目前電子零件與散熱片間隙均會塗抹 1 層散熱膏，用以填滿 2 者的不平整表面，以便讓熱量能夠更順利的從電子零件傳遞至散熱裝置。散熱膏內容物絕大部分為氧化矽微粒和矽油，外觀為白色，市售散熱膏之所以有這麼多顏色，絕大部分都是其它增加熱導率添加物的關係，譬如銅會呈現略深的咖啡色，鋁則是灰色，甚至也有添加鑽石微粒而呈現星空點點的產品。
石墨烯的熱導率雖然比鑽石還要高，但是其熱傳導方向呈現方向性，因此絕大部分製作成固體式的導熱墊片。近幾年來還有所謂的液態金屬材質，使用銦、鎵、錫等金屬依不同比例組合，在常溫下呈現液態，譬如 Coollaboratory Liquid Pro 或是 Thermal Grizzly Conductonaut，2 者的熱導率為 80W/mK 和 73W/mk，均比一般矽基散熱膏還要好，不過金屬為電的良導體，使用時務必注意絕緣。
來自美國多個大學的實驗室，共同合作找到可以媲美鑽石熱導率的砷化硼晶體，目前依據不同製備（化學氣相傳輸或是化學氣相沉積）以及測量方式（拉曼光譜學或時間解析熱光反射），得知不同尺寸砷化硼晶體的熱導率大約為 900 W/mk～1300 W/mk，而預測理論值甚至可以高達 2200 W/mk，與鑽石媲美卻更為便宜。
▲1 個砷化硼晶體。
目前已知晶體為熱的良好導體，是由於熱藉由聲子（晶格震動）負責乘載，而砷和硼本身的質量差異，造成聲學聲子和光學聲子存在較大的頻率間隙，此特性讓熱在晶體之間的傳導相當有效率。在半導體領域，砷化硼晶體擁有與目前矽半導體類似的能隙 1.5eV，熱膨脹係數也差不多，當整合進入半導體時，由於熱應力降低，可以減少熱界面材料的使用量。
資料來源
Boron arsenide crystals could cool computer chips
Researchers upend conventional wisdom on thermal conductivity
High thermal conductivity in cubic boron arsenide crystals