Micron 近日在英國倫敦舉辦的 A3 Technology Live Conference 透漏自家產品進度以及市場趨勢、規劃，其中 QLC 紀錄形式快閃記憶體應用已不可避免，將率先導入至伺服器近線儲存。而在風中傳說許久的消費級 NVMe SSD，預計也會在今年之內上市。
採用 TLC 紀錄形式的 SSD 目前已大量鋪貨至市場，未來即將投身應用的 QLC 也在蠢蠢欲動，Micron 近日於 A3 Technology Live Conference 展示自家 QLC 快閃記憶體晶圓，並同時宣布今年之內將針對企業級近線儲存應用推出 SATA 介面形式的 SSD。
根據快閃記憶體的儲存原理，單一儲存單元放入更多位元資料，也就代表需要更精確的電壓判讀，相對而言表示寫入壽命減少。Micron 此舉主要針對讀取密集型應用（WORM、write once read many），又需要存取延遲相當低的場合。由於 QLC 相較 TLC 多出 33％ 的儲存密度，每單位成本也更低，Micron 該產品的目標將是那些負責近線儲存的 SATA 傳統硬碟，也可以在此之上另外開發 1 個級距。
▲Micron 3D QLC 快閃記憶體晶圓，切割單一晶粒容量為 512Gb。
▲Micron 今年產品規劃。
會中也表示今年將推出消費級 NVMe SSD，但時間日程將比企業級 QLC SSD 來得晚，目前也沒有相關的規格消息，唯一較有把握的是該消費級 NVMe SSD 將使用 3D TLC 快閃記憶體顆粒，以及不會採納 HHHL 外觀形式。
資料來源
Got some fancy new flash in the works, huh Micron? Join the QLC
Micron Readies 3D QLC NAND-Based Datacenter SSDs for Nearline Storage
BiB 033 – Micron Technologies at A3 Technology Live
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