想要提升硬碟的儲存容量，首要是增加碟片磁錄密度，其次是塞入更多碟片與磁頭，相輔相成便能有效提升容量。這對 3.5 吋機種並不算太高難度挑戰，目前技術已經能以 7 張碟片、14 顆磁頭實現 10TB 容量，而且並未影響到機身高度等條件。然而 2.5 吋機種除了碟片尺寸小，本身體積更只有 3.5 吋機種的 4 分之 1 不到，機身高度成為塞入更多核心組件的天限。
2.5 吋機種機身的主流高度為 9.5mm，從 15mm、12.5mm 一路演變過來，力求薄型化和早年筆電興有所關聯。9.5mm 在既有技術上，只能容量 2 張碟片、4 顆磁頭，直到前些年因應智慧型行動裝置興起，廠商看中潛在商機才開始致力研發薄型化結構。因此可見到 7mm 甚至 5mm 硬碟誕生，其中 7mm 得以塞入 2 張碟片，此類技術應用在 9.5mm 身上，將也能塞入 3 張碟片。
▲ 2013 年前後出現的 7mm、5mm 高度硬碟，是極盡可能擠出內部結構空間，甚至縮小電路板尺寸設計之。（左起 5mm、7mm、9.5mm）
▲ Seagate 去年底、今年初推出的 ST2000LM07，在 7mm 高度機身內塞入 3 張碟片、6 顆磁頭，達成 2TB 容量。
不過廠商並未普遍如此設計，因為同時期固態硬碟正崛起，而且快速侵蝕硬碟產品既有市場，廠商只好將重心逐步分散轉移到其他應用上。固態硬碟存取速度快但是每單位儲存成本高，硬碟廠商索性大舉衝刺外接備份儲存商機，藉以平衡遭受衝擊的損失。由於目標市場不再鎖定筆電，而是以外接儲存應用為新焦點等因素，硬碟機身高度大可跳脫 9.5mm 這枷鎖，因此變通設計接連出爐。
所謂變通設計，無非是讓機身高度走回 12.5mm 甚至是 15mm，如此塞入更多碟片、磁頭組，便能實現容量提升這目的。因此自跨越 1TB 容量的新里程碑 2TB 開始，而後包含 3TB、4TB 甚至是最新的 5TB 產品，硬碟廠商都放棄薄型化的念頭，改以提升儲存容量滿足外接儲存需求為目標。基於這樣的時空背景使然，即使是 2TB 產品到了現在，機身高度普遍至少達 12.5mm。
▲ 現存三大硬碟廠，2TB 以上容量 2.5 吋產品，機身高度普遍為 15mm 高度設計，已不再刻意追求薄型化。
▲ 以 Seagate 新推出 BarraCuda 為例，3～5TB 容量的機身高度皆為 15mm。
以上只談到核心組件牽動機身高度部分，其實磁錄技術同樣也有所轉變，絕大多數 2.5 吋硬碟是採用 PMR（Perpendicular Magnetic Recording，垂直式磁紀錄）技術，單張碟片容量最高在 750GB 左右。故 2TB、3TB 容量產品，普遍是以 3～4 張碟片構成，機身高度在 12.5～15mm 不等。其中有些變數，例如 Seagate 曾推出 9.5mm 高度 2TB 產品，這屬於少數。
進入 4TB 世代起，目前看來 SMR（Shingled Magnetic Recording，疊瓦式磁紀錄）似乎會成為新主力，如此才能使單張碟片容量達 800GB 或以上，使用 5 張碟片便能達成 4TB 容量。最早導入應用廠商 Seagate，便曾表明 4TB 是採用 SMR 磁錄技術，最高容量更於日前推升至 5TB。而 WD 甫推出不久的 4TB 產品，據悉同樣轉進 SMR，意味 PMR 已經難以再擠出牙膏。
▲ Seagate 率先進入 5TB 世代，碟片與磁頭組是採用 SMR 技術產品構成。
▲ WD 最新一代 My Passport 外接硬碟容量提升至 4TB，沒意外的話 4TB 也是採用 SMR 技術。
筆電採用固態硬碟的比例，截至目前為止已經大約有 40％ 或以上，未來幾年還會持續快速成長。2.5 吋硬碟雖然首當其衝，不過加速容量推升並做成外接式產品，與固態硬碟競爭是有截長補短這效用。除此之外，隨著儲存容量已能滿足主流需求，在 UCFF 迷你電腦、力求迷你化的桌機等，諸如此類應用仍然有所商機。唯一問題就是，廠商也要適當考量開放零售，才能帶動這類應用風氣與需求。
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