CPU 反裝整個宇宙都是我的散熱器！反向革命的元得 REV. SERIES 主機板

在電腦效能隨著平台世代的更迭而不斷往上提升時，平台本身所產生的熱能也在不斷往上激增，以Intel處理器所標示的TDP（散熱設計功率）規格為例，Intel Core-i7 10700K和Intel Core-i7 9700K這兩顆相鄰世代的處理器，前者雖然在基礎頻率上提升了約6%（200 MHz）的效能，但卻在TDP上激增了近32%（30W）之多。

因此，想要讓電腦不管是在暢玩遊戲大作、創建影音內容，或是專業工程運算都能保持在全速運行的穩定狀態時，長時間全速運行所累積的熱能，就需要仰賴良好的散熱系統來加以排除，以免因為散熱不良的因素，造成處理器效能下降或是系統運作不穩定…等扣分的體驗感受。

▲ 整個水族箱都是我的散熱器  

翻轉散熱思維的元得ENCTEC REV.SERIES主機板

▲ REV. 的LOGO是將反轉（REVERSE）的概念套用在主機板上，希望呈現與眾不同以及創新，也希望給消費者另一種全新的選擇。CPU有許多種散熱的方式，最常見的就是空冷、水開放式水冷，以及一體式水冷這幾種處理方式。當處理器本身就是電腦機殼內最主要的熱能來源，再加上其周遭零組件所產生的熱能，全部都積累在狹小的機殼空間時，一旦沒有做好散熱處理的話，不但會造成電腦效能下降，也可能會造成硬體的損壞。同時，現在顯示卡和散熱器的體積也愈來愈大，互相競爭機箱內有限的空間。可以想像，未來的CPU會更快，這也意味著需要更好的散熱效率。

但如果我們的散熱空間可以不用侷限在小小的機箱空間裡呢？從這個角度出發，元得電子以自家擁有的技術專利，推出將處理器、晶片組挪到主機板背面的「ENCTEC REV.SERIES」主機板，以普遍應用在工業電腦的佈局設計，試圖在消費性市場中，帶來另一種解決方案的應用思維。

跟現行主流的一般消費性主機板相比，將處理器、晶片組挪到主機板背面最明顯的好處，就是讓主機板正面空間更加開闊，如此一來，不但可以減少主機板正面所積累的熱能外，也可以提高機殼風扇進氣、排氣的氣流方向順暢性，來達到大幅降低機殼空間裡溫度的目的。

▲ 將處理器、晶片組挪到主機板背面後，主機板正面就算安裝應有的零組件後，也不會顯得擁擠。

▲ 將CPU移到主機板的背面。 

▲同樣的，沒有處理器、晶片組的主機板正面，可以在機殼內部大幅降低散熱氣流的擾動因素，提高機殼風扇散熱氣流的順暢性，來達到大幅降低機殼空間裡的溫度。

▲ 採用Intel B250晶片組的ENCTEC REV.SERIES主機板，可以安裝Intel第6 / 7代Core i3 / i5 / i7系列和Celeron系列，LGA 1151腳位規格的處理器。

▲ ENCTEC REV.SERIES主機板內建4個記憶體插槽，支援DDR4 2133 / 2400和雙通道規格，最大可安裝記憶體容量為64 GB。

▲ 除了內建6個SATA6插槽外，ENCTEC REV.SERIES主機板也提供1組M.2插槽，支援SATA和PCIe x2傳輸規格，可以安裝2242 / 2260 / 2280規格的SSD。

▲ ENCTEC REV.SERIES主機板採用2顆Intel I211-AT網路晶片，來提供2組最高1,000 Mb的有線網路功能。

▲ ENCTEC REV.SERIES主機板在擴充插槽上，總共提供了2組白色的PCI插槽、3組黑色的PCIe插槽。其中，除了最上方的PCIe插槽僅支援PCIe 3.0 x1外，其餘2組PCIe插槽均支援PCIe 3.0 / 2.0 x16，但最下方的PCIe插槽因為和M.2插槽共享頻寬，所以，安裝SATA規格的M.2 SSD時，最高支援PCIe 3.0 / 2.0 x4；而安裝PCIe規格的M.2 SSD時，就只能支援PCIe 3.0 / 2.0 x1。

▲ 在4個SATA6插槽旁的前置USB 2.0插槽，可以透過纜線連接來擴充前方面板的USB 2.0連接埠。▲ ENCTEC REV.SERIES主機板在IO背板上，從左到右分別是PS/2鍵盤滑鼠連接埠、2個USB 2.0連接埠、VGA連接埠、DVI-D連接埠、USB 3.2 Gen 1連接埠（Type-C）、HDMI連接埠、2個1 Gbps有線網路、4個USB 3.0連接埠，以及3個音源輸出入插孔。ENCTEC REV.SERIES規格

• 晶片組：Intel B250處理器：支援Intel第6 / 7代Core i3 / i5 / i7系列和Celeron系列，LGA 1151腳位規格處理器
• 記憶體插槽：4組（雙通道），總容量最高為64 GB，支援DDR4- 2133 / 2400
• 介面擴充槽：2個PCI、PCIe 3.0 x1、1個PCIe 3.0 / 2.0 x 16、1個PCIe插槽因為和M.2插槽共享頻寬，所以，安裝SATA規格的M.2 SSD時，最高支援PCIe 3.0 / 2.0 x4；而安裝PCIe規格的M.2 SSD時，就只能支援PCIe 3.0 / 2.0 x1 3.0 x 16、2個PCIe 3.0 x 1
• 儲存裝置介面：SATA 6 Gb/s x 6、M.2 x 1（支援SATA和PCIe x2傳輸規格，可以安裝2242 / 2260 / 2280）
• 背板I/O：PS/2鍵盤滑鼠連接埠、2個USB 2.0連接埠、VGA連接埠、DVI-D連接埠、USB 3.2 Gen 1連接埠（Type-C）、HDMI連接埠、2個1 Gbps有線網路、4個USB 3.0連接埠，以及3個音源輸出入插孔

▲元得官方頻道上的示範影片

處理器的三大散熱規格

打開電腦機殼的側板，從處理器（CPU）、記憶體、顯示卡（GPU）、晶片組、VRM供電元件、儲存裝置…等零組件，都會在電腦運作時產生一定的熱能，其中，處理器和顯示卡可說是影響電腦效能最大的核心元件，同時也是機殼內最主要的熱能來源，而為了讓與電腦效能息息相關的核心元件得以正常運行，廠商目前都是以在晶片裡設置感測器的方式，來即時監控核心元件實際的工作溫度。

▲ 圖片來源：OverClocked inside 

以Intel處理器來說，就分別在內部核心（Core）、導熱蓋（IHS）兩個地方各設置一組感測器，並以「Tjunction」、「Tcase」兩組數值來標示該位置的實際工作溫度。

▲ 從Intel處理器的展開圖來看，就可以知道「Tjunction」和「Tcase」分別是哪兩個位置的工作溫度。（圖片來源：Intel Temperature Guide） 

「Tjunction」是指處理器內部核心的溫度，當感測器偵測到核心溫度即將超過「Tjunction max（額定核心最高溫度）」數值時，處理器會開始降低運作頻率來達到降溫的效果，同時也使得效能隨之下降。

至於「Tcase」則是導熱蓋的溫度，也就是會經由散熱膏，再透過散熱器底座傳導來進行散熱的整顆處理器溫度。雖然Tcase的溫度通常會比Tjunction約低5度左右，但Intel仍額外規範「Tcase max（額定處理器最高溫度）」數值，以確保散熱器、機殼內部能夠提供足夠的散熱能力，讓導熱蓋溫度維持在Tcase max數值以下，來避免因處理器溫度過高發生當機或開不了機的情況。

▲ 原先Intel依照桌機用處理器有導熱蓋，所以提供Tcase溫度；而筆電用處理器沒有導熱蓋，所以只提供Tjunction溫度，來發佈處理器相關規格資訊，但是，自第7代處理器後，Intel統一只有提供Tjunction溫度資訊。

除了Tjunction max和Tcase max規格外，「TDP」則是消費者比較熟知的規格，也是最常用來判斷散熱效能的指標。

使用W（瓦特）為單位的TDP，是指處理器在理論上，利用率達到100%最高負載時所產生的熱能，必須耗用多少功率才能將熱能排除，來確保處理器的溫度可以控制在正常運作狀態。以Intel Core-i7 10700K來說，其TDP規格為125 W，所以，必須選用散熱效能不低於125 W的散熱器，才能將處理器維持在正常運作的溫度。

▲ TDP規格為200 W的索摩樂科技Macho Direct散熱器，在面對Intel Core-i7 10700K處理器時，一樣可以提供足夠的散熱效能。

電腦散熱的基本概念

想讓電腦發揮最佳效能，電腦散熱絕對是基本的課題，而不管是處理器、記憶體、顯示卡、晶片組、VRM供電元件、儲存裝置…等零組件，其散熱方式不外乎「主動式」和「被動式」兩種。

所謂的「主動式」散熱方式是以散熱風扇作為主要的散熱裝置，透過散熱風扇的送風來增強其依附的散熱鰭片間的氣體流動，以便把來自處理器並傳導到散熱鰭片的熱能迅速排出，而「被動式」散熱方式則是以散熱鰭片為主，透過傳導性佳的材質、特殊散熱設計的散熱鰭片，將傳導到散熱鰭片的熱能排出。

▲ 和空冷散熱器一樣，近年盛行的一體式水冷散熱器也是屬於「主動式」散熱方式的產品。（圖片來源：微星科技）不過，把熱能從處理器傳導、排出只完成散熱的一半工作，因為，前述包含處理器的這些零組件，連同主機板都是安裝在電腦機殼裡，如果電腦機殼沒有做好良好的通風，那麼，這些零組件所排出的廢熱就會積累在狹小的電腦機殼裡，造成機殼空間裡的溫度急速上升，進而導致電腦主機過熱、效能下降。

所以，在電腦機殼上加裝機殼風扇，並試著配置機殼風扇的進氣、排氣方向，以及調整安裝位置，讓電腦機殼內形成進氣量略大於排氣量的正氣壓環境，來排除機殼內積累的廢熱外，也能降低堆積過多粉塵的情況。

▲ 透過加裝機殼風扇，並調整安裝位置和進氣（藍色箭頭）、排氣（紅色箭頭）方向，讓電腦機殼內形成進氣量略大於排氣量的正氣壓環境，可以排除機殼內積累的廢熱外，也能降低堆積過多粉塵的情況。（圖片來

CPU反裝ENCTEC REV.SERIES主機板的散熱配搭應用

由於ENCTEC REV.SERIES主機板佈局設計的特性，因此，元得電子也有推出可以安裝應用的準系統機殼和散熱器。
以工業電腦為應用目的的準系統機殼，除了具有防塵的密閉式機殼設計外，扁平化的外觀在有限的應用環境下，更是具有高度的擴展性，另外，加上自家安裝、更換都非常簡便的散熱模塊，讓準系統機殼和所處環境都能達到散熱效果。

▲ 和機殼一樣大的散熱片

 ▲ 一體式水冷 

▲ 元得電子組合自家擁有的主機板、機殼外型，以及主機板熱能管理三項專利技術而推出的「準系統機殼」，不但適用ENCTEC REV.SERIES主機板外，在散熱方面更有加成的效果。

另外，在ENCTEC REV.SERIES主機板的處理器可說是裸露在機殼外部空間下，其所搭配的散熱器大小，總算可以不受機殼內部空間的限制，也不必擔憂在安裝散熱器後，是否會干涉到周遭零組件的運作，因此，元得電子推出的散熱器尺寸都相當巨大，企望在不耗電、無噪音的被動式散熱方式下，藉由擴大的散熱面積和環境空間來達到一定的散熱效能。

▲ 從一般散熱鰭片、熱導管直觸式散熱鰭片和水冷排，元得電子推出的散熱器尺寸都相當巨大，希望以擴大的散熱面積和環境空間來達到一定的散熱效能。

▲ 除了自家的散熱器外，只要在符合處理器插槽規格下，也可加裝市面上購得的其它散熱器。

▲ 而當處理器可說是裸露在機殼外部空間，不受機殼內部空間的限制下，加點創意巧思，讓魚缸成為另類的水冷式散熱器，也不是不可能的事！

▲ 各種不同於以往的散熱思考方式。 

以元得電子這次所提供的展示機（Intel Core i7-7700處理器），搭配19 x 27 cm被動式散熱鰭片為例，在使用AIDA64進行系統穩定性測試前，處理器的待機溫度為38℃（核心溫度在40 ~ 43℃），20分鐘測試結束當下時，處理器的溫度達到46℃（核心溫度在83 ~ 92℃），最後，在結束測試20分鐘後，處理器的溫度則緩降為42℃（核心溫度在51 ~ 59℃）。

從測試結果來看，僅搭配被動式散熱鰭片的展示機，在待機時溫度可以穩定維持在38℃左右，而在Intel Core i7-7700處理器以4.20 GHz全速測試20分鐘期間，溫度仍可壓制在46℃以下且不超過50℃，可說是擁有不錯的散熱效能。

▲ 從AIDA64系統穩定性測試結果來看，展示機所搭配的19 x 27 cm被動式散熱鰭片，可以在待機時溫度維持在38℃左右，即便在全速測試的20分鐘裡，溫度仍可壓制在46℃以下且不超過50℃，可說是擁有不錯的散熱效能。

散熱應用新思維

雖然將處理器、晶片組挪到主機板背面的主機板，早已普遍應用在工業電腦的場合中，不過，獨具慧眼的元得電子從處理器世代的更迭可以帶來更高的運算效能，但也表示有更多的廢熱需要散熱排出的趨勢下，看到現行消費性市場的電腦散熱設計，仍有一定的改善、應用空間。

因此，元得電子以自家擁有的佈局設計專利技術推出的ENCTEC REV.SERIES主機板，藉由與其佈局設計相似的主機板，已經在散熱要求異常嚴苛的工業電腦場合中，具有長年不錯的應用實績，企望在消費性市場中，提供另一個與現行產品設計不同的散熱解決方案，來滿足高階玩家對電腦散熱的要求外，對厭倦電腦外觀總是一成不變的創客來說，面對處理器位置不同於現行主機板的設計下，相信也能激起動手改裝電腦機殼揮灑創意。

我們手邊這片ENCTEC REV. B250目前只支援到Intel第七代的CPU，但據了解，支援Intel第10代Z490的主機板目前正在開發中，預設明年Q1上市，如果對於反轉概念的主機板感興趣，可以關注元得的官網或臉書粉絲團，可以知道他們最新產品的消息。