星爺的電影《功夫》中有一句經典台詞「天下武功，無堅不摧，唯快不破」，再厲害的功夫也會被擊敗，但速度快到極致就沒人能打敗你，這句話也對當前的Intel很適用。
過去14nm節點他們用了6年時間才升級，但從2021到2025年的4年時間中，他們預計一口氣要推出5代CPU製程。
在日前的以色列海法的TechTour活動上，Intel也談到了CPU開發週期的問題，特別提到了12代CoreAlder Lake到13代CoreRaptor Lake的變化，過去開發一代CPU至少要3年的時間，13代Core大大縮減了時間，只用了2年左右時間就完成了。
有人或許會說13代Core架構及製程沒變，就是12代Core的改良版，但是對Intel這樣的大公司來說，哪怕架構沒有大改，之前的開發週期也是這樣的，需要按部就班完成。
目前12代、13代Core還是Intel 7製程的，按照Intel的規劃，他們要在4年裡推出5代CPU製程，接下來還有Intel 4、Intel 3及Intel 20A、18A，前面的兩代會使用EUV製程，20A開始進入埃米級節點，放棄FinFET電晶體，改用GAA電晶體，相當於其它晶片廠的2nm、1.8nm技術。
同時Intel也會在20A、18A上首發兩大突破性技術，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel對Gate All Around電晶體的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。
該技術加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但佔用的空間更小。
Intel CEO基辛格之前在財報會議上透露，Intel 3及20A、18A三款製程進展良好，不僅沒有延期，甚至會提前量產，其中18A原定是2025年上半年，現在會提前到2024年下半年，這一年中20A、18A製程都會量產。
2025年也是Intel實現4年量產5代製程的關鍵點，這也是Intel立志重返半導體製程領導者的基礎，20A及18A製程有望超越台積電、三星的2nm及後續製程。
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