蘋果在 1 月 17 日發表了全新的 M2 Pro 晶片，擁有多達 12 核心的中央處理器和多達 19 核心的圖形處理器。現在，Youtuber High Yield展示了 M2 Pro 的 Die Shot 晶片圖。
根據他提供的 Die Shot，M2 Pro 中心紅色部分為大核區域，包括 8 個大核心和快取，旁邊綠色部分為 4 個小核和快取。M2 Pro 下方藍色部分為 GPU 區域，共有 19 個 GPU 核心。從布局來看，M2 Pro 應該可以擁有 20 核 GPU，但蘋果將其定為 19 核，可能是出於提升產量的目的。記憶體方面，M2 Pro 依舊使用了 LPDDR5 記憶體，沒有使用最新的 LPDDR5x 型號。
M2 Pro 晶片採用第二代 5 奈米製程，內部共計內建 400 億個電晶體，相比 M1 Pro 晶片增加近 20%，相比 M2 晶片則增加了一倍。M2 Pro 晶片做到了 200GB / s 的統一記憶體頻寬，是 M2 晶片的 2 倍，同時提供高達 32GB 的低延遲統一記憶體。
性能方面，蘋果表示新一代 10 核或 12 核中央處理器包含高達 8 顆高性能核心和 4 顆高能效核心，因此其多執行緒處理速度比 M1 Pro 晶片的 10 核中央處理器快達 20%。使用 Adobe Photoshop 等 App 處理高強度工作流時速度更快，而相較於搭載最快 Intel 處理器的 MacBook Pro，Xcode 編譯的速度提升了最多 2.5 倍。
M2 Pro 的圖形處理器高達 19 核，比 M1 Pro 晶片還多 3 顆核心，同時採用更大的 L2 快取，圖形處理速度比 M1 Pro 晶片提高達 30%。
此外，M2 Pro 內含蘋果新一代 16 核神經網路引擎，每秒可進行最多達 15.8 萬億次運算，較前代晶片快達 40%。M2 Pro 晶片還配備了媒體處理引擎，可以對包括 H.264、HEVC 和 ProRes 視訊進行編解碼硬體加速，並支援同時播放多條 4K 或 8K ProRes 視訊，同時保持極低的功耗。
使用較舊的記憶體標準，沒有鎖定GPU核心
早些時候曾流傳蘋果最新的2023年MacBook Pro機型將採用更快和更有效的LPDDR5X記憶體。不幸的是，現在看來蘋果堅持使用與M2相同的LPDDR5晶片，這表明該公司將在明年的M3 SoC系列中進行轉換。
另外，蘋果為M2 Pro選擇了19個GPU核心而不是20個，這讓我們感到困惑，因為這是一個奇怪的選擇數字。以前為Mac發佈的SoC都有雙數的GPU核心，所以有人猜測M2 Pro可能有鎖定的GPU核心。
然而，High Yield指出，情況並非如此，M2 Pro沒有採用鎖定的第20個GPU核心，這意味著蘋果原本就堅持採用這種19核GPU組態。畢竟，據說M2 Max採用了同樣的設計，GPU對應增加大到偶數38核心，表明蘋果從一開始就有這個打算。
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