Thunderbolt 3 作為目前最高速的傳輸介面之一，主導者似乎要做一些改變。牙膏廠 Intel 主導的 Thunderbolt 3 傳輸介面評價一直都處在好壞參半的情況；好的是它傳輸速度非常快，且沒有 USB 碎檔降速問題，而壞的是獨立晶片以及 Intel 相關驗證費用昂貴，導致許多週邊廠對它興致缺缺。
現在， 這樣的情況未來將有所改變。
Intel 宣布，未來 Intel 處理器將會整合 Thunderbolt 3 功能，意味著主機板廠或著是筆電品牌不需額外在主機板上添購一顆 Thunderbolt 晶片。此外，Intel 也計劃釋出 Thunderbolt 的協議規範讓業界使用。
換句話說，Thunderbolt 將如 USB 般，成為一個免受權費用的開放規格。
就 Intel 公佈的資訊來看，最快 2018 年會見到 Thunderbolt 3 的協議規範釋出，但整合 Thunderbolt 功能的處理器是否會在 10nm 製程的 Cannon Lake 上見到，這還有待進一步消息確認。
整合 USB Type-C 介面的 Thunderbolt 3 其最高速率可以達到 40Gbps，遠遠高於 USB 3.1 Gen2 的 10Gbps，而部分 Intel 主機板已經導入相關功能外，Apple 推出的 MacBook Pro 系列筆電是最廣泛採用 Intel Thunderbolt 3 的裝置。
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