在 ASRock 和 Asus 還具有深層關係的年代，該公司為了不與 Asus 共同競爭同一塊市場，推出許多相當具有創意的主機板，譬如支援 AMD Socket 462 的 K7Upgrade-880，插上 1 片升級電路板即可支援 Socket 754 或 Socket 939 處理器，至今仍是廣為流傳的一段佳話。
ASRock 今年在 Computex 展場不意外地展出許多採用 Intel X299 晶片組的主機板，除了因應該 HEDT 平台的身分而加入許多高階設計之外，還有 1 張 X299E-ITX/ac Mini-ITX 版型主機板，不若前輩 X99E-ITX/ac 僅支援雙通道記憶體，改用體積更小的 SO-DIMM 達成四通道記憶體裝載任務，再次證明其研發實力不容小覷，以及推出特殊主機板的優良傳統。
▲外盒包裝使用黑灰色較為低調。
▲背面底部附上該產品特色以及規格說明。
▲X299E-ITX/ac 產品包裝內附零配件一覽。
ASRock X299E-ITX/ac 規格
- 尺寸版型：Mini-ITX（170 x 170（mm））
- 晶片組：Intel X299
- 支援處理器：Intel Core X 系列（僅支援實體六核心以上型號）
- 記憶體插槽：4 組（四通道 SO-DIMM），DDR4-2133∕2400∕2666、DDR4-4000+（超頻）、無 ECC、無緩衝，總和最大容量 64GB
- 介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 1
- 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 6、M.2 x 3（M key、2230∕2242∕2260∕2280（2230∕2242∕2280 僅 1 組、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s（僅 1 組）））
- 背板 I/O：RP-SMA x 2、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、USB 3.1 Gen1 x 4、RJ45 x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
- 附件：I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 4、2.4/5GHz天線 x 1、M.2 固定螺絲 x 3
排除尷尬的 Kaby Lake-X 支援性
雖然不清楚 Intel 用意為何？HEDT 平台導入 Kaby Lake-X 確實是令人摸不著頭緒的安排，Kaby Lake-X 並不具有 Skylake-X 的規格特性，僅具備 16 條 PCIe 3.0 介面通道連結其它裝置，記憶體通道數量也只有雙通道配置。Kaby Lake-X 這種尷尬的地位在第八代 Core 處理器 Coffee Lake-S 推出之後更是顯得比上不足、比下又沒餘，而且沒有內建顯示核心，需要額外購買加裝顯示卡。
ASRock 這張 Mini-ITX 主機板，排除 Kaby Lake-X（Core i5-7640X 與 Core i7-7740X）的支援性，除上述原因之外，或許也有供電轉換系統 VRD 設計的考量。由於 Skylake-X 輸入電壓數量比 Kaby Lake-X 為少，在寸土寸金的 Mini-ITX 版型規劃多組電壓轉換並不是件容易的事，倒不如把這些空間用來加強核心供電，以便應付高達十八核心的 Core i9-7980XE。
▲X299E-ITX/ac 主機板正面。
▲由於 Mini-ITX 表面積有限的緣故，許多零組件都被安排到背面。
▲BCLK 安排 ICS 6V41742B 時脈產生晶片，提供廣泛以及更為線性的時脈調整區間。
這張主機板替處理器核心、System Agent、I/O 分別安排 6 相、單相、單相，其中處理器核心和 System Agent 部分加裝槍鐵色散熱片，以多邊外型增加與空氣接觸表面積，盡快把 MOSFET 的廢熱散去。該處由 Intersil ISL69138 晶片負責 6+1 相的控制，包含核心與 System Agent 供電在內，均使用整合驅動器、上橋、下橋的 ISL99227 Dr.MOS，內含 Smart Power Stage 能夠同時監控電流以及溫度狀況，封裝外露的金屬層也有助於導出內部廢熱，特別是針對這種 Mini-ITX 小空間而言。
MOSFET 之後緊接電感，核心每相使用 1 個 0.15μH，System Agent 單相使用 1 個 0.3μH，可承受 60A 電流通過；輸出至處理器之前還必須要有電容儲能濾波，但由於空間受限的緣故，沒有使用常見的圓柱形固態電容，改為 Panasonic 導電性高分子鉭固態電容（POSCAP）330μf，主機板正反面共有 12 顆供核心使用，System Agent 則有 2 顆。
▲主要核心供電與 System Agent 加裝散熱片（照片中已先行移除電路子版）。
▲電源轉換相數為 6+1 相，EPS +12V 輸入後採用 4 顆 Nichicon FPCAP 100μf 固態電容，表定壽命為 1 萬 2 千小時。
I/O 電源供應轉換由另外 1 顆 ISL69138 負責，加上 ISL6596 驅動器，整合上、下橋的 Fairchild FDPC5030SG，1 個 0.22μH 電感和 2 個 POSCAP 330μf 電容所組成。此外關於處理器插槽還有件事值得說明，散熱器固定腳位並非前代採用的 narrow ILM，而是一般消費市場比較常見的 square ILM，如此一來便可相容更多的散熱器。
▲I/O 電源供應轉換區，其餘 2 顆電容位於背部。
不容妥協的四通道記憶體
前輩 X99E-ITX/ac 採用一般 Long DIMM 記憶體外觀規格，因而只能擺放 2 條插槽，對於 HEDT 平台是相當可惜的設計，不僅沒有辦法享受四通道倍增的頻寬，也使得總記憶體容量受到相當大的限制。X299E-ITX/ac 改為 SO-DIMM 設計，因為外型長度較短的關係，安排 4 條記憶體插槽組成四通道，即便 SO-DIMM 超頻版記憶體能見度較 Long DIMM 為低，但四通道相比雙通道翻倍的頻寬應能補足此類不便。
SO-DIMM 記憶體插槽以兩兩 1 組方式，分別位於處理器插槽兩側，單側記憶體主要供電各自安排單相規模，採用零組件與處理器 I/O 相同，以 ISL6596 驅動器，整合上、下橋的 Fairchild FDPC5030SG，1 個 0.22μH 電感和 2 個 POSCAP 330μf 電容所組成。
▲記憶體插槽以兩兩 1 組方式，分別位於處理器插槽的兩側。
▲由於面積不足，記憶體供電也會分別安排在主機板正面與背面。
立體方向安排零件與連接埠
Mini-ITX 版型面積有限，當主機板正面與反面的空間都利用完畢之後，就只好向上發展。替主機板加裝電路子版並不是什麼新鮮事，只是這款主機板並非選擇將供電轉換區立體化，而是拉抬週邊連接埠。固定在處理器供電轉換區散熱片的電路子版，安排 USB 2.0、USB 3.1 Gen1、SATA 6Gb/s 連接埠或是針腳。
▲固定在處理器供電轉換區的電路子版，安排 USB 2.0、USB 3.1 Gen1、SATA 6Gb/s 連接埠，各自可連接 2 個、2 個、6 個裝置。
而接近背板 I/O 區的電路子版，則是安排 1 個支援 2230/2240/2260/2280 的 M.2 插槽，還包括 Intel I219-V 網路實體層晶片、I211-AT 網路控制晶片，以及 ASMedia ASM1074 USB 3.1 Gen1 集線器晶片。這 2 片電路子版分別採用 M.2 插槽以及 DDR4 SO-DIMM 插槽與主機板連接，不過僅是借用插槽規格而已，內部並非傳輸原先插槽用途訊號，請記得不要拆下子版安裝其它的裝置。
▲靠近背板 I/O 的電路子版安排 1 個 M.2 插槽，支援 PCIe 3.0 x4 或是 SATA 6Gb/s，上方還有 2 個網路晶片以及集線器晶片。
保有豐富連接性
可想而知，ATX 版型不僅是介面擴充槽位較多，連帶主機板的寬度也有 244mm 左右，多出來的面積也比較容易安排其它第三方晶片或是額外的連結針腳。X299E-ITX/ac 因為版型的關係，除了將網路晶片和集線器晶片以電路子版方式加裝，更在主機板背面安排 ASM3142 USB 3.1 Gen2 控制器晶片，具備 2 個連接埠，其中之一透過 ASM1543 交換與邏輯晶片支援 Type-C 連結介面。無線網路則依照一般作法，使用 M.2 介面於背板安裝 Dual Band Wireless-AC 8265，支援 802.11ac 雙頻雙空間流以及藍牙 4.2。
▲X299 晶片組安排 ASRock 標誌散熱片。
▲ASM3142 USB 3.1 Gen2 控制器晶片。
▲Dual Band Wireless-AC 8265 無線網路卡。
▲背板 I/O 一覽，無線網路、USB 3.1 Type-C、雙 RJ45 有線網路、TOSLINK、類比 7.1 聲道輸出一應俱全。
▲背部 I/O 的微動開關，可以透過主機板滑動開關變更成電源按鈕，預設調整至 A 位置作為清空 CMOS 設定之用。
PCIe x16 插槽加強抗拉扯能力使用金屬包覆，並直接焊入主機板。受限於 Mini-ITX 版型，無法完整發揮 Skylake-X 系列眾多的 PCIe 通道優勢，ASRock 還是在主機板背面安排 2 組 2280 M.2 插槽，均具備 PCIe 3.0 x4 介面通道並連結至處理器，角落一隅也沒有忘記 Intel VROC 硬體金鑰安裝針腳。
▲PCIe x16 插槽外覆金屬加強抗拉扯能力，接點施作 15μ 鍍金層。
▲主機板背部安排 2 組 M.2 插槽，外觀規格支援 2280，以 PCIe 3.0 x4 介面連結至處理器。
▲Intel VROC 硬體金鑰安裝針腳。
音效部分採用 Realtek ALC1220，因為空間的關係沒有額外加裝運算放大器，卻還是安排 2 個 Nichicon Fine Gold 音響級電容，前面板連接針腳具備 15μ 鍍金層。風扇安裝針腳安排 3 組，2 組位於處理器供電轉換區，各可輸出 1A 和 1.5A 電流，另 1 組接近背板 I/O 處，支援 PWM 或是電壓控速自動偵測。RGB LED 針腳沒有被遺忘，電壓電流輸出規格為 12V/3A。
▲HD Audio Codec 使用 ALC1220，並加裝 Fine Gold 音響級電容，前面板針腳施作 15μ 鍍金層。
▲處理器供電轉換區風扇針腳能夠分別輸出 1A 和 1.5A 電流。
▲RGB LED 燈條針腳支援 12V/3A。
（下一頁：UEFI 介面與軟體）
略有進步的 UEFI 介面
這幾年來各家廠商的 UEFI 介面漸趨成熟，風格已不像轉換期的一代一變，另一方面也是因為 Intel 間接或是直接受到 AMD 壓力的影響，加快產品推出的步調，使得廠商們忙於設計除錯，沒有太多閒暇時間設計新功能，這張主機板 UEFI 介面同為如此。若是選擇跳出小視窗的選項時，小視窗以外的介面就會加上 1 層毛玻璃霧化效果，讓使用者將視覺焦點集中於視窗，算是個增加操作性的小改進。
UEFI 進階介面配置使用 Main、OC Tweaker、Advanced、Tool、H/W Monitor、Security、Boot、Exit 等大分頁，按下鍵盤 F6 可以切換至簡易介面。如同過往設計，OC Tweaker 主要安排運作時脈和電壓相關設定，Advanced 則是主機板相關功能啟閉，Tool 包含 RGB LED、技術支援 e-mail、Easy RAID Installer（將光碟片 RAID 驅動程式複製至 USB 隨身碟）、UEFI 更新等功能。其中 UEFI 更新可以利用儲存裝置更新之外，也能夠以 PPPoE 或是 DHCP 方式上網自動抓取。
幾個比較值得提出來的功能，其一位於 OC Tweaker/DRAM Configuration 之下的 DRAM Tweaker，點選後以全螢幕方式顯示記憶體模組 SPD 資訊。H/W Monitor 分頁包含 FAN-Tastic Tuning 功能，能夠讓使用者自行拖拉溫度與風扇轉速對應曲線，處理器風扇以外的插座針腳，則能夠選擇溫度監控來源為處理器或是主機板。
▲本款預設進入進階頁面，按下鍵盤 F6 或是使用滑鼠點選跳轉至簡易頁面，使用者可於 Advanced＞UEFI Configuration 當中選擇預設進入模式。
▲OC Tweaker 分頁主掌時脈與電壓調整選項。
▲Multi Core Enhancement 開啟之後，能夠不按照 Intel 多核心的加速原則，一律將所有核心提升至單核最高倍頻。
▲由於 AVX 指令集對於處理器相當吃重，因此設計有 AVX2 或是 AVX-512 調降運作倍頻機制。
▲DRAM Tweaker 查看記憶體模組的 SPD 資訊。
▲處理器內部 FIVR 調整選項。
▲內建 5 組設定檔欄位供使用者存取以及快速切換。
▲位於主機板背面連結至處理器的 M2_2 和 M2_3 插槽，支援 Intel VMD 熱插拔 NVMe 介面 SSD。
▲PCIe x16 插槽可以切換不同通道數量運作模式，最多分割 4 個 PCIe x4，方便使用者以其它轉接線材連結更多裝置。
▲RGB LED 燈條針腳設定介面。
▲支援線上自動抓取韌體更新檔。
▲FAN-Tastic Tuning 自行調整風扇溫度與轉速對應曲線。
基礎軟體功能
由於主機板沒有劃分在 Fatal1ty、Taichi、Killer 等產品線，僅具備最基礎的軟體功能。首先還是不厭其煩地提到 APP Shop，這套軟體能夠作為安裝其它加值軟體的媒介，或是自動更新 Windows 作業系統環境的驅動程式和公用程式，RGB LED 燈條調整程式、XFast LAN 網路封包優先權調整程式都在安裝之列。
▲APP Shop 自動連上伺服器，將適用該主機板的程式一一列出，供使用者自行選擇安裝。
▲APP Shop 整合 Live Update 功能，將軟體與驅動程式保持在最新狀態。
▲RGB LED 燈條顏色與閃爍模式調整程式。
▲XFast LAN 自動調整網路封包優先權，譬如遊戲資料率先傳送，再傳輸影音資料。
視窗環境的超頻程式，就得依賴 A-Tuning 到撒剛，該程式預先設定效能、標準、省電等設定檔供使用者選擇，或是切換至 OC Tweaker 頁面自行調整運作時脈和電壓。風扇轉速與溫度對應也整合進入該程式，利用滑鼠拖拉對應曲線，不必重新開機即可套用。
▲A-Tuning 超頻程式預先設定數種作業情境設定檔，供使用者直接選擇套用。
▲切換至 OC Tweaker 分頁，顯示數種時脈與電壓細項設定。
▲FAN-Tastic Tuning 功能整合進入 A-Tuning。
（下一頁：搭配十八核心處理器實測）
安裝運作 Core i9-7980XE 輕而易舉
為了考驗這張主機板的能耐，筆者特地安裝 Intel HEDT 平台最高階具備十八實體核心的 Core i9-7980XE，若是能夠正常使用，也就代表這張小主機板通過最嚴峻的考驗。記憶體和顯示卡部分，G.SKILL 和 AMD 也都傾囊相助，AMD 負責 Radeon RX Vega 56，而 G.SKILL 調來新產品 RIPJAWS DDR4 SO-DIMM F4-3800C18Q-32GRS，XMP 2.0 等效時脈高達 3800MHz。不過在標準測試筆者要賣個關子使用 2666MHz，等等超頻測試才會揭曉高時脈成績。
▲Intel Core i9-7980XE 具備十八核心 36 執行緒，耗電量對主機板是個不小的考驗。
▲G.SKILL 新品 RIPJAWS DDR4 SO-DIMM F4-3800C18Q-32GRS，XMP 2.0 等效時脈高達 3800MHz。
▲AMD Radeon RX Vega 56，GPGPU 運算效能和耗電量均屬上乘。
按照標準測試流程，X299E-ITX/ac 使用 1.3 測試版韌體完成所有的測試，原因為 1.0 版調整倍頻功能並無作用，幸好測試途中沒有奇怪的睡眠後喚不醒，開機開不起來等情事。測試期間僅意識到風扇預設 Standard 轉速有些過高，最低 PWM 空佔比從 60％ 起跳，需要手動調整為 Silent 才比較符合一般上網輕量作業可以接受的噪音程度。
▲CPU-Z 單執行緒獲得 511.7 分，多執行緒獲得 7466.5 分。
▲AIDA64 處理器快取與記憶體頻寬測試，因為核心數量變多的關係，快取速度加總後也比較快。（注意該測試程式尚未對 X299 平台最佳化）
▲Transcend MTS800 256GB 固態硬碟為應有的讀取速度表現。
▲CINEBENCH R15 可謂多核心受惠最多的測試程式，CPU 達 3364cb。（點圖放大）
▲x264 FHD Benchmark 以 61.3FPS 的速度壓制影片。
▲HWBOT x265 Benchmark 以 88.4FPS 的速度壓制影片。
▲PCMark 10 各項測試得分。（點圖放大）
超頻測試部分，筆者嘗試調整數個倍頻數值，最終選定全部核心最高運作於 42 倍頻也就是 4.2GHz，43 倍頻測試時會觸發處理器過熱保護機制因而關機。記憶體部分則是直接套用 XMP 2.0 設定檔等效時脈 3800MHz，運作得相當順利，可見這張主機板在記憶體訊號走線的同步與完整性表現優良，G.SKILL 製造與挑選高時脈產品也發揮不錯的效果。
▲CPU-Z 於超頻後的單執行緒獲得 498.3 分，多執行緒獲得 8877.6 分，進步幅度約為 -2.6％ 和 18.9％。
▲AIDA64 的記憶體頻寬讀取使用單位已從 MB/s 改為 GB/s 等級，其它部分也有成長不小的幅度。
▲CINEBENCH R15 提升 23.9％ 達 4169cb。（點圖放大）
▲x264 FHD Benchmark 進步 19.9％，超頻後為 73.5FPS 壓制速度。
▲HWBOT x265 Benchmark 壓制速度提升至 112.9FPS，進步幅度達 27.7％。
挑戰自我研發能力
ASRock 利用 10 層電路板和換裝 SO-DIMM 記憶體外型規格，於 Mini-ITX 版型限制設計出具備四通道記憶體的 X299 晶片組主機板。而且不僅是可以使用而已，也具備一定的超頻性，若非 Intel 處理器封裝內部導熱材質的因素，應可再提升數個倍頻；記憶體部分也沒有因為 SO-DIMM 超頻模組較為少見而輕忽，搭配運作目前市售最高頻率的 G.SKILL F4-3800C18Q-32GRS 相當順利。
週邊連結性在面積限制狀況之下，USB 3.1 Gen2、M.2、SATA 6Gb/s 等連接埠提供了不亞於 ATX 版型的數量，網路也是誠意滿滿的 2 組 Intel GbE 級有線網路和 1 組雙空間流雙頻 802.11ac 無線網路；各種連接埠和針腳均位於板緣，沒有導致連接線材需要跨越主機板上方的奇怪設計。綜合以上因素，X299E-ITX/ac 能夠獲得編輯推薦當之無愧。
▲處理器和記憶體設計、週邊連結性豐富度、連接埠擺放位置合理，為該主機板獲得編輯推薦的主要因素。
主機板市場建議售價為新台幣 13,990 元，大約是採用 X299 晶片組主機板的中階價位，考量其特殊性便不覺得昂貴，玩家想裝台強力小鋼炮是不二的選擇。有了這次開發經驗，筆者更是好奇 ASRock 下一款將挑戰何種產品設計，有可能是 Ryzen Threadripper 與 Mini-ITX 的結合嗎？
廠商資訊
華擎科技 http://www.asrock.com.tw/index.tw.asp
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- 處理器：Intel Core i9-7980XE
- 散熱器：Corsair H100i
- 記憶體：G.SKILL RIPJAWS DDR4 SO-DIMM F4-3800C18Q-32GRS
- 顯示卡：AMD Radeon RX Vega 56
- 系統碟：Transcend MTS800 256GB
- 電源供應器：Sea Sonic Platinum 1000W
- 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1709