新世代處理器AMD、Intel雙雄爭霸－Ryzen 7000全面迎接DDR5；第13代處理器飆上6GHz

科技界一年一度的盛事「紅藍大戰」，依循往例再次吹響號角，Intel 與 AMD 分別在八月底和九月底，各自發表了最新款的中央處理器，也就是 AMD Ryzen 7000系列和 Intel 第13代 CPU。

無論 AMD 或 Intel 陣營，雙方最新的處理器產品其實皆有獨到之處。只不過，若提起跟相較前一代的改變，AMD Ryzen 7000系列升級 Zen 4架構，並徹底拋棄 DDR4記憶體兩大亮點，相較於 Intel 陣營要來得搶盡風頭。

▲ AMD 全新的 Zen 4架構處理器，打頭陣產品即是 Ryzen 7000系列，在今年八月底正式發表。

但 Intel 方面當然也不是省油的燈，全新的第13代處理器不只沿用混核架構，且 CPU 時脈再度提升，就連功耗也同步壓低，隱約展現出藍軍在先進製程的開發上，深不可測的堅強實力。

▲Intel 於九月初帶來 Raptor Lake 第13代處理器改款新品，力圖繼續在消費級 CPU 市場保持領先地位。

AMD 與 Intel 最新一代處理器產品，不僅再次立下了科技進步的里程碑，同時也為將來的效能大戰拉開序幕。在本次的特別企劃中，我們不僅要為讀者介紹 AMD Ryzen 7000系列和 Intel 第13代處理的各項特色，還會探究零組件市場的最新動態，順道提點關於核心硬體的升級建議。

處理器大戰進入白熱化

即便有著 Arm 架構虎視眈眈，但目前在消費型電腦處理器領域，AMD 與 Intel 終究還是各霸一方，兩大巨頭既有著各自的擁護者，當然也具備涇渭分明的生態系。

在 AMD 靠著Zen架構重振雄風之後，紅藍兩強的爭鬥到了今年，可以說是趨於白熱化。即便是普遍被認為稍有弱勢的 AMD，當拿出旗艦處理器 Ryzen 9 7950X 時，帳面表現仍可以跟 Intel 打得有來有回，成功延續 Zen 3時代的磅礡氣勢，甚是精采。

至於 Intel 方面，藍軍在第12代處理器大膽導入混核架構，顛覆傳統力圖開創新局，讓外界原本以為的「翻車」變成了「飆車」，無論效能、功耗或銷售表現皆無比亮眼，出人意表。

到了第13代處理器，Intel 回歸過往一代創新、一代改進的節奏，全新的 Core i9-13900K 強悍程度更勝以往，誓言持續蟬聯最佳遊戲處理器的領先地位。

▲ 自Zen架構於2017年首次登場，AMD 每一次的架構更新都有令人驚喜的亮點，跟 Intel 之間的競爭也趨於白熱化。

時脈、快取跟核心數量

無論 AMD 或 Intel，在新一代處理器產品中，雙方為自家 CPU 增進效能的方法，其實皆有著非常相近的地方。除了最基本的製程更新外，力求拉高時脈，同時加大快取容量等顯著改變，於新品上都獲得了相當不錯的成果。

尤其在紅軍陣營，去年 AMD 端出3D V-Cache 小試身手，將快取容量推上全新高度，而今年還沒用到該技術的 Ryzen 7950X，其 L2＋L3快取就已經達到了驚人了80MB，更是讓外界瞠目結舌。

相對於 AMD 在快取上的不斷加大，Intel 方面雖然數字沒有如此驚人，但仍然有著相當程度的提升。不過也由於選擇了混核架構，Intel 新一代 CPU 產品持續在核心數量上做文章，最新的 Core i9-13900K 具備多達24核心，同樣令許多人大開眼界。 

各有優勢，高下難分

相近的作法卻有不一樣的戰略思維，導致的結果就是今年的「紅藍大戰」確實難論誰勝誰負。論效能，AMD 與 Intel 新一代處理器，各自擁有擅長的領域跟強項；論價格，受到全球通膨跟匯率影響，你貴我也貴，你漲我也漲，沒有任何一方具備優勢。

既然如此，我們不妨先回歸平靜的心情來看待，先徹底了解 AMD Ryzen 7000系列與 Intel 第13代處理器產品後，再來想想未來有沒有更新或升級電腦硬體的絕對必要。

AMD Ryzen 7000－架構、平台、支援戰略大翻新

今年兩大陣營的中央處理器新品，AMD 算是更新比較大、比較多的一方，全新登場的 Ryzen 7000不僅內在升級 Zen 4架構，就連 CPU 外觀也長得跟過去我們所熟悉的處理器很不一樣。其他包含主機板晶片組、記憶體支援性與各種技術規格，AMD Ryzen 7000都為消費者帶來了十分顯著、有料的提升。

外觀像「巧拼」的處理器

談到處理器的外型設計，在歷史上如果不是正方形，那通常就是長方形，但是 Ryzen 7000卻兩者皆非，若非要打個比喻，它其實長得很像鋪在地板上的「巧拼」，或者是缺了很多角的拼圖。

而之所以會有這麼「奇葩」的形狀，根據 AMD 官方解釋，其實都是為了電容元件的散熱考量。由於電容必須外露，不能遮蔽於散熱器鐵蓋（Integrated Heatspreader，IHS）之下，所以才有了如此特別的外觀。

此外，Ryzen 7000的插槽型式也改為 LGA 1718，換句話說，不僅腳位的數量和之前不同，處理器背面也改成金屬接點，針腳則置於主機板的 CPU 插槽之中，對於常弄歪 CPU 針腳的消費者來說是一大福音。

▲ Ryzen 7000處理器的形狀非常特別，雖然說底部仍是正方形，但金屬上蓋（HIS）卻有許多缺角，跟地板巧拼或益智拼圖非常類似。

5奈米製程 Zen 4架構

Ryzen 7000處理器使用了 AMD 最新的 Zen 4架構，同時受惠於台積電5奈米製程，官方宣稱其相較於前代產品，擁有13%的每秒指令周期（IPC）效能提升。

至於在時脈方面，Ryzen 7000系列 CPU 無論基礎時脈或 Turbo 時脈，其實都比過去來得高上許多。舉例來說，前代旗艦 Ryzen 5950X的基礎時脈僅3.4GHz，但同等級的 Ryzen 7950X 已經達到4.5GHz，而Turbo時脈更是提升巨大，從4.9GHz一口氣拉到5.7GHz，非常驚人。

在架構改進與時脈雙雙提升的狀況下，AMD 指出 Ryzen 7000的整體效能增益，相較過往可多出29%，即便實體核心、執行緒數量於各等級產品皆維持不變，但升級卻能讓人非常有感，不過預設功耗（TDP）也從最高105W變成170W。

▲ 採用 Zen 4架構的 Ryzen 7000處理器，核心採用了兩個台積電5奈米製程打造的CCD，下方一大塊則是應用6奈米製程的 I/O Die。

▲ AMD 官方表示，Ryzen 7000處理器擁有約13%的IPC效能增益，無論玩遊戲或使用生產力工具，都有更好的體驗跟表現。

全新 I/O Die 整合內顯

除了製程方面的更新，Ryzen 7000處理器的內部，其實還有一個重要亮點，那就是全新的 I/O Die。這個 I/O Die 並未使用與 CPU 核心相同的5奈米製程，而是較舊的6奈米製程，掌管包含影像在內的各種輸出入工作，為 CPU 帶來 DisplayPort 2.0 UHBR10、USB Type-C Alternate Mode等介面支援，以及 HDMI 2.1 FRL 功能。

借助全新的 I/O Die，AMD 也聽取使用者回饋，為 Ryzen 7000全系列處理器導入內顯，而且採用 RDNA 2架構而非過往的 Vega，讓玩家不必安裝獨立顯示卡也能啟動電腦。只不過，Ryzen 7000內建顯示晶片的運算能力，基本上只能用來「亮機」，畢竟它僅具備2個運算單元（CUs），無論要拿來玩遊戲或進行AI運算都太過勉強，效能上甚至還贏不了前一代的 APU 產品。

不過擁有2 CUs的 RDNA 2內顯，終究有不少好處，例如它支援先進的 AV1和 VP9硬體解碼，基礎的 H.264、H.265（HEVC）硬體解碼與編碼亦一次到位，因此在影音方面仍有著一定的處理能耐。

▲ AMD Ryzen 7000處理器全新的 I/O Die 有許多特色，包含整合 RDNA 2內顯，以及對 PCIe 5.0和 DDR5記憶體的支援等。

僅支援DDR5放眼未來

Ryzen 7000系列處理器的其中一項重大變化，就是不再支援 DDR4記憶體，全面迎接 DDR5世代。相對於 Intel 在第12代、第13代 CPU 產品，選擇同時支援 DDR4與 DDR5，AMD 選擇直接忽略過渡期，確實是非常大膽。

根據 AMD 的說法，只支援 DDR5記憶體，其實主要著眼之處依然是未來的性能，畢竟 DDR4已經是上一個世代的標準，未來市場將會逐漸轉換至 DDR5，為了讓消費者能夠選購電腦後，在未來繼續獲得效能上的升級，因此才乾脆地拋棄掉對 DDR4記憶體的相容性。

雖然說目前於市場上，確實已經有不少 DDR5記憶體陸續推出，不過價格相較於 DDR4仍處於較高水準，購賣 Ryzen 7000系列處理器卻只能選擇 DDR5產品，多少會壓縮到消費者現階段的選購彈性。 

納入AVX-512、PCIe 5.0支援

相較於 Intel 在新世代處理器上，對AVX-512指令集的突然抽手，AMD 這次卻反過來，為 Ryzen 7000系列處理器帶來 AVX-512相關支援，同時也納入 Brain Float 16、向量神經網絡指令集（VNNI）等技術的相容性。

探討 Intel 於消費級處理器上，割棄 AVX-512指令集支援的理由，莫過於其運作時所產生的大量熱能，長期以來遭到使用者責備。為了改善這項問題，AMD 改以256bit資料寬度實作AVX-512支援，雖然不免還是犧牲了一點點的效能，但至少不會影響處理器的時脈表現，同時大幅改善了發熱。

Ryzen 7000系列處理器也終於為 AMD 陣營帶來 PCIe 5.0規格支援，可用通道數最高達24條，在 PCIe Gen 5x4的條件下，傳輸頻寬理論為16GB/s，比過去整整翻了一倍。換句話說，在整體I/O上 Zen 4處理器不僅提供比過往更多、更快，也為未來即將出現的 PCIe 5.0顯示卡、SSD做好了準備。 

長壽的AM5平台和EXPO

配合 Ryzen 7000系列處理器的多種升級，AMD 也終於是讓征戰許久的 AM4平台光榮退休，並且推出全新的AM5主機板晶片組，力求延續AM4系列的長壽命與高度相容性。

AM5主機板晶片組具備不少新功能，除了前面所言對 DDR5與 PCIe 5.0提供支援外，更帶來了最高230W的 CPU 插槽功率，這視同解放了 AMD 處理器的功耗上限，讓核心可以在足夠的散熱條件下，盡可能以最大負載，長時間運行以提供最佳效能。

此外，面對 DDR5記憶體的超頻需求，AMD 也推出名為 EXPO 的新功能，讓廠商能夠為記憶體產品寫入多組參數，後續只要進到BIOS中，使用者即可自行挑選預設的數值，藉此達到「一鍵超頻」的效果。

主機板等級命名有別以往

過去 AM4主機板產品的命名，主要是以型號前綴的A、B與X進行等級區分，而這次的 AM5系列主機板，初期推出的四種晶片組，規格由高而低分別為 X670E、X670以及 B650E、B650，但多增加的「E」後綴又代表什麼意思呢？

事實上帶有E後綴的主機板晶片組，即表示完整支援了24條 PCIe 5.0通道的產品，依據不同廠商的設計，理論上E後綴主機板除了具備至少一條 PCIe 5.0 x16插槽，普遍專用於顯示卡外，還會帶有更多條 PCIe 5.0規格的 M.2 SSD 插槽。

換句話說，具備E後綴的 AM5系列主機板，可以讓消費者的顯示卡、SSD，擁有較多速度更快的插槽空間，同時也具備更好的超頻能力。

▲ 目前各家廠商的 AM5平台主機板皆已陸續上市，圖為 GIGABYTE X670E AORUS XTREME。

AMD Ryzen 7000系列處理器上市首發四款產品，皆為擁有較佳超頻能力的X版本，其他型號預計在未來陸續推出。

Intel 第13代處理器－更多的核心、更高的時脈！

相較於 AMD 方面在 Ryzen 7000處理器上的重大改變，全新的 Intel 第13代 CPU，則延續了前一代產品的反攻氣勢，繼續將各種規格推上了新高點，無論時脈、快取或實際效能，都可以見出 Intel 在混核架構的穩步發展。

效能核心架構升級

Intel 第13代處理器代號 Raptor Lake，跟前代 Alder Lake 對照算是一次小幅度的改款，畢竟 Intel 去年一次導入混核架構、 PCIe 5.0和 DDR5三大殺手級技術，今年回歸緩步更新的步調，外界並不會太難理解。

在俗稱「大核」的效能核心中，Intel 第13代處理器換上了全新的 Raptor Cove，跟前代相較於時脈上有不少提升，尤其 Turbo 時脈可達5.8GHz，而L2快取容量也從過去的每核心1.25MB變成了2MB。

此外，Intel 也為 Raptor Cove 導入了稱為L2P的動態預取演算法，至於兩種核心共用的L3快取，亦新增根據 AI 預測自動切換為 Inclusive／non-Inclusive（INI）的運作架構，藉此大幅提升快取命中率，並且強化快取記憶體的使用效率。 

效率核心數量增加

至於在俗稱「小核」的效率核心方面，Intel 第13代處理器仍是採用了代號為 Gracemont 的 E-core，雖然說整體架構不變，但在快取、時脈方面則有所升級。

Intel 第13代處理器的效率核心時脈最高可達4.3GHz，對比前代的3.9GHz稱得上巨大進步，每四個核心組成單叢集的L2快取容量，也從2MB變成了4MB。此外，各階 CPU 產品的效率核心數量，基本上都增加多達一倍的規模。

舉例來說，旗艦處理器 Core i9-13900K 擁有8個效能核心、16個效率核心，對照先前的 Core i9-12900K，僅具備8個效能核心、8個效率核心，帳面規格上新產品明顯來得更加兇猛。

既然效率核心數量翻倍，那麼兩種核心共用的L3快取容量，自然也得到顯著提升，同樣以 Core i9-13900K 為例，其L2快取為16MB+16MB，而L3快取合計則擁有36MB。

▲ Intel 第13代處理器的市售包裝，跟前代比起來變得更低調了一些，盒子比較扁平，多少也彰顯出這是一次小幅改款。

製程小升級，外觀不變

雖然說 Intel 第13代處理器仍維持 Intel 7製程，不過從功耗比、效能兩方面來看，其實該製程還是有所升級。以 Intel 官方的說法，全新 CPU 採用了第三代 SuperFin 電晶體，讓處理器時脈能拉得比過往更高，但電壓卻可以降得更低。

在外觀方面，Intel 第13代處理器跟前代產品相同，都是 LGA 1700腳位，所以沒辦法單純從設計上辨認前後兩個世代的產品，必須閱讀上蓋的型號字樣。由於外觀不變，所以先前IHS容易因散熱扣具導致變形的問題，到了 Intel 第13代 CPU 似乎依然存在，不過官方曾表示該狀況並不會影響處理器的運作效能。

Intel 指出借助改進的製程、更高的時脈、更多的快取和數量翻倍的效率核心，若比起前代產品，Intel 第13代處理器的單執行緒效能，大約能夠提高15%，至於多執行緒則提升多達41%。

不過雖然效能提升了，但 Intel 第13代處理器的功耗也跟著升高了一些，例如 Core i9-13900K 的最大 TDP，從過去同級產品的241W變成253W，而i5-13600K則是從150W變成181W。 

▲ 維持跟前一代處理同樣的外觀，長方形的金屬上蓋（HIS）似乎還是有容易彎曲的問題，但官方稱並不影響效能表現。

▲ 在遊戲方面，官方指出 Intel 第13代處理仍具有領先優勢，整體來說單執行緒效能較過往提高15%，多執行緒則提升41%。

DDR4、DDR5皆支援

對比 AMD 在 Ryzen 7000系列處理器，斷然放棄 DDR4記憶體支援的策略，Intel 第13代處理器則給予消費者更有彈性的解決方案，也就是同時支援 DDR4與 DDR5記憶體，跟前一代產品狀況相同。

此外，先前專為混核架構所推出的 Thread Director 執行調度功能，到了 Intel 第13代處理器也獲得了進化，例如導入機器學習以強化工作排程能力，同時官方也建議使用者，若要選購新款 CPU 務必升級Windows 11 22H2更新，讓軟硬體能夠互相配合，藉此獲得最佳化的背景服務資源分配。

另外對於熱愛超頻的發燒友，Intel 也順勢推出新款 Extreme Tuning Utility 應用程式，讓消費者在良好的條件下，能經由簡單的設定一鍵超頻，發揮 Intel 第13代處理器的完整潛力。

▲ 配合第二代 Thread Director 登場，Intel 建議新款 CPU 的使用者，應該升級Windows 11 22H2，讓後台的資源調度得以升級最佳體驗。

主機板相容壽命延長

既然腳位跟前一代產品相同，一樣都是LGA 1700，那麼 Intel 也從善如流，讓過往的600系列晶片組主機板，在安裝廠商推出的全新韌體升級更新後，得以支援 Intel 第13代處理器。

不過隨著 Intel 第13代處理器一同登場的700系列晶片組，其實也帶來不少新特色。舉例來說，最頂級的 Z790系列主機板支援了20條 PCIe 4.0通道，較 Z690多出了8條，同時速度高達20Gbps的 USB 3.2 Gen 2x2連接埠也多出一個，但其他方面則沒有太多的不同。

但是有一項小小的改動，絕大多數的消費者應該不會太在意，那就是Z790晶片組已不再支援 Intel Optane Memory，畢竟官方日前已經確定將結束 Optane 相關業務，再加上消費端使用者真正應用到該產品的客群並不多，所以將其移除支援也是在情理之內。

▲ 隨著新處理器上市，Z790晶片組主機板也一併上架販售，圖為 ROG MAXIMUS Z790 EXTREME。

更猛的好料還在後頭

整體而言，Intel 第13代 CPU 是穩步提升前代產品規格的小幅改款，但 Intel 並沒有就此罷休，反而提前為外界預告了一項重大創舉，那就是時脈高達6GHz的處理器即將到來。

即便旗艦處理器Core i9-13900K的5.8GHz Turbo 時脈已經非常驚人，但 Intel 指出，在明年他們將會帶來「開箱即擁有」6GHz時脈的 CPU，預期型號將是 Core i9-13900KS，為消費級處理器產品立下全新里程碑。

Intel 第13代處理器首先推出六款產品，亦跟以往相同，具備沒有內顯輸出能力的F版本。

Intel Arc－獨顯終於買得到！

在 Intel 發表第13代處理器新品之際，Intel Arc 獨立顯示卡也終於在台灣正式現身，並且開放消費者至通路入手購買。因此，在本次的特別企劃中，我們也特地介紹一下這位消費 GPU 戰場的「新玩家」。

▲  Intel Arc A750與A770獨立顯示卡終於在全球上市，台灣通路商也很快就擺上貨架，公版卡的設計跟先前曝光的算繪圖完全一致。

一再延遲的全新顯卡

事實上 Intel 早在很久之前，就已經為外界預告了桌面端的 Arc 顯示卡將會到來的消息，不過實際上市日期卻從春天、夏天，直到秋天的10月我們才真正看見它擺上貨架。

目前 Intel 在全球發表了入門級的 Arc A380，以及中階款 A750與 A770，一共三款消費級桌機顯示卡，其中台灣消費者能夠實際購買到的產品，為 Arc A750與 A770，而且除了官方公版之外，甚至還有合作廠商推出的非公版。

▲ 除了公版卡之外，亦有合作廠商推出非公版本 PREDATOR BIFROST Intel Arc A770 OC，外型同樣很奇特。

至於後綴帶有M字尾的行動版 Intel Arc 顯示晶片，目前則有 A350M、A370M、A550M、A730M 和 A770M 多種選擇。最高階的A770M 同時也搭載於 Intel 最新推出的NUC迷你電腦產品 Serpent Canyon 上，台灣已有經銷商開放外界報價與購買。

有誠意的硬體規格

正式在台灣推出，規格最高的公版 Intel Arc A770，一共具備8組 Render Slice，也就是合計32個 Xe Core 與32個光線追蹤單元，並有512組 Intel XMX 引擎與 Xe向量引擎，採用台積電6奈米製程代工打造，並非跟處理器一樣，由 Intel 自家工廠進行生產。

Intel Arc A770的運作時脈達2100MHz，需使用8+6Pin供電接頭，但 TBP 僅225W，看得出來屬於中階顯示卡的功耗等級。至於顯示記憶體方面，Intel 大方給出16GB容量，但規格是GDDR6而非 GDDR6X，介面採256bit且合計頻寬達560GB/s。

雖然是遊戲顯示卡的初試啼聲之作，但 Intel Arc A770所支援的標準，依然是應有盡有，例如光線追蹤、可變速率著色（VRS）、DirectX 12 Ultimate、Vulkan 1.3、OpenGL 4.6、Adaptive Sync 與VP9、AV1格式的硬體編解碼。

▲ 較高級的 Arc A770公版卡還有 RGB 燈光效果，散熱方面為雙風扇設計，整體外觀非常有型。

整合多種獨家功能

為了跟 AMD 還有 NVIDIA 做出區隔，Intel Arc 顯示卡初期並沒有主打效能表現，而是將重點放在了獨家技術和功能，其中特別值得關注的是 Xe超級採樣（XeSS）與 Deep Link。

其中 Deep Link 比較容易理解，借助 Intel 處理器強大的能力和市佔率，CPU 內顯（iGPU）和獨立顯卡之間，可以應用 Deep Link 聰明地進行各種協作，舉例來說超編碼（Hyper Encode）與超運算（Hyper Compute）功能，就是藉由同時分配任務到內顯和獨顯之中，加速影像處理速度，縮短創作內容的匯出時間。

而XeSS則是為玩家所準備，透過經 AI 技術強化的解析度倍增功能，讓高畫質下的遊戲畫面，可以擁有更高的幀率，同時最小化減少影像細節的減損，使遊戲的流暢度與品質得以兼顧。

▲ Intel Arc 桌面級獨立顯示卡，宣傳上不以效能為主要訴求，而是希望透過如 XeSS 這類的技術，改善玩家的畫面體驗。

電源供應器－大改版ATX 3.0

面對 Intel 與 AMD 的新世代 CPU 產品，紛紛將 PCIe支援規格提升到5.0標準，為了應對未來需求更大的供電要求，例如顯示卡與處理器的極限功耗，全新的 ATX 3.0電源供應器，亦在這陣子陸續問世，為消費者的升級做好準備。

關於ATX 3.0的重要改變

為什麼許久未曾改版的 ATX 標準，突然之間要提升到3.0版本呢？簡單來說，就是由於電腦零組件，尤其是 CPU 與 GPU 都比起過往更為耗電，導致電源供應器的規格必須要有相應提升。

根據 Intel 的 ATX 3.0電源設計指南，符合規格的PSU面對硬體所帶來的瞬間峰值功耗（Power Spike），必須要具備更充裕的耐受度，而這個數字原則上得達到兩倍。

其他例如新增12VHPWR供電介面、低負載情況下的電力效率升級、電壓轉換速度提升、放寬+12V電路負載波動範圍的限制等，都是 ATX 3.0標準所帶來的重要更新。

▲ 隨著旗艦級顯示卡對於電力的要求越來越高，電源供應器也必須擁有與時俱進的標準，才可以兼顧安全性和運作效能。

應對大電流瞬間需求

若要符合 ATX 3.0標準，舉例來說一顆額定功率1000W的電源供應器，其瞬間峰值功耗就得達到2000W以上，並且持續至少100微秒，避免整台電腦因為 GPU 突然之間要求過多的電力，導致系統出現崩潰。

如此苛刻的要求，對於電源供應器而言可說前所未見，但站在安全性角度卻有其絕對必要。畢竟，PSU 在電腦中為類似心臟的存在，負責製造電流送往各個零組件，要是無法應對極端要求，那麼輕則啟動保護機制，讓系統直接停機，重則超抽電力燒壞硬體，甚至於導致起火或爆炸。

▲ 在 ATX 3.0規範與 PCIe 5.0標準下的12VHPWR接頭，採用 PCIe 12+4 Pin設計，不僅能傳輸最大600W電力，還可以跟連接設備進行溝通。圖為微星MEG Ai1300P。

全新型態的接頭設計

在 ATX 3.0規範之中，同時也將 PCIe 5.0供電介面納入必要標準，也就是額定功率450W以上的電源供應器，都必須要有全新的12VHPWR接頭。

允許支援最大600W功率的12VHPWR接頭，外型設計跟過往很不一樣，它採用 PCIe 12+4 Pin規格，其中12 Pin的部分比較大，而4 Pin的部分則非常細小，並且擁有透過邊帶訊號（Sideband）跟硬體互相溝通確定功耗極限的能力。

未來短時間內 ATX 3.0電源供應器的12VHPWR接頭，應該只會用在顯示卡上，而對於消費者來說，新接頭在大電流情況下，有著更為嚴格的安全規範，使用起來相對也能更加安心。

▲ 除了現行的80 Plus 之外， ATX 3.0也導入新的 Cybenetics 認證標準，廠商可選擇以該公司的認證規範，為產品進行標示。

選購建議－升級還是不升級？

隨著 Intel 第13代處理器與 AMD Ryzen 7000系列 CPU 正式到位，消費者們必然想知道，究竟今年的新產品是否值得出手購買，或者從現有的硬體配備進行升級。對此，畢者也將其他電腦零組件一起納入討論，為讀者提供大致上的選購建議。

▲ 對於預算有限的消費者而言，Z690主機板搭配 Intel 第13代處理器，其實是個CP值不錯的方案。圖為微星 MEG Z690 GODLIKE。

硬體漲價態勢明顯

受到美元匯率、全球通膨的影響，今年新推出的電腦零組件，無論是處理器、主機板甚至於顯示卡，只要是新品幾乎都有明顯的價格調漲，即便廠商開出的美金建議售價不變，但到了台灣通路上實際開賣時，各等級的產品幾乎都比過去貴上許多。

換句話說，無論消費者是想要升級特定硬體，或者從頭開始打造一台新電腦，現階段要付出的成本一定會比去年來得高，前陣子的價格甜蜜點已不復存在，若是不多準備一些銀彈，消費者應該很難買到自己期望中的商品。

▲ 隨著新品價位的上揚，電腦核心零組件價格的甜蜜點，暫時不復存在，若追求CP值消費者最好再多等一段時間。

單純站在價格的立場，若追求高CP值，現在顯然不是入手核心硬體的最佳時機，或許再等一陣子，隨著通路商推出各種活動，將新品價格相對拉低後再行購入，將是更為聰明的選擇。

▲ 無論 Intel 或 AMD 處理器，這次的新品價格都有一定程度的漲幅，畢竟全球通膨情況嚴重，這似乎也是在預料之內。

AMD成本支出相對較大

同樣以價格的角度進行思考，由於 Ryzen 7000系列處理器是一次大幅度的世代跳躍，所以消費者在 AMD 平台上的組建上，其支付成本將比起 Intel 方面來得更高。

假設以2018年4月發表的 Ryzen 2000系列處理器平台主機為例，若要升級全新的 Ryzen 7000，那麼消費者除了必須更換主機板外，其舊電腦上的 DDR4記憶體也無法沿用，需要購入目前價格相對較高的 DDR5產品。

不過還是有一點值得令人欣慰，那就是 AM5平台的散熱器與 AM4平台通用，所以消費者過往若曾入手較高價的塔式散熱器或一體式水冷，那麼升級到舊電腦之後還可以繼續使用，節省些微的開銷。 

▲ 如果消費者在 AM4時代就購入了較高的散熱配件，到了 AM5可以相容通用，多少能節省開銷。圖為 NZXT Kraken X73 RGB。

Intel升級選擇更為彈性

至於 Intel 部分，受惠於LGA 1700腳位繼續沿用，若消費者於去年就已經組建好應用第12代處理器的電腦平台，那麼到了今年只要單純再入手 CPU 新品，就能無痛獲得效能升級，無論記憶體、主機板等零組件都不需要再次購買。

假設是從頭打造 Intel 第13代處理器系統平台，雖然新推出的 CPU 跟主機板依然有所漲價，但是消費者卻可以考慮購買前一代600系列晶片組，也就是於去年上架的主機板，搭配今年推出的處理器一起使用。

Intel 表示，即便將第13代處理器安裝於600系列晶片組主機板上，消費者對於電腦的預期效能，原則上不會跟搭配700系列主機板有太大差異，反之亦然。因此，若是全新建置電腦主機，又想稍微節省一些花費，購買當前通路價格普遍較低的600系列主機板交互搭配，算是個值得推薦的解決方案。

DDR4與DDR5的抉擇

在去年 Intel 帶領PC消費市場進入 DDR5世代，經過一年的發展，現在的 DDR5記憶體於價格面上，終於不像過往一樣寒氣逼人。隨著消費者需求大量增加，以及產品選擇變得更為豐富，只要不追求極致效能，其實 DDR5產品已經漸漸浮出了足夠的CP值。

從目前的市場區分來看，規格最為基礎的 DDR5-4800，單條8GB容量相對於主流的 DDR4-3200，大約貴上500元到1000元左右，雖然效能上兩者的差異，在實際使用時可能感覺不太出來，可是對於只能選擇 DDR5記憶體的 AMD Ryzen 7000系列處理器消費者而言，添購入門款的 DDR5產品，至少不會對購機預算造成過多衝擊。

但是若將眼光投到規格更高的超頻記憶體，例如 DDR5-5600以上，甚至於最新的 DDR5-7200，那麼價格就依然不是普通消費者能夠負擔得起。因此整體而言，筆者認為即便是選擇構建全新的 Intel 平台，現階段其實都該以組裝 DDR5主機為優先，若財力有限可先入手基本的 DDR5-4800規格，再待後續超頻記憶體降價，購買時脈更高的產品進行升級，畢竟 DDR4的效能發展，確實已經到了極限。 

▲ 雖然 DDR4記憶體的價格，目前依舊比 DDR5漂亮許多，但若為全新裝機，考慮未來性選擇 DDR5仍較有發展空間。圖為 Kingston FURY Beast DDR4 RGB。

PCIe 5.0 SSD將很快登場

相對於 DDR5記憶體已經在消費市場上大張旗鼓了一整年，PCIe 5.0規格的 SSD 產品，至今卻依然不見蹤影，但這樣的狀況很快就能獲得改變。

隨著 AMD 與 Intel 的 PCIe 5.0支援陸續到位，預期在明年初我們應該就能看見速度升級的 PCIe 5.0 SSD 正式上市。根據目前多家廠商主動釋出的情報， PCIe 5.0 SSD 預期可擁有10GB/s以上的超高速讀寫效能，比起過往 PCIe 4.0產品的極限7GB/s讀寫能力增強非常多。

但同樣可預期的部分還有價格，上市初期 PCIe 5.0 SSD 應該所費不貲，現有強調性價比，效能體驗也不算太差的 PCIe 3.0產品，或許還會於主流市場銷售很長一段時間，所以消費者除非具有相當極限的硬碟讀寫速度需求，否則 PCIe 3.0、4.0 SSD，終究還是選購時的合理考量。

▲ 即將到來的 PCIe 5.0 SSD，無論讀寫速度預計都將突破10GB/s大關，實際的產品上市時間可能會落在明年初。

▲ 為了應對 SSD 的散熱需求，在 PCIe 4.0產品問世後，有廠商也特地推出具備類似於塔散的散熱裝甲，相信未來這樣的設計應該會於 PCIe 5.0 SSD上，更加獲得廣泛應用。

本文同步刊載於PC home雜誌
 
歡迎加入PC home雜誌粉絲團！