支援 ATX 尺寸主機板的機殼，標準設計能夠安裝 7 張介面卡，以及不等數量 3.5 吋與 5.25 吋儲存裝置，向來被視為擴充彈性較佳的選擇。不過 Thermaltake 針對電競與虛擬實境等應用，新推出的 Core G3 機殼反其道而行，強調薄型化設計只能裝配基礎元件。
▲ Thermaltake 薄型化 ATX 機殼 Core G3，黑色簡樸外觀搭配透面側板設計。
Core G3 機身尺寸為 454 x 140 x 371mm，能夠裝配標準 ATX 尺寸主機板，在內部採用反置配置。電源供應在下方司空見慣，然而其設計只支援 SFX 規格電源供應器，再者內藏的 2.5、3.5 吋硬碟架只能安裝 2 個裝置，而且並未提供 5.25 吋裝置安裝空間。壓縮這兩類占用空間元素，是造就 Core G3 機身小型化的關鍵，因此寬度與縱深較典型產品來得短。
▲ Core G3 設計講究薄型化，捨棄占用空間的 5.25 吋裝置安裝空間。
▲ 2 組 2.5 吋/3.5 吋裝置安裝空間，採用無螺絲抽取夾設計。
另外特殊的是介面卡擴充彈性，Core G3 只提供 2 個 PCI 插槽空間，而且是採用橫置安裝方式。官方強調支援顯示卡長度可達 310mm，能夠相容 NVIDIA GeForce GTX 1080/1070 等級顯示卡，產品預設提供 PCIe x16 延長線。有趣的地方在於，進階等級顯示卡普遍設計即會占用 2 個插槽空間，這意味 Core G3 可視為只能安裝 1 張介面卡。
▲ 顯示卡採用橫置安裝，需要搭配 PCIe x16 延長線使用，可看到內部機構包含顯示卡支撐架設計。
▲ 顯示卡支援 310mm 長度產品，可安裝如 NVIDIA GeForce GTX 1080/1070。
Thermaltake 設計並未犧牲散熱處理，Core G3 支援水冷散熱方案，最高可支援 240mm 水冷排，典型氣冷散熱器相容高度則為 110mm。機殼散熱部分，除了前方能夠裝配 2 顆 120mm 風扇，機頂也能裝配 1 顆相同尺寸風扇。此外前方與兩側等部位大量開設通風孔，都有加入防塵濾網配套設計，惟礙於寬度與配置等因素，機背並無法安裝風扇以強化氣流循環。
▲ 前方與兩側開設通風孔的部位，皆搭配防塵濾網設計處理。
▲ Core G3 外觀方正、對稱，其設計用意是也能夠平躺擺放。
其前置面板配置相當典型，除了基本的電源、重置開關，USB 2.0 與 USB 3.0 連接埠各有 2 組，此外亦提供耳機和麥克風輸出入端子。Thermaltake 並未將之配置在奇特的地方，用意是 Core G3 除了直立使用亦能夠橫躺擺放，因此外觀設計較為平衡、對稱。Core G3 市場參考價格為 2,490 元，其設計巧思不同於一般產品，想組裝小型化 ATX 主機時值得試試看。
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