近來有許多消費者在網路論壇上回報，最新推出的 AMD Ryzen 7000X3D 系列處理器，由於不明原因突然燒毀，甚至於 CPU 針腳接點位置出現燒焦、膨脹情況，進而造成主機板損壞、系統無法正常啟動。
經過調查，AMD Ryzen 7000X3D 系列處理器燒毀的情況並非個案，而是由於 CPU 無法承受過大的電壓所導致。對此，AMD 方面雖然還沒有給予正式回應，但各大主板廠商已經搶先一步，為 AM5 平台產品釋出主機板 BIOS 更新，確保消費者的使用安全。
根據微星（MSI）於新聞稿中的說法，旗下最新的 X670、B650、A620 主機板 BIOS，將只支援「負值的 offset 電壓設定」，換句話說就是僅能降低、無法再手動調高 CPU 核心電壓；而控制軟體 MSI Center 更限制為「無法調整 CPU 核心電壓」。
微星表示，新版 BIOS 所加入的這些限制，旨在確保 AMD Ryzen 7000X3D CPU 所使用的電壓不會超過安全範圍，從而減少因電壓過高而導致毀損的不確定性。 若需要提升 Ryzen 7000X3D CPU 的效能，MSI 另外提供了 Enhanced Mode Boost 選項，透過最佳化 PBO 的方式進行讓系統自行調整。
此外，ASUS、ROG、ASRock 也都於日前針對旗下 AM5 平台主機板，陸續釋出最新的 BIOS 升級，藉由針對 AMD Ryzen 7000X3D 處理器進行「最佳化」，避免 CPU 電壓過高的燒毀事件再度發生。
根據國外技術媒體推測，AMD Ryzen 7000X3D CPU 燒毀問題，可能是由於 AMD EXPO 記憶體超頻功能與 SoC 電壓管理問題，但在 AMD 主動給予解答之前，無論你是否入手了 AMD Ryzen 7000X3D 系列處理器，消費者都應該為手上的 AM5 主機板儘速升級 BIOS，維持系統穩定運作，並避免可能的安全性疑慮。
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