月底就能買到Ryzen 7000處理器了，升級5nm Zen4架構的這一代Ryzen不僅提供了系列史上最強的性能，同時還有異常豐富的擴充支援能力，因為X670E晶片組是首次雙晶片組成，光是USB介面就有高達22個，想怎麼插就怎麼插了。
AM5平台這次首發了4款晶片組，分別是X670E、X670、B650E及B650，X系列主打超頻及供電設計，同時支援PCIe 5.0儲存及顯示卡，9月份就可以上市。
B650系列面向更主流的使用者，也支援PCIe 5.0顯示卡及儲存，但只能同時用一個，10月份上市，起價125美元，算過來差不多就是千元級主機板起步了。
在這4個晶片組中，X670E當然是最高階的，而且它其實是兩個X670南橋組成的，所以IO擴充上豐富一倍，有網友曝光了某廠商的X670E主機板的結構圖，如下所示：
Ryzen 7000平台中CPU及南橋都可以提供IO擴充，CPU部分就提供了PCIe 5.0 x4 M.2、PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x4 M.2及HDMI 2.0，USB介面也能支援USB 3.2 Gen1、USB 3.2 Gen2及USB 2.0。
兩個南橋更不用說了，除了多個PCIe 4.0 x4 M.2擴展之外，還支援USB 3.2 Gen1、USBC 3.2 Gen2x2、USB 2.0/1.1等等。
總體來看，Ryzen 7000搭配X670E主機板的話，光是M.2插槽就至少有四五個，包括PCIe 5.0及4.0在內，USB介面最多可達22個，至少2個全功能的USBC 3.2 Gen2x2，也就是20Gbps速度的， 10Gbps的USB 3.2 Gen2介面至少6個，5Gbps及以下的就更多了。
有了這麼多的USB介面，使用者外接再多的USB裝置也不怕介面不夠了。
其他M.2或者PCIe x2/x1之類的擴展介面也很充足，倒是SATA介面只保留了4個，不過有大量M.2硬碟介面的話，SATA裝置也沒那麼多需求，4個夠用了。
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