Apple 於美國當地時間 9 月 12 日推出新款 iPhone，並根據螢幕尺寸共推出 3 款，分別為 5.8 吋的 iPhone XS、6.5 吋的 iPhone XMAX，以及棄 OLED 改用 LCD 的 6.1 吋 iPhone XR，後者價位相對而言也會比較便宜。
這 3 款裝置的驅動核心，為 Apple A12 Bionic 行動 SoC 處理器，由於轉進 TSMC 7nm FinFET 製程，同一面積能夠放入更多 3D 電晶體，雖然 Apple 並未公布 A12 Bionic 的晶粒面積，但已知電晶體數量為 6.9 億個，而 1 年前發表 10nm 製程 A11 Bionic 為 4.3 億個，整整多出 60％ 以上，效能提升幅度可見一番。
▲導入 TSMC 7nm FinFET 製程以及調整設計，A12 Bionic 相比前一代 A11 Bionic 的效能提升不少。
A12 Bionic 採用的處理器核心為自家研發，相容 ARM 64 位元 ARMv8 指令集，多核心組成架構依然為 2 大 4 小，並可依據軟體實際需求，在大、小核心當中切換；遇到較為繁重的作業，則能夠同時開啟 6 個核心。透過更新設計和 7nm 製程，A12 Bionic 2 個大核心相對 A11 提升 11％ 效能，4 個小核心則是省電 50％。
A12 Bionic GPU 部分增加 1 個核心，達到四核心規模，Apple 宣稱相較 A11 Bionic 的繪圖效能提升 50％，並支援一些較為先進的繪圖技法，如 Tessellation 曲面細分、multilayer rendering 多層渲染，同時導入無損記憶體壓縮技術，能夠替高解析度螢幕提供更大的有效記憶體頻寬。
近期手機 AI 應用當道，A12 Bionic Neural Engine 類神經網路引擎提升至八核心規模，每秒可進行 8 兆次的運算（A11 Bionic 內建 Neural Engine 則為 6 千億次），相容 Core ML 機器學習框架平台。