晶片王者之戰！Intel大爆發：要把從AMD/台積電手裡失去的東西，統統奪回來！

上週，Intel在IEDM大會期間，公布了新的製程規畫圖。

內容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進，且18A（相當於某廠1.8nm）更是提前到了2024下半年準備投產。

據悉，Intel 4相當於其它廠商的4nm，也就是Intel先前說的7nm，它會匯入先進的EUV曝光技術，並在14代酷睿Meteor Lake上首發。Meteor Lake也會是Intel第一款採用多晶片混合封裝技術的處理器，GPU核顯單元預計將由台積電3nm/5nm代工。

活動上，Inte副總裁、技術開發總經理Ann Kelleher信心十足地表示，「我們完全走在正軌上，甚至還有所超前。」

先前，CEO基辛格（Pat Gelsinger）就放言要奪回在晶片生產製造方面的領導地位，現在開發團隊的工作表明，Intel正以前所未有的速度推進新工藝，試圖彌補過去失去的東西。

有觀點認為，Intel重奪領導地位有兩層含義，一是在產品層面對AMD還以顏色。這幾年，AMD Ryzen處理器的崛起，除了拜出色的Zen架構底層所賜，緊緊繫結台積電的先進製程工藝這點同樣居功甚偉。

二是在IDM 2.0戰略指引下，在晶片製造上和台積電、三星平起平坐，甚至回到早些年的領頭羊角色。

當然，第二點難度依舊不小，隨著台積電加大在美國的投資，且確定於亞利桑那州投產3nm/4nm晶片，Intel即便在工藝層面沒有劣勢，想要爭取到蘋果、NVIDIA等有複雜競合關係的客戶垂青，還需要很多的努力才行。