AMD於2023 CES消費電子展發表3款Ryzen 7000X3D系列桌上型處理器，以及多款行動版處理器，帶給使用者更多效能強勁的新選擇。
Ryzen 7000X3D 2月就到
AMD於2023 CES消費電子展一口氣發表了Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7950X3D等3款搭載3D V-Cache的強化版Zen 4架構Ryzen 7000X3D系列處理器，將為遊戲以及特定運算負載帶來顯著的效能提升。
以最高階的Ryzen 9 7950X3D為例，它的L2+L3快取記憶體由Ryzen 9 7950X原本的16+64MB一舉提升至16+128MB，雖然TDP由170W下調至120W，但最大Boost時脈依然維持在5.7GHz，提供強悍的效能表現。
Ryzen 7000X3D系列處理器預計於2023年2月推出，目前尚未公布價格。
此外AMD也發表了Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700、Ryzen 9 7900等3款非X版Ryzen 7000系列處理器，詳細規格如下表，我們將會於1月9日晚間帶來效能實測報導，產品將於1月10日發售。
行動版處理器多線齊發
AMD將這個世代的行動版處理器劃分為Ryzen 7020 / 7030 / 7035 / 7040 / 7045等多條產品線，其中Ryzen 7040最高為8核心Zen 4架構處理器搭配12組RDNA 3架構內建顯示晶片，能夠為主流價位帶、輕薄筆電帶來優異的運算與繪圖效能，而Ryzen 7045最高為16核心Zen 4架構處理器搭配2組RDNA 2架構內建顯示晶片，很明顯就是為搭配獨立顯示晶片規劃的旗艦款行動處理器。而其他產品線則沿用舊有架構，Ryzen 7030系列則會推出針對企業應用設計的Pro衍生版。
另一個值得關注的焦點，是AMD將推出針對AI運算推出的XDNA架構，除了Alveo加速器運算卡之外，也將率先以Ryzen AI的名稱整合至Ryzen 7040系列處理器，最高能提升35% AI體驗反應速度，並且電力效率比Apple M2晶片的神經引擎高出50%，將能為視訊會議、資安等多種應用帶來更靈敏的操作體驗。
行動版RDNA 3架構顯示晶片報到
AMD這次也發表了Radeon RX 7600M / RX 7600M XT / RX 7600S / RX 7700S，進一步強化繪圖效能表現，並提供AV1格式影片編、解碼硬體加速功能，讓筆記型電腦也有更流暢的遊戲體驗。
此外AMD也發表了新的SmartShift RSR技術，可以讓獨立顯示晶片專注於繪製遊戲畫面，並將升頻的運算轉移到處理器的內建顯示晶片，如此一來就能釋放更多運算資源，達到提升效能表現的成效。
我們將於1月9日晚間提供3款非X版Ryzen 7000系列處理器的效能實測報導，同時也為持續為讀這帶來更多Ryzen 7000X3D系列處理器的相關資訊與效能實測敬請期待。
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