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GIGABYTE 2025年筆電發表會：AORUS MASTER 18解熱能力達275 W，解放更高遊戲效能
GIGABYTE於2025年筆記型電腦發表會介紹AORUS MASTER、AORUS ELITE、AERO、GAMING等多款新品筆記型電腦，並推出GiMATE AI 助理應用程式。GIGABYTE於2025年筆記型電腦發表會介紹AORUS MASTER、AORUS ELITE、AERO、GAMING等多款新品筆記型電腦，並推出GiMATE AI 助理應用程式。全新冰霜扇搭均溫板解熱275...
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AMD Zen 6 Medusa Point APU曝光：採用FP10封裝，效能再升級
AMD Zen 6 Medusa Point APU 曝光，採用 FP10 封裝，台積電 3nm 製程，搭載 RDNA 3.5 核顯，效能再升級！AMD 即將推出的 Zen 6 架構 Medusa Point APU 近期曝光，根據運輸清單訊息顯示，Medusa Point 將採用 FP10 封裝連接埠，而非前代 Strix Point 使用的 FP8...
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Google 推出 Gemini 2.5 Pro最強 AI 模型！推理、程式碼能力大幅躍升，挑戰業界頂尖地位
Gemini 2.5 Pro，不僅在多項業界通用的評測基準上取得令人矚目的領先地位，更展現出前所未有的強大推理與程式碼撰寫能力Google 持續在人工智慧領域展現強勁實力，旗下 AI 部門 DeepMind 技術長 Koray Kavukcuoglu 於昨（25）日震撼宣布，正式推出其最新一代 AI 模型 Gemini 2.5。本次率先亮相的實驗版本 Gemini 2.5...
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鎧俠展示 122.88TB 資料中心級SSD，封裝 32 個 4TB QLC NAND 快閃記憶體晶片
這款 PCIe Gen 5 SSD 著重於讀取效能，連續讀取速度達 15,000MB/s，但寫入耐久性較低，適用於人工智慧等讀取密集型應用。鎧俠 (Kioxia) 先前才剛上市 30TB 和 61TB 的資料中心等級固態硬碟，不過鎧俠還準備了容量高達 122.88TB 的固態硬碟，這款固態硬碟名為 Kioxia LC9。LC9 固態硬碟採用鎧俠 BiCS 8 QLC NAND...
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高通Snapdragon 8s Gen 4新一代中高階晶片：台積電4nm製程加持搭載X4+A720全大核架構
深入解析高通驍龍8s Gen4晶片：台積電4nm工藝、全大核架構、Adreno GPU，Redmi首發。了解更多關於這款中高階晶片的技術細節、市場定位以及對中高階手機市場的影響。智慧型手機晶片市場競爭日益激烈，高通作為領先的晶片設計公司，持續推出創新產品以滿足不同市場需求。近日，關於高通新一代中高階晶片Snapdragon 8s...
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Intel Foundry說明EMIB、Foveros等先進封裝技術，帶來更具彈性與價格優勢的半導體封裝
Intel Foundry於先進封裝策略線上說明會中解說EMIB、Foveros、Foveros Direct 3D等多種先進封裝技術之特色與優勢，滿足AI時代的高階晶片需求。Intel Foundry於先進封裝策略線上說明會中解說EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D / 3D、Foveros Direct...
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海底電纜安全新突破，新的聲學技術將可利用聲波震動監測海底電纜狀況、防止遭到破壞
海底電纜是全球網路的命脈，但近年來頻頻遭受威脅。本文深入探討了針對海底電纜的新型監測技術，以及國際社會為保護這些重要基礎設施所做的努力，揭示了維護網路安全的最新動態。海底電纜是現代網路的命脈，承載著全球高達 95%...
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台積電美國晶片製造廠落後台灣約五年，「矽盾」概念意義重大
台積電美國晶片製造廠落後台灣約五年，「矽盾」概念意義重大 蘋果晶片合作夥伴台積電已對其在美國的工廠投入數十億美元，包括其目前在亞利桑那州的晶圓代工廠，以及將於 2028 年建成的第二座工廠。雖然預計第三座工廠也即將建成，但這些工廠在相當長的一段時間內可能不會對生產蘋果未來的 A 系列和 M...
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RTX 5090 行動版效能顯著提升，DLSS 4 技術技術加持、特定情境實測比 RTX 4090 快 2.5 倍
RTX 5090 行動版效能顯著提升，特定情境實測比 RTX 4090 快 2.5 倍RTX 5090 行動版雖然已發表一段時間，但幾乎買不到。根據Youtuber Dave2D 在筆電上進行的測試，RTX 5090 行動版相比 RTX 4090 行動版還是有著不小的提升。在《黑神話：悟空》中，RTX 5090 在 1440p 解析度下（開啟光線追蹤、最高畫質、DLSS 平衡模式）比 RTX...
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NVIDIA雙系統架構GR00T N1機器人基礎開源模型：與Disney、Google合作開發Newton物理引擎
NVIDIA於GTC2025春季場發表開源、可完全自訂的GR00T N1機器人基礎模型，並著手開發Newton物理引擎，提供通用人形機器人便捷的開發環境。NVIDIA於GTC2025春季場發表開源、可完全自訂的GR00T...
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Intel 執行長陳立武擘畫未來藍圖：次世代 CPU 時程底定，唯獨顯卡隻字未提
Intel 執行長陳立武擘畫未來藍圖：次世代 CPU 時程底定，唯獨顯卡隻字未提Intel 新任執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 近期正式上任，並在發給股東的年度報告中附上一封公開信，闡述了他對公司的近期規劃，同時也重申了先前已公布的多項承諾。陳立武在信中強調了幾項重點方向：首要之務是 Intel 必須以客戶需求為核心，積極傾聽市場回饋；其次，將持續推動節省 100 億美元開支、裁員 15%...
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格羅方德傳出合併聯電傳聞，成熟製程大洗牌？若成真有望超越三星成晶圓二哥
據外媒報導，美國晶片製造商格羅方德擬與聯電合併，力圖未來在成熟製程上，可以有台積電以外的選項。根據《日經亞洲》報導，美國晶片製造商格羅方德（GlobalFoundries）與台灣第二大晶片製造商聯華電子（UMC）正在探討合併的可能性。此舉被視為美國為降低對台灣海峽風險的應對措施，同時抵禦中國在成熟製程晶片領域日益增長的競爭。評估計畫顯示，合併後的公司將成為一家總部位於美國的大型企業，其生產據點遍布亞...
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