根據超頻玩家 ITCooker 廚房佬的爆料，為了逼出 AMD Ryzen 7 4700G 的完整潛能，他試著對這顆 APU 進行簡單超頻。

首先，ITCooker 上傳的 CPU-Z截圖顯示，AMD Ryzen 7 4700G 擁有 8 核心 16 執行緒，3.60 GHz 基礎時脈與 4.45 GHz 最大超頻時脈，TDP 則是 65W，並具備 4 MB 的 L2 Cache 與 8 MB 的 L3 Cache，這些資訊都跟先前的爆料內容完全相符。

接著，ITCooker 將 Ryzen 7 4700G 裝上華擎 B550 Taichi 主機板，搭配 DDR4-3800 MHz CL16 的記憶體進行手動超頻。在核心電壓達 1.425V 的狀況下，Ryzen 7 4700G 擁有的 8 顆核心，全都穩定超上了 4.75 GHz。

或許你會覺得，僅僅超出 0.3 GHz 根本只是「小兒科」，但要注意，這在過往同樣是 Zen 2 微架構的 AMD CPU 產品，如 Ryzen 7 3800X 或 Ryzen 7 3700X，是非常難以見到的情境，因為它們都不能有效突破 4.3 GHz 限制，其超頻能力甚至被視為「官方灰燼版」，很難再有進一步調效。

但是，TDP 僅僅 65W 的 Ryzen 7 4700G「APU」，居然比起純粹的 CPU 有著更大超頻空間，這是一件非常令人感到震撼的事情，但還有另一件更嚇人的狀況，那就是 ITCooker 並沒有用上液態氮。

從 CPU-Z 所回報的資料中，我們可以發現當 Ryzen 7 4700G 超上 4.75 GHz 時，待機溫度來到 41°C，換句話說 ITCooker 是在純粹風冷或液冷的設備下進行超頻，因為若用上了液態氮，溫度將會更為下降。

在 ITCooker 的測試中，他指出 Ryzen 7 4700G 的單核心時脈將能夠超到 4.9 GHz，就 APU 而言這同樣令人驚艷。只可惜，ITCooker 僅放上了超頻結果，並沒有對該平台進行任何跑分或效能測試，但這已經足以讓許多消費者感到興奮。

AMD Ryzen 7 4700G 目前還沒有正式推出，爆料指出它的零售價約會落在 300 美元左右，但考慮到比 Ryzen 7 3700X 和 Ryzen 7 3800X 更好的超頻能力，AMD 到底該怎麼定價，將會是個頭痛的問題。

來源：wccftech

目前消費者購買 Mac 電腦時，在顯示效能上通常會有兩種選項，一個是內建於 Intel 處理器內的 Iris Plus Graphics 顯示晶片，另一個則是獨立的 AMD Radeon 顯示卡。

但是，當 Apple 決定把 macOS 帶向 ARM 平台後，Intel 的顯示晶片自然就不可能再成為 Mac 裝置的顯卡選項，但 AMD 似乎也不會因此而「得利」，因為蘋果還有著更加遠大的計畫。

根據外媒報導，蘋果決定在未來取消 ARM 版 macOS 對 AMD 顯示卡的支援，這或許可以視為 Apple 正在為自家的 GPU 研發跟生產進行鋪路。

雖然說關於 Apple GPU 的謠言已經流傳許久，但截至目前為止，我們都還沒有看見蘋果推出任何實質上的產品。

自 Apple A11 Bionic 處理器開始，蘋果已經連續使用了三代由 Imagination Technologies 提供的 PowerVR 解決方案，即便它仍具備著高程度的客製化，但終究不是 Apple 自家產品。

隨著 macOS 轉向 ARM，蘋果現在有了比起手機更加適合的平台，來展現自家 GPU 可以承擔的能耐。在先前流出的效能跑分中，A12Z Bionic 的 OpenCL 分數，對照 AMD Ryzen 5 4500U 和 Intel Core i7-1065G7，三者效能皆相當接近。

值得注意的是，上述跑分是在程式經由 Rosetta 2 轉譯後進行的測試，並非原生環境下執行的應用程式，所以並未發揮 A12Z GPU 完整潛能。換句話說，當前 PowerVR 解決方案的實際效能，應該會比測試結果來得更強一些。

未來在 Apple Silicon 上的 GPU，將會有著蘋果更加深度的客製化，效能若無意外還會再往上提升到另一個層次。對於專業使用者來說，Apple 不再為 ARM 版本的 macOS 支援 AMD 顯示卡，可能會是個小小的隱憂，畢竟這將影響 Mac 未來是否能還負擔更為沉重的繪圖工作。

來源：wccftech

👉 歡迎加入T客邦telegram  ( https://t.me/TechbangNEWS )

提升多項最低需求

Thunderbolt 4的整體頻寬與Thunderbolt 3相同維持在40Gb/s，但在規範中新增許多最低需求項目，若裝置需要通過認證測試，就滿足這些最低需求。

與前代Thunderbolt 3相比，Thunderbolt 4最低需求的主要變化為需要將資料傳輸速度從PCIe 3.0 x2（16Gb/s）提升為PCIe 3.0 x4（32Gb/s），並需通過USB 4.0相容性測試，畫面傳輸部分從原本僅支援1個4K畫面提升為2個，且將線材長度提升至2公尺。另一方面如果是充電功率小於100W的筆記型電腦，更是需至少需要提供1個可充電端子，才能通過過認證測試。

Thunderbolt 4的另一個重點，就是必須支援以VT-d為基礎的DMA資料保護措施，可以防止Thunderspy這類DMA攻擊手法。相較之下Thunderbolt 3將這個功能列為選配，Intel客戶運算事業群客戶端連接事業部總經理Jason Ziller也在訪談中表示這項改變將大幅提生Thunderbolt 4的資安強度。

▲ 與前代產品以及USB4、USB3相比，Thunderbolt 4加入許多新的最低需要規範。

▲ Thunderbolt 4的整體頻寬維持在40Gb/s。

▲ Thunderbolt 4的端子僅有閃電標誌，線材則有閃電標誌與阿拉伯數字4。

▲ Thunderbolt 4能夠相容傳輸速度與是否支援影像、電力傳輸等規格混亂的USB3與USB4介面。

▲ 線材方面也只要認明Thunderbolt 4就能通吃。

▲ Thunderbolt 4讓標準線材長度延伸至2公尺，並朝最長50公尺的目標邁進。

串接能力更強大

原本Thunderbolt 3可以讓使用者透過菊花鏈（Daisy Chain）方式串接最多6個裝置（含電腦本身），但擴充底座等周邊裝置只有2個Thunderbolt端子，分別連接上行與下行裝置，等於是無法發揮「擴充端子數」的功能。

而Thunderbolt 4則可在擴充底座提供4個端子，其中1個用於上型， 3個用於下行端子，且下行裝置依然能支援菊花鏈，所以不但能像Thunderbolt 3串接多款裝置，也能像一般USB Hub一樣在擴充底座連接最多3個Thunderbolt裝置，大幅提升連接周邊裝置的能力。

▲ Thunderbolt 4新增支援4個Thunderbolt端子的集線器或擴充底座。

▲ 擴充底座的4個Thunderbolt端子可分為1個上行（連接電腦）與3個下行（連接週邊裝置），其中下行端子依然支援菊花鏈。

▲ Intel也在發表會現場實際展示Thunderbolt 4裝置。

▲ 筆記型電腦可以透過單一Thunderbolt 4端子達成資料傳輸、影像輸出、充電等需求。

▲ Intel將在下代行動處理器Tiger Lake中整合Thunderbolt 4，並推出JHL8540、JHL8340等電腦端控制器與JHL8440裝置端控制器。

Intel除了發表JHL8540、JHL8340與JHL8440等供電腦端與裝置端使用的控制器晶片，也表示將會在Tiger Lake處理器中整合Thunderbolt 4功能，我們最快在今年底前就能看到採用Thunderbolt 4介面的電腦與周邊裝置。

👉 歡迎加入T客邦telegram  ( https://t.me/TechbangNEWS )

👉 歡迎加入T客邦telegram  ( https://t.me/TechbangNEWS )

小到極致的迷你主機

FunKey S與Game Boy Advance SP一樣才用折蓋設計，而其折疊後的長寬都還不到4.5公分，搭載解析度為240 x 240的1.54吋IPS類型面板LCD螢幕，以及單聲道喇叭，並具有十字鍵、A、B、X、Y、L、R、Start、Fn、Menu等按建。

FunKey S搭載時脈為1.2GHz的ARM Cortex-A7處理器與64MB DDR2記憶體，並可透過micro SD卡擴充儲存容量。

開發團隊提供的FunKey-OS支援Game Boy Color、Game Boy Advance、Famicom、Mega Drive、PlayStation等主機的模擬器，並具有5秒快速啟動、闔起上蓋即存檔等功能。

由於FunKey S的螢幕解析度只有240 x 240，對於解析度為160 x 144、240 x 160的Game Boy或Game Boy Advance來說，還足以顯示完整遊戲畫面，至於解析度為320 x 240的遊戲，FunKey-OS則提供縮放畫面或是裁切左右兩側畫面等選項供玩家選擇。

由於FunKey S將軟、硬體皆以開源型式釋出，所以玩家可以自行撰寫各式軟體，甚至自行開發擴充硬體，讓它的功能更加豐富。

▲ FunKey S是款與Game Boy Advance SP造型接近的土砲遊戲主機。

▲ 它的尺寸僅有4.25 x 4.45 x 1.38公分。

▲ FunKey S雖小五臟俱全，該有的按鍵與喇叭都沒有少。

▲ FunKey-OS功能一覽可參考此GIF動圖。（圖片容量：10MB）

▲ FunKey S的軟、硬體皆開源，玩家可以自行改造。

FunKey S目前正在Kickstarter網站進行募資，預定售價為歐元62元（約合新台幣21,00元），預定上市時間為2020年11月。

,FunKey S,土砲,開源,懷舊遊戲,

👉 歡迎加入T客邦telegram  ( https://t.me/TechbangNEWS )

👉 歡迎加入T客邦telegram  ( https://t.me/TechbangNEWS )

1條USB Type-C稿定所有傳輸

ADG 100W顧名思義是款總輸出功率達100W充電器，它也整合了USB Type-C擴充底座功能，可以滿足筆記型電腦充電與連接其他週邊裝置的需求。

ADG 100W總共具有4組USB端子，規格與功能如下：

1. USB3.2 Gen2 Type-C上行端子（連接至電腦）：支援10Gbps資料傳輸，100W Power Delivery充電，DisplayPort Alternate Mode影像輸出
2. USB Type-C純充電端子：100W Power Delivery充電
3. USB3.2 Gen2 Type-C下行端子：支援10Gbps資料傳輸，12W快充
4. USB3.2 Gen2 Type-A下行端子：支援10Gbps資料傳輸，12W快充

此外ADG 100W還具有支援4K、60FPS的HDMI影像輸出端子、GbE乙太網路、SD/micro SD UHS-1讀卡機、3.5mm耳機端子各1組。

如果筆記型電腦的USB Type-C為支援Power Delivery與DisplayPort Alternate Mode的全功能規格，或是具有Thunderbolt 3端子，就可以透過單一USB Type-C線材連接電腦與ADG 100W，並享受資料傳輸、網路、SD讀卡機、影音輸出、充電等功能。

▲ ADG 100W是款尺寸小巧的USB Type-C充電集線器。

▲ 它提供2組100W Power Delivery端子與2組12W快充端子，總輸出功率可達100W。

▲ 其尺寸為9.4 x 7.6 x 3公分，與一般充電器相去不遠。

▲ ADG 100W具有2組USB下行端子與影音輸出、乙太網路、SD讀卡機等功能。

▲ 其影像輸出規格可達4K、60FPS，而非一般產品常見的4K、30FPS。

ADG 100W的預定售價為美金129元（約合新台幣3,850元），預定上市時間為2020年8月。

👉 歡迎加入T客邦telegram  ( https://t.me/TechbangNEWS )

此消息最早由中國媒體 IT 之家傳出。他們表示，NVIDIA 已經將部分採用 Turing 架構的顯示卡產品，即 GeForce RTX 2070、GeForce RTX 2070 Super、GeForce RTX 2080 Super 與 GeForce RTX 2080 Ti 四款顯示卡進行停產，並於日後陸續下市，騰出空間迎接下一世代的 Ampere。

新產品推出前停止生產舊產品，是科技產業相當常見的事情，但現在的狀況卻十分詭譎。

根據報導，加密貨幣挖礦領域近期迎來了新的需求增長階段，這助長了相當程度的消費級顯示卡銷售量，但 NVIDIA 卻在此時停產旗艦產品，再加上台積電產能持續不足，使得市場上預期將出現嚴重的顯卡缺貨現象，甚至連主流產品如 GeForce GTX 1660 Super 跟 GeForce RTX 2060 等都受到了影響。

日前 NVIDIA 建議 AIB 合作夥伴，應該適當調整顯示卡價格來平抑需求，導致顯示卡價格近日起不斷攀升。在供應下降、需求上漲的局面之下，旗艦級 Turing 產品雖然已經停產，但卻在最後一刻產生了最大銷售價值，為 Ampere 世代留下了伏筆。

對於 NVIDIA、顯卡製造商與消費者而言，現在的缺貨潮或許不是一件壞事。

回顧前一次顯示卡世代交替之時，由於採礦熱潮導致 OEM 事先準備了大量的 Pascal 架構產品，但卻因為留下過多庫存，導致官方不得不事先提高 Turing 產品的起始售價，使得消費者、製造商跟 NVIDIA，短期內出現了「三輸」的尷尬。

現在，同樣又面臨到新一輪的世代交替，狀況卻跟上次完全相反。在沒有庫存壓力干擾的狀況下，NVIDIA 與顯卡製造商，預期將為 Ampere 產品制定更為合理的初始售價，玩家也能早一點體驗到新世代顯示卡的威力。

據傳，NVIDIA 將於 9 月 17 日公開 RTX 30 系列顯示卡完整消息，屆時價格會如何呈現，將令人相當期待。

來源：wccftech

👉 歡迎加入T客邦telegram  ( https://t.me/TechbangNEWS )

11吋行動小筆電

CrowPi2是款能夠搭配Raspberry Pi 4、3B、3B+使用的土砲筆記型電腦套件，它的組裝方式相當簡單，只要拆下背蓋並裝入Raspberry Pi即可，成品外觀也與一般筆記型電腦相近，但有趣的是它並沒有內建電池，使用者需要自行準備USB充電器或行動電源。

CrowPi2搭載11.6吋、Full HD螢幕，機身尺寸為29.1 x 19 x 4.6公分，搭載11.6吋、Full HD螢幕，全機重量為1.3公斤，雖然重量不重，但考量其硬體核心為Raspberry Pi 4且不具電池，因此行動力不太理想，不太適合做為取代正常筆記型電腦的方案。

▲ CrowPi2成品看起來就像是厚重一點的筆記型電腦。

▲ 它支援Raspberry Pi 4、3B、3B+等機種，效能表現當然會依使用的Raspberry Pi不同而異。

▲ CrowPi2的安裝手續相單簡單，只要把Raspberry Pi裝入背蓋內即可。

▲ 機身後方有個小抽屜。對，它真的只是個可以放雜物或充電器的抽屜，不是光碟機。

創客工具箱隨身帶

CrowPi2的賣點在於筆記型電腦外觀之下，它的鍵盤其實為無線鍵盤，使用者可以快捷將鍵盤拆下並繼續使用，而鍵盤下方藏有許多感應器、顯示器以及I/O端子。

CrowPi2內建被動紅外線（PIR）、震動、聲音、觸控、光線、超音波、溫度、濕度感應器，以及ADC、I2C、UART、GPIO、麵包板、9V伺服馬達、8 x 8 RGB LED矩陣、蜂鳴器等介面與裝置，方便使用者嘗試連接各種周邊裝置。

開發團隊也為CrowPi2提供了詳細的教學課程，使用者可以跟隨教學軟體的指示，學習Python、Scratch、Arduino等程式開發，進而掌握物聯網裝置的概念與開發技巧。

▲ CrowPi2最特別的地方，就是它的鍵盤是無線鍵盤，且下方暗藏玄機。

▲ 鍵盤下方的區域具有許多感應器、顯示器以及I/O端子。

▲ 顯示器可以即時顯示溫度、濕度感應器偵測到的資訊。

▲ 內建的超音波感應器也能用來偵測物體距離。

▲ 使用者也可以直接在麵包板上安裝、使用各種電子元件。

▲ 搭配內建的教學課程，能夠學習Python、Scratch、Arduino等程式開發。

▲ CrowPi2的規格簡表。

▲ 其主要I/O都是直接使用Raspberry Pi內建端子。

▲ 創客控制台的功能相當多元，很適合新手創客練習熟悉各種感應器與I/O。

CrowPi2的預定售價為港幣1,310元（約合新台幣5,040元），使用者需要自行準備Raspberry Pi，預定上市時間為2020年8月。

👉 歡迎加入T客邦telegram  ( https://t.me/TechbangNEWS )

首先，Jean-Louis Gassée 對開發版 Mac mini 中的 A12Z Bionic 處理器 Geekbench 跑分結果發表評論，他認為如此漂亮的分數，絕對足以成為「鐵證」，表明未來 Mac 能夠於不影響性能的前提下，大幅降低所需 TDP。

Jean-Louis Gassée 推測，該台開發版本 Mac mini 應該使用了與 iPad Pro 相同的 18W 電源供應器，但 A12Z Bionic 的性能與 MacBook Pro 相較，卻是有過之而無不及，這讓他對正式版的 Apple Silicon 有了更高的期待。

Jean-Louis Gassée 特別指出，如果蘋果可以用較低的 TDP 與更好的性能，藉此驅動旗下筆記型電腦與桌面產品，微軟也願意不斷改進 ARM 版本 Surface 的 Windows 使用體驗，那麼 DELL、HP 與 ASUS 等其他電腦製造商，絕對會效仿蘋果公司的做法，轉投使用 ARM 處理器產品。

為了保持跟蘋果間的競爭力，Jean-Louis Gassée 大膽推測，電腦製造商絕對會走上「Go ARM」之路，效能跟功耗的鐵證，使 x86 架構看起來一點進步都沒有。

▲ Jean-Louis Gassée

Jean-Louis Gassée 認為，微軟現在可以帶著 Windows，往兩條可能的路前進，第一是徹底忘記作業系統對 ARM 的支援跟最佳化，但這會導致整盤電腦市場拱手讓給蘋果。

至於微軟的第二條路，則是從現在開始，認真面對 Windows 跟 ARM 的相容性問題，試圖提供給消費者 Mac 以外的另一種選擇。想當然爾，微軟肯定會選擇後者。

究竟「Go ARM」是否會因為蘋果的決策，進而成為一股潮流，影響整個電腦產業呢？無論消費者或開發者，全世界都還在等著看。

來源：wccftech

Intel 於 2013 年向外界介紹了全新的 AVX-512 指令集，並初次用於 Xeon Phi x200 和 Skylake-X 處理器產品上，希望藉由浮點運算性能的提升，在科學模擬、財務分析、人工智能跟數據壓縮等領域有所貢獻。

但是，AVX-512 卻也擁有許多顯著缺點，例如處理器調用指令集時，將會導致 CPU 時脈明顯下降，系統效能不增反減，發熱亦是另一個讓使用者頭痛的問題，這些狀況都導致 AVX-512 的推廣不如 AVX 2 來得順利。

Linux 之父 Linus Torvalds 突然對 Intel 開罵，其中一項重要原因，或許是傳言即將推出的第 12 代 Alder Lake 處理器，在採用大小核架構的狀況下，可能將不包含 AVX-512 指令集支援，所以才讓 Linus Torvalds 大為光火。

Linus Torvalds 說，他希望 AVX-512「能夠死得痛苦一點」，並且讓 Intel 深刻反省後，開始著手解決更多實際上的問題。他指責 Intel 不該持續創造魔術指令來改進 AVX-512 效能，只為了在浮點運算跑分時，能夠出現好看的數字，因為那根本就沒有人在乎，光是 AVX 2 就已經綽綽有餘。

Linus Torvalds 回憶 x86 全盛時期，他指出 Intel 當時的浮點運算效能，相比於其他對手而言相當差勁，不過 Intel 依然撈了一大票錢，甚至還取得市場領導地位。

▲ Linus Torvalds

Intel 為 CPU 納入 AVX-512 支援，Linus Torvalds 批評這根本是浪費晶體管的行為，他寧願看到 Intel 仿效 AMD 的做法，給予處理器更多實體核心，擁有更高的單執行緒性能，讓使用者能夠真正受益。

Linus Torvalds 表示，他非常討厭基準測試的所反映的性能指標，也確實對 AVX-512 帶有偏見，Intel 的大力推廣反而加劇了市場的碎片化。由於措詞真的太過強烈，Linus Torvalds 也大方承認自己確實「脾氣暴躁」。

總而言之，Linus Torvalds 對於 Intel 大力發展 AVX-512，但又要試圖在某些領域放棄它，感到非常的不爽與氣憤。不過就在 Linus Torvalds 發表評論後，部分業界人士則持反對看法，認為 AVX-512 依然具有發展潛力，只不過需要更多時間來證明。

來源：PC Gamer

行動力與散熱兼具

Cooler Master表示在開發Pi Case 40的過程中，特別考慮Raspberry Pi 4的散熱以及攜帶外等可靠度，因此選用鋁合金做為機殼主要材質，除了能夠避免使用塑膠、壓克力等材質會影響散熱，也增加了機殼的強固度，以防碰撞或摔落造成損傷。

Pi Case 40還為了強化散熱效果，特別將鋁合金上蓋部份接觸至Raspberry Pi 4的SoC，將上蓋當做巨型散熱片，以被動式散熱方式加強Raspberry Pi 4的運作穩定度，甚至提升超頻的空間。

在機殼底部方面，則考量為了繞Wi-Fi無線網路與藍牙的訊號穿過，而使用塑膠材質，如果想把機殼掛在螢幕後方或其他位置，也可搭配附贈的VESA支架即可。

▲ Pi Case 40是Cooler Master專為Raspberry Pi 4設計的機殼。

▲ Pi Case 40的正面以鋁合金材質為主，質感相當好。

▲ 機殼底部為半透明塑膠，正面還可搭配TPU材質防撞殼。

▲ 機殼的鋁合金部份可以直接貼合至SoC，強化散熱效果。

▲ 從實際照片可以看出，機殼鋁合金部份可以說就是Raspberry Pi 4的散熱器。

▲ 它也可以搭配VESA支架安裝於螢幕後方或牆面、桌底等位置。

GPIO照樣可用

Pi Case 40的正面並沒有留下GPIO端子的開口，取而代之的是透過轉接板將端子轉向機殼側面，讓使用者可以延續使用GPIO功能，並且還貼心標示每個腳位的定義。但需要注意的是，因為端子轉向的關係，可能影響到GPIO HAT裝置的安裝與使用。

Cooler Master表示會發起Kickstarter專案的原由，是因為希望收集歐美以及更多地方的硬派玩家與專家的意見，並提供使用者真正需要的功能與設計，並希望參與募資活動的使用者都可以提出使用心得與建議，以做為改良產品的參考。

在筆者撰稿時，募資專案的進度約為美金55,000元，若金額達到美金75,000元的話，Cooler Master就會將Pi Case 40開源，並公開的設計資料與相關圖檔，讓玩家能夠更便捷地進行改造。

雖然讀者在取得開源資料後，有機會自行DIY製造機殼，但考慮到鋁合金加工的難度，還是建議有興趣的讀者直接參與募資活動並購買機殼成品。

▲ Pi Case 40的功能相當多元，除了被動散熱外還有電源鍵、GPIO端子轉向等功能。

▲ 電源鍵可以程式化，讓使用者套用不同行為。

▲ 搭配轉接板可以把GPIO端子轉向側邊，不影響功能使用。

▲ 將Raspberry Pi 4裝入Pi Case 40後，還是可以便捷地連接各種外部裝置。

Pi Case 40現正於Kickstarter募資網站進行募資，預定售價為歐元23元（約合新台幣785元），內容物包含機殼與VESA支架，預定上市時間為2020年9月。

所謂 DNS 就是網域名稱系統，DNS 伺服器會將收到的網址轉換成 IP，帶領使用者至正確的網頁伺服器上，而 Windows DNS 自然也具備相同功能，並且廣泛應用於自行架站的中小企業內部。

這次 Windows DNS 的安全漏洞由以色列資安公司 Check Point所發現，它被稱為「SigRed」（CVE-2020-1350）且遭到通用漏洞評分系統（CVSS）打上了 10 分滿分，擁有非常高度的安全風險。

Check Point 指出，「SigRed」存在 Windows Server 長達 17 年時間，2003 年以後推出的系統都受到了影響，就連最新的 Windows Server 2004 也不例外。

「SigRed」漏洞位於 Windows DNS 的 DNSSEC 功能當中，只要透過緩衝區溢位錯誤，駭客就能有效入侵並取得伺服器完整控制權，且過程當中無聲無息。更麻煩之處在於，微軟表示本漏洞為「Wormable」，具有可自主傳播之特性，當一台機器受到影響後，就可以擴散到另一台機器上。

事實上，關於 DNS 伺服器本身的漏洞算是非常罕見，但「SigRed」卻存在長達 17 年，這段期間無法保證已經有人發現，在未公開的狀況下暗自利用。

研究人員表示，此漏洞需要 DNS 伺服器直接暴露於網路上，才有遭到攻擊的高度風險，而絕大多數的 Windows DNS 伺服器，其實則都位處企業防火牆後方，但如果駭客能夠接入公司的 Wi-Fi 或 LAN，他們仍然能夠因此入侵並全權掌控伺服器。 

Check Point 表示，儘管到目前為止「SigRed」都還沒有遭到駭客利用的證據，但最重要的關鍵，仍在於使用者應該趕緊對伺服器和 PC 套用更新檔，避免災情出現後才後悔莫及。

來源：Gizmodo

還有搭配擴充底座的豪華版

Pinephone Community Edition: PostmarketOS與先前產品最大的差別，除了背蓋印上了PostmarketOS的標誌外，就是記憶體由2GB提升為3GB，並將內建儲存空間提升1倍至32GB，其於規格則維持不變。

Pine64表示這個版本是特別為PosmarketOS社群準備，主要目的在於提供社群成員能夠執行主線Linux的硬體，以利PosmarketOS的開發團隊與社群進行測試、意見反應、修正問題。

需要注意的是，這個版本的Pinephone將預載Alpha版本PosmarketOS，雖然電話、簡訊、LTE、GPS、GPU加速等功能可以正常運作，但還有許多功能有待完善，也可能有很多Bug，因此比較適合進階使用者選購。

Pinephone Community Edition: PostmarketOS的售價與前代產品一樣維持在美金149.99元（約合新台幣4,470元），且每賣出1支手機Pine64就會捐贈美金10元給PostmarketOS社群，等於免費升級記憶體與儲存空間。而Pine64也推出包含全功能USB Type-C集線器的豪華版，價格為美金199.99元（約合新台幣5,970元）。

▲ 新版Pinephone的正面與前代產品一樣，記憶體與儲存空間則有升級。

▲ 背蓋則印上PostmarketOS的標示。

▲ 豪華版附屬的USB Type-C集線器具有USB、乙太網路、HDMI、Power Delivery（需自備Type-C充電器）等功能。

筆者先前在撰寫文章後，也自行購買了Pinephone UBports Community Edition，並已拿到手機，由於它有不少軟、硬體問題，所以需要多花點時間準備《掃雷組》的試用心得，還請讀者耐心等待。

其中，軍事風格向來鮮明的TOMAHAWK主機板即為一例，分別在X570和B550片組平台都有推出對應的產品。以電腦王這次收到微星科技送測的MAG系列「X570 TOMAHAWK WIFI」主機板來說，其外觀尺寸和先前評測的MAG B550 TOMAHAWK主機板一樣，都是ATX標準規格（305 x 244 mm）大小。

另外，從主機版本身的圖案飾紋、VRM供電區域、IO背板、晶片組和M.2固態硬碟所用的M.2 Shield Frozr散熱器，同樣也是承襲經典的銀黑冷色調軍事設計，不時散發出強悍、堅韌的軍事硬派風格。

更上一層的散熱能力

而在和MAG B550 TOMAHAWK主機板無差別的外觀尺寸、產品風格外，MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板在用料方面更是紮實，光是在VRM供電區域就有多達14顆電感元件，並採用12（CPU）+ 2（SoC）+ 1（APU）相數位供電設計，其中在處理器部分，更是搭載單顆60A的Renesas ISL99360 Power Stage MOS元件，使得電流負載可以高達到720A。

另外，為了讓供電設計能在良好的散熱環境下運行，在VRM供電區域和IO背板上蓋裝甲、M.2 Shield Frozr散熱器均使用鋁合金材質來提高散熱效果外，在晶片組還採用了主動式Frozr Heatsink散熱設計，透過自家顯示卡Zero Frozr智慧運轉技術，當晶片組工作溫度超過預設值（60°C）時，就會啟動散熱風扇來主動進行降溫。

▲ 拿到微星科技送測的產品時，首先映入眼簾的戰斧巡弋飛彈圖示、產品名稱字體設計，以及盒裝整體的灰黑風格設計，讓msi MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板很容易在玩家心中留下堅不可摧、沈穩的軍武形象。▲ 盒裝內容物從左上到右下分別是：使用者手冊、快速安裝指南、驅動程式/工具軟體光碟、SATA傳輸線x 2、SMA接頭外接式天線x 2、龍紋銘牌、產品目錄、M.2螺絲、MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板▲ 採用ATX標準規格（305 x 244 mm）的MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板，從主機板本體到散熱片用料，灰黑風格設計的整體外觀一樣是走沈穩的軍武形象路線。 

▲ MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板採用的AM4腳位插槽，從官網的處理器相容清單來看，從Raven Ridge、Pinnacle Ridge、Picasso和Matisse架構的Ryzen 2000 / 3000系列處理器，以及新推出的Matisse Refresh架構的Ryzen 3000XT系列處理器，都可以在更新BIOS後安裝使用。▲ MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板採用12（CPU）+ 2（SoC）+ 1（APU）相數位供電設計，其中在處理器部分，搭載單顆60A的Renesas ISL99360 Power Stage MOS元件，使得電流負載可以達到720A，即便是安裝AMD Ryzen 9 3950X處理器也能勝任有餘。▲ IO背板的上蓋裝甲和供電區域散熱片除了採用俐落的一體成型設計外，連同處理器插槽旁VRM區域的散熱片，都是使用鋁合金材質來提高散熱效果。▲ 同樣在主機板上的兩個M.2插槽，MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板也提供內含導熱膠條的M.2 Shield Frozr散熱器，來降低M.2固態硬碟高速存取時的溫度。▲ 除了前面的被動式散熱設計外，MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板在晶片組採用的Frozr Heatsink散熱設計，則是透過自家顯示卡Zero Frozr智慧運轉技術，當晶片組工作溫度超過預設值（60°C）時，就會啟動散熱風扇來主動進行降溫。

▲ MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板內建4個DDR4記憶體插槽，可支援最高DDR4-4600（O.C.）傳輸速度，以及最大128 GB（單支32 GB）的記憶容量。▲ 除了M.2插槽外，MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板也提供了6個SATA 6 Gb/s連接埠。▲ 在24 PIN ATX電源接頭左側的前置USB 3.2 Gen 2插槽，可以透過纜線連接電腦主機前面板，來擴充出傳輸速度達10 Gbps的Type C連接埠。

▲ 而在常見的USB、Type C連接埠外，MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板內建TBT（5 PIN）、RTD3（3 PIN）兩種不同規格的接頭，可以讓玩家安裝Thunderbolt 3擴充卡來擴充輸出入介面。▲ 在音效部分，MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板採用Realtek ALC 1200晶片，支援Audio Boost 4音效模組，並搭配多個Chemi-Con日系音效電容來提供玩家最佳的音樂體驗。▲ MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板在IO背板上，從左上到右下分別是Flash BIOS按鈕、PS/2鍵盤滑鼠連接埠、USB 2.0連接埠 x 2、Wi-Fi無線天線SMA接頭（2T2R）、USB 3.2 Gen 1 連接埠 x 2、HDMI連接埠、USB 3.2 Gen 2 連接埠、USB 3.2 Gen 2 連接埠（Type-C）、2.5 G有線網路、USB 3.2 Gen 2 連接埠 x 2，以及5個音源輸出入插孔、S/PDIF光纖輸出。 

輕鬆調校的雙效軟體

管道歷經多代產品的演進、改良，現今微星科技主機板的BIOS版本為Click BIOS 5，該版本大幅簡化了玩家在微調和超頻主機板的使用體驗，因此，不論是MEG、MPG、MAG電競系列，或是Content Creation創作系列產品，玩家都能從直覺的UEFI介面輕鬆存取、微調主機板的基本和進階功能。

至於在主機板的工具軟體方面，Dragon Center是微星科技全系列電競主機板唯一的整合式應用工具，該工具整合了超頻、系統監測、LED燈效控制，以及系統環境設定功能外，也提供了驅動程式安裝、更新功能，可以說幾乎包辦了玩家在組建、調校系統平台時所有基礎的功能。

▲ 在簡易模式（EZ Mode）主選單中，玩家可以從左側的CPU、Memory、Storage和Fan Info快速得知各個零組件的運作資訊，也可以分別快速啟用、關閉在左上方的GAME BOOST、A-XMP（Profile 1 / Profile 2），或是下方的LAN Option ROM（網路卡ROM開機）、ErP Ready、CSM / UEFI、AHCI / RAID、Indication LED Control和RGB Light Control…等功能。

▲ 按下F7功能鍵切換到進階模式（Advanced Mode）主選單，從左右兩側羅列的功能區塊，可以看到該模式比較側重細項（SETTINGS）和超頻（OC）設定，因此，玩家可以在BIOS主選單畫面中的OC功能中，進行MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板的細部調校，或是利用OC PROFILE儲存或載入超頻組態。

▲ 比如玩家可以進入細項（SETTINGS）設定中，在Advanced\PCI Subsystem Settings\PCI_E1 Lanes Configuration裡，針對PCIe通道進行分拆調整。▲ 或是進入超頻（OC）設定中，針對MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板進行超頻組態的細部調校。

▲ 在簡易和進階模式中都有提供的Hard Monitor功能，可以讓玩家檢視零組件工作溫度、主機板工作電壓，以及散熱器風扇工作轉速…等即時運作資訊。

▲ 只在進階模式中提供的Board Explorer功能，可以讓玩家檢視MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板上所搭載的零組件規格資訊。▲ MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板所搭配的Dragon Center工具軟體，可以讓玩家在Gaming Mode中，針對各個已安裝的遊戲啟用或關閉Gaming Mode超頻功能。▲ 當玩家啟用Gaming Mode超頻功能後，就可以在User Scenario中選用要搭配的超頻設定組態。▲ 玩家也可以透過Monitor功能，隨時得知處理器、記憶體的工作頻率、工作電壓…等運作即時資訊。▲ Dragon Center工具提供的Game Highlights功能，則是可以截錄玩家在遊戲時的精彩影片後透過網路與他人分享。▲ 在True Color中所提供的護眼模式、遊戲、電影、自訂，以及預設五大項目，可以讓玩家依據使用情境的不同，將顯示器設定成合宜的工作狀態。▲ 玩家透過LAN Manager功能可以調校有線或無線網路下，平台整體或特定程式運作時的網路效能。▲ 在Dragon Center工具的Mystic Light中，玩家可以設定主機板或是連動支援的記憶體、顯示卡，以及一體式水冷系統的RGB燈效。

高階戰斧，戰力非凡

在MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板的效能測試中，筆者選用月初剛推出的AMD Ryzen 9 3900XT處理器，因此，主機板的BIOS一同更新到7/3釋出的1.15版本，再搭配十銓科技的T-Force DARK Zα DDR4-3600 8GB x 2，依據處理器JEDEC標準支援度，將等效時脈設定為DDR4-3200來完成一般的效能測試。

▲ 將記憶體時脈設定為DDR4-3200時，MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板自行選擇 18-22-22-42時序。▲ 在CPU-Z處理器效能測試中，單執行緒可達 522.0分，多執行緒則是有8060.6分。

▲ 而在AIDA64 Cache & Memory Benchmark中，記憶體頻寬為45427 ~ 47961 MB/s之間，存取延遲為76.4 ns。

▲ 在搭配十銓科技T-Force CARDEA ZERO Z440 M.2 PCIe固態硬碟1 TB下，使用CrystalDiskMark進行測試，可以測得4286.95 ~ 4997.52 MB/s的讀寫效能。▲ 使用CINEBENCH R20進行影像渲染測試後，單執行緒獲得505 cb，多執行緒為6955 cb。

▲ 以x264 FHD Benchmark進行影像轉檔測試，平均每秒可壓製62.4禎1080p影格畫面。▲ 使用以H.265 / HEVC影像編碼的x265 FHD Benchmark進行影像轉檔測試，平均每秒可壓製57.9禎1080p影格畫面。

▲ 分別配置AMD Ryzen 3900XT處理器、msi GeForce RTX 2080 SUPER SEA HAWK X顯示卡的MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板，在PCMark 10 Extended測試中，整體系統可以獲得高達8831分的效能成績。

▲ 同樣的系統平台，在3DMark不同的測試場景中，也可以分別獲得11147 ~ 56814不錯的效能成績。▲ 在《刺客教條：起源（Assassin's Creed: Origins）》遊戲中，以高或極高的組態設定進行測試後，可以獲得「效能：很高」、「幀數分數：8402」的成績。▲ 在《古墓奇兵：暗影（Shadow of the Tomb Raider）》遊戲中，以最高的影像預設組態進行測試後，可以獲得「平均幀率：108」的成績。

▲ 在《Final Fantasy XIV：暗影之逆焰（Shadowbringers）》遊戲測試工具中，同樣以最高的影像預設組態進行測試後，可以獲得「17755」的效能成績。▲ 在《戰車世界》enCORE RT遊戲中，以極高的畫面品質組態進行測試後，可以獲得「高階效能評等：38305」的成績。 

在完成不超頻組態下的效能測試後，筆者這次直接透過BIOS分別啟用Game Boost、A-XMP功能後，讓MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板自行調整處理器、記憶體的相關設定來進行超頻測試。

▲ 在啟用MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板的Game Boost、A-XMP超頻功能後，CPU-Z處理器效能測試中，單執行緒可達530.8分，多執行緒則是8169.6分

▲ 再以AIDA64 Cache & Memory Benchmark量測後，得知記憶體頻寬為51284 ~ 54360 MB/s之間，存取延遲為70.4 ns。

▲ 同樣在CINEBENCH R20進行影像渲染測試中，超頻後單執行緒獲得507 cb，多執行緒為6965 cb的效能成績。

▲ 至於用來量測電腦平台整體效能的PCMark 10，則是在超頻後有8842分。

規格先決的選購建議

由於TOMAHAWK主機板分別在X570和B550平台都有推出對應的產品，加上兩者外觀用料幾乎相同的情況下，顯然的，玩家可以毫無懸念的以「規格」作為選購的主要考量。

尤其是在擴充插槽或周邊連接的數量方面，以顯示卡為例，X570平台支援3張顯示卡以CrossfireX或SLI串連，但B550平台最多只能支援2張顯示卡；再以USB 3.2 Gen2連接埠為例，X570平台提供多達8組，遠勝B550平台只有4組，再加上不管是連接處理器或晶片組的PCIe通道皆為4.0規格下，讓MAG X570 TOMAHAWK WIFI主機板在不俗的效能實力外，還能提供更好的擴充實用性，因此，頗值得列入不想被規格綁手綁腳，又要些微考慮預算的玩家的選購清單。

msi MAG X570 TOMAHAWK WIFI規格

• 尺寸版型：ATX（305 x 244 mm）
• 晶片組：AMD X570
• 支援處理器：支援AM4腳位的第二、三代AMD Ryzen（含Radeon Vega顯示晶片）桌上型處理器（處理器相容清單）
• 記憶體插槽：4組（雙通道），總容量最高為128 GB
  1. 第三代AMD Ryzen（含Radeon Vega顯示晶片）處理器支援DDR4 1866 / 2133 / 2400 / 2667 / 2800 / 2933 / 3000 / 3066 / 3200 Mhz（透過JEDEC）DDR4 2667 / 2800 / 2933 / 3000 / 3066 / 3200 / 3466 / 3600 / 3733 / 3866 / 4000 / 4133 / 4266 / 4400 / 4533 / 4600+ Mhz（透過 A-XMP OC MODE）
  2. 第一代、第二代AMD Ryzen（含Radeon Vega顯示晶片）處理器支援DDR4 1866 / 2133 / 2400 / 2667 / 2800 / 2933 / 3000 / 3066 / 3200 Mhz（透過JEDEC）DDR4 2667 / 2800 / 2933 / 3000 / 3066 / 3200 / 3466+ Mhz（透過 A-XMP OC MODE）
• 介面擴充槽：4個
  1. 1個PCIe 4.0 / 3.0 x16插槽（PCI_E1）第三代AMD Ryzen處理器支援PCIe 4.0 x16速度第二代AMD Ryzen處理器支援PCIe 3.0 x16速度搭載Radeon Vega顯示晶片的Ryzen處理器，以及搭載Radeon 顯示晶片的第二代AMD Ryzen處理器支援PCIe 3.0 x8速度
  2. 1個PCIe 4.0 / 3.0 x16插槽（PCI_E3，支援x4速度）
  3. 1個PCIe3.0 x1插槽 
• 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 6、M.2 x 1（PCIe 4.0 / 3.0 x 4，2242/ 2260/ 2280/ 22110）、M.2 x 1（PCIe 4.0 / 3.0 x 4和SATA 6Gb/s，2242/ 2260/ 2280）
• 有線網路：2.5 Gbps RJ-45 LAN x 1
• 無線網路：Intel Wi-Fi 6 AX200 / Bluetooth 5.1
• 背板I/O：Flash BIOS按鈕、PS/2鍵盤滑鼠連接埠、USB 2.0連接埠 x 2、Wi-Fi無線天線SMA接頭（2T2R）、USB 3.2 Gen 1 連接埠 x 2、HDMI連接埠、USB 3.2 Gen 2 連接埠、USB 3.2 Gen 2 連接埠（Type-C）、2.5 G有線網路、USB 3.2 Gen 2 連接埠 x 2，以及5個音源輸出入插孔、S/PDIF光纖輸出
• 附件：使用者手冊、快速安裝指南、驅動程式/工具軟體光碟、SATA傳輸線x 2、SMA接頭外接式天線x 2、龍紋銘牌、產品目錄、M.2螺絲

測試平台

• 處理器：AMD Ryzen 9 3900XT @ 3.80 GHz
• 散熱器：msi MAG CORELIQUID 360R一體式水冷
• 記憶體：T-Force DARK Zα DDR4-3600 8GB x 2
• 顯示卡：msi GeForce RTX 2080 SUPER SEA HAWK X顯示卡
• 系統碟：T-Force CARDEA ZERO Z440 M.2 PCIe固態硬碟 1 TB
• 電源供應器：Seasonic FOCUS SGX-500
• 作業系統：Microsoft Windows 10專業版（64位元）（1909）

運算模組效能再升級

Compute Module（運算模組）可以視為精簡版的Raspberry Pi開發板，它採用類似於SO-DIMM模組的外觀設計，可透過匯流排連接外部裝置，並取消了正常Raspberry Pi上的USB、RJ-45、HDMI等I/O端子，讓尺寸更小巧，因此更適合植入小型物聯網裝置。

目前最新的產品為Compute Module 3+，它對應Raspberry Pi 3B+的主要硬體規格與效能，而Eben Upton在對談節目中提到將於明年度（2021）推出Compute Module 4，想當然爾就是以Raspberry Pi 4B為基礎的運算模組。

在被Tom's Hardware的主持人Avram問到先前有玩家將Raspberry Pi 4B的USB晶片解焊並改造成PCIe插槽時，Eben回應Compute Module 4將會搭載PCIe Gen2x1介面，並會支援NVMe通訊協定以利搭配固態硬碟。

此外Eben也提到Raspberry Pi 4A的計劃，他表示開發團隊還在思考USB端子與PCIe插槽的配置，由於這些設計攸關產品的尺寸與成本，因此目前還未有明確定案。

▲ Raspberry Pi Compute Module 4預計將於2021年推出。（圖為Compute Module 3）

▲Eben在訪談中除了透漏Compute Module 4的消息外，還提到Raspberry Pi 4A。

從過去的經驗來看，Compute Module 4應該會盡量保持與前代產品維持軟、硬體的相容性，但也可能為了支援PCIe或其他功能而造成無法完全相容，詳細的狀況還需等日後官方提供資訊才能確認。

可提升3D畫質

根據RetroArch官方部落格所提供的資訊，DuckStation的特色包括具有相對出色的相容性，在處理器方面支援64bit動態重編譯（Dynarec）與具緩衝功能的直譯器（Cached Interpreter），它也能在額外執行緒上進行PSX CD-Rom的模擬，以降低FPS不穩定（Frame Time Spike）的情況。

在繪圖功能方面，它支援OpenGL、Vulkan、Direct3D11等繪圖API，並具備提升內部繪圖解析度功能，分別能夠提升執行效能與3D繪圖的畫質。

比較可惜的是，DuckStation不像支援PCSX ReARMed支援HLE BIOS（模擬BIOS），因此需要使用真實BIOS檔案（如scph5500.bin、cph5501.bin、cph5502.bin），玩家需要自行從原始主機中讀出這些檔案。

▲ 根據RetroArch官方部落格提供的數據，DuckStation的執行效率比Beetle PSX HW更出色。

▲ DuckStation的提升內部繪圖解析度（Internal Resolution Scale）功能可以增加3D物件的細致度。

▲ 在預設的情況下，內部繪圖解析度會以1x方式繪製。

▲ 將內部繪圖解析度設定為3x時，就可以看出3D物件明顯變的更精美。

▲ 從對比圖中可以看到只有3D物件有變化，2D物件則維持原始畫質。

▲ 玩家可以在RetroArch的線上更新器找到並下載DuckStation。

目前DuckStation已整合至萬能模擬器RetroArch內，並支援Windows、Linux和Android（僅AArch64）等作業系統，玩家可以透過RetroArch的線上更新器（Online Updater）下載DuckStation。

這次的 AMD Ryzen 4000 APU 具備著相當大幅度的革新，除了最頂規產品 AMD Ryzen 7 4700G，將核心與執行緒數量推上 8C16T 外，在維持 65W TDP 的狀況下，最大加速時脈將可以衝上 4.4 Ghz，可以說 AMD 將 APU 產品帶到了新高度。

AMD Ryzen 4000 APU 全系列採用 Zen 2 微架構與 7 奈米製程，官方表示，整體效能較前一代旗艦產品 Ryzen 5 3400G 快上 2.5 倍，且 Vega GPU 時脈也大幅提高至 2,100 MHz。

只不過，也由於採用了 Zen 2 微架構的關係，所以即便是最頂規的 AMD Ryzen 7 4700G，其內含的 Vega 顯示晶片也僅帶有 8 個 CU，比起上一代 Ryzen 5 3400G 少了三個。不過 AMD 仍表示，得力於時脈進步，Ryzen 4000 APU 每個 CU 仍擁有 60% 的效能提升。

目前 AMD 公開的 Ryzen 4000 APU 具備兩個系列，分別為消費級與商業級，後者帶有部分與 Intel vPro 產品競爭的企業級功能。至於目前台灣通路商已經上架的部分，則僅有看見商業級的 Ryzen 4000 APU 推出，而且網站上還特地標明無法零售。換句話說，短時間內這些全新 APU，在台灣只能以 OEM 套裝方式出貨（但若取巧用 DIY 整機的方式購買就當我沒說）。

官方公布的完整 AMD Ryzen 4000 APU 系列產品線如下表所示，另外還一部分 AMD Athlon 產品亦有更新。注意，台灣市場並不能買到所有產品：

【AMD Ryzen 4000 APU 消費級產品】

【AMD Ryzen 4000 APU 商業級產品】

超級客製化滑鼠

R.A.T. PRO X3 Supreme Edition採用獨特的光學類比滾輪，並可讓玩家將駕駛載具、裝填彈藥等功能設定在滾輪上，提供全新的操作體驗。此外玩家還能自行調整滾輪阻力，或是替換滾輪零件，微調換出最佳操作手感。

滑鼠的姆指托、小指托分別提供2種不同尺寸和材料選擇，能夠在操作時提供手指支撐並減少疲勞，掌托則有3種尺寸與形狀，可以適應手掌、指尖、抓握等不同的操作型態與手掌大小。

R.A.T. PRO X3 Supreme Edition採用Pixart PMW 3389 Pro光學元件，解析度高達16,000DPI，具有高達每秒400英吋的移動速度和50G的加速度，其反應時間也低至0.3毫秒，並可透過快捷鍵切換DPI設定，能夠提供敏捷的操作反應。

而當然也提供炫炮的RGB燈光功能，玩家可以自行設定靜態色彩或動態效果，此外內建儲存空間還可以儲存10組設定檔，並透過底部按鍵快速切換，功能非常適合有出外比賽與遊玩多款遊戲的玩家。

▲ R.A.T. PRO X3 Supreme Edition採用模組化設計，造型相當前衛。

▲ 特別版的配色以消光黑與金色為主。

▲ 滾輪、姆指托、小指托、掌托等零件都可根據需求自由更換。

▲ R.A.T. PRO X3 Supreme Edition的解析度高達16,000DPI，可透過快捷鍵快速切換。

▲ 玩家也可以透過底部按鍵快速切換10組設定檔。

R.A.T. PRO X3 Supreme Edition現以在全球開賣，特別版的價格應該與前代產品相同（美金219.99元，約合新台幣6,530）或略高。

Seagate 指出， 2025 年的全球資料總量預計將成長到 175 ZB，當前，企業需儲存與處理的資料量及資料來源正以驚人的速度增長。為妥善駕馭如此高的複雜性，並在 IT 4.0 的環境中繼續善用資料，企業需要能全面連結雲端、邊緣、物聯網及傳統企業資料中心的多階層架構。

希捷的 Exos 與 Nytro 系統採彈性的模組化設計，可在機箱內容納多個希捷 Exos 與 Nytro 硬碟，以利 IT 架構師和資料中心主管建置可隨需求擴增的多功能架構。

所有的系統包括機箱、控制器、韌體和硬碟等元件，都是由希捷團隊精心開發，以保障各元件能彼此無縫協作，且各關鍵元件不論大小或預算高低，也全都可交互替換。

希捷 Exos Systems

希捷 Exos 儲存系統可建構出資料領域中最大的組塊，在高容量 Exos 企業級硬碟和最高容納 106 個硬碟的機箱兩相搭配下，此系統能在僅僅 4U 的機架空間中，提供前所未見的 1.7PB 商業智慧。

除了儲存密度與高容量創業界紀錄以外，其資料存取速度亦毫不減損。透過 Exos 系統 36GB/s 的整體最高傳輸頻寬，使用者能在轉瞬間存取業務關鍵資料及完成資料歸檔。

此系統的機箱適用於預計將增長的大量資料儲存環境。其創新的硬碟佈局可達成氣流最大化與功耗最小化；獨到的高效能、效率與擴充性亦能實現前所未見的低總持有成本。

藉由新的模組化、以使用者為中心的設計，此系統既能將系統停機時間降至最低，並備有免工具安裝的硬碟托架，讓管理者只需幾分鐘便能將硬碟輕鬆置入 106 個硬碟插槽。

希捷 Nytro Systems

希捷的 Nytro 全快閃和快閃密集型系統將 Nytro 快閃硬碟納入最多可安裝24 顆硬碟的機箱內，從而創造優異的模組化彈性。

此系統傳輸速度可達 12 Gb/s，每個 I/O 模組的最高有效傳輸速率為 14.4GB/s，在雙控制器的配置模式下則可達 28.8GB/s。經過精心最佳化，能以最低的成本，為資料領域中最高效能的平台創造最大的 IOPS。

希捷 Nytro 系統適用於高儲存容量、交易作業頻繁的環境，尤可滿足此類環境更嚴苛的服務層級協議（SLA）、更快速回應速度的需求，以達到最佳的資料可用性。

早些時候，Intel 發表 2020 年第二季財報時指出，自家 7 奈米製程處理器的推出時程，將會再往後延期半年，這樣的聲明嚴重打擊到了投資人信心，導致 Intel 股價應聲下挫，短時間內難以回天。

即便 Intel 同時也向投資人信心喊話，指出產品推出日期雖然持續受到影響，但財報表現依然亮眼，甚至「超乎預期」，不必對公司前景過度悲觀。

俗話說，有人哭就會有人笑。就在 Intel 股價跳水之時，競爭對手 AMD 的市值則逆勢大漲，雙方股價在 61.40 美元左右「黃金交叉」，這不但是 AMD 近 15 年來首見，更似乎象徵著一場激烈的惡戰即將到來。

回顧 AMD 在今年年初時， CEO 蘇姿豐帶領公司以 49.10 美金的股價，打破了自西元 2000 年以來的新紀錄，其後股價就不斷飆漲。然而，對手 Intel 現在居然得與 AMD 平起平坐，相信無論投資人或高層主管，Intel 心中肯定很不是滋味。

雖然說股價並不能完全反應出一家公司真正的價值，但顯然對 AMD 來說，利多消息還沒有結束。

AMD 高層 Rick Bergman 近日表示，Zen 2 微架構的繼承者，即同樣採用 7 奈米製程的 Zen 3 處理器，將會如同先前所宣布的一樣，在今年內準時推出，無論投資人、消費者或企業端，一定能於 2020 年看見新產品。

趁勝追擊的 AMD 顯然不願放過 Intel 難得的落後機會，Zen 3 又會於下半年帶給外界哪些驚喜，相信許多人都非常期待。

來源：Tom's Hardware

電子紙也能顯示彩色

大多數的電子紙仍以黑白灰階顯示模式為主，Waveshare推出的ACeP 7-Color E-Paper E-Ink Display Module電子紙模組則具有7色顯示功能，但其灰階僅有2階，也就是說只有顯示該色與不顯示的能力，而沒有調整顏色漸層的能力。

這款電子紙模組的長寬分別為13.85、10.05公分，顯示尺寸為5.56吋，解析度為600 x 448，雖然不具背光功能，但只需在刷新畫面的時候通電即可，因此更加省電。

它支援3線（3-wire）與4線（4-wire）SPI介面，並搭載變壓器以支援3.3、5V電壓輸入，可以相容於Raspberry Pi、Jetson Nano、Arduino、STM32等開發板。

▲ ACeP 7-Color E-Paper E-Ink Display Module是5.56吋的7色電子紙模組。

▲ 它與黑白電子紙一樣具有省電、免背光的特色。

▲ 它支援3線、4線（4-wire）SPI介面，並相容3.3、5V電壓輸入。

▲ 彩色電子紙能夠帶來更豐富的應用方式。

▲ 雖然發色能力受到很大的限制，但細心調校後還是可以顯示出精美的畫面。

ACeP 7-Color E-Paper E-Ink Display Module已可在Waveshare官方網站訂購，售價為美金74.99元（約合新台幣2,230元），預定出貨時間為2020年10月底。