CES 2024：Intel宣示進軍車用模組化晶片市場，提供模組化晶片解決方案

Intel於CES 2024消費性電子展宣布收購Silicon Mobility並預計與imec合作，進入車用晶片市場，並加入美國汽車工程師協會（SAE）汽車電源管理標準工作小組主導電動車電源管理國際標準。

電動車也有Intel Inside

Intel副總裁暨汽車事業部總經理Jack Weast在CES 2024宣布將推出軟體定義車輛晶片（Software Defined Vehicle System on Chip，以下簡稱SDV SoC），為電動車導入AI應用與先進電源管理。

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Intel表示考量電動車的轉型以及消費者對搭乘體驗的需求而催生SDV SoC的戰略，並宣布提供業界首款基於開放式UCIe互連技術模組化（Chiplet，也稱為小晶片）晶片平台，也預計與imec合作，確保封裝技術滿足汽車業界對品質和可靠性的要求。

▲ Intel副總裁暨汽車事業部總經理Jack Weast在CES 2024展示SDV SoC。

▲ Intel總裁Pat Gelsinger也親自出席活動展現進入車用市場的決心。

▲ Jack Weast表示電動車發展的轉機已到，估計2030年出貨的車輛中有60%為電力或混合動力。

▲ 電動車發展的趨勢包括軟體定義架構、永續能源、可擴展電力與效能等。

▲ 過去車輛的各部功能可能都透過獨立的晶片或電腦控制。

▲ 未來則會朝開放、整合、軟體定義架構概念發展。

▲ SDV SoC能夠透過虛擬化技術靈活滿足車輛中各種運算需求並執行不同作業系統。

▲ SDV SoC不但提供一般運算功能，也具有AI運算加速單元。（長得跟某1系列處理器好像）

▲ 第一代SDV SoC搭配Intel RealSense Vision SoC V5-A、Arc A770等運算單元，能夠滿足各種影像輸入、辨識，以及影像輸出、車用娛樂系統的需求。

▲ 軟體方面則可透過虛擬化技術，在SDV SoC上執行多套隔壁的Guest作業系統，設計上更具彈性。

▲ Intel將以模組化方式設計SDV SoC。

▲ 客戶（即車廠）可以為CPU、GPU、I/O模塊選擇不同製程以滿足設計與成本需求，並可加入自有IP的模塊。

與多間廠商合作

Intel與Zeekr（極氪智能科技）建立合作關係，Zeekr將使用新型SDV SoC不斷擴展和升級車輛服務，創造如基於生成式AI的語音助理等創新體驗。

Intel也收購Silicon Mobility SAS，以導入AI效率至電動車的能源管理系統，並將主持新的美國汽車工程師協會（SAE）汽車電源管理標準工作小組，藉以提升電動車的電力效率。

▲ Zeekr執行長Andy An也登台暢談對電動車的展望。

▲ Jack Weast以Intel過去推出應用於電腦的ACPI電源管理規範為例，說明如何提升電力效率。

▲ Intel期望能為電動車提高30~40%的電力效率。

目前Intel推出的各式SoC已應用於超過5,000萬輛汽車，驅動資訊娛樂、顯示器和儀表板等應用功能，未來Intel將推動產業深化擴充性、軟體定義、永續等發展目標。