據傳，蘋果正在研發最高 32 核心 CPU、128 核心 GPU 所組成的 SoC，繼承下一代 Apple M1 晶片，並擺脫對 Intel Xeon 處理器與 AMD 顯示卡的依賴。
蘋果在不久之前推出了 Apple M1 自主研發晶片，內含擁有最多 8 核心 CPU 與 8 核心 GPU，組成共 16 核心架構的 ARM 解決方案，並且用於 MacBook 筆記型電腦和 Mac mini 低功耗主機。
但是，為了配合未來 Mac 電腦桌面級產品線需求的超高效能，現階段的 Apple M1 顯然還是不太夠用。在 ARM 架構比起 x86 更容易「擴大規模」的優勢下，據傳蘋果正在研發最高 32 核心 CPU、128 核心 GPU 所組成的 SoC，擺脫對 Intel Xeon 處理器與 AMD 顯示卡的依賴。
彭博社的消息來源指出，比 Apple M1 更高效能的處理晶片，最快會於 2021 年稍晚問世。只不過，32 核心 CPU 加上 128 核心 GPU，理論上將會是最高端的產品。在這當中，蘋果還預計切出 8、12、16 個 CPU，配合 16、32、64 核心 GPU，組合出多樣化 SoC 產品，並視情況搭配對應數量的節能核心，在未來提供給 iMac 和 MacBook Pro 使用。
據稱，目前 Apple 在 64 與 128 核心 GPU 方面，效能已經比現有裝載於 Mac 產品線上的 AMD 顯示卡產品「快上數倍」，顯見 AMD 在未來將會與 Intel 一樣，跟蘋果公司的合作漸行漸遠。
這種不斷追加處理核心，並區分出大核、小核以安裝在各式硬體，將 SoC 規模逐步拉高的戰略，Intel 也預計在第 12 代處理器 Alder Lake 中採用，只不過 ARM 做起來會比 x86 來得相對簡單許多。
加入電腦王Facebook粉絲團