SilverStone 相當積極投入 Mini-STX 布局，先前與國內幾家主機板廠緊密配合，以型號 VT01 這款機殼作為展示平台之用。此外亦有一些客製化延伸產品誕生，因此如果你也有在留意 Mini-STX 動態，理應當對 VT01 感到相當眼熟。VT01 歸屬於機殼產品線 Vital 系列，日前已經在台灣部分零售通路開賣，市場參考價格為 1,000 元整，價格算是平易近人。
追求小型化設計，可裝配 1 個 2.5 吋儲存裝置
▲ SilverStone VT01 配件包含各必要螺絲、VESA 懸掛配件等。
VT01 機構相當簡單、純粹，外殼以 0.8mm 厚度鍍鋅鋼板（SECC）構成，機頂與兩側有大量通風開口。這設計固然能增加被動散熱效率，但是並未如中高階機殼加入防塵濾網，灰塵累積速率難免會快一些。不過就現實而言，要打開清理是相當簡單、快速，因此無需過於糾結。畢竟 Mini-STX 應用才在萌芽階段，產品設計難免有可再加強的地方，這點實屬合理。
前置與背板 I/O 依循 Mini-STX 規範設計，前置 I/O 提供 3.5mm 音源輸出/入端子，以及 USB Type-A 和 Type-C 連接埠各 1 組。至於電源開關按鍵，以及電源與硬碟狀態指示燈號，是配置在右上角位置。而機背是提供標準 I/O 擋板安裝空間，一旁有預留 2 個小圓洞，得以用於安裝無線網路模組的外接天線，外部整體設計看來是相當中規中矩。
▲ 前置 I/O 有 3.5mm 音源輸出/入端子、USB Type-A 和 Type-C 連接埠，電源開關與硬碟狀態指示燈號也配置在前方。
▲ 後方除了 I/O 擋板安置空間，另外預留 2 個無線網路天線外接孔位。
其體積為寬 155 x 深 152 x 高 65mm，與大約 115 x 111 x 48mm 的 NUC 相較，體積是稍大但占用空間沒多出很多。外觀設計處理也相當樸實，鍍鋅鋼板噴裝黑或銀色漆，使用者可任選完整型號 VT01B（B 即 Black）或 BT01S（S 即 Silver）版本。除了電源開關下方印製 SilverStone 字樣與品牌標誌，與上蓋相接位置為圓弧處理，其他部位則是方正直角。
機殼打開方式由底部著手，總計有 6 顆螺絲得卸下，其中 4 顆主螺絲與橡膠墊結合，帶來止滑、抑制震動效用。往後抽出底板即可將外殼分離，兩者之間沒有必要的線材連接著，拆裝相當順手、沒有阻礙。其上蓋的邊緣與折邊處理，大抵上而言是不至於有太多割手感，惟底板毛邊稍嫌有些粗糙，組裝時需稍加留意以免不慎割傷手指。
▲ 拆除外殼需卸下底部 6 顆螺絲，其機構設計並不適合立起來擺放，會影響內部氣流流通。
▲ 底部 4 顆主螺絲附加橡膠墊圈，兼具止滑腳墊作用。
▲ 上、下蓋內部結構簡單不複雜，組裝時是無需加以思索。
這底板近似ㄩ型，兩側與底板主體相接部位，還藉由鉚釘或螺絲強化固定。因此與上蓋結合之後，整體是具有相當堅固性，按壓外殼並不至於會凹陷。至於內部組裝空間是一目瞭然，底部能安裝 1 個 2.5 吋儲存裝置，組裝順序是得先鎖 2.5 吋裝置再固定主機板。而前置 I/O 面板配線，SilverStone 將各組線獨立分離設計，並未將之整合為單一插頭。
▲ 外殼以 0.8mm 厚度鍍鋅鋼板構成，直立突起部分加上鉚釘增加強度。
▲ 對角支架為可拆卸設計，安裝主機板時需將之拆下。
▲ 前置 I/O 電源開關、電源與硬碟狀態指示燈號，訊號線採分離設計，並清楚標示腳位極性。
（下一頁還有：更多機構設計細節介紹、總結）
組裝簡單快速，但需要備妥合適線材與散熱器
實際組裝發現，2.5 吋儲存裝置端的訊號與電源排線，必須使用 L 型 / 90 度連接器線材，否則儲存裝置將無法對到螺絲孔位、順利上鎖固定。至於主機板是使用 Asus 的 H110S1 試驗之，由於底板前支架的燈號部位，會擋住主機板其中 1 個螺絲孔位，因此是有先將之拆下來的必要。除了這兩點之外，倒是沒有什麼特別需要留意之處，只要先備妥線材是不會花費多少時間。
▲ SATA 訊號與電源排線，必須使用 L 型 / 90 度連接器線材，方能將 2.5 吋儲存裝置上鎖固定。
▲ 前支架會擋住主機板其中 1 個螺絲孔位，因此需要事先拆下來。
至於處理器散熱器相容性部分，VT01 設計支援高度標示為 34mm，Intel 盒裝隨附散熱器並無法使用。可參考如 SilverStone 自家產品，氮氣系列型號 NT07-115X 這款超薄散熱器，高度 23mm 支援 LGA 1151 腳位處理器。其固定方式雖然並非便捷的 Push Pin 設計，但是加上螺絲底板之後並不至於頂到 2.5 吋、9.5mm 高度儲存裝置，不失為現成、合宜的選擇。
▲ SilverStone 氮氣系列 NT07-115X 超薄散熱器，支援 LGA 1151/1150 等處理器腳位。
▲ NT07-115X 高度僅 23mm，較 Intel 原廠散熱器矮上許多。
▲ NT07-115X 亦為銅底搭配鋁擠散熱鰭片構成。
主要元件安裝就定位之後，講究的人或許會想到走線問題，這部份我們稍微留意之。前置 I/O 共 3 條細小的線材，可利用主機板下方的畸零空間，從主機板與機殼之間的縫隙穿越至底下。至於 SATA 線材部分，我們一時間也沒有 L 型 / 90 度線材得以完成組裝，目視機構是沒有藏納的可能性，只能選擇讓它飛越主機板上空，因此線材長度會是越短越好。
▲ 主機板就定位之後全貌。
▲ 主機板下方有一些畸零空間，得以讓前置 I/O 線材在下方穿越。
▲ NT07-115X 散熱器甚至比主機板最高處還要矮，並不會對吸入冷空氣、氣流流動造成阻礙。
我們將 H110S1 主機板，換裝前述 SilverStone 型號 NT07-115X 超薄散熱器，其餘零組件如先前評測主機板所使用組合。經由 HWMonitor 輔助觀察，處理器閒置待機溫度是不超過 35°C，使用 OCCT 燒機達到 80°C，較裸機增加約 4°C 或略多一些。就主角 VT01 來說，散熱器由上蓋開口吸入冷空氣，廢熱則由機殼兩側開口排出，氣流循環一如預期合宜。
▲ OCCT 燒機期間 HWMonitor 紀錄溫度參考資訊 - VT01 完成組裝狀態。
▲ OCCT 燒機期間 HWMonitor 紀錄溫度參考資訊 - 裸機狀態。
VT01 結構簡單，組裝時是無需加以思索，只要備妥前述合適的 SATA 線材，不消幾分鐘就能組裝完成。在這盡可能接近 NUC 的體積裡，可裝配 1 個 2.5 吋儲存裝置，是能滿足基本應用需求。而內部氣流循環，是由上蓋通風開口吸入冷空氣，經散熱器帶動由機身兩側排出熱氣。上蓋並沒有防塵濾網，難免容易有積塵問題，自行 DIY 是不難改善。如果你也想自組 Mini-STX 主機，獲得比 UCFF 架構產品更高的性價比，VT01 是值得參考選用之。
廠商資訊
SilverStone http://www.silverstonetek.com.tw/
測試平台
- 處理器：Intel Core i3-6100
- 記憶體：HyperX Impact DDR4 SO-DIMM（HX421S13IBK2/16）
- 系統碟：Plextor M6e 256GB
- 變壓器：AcBel 19V/120W
- 散熱器：SilverStone NT07-115X
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