GeForce GTX 1070 Ti 可以超頻嗎？
GeForce GTX 1070 Ti 所採用的晶片編號為 GP104-300，規格部分比較接近 GeForce GTX 1080 的 GP104-400，最大的差異之處在於少了 1 組 SM/128 個 CUDA 核心。由於規格差距縮小關係，提升運作時脈有可能會造成市場重疊的現象，因而這次 NVIDIA 政策並不允許廠商推出超頻版本。
消費者在市場上買到的 GeForce GTX 1070 Ti 無論是基礎頻率或是加速頻率，均必須遵照帳面規格 1607MHz 和 1683MHz。實際上各家還是會提供超頻軟體讓玩家自行調整，因此部分廠商依然自行挑選體質較好的晶片，擺放在定位較高的產品型號，只是提升頻率這檔事就只能交由玩家自行動手，廠商不會預先替消費者調整寫入顯示卡 BIOS。
▲NVIDIA 並不允許廠商販售 GeForce GTX 1070 Ti 超頻版本，但仍可透過軟體讓玩家自行調整。
▲GP104-300 晶片為挑選後的產品，超頻體質與幅度應不及 GP104-400。
至於能夠調整到何種幅度，部分廠商表示 GP104-300 為無法通過 GP104-400 檢測後刷下來的晶片，因此超頻幅度應該沒有辦法與 GP104-400 相比擬，意即 GeForce GTX 1070 Ti 縱然可以自行提高運作頻率，相較 GeForce GTX 1080 的體質還是有一段差距。其它 GeForce GTX 1070 Ti 詳細規格資訊請點我，前篇文章有較為詳細的說明。
MSI 繼承電競龍魂風格
此次向 MSI 借測採用 GP104-300 晶片的顯示卡型號為 GeForce GTX 1070 Ti GAMING 8G，受限於 NVIDIA 政策的影響，或許不會有型號尾墜 X 或是 Z 的時脈提升版上市。外型設計風格依然是沿用多代的電競龍魂風格，多處加上龍爪或是龍鱗意象，霧面強化背板再印上亮面龍型圖案，低調中又可展現該品牌特色。
▲包裝隨附零配件一覽。
▲信仰貼紙部分為透明底色，適合貼在不同顏色的物體。
▲使用漫畫方式教導使用者安裝顯示卡，相當的有趣與貼心。
該顯示卡需要佔去 2 個介面擴充插槽，電路板高度也越過 I/O 檔板約 30mm，長度則接近 280mm，幸好散熱器部分沒有超過電路板，相容絕大多數機殼應該不是問題。TWIN FROZR VI 散熱器設計採用 4 支 6mm 和 1 支 8mm 熱導管，與晶片接觸區域採用鍍鎳銅底，和鋁質散熱鰭片則是使用回流焊接。搭配 2 個直徑 100mm TORX 2.0 風扇，特殊的扇葉角度宣稱能夠導入更多的空氣流動，中央軸承採用雙滾珠軸承延長風扇使用壽命。
▲2 個 100mm TORX 2.0 風扇，葉片造型與傾角經過特殊設計，支援 Zero Frozr 低溫停轉機制。
散熱器塑膠造型蓋部分區域能夠發出紅光，側邊 MSI 標誌圖案則能夠透過控制軟體調整其 Mystic Light RGB LED 發光顏色與閃爍效果。本款視訊 I/O 部分搭載 3 個 DiaplayPort 1.4、1 個 HDMI 2.0、1 個 Dual Link DVI-D，此外本卡還需要 1 個 PCIe 8pin 和 1 個 PCIe 6pin 輔助供電。
▲GeForce GTX 1070 Ti GAMING 8G 外觀變化不大，讓人一眼認出這是 MSI 的產品。
▲背部加裝金屬背板，並設計龍鱗縷空造型和龍魂圖騰。
▲散熱器側邊 MSI 標誌能夠透過軟體控制發光顏色與閃爍效果。
▲視訊輸出埠一覽，最多可同時輸出 4 組螢幕。
▲運作時需要 PCIe 6pin 和 PCIe 8pin 電源各 1 個，固定卡榫反轉 180 度方便安裝與拆卸。
拆下散熱器之後，電路板表面額外覆蓋 2 片鋁質散熱片，其中 1 片負責顯示記憶體的散熱工作，甚至延伸到檔板固定，用以支撐整張顯示卡的重量避免變形。另外 1 片則是負責電源供應轉換區 MOSFET 和控制晶片的散熱工作，電感和固態電容則是額外貼上 1 層導熱墊，與顯示卡散熱器接觸導出廢熱。
▲散熱器使用鍍鎳銅底和晶片相互接觸，晶粒接觸面積正好是中央 3 支 6mm 熱導管的寬度。
▲拆下散熱器可見 2 片鋁質散熱片，左方負責記憶體，右方負責供電轉換區。
▲用以支撐顯示卡避免過重下垂的支架。
主要核心供電規模為 8 相，記憶體供電規模為 2 相，其中核心供電當中的 6 相由 PCIe 8pin 提供，剩餘 2 相由 PCIe 6pin 提供，記憶體則是由 PCIe 插槽負責。主要核心供電為 uPI uP9511 晶片控制，MOSFET 為上、下橋合為一體的 Ubiq QM3816N6，每相後端串接 1 個 0.2μH 電感，全部 8 相再並聯至 12 顆 820μf 固態電容。記憶體供電為 uP1641P 晶片控制，MOSFET 改採同為上、下橋整合的 Infineon BSC0923NDI，2 相後端再並聯 3 顆 820μf 固態電容。
▲電源供應轉換區，主要核心供電為 8 相，記憶體則為 2 相。
▲NVIDIA GP104-300 A1 晶片。
▲記憶體使用 Micron MT51J256M32HF-80 GDDR5，等效時脈 8GHz，單顆容量 8Gb，電路板共安裝 8 顆組成 8GB。
超頻與功能軟體兼具
MSI 在軟體附加價值多有琢磨，也與第三方廠商合作提供額外軟體。AfterBurner 超頻軟體用來調整顯示卡運作時脈以及相關功耗、溫度限制，並可以即時監控顯示卡運作狀態資訊。Gaming APP 則是替遊戲情境添加實用功能，譬如 Dragon Eye 能夠在遊戲畫面中疊覆 YouTube 或是 Twitch 影片，Eye Rest 透過調整螢幕參數，提供護眼模式在內的多種顏色最佳化功能等。
顯示卡側邊的 MSI 標誌圖案，則由 Mystic Light 軟體控制，使用者可以先行自訂多種顏色組合，再點擊直接套用。明滅閃爍功能也位於其中，特效包含呼吸、閃爍、循環變化等多種效果供使用者選擇。
▲Afterburner 調整顯示卡運作時脈與相關參數，風扇速度也在此調整。
▲Gaming APP 提供多種實用功能，風扇停轉功能也可在此選擇啟動或關閉，或是按下冰晶圖示讓風扇全速運轉快速散熱。
▲Mystic Light 控制 RGB LED 燈光顏色與閃爍效果。
（下一頁：Asus ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING）
Asus 散熱片面積加大
隨著 GeForce GTX 1070 Ti 推出，Asus 準備 3 款不同產品滿足消費者，其一為雙槽鼓風扇形式，其一為雙槽雙風扇形式，最後一種即為筆者收到的 2.5 槽位 3 風扇版本，正式型號為 ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING。這款為 Advanced 版本，意即晶片經過挑選，另外還有採用同樣設計的 ROG-STRIX-GTX1070TI-8G-GAMING。
▲ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING 隨包裝附贈的零組件較少，但有實用性頗高的魔鬼氈束帶。
這張顯示卡的散熱片面積加大 40％，因此需要 2.5 個介面卡擴充槽位，採購之前請玩家先行衡量主機板與機殼內部是否有空間裝設。電路板高度比 I/O 檔板高出 25mm 左右，長度因為風扇較多的關係逼近 300mm。當然越大的散熱器就擁有越大的表面積，運作溫度也得以下探。
▲ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING 配備較為碩大的散熱器。
▲加裝金屬背板，使用線條構築產品意象。
▲散熱片面積加大，因而需要佔去 2.5 個介面卡擴充槽位。
該散熱器以 6 支 6mm 熱導管加上 MaxContact 鏡面鍍鎳銅底導出繪圖晶片廢熱，使用回流焊與散熱鰭片連接，電源轉換區域正上方的鋁製鰭片甚至直接延長接觸到 MOSFET。為了支撐如此巨大的散熱器設計，本顯示卡具備金屬強化背板，電路板正面也有加上一片金屬支撐片，可惜此金屬片厚度較薄支撐效果有限，也沒有順便覆蓋全部的記憶體幫助散熱。
▲MOSFET 的散熱藉由延伸鋁製散熱片與其接觸。
▲金屬支撐片厚度不足，也沒有沖壓肋條加強，實際支撐效果有限。
▲運作時需要 1 組 PCIe 8pin 輔助電源，卡榫為方便拆卸轉向 180 度，未正確連接時會亮起 LED 提醒使用者注意。
散熱器 3 組風扇均為直徑 92mm，葉片邊緣經過特殊設計，宣稱能夠加大風壓至 105％，轉動軸心刻意壓低間隙，避免長期運作後累積灰塵影響壽命，並通過 IP5X 防塵認證。此 3 組風扇分別監控對應位置的溫度，並依據該區溫度自行調整轉速，達成不同步工作的功能。電路板尾部另外提供 2 組 4pin 風扇針腳 FanConnect II，便可以依據 GPU 溫度調節機殼風扇轉速。
▲葉片邊緣經過特殊設計加強風壓。
▲額外提供 2 個 4pin 風扇針腳，讓機殼風扇轉速能夠依據 GPU 溫度進行調節。
RGB LED 燈光效果擺放位置位於散熱器塑膠蓋造型縫隙、側邊 ROG 標誌，以及金屬背板 ROG 眼型標誌，均可透過軟體控制顏色與閃爍效果。本款視訊輸出安排 2 個 DisplayPort、2 個 HDMI 2.0、1 個 Dual Link DVI-D，最高同時輸出至 4 組螢幕。
▲金屬強化背板 ROG 眼型標誌內嵌 RGB LED 燈光特效。
▲視訊輸出一覽，相較常見的配置方式，其中 1 組 DisplayPort 變更為 HDMI。
卸下碩大的散熱器之後，即可觀察正面金屬支撐片覆蓋記憶體的狀況，僅有 3 個顆粒獲得關照，其餘 5 顆就沒有覆蓋得那麼完整，甚至有 2 顆完全裸露在外。主要核心供電與記憶體供電安排 6 相與單相規模，主要核心供應的電力來源為 PCIe 8pin，記憶體電力則來自 PCIe 插槽。
▲散熱器熱導管組裝時沒有被壓扁，盡量不減損導熱性能。
uP9022P 負責控制主要核心供電，每相使用驅動器和上、下橋合一的 Vishay SiC620 和 1 個 0.15μH 電感，6 相最後並聯 10 顆 820μf 固態電容以及 7 顆 470μf SMD 鋁聚合物電容（位於電路板背面）。uP1666Q 負責控制記憶體供電，上橋採用 2 顆 ON Semiconductor 4C09B 並聯，下橋則是 2 顆 4C06B 並聯，後端再接上 1 顆 0.3μH 電感以及 3 顆 820μf 固態電容。
▲主要核心和記憶體使用 6 相與單相供電規模。
▲NVIDIA GP104-300 A1 晶片。
▲同樣採用 Micron MT51J256M32HF-80 GDDR5 記憶體顆粒，等效時脈 8GHz，單顆容量 8Gb，電路板安裝 8 顆組成 8GB。
GPU Tweak II 和 Aura
這張顯示卡的發光造型部分均可改變顏色與閃爍效果，透過 Windows 作業環境下使用 Aura 軟體達成。使用者能夠調整顯示顏色以及常見的數種效果，或是依據 GPU 溫度改變顯示顏色。GPU Tweaker II 顧名思義用以調整產品運作時脈，內建多種設定檔供玩家選用，或是自行拖拉滑動條增減時脈，風扇與其它相關功能也在這套軟當中。
▲Aura 讓玩家依據喜好自行改變 RGB LED 燈光校果。
▲GPU Tweak II 預設多種設定檔。（顯存、優化……）
▲玩家也可以進入專家模式自行決定運作時脈。
（下一頁：與 AMD Radeon RX Vega 56 同場較勁）
效能與 RX Vega 56 互有消長
這此 NVIDIA 推出 GeForce GTX 1070 Ti 的目的，多多少少都有正面迎戰 Radeon RX Vega 56 的意味，因此在效能設定上也正好與該產品互有領先，你來我往讓讀者看得非常刺激。首先是標準測試程式 3DMark，各家均有相互領先與落後的項目，但基本上均為同一效能區間的產品。利用 Unigine 遊戲引擎所打造的 3 個測試程式，則是由 GeForce GTX 1070 Ti 領先，而且幅度還不小。
▲3DMark 測試結果比較，效能表現均相當接近。（點擊圖片放大）
▲Unigine 遊戲引擎似乎對 NVIDIA 設計架構較為友善。
▲Unigine 測試 FPS 詳細資訊。
到了遊戲內建的測試程式，情況又顛倒過來，反而是 Radeon RX Vega 56 多有領先，唯一例外為 Rise of the Tomb Raider。DirectX 11、DirectX 12、Vulkan 不同 API 之間的差異，筆者選用 3DMark 內部 API Overhead 測試子項目，以及 Ashes of the Singularity: Escalation 遊戲進行比較；觀察比較可以發現 NVIDIA 在 DirectX 11 的最佳化工作十分良好，多執行緒部分最高可達 AMD 的 2 倍以上。但在測試途中也發現小問題，GeForce GTX 1070 Ti 在 API Overhead 的 Vulkan 子項目逢跑必當，2 家廠商皆如此，因此這部分 NVIDIA 方面就沒有任何效能參考指標。
▲多數遊戲測試由 Radeon RX Vega 56 取得微幅領先，唯有 Rise of the Tomb Raider 改由 GeForce GTX 1070 Ti 勝出。（點擊圖片放大）
▲GeForce GTX 1070 Ti 無法通過 Vulkan 測試，因此該子項目為 0 分。
▲由不同 API 進行測試比較可以了解，NVIDIA 於 DirectX 11 世代下了不少工夫。
通用運算因為 NVIDIA 的晶片架構設計政策，削減一般遊戲娛樂市場產品的浮點運算效能，因此這部分不意外地由 Radeon RX Vega 56 勝出，此種狀況也導致 AMD 一卡難求的現象，不僅是因為 AMD 顯示卡挖礦效能比較好，也因為 Radeon RX Vega 56 和 Radeon RX Vega 64 的封裝良率不高。當然浮點運算效能是把雙面刃，多出來的電晶體數量也會導致運作時耗電量比 NVIDIA 多出不少。
▲GPGPU 部分筆者選用 SiSoft Sandra 2017 的子項目進行測試，由於晶片內部設計結構不同的關係，AMD 在此方面為常勝軍。（點擊圖片放大）
▲使用 OCCT 選擇 GPU 燒機，Radeon RX Vega 56 耗電量多出 GeForce GTX 1070 Ti 將近 90W。（由市電輸入端量測，電源供應器為 Sea Sonic Platinum SS-1000XP ）
散熱與溫度表現部分，Asus ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING 需要佔去 2.5 個介面卡擴充槽位，加上 3 風扇與 6 支熱導管設計，無論是待機或是使用 OCCT 燒機，溫度表現均比 MSI GeForce GTX 1070 Ti GAMING 8G 為佳。不過實際運作方面，可以觀察到 2 家公司風扇啟轉溫度設定上的不同，Asus 大約 57℃～58℃ 就會開始轉動，3 個風扇分別獨自監控顯示卡不同區域的溫度，意即風扇可以達到不同步的效果。
▲MSI 因為散熱鰭片面積較小，風扇啟轉點溫度設定也比較高，因此整體運作溫度相較 Asus 高出幾度不等，但雙方均未出現過熱情況，噪音控制也十分良好。（室溫控制 25℃～26℃ ）
MSI 風扇啟轉溫度設定在較高的 62℃～63℃ 左右，盡量把風扇關閉的時間延長，求取較為安靜的運作狀態。測試途中筆者發現到 1 個比較弔詭的地方，就是雙方顯示卡安裝的被動元件會發出滋滋聲響，甚至是比風扇噪音還要噪雜許多。
（下一頁：超頻測試與結論）
簡易超頻、時脈逼近 2GHz
首先說明 Asus ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING 的超頻狀況，GPU Tweaker II 進階模式的功耗限制最高只能提升至 120％，溫度上限則為 92℃，加速頻率調到底只能選擇 +92MHz。此種組態設定使用 FurMark 燒機並沒有出現問題，GPU 最高溫度來到 65℃。
MSI 提供的 Afterburner 調整範圍略大，功耗限制可以選擇到 133％，溫度上限則一樣是 92℃。核心頻率部分則可向上提升至數百 MHz，但是能調不代表能用，最後筆者選擇 +150MHz 才可以擁有比較穩定的運作環境，FurMark 燒機的穩定溫度約為 69℃。
超頻作業僅調整核心時脈與調整功耗限制和溫度上限，電壓部分均沒有更動，記憶體的時脈和電壓也沒有改變。實際測試時，ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING 核心運作頻率大約可以加速至 2000MHz 上下，而 MSI 大約是 1949MHz～1974MHz 之間。經過計算，超頻後的效能能夠提升 4％ 左右。
▲超頻前後的效能比較。（點擊圖片放大）
效能相同，特色為勝負關鍵點
以 AMD Radeon RX Vega 56 和 NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti 相互比較，2 者的效能表現都差不多，實際遊戲效能互有領先局面。因此玩家不妨把選購焦點集中於產品特色身上，Radeon RX Vega 56 執行通用運算的效能較高，此外也包含相當受到好評的 Fluid Motion 功能，能夠將 24FPS 或是 30FPS 的影片運算補幀至 60FPS，支援 FreeSync 的螢幕相對 G-SYNC 較為便宜。GeForce GTX 1070 Ti 則是擁有不錯的省電性，相當適合玩家升級而毋需更換電源供應器，且 NVIDA 過去在 DirectX 11 投下相當多資源最佳化驅動程式，對於舊遊戲的支援度較佳。
若是以 Asus 和 MSI 雙方互相比較，其實沒有什麼太大的差異，前者功能部份多出 2 個風扇針腳。ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING 縱使散熱效能比較好，卻也要犧牲 2 個介面擴充槽無法使用作為代價，MSI 則是將 GeForce GTX 1070 Ti GAMING 8G 風扇啟轉溫度設定的比較高，遊玩輕量級遊戲僅依靠機殼內部對流散熱，給玩家較為寧靜的操作環境。
▲Asus 散熱表現較佳，MSI 體積僅需佔用雙槽位。
筆者在截稿之前尚未取得廠商的市場零售價格資訊，反倒是上市時將會舉辦促銷活動，Asus 贈送 MyCard 1000 點數，讓玩家轉換成 Steam 點數購買自己喜歡的遊戲，而且正逢年底歐美假期，販售價格可說是打到骨折。MSI 方面則是搭配贈送自家電競龍魂滑鼠與滑鼠墊，部分通路不排除可能有其它的小贈品。
廠商資訊
微星科技 https://tw.msi.com/
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測試平台
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- 處理器：Intel Core i7-8700K
- 散熱器：Cooler Master X6
- 主機板：Asus ROG STRIX Z370-I GAMING
- 記憶體：Team T-Force Night Hawk DDR4 3200 @2666MHz
- 系統碟：Transcend MTS800 256GB
- 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
- 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1709
- 顯示卡驅動程式：17.10.3（AMD）、388.09（NVIDIA）