全新架構採 14nm 製程生產，力戰霸主 Intel
Ryzen 平台原始代號為 Zen，早在 2015 年就已經露臉，更名為 Ryzen 象徵進入全新里程，這平台會持續發展幾年。AMD 強調植基於 Zen 架構，產品具有高性能、數據吞吐量、優異電力效率比、可擴展彈性等特點，得以為時下遊戲、VR、高負載多工、影音編輯、影音串流等，各式個人與專業應用帶來良好的性能體驗，以及高性價比的全新選擇。
目前已知 Ryzen 桌上型處理器，劃分為 Ryzen 7/5/3 等 3 個系列，分別鎖定性能愛好者、高性能、主流消費族群。詳細命名規則可以參考下圖，主要產品皆具有可超頻彈性，其中型號後綴 X 版本，更具有 2 倍的 XFR 超頻空間。AMD 首波推出產品為 Ryzen 7 系列，細部型號是 1800X、1700X、1700，全為 8 核心 16 執行緒架構設計。
▲ Ryzen 家族處理器產品命名規則。
▲ Ryzen 具備 XFR 超頻功能，型號後綴 X 版本具有加倍的超頻空間。
Ryzen 7 系列除了劍指 Intel 旗下旗艦平台，戰線也擴及主流性能平台最高階產品，可參考下方 AMD 所預設競爭目標對應表。Ryzen 7 1800X 對上 Core i-6900K 是場 8C / 16T 的對稱競爭，然而 AMD 開出價格僅只有 499 美元，還不到 Intel 牌價的一半。至於 Ryzen 7 1700X / 1700 與對手相較，實體核心分別多出 2 與 4 個，參考價格則是互有高低。
我們認為這存在些想像空間，核心數量多固然有其優點，但是單核心運算能力對真實應用有何等影響，這還有待 AMD 釋出更多樣品才能完整窺探。因為如同 Intel 新處理器暨平台推出前夕，只會挑選最高階處理器送測，AMD 也是只提供了 Ryzen 7 1800X。不過有一點可以肯定，Ryzen 7 是透過 14nm FinFET 製程生產，電力效率比、溫度理應當迎頭追上 Intel。
▲ 當下所上市 3 款 Ryzen 桌上型處理器，價格與競爭目標產品比較簡表。
▲ Ryzen 當前的記憶體支援頗有限制，只能靜觀是否有轉變的可能性，因此並未詳述之。
官方所標示 TDP 最高也不過 95W，其中 Ryzen 7 1700 更只有 65W，可別忘了後者也是顆 8C / 16T 處理器。反觀 Intel，旗艦平台標示 140W 屬於常態，然而 4C / 8T 的 Core i7-7700K 亦達 91W。儘管 AMD 與 Intel 雙方，對於 TDP 這字眼的定義稍有差異，但 AMD 比起自家既有 FX 系列在 95～220W 之譜，新架構與新製程確實值得期待。
AMD 新設計了 3 款 Wraith 系列散熱器，亮點莫過於其中 2 款導入 RGB LED 發光功能，這在敵我雙方陣營都算是新嘗試。其中 Stealth 與 Sprire 的 TDP 訂在 65W，Stealth 暫定為 Ryzen 5/3 系列盒裝附屬品，而 Sprire 是搭配其他型號未後綴 X 產品。至於 Max 只提供給 OEM、ODM 廠商，TDP 是為最高的 95W，得留意型號後綴 X 的產品並未隨附散熱器。
除此之外，AM4 相容舊有 FM2+ 與 AM3 所適用，官方稱之為 clip-style 的典型散熱器。簡單而言，AMD 原廠特定舊有以及結構相仿的第三方品牌散熱器，無痛相容 AM4 的機率很高。反觀各式壯碩、特異，而且有專屬固定配件的第三方品牌產品，則是得依各家廠商所公告相容性為準。由於 Ryzen 所標示 TDP 不高，既有相容散熱器大可沿用，這是其優點之一。
▲ 圖例為 Ryzen 7 1800X，並不會提供原廠散熱器。
▲ 全新 Wraith 系列散熱器計有 3 款，盒裝產品有機會見到的是 Stealth 與 Spire。
晶片組隨之全面進化，亦相容於新 APU
Ryzen 處理器腳位稱為 AM4，訊號腳位約有 1331 個，因此亦稱為 Socket 1331。除了 Ryzen 系列採用，未來新一代 APU 也會加入，並且相容於下述晶片組產品。首波用以搭配桌上型 Ryzen 的全新晶片，依定位由高至低分別為 X370、B350、A320，特點是全面內建整合 USB 3.1 Gen 2（連接埠數量有別），磁碟控制器一律提供 RAID 0/1/10 功能。
這 3 款主要晶片組，和 Intel 產品之間的競爭關係式如下圖所示，可看出 AMD 規格給得比 Intel 來得豪邁。特別像是 B350，保有超頻功能、內建 USB 3.1 Gen 2 與 RAID，儘管 USB 3.1 Gen 1、SATA、PCIe Lanes 配置數量比 X370 少，但是已經足敷使用。表格內並未提及對手的旗艦平台晶片組，如同另一張簡報所顯示，X370 將之連同 Z270 / Q270 一併鎖定。
▲ 桌上型 Ryzen 適用晶片組與競爭目標對應簡表。
▲ X299 是 Intel 預定於第 3 季推出的下一代旗艦平台，AMD 也已經鎖定之。
進一步來看儲存支援性，NVMe 通訊協定支援再基本不過，然而基於晶片組所內建 PCIe 通道數量因素，SATA 與 PCIe NVMe 可提供數量稍有限制。NVMe 固態硬碟基本配置，全系列晶片組預設為 PCIe x2，若要使用 PCIe x4 得割捨 2 組 SATA。此外，僅 X370 預設可提供 6 組連接埠，B350 和 A320 同為最多 4 組，使用 PCIe x4 NVMe 都得減掉 2 組。
▲ 桌上型 Ryzen 適用晶片組規格配置簡表。
桌上型 Ryzen 處理器發表推出同時，幾大主機板廠的相對應製品，也會陸續一併上市銷售。甚至可以說，廠商久逢可以另外發揮設計功力的機會，這次還頗為捧場支持。如下列 Asus 與 MSI 製品，都是採用 X370 晶片組，屬於高階定位的新品。除了植基於晶片組的功能，也導入 Intel 平台同等級產品上可見的設計，能讓玩家打造出理想的性能平台。
▲ Asus ROG CROSSHAIR VI HERO。
▲ MSI X370 XPOWER GAMING TITANIUM。
也許你想對 Ryzen 架構瞭解更多，然而殘酷的現實是台灣 AMD 直到今天中午前後，才陸續提供成套測試樣品，以及進一步的書面資料。就算我們能夠無師自通，搞懂今早產品說明會所並未提及，看來比較有料的那份簡報內容，也難以在短短數小時內消化完畢。同理，在本篇文章內你也不會看到性能測試比較數據，因為撰寫本文期間還在努力孵數據，coming soon！
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