NVIDIA的認證測試似乎為 HBM 製造商帶來了困難，因為與傳統記憶體產品相比，HBM 的良率明顯偏低。
良率是一個晶片製造過程中常見的問題，主要與半導體晶圓有關，以單個矽晶圓生產的半導體晶片數量來衡量。過去，將良率保持在最佳水準，一直是台積電和三星等晶圓代工廠等公司非常關注的問題和任務。不過，現在這一問題似乎也蔓延到了 HBM 產業。
韓國知名媒體DealSite 的一篇報導披露，三星、美光（Micron）和 SK 海力士（SK Hynix）等製造商正在為通過NVIDIA下一代「HBM3E」人工智慧 GPU 的資格測試而正面交鋒，而產品的低良率似乎阻礙了它們的發展。
美光宣佈量產HBM3E？不見得已經通過良率測試
韓媒指出，3大記憶體製造商爭奪全球首次「量產」HBM3E，但實際上還沒有1家公司，通過輝達的最終品質測試。
在 HBM 領域，良品率主要與堆疊架構的複雜性有關，它涉及多個儲存器層和用於層間連接的複雜矽通孔 (TSV)。這種複雜性增加了製造過程中出現缺陷的機率，與較簡單的儲存器設計相比，可能會降低良品率。DealSite 重申，如果其中一個 HBM 晶片有缺陷，整個堆疊就會被丟棄，由此可見製造過程有多複雜。
消息人士稱，目前 HBM 記憶體的總體良品率約為 65%，如果各公司開始提高這一數字，產量就會下降，這就是為什麼實際的競爭在於找到這兩個問題之間的解決方案。
不過，美光（Micron）和 SK 海力士（SK Hynix）似乎在這場競爭中處於領先地位，美光已經宣佈開始為NVIDIA（NVIDIA）的 H200 AI GPU量產 HBM3E，也讓業界震驚。
不過，所謂的「量產」，似乎也有玄機。根據韓媒表示，通常為了讓產品進行輝達的品質測試，初始產品會進行量產，並交付樣品進行驗證。因此，美光所謂的「量產」也可能並非代表已經通過最終品質測試，而是正在進行品質測試。至於真正的結果如何，恐怕還很難說。
現在，雖然對於 HBM 製造商來說，良率現在還不是一個大問題，但從長遠來看它又可能會成為一個大問題，因為隨著時間的延伸，我們會看到需求的增長，最終促使對更高產量的需求。
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