已經退出零售市場的 Radeon R7 SSD，在 OCZ 產品群裡被定位為性能型機種，內部採用 OCZ 自家 Indilinx Barefoot 3 控制器，搭配 Toshiba 的 A19nm 製程 Toggle 2.0 類型 MLC 架構顆粒構成。新推出的 Radeon R3 SSD 則是入門定位機種，AMD 官網標示改由 Galt Inc. 操刀，意味應該不再是出自 OCZ（Toshiba）體系之手。
▲ AMD Radeon R3 SSD。
入門定位的 Radeon R3 SSD，所採用設計方案一點也不令人感到意外，控制器為台系廠商 SMI 最新一代的 SM2256KX，快閃記憶體同樣採用 Toshiba 製品，但是變更為成本導向的 TLC 架構顆粒。Radeon R3 SSD 基於 2.5 吋、7mm、SATA 6Gb/s 規格設計，官方提供 3 年有限保固服務，反觀 Radeon R7 SSD 是提供略長的 4 年。
Radeon R3 SSD 計有 120、240、480、960GB 等 4 種容量選擇，官方規格標示最高循序讀取速度，960GB 版本為略低的 510MB/s，其餘容量版本皆可達 520MB/s。至於循序寫入部分，240GB 與 480GB 為最佳的 470MB/s，960GB 容量以 450MB/s 居次，而容量最小的 120GB 為尚屬合理的 360MB/s。
▲ Radeon R3 SSD 官方規格簡表。
撰稿期間，AMD 已經在北美市場開始出貨，參考價格依序為 120GB 40.99 美元（折合新台幣約 1,313 元）、240GB 69.99 美元（折合新台幣約 2,241 元）、480GB 136.99 美元（折合新台幣約 4,387 元），而 960GB 容量在稍後才會上市。至於 AMD 台灣分公司是否會引進銷售，以及台灣的定價策略如何，或許還要過一段時間才會比較明朗。
TLC 應用領頭羊可說是 Samsung，而後 SanDisk、OCZ、Toshiba、Crucial、Intel 等，全球幾大領導品牌皆相繼投入。主要品牌都已經動了起來，當 TLC 顆粒需求量能夠影響到市場供需平衡時（如吸引晶圓廠擴大 TLC 產能、縮減 MLC 產能轉投 TLC），和 MLC 機種之間遲早能見到比較有說服力的區隔。因此就長遠觀點來看，TLC 應用產品還是值得期待，只要你能找到合適的用途。
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