維持市場多元選擇性
曾幾何時，板卡市場以 RGB 燈光為唯一依歸，放眼望去各家的外觀設計都差不多，特別是 Intel X299 晶片組這種頂級平台市場，由於價格高的緣故，更是不乏各種華麗設計。ASRock 在此市場推出 X299 Taichi 主機板，黑灰外觀可說是相當簡樸，RGB 燈光也僅位於晶片組散熱片一處，低調個性適合講究務實的消費者。
▲產品採用提把式包裝，正面以太極曲線和齒輪為其意象。
▲包裝背面標示多種特色重點讓購買者知悉。
▲原本 Taichi 系列的白色圖案調整為灰黑色，外觀特色變得更沉穩低調。
▲包裝零配件一覽，附贈 3-Way SLI 與 SLI HB 橋接器。
ASRock X299 Taichi 規格
- 尺寸版型：ATX（305 x 244（mm））
- 晶片組：Intel X299
- 支援處理器：Intel Core X 系列
- 記憶體插槽：8 組（四通道），DDR4-2133∕2400∕2666、DDR4-4400+（超頻）、無 ECC、無緩衝、Registered DIMM，總和最大容量 128GB
- 介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 4（最高 x8/x8/x16/x8）、PCIe 2.0 x1 x 1
- 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 10、M.2 x 3（M key、2230∕2242∕2260∕2280∕22110（22110 僅 1 組）、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s（與 SATA3_1、SATA3_0、SATA3_7 共用））
- 背板 I/O：PS/2 x 1、USB 2.0 x 2、RP-SMA x 2、USB 3.1 Gen1 x 4、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、RJ45 x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
- 附件：I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 4、3-Way SLI 橋接器 x 1、SLI HB 橋接器 x 1、2.4/5GHz 天線 x 2、M.2 固定螺絲 x 3
背部塞滿零件誠意十足
外觀上除了將白色太極意象圖案轉換為灰黑色之外，為了將多樣功能放入 ATX 尺寸的主機板，ASRock 很罕見地把多個晶片放置在主機板背部，而電路板本身則是採用 8 層高密度纖維板和 2oz 銅箔。零組件放在背部並不是 ASRock 首創，每張主機板或多或少都有放置電容或電阻，但是這張 X299 Taichi 的數量卻相當多。
▲主機板背面安排了大量主、被動零件。
▲讓 BCLK 頻率有更多選擇的 ICS 6V41742B 時脈產生晶片，也位在主機板背面。
▲廠商表示 I/O 裝飾蓋具有靜電防護的功效。
▲晶片組散熱片同樣採用類似的風格。
▲晶片組區域 RGB LED 燈光特效示意。
按照製造流程，在電路板正反兩面放置大量材料，製程相對來說較為繁複，或許會動用到冶具或是點膠，預防電路板朝下那面的材料經過烤箱時掉落。對於消費者來說，效能上卻是沒有什麼影響，只需要在裝入機殼時稍微注意，不要撞到固定銅柱或其它突出物，導致主機板背面零件受傷掉落即可。
12 相處理器核心供電規模
X299 晶片組同時相容代號 Skylake-X、Kaby Lake-X，也就是 Core X 系列處理器，因此電源供應轉換部分必須能夠服務這 2 種不同的處理器，這張主機板使用 12+1+1 電源相位設計，分別供應處理器核心、System Agent、I/O。核心與 System Agent 部份透過 1 組 Intersil ISL69138 控制，搭配 ISL6617A 擴相器將 6 相倍增為 12 相。
核心供電採用驅動器與上、下橋 MOSFET 合一的 ISL99227B，各相設置 1 顆，之後連接 1 顆 0.15μH 電感，12 相再一同連結至 8 顆 Nichicon FPCAP 560μf 固態電容，此電容器具備 12000 小時壽命。System Agent 則是改採 1 顆 ISL99227、1 顆 0.3μH 電感、1 顆 12000 小時壽命的 FPCAP 560μf 固態電容。供電區與處理器插槽之間，尚安排多顆陶瓷積層電容。
處理器核心供電高達 12 相，每相最高供應 60A 電流，掐指一算最高可供應 720A，在市面上 X299 主機板當中算是相當高階的設計。且此款驅動器與上、下橋 MOSFET 合一的 Dr.MOS，更直接整合高精度電流與溫度感應，能夠更為詳實且快速地傳回相關資訊予倍相器和控制器，Intersil 稱之為 SPS（Smart Power Stage）。
▲處理器核心與 System Agent 供電區，黑色散熱片貼上 X299 字樣金屬貼紙。
▲核心供電採用 ISL99227B，System Agent 供電採用 ISL99227，單顆最高提供 60A 電流。
在處理器插槽下方的 I/O 電源部分，則透過另 1 顆 ISL69138控制，採用 1 顆 Sinopower 雙通道 SM7341EHKP 組成上、下橋 MOSFET，並使用 ISL6596 驅動，其後安排 1 顆 0.22μH 電感與 2 顆 Panasonic POSCAP 330μf 鉭聚合物電容。記憶體供電拓樸也十分類似，使用 1 顆 ISL69318 同時控制處理器插槽兩側的供電轉換，單側為雙相供電規模，使用 2 顆 ISL6596 驅動 2 顆 SM7341EHKP，再與 2 顆 0.3μH 電感和 4 顆 FPCAP 560μf 固態電容相連。
▲處理器 I/O 供電區，鉭聚合物電容位於背面。
▲單側記憶體供電區，記憶體模組插槽針腳鍍金層為 15μ。
多顯示卡串聯運算與 VROC
介面卡擴充槽位設計 5 組，包含 4 組連結至處理器的 PCIe x16 以及 1 組連結至晶片組的 PCIe x1，PCIe x16 插槽會因為所使用的處理器和介面卡數量的不同，而有不同的通道數量配置，最多達 x8/x8/x16/x8 分配方式，多顯示卡串聯運算部分最高則是支援 AMD Quad CrossFireX、3-Way CrossFireX 或是 NVIDIA Quad SLI、3-Way SLI。每組 PCIe x16 插槽均有金屬包覆，並焊至電路板加強固定，第一、三組 PCIe x16 插槽鍍金層也加厚至 15μ。
▲4 組 PCIe x16 插槽均有金屬包覆加強。
▲VROC（Virtual RAID over CPU）硬體金鑰插槽位於處理器與記憶體插槽附近。
主機板最下方的 I/O 擴充針腳部分，包含 1 組 RGB LED 燈條針腳（另 1 組位於 ATX 24pin 上方）、2 組 USB 2.0 可擴充 4 個 USB 插槽。此外尚有除錯用 7 段顯示器以及風扇針腳（整張主機板共 5 組、其中 2 組支援水冷最大輸出 18W），前置面板音效針腳也在這裡，並加強鍍金層厚度。使用 ASMedia ASM1074 集線器晶片，USB 3.1 Gen1 19pin 擴充針腳位於主機板右側中央，1 組與主機板垂直，另 1 組則轉向 90 度。
▲主機板附設 2 組 RGB LED 燈條針腳，最大輸出電流 3A。
▲除錯用雙位數 7 段顯示器。
▲前置音效針腳鍍金層增厚至 15μ。
▲透過 ASM1074 集線器晶片，配置 2 組 USB 3.1 Gen1 19pin 擴充針腳。
3 組 M.2 與 3 組 Intel 網路晶片
加入 ASM1061 晶片，為晶片組的 8 組 SATA 6Gb/s 插槽再添加 2 組，而 3 組 M.2 插槽均透過各自的 PCIe 3.0 x4 通道連結至晶片組，支援 Intel Optane 技術；若使用 SATA 6Gb/s 介面的固態硬碟，此時 SATA3_1、SATA3_0、SATA3_7 均會關閉無法使用。音效晶片不意外地採用 Realtek ALC1220 與 Nichicon MUSE Fine Gold 音響級電容，並於前置面板立體音插孔部分加上 TI NE5532 低噪音運算放大器，數位與類比接地層分離也是必要設計。
▲ASM1061 負責 2 組額外的 SATA 6Gb/s 插槽。
▲10 組 SATA 6Gb/s 插槽均轉向 90 度。
▲ALC1220 音效晶片與音響級電容，前置面板立體聲輸出額外加入 NE5532 運算放大器。
音效處理區域旁邊，住著 ASM1184e PCIe 2.0 交換器晶片，負責連結先前所提的 ASM1061 SATA 6Gb/s 晶片、PCIe 2.0 x1 插槽，以及有線、無線網路晶片各 1 組。有線網路除了實體層晶片 I219V，額外加入 I211AT 一同支援網路聚合功能，無線網路也使用同一廠牌的 Dual Band Wireless-AC 3168，最高支援 802.11ac 433Mbps 與藍牙 4.2。ASM3142 USB 3.1 Gen2 則負責背部 I/O 的 2 組 USB 插槽，其中 1 組由 ASM1543 邏輯介面辨識晶片轉換為 Type-C，最高輸出 3A 電流。
▲ASM1184e 將 1 條 PCIe 2.0 通道分給 SATA 6Gb/s、有線網路、無線網路、PCIe 2.0 x1 插槽共同使用。
▲3 組具備 PCIe 3.0 x4/SATA 6Gb/s 通道的 M.2 插槽，其中 1 組最高支援 22110 規格，另外 2 組最高支援 2280。
▲ASM3142 負責背部 I/O 的 USB 3.1 Gen2 插槽。
▲背部 I/O 一覽，本款已加入免處理器更新 UEFI 功能，將檔案資料存入 USB 儲存裝置，連結至最接近 PS/2 的 USB 插槽，按下圖中 BIOS Flashback 按鈕即可。
▲I219V 與 I211AT 各自負責 1 組 RJ45 插槽，最高網路速度支援 1000Mbps。
▲無線網路選擇 Dual Band Wireless-AC 3168。
（下一頁：UEFI 與加值軟體）
太極齒輪延伸至 UEFI
簡單的產品外觀意象放進 UEFI 當中，有種好久不見的清爽感，深色底與白色字體的搭配，讓人能夠清楚地快速選擇欲調整的功能。本款預設頁面模式為 Advanced Mode，畢竟 X299 晶片組本身就是針對高階市場的產品，使用者具備一定的調整知識，Easy Mode 無法滿足需求。
頁面功能安排相較過去沒有太大的改變，Main 顯示處理器與記憶體相關資訊，OC Tweaker 調整時脈與電壓，Advanced 放入各種功能啟閉開關，Tool 則是一些廠商附加工具，H/W Monitor 為硬體監控和風扇轉速調整，Security 可以設定開機密碼與安全功能，Boot 專司開機順序與相關設定。
▲Main 顯示處理器與記憶體通道資訊，或是自行加入的最愛項目。
▲OC Tweaker 包含時脈運作高低以及電源電壓設定，旗下包含 5 組設定檔供使用者快速切換。
▲OC Tweaker/CPU Configuration 一覽。
▲本款 Speed Shift 和 Turbo Boost Max 3.0 預設均為關閉，且因應 AVX-512 指令集的加入，設計有 AVX2 和 AVX3 的降頻選項。
▲OC Tweaker/DRAM Configuration/DRAM Tweaker 可以查看各個記憶體模組的 SPD 資訊。
▲電壓調整提供 Offset 與 Fixed 雙模式的選擇性。
▲Advanced 頁面包含各部分的功能性調整。
▲處理器電源功能相關設定位於 Advanced/CPU Configuraion。
▲Advanced/Chipset Configuraion 除了囊括晶片組電源功能，尚且將部分 System Agent 電源功能納入。
▲若使用者額外購入 VROC 硬體金鑰，則相關選項將會出現於 Advanced/Storage Configuraion。
▲本款也支援 Thunderbolt 3，但需要額外購買介面卡裝置。
▲Tool 包含不須安裝作業系統即可進行的技術服務與 UEFI 版本更新。
▲Tool/RGB LED 內建多種燈光模式，晶片組與額外連結的 LED 燈光效果可獨立設定。
▲內建雙 UEFI 的相互備援功能。
▲硬體監控與風扇轉速調整位在 H/W Monitor 頁面，風扇轉速的溫度來源能夠自行指定為處理器或是主機板。
▲H/W Monitor/FAN-Tastic Tuning 讓使用者自訂溫度與轉速對應曲線。
▲當使用者安裝多個可開機裝置時，於 Boot 頁面選擇調整開機順序。
簡單扼要的軟體配置
Windows 作業系統下的附贈軟體同樣以實用為主，沒有加上太多的功能讓人眼花撩亂。以整體平台而言，APP Shop 可滿足自動安裝驅動程式與更新 UEFI 的需求，負責調整網路封包優先權與流量塑形的 XFast LAN 也可在此選擇安裝。額外選擇的軟體包含 LED 燈光調整的 RGB LED，以及負責超頻和風扇轉速調整的 A-Tuning。
▲APP Shop 自動偵測並下載主機板的驅動程式與 UEFI 更新。
▲XFast LAN 其實就是 cFosSpeed 的 ASRock 廠商版本。
▲A-Tuning 讓使用者在 Windows 作業系統環境下調整時脈、電壓，以及風扇轉速。
▲RGB LED 的功能性與 UEFI 模式相同。
（下一頁：搭配 Core i9-7900X 實際測試）
簡單調整至 47 倍頻
測試數據的產出搭配 Intel Core i9-7900X、G.SKILL Trident Z RGB F4-3600C16Q-32GTZR、Galaxy GTX 770 GC 4GB、Plextor M8SeGN 512GB 等零組件，不同的搭配方式會有不同的數值分數，請讀者知悉。除了使用原始設定值之外，筆者也簡單地輸入處理器核心的倍頻數值進行超頻，在不更改其它設定值如電壓的狀況下，能夠以 4.7GHz 的頻率穩定運作 Windows 10 並完成相關測試。
▲與 AMD Ryzen 7 1800X 相互比較，CPU-Z 內建的單執行緒測試約高出 30.9％，多核心則為 33.7％左右。
▲AIDA 64 的記憶體和快取頻寬測試，受惠於微架構的關係，高出 X99 世代不少。（註：AIDA 64 尚未完全支援 X299 平台）
▲ Plextor M8SeGN 512GB 固態硬碟的讀寫速度。
▲x264 FHD Benchmark 能夠以 57.7FPS 的速度壓制影片。
▲因多核心多執行緒與更高的運作頻率，CINEBENCH R15 成績相當亮眼。（點圖放大）
▲為了讓讀者方便比較，依然附上 PCMark 8 的測試數據。（點圖放大）
▲PCMark 10 以及其子項目測試數據。（點圖放大）
▲處理器超頻至 4.7GHz，記憶體的有效時脈調整為 DDR4-3600，CPU-Z 單執行緒和多執行緒分別有 6.8％和 13.8％的成長幅度。
▲記憶體和快取頻寬也因為超頻而有所提升。
▲CINEBENCH R15 測試成績因超頻而上升約 10.7％。（點圖放大）
以處理器供電規模取勝
回歸主機板作為連結相關零組件的本質，ASRock X299 Taichi 並不強調時下流行的酷炫 RGB 燈光秀，造型塑膠蓋等裝置藝術，卻依然提供相當高階的規格與電源設計，甚至比它廠定位更高階的款式還要好，提供紮實的電腦組裝基礎，在 UEFI BIOS 簡單地輸入 47 倍頻，就可讓 Core i9-7900X 全部 10 個實體核心穩定運作於 4.7GHz。
此款日前已於台灣通路開賣，價格低於新台幣 12,000 元，是個難得的實用選擇。唯一需要注意的是由於本款和 Fatal1ty X299 Professional Gaming i9 共用電路板設計，去除前置 USB 3.1 Gen 2 擴充和 10Gbps 網路晶片後沒有重新配置 PCIe 通道，ASM1184e 與晶片組僅有單向 500MB/s 的頻寬，需要同時分給 2 組 SATA 6Gb/s、有線網路、無線網路、PCIe 2.0 x1 一起使用。
廠商資訊
華擎科技 http://www.asrock.com.tw/index.tw.asp
測試平台
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- 處理器：Intel Core i9-7900K
- 散熱器：Cooler Master X6
- 記憶體：G.SKILL Trident Z RGB F4-3600C16Q-32GTZR
- 顯示卡：Galaxy GTX 770 GC 4GB
- 系統碟：Plextor M8SeGN 512GB
- 電源供應器：FSP Green PS 400W
- 作業系統：Microsoft Windows 10 Professional 64bit