AMD已經官方披露了Zen4架構的規劃,包括消費級的Ryzen、伺服器的EPYC,都是5nm製程。Zen4產品在桌上型產品命名為Ryzen 7000系列(Raphael),新的AM5 LGA1718封裝連接埠,支援雙通道DDR5、PCIe 5.0,下半年發布。
在伺服器端則是EPYC7004系列(Genoa),新的SP5 LGA6096封裝連接埠,最多96核心192線程,支援12通道DDR5、128條PCIe 5.0,下半年登場。
還有個衍生版Zen4c(Bergamo),針對雲端服務最佳化,最多128核心256線程,明年初推出。
日前我們曾見過一張Zen4 EPYC的諜照,但只有正面。現在新的諜照來了,正反面都有。
這應該是 AMD 下一代的 EPYC,雖然不清楚這個處理器是 Genoa 或 Bergamo,因為這兩者都支援 SP5 腳位,處理器的外觀看起來有點正方,上面也清楚標示了 SP5。
這也是第一次看到新的SP5 LGA6096封裝連接埠,密密麻麻的6096觸點,分成了四組,每一組都是1524個。
事實上,SP5連接埠的針腳/觸點定義、安裝支架結構,早在去年就隨著某廠商被駭而洩露了。
這顆樣品是入門的16核心32線程,最高加速頻率3.7GHz,熱設計功耗195W,但是這只是樣品規格,不代表最終SKU。
更有趣的是,同時爆出的還有X光下的照片,可以看到內部三顆晶片:居中大的是負責輸入輸出的IOD,左右各有一顆CCD,顯然每顆只有8個核心。
如果要湊夠96個核心,那就得12顆CCD,這和AMD先前公布的示意圖佈局完全相符。
相較 7 奈米製程,5 奈米製程的 EPYC 處理器電晶體數量成長一倍,能耗只有 7 奈米一半。代號 Genoa 的 EPYC 伺服器處理器擁有最多 96 個 Zen 4 架構核心,並支援 DDR5 和 PCI-E 5.0,以及允許設備保持一致記憶體連續性的 CXL 1.1 介面,目標市場是以高效能運算 (HPC)、資料中心、企業和雲端運算工作負載,預計 2022 年推出。
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