AMD 蘇媽確認Zen 4將使用最佳化後的台積電5奈米製程打造

Anandtech在CES的一次會議上詢問了AMD在台積電製造晶片所使用的製程，以及先進製程對AMD保持競爭力的重要性，特別是考慮到使用到先進製程所需花費的成本。Lisa Su（蘇姿丰）在回答中確認，AMD正在為其即將推出的Zen 4處理器晶片使用最佳化的高性能5奈米製程。 

有趣的是，這一工藝似乎還分成2D和3D版本。這是我們第一次聽到使用同一架構的兩種不同的晶片類型，這可能意味著我們將看到基於Zen 4的CPU有無3D快取。

報導中提到的台積電的幾個客戶已經在生產4奈米和即將生產3奈米的晶片，並質疑為什麼AMD不願意押注在這些相同的製程上。不過，並非所有的工藝製程都適用於所有晶片的，僅僅因為可以在較小的製程上製造一種類型的晶片，並不意味著它將適用於不同類型的晶片。

台積電雖然有許多低於7奈米製程的產品線，但長久以來，行動SoC或其他類似的晶片似乎總是最先進在新製程上製造，更複雜的東西，如GPU和更先進的CPU，會等到後來才會出現在特定製程的調整版本上。這一事實應該足以讓我們意識到，先進製程可能不是所有類型晶片的理想製程。

在相關新聞中，據說台積電已經接受了至少10個客戶的54.4億美元的預付款，其中包括AMD、蘋果、NVIDIA和高通都被提及。這些付款是為了保證台積電提供足夠的生產能力，盡管未來到底有多長時間還不清楚。台積電去年前三季度的預付款為38億美元，只要市場處於供不應求的狀況，這類交易可能會繼續下去。