coreboot，用來代替 BIOS 或是 UEFI 進行開機作業的輕量型韌體，同時也是開源社群目前力推的方案，近日在 GitHub上公布更新過的平台回報原始碼，其中包含預計為 14nm 製程最後一代的 Comet Lake 處理器資訊。由原始碼判斷，Comet Lake 目前預計推出 Comet Lake Y 超低電壓行動版、Comet Lake U 低電壓行動版、Comet Lake H 高效能行動版、Comet Lake S 桌上型等版本，相當齊全。
在各目標市場的實體核心數量配置部分，Comet Lake Y 為四核心、Comet Lake U 為雙核心至六核心，Comet Lake H 則為六核心至十核心，而 Comet Lake S 桌上型似乎要防堵 AMD Ryzen 2 世代核心數量爆漲的可能性，也將實體核心規劃成六核心至十核心。
▲在近期 coreboot 原始碼當中，Intel 確定 Comet Lake 最高將有 10 核心版本。
原始碼當中並未透露 Comet Lake S 桌上型、Comet Lake H 高效能行動版是否需要搭配新的晶片組，但其餘行動平台則出現 Cometlake-Y Super、Cometlake-Y Premium、Cometlake-U Base、Cometlake-U Super、Cometlake-U Premium 等字樣，但 Y 與 U 系列採用處理器與晶片組一同封裝，消費者無法自行單獨升級處理器，因此影響不大。
▲Comet Lake Y、Comet Lake U 將有新款晶片組與之搭配。
另一方面，與之搭配的內建顯示功能依舊採取當今 Gen 9.5 世代架構，Comet Lake S 桌上型、Comet Lake H 高效能行動版將有 GT1 12 個 EU 以及 GT2 24 個 EU 等 2 種選擇，Comet Lake Y 和 Comet Lake U 也是如此。Comet Lake 預計為 10nm Ice Lake 推出之前，主流市場最後 1 次採用 14nm++ 的世代，在微架構未大幅變動的情況下，該如何化解十核心的散熱問題，也是關心的焦點之一。
▲Comet Lake 內建顯示繪圖核心將有 GT1 與 GT2 2 種配置方式。
HEDT 平台在今年也會跟隨伺服器平台升級至 Cascade Lake 世代，Cascade Lake-X 預計同樣採用 14nm++ 製程，HEDT 平台導入 LCC 設計最高十核心、HCC 設計最高 18 核心。Cascade Lake 微架構相較 Skylake 不會有太大的改變，但導入 AVX512 VNNI（AVX-512 Vector Neural Network Instructions）指令集加速類神經網路運算，並且以硬體方式修復 CVE-2017-5715（Spectre Variant 2）、CVE-2017-5754（Meltdown Variant 3）、CVE-2018-3620、CVE-2018-3646（L1 Terminal Fault）等安全性問題，伺服器版本還會導入支援 Optane DC Persistent Memory。
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