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內建液體水冷的記憶體模組,ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4-3600 8GB 模組動手實測

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在 RGB LED 燈光產品氾濫的時代,要如何開拓新功能走步一樣的路呢?ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4 記憶體模組的液體冷卻系統是個不錯的方向,不需要額外連接水冷幫浦與散熱排即可獨立運作,不導電液體更不怕漏水帶走昂貴的零組件。

RGB 很炫、水冷更炫

具備 RGB LED 燈光效果的電腦零組件早已是市場主流,但成為市場主流之後,就更難凸顯產品個體差異性,反正大家都會發光,買哪家廠牌產品不都一樣?特別是在記憶體行業更是如此,當各廠牌均使用導光柱柔化加強發光效果之後,該如何在 Samsung B-die 超頻產品氾濫的市場,強化消費者對自家品牌的印象進而選購,成為迫不急待的課題。

ADATA 威剛科技旗下的 XPG 電競品牌,早已推出數款具備 RGB LED 燈光效果的記憶體模組,也提供等效時脈超過 4000MHz 的產品,但是該廠創意不限於此,近日即將推出內建液體散熱方式的記憶體模組 XPG SPECTRIX D80,採用空冷與水冷偕同運作的方式,替自家品牌創造不小的話題性。

內建液體水冷的記憶體模組,ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4-3600 8GB 模組動手實測
▲XPG SPECTRIX D80 記憶體模組加入液體幫助冷卻,成為此記憶體最大的特色之一。

ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4 AX4U360038G17-BR80 規格

  • 記憶體:DDR4
  • 容量:8GB
  • 規格尺寸:DIMM
  • 等效時脈:2666MHz、2666MHz(XMP 2.0 Profile 2)、3600MHz(XMP 2.0 Profile 1)
  • 時序:19-19-19-43、16-16-16-39(XMP 2.0 Profile 2)、17-18-18-38(XMP 2.0 Profile 1)
  • 電壓:1.2V、1.2V(XMP 2.0 Profile 2)、1.35V(XMP 2.0 Profile 1)

Samsung DDR4 顆粒

先從基礎記憶體規格談起,這款 DDR4 記憶體模組 SPD 內部符合 JEDEC 規範的運作資訊最高至 DDR4-2666,實際拆卸可以發現選用 Samsung K4A8G085WB-BCPB 記憶體顆粒,原生 DDR4-2133 版本。不過使用 Thaiphoon Burner 抓取 SPD 資訊卻是 K4A8G085W?-BCTD 版本,為原生 DDR4-2666 顆粒,筆者猜測送測版硬體應該屬於前期版本,因為電路層數僅有 8 層,也與廠商官網說明不同。

內建液體水冷的記憶體模組,ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4-3600 8GB 模組動手實測
▲單條記憶體模組包含 8 顆 K4A8G085WB-BCPB 顆粒。

內建液體水冷的記憶體模組,ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4-3600 8GB 模組動手實測
▲以 Thaiphoon Burner 抓取 SPD 燒錄資訊,顯示該模組採用 K4A8G085W?-BCTD 顆粒,應為正式上市版本。

無論是 K4A8G085WB-BCPB 或是 K4A8G085W?-BCTD 8Gb DDR4 記憶體封裝顆粒,內部結構均為 64Mbit x 8(I/O)x 16(banks),並採用 4 Bank Groups,運作環境溫度小於 85℃,tREFI 為 7.8us,85℃~95℃ 則縮短至 3.9us,支援 0℃~95℃ 運作環境溫度。

8GB 版本採用單面上料,最高推出等效時脈 DDR4-3600,也就是此次廠商借測版本,16GB 預計會改成雙面上料,最高等效時脈因而降為 DDR4-3200。本款只會出現 8 個或是 16 個記憶體顆粒封裝版本,意即沒有 ECC 等其它功能。

內建液體水冷的記憶體模組,ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4-3600 8GB 模組動手實測
▲ADATA 借測 2 條 AX4U360038G17-BR80 記憶體模組,另外還會出現單條 16GB、雙通道、四通道等組合包裝。

內建液體水冷的記憶體模組,ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4-3600 8GB 模組動手實測
▲記憶體正反面均覆蓋紅色略偏桃紅色的散熱片,其中 1 面貼上資訊規格貼紙。

內建液體水冷的記憶體模組,ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4-3600 8GB 模組動手實測
▲規格貼紙表示此款最高等效時脈為 DDR4-3600,時序 17-18-18,運作電壓為 1.35V。

內建液體水冷的記憶體模組,ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4-3600 8GB 模組動手實測
▲電路板層數為 8 層(正式販售版本為 10 層)。

混合不導電液體冷卻

這款記憶體模組的賣點,除了與主機板廠商管理軟體相容的 RGB LED 燈光效果,最大的特色就是加入液態冷卻設計。該冷卻系統於記憶體模組頂端的導光條內部灌注不導電液體,筆者猜測應為 3M 工程液,2 端使用金屬螺絲與橡膠墊圈灌膠密封,再利用直接貼附在記憶體顆粒上的金屬板引導廢熱,此金屬板部分區域直接插入導光條內部與該液體接觸。

內建液體水冷的記憶體模組,ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4-3600 8GB 模組動手實測
▲記憶體模組頂端塑膠導光條內部掏空,注入不導電的工程液。

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▲導光條 2 端使用螺絲、膠條、灌膠等方式密封。

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▲記憶體模組最外層採用 2 片紅色散熱片包覆,而安裝記憶體顆粒的那面還有 1 層黑色金屬片,負責引導廢熱進入導光條。

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▲負責導熱的金屬板部分插入導光條內部,直接與工程液接觸。

依據散熱原理,該液體受熱後也必須要有相對應的放熱動作,但是該液體僅在小小的塑膠導光條當中流動,筆者猜測實際作用不多,應是視覺效果與噱頭成分較高。目前廠商尚未提供建議售價,市場也尚未正式開賣,若是實際售價與其它 RGB LED 記憶體模組差不多價格或是僅微幅調漲,那麼買個有噱頭的記憶體模組似乎也不錯。

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▲電路板安排 5 區 10 顆 RGB LED,相容各大主機板廠商的控制軟體,也可以使用自家的XPG RGB Sync APP。

內建液體水冷的記憶體模組,ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4-3600 8GB 模組動手實測
▲XPG RGB Sync APP 操作介面。


▲多種 RGB LED 燈光效果示範影片。

實測結果,選用 XMP Profile 1 DDR4-3600 1.35V 設定檔,並使用 AIDA64 選擇 System Memory 進行燒機動作,10 分鐘後較靠近處理器的記憶體模組表面溫度為 37.7℃(室溫約 25℃),相距較遠的模組為 36.9℃。卸除表面散熱片和盛裝工程液的導光條之後,接近處理器的記憶體模組為 40.5℃,比較遠的模組則是 40.7℃。

 

(下一頁:實測傳輸速度)

動動手載入 XMP

自 Intel 推行 XMP 以來,迅速接掌當年 NVIDIA 與 Corsair 合作的 EPP,目前推行的版本為 XMP 2.0,相對先前 1.2 或是 1. 3版本多出更多記憶體模組製造商可以設定的參數。測試品 XPG SPECTRIX D80 DDR4 AX4U360038G17-BR80 除了最高擁有 JEDEC DDR4-2666V 19-19-19-43 設定,另外還有 XMP Profile 1 DDR4-3600 17-18-18-38 1.35V、Profile 2 DDR4-2666 16-16-16-39 1.2V,因此無法超頻的晶片組系列也能夠以降低時序的方式獲得些許效能增幅,以下筆者利用 Intel Core i7-8700K 和 GIGABYTE Z370 AORUS Gaming 進行測試。 

內建液體水冷的記憶體模組,ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4-3600 8GB 模組動手實測
▲AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試結果,XMP Profile 2 相較 JEDEC 表現略好但差距不大,XMP Profile 1 頻寬則是快上 31.9%~35.6% 左右。(點圖放大)

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▲CINEBENCH R15 採用 JEDEC 或是 XMP Profile 2 相差不大,XMP Profile 1 的 DDR4-3600 在多執行緒運算效能提升約 1.3%。(點圖放大)

內建液體水冷的記憶體模組,ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4-3600 8GB 模組動手實測
▲PCMark 10 無論是低時序的 XMP Profile 2 或是高時脈的 XMP Profile 1 均可受惠,相較 JEDEC DDR4-2666 分別提升約 2% 和 3%。(點圖放大)

同場加映 Ryzen 平台

這款記憶體的 XMP 設定並未標註相容 AMD Ryzen 平台,但基於好奇心和完整報導的立場,筆者也試著在 AMD 平台啟用 JEDEC DDR4-2666 以及 XMP Profile 1 和 Profile 2。按照往例,AMD 平台似乎會自動放寬部分參數,如 JEDEC DDR4-2666 選擇使用 20-19-19-43、XMP Profile 2 DDR4-2666 16-16-16-39、XMP Profile 1 DDR4-3600 18-18-18-38,更多細部參數也會與 Intel 不盡相同。

運作於 DDR4-2666 等效時脈,無論是 JEDEC 或是 XMP Profile 2 在 AMD Ryzen 7 2700X 平台均可正常執行,XMP Profile 1 DDR4-3600 就有些運氣和主機板廠商調校功力成分存在,該設定檔在 GIGABYTE AB350N-Gaming Wi-Fi 主機板正常運作,但是 Asus Crosshair CII Hero (Wi-Fi) 執行 PCMark 10 就遭遇不穩定的情況,筆者猜測可能是後者記憶體插槽多出 2 組,導致訊號完整性受到影響,因此以下測試均利用 AB350N-Gaming Wi-Fi 配上 Ryzen 7 2700X。

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▲AMD 平台記憶體等效時脈提升,不僅帶動頻寬上升,連延遲也有顯著的下降。(點圖放大)

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▲CINEBENCH R15 的 XMP Profile 1 DDR4-3600 表現相較 JEDEC DDR4-2666,於多執行緒部分提升約 1.1%。(點圖放大)

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▲或許是 Ryzen 7 2700X 不含顯示繪圖核心,測試時額外加裝 1 張顯示卡的緣故,PCMark 10 直到 XMP Profile 1 DDR4-3600 才提升 1.3%,推測包含 Radeon Vega 的 Ryzen 5 2400G 和 Ryzen 3 2200G 可能比較容易從高時脈記憶體當中獲利。(點圖放大)

比 RGB 電競更多了水冷賣點

進入 DDR4 記憶體時代,以及廠商紛紛使用更進步的製程生產,記憶體耗電量逐步往下降,因此連帶產生的廢熱也不算多,即便將 DDR4 等效時脈拉升至 3600MHz 並使用 1.35V 電壓,記憶體產生的廢熱僅依靠電路板銅箔散熱就已足夠,外加散熱片更偏向美觀用途以及保護電路板零件不被意外敲落。

XPG SPECTRIX D80 加入液體冷卻系統,在原廠標示時脈規格運作並沒有太大的作用,反而是比其它 RGB LED 記憶體模組更多了 1 個賣點,若是終端售價相較競品不會提升太多,那麼對很難做出差異化的記憶體產品而言,ADATA 算是成功屢獲消費者目光進而考慮選購。對於極限超頻玩家來說,任何因素都是是否能夠達到世界紀錄的關鍵,各種記憶體模組散熱方式都值得嘗試。

 

廠商資訊

ADATA 威剛科技 XPG http://www.xpg.com/tw/

產品資訊

SPECTRIX D80 http://www.xpg.com/tw/feature/553

延伸閱讀

測試平台

  • Intel:
  • 處理器:Intel Core i7-8700K
  • 主機板:GIGABYTE Z370 AROUS Gaming 5
  • 系統碟:Plextor M9Pe(G) 512GB
  • 電源供應器:SeaSonic Platinum 1000W
  • 作業系統:Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1803
  • AMD:
  • 處理器:Ryzen 7 2700X
  • 主機板:GIGABYTE AB350N-Gaming Wi-Fi
  • 顯示卡:EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 GAMING iCX
  • 系統碟:Plextor M9Pe(G) 512GB
  • 電源供應器:SeaSonic Platinum 1000W
  • 作業系統:Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1803

 

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