處理器 SoC 化，顯示功能半買半相送
消費市場自從 AMD Athlon 64 處理器整合記憶體控制器之後，處理器本身便走向了 SoC（System on Chip）設計。所謂的 SoC 如同其中文翻譯「系統單晶片」，便是把整個電腦系統所需的主要零件都內建於單一晶片之中，譬如處理器、記憶體控制器、I/O 匯流排通道、數位類比轉換器、供電處理等，並依據該晶片整合性程度而呈現不同功能，或許還需要額外 1～2 顆的伴隨晶片輔助運作或是擴展功能，例如訊號電平協定轉換晶片，I/O 晶片等。
以 AMD 近期最新的 Ryzen 處理器系列而言，本身就是個頗為完整的 SoC 設計，具備數條 PCIe 3.0 通道、SATA 6Gb/s、USB 2.0/3.1 Gen1、HD Audio bus、SPI 等（注意部分通道組合具有互斥性），其所搭配傳統意義上的晶片組 X370、B350、A320（傳聞交由 ASMedia 設計），只是負責將處理器的 PCIe 3.0 x4 通道轉換成 PCIe 2.0、SATA 6Gb/s、SATA Express、USB 2.0/3.1 Gen1/3.1 Gen2 等週邊 I/O。最現實的例子，就是第一代 Ryzen 處理器依靠自身的通道配置方式，最多僅能擠出 2 埠 SATA 6Gb/s，且會影響 PCIe NVMe 的使用，並無法滿足當今需求。
▲AMD Ryzen（代號 Summit Ridge）處理器功能區塊圖，SoC 化的設計卻少了顯示輸出功能。
Intel 方面 SoC 化較為徹底的為 Atom 系列（包含部分 Pentium 與 Celeron 系列），但同樣也有著 I/O 過少的問題，因此目前僅限於小型或是迷你型、嵌入式電腦使用。Ryzen 雖然是 SoC 設計，卻不包含顯示輸出部分，因此對上 Core i3 和 Core i5 的入門 Ryzen 3 至主流 Ryzen 5 處理器，將因為建置成本需要計入 1 張顯示卡，導致這場仗打得較為辛苦。
事情總會有轉圜的餘地，代號 Summit Ridge 的 Ryzen 處理器於去年上半年成功推出之後，便不斷地出現包含顯示輸出功能的 Raven Ridge 消息，終於在去年 10 月首先發表使用在行動平台的 Ryzen 7 2700U 以及 Ryzen 5 2500U，近期桌上型版本 Ryzen 5 2400G 和 Ryzen 3 2200G 也即將推出，記憶體相容性日趨成熟，表定規格直接支援 JEDEC DDR4-2933。相對沒有顯示功能的 Ryzen 5 1400 和 Ryzen 3 1200 而言，建議零售價相等甚至更低，並不會對購買者造成負擔。
▲Ryzen 5 2400G 與 Ryzen 3 2200G 規格一覽表。
▲Ryzen 3 1200、Ryzen 3 2200G、Ryzen 5 1400、Ryzen 5 2400G 比較表。
注意主機板 HDMI 輸出能力
依照 AMD 過去往例，這次雖然推出了新款第二代 Ryzen 處理器，卻依然能夠相容先前推出的 X370、B350、A320 晶片組主機板，只需進行 BIOS 更新即可支援，對於主機板製造商或消費者而言都是有利面向。而今年 4 月之後，新款 X470 晶片組主機板就會陸續上市，最大的變革可能將晶片組 PCIe 2.0 升級成 PCIe 3.0，以便提供更多頻寬給予 NVMe 協定 SSD 使用。
Ryzen 5 2400G 和 Ryzen 3 2200G 無論是針對一般或是具備 HDR 顯示能力的螢幕，最高均可輸出 3840 x 2160@60Hz，最多 3 螢幕輸出，但處理器是否原生具備 HDMI 2.0 功能則尚待釐清。目前市面所販售的 X370、B350、A320 晶片組主機板，已知 BIOSTAR X370GT7 以額外安裝 TI SN75DP159 Level Shifter Retimer 晶片，確定支援 HDMI 2.0。今年第二季 AMD 也將推出符合 PlayReady 3 的驅動程式，屆時可以再觀察是否能夠支援播放具有版權保護的 4K HDR 內容。
▲BIOSTAR X370GT7 使用 TI SN75DP1595 支援 HDMI 2.0 輸出。
連結性小幅變化
為了解決內部功能區塊相互連結、傳輸資料、控制等問題，AMD 使用 Infinity Fabric 串聯各個功能區塊，在 Ryzen 5 2400G 和 Ryzen 3 2200G 內部也是如此；Infinity Fabric 負責連接 CCX、系統記憶體、記憶體控制器，以及其餘 SoC 部分如 I/O 集線器等。在 Raven Ridge 產品之中，還額外多出繪圖核心、多媒體編解碼引擎、顯示引擎等負責視訊運算輸出部分。
▲Raven Ridge 內部拓樸區塊圖。
▲Raven Ridge 晶片照片，不難看出左方具有 4 個類似區塊之處為處理器核心，右方則有 11 個相似區塊為繪圖核心。
SoC I/O 連結性部分，Raven Ridge 的 USB 3.1 升級成為 Gen2 10Gbps，其中 2 個還支援 DisplayPort Alternate 模式，能夠利用 USB-C 埠輸出畫面；USB 3.1 Gen1 則是縮為 1 個，並額外多出 1 個 USB 2.0，SATA 6Gb/s 似乎也不再與 PCIe 通道共用，固定為 2 個。用於連結其它週邊裝置的 PCIe 3.0 通道依然維持 8 條，扣除連結晶片組所需 4 條之後，只剩下 4 條可以用來連接 1 個 PCIe 3.0 x4 NVMe SSD。至於用來連結顯示卡的 PCIe 3.0 通道則是縮為 8 條，AMD 宣稱主流獨立顯示卡受到的效能衝擊不大，縮減的原因為簡化 SoC 設計。
▲Ryzen 5 2400G 和 Ryzen 3 2200G 的 SoC I/O 通道數量一覽表。
目前市面上的 X370、B350、A320 主機板均與 Summit Ridge 相同時間點問世，雖然 Raven Ridge 桌上型電腦版本 Ryzen 5 2400G 和 Ryzen 3 2200G 依然採用 AM4 腳位插槽，主機板更新 BIOS 即可支援，但是似乎無法完全迎合 Raven Ridge 週邊連結性的變化，或許未來還會出現專門為 Ryzen 5 2400G 和 Ryzen 3 2200G 所設計的主機板也不一定。
再訪 Zen 微架構
AMD Ryzen 上市之初，與 Zen 微架構相互提及的經常是 Excavator 微架構，至今給予的測試文件依然使用它為比較基準。Zen 微架構效能部分透過數種方式獲得升級，包含進入 14nm/14nm+ 製程製造，改採 Simultaneous Multi-Threading 同步多執行緒架構（最高單核雙執行緒），同時拋棄過往 2 個實體核心（AMD 稱為 1 個模組）之間共用部分單元的 Clustered Multithreading 叢集多執行緒設計。
Zen 微架構的指令排程視窗，整數部分從 48 提升至 84，浮點數則從 60 提升至 96，還有個可以容納高達 2000 條的 Op-Cache 微指令快取，對於較常使用的微指令能夠跳過部分 L2 與 L3 快取讀取動作，而解碼器單一時脈週期能夠解碼 4 條指令，微指令配發器則可以在單一週期分配 6 個與 4 個微指令進入整數與浮點數執行作業。
▲Zen 微架構概觀改進部分。
Zen 導入使用類神經元網路為基礎的分支預測單元，能夠以更為聰穎的方式最佳化指令預取以及工作路徑，並與解碼單元分離，先行將擷取來的指令放入 64K/4-way L1 指令快取等待後續解碼。L1 資料快取雖然是比較小的 32KB，但卻擴增到 8-way，更是一改過往 Write Through 策略改為 Write Back；L2 快取則提供 512KB/8-way，L1 和 L2 存取速度相較前一代微架構均為 2 倍。
Summit Ridge 晶片設計共有 2 個 CCX，這 2 個 CCX 分別具有 4MB/16-way L3 快取，合計共 8MB 供所有實體核心共用；若要從 CCX 0 存取 CCX 1 的 L3 快取，則是透過前述 Infinity Fabric 進行，相較存取 CCX 自身的 L3 快取來得緩慢；Raven Ridge 晶片僅包含 1 個 CCX，因此 L3 快取只有 4MB。AMD 將 Zen 微架構的 L3 快取設計成 L1 和 L2 的 Victim Cache，也就是從 L1 和 L2 排除的指令或資料會先儲存在 L3 快取等待未來再度使用，L3 並非儲存預取指令或資料用途，然而 L3 快取頻寬為前代的 5 倍。
▲Zen 架構的快取階層設計，注意 Raven Ridge 只包含 1 個 CCX，L3 快取因而減半僅為4MB。
Summit Ridge 使用 Global Foundries 14nm FinFET 製程製造，而 Raven Ridge 則是略微進步改採 14nm+，AMD 表示此舉除了縮小晶粒核心面積，也能夠降低耗電量/性能曲線，前述 Op-Cache 因為降低了存取遠方 L2、L3 快取的需求，同時有著省電效果。再者 Zen 內部分割成許多頻率/電源區域，不需要全力運作時便放緩，Stack Engine 則是個位於微指令佇列和配發器之間，1 個獨立的低耗電位址操作單元； 此外開發 Move elimination 技術，移動暫存器資料的動作改由重新映射達成，不需要透過額外的微指令操作。
▲Zen 架構針對省電性的強化設計。
SenseMI 技術最佳化效能與功耗
在 Zen 微架構之中，AMD 在晶片上安排多個感測器，能夠以千分之一秒的速度感知並傳遞電流、電壓、瓦數、溫度等資訊，使用智慧型網格將它們串在一起，並饋入 Infinity Fabric 的控制迴圈當中，以此為依據預測未來運作情形，調整 Ryzen 處理器運作狀況。
SenseMI 的「MI」代表 machine intelligence 機械智慧之意，以感應器收集資訊為基礎達成數種功能。Pure Power 依據收集而來的溫度、速度、電壓等各種資訊，動態即時控制管理電力消耗，最佳化矽晶片的電量與效能比值。透過 Pure Power 在背後撐腰，Precision Boost 2 從 Precision Boost 僅有雙核與全核心加速，進階至依據實際工作量決定各個核心的加速時脈（以 25MHz 為單位）。
▲Pure Power 依據感測器傳回的資訊，即時最佳化功耗表現。
▲Precision Boost 2 調整粒度更為細緻，而非第一代僅有雙核與全核心 2 種加速分類。
Neural Net Prediction 即為 Zen 架構導入的神經元網路分支預測，即時利用 AI 人工智慧演算法分析學習程式作業，並超前預測未來指令，先行載入至指令快取。相對指令而言，資料也是預測的一環，Smart Prefetch 也是先行預測未來所需資料，擷取過後放入處理器快取，未來執行時就不必再等待擷取資料造成的延遲。
▲Neural Net Prediction 利用 AI 人工智慧演算法，依據軟體執行結果建立決策模型，擷取未來可能需要使用的指令並放入快取。
▲依據程式存取資料的脈絡模式，Smart Fetch 預估未來所需資料，先行讀取並放入快取等待利用。
（下一頁：Radeon Vega、Fluid Motion、燒機溫度耗電量）
第五代 GCN－Vega
Ryzen 5 2400G 與 Ryzen 3 2200G 尾部綴飾的 G 表示桌上型並含有顯示功能的處理器，分別為 Radeon Vega 11 和 Radeon Vega 8，後方數字在 Vega 世代裡直接對應內部 Compute Unit 數量，因此前者即為 11 個 CU，後者則是 8 個 CU。順帶一提，Raven Ridge 的 Radeon Vega 最高就是設計成 11 個 CU，在不更改晶片設計的前提之下不會再多了。
▲Ryzen 5 2400G 與 Ryzen 3 2200G 所包含的 Radeon Vega 規格。
Vega 為 AMD 第五代 GCN 架構，依據當代的繪圖運算需求，逐漸改良內部構造，而此代加強部分大致可分為 Next-Generation Geometry（NGG） Engine、Rapid Packed Path、Revised Pixel Engine、新設計以創造更高時脈空間等。
Next-Generation Geometry（NGG）Engine 主要利用 Primitive Shader，取代過往針對 Direct3D 渲染管線標準化流程而設計的硬體，原因為標準化流程在每個階段，如頂點著色、曲面細分等都會有著輸入與輸出限制，硬體遵照這些流程設計不見得擁有最佳的運作效率。
Primitive Shader 為通用、具備可塑性的著色器，將冗長的著色渲染步驟融合成數個新穎且高效率的類型，相較前代最高可提供 2 倍的峰值輸出。一般而言，渲染流程當中會剔除被其它物件所遮蔽的物件，最終不會呈現在畫面上的東西，也就無須浪費運算效能去處理；剔除步驟通常是在頂點處理完畢之後進行，但 Primitive Shader 又可以更早一步去除這些資料，避免過多的無用資料造成效能瓶頸。
▲左方為傳統 DirectX 的幾何處理步驟，右方則是 Primitive Shader。
現在的顯示卡除了負責渲染遊戲畫面之外，也會處理高度平行化的數學運算作業，因此過去最佳化 32bit 浮點數運算已無法滿足需求，Rapid Math Path 除了能夠處理 32bit 浮點數之外，也可以加速 16bit 整數與浮點數運算，達原先 32bit 處理速度的 2 倍。同時透過 16bit 新增的運算指令，支援 FMA、MUL、ADD、MIN/MAX/MED、位元位移、打包處理等；諸如機器學習、電腦視覺、法線向量、HDR 著色等，也都能利用 16bit 運算。
▲Rapid Math Path 支援多種長度運算。
▲Vega 單一 CU 內部架構。（點圖放大）
借鏡行動裝置 GPU 經常使用的 tiled rendering，將畫面分成許多小區域依序繪製，而非傳統 PC 一次就繪製完畢整個畫面，繪製小區域所需要的資料就能夠放置在晶片內部的快取空間，從而減少對於外部顯示專用記憶體的存取頻寬需求，AMD 稱之為 Draw-Stream Binning Rasterizer。當開啟使用 Draw-Stream Binning Rasterizer，最多可以在 Battlefield 4 的 Airfield 場景減少 33％ 記憶體頻寬需求。
▲不同遊戲開啟 Draw-Stream Binning Rasterize 之後，降低頻寬需求百分比。
最後的最佳化通常是最暴力但相當簡單有效－提升運作時脈，但要達到這點尚需更新晶片內部設計，譬如 AMD 提到 L1 快取的貼圖紋理解壓縮路徑，為了支援更高的時脈而在管線當中增加階段，降低每個單位時脈的工作輸出量。增加內部管線階段為提升時脈的方式之一，但也會造成一些延遲效果，Vega 在進行數百次的紋理擷取作業之後，大約會多出 2 個單位時脈的延遲。
另一方面，由於運作時脈增加，需要檢視傳輸路徑是否過長，造成無法在每單位時脈時間之內走完傳輸路徑。Vega 在實體佈線部分重新最佳化，減少路徑長度，以便能夠運作於更高的時脈。此外筆者沒有收到任何 Hybrid CrossFireX 的相關資訊，Ryzen 5 2400G 和 Ryzen 3 2200G 很有可能無法與 Radeon RX Vega 56 或是 Radeon RX Vega 64 共同繪製畫面。
Fluid Motion 補插畫面技術
若讀者為 AMD Radeon 顯示卡的使用者，相信一部分族群是衝著 Fluid Motion 技術而來，此技術可以把 24FPS 或是 30FPS 畫面速率的影片補插至 60FPS，類似於市面中高階電視所強調的 120Hz、240Hz 以上的無殘影顯示技術。原本這功能僅於 Cyberlink PowerDVD 播放藍光光碟時才可以使用，但是之後藉由第三方播放軟體以及 DirectShow 濾鏡軟體，也可以將 Fluid Motion 效果套用在多數影片。
Fluid Motion 能夠藉由前後影格自行運算插入畫面，可惜類似於電視畫面的流暢度也會讓電影膠捲觀感消失，因此並非所有消費者都會買單。不可否認的是，Fluid Motion 確實對卡通動畫內容具有相當程度的改善效果，由於一般動畫內容受限成本因素，不會針對每個影格作畫，Fluid Motion 則可以運算 2 個畫面動作之間缺少的物件移動細膩度，因此在經常觀賞動畫片的玩家之間相當受歡迎。如今此技術隨著 Radeon Vega 一同放入處理器當中，即可以相當實惠的價格取得，不必額外購買 1 張獨立顯示卡。
▲藉由 Fluid Motion 補插畫面，提升畫面內容物體的移動細膩程度。
使用 Bluesky Frame Rate Converter 與 PotPlayer 測試 Fluid Motion 功能時發現到有趣的現象，Fluid Motion 的確能夠將 1080p 影片補插畫面至 60FPS，但是遇到 4K 影片就會稍嫌不穩定，有可能會降至 53FPS 左右，Ryzen 5 2400G 和 Ryzen 3 2200G 均為如此。開啟 Windows 10 的工作管理員查看，播放 1080p 影片時的 GPU 3D 使用率約為 51％，而 4K 影片則會飆升至 97％ 左右，期盼未來驅動程式能夠強化這方面的表現。
▲Fluid Motion 補插 4K 影片相當耗費運算資源，甚至無法補插畫面至 60FPS，期盼未來驅動程式更新之後有所改進。
硬體編解碼加速相容規格，編碼支援 H.264、H.265/HEVC，色深 8bit，1080p 解析度編碼可達 205FPS，2160p 則為 51FPS。解碼部分完整支援 VP9 8bit/10bit、H.265/HEVC 8bit/10bit，除了 VP9 10bit 在 2160p 僅能以 30FPS 的效能解碼之外，其餘 VP9 8bit 以及 H.265/HEVC 8bit/10bit 的解碼速率均為 60FPS。
▲硬體加速視訊編解碼能力一覽表。
導熱介質改用非金屬材料
Ryzen 5 2400G 以及 Ryzen 3 2200G 的價格之所以能夠比擬 Ryzen 5 1400 和 Ryzen 3 1200，其中 1 個因素為晶片晶粒接觸金屬 IHS（Integrated Heat Spreader）的導熱材料改採非金屬散熱膏，而非第一代 Ryzen 或是 Ryzen Threadripper 採用的金屬低溫焊料，這點是否會成為散熱不佳的元凶，就讓我們先行觀察。
▲Ryzen 5 2400G 與 Ryzen 3 2200G 搭配原廠 Wraith STEALTH 散熱器，於室溫 18℃ 的燒機測試結果。
筆者採用 AIDA 64 的穩定性測試，並同時勾選 FPU 以及 GPU 進行 10 分鐘燒機，Ryzen 5 2400G 和 Ryzen 3 2200G 最高溫度分別為 89℃ 以及 75℃，後者尚有微幅空間提供超頻（2 款處理器均不鎖倍頻），前者卻已是相當緊繃的程度；若是搭配更好的第三方散熱器，溫度或許還可以再降個幾度。
耗電量則是採用變電家置於電源供應器電力輸入端量測，因此呈現出來的數據計入電源供應器轉換耗損、主機板、記憶體、SSD 等整個平台。Windows 10 桌面待機時 2 者差距不大，均為 25W 左右，燒機則因為 Ryzen 5 2400G 時脈較高、GPU 的 CU 數量較多等相異規格條件，耗電量因此多出 19W。
AMD Ryzen Master 主事超頻
Windows 視窗作業系統環境使用 AMD Ryzen Master 軟體進行超頻監控作業，首頁為目前處理器運作狀態並即時更新。AMD Ryzen Master 同時提供設定檔切換功能，預設包含 Creator Mode 以及 Game Mode，額外則有 Profile 1 與 Profile 2 總共 4 個設定檔供使用者調整。
透過此軟體所提供的功能，使用者可以指定不同核心數量的加速時脈、Radeon Vega 運作時脈，以及不同區域的供應電壓。記憶體部分則提供時脈、電壓、第一時序調整功能。部分功能調整過後立即生效，部分則需要重新開機套用。若為極限超頻玩家，則可進入設定頁面關閉 PROCHOT 過熱訊號。
▲AMD Ryzen Master 提供許多超頻功能選項。
▲關閉 PROCHOT 過熱訊號具有一定程度的危險性，請確認做好相關散熱工作。
（下一頁：效能實測與結論）
預期對手 Core i5-8400、Core i3-8100
目前 AMD Zen 架構的 IPC（Instructions Per Cycle）效能還沒有辦法跟上 Intel，大約等同於第四代 Core 處理器，因此第一代 Ryzen 處理器推出時就打著多核心戰略，誘使 Intel 提前推出更多核心的第八代 Core 處理器系列，HEDT 市場也用 Ryzen Threadripper 逼得 Intel 臨時公布 12 核心以上的 Core X 處理器系列，這狀況還是近幾年來的頭一遭。
第二代 Ryzen 處理器由包含 Radeon Vega 的 Raven Ridge 打頭陣，此時轉換戰略改以更強內顯為號召，並以 Core i5-8400 與 Core i3-8100 加上 NVIDIA GeForce GT 1030 作為假想敵，強調擁有相近的效能，硬體建置經費卻能省下美金 100 元，況且 Ryzen 5 2400G 和 Ryzen 3 2200G 並沒有鎖住倍頻。
由於時間的緣故，此次評測並不包含與 Core i5-8400、Core i3-8100 的比較，但就實測結果而言不會讓人失望，特別是 Radeon Vega 相較 UHD Graphics 630 可謂勝之不武，也因為 Radeon Vega 威能，綜合性評比超車對手完全不是問題。
▲AMD 寄送的評測主機板為 GIGABYTE AB350N-Gaming WIFI，是位擁有 Mini-ITX 纖細身材的佳人。
▲處理器核心以及 SoC（包含顯示繪圖）分別使用 4 相與雙相電源轉換供應，單相使用 1 顆 International Rectifier IR3556，為整合驅動器的 Dr.MOS，單顆供應電流極限達 50A。
▲測試搭配 G.SKILL AMD 專用 DDR4 記憶體 Flare X 系列，型號為 F4-3200C14D-16GFX。
▲使用 DDR4-3200 等效時脈運作的時序為 14-14-14-34，以下測試若未特別註明，則使用 DDR4-2933 並交由主機板自動選擇時序 16-20-20-47。
▲PCMark 10 多數相差 10％ 以下，Gaming 子項目的差距為 17.66％。
▲Ryzen 5 2400G 因為執行緒較多的關係，在 CINEBENCH R15 測試較為吃香，但 Ryzen 3 2200G 反而在 OpenGL 項目獲得較高的 62.18FPS。
▲以 CPU-Z 內建測試結果而言，Ryzen 5 2400G 表現相較 Core i7-4790K 略佳，Ryzen 3 2200G 則是比 Core i7-2600K 略佳。
▲SiSoftware Sandra 24.61 處理器項目，Ryzen 5 2400G 和 Ryzen 3 2200G 大部分均有雙位數百分比效能差異，部分項目得力於多執行緒甚至相差 50％ 以上。
▲AIDA64 處理器快取與頻寬測試，DDR4-2933 設定互有勝負，為同一級距效能表現。
▲7-zip 解壓縮效能差距達 60％。
▲由於 Ryzen 5 2400G 和 Ryzen 3 2200G 的繪圖效能差異，3DMark 測試兩者大約相差 20％ 左右。
▲3DMark 得分與記憶體時脈時序對照表，時脈越高對於內建繪圖更有利。
▲因應產品定位，遊戲測試解析度調整成 720p，畫質同步調整為中或是一般。若以 60FPS 為標準，僅 F1 2017 達順暢遊玩程度，其餘多數遊戲多為 30FPS 以上未達 60FPS。
▲絕地求生（PLAYERUNKNOWN'S BATTLEGROUNDS）資源消耗量頗高，唯有 Ryzen 5 2400G 於 720p/Very Low 設定才能提供 60FPS 以上畫面速率。
性價比不俗，等待 Intel 接招
Ryzen 5 2400G 和 Ryzen 3 2200G 的效能和定價策略看來相當誘人，Radeon Vega 繪圖與影片多媒體輸出部分等於 0 元帶回家，不過 Intel 近期即將完善第八代 Core 處理器產品線，Z370 等級以下的晶片組主機板也會陸續到位，而面對 AMD 的攻擊態勢，繪圖部分肯定沒有辦法端出牛肉，處理器效能以及平台建置價格才是觀察重點。
目前台灣代理商公布的市場售價，Ryzen 5 2400G 為新台幣 5,380 元，Ryzen 3 2200G 則是新台幣 3,370 元，與美金相對匯率約為 32～34 左右。近期記憶體價格漲跌互見，SSD 則因採用新一代 64 層 3D TLC 快閃記憶體顆粒，價格/容量比略為下滑，整體而言趁著農曆新年假期購買不會被當成潘仔，特別是挖礦潮依舊熱絡的當下，顯示卡價格不降反升，買顆具備 Radeon Vega 的處理器似乎還算明智。
廠商資訊
美商超微半導體股份有限公司台灣分公司 https://www.amd.com/zh-hant/home
延伸閱讀
測試平台
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- 主機板：GIGABYTE AB350N-Gaming WIFI
- 記憶體：G.SKILL Flare X F4-3200C14D-16GFX @DDR4-2933
- 系統碟：Apacer Z280 240GB
- 資料碟：Micron MX500 1TB
- 電源供應器：Seasonic Platinum 1000
- 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1709
- 顯示卡驅動程式：23.20.823.0