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Intel Alder Lake處理器搶先開箱,11/4揭曉效能到底香不香

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電腦王編輯部已經收到代號為Alder Lake的Intel第12代Core i處理器測試樣品,就讓我們一起搶先開箱,看看新處理器長得是圓是方。

電腦王編輯部已經收到代號為Alder Lake的Intel第12代Core i處理器測試樣品,就讓我們一起搶先開箱,看看新處理器長得是圓是方。

廢話,當然是方的!

好的,這個冷笑話不太好笑,我們趕快回到主題,看看萬眾矚目的Alder Lake處理器的廬山真面目。

在這篇文章刊登的當下,也正好是Intel Innovation活動的開幕演說,有興趣的讀者可以在線上免費註冊報名,並觀看相關演說。

Intel這次準備的媒體測試樣品包裝尺寸相當龐大。

打開滑套後可以看到包裝盒本體,以Serious Gaming圖騰為主題。

喂喂喂,我只是打開包裝盒,不是開蓋超頻啊,怎麼會看到裸晶呢!?

原來這是用高階印刷技術復刻的裸晶展示板,它細膩且精準地重現了Intel混合式核心架構。

展示板背面則是印有位於美國華盛頓州的奧爾德湖(Alder Lake)照片。

對比起來,Core i5與Core i9處理器本體的包裝盒小巧到有些過份囉。

處理器鐵蓋的長寬比例從以往偏正方型,轉變為偏長方型。

我們這次收到的樣品有2顆,分別為中堅份子的Core i5-12600K。

以及Intel新世代旗艦Core i9-12900K。

照理來說,LGA1700腳位處理器背面共有1,700個接處點,如果不信的話可以動手數數看。

筆者現在也正在進行Alder Lake的測試,消息解禁的時間為11月4日晚間9點,請讀者持續關注我門的效能測試專題報導。

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