軟銀集團的子公司 Arm 將進軍人工智慧晶片開發領域，計劃明年推出首批產品。
此舉是軟銀集團 CEO 孫正義將集團轉型為龐大AI巨頭的一部分，孫正義正投入10兆日圓 （約 640 億美元） 推動這項轉型計畫。
總部位於英國的Arm將設立AI晶片部門，目標是在 2025 年春季之前建立原型機。預計將於當年秋季開始由代工廠負責量產。
Arm目前已為Nvidia和其他晶片開發商提供名為「架構」的電路設計。該公司在智慧型手機處理器架構中擁有超過90％的占有率。
軟銀持有 Arm 90% 的股份，Arm 將承擔數千億日圓的初始開發成本，軟銀也將共同出資。一旦建立量產體系，AI晶片業務可能會被獨立出來，置於軟銀旗下。
軟銀正與台積電路 （TSMC） 等公司就製造問題進行協商，以期確保產能。
在孫正義的「人工智慧革命」願景下，軟銀旨在擴展到資料中心、機器人和發電領域。他設想結合最新的AI、半導體和機器人技術，激發各行各業的創新。能夠處理大量數據的AI晶片是這個計劃的核心。
這項極具野心的賭注源於孫正義對人工智慧力量的深厚信心。
孫正義在 7 月份的一次研討會上表示，超越人類智力的 AI「可以解決問題，就像向水晶球詢問未來一樣。 日本需要打造出最耀眼的水晶球。」
為實現這一願景，他周遊世界，甚至跳過了財報發表會。 他訪問了台灣和美國的晶片中心，還與預計將與軟銀計劃合作的公司高層會面。
他還將目光投向通用人工智慧 （AGI），這項技術有望在航運、製藥、金融、製造和物流等領域協助人類。
人工智慧晶片市場預計將加速增長。
據加拿大領先研究公司 （Precedence Research） 的資料，今年的市場規模估計為 300 億美元，預計到 2029 年將超過 1000 億美元，到 2032 年將突破 2000 億美元。 目前Nvidia處於領先地位，但無法滿足不斷增長的需求。軟銀看到了其中的商機。
主營投資業務已經復甦，為公司提供了發起攻勢所需的資金。軟銀預計週一發表的 2023 財年財報將顯示獲利情況從一年前近1兆日圓的虧損中大幅改善。 資產負債表可能會顯示公司擁有充裕的現金儲備。
軟銀計畫最早在 2026 年於美國、歐洲、亞洲和中東建立配備自研發晶片的資料中心。 由於資料中心需要大量電力，公司也將進軍發電領域。 軟銀計畫建造風力和太陽能發電廠，同時關注新一代核融合技術。
軟銀集團在 2 月份宣布計畫與沙烏地阿拉伯主權財富基金旗下的一家子公司合資成立機器人公司。
併購活動也在進行中。 結合軟銀自身的資金和來自主權財富基金等其他方面的投資，預計總投資將達到 10 兆日圓。
軟銀過去曾為了跟上科技進步而轉換主力業務。 它在 1990 年代末期透過與美國雅虎的合資企業經營網路業務。
在 2000 年代後期，透過收購英國公司沃達豐 （Vodafone） 和美國公司 Sprint 轉向行動通訊業務。 現在，軟銀將嘗試轉型為以人工智慧為核心的集團。
但大規模投資伴隨著風險，孫正義的商業頭腦將在追求這一願景的過程中再次受到考驗。
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