部分廠商使用數字替旗下產品位階命名，也有廠商使用不同的名字做為產品劃分依據，而 ASRock 選擇採用後者。經過幾個世代的演進，ASRock 主機板系列規劃大致底定，近期最夯的電競系列就交由該廠頗具歷史意義的 Fatal1ty 負責，極限超頻與 Nick Shih 合作推出 OC Formula，性價比就交由 Killer。而 Taichi 系列如同太極陰陽調和一般，屬於全方位型產品，盡量滿足使用者需求的同時，又不會過分堆疊用料墊高成本。
▲ASRock Z370 Taichi 外盒正面使用太極圖案，上方裝設提把方便使用者帶回家。
▲外盒背面安排特色說明與該主機板詳細規格。
▲盒裝零配件一覽，具配 NVIDIA SLI HB 橋接器，2 個無線網路雙頻天線採用直接鎖在主機板背部 I/O 的形式。
ASRock Z370 Taichi 規格
- 尺寸版型：ATX（305 x 244（mm））
- 晶片組：Intel Z370
- 支援處理器：Intel 第八代 Core 系列
- 記憶體插槽：4 組（雙通道），DDR4-2133∕2400∕2666、DDR4-4333+（超頻）、無 ECC、無緩衝，總和最大容量 64GB
- 介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 3（最高 x8/x4/x4）、PCIe 3.0 x1 x 2
- 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 8、M.2 x 3（M key、2230∕2242∕2260∕2280∕22110（22110 僅 1 組）、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s（M2_1 與 SATA3_0、SATA3_1 共享 HSIO 通道，M2_2 與 SATA3_4、SATA3_5 共享 HSIO 通道，M2_3 SATA 6Gb/s 與 SATA3_3 共用））
- 背板 I/O：PS/2 x 1、USB 3.1 Gen1 x 4、RP-SMA x 2、DisplayPort x 1、HDMI x 1、RJ45 x 2、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
- 附件：I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 4、SLI HB 橋接器 x 1、2.4/5GHz天線 x 2、M.2 固定螺絲 x 3
Coffee Lake-S 全面增加 2 個實體核心
面對 AMD Ryzen 處理器最高具備實體八核心，Intel 今年下半年拿出 Coffee Lake-S 應戰，Core i7、Core i5、Core i3 全面增加 2 個實體核心變成六核心十二執行緒、六核心六執行緒、四核心四執行緒，為該廠近幾年來最有感的 1 次升級。雖然腳位封裝與前一代 Kaby Lake-S 相同均使用 LGA 1151，針腳定義卻進行變更並利用 ME（Management Engine）鎖住處理器與晶片組之間的相容性。
第八代桌上型 Core 系列處理器目前僅能安裝在 Z370 晶片組主機板，且近期僅有此款推出，明年上半年才會有比較平實低價的 300 系列晶片組推出。話雖如此，Coffee Lake-S 還是吸引許多隔代升級的使用者，造成市場一度傳出缺貨傳聞，商家加價賣的情況。主機板廠商一方面喜聞熱賣情形，一方面又因為 Intel 提前改朝換代，壓縮設計除錯時間，因此絕大多數廠商的 Z370 和 Z270 晶片組主機板相差不遠，大多數僅小改就上市販售。
外觀、功能小幅變動
在時間緊迫的情況下，ASRock 盡量替 Z370 Taichi 增添新意，最容易注意到的就是外觀顏色與散熱片變更，主機板太極圖案絲印外觀略有更新，顏色則從白色轉為灰色，圖案延伸至 MOSFET 散熱片。晶片組散熱片則從方正外型變成齒輪圖樣，與整體印象更趨為一致。
▲主機板正面一覽，太極圖案採用灰色，晶片組散熱片也換成齒輪外型。
▲晶片組散熱片下方安排 RGB LED 燈光效果。
▲背部 I/O 裝飾蓋延伸至主機板下方網路與音效處理區。
▲許多晶片依然安排在主機板背面。
功能部分取消原本 Z270 Taichi 雙組 USB 3.1 Gen1 前置面板針腳與 USB 母座設計，改為雙組 USB 3.1 Gen1 與單組 USB 3.1 Gen2 前置面板針腳設計，等於是在主機板上多加 1 顆 ASMedia ASM3142 USB 3.1 Gen2 控制晶片以及 1 顆 ASM1543 Type-C 交換與配置通道晶片，達成背板 I/O 與前置面板均支援 USB 3.1 Gen2 Type-C。也因為新增 USB 3.1 Gen2 控制晶片，因此 Z270 Taichi 具備 PCIe 3.0 x4 介面通道的 PCIe x16 插槽，於 Z370 Taichi 改為 PCIe 3.0 x1 插槽。
▲Z370 Taichi 改為雙組 USB 3.1 Gen1 和單組 USB 3.1 Gen2 前置面板針腳。
▲ASM1074 USB 3.1 Gen1 集線器晶片負責 USB 3.1 Gen1 前置面板針腳。
▲ASM3142 USB 3.1 Gen2 控制晶片，共安排 2 顆晶片各自負責前置面板與背部 I/O。
另一方面，原本在主機板下方頭尾整齊排列的 2 組 M.2 插槽，現在改為兩兩相對形式，再搭配縝密的距離計算，就能夠在不額外增加主機板使用面積的情況下，其中 1 組利用另外 1 組的螺絲鎖孔達成支援 22110 外觀規格的目標，算是相當聰明的設計。
▲主機板下方 2 組 M.2 插槽兩兩相對，利用對方鎖孔達成支援 22110 外觀規格能力。
並聯零組件提升電流承載能力
處理器需要的核心、GT、SA、IO 等 4 種不同的供電轉換部分，MOSFET 均納入處理器周圍的散熱片，SA 和 IO 因為耗電量較少因而採用單相供電規模，處理器核心與繪圖顯示 GT 則分別採用 4 相與雙相供電規模，後兩者每相再安排 2 顆上、下橋合併的 MOSFET 和 2 顆電感，以並聯方式提升整體電流輸出能力。
處理器核心以及繪圖 GT 交由 Intersil ISL69138 控制，使用 ISL6596 驅動器驅動上、下橋合一的 Fairchild FDPC5030SG，後端接上 0.22μH 電感。核心部分並聯 4 顆 Nichicon FPCAP 820uf 和 3 顆 100uf 電容，繪圖部分並聯 3 顆 FPCAP 820uf 電容。而 SA 和 IO 部分各自交由 1 個 Anpec APW8720B 控制 1 個 FDPC5030SG，再各自串接 0.47μH 電感，SA 部分並聯 2 顆 FPCAP 820uf 電容，IO 部分則安排 1 顆。在輸入處理器封裝之前，也少不了加上數顆積層陶瓷電容執行最後的雜訊濾波，以及處理器用電幅度改變時的電壓削尖任務。
▲處理器所需 4 組電壓轉換的 MOSFET 均擺放在散熱片之下，兩側散熱片使用熱導管相連。
▲卸下散熱片之後的處理器電源轉換區，核心供電電容採用不同容值組合濾除不同頻率的雜訊。
▲4 組電壓轉換的 MOSFET 均使用 FDPC5030SG，內部使用雙層堆疊封裝降低導通電阻。
▲處理器 BCLK 時脈額外採用 IDT 6V41642B 提供超頻可玩性。
4 組 DDR4 記憶體插槽的主要供電部分由 uPI uP1674P 控制器提供雙相控制，單相同樣使用 1 個 FDPC5030SG，後接 1 個 0.3μH 電感，之後雙相再並聯 4 顆 FPCAP 820uf 電容。除了音效處理區域之外，本款主機板所採用的 Nichicon FPCAP 電容均為 1 萬 2 千小時表定壽命規格。
▲記憶體主要供電轉換區。
▲4 組 DDR4 記憶體插槽針腳均具備 15μ 鍍金層，表定等效時脈支援度從 Z270 Taichi 的 3733MHz 提升至 4333MHz。
▲將記憶體插槽附近的滑動開關推至 ON 位置，不用進入 UEFI 即可啟動套用 XMP 參數設定值。
利用 ASM1184e 增加 PCIe 通道
處理器 16 條 PCIe 通道均分配至主機板的 3 條 PCIe x16 插槽，每個 PCIe x16 插槽均有外覆金屬層並焊入主機板加強抗拉扯能力，但唯有第一組 PCIe x16 插槽接點施以 15μ 鍍金處理；通道能夠設定成 x16/x0x0、x8/x8/x0、x8/x4/x4 等組合，支援 2-Way SLI 或是 3-Way CrossFireX。此外還包含 2 個插槽末端開放的 PCIe x1 插槽，均連結至晶片組並各自提供 PCIe 3.0 x1 介面通道。
▲處理器 PCIe 通道能夠拆分至最大限度的 x8/x4/x4，但僅有第一條 PCIe x16 插槽施以 15μ 鍍金。
因為使用多個第三方晶片的關係，額外加上 ASM1184e PCIe 交換晶片將 1 條 PCIe 通道分配給 ASM1061 增加 2 個 SATA 6Gb/s 連接埠、以及 Intel I211-AT 和 Dual Band Wireless-AC 3168 晶片提供第二個 GbE 級 RJ45 有線網路和雙頻 802.11ac 單空間流無線網路∕藍牙4.2。
▲ASM1184e 將 1 條 PCIe 2.0 分為 4 條 PCIe 2.0 通道連接其它裝置。
▲I211-AT 網路控制器晶片負責第二組 RJ45 有線網路埠，第一組則由 I219-V 實體層晶片負責。
▲圖片右方 6 組為晶片組原生的 SATA 6Gb/s 連接埠，另外以 ASM1061 提供 2 組 SATA 6Gb/s 連接埠。
▲無線網路使用 Dual Band Wireless-AC 3168，支援雙頻 802.11ac 單空間流最高 433Mbps 連線速率，也支援藍牙 4.2。
音效部分使用自家 Purity Sound 4 技術，HD Audio Codec 選擇 Realtek ALC1220，DAC 訊噪比最高達 120dB，並使用 Nichicon Fine Gold 音響用電容調整音色。前置音效輸出額外加上 TI NE5532 運算放大器，並能夠自動偵測插入耳機的阻抗，連接針腳也加上 15μ 鍍金層。背板 I/O 3.5mm 類比輸出孔全部鍍金，類比區接地和數位區接地分離早已是設計準則，傳輸過程也採用左右聲道分層傳輸提升分離度。
▲Realtek ALC1220，DAC 訊噪比最高可達 120dB。
▲前置面板音訊輸出額外加上 TI NE5532 運算放大器。
處理器風扇之外，主機板尚安排 4 個風扇連接插槽針腳，其中 2 個支援水冷幫浦最高輸出 1.5A 電流。RGB LED 燈條配備 1 組針腳，支援 12V/3A 輸出，透過設定能夠支援多種顏色與閃爍效果。這張主機板所有的 USB 連接埠與針腳，無論是 2.0、3.1 Gen1、3.1 Gen2 都支援靜電突波防護，包含 RJ45 有線網路埠也是如此。
▲RGB LED 燈條針腳支援 12V/3A 輸出。
▲角落一隅安排雙位數 7 段顯示器除錯燈號。
▲2 顆 BIOS 相互備援，避免因故損毀而無法開機。
▲背部 I/O 一覽，最左方微動開關功用為清除 CMOS 設定，HDMI 僅支援 1.4 版規格，USB 和有線網路支援靜電突波防護功能。
（下一頁：UEFI 介面與 Windows 軟體）
UEFI 介面使用太極柔和配色
依據本款 Taichi 太極調和、平衡的概念，調整 UEFI 介面配色與背景圖案與其呼應，預設進入 EZ Mode 以儀表板方式顯示主機板運作狀況綱要，並能夠進行部分簡單設定。畫面右下方 Tools 擺放 Instant Flash、Internet Flash、FAN-Tastic Tuning 等工具，前 2 者分別可從儲存裝置以及網際網路更新 UEFI BIOS 韌體，後者則為風扇溫度與轉速對應曲線調整，使用者能夠簡單地以滑鼠拖曳方式調整對應曲線。
▲本款預設進入 EZ Mode，按下畫面按鈕或是鍵盤 F6 即可進入傳統條列式 Advanced Mode。
▲按下畫面右下角 Tools，提供 2 種 UEFI BIOS 更新方式與風扇轉速調整工具。
▲FAN-Tastic Tuning 支援使用者自訂溫度轉速對應曲線，先將風扇設定檔調整成 Customize，就可以利用滑鼠拖拉曲線。
Advanced Mode 即為傳統條列式分頁選單，如果使用者比較喜歡這個模式所提供的眾多選項，只要進入 Advanced＞UEFI Setup Style，將 Easy Mode 更改為 Advanced Mode 並儲存即可。此模式依據功能分為 Main、OC Tweaker、Advanced、Tool、H/W Monitor、Security、Boot、Exit 等分頁，其中首尾 Main 與 Exit 分頁安排主機板大略資訊與儲存、離開、載入預設值等功能。若是使用者經常調整部分功能，瀏覽時按下鍵盤 F5，就可以把選定的項目加入 Main 分頁裡的 My Favorite。
▲Main 分頁安排主機板韌體、處理器、記憶體簡易資訊，以及 My Favorite 我的最愛功能。
▲Exit 讓使用者離開 UEFI 之前，選擇是否保留此次設定變更，以及載入預設值。
OC Tweaker 放置超頻與電壓等相關設定，處理器、記憶體、電壓都可以在此選擇調整。若是使用者為超頻新手，不知從何玩起，建議可以選擇 Load Optimized CPU OC Setting，廠商已經根據自身的調校經驗預先配置 4.5GHz～5.0GHz 設定檔，選擇後便會自動替使用者調整多種項目，讓處理器能夠運作於指定的時脈。DRAM Configuration＞DRAM Tweaker 則為記憶體模組 SPD 資訊顯示器，也可以在此頁面選擇欲套用的設定值。
▲OC Tweraker 顧名思義負責超頻功能，時脈與電壓等設定都位於此處。
▲超頻新手可以利用 Load Optimized CPU OC Setting 選項，使用廠商設定檔提升處理器運作時脈。
▲OC Tweraker 分頁下方可以儲存 5 個 UEFI 設定檔讓使用者快速切換，並能夠從其它儲存裝置載入或是存檔。
▲DRAM Tweaker 用以顯示記憶體模組 SPD 內部資訊，XMP 部分也會一併顯示供使用者選擇。
Advanced 分頁掌控主機板各項功能，包含處理器、晶片組、儲存裝置、USB 等細部設定就移駕此處。主機板右下角安排 1 個雙位數 7 段顯示器，平時能夠用來對照手冊除錯碼找到問題之外，於 Chipset Configuration＞Onboard Debug Port LED 還可以選擇處理器溫度，主機板開機完成進入作業系統之後即可實時顯示，相當地實用。
▲Advanced 分頁包含許多主機板細部功能的選擇或是開啟與否。
▲進入 UEFI 預設為 EZ Mode 或是 Advanced Mode，可於畫面下方的 UEFI Setup Style 當中選擇。
▲CPU Configutraion 安排多種處理器功能選項。
▲電腦關機時是否要亮起 RGB LED，則於 Chipset Configuration＞Turn On Onboard LED in S5 選擇。
▲主機板裝設的雙位數 7 段顯示器可以用來顯示除錯碼之外，也可以選擇顯示處理器溫度。
▲Storage Configuraion 頁面。
▲ACPI Configuration 頁面。
▲USB Configuration 頁面能夠關閉個別 USB 連接埠不使用。
Tools 分頁擺放 ASRock 多種自行開發功能，RGB LED 顏色與閃爍模式、電子郵件技術支援、光碟 RAID 驅動程式複製至隨身碟、更新 UEFI BIOS 韌體之外，現在加入 1 位新成員 Boot Manager。Boot Manager 內含 8 個欄位，使用者可以自行排序開機順序，開機後就會顯示這一系列的可開機裝置，若在倒數計時前（預設 30 秒）沒有做出選擇，主機板就自動依照預先排好的順序嘗試開機。
▲Tools 分頁迎接新成員 Boot Manager。
▲RGB LED 用來指定晶片組或是外接 LED 燈條的顏色與閃爍效果。
▲UEFI Tech Service 讓使用者還未安裝完畢作業系統之前，就能夠透過電子郵件享受技術支援服務。
▲Boot Manager 提供 8 個欄位供使用者選擇開機順序。
▲主機板開機後預設顯示 30 秒 Boot Manager 頁面，使用者就不必狂按鍵盤 F8。
▲主機板具備雙 BIOS 韌體，使用 Secure Backup UEFI 可以將其中之一正常運作的 UEFI BIOS 韌體檔案燒錄至另外 1 顆。
H/W Monitor 分頁顯示目前主機板運作的電壓、溫度、風扇轉速等資訊，該分頁下方擺放選單式風扇轉速調整，但筆者建議直接使用 FAN-Tastic Tuning 比較方便。該分頁還安排 Fan Tuning 功能，選擇之後主機板將自動學習各個風扇 PWM 空占比或是電壓所對應的轉速，藉此自動最佳化每個風扇的溫度對應曲線。
▲H/W Monitor 顯示電壓、溫度、風扇轉速等資訊。
▲Fan Tuning 能夠讓主機板自動學習風扇轉速，使用者也可以選擇風扇轉速對應的來源為處理器或是系統溫度。
Security 分頁可以設定使用者與管理者密碼，Secure Boot 細項選擇功能也在其中。Boot 分頁則可以調整開機順序以及相關開機功能，包含是否啟動 Fast Boot 加快開機程序，或是開機嗶聲和開機畫面標誌的使用與否。
▲Security 分頁。
▲Boot 分頁控制開機順序與相關功能作業。
App Shop 代勞更新與安裝程式
目前絕大部分主機板廠商依然以光碟片方式附屬驅動程式，只是現今光碟機已不再是組裝電腦時的標準配備，因此 ASRock 除光碟片之外，開發 App Shop 程式放在官方網站支援下載頁面供人取用。App Shop 能夠自動偵測主機板型號自動更新驅動程式與 UEFI BIOS，附屬公用程式部分也可以透過它下載安裝，使用者不必再一個個手動上網尋找。
▲安裝 App Shop 之後，該程式能夠偵測主機板型號，提供使用者選擇想要下載並安裝的公用程式或第三方程式。
▲UEFI BIOS 和驅動程式更新也可以透過該 App Shop 進行。
最重要的公用程式非屬 A-Tuning，該程式啟動後提供 3 種運作模式供使用者選擇，進階使用者則可以切換至 OC Tweaker 分頁，自行選擇運作時脈與電壓設定。風扇 FAN-Tastic Tuning 也整合進入 A-Tuning 其中 1 個分頁，介面調整方式與 UEFI 相同，能夠利用滑鼠拖曳溫度與轉速對應曲線。
▲A-Tuning 介面跟隨主機板變更為太極主題，啟動時提供3個運作選項讓使用者選擇。
▲進階使用者則可以透過 OC Tweaker 分頁調整時脈與電壓，調整結果也可以儲存成多組設定檔任意調用。
▲Windows 版 FAN-Tastic Tuning 同樣支援滑鼠拖曳，「開始 FAN 測試」按鈕功用與 UEFI 介面的（Fan Tuning）相同。
XFast LAN 為網路封包優先權調整軟體，經過該軟體分析之後，預設將較為重要且無法忍受延遲的資料率先傳送，如線上遊戲對戰資料，降低比較不重要的資料傳送優先權，譬如檔案傳送、網頁內容等，讓有限的網路頻寬獲得最大的利用。RGB LED 則是燈光顏色與閃爍效果調整軟體，介面與 UEFI 介面 Tools＞RGB LED 相同，能夠調整晶片組散熱片下方裝設的 RGB LED，以及額外加裝的 RGB LED 燈條，且 2 者顏色與效果可以不同步。
▲XFast LAN 調整網路封包優先權。
▲使用者能夠於桌面右下角開啟 XFast LAN 統計資料儀表板。
▲RGB LED 用來調整晶片組或是額外加裝的 RGB LED 燈條顏色與閃爍效果。
（下一頁：實際上機測試）
套用內建設定檔超頻 5GHz
最後的實際測試搭配的主要零組件為 Intel Core i7-8700K、Team T-FORCE NIGHT HAWK DDR4 3200 16GB Kit（8GB x 2）、Apacer Z280 M.2 PCIe Gen 3 x4 240GB，其中記憶體部分於一般測試時的有效時脈固定在 2666MHz，稍後的超頻測試才會套用 XMP 設定 3200MHz。
▲CPU-Z 內建測試單執行緒為 531.7 分，多執行緒為 3689.6 分。
▲AIDA64 記憶體頻寬表現能夠突破 40000MB/s。
▲Apacer Z280 M.2 PCIe Gen 3 x4 240GB 於 CrystalDiskMark 6.0.0 的循序讀寫速度表現分別為 2771.1MB/s 和 1394.5MB/s。
▲CINEBENCH R15 處理器測試分數為 1422cb，內建繪圖核心則為 67.26fps。（點圖放大）
▲x264 FHD Benchmark 每秒能夠壓制 46.1 張畫面。
▲HWBOT X265 Benchmark 則是每秒壓制 48.28 張畫面。
▲PCMark 10 不同測試項目分數。（點圖放大）
超頻測試僅是查看主機板是否有能力將處理器和記憶體推向較高的運作時脈，因此除了記憶體部分套用 XMP 設定檔等效時脈 3200MHz 之外，處理器部分直接於 UEFI 選擇 5.0GHz 能夠進入 Windows 作業系統正常運作，但仍受到處理器封裝導熱界面材料的影響導致測試時過熱，因此筆者另外將核心電壓從 Fixed Mode 變更為 Offset Mode，測試時才可將溫度壓在 95～99 度之間，但 CINEBENCH R15 測試時偶爾還是會出現過熱狀況。
▲超頻後，CPU-Z 內建測試單執行緒和多執行緒分別為 575.7 分和 4471 分，提升 8.3％ 和 21.2％。
▲超頻後的 AIDA64 頻寬測試。
▲CINEBENCH R15 處理器為 1551cb，提升約 9.1％。（點圖放大）
處理器 PCIe 通道拆分避免 DMI 3.0 瓶頸
一般而言，主機板只會替處理器的 16 條 PCIe 3.0 通道拆分成 x8/x8，以便支援 2-Way SLI 或是 2-Way CrossFireX 顯示卡串聯運算功能，能夠再往下拆分為 x8/x4/x4 的主機板較為少見，而這點 Z370 Taichi 能夠辦到。由於處理器和晶片組相連的 DMI 3.0 介面僅有 PCIe 3.0 x4 頻寬，使用 2 組以上的高速 M.2 SSD 就會出現瓶頸，此時直接將 SSD 連結至處理器，才是突破頻寬限制的唯一方式。
與處理器直接相連的 2 組 PCIe 3.0 x4 除了裝設 2 張 M.2 SSD，突破處理器與晶片組相連頻寬不足之外，還能夠裝上 10Gbps 網路卡，替未來買個升級性，亦或是磁碟陣列卡，同樣避免與其它晶片組週邊通道搶頻寬。若是使用者有著此類需求，使用多種傳輸介面頂到 DMI 3.0 頻寬，此類主機板是個能夠考慮的採購對象。
廠商資訊
華擎科技 http://www.asrock.com.tw/index.tw.asp
測試平台
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- 處理器：Intel Core i7-8700K
- 散熱器：Cooler Master X6
- 記憶體：Team T-FORCE NIGHT HAWK DDR4 3200 16GB Kit
- 系統碟：Apacer Z280 M.2 PCIe Gen 3 x4 240GB
- 電源供應器：Sea Sonic Platinum 1000W
- 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1709