華碩（ASUS）宣布推出全新 TUF Gaming Radeon RX 7900 XT 與 RX 7900 XTX 顯示卡，透過更多串流處理器和更高頻寬的記憶體介面，提供傑出效能與絕佳電源功率，於高負載遊戲中呈現高幀率 4K 或更高解析度的視覺感官。
此外，全新推出的兩款顯示卡均以 AMD RDNA 3 架構為基礎，也是全球首款採用先進 AMD 小晶片堆疊設計的 GPU，相較 RDNA 2，至多可提升每瓦效能達 54%，並能以世界最快的每秒 5.3TB 速度連結顯示卡與記憶體系統小晶片。
RDNA 3 架構不僅擁有多達 96 個統一運算單元，還具備第二代 AMD Infinity Cache 技術，加上比前代架構高出 2.7 倍的 AI 效能及 1.8 倍光追效能，玩家無時無刻都能發揮極限潛能。
TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX
作為華碩 Radeon RX 系列先鋒，TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX的問世，將顯示卡效能再次推向嶄新境界，除了多達 6,144 個串流處理器，針對想要大頻寬、充足 VRAM 容量的使用者，也可一次滿足 24GB GDDR6 記憶體和 384 位元記憶體介面的嚴苛需求。
耐用材質與強化結構也使得 TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX 宛如沙場上最無懈可擊的剽悍戰士，包含剛性壓鑄框架、堅固鋁製背板／護蓋避免 PCB 下垂，產品盒內隨附的支撐架，還能同步確保顯示卡長期使用不歪斜。
全新散熱設計則使 GPU 能夠全速運行，其中背板上的大型通風口，可提供更多氣流通過，增加 22.8% 整體散熱面積，搭配背板側邊開口，能讓熱源快速從散熱器鰭片排出；加大的軸向式風扇，較前代多出 13.8% 風量及 8% 風壓，冷卻與降噪效果絕佳，並可透過雙 BIOS 開關在最高效能、安靜模式間直覺切換，或以 ASUS GPU Tweak III 軟體手動調整。
全新 TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX，另配備一個 HDMI 2.1 連接埠，以及三個 DisplayPort 2.1 連接埠；而為提供運作所需功率，TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX 亦使用三個 8pin 電源連接埠，以成就強大的電源供應系統，包括 20,000 小時額定電容器，以及一系列 17 + 4 相大電流功率級，再加上華碩獨家全自動製程技術，可提升產品可靠度及使用壽命。
TUF Gaming Radeon RX 7900 XT
相比上一代 Radeon RX 6900 XT，全新 TUF Gaming Radeon RX 7900 XT具備多項關鍵升級，像是容量更大的 20GB GDDR6 RAM、5,376 個串流處理器，以及 320 位元記憶體介面。
承襲 TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX 諸多設計元素，TUF Gaming Radeon RX 7900 XT 從壓鑄框架、鋁製護蓋／背板與 3.63slot 插槽，到側邊支援 ARGB 燈光效果的改良 3D 壓克力 TUF 標誌，皆賦予華碩無與倫比的創新技術。
散熱部分 TUF Gaming Radeon RX 7900 XT 除了電路板總功耗與 Radeon RX 6900 XT 一致，在相同作業負載下，不僅溫度、噪音更低，效能表現更出色優異，將全力助攻玩家隨時掌握變局。
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