AMD 高層在接受採訪時表示，從技術上講，他們完全有能力可以開發一款如NVIDIA RTX 4090 等級的 RDNA 3 GPU，但出於對功耗和成本的考量最終決定不走這條路。
去年 9 月，NVIDIA正式發表了新一代 RTX 4090 旗艦顯示卡，搭載 16384 CUDA + 24GB 視訊記憶體。隨後，AMD 推出了 Radeon RX 7000 系列顯示卡。
日媒 ITmedia 採訪到了負責 AMD Radeon 技術事業部工程研發工作的 AMD 高級副總裁王啟尚（David Wang）與 AMD 高級副總裁兼產品部門總經理瑞克·褒曼（Rick Bergman）。
這場採訪一開始指出了玩家關心的內容，為什麼 AMD 沒有在其 Radeon RX 7000 系列中發佈一款對標 RTX 4090 的 RDNA 3 GPU，從而與 NVIDIA 在超高階市場中競爭。
「從技術上講，開發具有 (NVIDIA) 競品規格的 GPU 是可能的。不過，以這種方式開發的 GPU TDP 為 600W、參考價為 1600 美元的顯示卡很難被一般 PC 遊戲粉絲所接受，最終經過深思熟慮選擇了不採用這樣的策略。」
從他的描述中我們不難看出，這款競品指的就是GeForce RTX 4090，之前也有爆料稱 GeForce RTX 4090 最初開發時的目標 TDP 為 600W，不過最終版本降至 450W。
此次發表的Radeon RX 7900XTX目標價為 999 美元，這被認為是一般 PC 遊戲粉絲中高階使用者所承擔的「上限價」。（註：此次採訪時間是 2022 年 12 月，RX 7900XTX 後來給出的首發價為 899 美元）
定價策略與之前的 RDNA 2（Radeon RX 6000 系列）相同，高階Radeon RX 6900XT和Radeon RX 6800XT的目標價分別為 999 美元和 699 美元。但是，每一代產品的目標價都會發生變化。
我們採用這種策略來適應當今 PC 遊戲愛好者使用的主流基礎設施（硬體環境）。在要求高性能的同時，應該可以繼續用現有的「標準電源」以及「標準散熱器」，並且不需要非常大的機箱就可以安裝。Radeon RX 高階產品組在設計時就考慮到了這些。
據公開資料，NVIDIA GeForce RTX4090 基於 TSMC 4N 工藝打造的 AD102 GPU，其晶片裸片面積可達 608mm²，總共有 763 億個電晶體、16384 個 CUDA 核心、24 GB 高速 GDDR6X 視訊記憶體，官方 TDP 為 450W，推薦 850W 電源。
相對的，AMD Radeon RX 7900 XTX 採用了 Navi 31 GPU，僅配備兩個 8Pin 外接供電介面，是 AMD 首款採用 MCM 多晶片封裝的消費級 GPU，擁有 580 億個電晶體，配備一個 GCD（圖形計算晶片）和六個 MCD（多快取 I / O 晶片），同時將採用兩種不同的製程工藝，前者是台積電的 5nm，後者則是 6nm。
旗艦型號 RX 7900 XTX 擁有 96CU，6144 SP 流處理器，GPU 頻率 1900-2500MHz，單精度性能可達 61TFLOPS。視訊記憶體為 24GB 20Gbps GDDR6，頻寬可達 960GB / s，加上 96MB 無限快取，等效頻寬可達 3.5TB / s。顯示卡的 TBP 功耗為 355W，推薦電源 800W 起。RX 7900 XTX 公版長度為 287 mm，2.5 槽厚，提供 DP 2.1、HDMI 2.1 和 USB-C 等介面。
次旗艦型號 RX 7900 XT 擁有 84CU，5376 SP 流處理器，GPU 頻率 1500-2400MHz，單精度性能可達 52TFLOPS。視訊記憶體為 20GB 20Gbps GDDR6，頻寬可達 800GB / s，加上 80MB 無限快取，等效頻寬可達 2.9TB / s。顯示卡的 TBP 功耗為 300W，推薦電源 750W 起。RX 7900 XT 公版長度為 276 mm，2.5 槽厚，介面包括 DP 2.1、HDMI 2.1 和 USB-C 等。
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