Intel博物館之旅，歷代處理器一次看到飽，高登‧摩爾格言展出中

位於Intel總部的博物館雖然規模不大，但也收藏了許多公司各時期重要的產品以及相關文物，就讓我們一起來看看Intel的歷代處理器。

手工記憶體、DIY電腦還有處理器家族大集合

Intel於1968年由勞勃‧諾伊斯、高登‧摩爾、安迪‧葛洛夫等人共同創辦，早期以產品以SRAM與DRAM等記憶體晶片為主，到了1990年代才將發展重心轉往微處理器。

筆者這次受邀前往Intel博物館參觀，於下精選部分展品進行介紹。

▲ Intel總部位於美國加州聖塔克拉拉，圖中的建築以共同創辦人勞勃‧諾伊斯命名。

▲ Intel博物館位於總部1樓，展出許多歷代產品與相關文物。

▲ 在1968年時，許多電腦還是使用圖中這種「手工製作」的磁性記憶體，待1970年Intel推出1103半導體DRAM之後改變了此一狀況。（1103並無實體展出）

▲ MITS公司於1975年推出的Altair 8800是款以「Build Your Home Computer」（建構你的家用電腦）為號召的套件，可以說是個人電腦的濫觴，它以Intel 8080微處理器為核心，使用者可以把所有零件組裝起來成為1台電腦，當時售價為美金439元。

▲ Altair 8800機身上有簡易的燈號與撥桿可以進行基本控制，使用者也能透過BASIC語言撰寫程式。

▲ 接下來就是DIY玩家共同的回憶，展示Intel歷代處理器的「嘆息之箱」。

▲ Intel於1982年2月1日發表80286處理器，它具有先前產品3倍的效能，並可相容於包含8086、8088等格式程式，所有（官方名稱為iAPX 286），是英特爾（Intel）公司的一款x86系列CPU，最初發布於1982年2月1日。。

▲ 1989年推出的i860是顆RISC架構處理器，1991年時Intel以i860為基礎打造的Touchstone Delta電腦達到破記錄的32GPLOFS運算效能。

▲ 1985年推出的Intel386是首款具有多功能力的處理器，能夠同時執行多款程式。

▲ 1989年推出的Intel486具有不同速度規格以滿足不同階層需求，它也是首款整合數學處理器（Math Coprocessor）的產品。

▲ 由於美國商標法不允許僅使用數字進行註冊名稱，因此Intel在1993推出「586」時，將名稱改為由Pent-ium（五的字首、元素的字尾）等2個字組合而成的Pentium（意即第五元素）。

▲ 1995年推出的Pentium Pro採用鼎鼎有名的P6微架構（日後的Core2Duo也是採用這個微架構），它具有亂序執行（OOE）引擎，可以有效改善效能瓶頸。

▲ 1997年推出的Pentium II MMX支援MMX指令集，可以有效提升圖像與多媒體運算的效能。

▲ 1998年推出的Pentium II Xeon為針對伺服器設計的高階處理器，也是Xeon系列的起點。

▲ 1999年推出的Pentium III將網路功能納入設計理念，強化3D繪圖、快速影像處理、高解析度音訊、語音辨識等功能，它採用250nm製程也是首款時脈突破1GHz的處理器，相較之下6年前推出的Pentium採用800nm製程且時脈僅為100MHz。

▲ 2000年推出的Pentium 4採用NetBurst微架構，帶來更強的音訊編碼、影像編輯、3D繪圖效能。

▲ 2003年推出代號為Northwood的Pentium 4處理器支援超執行緒（Hyper-Threading，HT）功能，可以同時執行2條執行緒，大幅提升多工效能。

▲ 2007年推出的Core 2 Quad是首款4核心處理器。

▲ 2008年推出的ATOM處理器是Intel最「小」的處理器，讓x86處理器的觸角延伸至手持裝置與家電（不過事後看顯然不怎麼成功）。

▲ 同樣在2008年問世的Core i7處理器（Core i7-960世代）採用Nehalem微架構，這個產品系列延續至今（2023年）。

▲ 博物館也展示了歷代處理器的貼紙，你擁有過幾張？

▲ Pentium至Pentium III的貼紙閃爍著金屬光澤，質感相當好。

▲ 後期Core i系列貼紙的中央呈現「透視處理器內部」的視覺意像，相當有科技感。

一句話影響業界60年

Intel博物館有面牆說明了共同創辦人之一的高登‧摩爾所提出的預測，他在1965年時表示在晶片上的電晶體數量每年會成長1倍，到了1975年他提出修正為每2年會成長1倍，這就是所謂的摩爾定律。

摩爾定律：每24個月晶片上的電晶體數量大約會加倍。（The number of transistors incorporated in a chip will approximately double in 24 months）

Intel現任執行長，Pat Gelsinger則在Intel Innovation 2021開幕演說中，提出了當下最新的分析。他表示不但「摩爾定律不死」（Moore’s law is alive and well.），而且在未來10年內發展速度可能超過摩爾定律當初的預測。

延伸閱讀：Intel執行長Pat Gelsinger宣稱Intel不但未來10年能延續摩爾定律，甚至能帶來2倍的開發速度

在EUV極紫外光微影技術、RibbonFET、PowerVia、先進封裝（如Foveros）、先進基板材料（如玻璃基板）等技術的協助下，半導體製程技術也將在這幾年有突破性發展，讓Intel先前提出的「4年推進5個製程節點」的計劃得以實現。

▲ 高登‧摩爾所提出的「晶片上的電晶體數量每2年會成長1倍」的預測成為摩爾定律，至今仍準確預測產業發展。

▲ 這張圖表為高登‧摩爾在1965年4月發表的《Cramming More Components Onto Integrated Circuits》（在積體電路塞入更多元件）論文中刊出這張圖表，即成為摩爾定律。

▲Intel透過影片說明Foveros技術如何將多個晶片封裝在一起。

▲ Intel總部為了紀念今（2023）年辭世的高登‧摩爾，在總部外牆掛上了他的格言，「What can be done, can be outdone.」（任何能被完成的事，都能被超越），相當能展現Intel一直不斷追求創新的精神。

2024年底將會是「4年推進5個製程節點」的時程到期日，目前Intel已經如期達成推出Intel 4製程節點產品的目標，接下來的3個里程盃是2023年底準備好Intel 3製程節點的生產（Manufacturing Ready）、2024年中準備好Intel 20A製程節點的生產、2024年底準備好Intel 18A製程節點的生產，到底能不能達成最終目標，就讓我們一起看下去。