HEDT 改朝換代催生高瓦數需求
今年 Intel 將旗下 HEDT 平台一舉提升至最高十八實體核心的 Core i9-7890XE 處理器，TDP 規格高達 165W，實際耗電量不容小覷。敵對陣營 AMD 今年也正式推出 Zen x86 微架構重返榮耀，除 Ryzen 以外更一舉攻上 HEDT 市場推出 Ryzen Threadripper，1950X 具備實體 16 核心與 180W TDP，同樣是個吃電怪獸，遑論這些多核心處理器超頻加電壓後的電力需求。
縱使 AMD 與 NVIDIA 都逐步緊縮 3 張顯示卡以上的串聯運算功能，頂級顯示卡的耗電量依然居高不下，高輸出瓦數需求仍在，單張 TITAN Xp 以及 Radeon RX Vega 64 官方規格要求搭配 600W 與 750W 電源供應器，Radeon RX Vega 64 水冷版更要求 1000W 以上。另一方面則因應礦場礦工們的運算需求，使得今年各家電源供應器廠商按照更新節奏，逐步推出轉換效率更高的產品之外，大功率輸出產品更有一席之地。
Seasonic PRIME 1300W Gold 規格
- 尺寸標準：ATX（深度 170mm）
- 輸出功率：1300W、80 PLUS Gold
- 散熱風扇：135mm、液態軸承
- 接頭：ATX 20+4pin、ATX/EPS 12V 4+4pin x 2、PCIe 6+2pin x 12、SATA x 14、Molex 4pin x 5、Berg 4pin x 1
PRIME Gold 先行推出 1300W 版本
Seasonic 海韻電子旗下最高階市售電源供應器設計現為 PRIME 系列，再依據部分用料調整差異，分離出 80 PLUS 轉換效率 Titanium、Platinum、Gold 等不同版本進行銷售。PRIME Platinum 以及 PRIME Gold 先前最高規格僅推出 1200W 版本，而本次評測的版本為 PRIME 1300W Gold，以 PRIME 1200W Gold 設計為基礎的加強版本。
▲盒裝外觀採用與產品名稱相呼應的金色亮面設計。
▲包裝內部零組件一覽，除了包裹電源供應器的絨布袋之外，額外附贈 1 個不織布束口袋放置暫時用不到的模組化線材。
▲淺白色透明夾鏈袋內容物一覽，包含一次性綁帶與魔鬼氈束線帶。
▲配件包含 Molex 4pin 轉 2 個 SATA 電源接頭線材，以及 1 個把 PS_ON 短路至接地的測試小配件，能夠讓電源供應器直接啟動運作。
輸出功率提升了 100W，電源供應器本體外觀倒是沒有什麼變化，側邊依然沖壓 PRIME 系列獨有的跑車進氣壩開孔，並以金黃色印上該系列與廠商的標誌。風扇進風口與出風口採用同款式蜂巢狀設計，只是出風口的開孔明顯比進風口為小，此舉可防止一些昆蟲或是小動物誤闖導致電腦運作不正常。
PRIME Gold 風扇進風口ㄈ字形沒有塗裝特別顏色，而是與機身相同的霧面黑。出風口依舊安排斷電開關與金屬銘牌，銘牌標示 100～240VAC 寬輸入電壓，一旁則是風扇運作模式切換鈕，按鈕浮上時於輕量負載將關閉風扇，採用被動式散熱。按鈕壓下則取消此機制，輕載時以最低轉速運作。
▲PRIME 1300W Gold 進風處僅使用金色印刷裝飾，身材維持 170mm 深度（長度）不變。
▲側邊沖壓進氣壩外觀，並印上廠商與該系列標誌。
▲散熱出風口依然安排風扇運作模式按鈕以及電源開關，金屬銘牌指示本款為 100～240VAC 寬電壓輸入。
▲模組化插座同樣以金黃色字樣標示各組插座用途。
▲+12V 輸出功率等於本產品最大輸出功率，+5Vsb 則一律為 15W。
主要線材鍍金強化
1300W 功率輸出並不是個小數目，使用者必定會接上較為耗電的零組件，因此在 ATX 20+4pin、ATX/EPS 12V、PCIe 6+2pin 等主要線材均鍍上一層黃金以及加裝編織網，鍍金可避免生鏽導致接點電阻過大，通過大電流時產生廢熱造成接頭融化短路。本款附屬的 PCIe 均使用單一線材配備 2 個 6+2pin 插頭，共有 6 條 12 個插頭，能夠連接多張顯示卡，或是連接至高階主機板 PCIe 插槽輔助供電。當然，有一部分也是迎合礦工才設計得如此豐富。
▲ATX/EPS 12V 4+4pin 共有 2 條模組化線材。
▲PCIe 6+2pin 為 6 條 12 個插頭，應付礦場礦工需求。
▲ATX 20+4pin 部分接點同時接上 18AW 和 22AWG 線材，以便應付更大的電流需求。
▲主要線材接點均鍍金，避免長期使用後氧化生鏽。
多數模組化線材均使用 18AWG 規格電線，僅有少數如 Berg 4pin 轉接線材，或是 ATX 20+4pin 訊號傳遞線材才會改用 22AWG。為了避免大電流壓降或是線材發熱熔毀，ATX 20+4pin 較為吃重的部分甚至安排 18AWG 加上 22AWG 同時傳遞電壓電流，SATA、Molex、Berg 等其餘線材與插頭安排請見文後圖表整理。
▲SATA 電源安排 3 條共 12 個插頭，插頭均為刺破型與線身相交 90 度。。
▲Molex 4pin 按照 Sea Sonic 傳統，給予 1 長 1 短共 5 個省力插頭，Berg 4pin 則由轉接線提供。
▲線材長度以及規格一覽表。
（下一頁：內部結構與用料分析）
PRIME 一脈相承的內部結構
近來中、高階產品電源供應器的內部結構，均走向一次側 LLC 諧振加上二次側 SR 同步整流 +12V，再透過直流轉換將 +12V 變成 +5V 和 +3.3V，除了轉換效率較高較環保之外，對於現今電腦零組件輕載和重載之間的巨大用電量差異，也有比較好的調整適應能力。並以不同零件的導通電阻參數，切割出不同轉換效率產品。
若以 Seasonic 旗下 PRIME 和 FOCUS 系列相比，雖然內部結構大致趨近一致，但是 PRIME 在用料和作工依然高出一截，譬如 PRIME 市電輸入插座後方金屬層屏蔽、市電進入主要電路板使用插座連接、二次側同步整流加強散熱、模組化插座具備更多的固態電容以及加裝積層陶瓷電容等。
▲PRIME 1300W Gold 內部電路一覽。
市電輸入後，直接在電源線插座焊上 1 片小型電路板，外層採用金屬屏蔽無法窺視內部，應該具備 Cx 電容、保險絲以及斷電後的洩放晶片，之後火線與水線纏繞 1 個磁環並透過插座銜接電路板，再經過壓敏電阻進入一階 EMI 濾波的共模電感以及二階 EMI 濾波電路。
▲輸入插座後方電路板使用金屬屏蔽，黑色熱縮套包覆部分為火線和水線纏繞的磁環。
▲部分一階 EMI 濾波電路與二階 EMI 濾波電路，右方黑色熱縮套內部包覆壓敏電阻吸收電壓突波，Cx 電容套上磁環抑制 EMI，接地線路額外以金屬條加強電流承載能力。
EMI 處理完畢便進入整流與 APFC 階段，橋式整流器使用 2 個 Vishay LVB2560 並聯夾住 1 片散熱片共同分擔輸入電流，APFC 電感額外以絕緣耐熱膠帶夾帶金屬層包覆，2 個功率電晶體和 1 個蕭特基二極體分別採用 Infineon IPB60R125CP 和 ROHM SCS110AG。輸入 Nippon Chemi-Con 680μf 和 470μf 105℃/400V 高壓電容之前，也沒有忘記裝設負溫度係數電阻降低浪湧電流，開機後以繼電器切斷該電阻，降低電能耗損與維持頻繁開關機的保護能力。
▲右側 2 個橋式整流器夾住 1 片散熱片，共同分擔輸入電流，左側 APFC 電感額外以金屬層包覆。
▲由右至左分別為 2 個功率電晶體、蕭特基二極體、繼電器、負溫度係數電阻。
▲本款以 1 個 680μf 和 1 個 470μf 高壓電容負責一次側儲能工作。
▲APFC 處理區域以絕緣耐熱膠帶夾帶金屬層包覆 1 片電路子版，應為 Champion CM6500 APFC 控制晶片。
本款為 LLC 諧振全橋電路設計，全橋需要使用的 4 顆 MOSFET 以兩兩分組的方式夾住 1 片散熱片，透過變壓器傳遞能量至二次側 8 顆 Nexperia PSMN2R6-40YS MOSFET 進行同步整流。經過數顆 Nippon Chemi-Con 固態電容與電解電容組合而成的 CLC 濾波之後，一方面供應至模組化插座 +12V，另一方面進入 +5V/+3.3V 直流轉換子版，轉換後同樣經過 CLC 濾波輸出。
▲LLC 諧振全橋電路控制晶片 CM6901T6 安裝於獨立子版。
▲LLC 諧振全橋電路轉換區域。
▲同步整流 MOSFET 放置於電路板背面，採用 8 顆 PSMN2R6-40YS
▲二次側 MOSFET 與電源供應器外殼之間安排導熱墊。
▲電路板正面以螺絲加裝鋁質散熱片，下方即為 +12V CLC 濾波電路。
▲+5V/+3.3V 直流轉換子版，圖中也可觀察到模組化插座電路板具備積層陶瓷電容，用來降低電壓漣波。
+5Vsb 由 Leadtrend LD7750R PWM 控制器負責，採用 1 顆功率電晶體 STMicroelectronics STF6N65K3，後方安排變壓器與 CLC 濾波，供應 +5Vsb 3A 電流輸出以及其它零組件運作時的電力需求。邊緣處以電路子版方式安排 Weltrend WT7527V 電源供應器監控晶片，處理開關機訊號以及過電壓、低電壓、過電流、過溫、短路等保護機制，過功率則直接由 CM6901T6 負責。此外 +5Vsb 轉換區至模組化插座之間還有 1 小片電路子版，由 +12V 轉換生成 -12V。
▲LD7750R PWM 控制器負責 +5Vsb。
▲+5Vsb 轉換處理區。
▲WT7527V 電源供應器監控晶片。
▲-12V 電路子版。
▲模組化插座電路板直接嵌入主要電路板，並以金屬條傳遞電流，還安排多顆固態電容進行最終的儲能濾波工作。
▲散熱風扇 Hong Hua HA13525H12F-Z，直徑 135mm，採用液態軸承。
（下一頁：上機量測電壓浮動）
電壓穩定不浮動
筆者手邊並沒有能夠撐起這麼多耗電量的零組件，因此特地向 GIGIABYTE 商借 X299 AORUS Gaming 7 主機板，用來裝設 Intel Core i9-7980XE，顯示卡部分則是使用 2 張 AORUS GeForce GTX 1080 Xtreme Edition 8G 顯示卡進行串聯運算，並使用 AIDA64 同時對 FPU 和 GPU 進行加壓穩定性測試，滿載時由電源供應器市電輸入端使用變電家量測，約在 679W～685W 左右變動，離這款產品滿載還有段差距，而進入 Windows 10 桌面待機時的耗電量約為 90W～91W 左右。
▲測試平台待機與燒機時的耗電量。（左方為待機，右方為燒機）
開機後進入 Windows 桌面待機，此時各部分電壓量測值為 +3.32V、+5.04V、+12.14V～+12.15V，+3.3V 和 +5V 完全不會上下浮動；燒機時各組電壓紛紛呈現些微上升趨勢，分別為 +3.36V、+5.08V、+12.21V，3 組電壓相當穩定。雖說可能是接近 700W 的負載量對於 1300W 電源供應器負擔只有一半左右，但電壓穩定沒有跳動也是高品質的表現，輕載與燒機之間的電壓變化幅度僅有 1.2％、0.8％、0.6％。
電源供應器風扇在燒機時的轉速並不高，也不會吵雜，反而是一體式處理器水冷散熱器 Corsair H100i 為了解除實體 18 核心 Core i9-7980XE 的運作廢熱，2 個 120mm 風扇拼命運作的風切聲更為惱人。以手背靠近電源供應器出風口，也感受不到什麼溫度或是熱風吹拂，看來零組件選料和散熱工作相當不錯。
▲+3.3V 待機與燒機的電壓量測值。（上方為待機，下方為燒機，以下亦同）
▲+5V 待機與燒機的電壓量測值。
▲+12V 待機與燒機的電壓量測值。
因應需求而推出的高瓦數產品
若是讀者有些印象，前幾年 AMD 和 NVIDIA 雙方均大力推行 SLI 與 CrossFireX 顯示卡串聯運算技術，當時許多電源供應器廠商紛紛推出突破千瓦的規格產品。之後廠商逐漸放緩 3-way 或是雙芯顯示卡的支援力道，處理器也越做越省電，致使千瓦以上電源供應器市場逐漸萎縮，甚至也沒有什麼新品推出。
受到挖礦潮的影響，加上 AMD 與 Intel 在 HEDT 平台上的競爭白熱化，高輸出瓦數的電源供應器又有逐漸增多的跡象，Seasonic 在此時推出 PRIME 1300W Gold 版本，看準市場趨勢之外，更有技術宣示的意味存在，畢竟越高輸出瓦數代表峰值輸出與待機時的電流輸出量差異更大，安全措施和電壓控制該如何設計考驗廠商的智慧。使用者若有強力硬體需要穩定的電源供應器提供能量，那麼老字號廠商所推出的產品不僅能滿足需求，還有 12 年保固期讓人安心選購。
廠商資訊
海韻電子 https://seasonic.com/?lang=zh-hant
測試平台
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- 處理器：Intel Core i9-7980XE
- 散熱器：Corsair H100i
- 主機板：GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7
- 記憶體：Team T-FORCE NIGHT HAWK DDR4 3200 16GB Kit
- 顯示卡：GIGABYTE AORUS GeForce GTX 1080 Xtreme Edition 8G
- 系統碟：Transcend MTS800 256GB
- 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1709