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實驗顯示,加個小墊圈可以讓Alder Lake處理器溫度下降5℃

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簡單操作讓Alder Lake處理器溫度下降5℃41628c16e08c2478dcfa6353849356fc

Intel的 Alder Lake 處理器在執行起來的時候非常熱。數周前,科技媒體 Igor 發現導致這個情況出現的原因之一是,LGA1700 插座導致的 CPU 和主機板的彎曲。在最新文章中Igor 介紹了一種非常簡單的修改,能夠讓 CPU 核心溫度下降 5℃ 

這個想法來自於 Actually Hardcore Overclocking 的 buildzoid,他提出了這個修改的原始想法,並讓 Igor 驗證了他的結果。

原理

首先,我們需要再仔細看看Intel新的 LGA1700 插座和它的獨立加載機制(ILM),進而瞭解最初的情況。這裡需要注意的是,插座總體上變得更大、更長方形,但是 ILM 仍然在長邊的相同點上建立起壓力。

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這與之前的 LGA1200 不同,LGA1200 的插座更小,幾乎是方形的,也與 LGA2066 不同,LGA2066 的插座更大,但是 ILM 在 CPU 的四角施加了壓力,因此分布得更好。對於 LGA1700,結論是 CPU 在中心位置向下彎曲,因此坐在那裡比短邊的位置低。這導致整個 CPU 的 U 型彎曲,包括內建散熱器(IHS),其中上面的粉紅色軸坐得最低。

當我們把一個執行了幾百個小時的 CPU 放在一個直邊(或接近直邊的地方)時,可以看到一個匹配的畫面。這裡也可以看出,CPU 從上面看是凹的,從下面看是凸的,換句話說,沿著 ILM 施加壓力的軸線稍微彎曲。如果 CPU 的中心位置比其他地方低,冷卻器底座就不能建立最佳的接觸,熱量就必須透過填補間隙的導熱膏克服更多的距離。因此,如果你能解決這個彎曲問題,理論上就會產生更好的散熱器接觸和更低的溫度。

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簡單修改

這個修改方案既簡單又巧妙:在主機板和 ILM 之間安裝墊圈,這可以有效地使它坐得更高,進而對插座中的 CPU 施加更少的壓力。在開始轉開主機板之前,我們當然應該先切斷系統的電源,這樣可能掉下來的螺絲就不會造成短路。

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首先只需要卸下 ILM 的四顆 M4 Torx T20 螺絲。為了防止插座的背板在之後簡單地掉下來,建議事先將主機板放在一個平坦的表面上,或者像這裡一樣,將散熱器的背板安裝好,將插座的背板固定在原位。

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CPU 也可以愉快地留在插座中,進而保護 LGA 插座的敏感針腳。然而,我們仍然建議謹慎行事,因為只有重力才能將 CPU 固定在插座上。現在,M4 墊圈被簡單地放在 4 個螺絲孔上,因此,它們是由金屬還是塑膠製成的並不重要。

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現在只需用四顆螺釘重新安裝 ILM,雖然 Igor 不能給出一個固定的扭矩值。然而,根據松開螺絲所需的感知力,Igor 建議"僅用手擰緊"。現在像往常一樣再次關閉插座,現在應該更容易一些,然後像往常一樣安裝散熱器。

測試結果

那麼,什麼厚度的墊圈能發揮最佳效果?

Igor 使用了Intel Core i9-12900K 進行測試,測試平台為 Gigabyte Aorus Z690 Tachyon 主機板以 5.1 GHz 的P-cores和4.9 GHz的環形或快取運行。禁用了E-cores 和 AVX-512 ,以便在 CPU 中獲得盡可能高的熱密度。

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散熱由海盜船 XC7 RGB PRO LGA 1700 水箱提供,它被整合到 Igor 在測試台上的特製水冷電路中。這裡有 3 個散熱器提供適當的冷卻,一個 Aquacomputer 高流量 NEXT 透過 USB 報告水的流速和溫度給系統,因此可以形成一個可靠的三角洲,即使沒有恆定的水溫。

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冷卻水的溫度是由WiYNFO以500毫秒的間隔記錄的,因此對於每個核心來說,與水的溫差以及冷卻的品質總是可以被評估。每個內核達到的最高溫度對CPU的穩定性尤其具有決定性意義。8個P-cores的最大delta溫度的平均值將作為不同配置的主要比較值。

此外,Igor 在每個測量時間收集所有 8 個 P-cores 的平均溫度,並在測試運行期間繪制其與水溫的delta,以更好地說明差異。預設為小FFT的Prime95和可能的最高熱負荷的AVX2(FMA3)被用作壓力測試,每次運行時間為5分鐘。

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除了標準的 ILM 之外,Igor 還測試了 0.5 毫米、0.8 毫米、1.0 毫米和 1.3 毫米的墊圈厚度。由於 ILM 螺釘太短,1.8 毫米根本無法安裝。P# max Δ在每種情況下都是CPU核心的最高溫度,與測量時間的水溫成正比。所有的數值都是以攝氏度為單位的。而結果看起來是這樣的。

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我們已經看到在0.5毫米的情況下改善了2.8℃,在0.8毫米的情況下改善了近3℃。在我們的測試中,厚度為1.0毫米的產品可以達到最好的效果,溫度為70.88℃,進而改善了5.76℃。更高的1.3毫米甚至略微退步到71.60°C,因為冷卻器的底座在這裡已經略微停留在ILM上。

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