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可單獨運作，也能結合Raspberry Pi

Wio是無線輸入輸出平台的縮寫（Wireless Input and Output Platform），這個概念由Seeed Studio在2015年底提出，而這次介紹的Wio Terminal搭載Microchip ATSAMD51微控制器，它整合32bit的Arm Cortex-M4F處理器，標準運作時脈為120MHz，並可自動超頻至200MHz，此外它還搭載Realtek RTL8720DN網通晶片，提供雙頻Wi-Fi 4（IEEE802.11 a/b/g/n）無線網路以及低功耗藍牙5.0等通訊功能。

Wio Terminal具有1組USB Type-C端子，在USB-Host模式下可以連接外部的鍵盤、滑鼠、遊戲手把、MIDI、3D印表機等裝置，而USB-Client模式則可將自己模擬為鍵盤、滑鼠、MIDI裝置，用於控制其他電腦。而Wio Terminal也具有2組Grove端子，方便連接超過300種Grove模組，加速打造IoT裝置的流程。

另一方面，Wio Terminal機身背面搭載Raspberry Pi HAT，可以直接與Raspberry Pi的GPIO端子對接，並做為附屬裝置，使用者可以透過Arduino、Micropython等工具開發程式，讓Wio Terminal發揮更多功能。

▲ Wio Terminal是功能完整的開發板，也具有美觀且實用的外殼。

▲ Wio Terminal以Microchip ATSAMD51微控制器為核心，並搭載網通、感應器等晶片。

▲ 它內建microSD讀卡機，並可透過USB、Grove、Raspberry Pi HAT等端子與外部裝置通訊。

▲ Grove端子可以便捷地連接多種外部感應器。

▲ Wio Terminal還可以直接透過HAT與Raspberry Pi結合，做為Raspberry Pi的附屬裝置與螢幕使用。

▲ Wio Terminal支援Arduino、Micropython等程式語言，具有高度開發彈性。

Wio Terminal的售價為美金29.9元（約合新台幣910元），預定上市時間為2020年4月15日，有興趣的讀者可以參考Seeed Studio官方網站。

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絕大多數滑鼠傾斜角度並不大，幾乎與桌面平行，因長時間握持的關係，不少人手腕肌肉緊繃造成不適，少數使用者則是天生手腕轉動角度較小，只好投向傾斜角度較大、甚至是接近直立的滑鼠，例如我們曾經介紹過的 MX Vertical 無線/有線滑鼠即是此類產品。有些使用者直接投向軌跡球的懷抱，僅需動動手指即可操作螢幕游標，對於手腕的負擔更小，可以採用更舒服的方式操作。

▲ Logitech MX Vertical 是款傾斜 57 度的有線、無線雙用滑鼠，無線連接方式支援自家 Unifying 接收器或是藍牙。

電腦週邊設備大廠 Kensington，旗下擁有多種軌跡球型號，但大多是左、右手均可使用的對稱式結構，透過食指、中指操作軌跡球，近日採用右手專用滑鼠機身，結合人體工學垂直操作與拇指軌跡球，推出直立式無線軌跡球 Pro Fit Ergo Vertical Wireless Trackball，結合 2 項產品優勢，給予使用者最舒服的操作姿勢。

▲ 傾斜/垂直滑鼠結合拇指軌跡球？！Kensington 近期推出直立式無線軌跡球 Pro Fit Ergo Vertical Wireless Trackball，向手腕不適說掰掰。

Pro Fit Ergo Vertical Wireless Trackball 傾斜角度達到 60 度，與 MX Vertical 57 度相差不遠，均強調人體工學設計，不讓使用者的手腕角度轉動過大。軌跡球採用直徑 34mm 規格，採用拇指控制，軌跡球也能夠透過機身底部按鈕快速釋放，清潔表面髒污。

▲ Pro Fit Ergo Vertical Wireless Trackball 傾斜角度達 60 度，減輕使用者手腕旋轉的負擔。

▲ 軌跡球透過拇指操作，採用直徑 34mm 規格。

機底附有快速切換 dpi 的按鈕，分別可提供 400dpi、400～800dpi、800～1500dpi 等 3 種範圍，機身並擁有 9 個按鈕，除了預設定義之外，使用者更可以透過 KensingtonWorks 公用程式自行定義。電腦連接方式可以透過收納於機身的 USB 介面 2.4GHz 收發器，或是透過藍牙連線，提供 2 組電腦的記憶能力。

▲ Pro Fit Ergo Vertical Wireless Trackball 機身具備 9 個可程式化按鈕（包含滾輪前、後旋轉以及按壓）。

▲ 2.4GHz USB 收發器能夠收納至機身之內。

▲ 機身提供 2.4GHz、藍牙一、藍牙二快速切換按鈕。

Pro Fit Ergo Vertical Wireless Trackball 需要透過 2 顆 AA（3 號）電池供電，Kensington 表示能夠提供 18 個月續航力。目前這款軌跡球尚未在台上市，日本 Amazon 不含運費的售價為 9,678 日圓，折合新台幣約為 2,750 元，保固 3 年，比起 MX Vertical 略為便宜數百元，長期受到手腕痠痛之苦的使用者可以考慮嘗試一下。

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延伸閱讀

• Logitech 推出傾斜 57 度 MX Vertical 滑鼠，支援有線、藍牙、Unifying 3 種連接模式
  
• 重回軌跡球之路，Logitech 推出可調整傾斜度的 MX ERGO

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從Switch退化到

《V.O.I.D.》是先前在PC與任天堂Switch等平台推出的遊戲，而這次推出的續作《Ploid》則選擇近35年前推出的Famicom主機作為遊戲平台，算是相當特別的嘗試。

《Ploid》的玩法屬於正統2D橫向捲軸動作遊戲，玩家可以在遊戲中操作Omega，一面探索廢墟並尋找神聖磁片，並以雷射槍和光劍保護自己，他的搭擋Alpha則是個開朗且聰明的女孩，負責收集和分析磁片。

《Ploid》除了會推出數位版（提供ROM檔案）之外，還會發行實體卡匣版，卡匣採用美版規格並搭配Mapper 30，搭載512KB Program ROM與32KB Character/Graphics RAM，能在NES（美版Famicom）實機以及大部分的山寨機執行，但不能在Retron5等軟體模擬主機上執行。

在實體版部分，玩家可以選購採藍色卡匣的懷舊版，或是透明藍色卡匣並附贈CD原聲帶的終極懷舊版，或是限定5片、用於開發過程且附開發團隊簽名的金色卡匣限定版。其中原聲帶除了收錄8bit風格配樂外，還提供HD版風格，有興趣的讀者可以在這邊試聽。

▲《Ploid》是款回歸到Famicom平台的2D橫向捲軸動作遊戲。

▲ 玩家在遊戲中操作主角Omega。

▲ 遊戲中也會有劇情動畫演出。

▲ 玩家的任務是要尋找神聖磁片以及其他隱藏物品。

▲ 主角Omega屬於可操作角色，而搭擋Alpha則為NPC。

▲ 遊戲將推出懷舊版、終極懷舊版、限定版等不同款式。

《Ploid》懷舊版、終極懷舊版、限定的售價分別為歐元55、65、270元（約合新台幣1,860、2,200、9,150元），預定上市時間為2020年6月。

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雖然肺炎疫情持續的發展，讓不少科技業大型聚會或是展覽紛紛取消，但是卻仍檔不住新世代技術的推出。Microsoft 近日與消費市場 2 大娛樂用顯示卡龍頭 AMD 以及 NVIDIA，一同發表 DirectX 12 Ultimate，其中包含光線追蹤更新版 DXR 1.1， Variable Rate Shading 可變速率著色、Mesh Shader 網格著色器，以及新加入的成員--Sampler Feedback 取樣器回饋。

▲ Microsoft 近日發表 DirectX 12 Ultimate，支援 DXR 1.1、Variable Rate Shading、Mesh Shader、Sampler Feedback 等特性，NVIDIA 宣布 GeForce RTX 系列可透過軟體升級方式完整支援，AMD 則需等到下一世代 RDNA 2 架構。

由 NVIDIA GeForce RTX 系列顯示卡率先支援的 DirectX Raytracing（DXR）更新至 1.1 版，從開發者的角度獲取許多意見回饋，主要包含以下 3 大改進：第一項為 GPU Work Creation 即可啟用光線追蹤，不再需要繞回到CPU階段，諸如透過著色器單元進行的剔除、排序等工作，可更彈性的加入光線追蹤效果。

第二項為串流處理器引擎以更有效率的方式載入新的光線追蹤著色工作，對於玩家在開放式遊戲世界探索時，物件不斷於畫面當中出現又消失的狀況較為有利。最後一項為 Inline Raytracing，提供相較於將整個工作排程排程交由 Dynamic-Shading 的另外一種處理方式，可於任何著色階段使用。

其餘可變速率著色、網格著色器等特性，已於先前「新增 RT 與 Tensor ，NVIDIA GeForce RTX 2080/2080Ti Turing 架構、Founders Edition、效能表現一次看懂」一文敘述，想深入了解的讀者可以移駕觀賞。

▲ 透過 Variable Rate Shading 可變速率著色，畫面當中不同區域能夠使用不同的檢析度繪製，例如賽車遊戲景物一閃即逝，即可使用較低速率著色。

▲ Mesh Shader 網格著色器改善頂點運算、處理方式，提供程式化、大量、有效率的頂點運算工作，降低 CPU draw call 繪製指令負擔。

由於物件材質在 3D 空間中可能出現不同的角度、遠近、被其它東西擋住等問題，需要對材質進行取樣工作，此外為了最佳化記憶體使用效率，不見得載入全部的材質貼圖，而是依據物件距離遠近，而載入不同的解析度貼圖。DirectX 12 Ultimate 比較新的技術特性為 Sampler Feedback，主要改善物件材質載入流程，透過較佳的處理效率、降低畫面閃爍情形與提升視覺品質。

過去需要透過著色器執行複雜的取樣模式，藉以判斷何時載入？載入何種貼圖材質？耗時又僅能得出不慎精確的結果，Sampler Feedback 能夠讓著色器以較具效率的方式，準備未來可能被使用的貼圖材質。此類資訊亦能夠回饋給遊戲引擎，更精確地準備貼圖材質等資源。由於可以更精確地載入所需貼圖材質，面對 2K、4K 解析度畫面，相較過去消耗更少的記憶體資源。

導入 Sampler Feedback 特性，將材質著色從繪圖流程當中的光柵化階段剝離，因此能夠透過著色器事先運算材質與光線的交互作用，再將此份材質貼圖直接貼在物件身上，此技術稱之為 TTS（Texture-Space Shading）。此舉不僅能夠降低繪製流程的資源、降低打光計算量，亦能夠導入更多、更複雜的打光技巧。

▲ Sampler Feedback 讓 Texture-Space Shading 材質空間著色技巧成為可能，降低整體繪製流程打光計算量或是導入更複雜的打光技巧。

目前 NVIDIA 宣布，GeForce RTX 系列顯示卡可以透過驅動程式更新，進而支援 DirectX 12 Ultimate，AMD 則是需要透過 RDNA 2 架構才會支援。RDNA 2 未來除了推出獨立顯示卡產品，下一世代家用遊戲主機 Xbox Series X 和 PS5 也都將採用 RDNA 2。

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延伸閱讀

• 新增 RT 與 Tensor ，NVIDIA GeForce RTX 2080/2080Ti Turing 架構、Founders Edition、效能表現一次看懂

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（本文使用之《毀滅戰士：永恆》遊戲軟體由AMD贊助提供）

經典淬鍊重生

回顧第一人稱射擊遊戲的原點，可以追溯至id Software於1992年推出的《德軍總部3D》（Wolfenstein 3D），即便遊戲畫面還是以點陣圖繪製，僅是將2D活動物件（Sprite）的圖像堆疊在3D空間中，但已經足夠創造出立體的空間感，讓玩家能操作美軍士兵B·J·Blazkowicz探索並設法逃離德軍總部監獄。

隔年推出的《毀滅戰士》故事描述被流放到火星的太空陸戰隊員，遇上瞬間移動實驗出錯，誤將來自地獄的惡魔傳送到火星，而需要設法從火星基地殺出一條血路以便逃脫。

在主程式工程師John Carmack的帶領下，《毀滅戰士》在圖像表現上有長足的進展，不但貼圖材質更加精細，也導入光源的概念，讓遊戲場景有明暗之別，在場景設計上更是納入高低落差（前作《德軍總部3D》的場景都在同一平面），加強空間的立體表現，更重要的是它導入了多人遊戲的功能，讓多位玩家可以透過網路連線進行對戰，成功樹立了第一人稱射擊遊戲的典範。

▲ 《德軍總部3D》可以說是世界上第一款商業化的第一人稱射擊遊戲。

▲ 遊戲畫面能夠反應玩家視角移動，創造出立體的視覺感受。

▲ 《毀滅戰士》則挾帶更細緻的畫面表現與多人對戰功能製造風潮。

尖端技術詮釋經典

即便初代《毀滅戰士》的畫面並不是相當逼真，但因為血腥的遊戲題材以招致批評，在27年過後，以最新3D繪圖技術打造的《毀滅戰士：永恆》當然繼承了這項優良傳統，並且將它更加發揚光大。

玩家一樣扮演毀滅戰士，可以裝備肩上式火焰噴射器、折疊式腕帶刀刃，並透過各種改造配件升級槍，在地獄大軍入侵地球之際，以更強力、更靈活的招式屠殺來犯的惡魔，避免人類的最終滅絕。

遊戲最大的特色就可以從敵人身上奪取道具，使用壯烈擊殺終結技可以讓死亡的敵人掉落額外生命值，如果用電鋸殺死惡魔則獲得彈藥，用火燒則可獲得護甲，所以當戰況激烈而瀕臨死亡或彈藥短缺時千萬不要躲起來，反而是要跳出來奮勇殺敵，讓遊戲進行更加刺激。

另一方面全新的2對1多人戰鬥模式則由1名全副武裝的毀滅戰士對上2隻由玩家操控的惡魔，在激烈的5戰3勝制第一人稱對戰中一較高下，玩家可以自行客製裝備、技能，甚至召喚惡魔助陣，不但讓遊戲更具變化，也深化了策略的規劃與應用，添增不少對戰趣味與耐玩度。

▲ 《毀滅戰士：永恆》的場景一樣融合極度詭異的氛圍與些許宗教的神秘感，讓人感到渾身不自在。

▲ 遊戲中玩家需要以各種武器虐殺地獄惡魔。

▲ 當敵人閃爍橘色光芒時，就可以透過壯烈擊殺終結他們。

▲ 遊戲中也具有許多解謎要素，玩家要利用機關以便通過迷宮。

▲ 豐富的隱藏要素也是特色之一，這著充滿裂痕的牆後面藏有什麼？

▲筆者操作的實際遊玩體驗，只能說遊戲的血腥感實再太過濃烈。（請注意影片含暴力內容。本遊戲為限制級，請讀者自行斟酌是否觀看。）

▲ 多人對戰模式則可讓玩家扮演惡魔角色，相當有趣。

▲對戰模式讓3位玩家分別扮演2位惡魔與毀滅戰士，進行人數不對等的PvP廝殺。（請注意影片含暴力內容。本遊戲為限制級，請讀者自行斟酌是否觀看。）

（下頁還有效能測試）

目標FPS：1,000幀

《毀滅戰士：永恆》採用id Software最新遊戲引擎idTech 7打造，並延襲John Carmack熱愛開源程式的信仰，因此僅支援Vulkan繪圖API。它的另一大特色是能夠支援最高1,000幀的超高FPS，以「滿足」玩家對高FPS的需求。

這個功能當然在當下的硬體環境中並沒有太大的實質效益，先不論處理器、顯示卡的效能是否能將FPS推上1,000幀，目前高階的電競螢幕大多也僅支援240Hz的更新頻率，而且就算真的能呈現這樣的視覺效果，恐怕也超出肉眼能分辨的極限，因此這個功能除了有助於降低操作延遲、最佳化電競手感外，還是偏向於「技術宣示」的含意。

我們就在下面的測試中實際考驗一下使用AMD Radeon RX 5700 XT顯示卡能將FPS推到幾幀。在測試過程中，筆者分別開啟、關閉動態解析度縮放模式，將解析度縮放目標幀率設定為1,000幀，其餘設定將解析度設定為1920 x 1080，所有畫質選項都設為超狂惡夢，並關閉垂直同步與FPS上限，以免成為效能瓶頸。

由於遊戲並沒有內建效能測試工具，因此筆者以FrameView測量3段遊戲過程，每段時間持續30秒，成績的最大值、最小值採計測試結果的極端值，成績的平均值則採計3次結果平均值。

測試平台：
處理器：AMD Ryzen R7 3800X
主機板：AsRock X570 Taich
記憶體：Crucial DDR4-3200 16GB x 2（MTA16ATF2G64AZ-3G2E1）
顯示卡：AMD Radeon RX 5700 XT 8GB
儲存裝置：Plextor PX-512M9PeGN
電源供應器：Antec HCG 850 Gold
軟體環境：Windows 10 1903專業版、Radeon Software Adrenalin Edition 20.03.1

從測試結果可以看出，在關閉動態解析度縮放模式的情況下，遊戲可以維持在最佳畫質，而且FPS在絕大多數的時間都能超過144幀，平均FPS更是接近240幀，可見Radeon RX 5700 XT能夠滿足高階電競與遊戲需求。

而開啟動態解析度縮放模式之後，縮放參數大約落在50%左右，畫面會因解析度降低而較為模糊，但好處是整體FPS會再往上飆升，讓平均FPS超過300幀，能帶來約25%的效能成長，玩家可以視追求畫質或追求更新頻率的需求決定是否開啟動態解析度縮放模式。

▲ 測試使用的處理器為AMD Ryzen R7 3800X。

▲ 顯示卡則為AMD Radeon RX 5700 XT 8GB。

▲ 遊戲的畫質選項設為最高級的超狂惡夢

 ▲ 在關閉動態解析度縮放模式的情況下，平均FPS為236.7幀。

▲關閉動態解析度縮放模式的測試影片。受限於硬體限制僅能以FPS 60幀錄影，但還是能從右側的效能資訊看到遊戲的實際FPS。（請注意影片含暴力內容。本遊戲為限制級，請讀者自行斟酌是否觀看。）

 ▲ 開啟動態解析度縮放模式後，平均FPS可以提升至309.3幀。

▲開啟動態解析度縮放模式會降低繪圖解析度，讓畫面變的稍加模糊。（請注意影片含暴力內容。本遊戲為限制級，請讀者自行斟酌是否觀看。）

FPS 240幀就夠啦

筆者在測試過程中使用更新頻率為144Hz的顯示器，將遊戲的更新頻率鎖定在120、144幀等設定，覺得肉眼無法分辨兩者差異，但仍可感覺到比60幀的畫面更加流暢且滑順。

考慮到目前比較容易入手的顯示器之更新頻率上限大約僅至240Hz，而且這麼短的更新週期也已經超過人類手眼協調、反應的上限，若再往上追求更高更新頻率對於遊戲體驗的增益比較有限，但卻會大大增加硬體設備的成本，因此在現階段以追求240幀的遊戲更新頻率對玩家來說已十分足夠，而AMD Radeon RX 5700 XT正巧可以滿足《毀滅戰士：永恆》在Full HD解析度下的效能需求。

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NVIDIA GeForce RTX 系列顯示卡不僅包含用來遍歷 BVH 的 RT 核心，亦包含用來處理張量的 Tensor 核心，DLSS 即為遊戲應用成果，可透過此技術強化畫質或是解析度表現，以較低的取樣數量加諸超級電腦訓練成果，於一般玩家的電腦當中重現。

比較可惜的是，DLSS 雖然有著提升遊戲畫面 FPS 表現的優勢，但偶爾也會有出錯的時候，譬如貼圖材質清晰度下滑、複雜畫面容易出現鬼影的狀況，因此並非每個 GeFroce RTX 玩家都喜歡這項功能。NVIDIA 透過 GeForce Game Ready 445.75 驅動程式，引薦 DLSS 2.0，宣稱畫質與效能均比 DLSS 更好。

▲ NVIDIA 從 GeForce Game Ready 445.75 驅動程式版本導入 DLSS 2.0，要提供比 DLSS 更好的畫質與效能表現。

DLSS 2.0 同樣透過超級電腦（NVIDIA DGX）先行比對不同解析度畫面，首先需要 1 張 1080p 低解析度遊戲畫面，經過深度學習演算法製造出 1 張 4K 解析度畫面，將此畫面與離線運算 16K 解析度遊戲畫面相比較，再把差異結果回饋至演算法，如此連續不斷運算最佳化。

DLSS 2.0 於輸入、回饋層級加入動態向量因素，深度學習演算法也會考慮目前畫面當中的物體，於下個畫面會往哪個方向移動，藉此近一步強化演算法。另一方面，NVIDIA 亦同步降低該演算法的效能需求，新款 AI 網路的運算速度為原始版本的 2 倍，讓顯示卡僅需運算 1080p 畫面，透過 DLSS 2.0 可以放大至 4K 解析度。

▲ 畫面當中物件的移動方向加入至 DLSS 2.0 訓練當中，以過去歷史經驗預測未來，NVIDIA 將此技術稱之為 Temporal Feedback。

想要使用 DLSS 2.0，除了安裝最新版 Game Ready 驅動程式，目前已有 Deliver Us The Moon、MechWarrior 5: Mercenaries「機甲爭霸戰 5：傭兵」、Wolfenstein: Youngblood「德軍總部：血氣方剛」等 3 款遊戲支援，其中 Wolfenstein: Youngblood 亦是首款透過 Vulkan API 使用光線追蹤與 DLSS 2.0 的遊戲。

▲ 從 MechWarrior 5: Mercenaries「機甲爭霸戰 5：傭兵」DLSS (Quality Mode) 畫面比較，能夠看到 DLSS 2.0 同時提供更好的畫質與 FPS 表現。

另外 1 款 NVIDIA 與 Remedy Entertainment 合作的單人遊戲 Control「控制」，預計於 3 月 26 日釋出更新檔後即可支援 DLSS 2.0。GeForce RTX 2060 於 DLSS 開啟時，先前版本僅能提供 15.5FPS 表現，更新至 DLSS 2.0 則可提供 39.9FPS，進步幅度達 157％，從無法遊玩到低標飛過的程度。

▲ Control「控制」採用原始 DLSS 演算法時，大型風機畫面會出現不正確的鬼影，DLSS 2.0 版則改善許多。

▲ DLSS 2.0 演算法更新之後，GeForce RTX 顯示卡全體均可提供 30FPS 以上表現，GeForce RTX 2080 Ti 甚至已達 60FPS 以上順暢遊玩的程度。

▲ 演算法更新之後，過去經常被人詬病的貼圖材質銳利度下降的問題已不復存在。

驅動程式下載

GeForce Game Ready Driver 445.75 - WHQL 國際版 Windows 10 64bit

GeForce Game Ready Driver 445.75 - WHQL 國際版 Windows 10 64bit（DCH）

延伸閱讀

• 新增 RT 與 Tensor ，NVIDIA GeForce RTX 2080/2080Ti Turing 架構、Founders Edition、效能表現一次看懂

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（本文使用之《毀滅戰士：永恆》遊戲軟體由AMD贊助提供）

經典淬鍊重生

回顧第一人稱射擊遊戲的原點，可以追溯至id Software於1992年推出的《德軍總部3D》（Wolfenstein 3D），即便遊戲畫面還是以點陣圖繪製，僅是將2D活動物件（Sprite）的圖像堆疊在3D空間中，但已經足夠創造出立體的空間感，讓玩家能操作美軍士兵B·J·Blazkowicz探索並設法逃離德軍總部監獄。

隔年推出的《毀滅戰士》故事描述被流放到火星的太空陸戰隊員，遇上瞬間移動實驗出錯，誤將來自地獄的惡魔傳送到火星，而需要設法從火星基地殺出一條血路以便逃脫。

在主程式工程師John Carmack的帶領下，《毀滅戰士》在圖像表現上有長足的進展，不但貼圖材質更加精細，也導入光源的概念，讓遊戲場景有明暗之別，在場景設計上更是納入高低落差（前作《德軍總部3D》的場景都在同一平面），加強空間的立體表現，更重要的是它導入了多人遊戲的功能，讓多位玩家可以透過網路連線進行對戰，成功樹立了第一人稱射擊遊戲的典範。

▲ 《德軍總部3D》可以說是世界上第一款商業化的第一人稱射擊遊戲。

▲ 遊戲畫面能夠反應玩家視角移動，創造出立體的視覺感受。

▲ 《毀滅戰士》則挾帶更細緻的畫面表現與多人對戰功能製造風潮。

尖端技術詮釋經典

即便初代《毀滅戰士》的畫面並不是相當逼真，但因為血腥的遊戲題材以招致批評，在27年過後，以最新3D繪圖技術打造的《毀滅戰士：永恆》當然繼承了這項優良傳統，並且將它更加發揚光大。

玩家一樣扮演毀滅戰士，可以裝備肩上式火焰噴射器、折疊式腕帶刀刃，並透過各種改造配件升級槍，在地獄大軍入侵地球之際，以更強力、更靈活的招式屠殺來犯的惡魔，避免人類的最終滅絕。

遊戲最大的特色就可以從敵人身上奪取道具，使用壯烈擊殺終結技可以讓死亡的敵人掉落額外生命值，如果用電鋸殺死惡魔則獲得彈藥，用火燒則可獲得護甲，所以當戰況激烈而瀕臨死亡或彈藥短缺時千萬不要躲起來，反而是要跳出來奮勇殺敵，讓遊戲進行更加刺激。

另一方面全新的2對1多人戰鬥模式則由1名全副武裝的毀滅戰士對上2隻由玩家操控的惡魔，在激烈的5戰3勝制第一人稱對戰中一較高下，玩家可以自行客製裝備、技能，甚至召喚惡魔助陣，不但讓遊戲更具變化，也深化了策略的規劃與應用，添增不少對戰趣味與耐玩度。

▲ 《毀滅戰士：永恆》的場景一樣融合極度詭異的氛圍與些許宗教的神秘感，讓人感到渾身不自在。

▲ 遊戲中玩家需要以各種武器虐殺地獄惡魔。

▲ 當敵人閃爍橘色光芒時，就可以透過壯烈擊殺終結他們。

▲ 遊戲中也具有許多解謎要素，玩家要利用機關以便通過迷宮。

▲ 豐富的隱藏要素也是特色之一，這著充滿裂痕的牆後面藏有什麼？

▲筆者操作的實際遊玩體驗，只能說遊戲的血腥感實在太過濃烈。（請注意影片含暴力內容。本遊戲為限制級，請讀者自行斟酌是否觀看。）

▲ 多人對戰模式則可讓玩家扮演惡魔角色，相當有趣。

▲對戰模式讓3位玩家分別扮演2位惡魔與毀滅戰士，進行人數不對等的PvP廝殺。（請注意影片含暴力內容。本遊戲為限制級，請讀者自行斟酌是否觀看。）

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目標FPS：1,000幀

《毀滅戰士：永恆》採用id Software最新遊戲引擎idTech 7打造，並延襲John Carmack熱愛開源程式的信仰，因此僅支援Vulkan繪圖API。它的另一大特色是能夠支援最高1,000幀的超高FPS，以「滿足」玩家對高FPS的需求。

這個功能當然在當下的硬體環境中並沒有太大的實質效益，先不論處理器、顯示卡的效能是否能將FPS推上1,000幀，目前高階的電競螢幕大多也僅支援240Hz的更新頻率，而且就算真的能呈現這樣的視覺效果，恐怕也超出肉眼能分辨的極限，因此這個功能除了有助於降低操作延遲、最佳化電競手感外，還是偏向於「技術宣示」的含意。

我們就在下面的測試中實際考驗一下使用AMD Radeon RX 5700 XT顯示卡能將FPS推到幾幀。在測試過程中，筆者分別開啟、關閉動態解析度縮放模式，將解析度縮放目標幀率設定為1,000幀，其餘設定將解析度設定為1920 x 1080，所有畫質選項都設為超狂惡夢，並關閉垂直同步與FPS上限，以免成為效能瓶頸。

由於遊戲並沒有內建效能測試工具，因此筆者以FrameView測量3段遊戲過程，每段時間持續30秒，成績的最大值、最小值採計測試結果的極端值，成績的平均值則採計3次結果平均值。

測試平台：
處理器：AMD Ryzen R7 3800X
主機板：AsRock X570 Taich
記憶體：Crucial DDR4-3200 16GB x 2（MTA16ATF2G64AZ-3G2E1）
顯示卡：AMD Radeon RX 5700 XT 8GB
儲存裝置：Plextor PX-512M9PeGN
電源供應器：Antec HCG 850 Gold
軟體環境：Windows 10 1903專業版、Radeon Software Adrenalin Edition 20.03.1

從測試結果可以看出，在關閉動態解析度縮放模式的情況下，遊戲可以維持在最佳畫質，而且FPS在絕大多數的時間都能超過144幀，平均FPS更是接近240幀，可見Radeon RX 5700 XT能夠滿足高階電競與遊戲需求。

而開啟動態解析度縮放模式之後，縮放參數大約落在50%左右，畫面會因解析度降低而較為模糊，但好處是整體FPS會再往上飆升，讓平均FPS超過300幀，能帶來約25%的效能成長，玩家可以視追求畫質或追求更新頻率的需求決定是否開啟動態解析度縮放模式。

▲ 測試使用的處理器為AMD Ryzen R7 3800X。

▲ 顯示卡則為AMD Radeon RX 5700 XT 8GB。

▲ 遊戲的畫質選項設為最高級的超狂惡夢

 ▲ 在關閉動態解析度縮放模式的情況下，平均FPS為236.7幀。

▲關閉動態解析度縮放模式的測試影片。受限於硬體限制僅能以FPS 60幀錄影，但還是能從右側的效能資訊看到遊戲的實際FPS。（請注意影片含暴力內容。本遊戲為限制級，請讀者自行斟酌是否觀看。）（影片以Radeon Software內建錄影功能錄製並直接上傳至YouTube，錄影格式為AVC，資料流量為60Mbps，下同）

 ▲ 開啟動態解析度縮放模式後，平均FPS可以提升至309.3幀。

▲開啟動態解析度縮放模式會降低繪圖解析度，讓畫面變的稍加模糊。（請注意影片含暴力內容。本遊戲為限制級，請讀者自行斟酌是否觀看。）

FPS 240幀就夠啦

筆者在測試過程中使用更新頻率為144Hz的顯示器，將遊戲的更新頻率鎖定在120、144幀等設定，覺得肉眼無法分辨兩者差異，但仍可感覺到比60幀的畫面更加流暢且滑順。

考慮到目前比較容易入手的顯示器之更新頻率上限大約僅至240Hz，而且這麼短的更新週期也已經超過人類手眼協調、反應的上限，若再往上追求更高更新頻率對於遊戲體驗的增益比較有限，但卻會大大增加硬體設備的成本，因此在現階段以追求240幀的遊戲更新頻率對玩家來說已十分足夠，而AMD Radeon RX 5700 XT正巧可以滿足《毀滅戰士：永恆》在Full HD解析度下的效能需求。

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（本文使用之Retro Board由Brook贊助提供）

透過轉接網路線

Retro Board是款萬用搖桿控制電路板，它的設計概念是將現有搖桿的按件連接至電路板後，再將控制訊號輸出到多達11種平台與PC，達到「一桿尬全機」的便利性。

Retro Board相容主機平台一覽：
任天堂Famicom
任天堂Super Famicom
任天堂Gamecube
Microsoft Xbox
Sega Saturn
Sega Dreamcast
NEC PC-Engine
Sony Playstation
Sony Playstation 2
Sony Playstation 3
PC（支援Dinput、Xinput，也能連接Android、Raspberry Pi等裝置使用）

Retro Board的按鍵配置以Playstation 3基準，提供方向鍵與O、X、框、三角、L1、L2、L3、R1、R2、R3、Start、Select、PS等13個按鍵，此外還有1個額外的連發設定鍵。

而其安裝方式也相當簡單，如果玩家購買20Pin Harness配件的話，只需將線材兩端連接Retro Board的左下角的端子與各按鍵即可。另一方面玩家也可以直接將這些按鍵的訊號線鎖至Retro Board的端子台（但因地線端數量有限，所以按鍵需做共地處理），施工大約只需10分鐘，且過程完全不需焊接。

Retro Board的輸出介面採用與乙太網路相同的RJ-45端子，玩家可以搭配對應各種主機的轉接線，就能在各種不同的遊戲主機上使用搖桿，使用上相當方便。

▲ Retro Board是專為懷舊遊戲主機設計的控制電路板。

▲ 玩家只要將搖桿按鍵的配線連接至Retro Board即可。

▲ 由於筆者使用的搖桿先前已配接至另一張控制電路板，因此透過排針再轉至20Pin Harness線材，然後才連接至Retro Board。

▲ Retro Board的尺寸相當小巧，可以藏在搖桿的筐體內。

▲ 玩家可以搭配20Pin Harness專用線材將按鍵連接至左下角的端子。

▲ 如果不想購買選購配件的話，也能直接將按鍵連接至端子台。

▲ 安裝完成後，玩家只需透過採RJ-45端子的轉接線將Retro Board連接至各種不同的遊戲主機。

▲ Retro Board可以輕鬆將單一搖桿轉接至多達11種不同的遊戲主機平台。

▲ Retro Board的按鍵定義，以及各遊戲平台的按鍵對應。

用新搖桿尻舊遊戲

顧名思義，Retro Board最大的特色就是能夠搭配各種主機，一方面可以讓玩家用自己喜歡的搖桿重溫懷舊遊戲，另一方面也解決了各主機專用搖桿難以入手的問題。

Retro Board對於格鬥遊戲來說格外重要，因為格鬥遊戲對於操作延遲相當敏感，所以在模擬器上跑這類遊戲的操作手感往往與實機有些落差，而Retro Board可以讓玩家在實機上使用自己的搖桿，在最接近原始設計的情況下遊玩遊戲。

筆者以Sony PlayStation2版《快打旋風III 3rd》測試Retro Board的表現，遊玩過程中不但發現操作相當流暢，連對輸入指令時機點相當敏感的「格擋」也不會出現誤判，可見Retro Board並不會有掉鍵或是延遲等問題。另外筆者也遊玩了Sega Saturn版《電梯大戰2》，整體操作體驗與使用原廠手把並無二致。

▲ 筆者以自己比較熟悉的Sony PlayStation2版《快打旋風III 3rd》進行測試。

▲ 實際測試過程中感覺不到任何操作延遲，格檔等需要精準輸入的指令也沒有問題。

▲ 相對於主機本體還容易在二手市場取得，有許多主機的專用搖桿並不常見，Retro Board可以解決這個問題。

Retro Board最大的優勢就是只要安裝在單一搖桿上，就能透過轉接線連接到多達11種平台上使用，同時也能支援PC與其他裝置，相當適合喜歡懷舊遊戲的玩家參考。

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美觀兼顧實用

電腦玩家喜歡利用客製化方式展現自我風格，RGB LED 是個安裝簡單又能夠變化出多種結果的途徑，燈光顏色能夠隨著使用者的心境調整。強化玻璃近年來也相當受到玩家歡迎，相較過去壓克力材質更不容易刮傷，並透出內部零組件燈光消果。

打打嘴砲很簡單，市面卻也不乏將機殼做失敗的例子，產品具備不錯的燈光效果與玻璃面板，卻拋棄機殼理應提供良好空氣對流的固有元素。MSI MAG Forge 100 系列具備 RGB LED 風扇與玻璃側板元素，並仍舊具備良好的擴充性、相容性，並內建最少 3 個 120mm 風扇，替新台幣 2,000 元價位帶增添選擇性。

MSI MAG Forge 100M 規格

• 分類：Mid-Tower
• 顏色：black
• 主機板：ATX、microATX、Mini-ITX
• 擴充槽：7
• 前置面板：USB 3.2 Gen 1 x 2、Audio x 1、MIC x 1
• 儲存裝置：3.5”/2.5” x 2、2.5”x 3
• 附屬風扇：RGB LED 120mm x 2（front、4pin）、120mm x 1（rear、4pin）
• 其它限制：處理器散熱器高度 160mm、電源供應器深度 160mm/200mm（移除3.5”/2.5” 機架）、介面卡長度 330mm、前方水冷排厚度 35mm、上方水冷排厚度 52mm（含風扇厚度）
• 尺寸：421 x 210 x 499（mm）
• 重量：5.64kg

低調實用風格

MSI MAG Forge 100 系列機殼，官方網站出現 100M、101M、100R 等 3 種型號，100M 具備 2 個 RGB LED 風扇以及 1 個一般風扇，101M 具備 3 個 RGB LED 風扇以及 1 個一般風扇，100R 則是具備 2 個可定址 ARGB LED 風扇和 1 個一般風扇，本篇測試的版本為 100M，但除了風扇多寡與 RGB 控制方式不同之外，這 3 款機殼內部機構均相同。

▲ MSI MAG Forge 100 系列共推出 100M、101M、100R 等 3 種型號，差異在於風扇數量多寡與 RGB 控制方式。

▲ 螺絲包內含主機板銅柱、電源供應器/介面卡固定螺絲、3.5”/2.5” 儲存裝置固定螺絲、束線帶……等，並附贈 2 片介面卡檔板。（註：機殼介面卡檔板均為一次性設計）

筆者對於這款機殼的第一印象，就是比較內斂、低調的外觀風格，MSI 電競龍魂標誌相較過往機殼產品略小，機身也沒有花花綠綠的線條圖案，僅於側邊消光黑塗料印製亮面黑 MAG 字樣與線條。位於機殼上方略向前靠的前面板 I/O 區也採用黑色主色，電源開關按鈕則以盾形略加裝飾。

▲ MAG Forge 100M 機殼前方面板電競龍魂標誌不算大，其餘面積均留給沖孔網板加強空氣對流。

▲ 前面板沖孔網板內部並未再加裝 1 層防塵濾網，但無螺絲卡榫設計能夠直接卸除清理。

▲ 機殼顏色以消光黑為主，並於玻璃透明側板下方處，以亮面黑印製 MAG 字樣與裝飾線條。

▲ 前面板 I/O 因價格帶區間緣故，僅安排 2 個 USB 3.2 Gen 1 Type-A 連接埠，並留有變換 RGB LED 風扇燈光效果的按鈕。

機殼左方安裝 1 片淺灰色熱硬化處理玻璃側板，此玻璃厚度為 4mm，採用手轉螺絲固定在機殼側邊，螺絲或是機殼接觸區域，均有橡膠或是泡棉緩衝；另外一邊則是傳統金屬側板，同樣採用手轉螺絲固定，包含漆面的厚度約為 0.65mm，但因四周圍折邊加強，相較其它 0.8mm 機殼側板並不會顯得軟弱。

▲ MAG Forge 100M 淺灰色熱硬化處理玻璃側板採用手轉螺絲固定，手轉螺絲具備橡膠緩衝機構。

▲ 機殼與玻璃側板接觸區域，亦設有泡棉緩衝。

▲ 機殼右側金屬側板同樣以手轉螺絲固定。

▲ 扣除板金厚度後，主機板安裝區背部深度約為 25mm，輕鬆容納 ATX 24pin 線材。

便宜但不隨便的設計

MAG Forge 100M 隨貨包含 3 個 120mm 4pin PWM 控速風扇，2 個 RGB LED 版本預先裝設於機殼前方，1 個一般版本裝設於後方，形成正壓差設計。除了上述 2 個風扇安裝區可以安裝水冷散熱排，頂端也加裝 240mm 水冷散熱排安裝處，並留有磁吸式濾網設計，下置式電源供應器安裝區則安排 1 片可移除的塑膠片濾網。

▲ MAG Forge 100M 機殼前方安排 2 個 120mm RGB LED 風扇，直徑 120mm，螺絲固定處以泡棉緩衝，杜絕機殼共振噪音。此處最多能夠安裝 3 個 120mm 風扇或是 2 個 140m 風扇。

▲ MAG Forge 100M 內含 1 對 6 RGB LED 控制電路板，為 +12V、G、R、B 形式，透過前面板 I/O 的按鈕選擇發光特效，亦須從 SATA 電源插頭取得電力。

▲ MAG Forge 100M RGB LED 風扇發光效果示意。

▲ 機殼後方安排 1 個一般 120mm 風扇，耗電量均為 2.4W，最高轉速不明，本款機殼風扇固定處均可移動數公分，以便對齊內部發熱零組件。

▲ 風扇葉面經過特殊設計。

▲ 機頂支援 2 個 120mm 風扇或是 2 個 140mm 風扇，並加裝磁吸式濾網。

▲ 下置式 ATX 電源供應器安裝區進風處，安排 1 個可移除式塑膠濾網。

▲ ATX 電源供應器支援 160mm，若是移除前方 3.5”/2.5” 儲存裝置固定機架，最大深度則支援至 200mm。

水冷散熱排厚度支援性部分，前方可支援 35mm 版本，上方則是 52mm（包含風扇厚度）。此外還有個官網與說明書都沒寫的小撇步，若是向後移動、移除 3.5 吋/2.5 吋儲存裝置固定機架，電源供應器金屬飾蓋開孔其實可以容納至 62mm 水冷排厚度，該金屬飾蓋亦留有 2 個 120mm 風扇安裝能力，若是玩家僅安裝 microATX、Mini-ITX 主機板，該處亦可安裝風扇或是水冷排。

▲ 將 3.5 吋/2.5 吋儲存裝置固定機架往後移動，前方散熱排厚度能夠大幅度增加至 62mm，未移動時僅能支援約 35mm。

▲ MAG Forge 100M 機殼頂部支援 52mm 厚度水冷散熱排（包含風扇厚度）。

▲ 電源供應器金屬飾蓋留有 2 個 120mm 風扇安裝孔位，若是使用者安裝 microATX、Mini-ITX 主機板，即可安裝風扇或是水冷排。

MAG Forge 100M 內部空間支援 ATX、microATX、Mini-ITX 等主機板尺寸，主機板固定背板四周圍均開有孔洞方便走線，處理器相對應處同樣具備不小的開孔，開孔折邊不會割傷手指或是線材。處理器散熱器高度相容 160mm 以下散熱器，介面卡最長長度則是支援 330mm，此時前方無法安裝水冷散熱排。

▲ MAG Forge 100M 支援 ATX、microATX、Mini-ITX 等主機板尺寸，並留有許多孔洞方便走線或是安裝處理器散熱器，均有折邊防止割傷。

▲ 主機板銅柱其中之一具有突起，可在使用者鎖上螺絲之前，暫時固定主機板。

▲大面積鋼板含漆厚度約為 0.65mm，四個角落的金屬支柱板材含漆厚度約為 0.8mm，由於良好的沖壓肋條與固定鉚釘設計，整台機殼不會軟趴趴。

▲ 機殼提供 7 個介面卡槽位，均為一次性檔板（零件包另附 2 片檔板），鎖孔未預先加入螺紋，需自行用力鎖入螺絲。

下置電源供應器安裝區前方，安排 3.5 吋/2.5 吋儲存裝置機架，以托盤的方式安裝，3.5 吋或是 2.5 吋儲存裝置須先以螺絲固定於托盤，再滑入機架滑軌透過卡榫固定。如果玩家覺得卡榫固定不夠牢靠，也有手轉螺絲提供近一步固定。

MAG Forge 100M 內部另外還準備 3 組 2.5 吋儲存裝置的固定處，其中之一固定於主機板固定背板後方，另外 2 組則是朝向玻璃側板，若是玩家購置具備 RGB LED 燈效果的 2.5 吋裝置，則建議安排在此處。

▲ 電源供應器前方提供 2 個 3.5 吋或是2.5 吋儲存裝置固定處，以托盤滑軌方式固定。

▲ 若是覺得托盤卡榫不牢固，包裝還附有手轉固定螺絲。

▲ 主機板固定背板背面提供 1 個 2.5 吋裝置固定處。

▲ 若是玩家選購具備 RGB LED 燈光效果的 2.5 吋裝置，MAG Forge 100M 提供 2 個朝向玻璃側板的安裝位置。

▲ 裝機示意圖。

▲ 裝機背面示意圖，可以看到處理器安裝區背部大面積開孔，能夠讓玩家輕鬆裝卸散熱器。（測試用 Seasonic Platinum SS-1000XP 1000W 電源供應器過長，先行移除 3.5 吋/2.5 吋儲存裝置機架）

（下一頁：搭配 Ryzen 9 3900X 與 Radeon VII 燒機測試）

正壓差 3 風扇加持

以新台幣 2,000 元價格帶而言，不少機殼因為增添 RGB LED、玻璃透明側板等視覺系功能附加成本，壓縮到能夠附贈的風扇數量，或甚至改採比較便宜的 3pin 電壓調速版本。上述狀況於 MAG Forge 100M 都沒有發生，甚至還奉上 1 組 1 轉 6 控制電路版，提供多種燈光效果變換。

筆者於燒機測試所搭配的硬體，選用 AMD Ryzen 9 3900X 處理器與 Radeon VII 顯示卡，效能雖不是最頂級，燒機發熱量卻不容小覷，用來測試 MAG Forge 100M 整體空氣對流再適合不過。室溫 26℃ 時，處理器與顯示卡於 Windows 10 桌面帶機溫度均為 32℃；AIDA64 FPU 與 FurMark 燒機時，處理器搭配 MSI 自家 Core FORZR L 散熱器的表現為 89℃，顯示卡則為 79℃，沒有出現過熱現象。

▲ 將 Ryzen 9 3900X 與 Radeon VII 裝入 MAG Forge 100M 機殼，處理器散熱器搭配 Core FORZR L，透過 AIDA64 FPU 與 FurMark 燒機 10 分鐘，處理器與顯示卡溫度分別為 89℃ 與 79℃。

新台幣 2,000～3,000 元，為台灣區消費者最能夠接受的機殼價格，MAG Forge 100 系列均落在這個價格帶，已知本文測試的 MAG Forge 100M 版本市場售價為新台幣 1,890 元～2,090 元，可定址 ARGB LED 版本 MAG Forge 100R 為新台幣 2,090 元 ～ 2,290 元，價差不大，玩家可以根據自身需求選購而不傷荷包。

這款 MAG Forge 100M 價格定位於兵家必爭之地，市面並不乏同質性類似產品，例如 Asus 也推出 1 款極為類似的 TUF Gaming GT301。MAG Forge 100M 優勢在於前方可卸式面板預留較多的空間，風扇能夠安裝於機殼與面板之間的空間，移動或是卸除 3.5 吋/2.5 吋儲存裝置機架騰出 62mm 空間，能夠容納較厚的水冷排。

此外 MAG Forge 100M 於電源供應器金屬飾板還有 2 個官方未標示的 120mm 風扇鎖點，可以讓玩家自行改裝，搞不好能夠改出 1 台前、後、上、下都是水冷散熱排的超強主機。

產品資訊

MSI MAG Forge 100M

延伸閱讀

• 超值、穩定、外觀、散熱多方兼顧，Cooler Master MasterBox MB511 機殼深度評測

測試平台

• 處理器：AMD Ryzen 9 3900X
• 主機板：GIGABYTE AORUS X570 Master
• 記憶體：Team Group T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2 @DDR4-3200
• 顯示卡：AMD Radeon VII
• 系統碟：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
• 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909

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迷你鍵盤也有人體工學設計

如果說到人體工學鍵盤，大家第一個想到的產品或許是Microsoft於1994年推出的Natural Keyboard，它將左右手覆蓋的按鍵拆分並以讓手腕更舒適的角度排列，能夠降低疲勞和不適的感覺。

而Atreus也具有類似的人體工學設計概念，但它的另一大特色就是尺寸小巧且僅有44個按鍵，並透過2組快捷組合鍵來滿足輸入數字、符號的需求。

2組快捷組合鍵的概念與筆者先前介紹過的Keychron K6類似，不過Keychron K6是直接在鍵盤上設置Fn1與Fn2等2個快捷鍵，按住Fn1或Fn2再按下各按鍵就能觸發不同的快捷功能。

而Atreus則是具有Fun與Upper等2個快捷鍵，Fun的功能與一般的Fn的功能相同，按一下Fun鍵就能將鍵盤切換至「Fun層」，這時候再按下各按鍵就能觸發對應的快捷功能，如果在「Fun層」再按一下Upper鍵則能進一步切換至「Upper層」，這時候就能使用第二組快捷功能。

舉例來說在在一般情況下按下J鍵會輸出字母J，但按下Fun鍵再按下J鍵就會輸出數字4。如果先按下Fun鍵再按下Upper鍵再按下J鍵則會輸出F4快捷鍵。雖然使用上有些麻煩，但也是迷你鍵盤無可奈何的解決方案。

▲ Microsoft Natural Keyboard人體工學鍵盤可以說是一代經典。（圖片來源：維基百科，本圖採用創用CC姓名標示-相同方式分享，作者為PCStuff）

 ▲ Atreus則是縮小版的迷你人體工學鍵盤。

▲ 它的尺寸與雙手併排差不多大。

▲ Atreus總共只有44個按鍵，藉由快捷組合鍵解決按鍵不足的問題。

▲ 按鍵配置如圖所示，黑色字體為預設按鍵，藍、紅色分別為「Fun層」、「Upper層」功能鍵。

▲ 在一般情況下按住Fun鍵就會切換至「Fun層」。

▲ 「Fun層」以符號和數字為主，這時候按下Upper鍵則能切換至「Upper層」。

▲ 「Upper層」則有F1~F12與多媒體鍵。空白鍵位也能自行設定各種快捷鍵。

客製改裝彈性高

Atreus提供Windows 10、macOS、Linux等作業系統的專用軟體，使用者可以在圖型化介面下調整各按鍵與快捷鍵設定，操作上相當方便。

Atreus具有Kailh白軸、紅軸、茶軸版本，並採用PBT材質鍵帽，除了可以自由更換鍵帽外，還採用可熱插拔的鍵軸設計，使用者可以直接拔下並更換各類鍵軸，不但能客製調整各按鍵的手感，也能簡化維修手續。

此外Atreus也能搭配木質手托，一方面可以提升操作的舒適度，也讓鍵盤添增了溫暖的質感。

▲ 使用者可以透過專屬軟體調整按鍵與快捷鍵。

▲ Atreus的鍵軸與鍵帽都可以自由更換。

▲ Atreus也提供選配的木質手托。

▲ 裝上手托之後不但讓打字更加舒適，也添增整體質感。

Atreus的預定售價為美金99元（約合新台幣3,020元），木質手托則為美金60元（約合新台幣1,830元），預定上市時間為2020年8月。

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市場主流 PCIe Gen3

AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器開啟了消費市場對於 PCIe 4.0 的需求，縱使 PCIe 4.0 對於顯示卡效能並沒有多大的幫助，卻能夠以雙倍頻寬優勢提升 SSD 循序讀寫速度。目前 PCIe 4.0 消費級零售市場僅有第三代 Ryzen 桌上型處理器以及 X570 晶片組主機板支援，競爭對手 Intel 還需要數個產品世代過後才會導入，更注重能源效率的行動產品也沒有聽到風聲。

PCIe 4.0 NVMe SSD 產品目前以 Phison PS5016-E16 turnkey 一站式解決方案產品為主，各家廠商向 Phison 購買 SSD 之後，再以散熱片、造型、價格、售後服務……等加強產品區隔性。由於市場定位緣故，PCIe Gen4 產品要價不斐，對於其餘 PCIe Gen3 市場消費者而言，不如挑 1款高效能的 PCIe 3.0 NVMe SSD 更實在。

Plextor 近期推出 M9P Plus 系列 NVMe SSD，並推出 AIC、M.2 2280 含散熱片、M.2 2280 不含散熱片等 3 種版本，最重要的 SSD 控制器還是採用舶來品 Marvell 產品。Marvell 相較 Phison 解決方案，更依賴廠商是否有能力調整韌體，這次 Plextor 繼續接下挑戰，並以 Fast Pre-load 預載技術再次提升整體表現。

▲ 這篇評測主角為 Plextor M9P(G) Plus 1TB 以及 M9P(GN) Plus 1TB，均為 M.2 2280 形式版本，左方 M9P(G) Plus 為加裝散熱片版本，因此外包裝紙盒特地挖空，讓消費者可以看到 SSD 本體。

▲ 紙盒包裝背面印製各容量版本的讀寫效能數據，以及硬體安裝需求。

▲ 包裝內容物除了 SSD 本體，另外還有 1 張操作說明書，並持續附贈 M.2 螺絲。

Plextor M9P(G) Plus 規格

• 產品型號：PX-1TM9PG+
• 外觀形式：M.2 2280
• 介面速度：PCIe 3.0 x4 NVMe
• 容量：1TB
• 寫入壽命：640TB
• 電源需求：3.3V/2.5A
• 其它：1500000hrs MTBF

Plextor M9P(GN) Plus 規格

• 產品型號：PX-1TM9PGN+
• 外觀形式：M.2 2280
• 介面速度：PCIe 3.0 x4 NVMe
• 容量：1TB
• 寫入壽命：640TB
• 電源需求：3.3V/2.5A
• 其它：1500000hrs MTBF

強化散熱設計

M.2 2280 外觀形式的產品，能夠安裝於桌上型電腦以及筆記型電腦、小型、迷你型主機等多方位應用場合，Plextor M9P Plus 系列同樣推出具備散熱片的 M9P(G) Plus 以及單純僅有 M.2 2280 NVMe SSD 本體的 M9P(GN) Plus，玩家可以依據實際安裝場合選擇不同產品。

值得一提的是，M9P(G) Plus 散熱片設計大幅度改善，前輩 M9Pe(G) 採用 1 片鋁薄片沖壓塑型，M9P(G) Plus 則改用鋁擠製程，散熱片厚度、表面積均大幅增加，可以提供更好的散熱效果，Plextor 也沒忘記替這片黑色噴砂表面處理的散熱片，印製自家商標圖案。

▲ M9P Plus 系列推出具備散熱片的 M9P(G) Plus，以及僅有 SSD 本體的 M9P(GN) Plus，玩家能夠依據安裝空間自行選擇。

▲ 由於 M9P(G) Plus 正面安排黑色噴砂散熱片，因此型號規格貼紙位於背面，M9P(GN) Plus 則是位於 SSD 正面。

▲ 型號規格貼紙近照，M9P(G) Plus 和 M9P(GN) Plus 僅有散熱片與否的差異，因此雙方規格十分接近，均需 3.3V/2.5A 電源供應。

▲ M9P(G) Plus 大幅度強化散熱片設計，採用鋁擠製程提供不少的鰭片數量，並透過切削方式增添3 道造型斜槓，表面再印製 Plextor 商標圖案。

▲ M9P(G) Plus 散熱片採用 2 件式，SSD 正面安裝散熱片，背面則是固定用金屬片。

▲ 不出意外，M9P(G) Plus 散熱片內部透過 1 片導熱墊傳遞運作廢熱，完整覆蓋控制器、記憶體、快閃記憶體。

品牌不變、規格提升

由於 Marvell SSD 控制器進入門檻較高，廠商須具備一定的調校能力，目前市面絕大多數 NVMe SSD 都已改用台系產品，如 Phison、Silicon Motion、Realtek……等。Plextor 仍舊挾著獨門研發實力，M9P Plus 系列採用 Marvell 的控制器，採用資料中心等級的 88SS1092，前一世代 M9Pe 系列則是採用 88SS1093。

▲ M9P(G) Plus 以及 M9P(GN) Plus 均採用單面上料設計。

▲ M9P(G) Plus 以及 M9P(GN) Plus 電路板背面均未安排零件，因此 M9P(GN) Plus 厚度可以壓在 2.30mm，相容迷你型電腦主機或是超薄型筆記型電腦。

▲ M9P Plus 全系列均採用 88SS1092，這顆 Marvell 控制器主打資料中心、工作站等應用。

88SS1092 和 88SS1093 帳面規格大致相同，雙方對外連接介面均採用 PCIe 3.0 x4，對內支援 8 通道快閃記憶體讀寫，單通道支援 8CE，並可達 533MT/s 介面傳輸率；處理器核心採用 Arm Cortex-R5 三核心，最高運作頻率達 500MHz。不同的是，88SS1092 的目標是資料中心市場，考量到可能搭配大容量快閃記憶體空間，因此最大 DRAM 動態記憶體容量可達 8GB，而 88SS1093 則是 2GB。

▲ M9P(G) Plus 和 M9P(GN) Plus 1TB 容量版本，搭載 Nanya Low Power DDR3 8GB 動態記憶體，作為快取緩衝與加速 FTL 操作之用，512GB 和 256GB 容量版本則是改採 4GB 動態記憶體。

另一方面，88SS1092 採用 TSMC 28nm HPC+ 製程製造，相較追求高效能的 HPM 製程、追求低功耗的 LP 製程，HPC+ 兼顧效能與能源利用效率，採用不同的滲透方式製造 High K 閘級，降低漏電流現象；相對 HPC 製程而言，HPC+ 效能增加 15％、漏電率降低 25％。用白話文說明，就是 88SS1092 更為省電，運作時也更為涼爽。

配合近期的快閃記憶體潮流，M9P Plus 系列也轉進使用 KIOXIA BiSC4 96 層 3D 堆疊 TLC 快閃記憶體，並使用 KIOXIA 原廠已封裝、測試完畢的顆粒，而非自行購置晶圓、晶粒再封裝的版本。M9P Plus 系列 1TB 容量使用 2 顆 TH58LJT2T24BAEF，單顆容量 512GB，並具備 4 通道讀寫介面。

▲ M9P Plus 系列 1TB 容量使用 2 顆 TH58LJT2T24BAEF 快閃記憶體封裝顆粒，單顆容量512GB，並具備 4 通道，2 顆正好填滿 88SS1092 8 通道。

Fast Pre-load 多筆資料同步存取

以循序讀寫而言，M9P Plus 512GB 和 1TB 容量版本帳面表現相同，分別為 3400MB/s 和 2200MB/s，256GB 則為 3400MB/s 和 1700MB/s；4K 隨機讀寫也呈現同樣的趨勢，512GB 與 1TB 容量版本分別為 34 萬 IOPS 和 32 萬 IOPS，256GB 版本則均為 30 萬。M9P Plus 小容量 256GB 版本與 M9Pe 256GB 相互比較，進步幅度相當不錯，循序讀寫分別提升 13.3％ 和 70％，4K 隨機讀寫則是 66.6％ 和 87.5％。

箇中變化原因，除了可以歸類到細部硬體規格提升，一方面 Plextor 另行導入 Fast Pre-load 技術，過往 SSD 控制器一筆筆資料依序抓取，M9P Plus 系列則能夠同步抓取多個資料，讓低容量版本效能提升許多，而 Plextor 一向較為積極的垃圾回收作業，能夠確保長時間使用的效能。

▲ M9P(G) Plus 不同容量版本的規格比較表。

▲ M9P(GN) Plus 不同容量版本的規格比較表。

M9P Plus 由 Plextor 提供 5 年保固，256GB、512GB、1TB 各容量的耐寫量分別為 160TBW、320TBW、640TBW，計入 5 年保固之後，各款的 DWPD 數值約在 0.34 左右。M9P Plus 工作溫度範圍為 0℃～70℃，Plextor 亦加入 Dynamic Thermal Throttling 動態溫控調頻技術，讓 SSD 始終維持在能夠承受的範圍之內。

▲ 無論是 M9P(G) Plus 或是 M9P(GN) Plus 1TB 容量版本，其可用容量均約為 953.87GB 左右。

▲ M9P(G) Plus 具備散熱片，因此 Windows 10 桌面待機時的溫度為 37℃，並可透過CrystalDiskMark 觀察到韌體使用 1.01 版本，以及支援 NVMe 1.3。（室溫 24℃）

▲ M9P(GN) Plus 僅有 SSD 本體，並未額外安裝散熱片，Windows 10 桌面待機溫度為39℃。

Windows 作業系統下的 SSD 公用程式，Plextor 安排 Plextool NVMe 軟體，從官方網站下載並解壓縮之後即可使用。Plextool NVMe 軟體主要分為 4 個頁面：Drive Status、SMART Details、Secure Format、Drive Information。

Drive Status 顯示 SSD 整體概要，包含使用/未使用空間容量、健康度、連接介面版本、溫度等資訊，SMART Details 為 SSD 所回報的 S.M.A.R.T. 數值，Secure Format 則是負責快速清除 SSD 資料。與它廠較為不同的是 Drive Information 頁面，分別提供相當詳細的 controller 控制器與 namespace 命名空間資訊。

▲ Plextool NVMe公用程式負責擷取與顯示Plextor NVMe SSD的相關資訊，首頁Drive Status顯示SSD大致狀況。

▲ Drive Information頁面顯示controller資訊，甚至表列不同電源狀態的耗電量。

▲ Drive Information頁面的namespace資訊，消費級產品通常1個SSD實體內部僅有1個namespace。

真實應用表現升級

PCIe Gen3單通道單向最大頻寬為8GT/s，在速度的競爭上自然不比PCIe Gen4的16GT/s，不過真實世界應用卻甚少遇到循序讀寫，反而是以零散檔案存取為主，此時只要SSD硬體、韌體搭配得宜，表現不見得比PCIe Gen4 SSD還要差。

效能測試按照往例由淺入深，M9P(G) Plus 1TB和M9P(GN) Plus 1TB容量版本於CrystalDiskMark 6.0.0版測試，循序讀取分別為3133.72MB/s、3232.41MB/s，循序寫入為2113.19MB/s、2117.84MB/s。4K隨機佇列深度32、16條執行緒測試項目，雙方讀取表現均相當接近38萬IOPS，寫入則是30萬IOPS出頭。

▲ M9P(G) Plus 1TB於CrystalDiskMark循序讀寫表現分別為3133.72MB/s和2113.19MB/s。

▲ M9P(GN) Plus 1TB於CrystalDiskMark循序讀寫表現分別為3232.41MB/s和2117.84MB/s。

▲ M9P(G) Plus 1TB於CrystalDiskMark 4K隨機佇列深度32、16條執行緒測試項目，讀取表現將近38萬IOPS，寫入則為30萬IOPS。

▲ M9P(GN) Plus 1TB表現與M9P(G) Plus 1TB一致，CrystalDiskMark 4K隨機佇列深度32、16條執行緒測試，讀取也是將近38萬IOPS，寫入則是30萬IOPS。

AS SSD Benchamark測試程式，M9P(G) Plus 1TB獲得3248分、M9P(GN) Plus 1TB獲得3292分，雙方循序讀寫均接近3000MB/s和1900MB/s，4K-64Thrd讀寫則大約是23萬IOPS和28萬IOPS。當然，Marvell控制器速度不受傳輸資料壓縮度影響，AS SSD Compression-Benchamark讀寫速度曲線較為平直。

▲ M9P(G) Plus 1TB於AS SSD Benchamark獲得3248分，循序讀寫分別為2946.02MB/s和1886.86MB/s。

▲ M9P(GN) Plus 1TB於AS SSD Benchamark獲得3292分，循序讀寫分別為2956.56MB/s和1894.04MB/s。

▲ 將AS SSD Benchamark介面切換至IOPS，M9P(G) Plus 1TB 4K-64Thrd讀取約為23萬IOPS，寫入則將近28萬IOPS。

▲ M9P(GN) Plus 1TB 4K-64Thrd讀取表現同樣約為23萬IOPS，寫入則達28萬6千IOPS左右。

▲ Marvell SSD控制器速度不受傳輸資料可壓縮度影響，因此M9P(G) Plus 1TB、M9P(GN) Plus 1TB雙方讀寫曲線均表現平穩。

M9P(G) Plus 1TB和M9P(GN) Plus 1TB於Anvil's Storage Utilities獲得相近的分數，M9P(G) Plus 1TB為13632.17分、M9P(GN) Plus 1TB則是13719.92分，均以寫入占比7500分～7600分，略多於讀取6000分。透過不同傳輸區塊大小進行測試的ATTO Disk Benchmark，雙方最大讀取速度大致上出現在16KB～4MB，最快可達3.22GB/s，最高IO/s表現則是出現於2KB～16KB之間。

▲ M9P(G) Plus 1TB於Anvil's Storage Utilities獲得13632.17分。

▲ M9P(GN) Plus 1TB於Anvil's Storage Utilities獲得13719.92分，以寫入部分占比略高。

▲ ATTO Disk Benchmark傳輸區塊大小16KB～4MB，為M9P(G) Plus 1TB的高速讀取區間，最快可達3.22GB/s。

▲ M9P(GN) Plus 1TB於ATTO Disk Benchmark的表現與M9P(G) Plus 1TB一致，高速讀取區間同樣是16KB～4MB，最快也是3.22GB/s。

▲ M9P(G) Plus 1TB於ATTO Disk Benchmark較高的 IO/s表現，出現在傳輸區塊大小2KB～16KB之間。

▲ 同樣地，M9P(GN) Plus 1TB於ATTO Disk Benchmark傳輸區塊大小2KB～16KB，擁有較佳的IO/s效能。

透過 PCMark 10 的 Storage 測試項目，模擬真實世界多種應用，讓使用者確實得知換裝這些高速儲存裝置，對於日常電腦工作有多大的用處，在此選用 Full System Drive Benchmark 和 Data Drive Benchmark，分別針對系統碟、資料碟應用情境進行測試。無論是 M9P(G) Plus 1TB 或是 M9P(GN) 1TB，Full System Drive Benchmark 均可提供超過 450MB/s 頻寬和 60μs 存取延遲，表現相當不錯，Data Drive Benchmark 則可提供 750MB/s 以上頻寬表現。

▲ 針對系統碟應用環境，M9P(G) Plus 1TB 於 PCMark 10Full System Drive Benchmark 提供458.28MB/s 頻寬、存取延遲為 60μs。（點圖放大）

▲ M9P(GN) 1TB 於 PCMark 10Full System Drive Benchmark 的存取頻寬為 460.12MB/s、延遲為 60μs。（點圖放大）

▲ 若是把 M9P(G) Plus 1TB 作為資料碟使用，則 Data Drive Benchmark 測試項目頻寬可達755.56MB/s、延遲近一步縮減至 31μs。（點圖放大）

▲ M9P(GN) 1TB 於 Data Drive Benchmark 頻寬表現達 751.41MB/s，存取延遲同樣是 31μs。（點圖放大）

M9P Plus 系列導入 SLC 快取寫入加速技術，並使用動態 SLC 快取空間分配方式，依照目前剩餘容量，調整 TLC 模擬 SLC 寫入的空間大小。若是為空碟狀態，M9P(G) Plus 1TB 和 M9P(GN) Plus 1TB 的 SLC 快取空間約為 54GB～56GB 左右，此時 SLC 快取寫入速度約為 1900MB/s，範圍以外 TLC 寫入速度約為 560MB/s。

▲ M9P(G) Plus 1TB 和 M9P(GN) Plus 1TB 的 SLC 快取空間約為 54GB～56GB，另外也可以觀察到讀取曲線微幅上下跳動，這是由於 M9P Plus 採用較為積極的垃圾回收策略。

若是透過 IOMeter 量測 SLC 快取空間寫入速度，則因採用 raw 空碟測試，少了檔案系統轉換，寫入速度稍微增加一些。M9P(G) Plus 1TB 和 M9P(GN) Plus 1TB SLC 快取的寫入速度約為 2120MB/s，範圍以外寫入速度約為 570MB/s。

▲ 透過 IOMeter 量測 SLC 快取空間寫入速度，M9P(G) Plus 1TB 和 M9P(GN) Plus 1TB 均約為 2120MB/s。

▲ M9P(G) Plus 1TB 和 M9P(GN) Plus 1TB SLC 快取空間範圍以外，IOMeter 能夠量測到570MB/s 左右的寫入速度。

效能測試最後重頭戲為寫入一致性測試，在此使用 IOMeter 做為測試軟體，測試腳本為 4K 100％ 隨機寫入 3 小時，每 5 分鐘輸出 1 次 IOPS 數值並統計。測試正式開始之前，M9P(G) Plus 1TB 和 M9P(GN) Plus 1TB 均預先寫入容量 2 倍以上的資料，以便讓 SSD 快速進入穩定狀態。

▲ M9P(G) Plus 1TB 和 M9P(GN) Plus 1TB IOMeter 3 小時 4K 100％ 隨機寫入效能折線圖，長久使用約可提供 20000IOPS 的寫入效能。

依據測試結果，這 2 款同根生的 SSD 產品表現一致，約 30 分鐘之後即可提供穩定的 20000IOPS 寫入效能，並維持至 3 小時測試結束，表示 M9P(G) Plus 1TB和M9P(GN) Plus 1TB 在極限操作狀態，仍然可以提供穩定的效能。

▲ M9P(G) Plus 1TB 寫入一致性效能測試詳細數據。

▲ M9P(GN) Plus 1TB 寫入一致性效能測試詳細數據。

▲ IOMeter 4K 100％ 隨機寫入一致性效能測試途中，M9P(G) Plus 1TB 由於具備散熱片，溫度是較低的 60℃，而沒有散熱片的的 M9P(GN) Plus 1TB 則是 63℃。（室溫 24℃）

▲ 佇列深度與 IOPS 效能對應，M9P(G) Plus 1TB 和 M9P(GN) Plus 1TB 均於深度 32 之後到達最佳表現。

▲ IOMeter 4K 隨機 70％ 讀取、30％ 寫入，M9P(G) Plus 1TB 於不同佇列深度測試的 IOPS 效能資料。

▲ IOMeter 4K 隨機 70％ 讀取、30％ 寫入，M9P(GN) Plus 1TB 於不同佇列深度測試的 IOPS 效能資料。

多樣彈性選擇、小容量同享高效能

M9P Plus 系列除了本篇測試的 M9P(G) Plus 散熱片版本、M9P(GN) Plus 無散熱片版本，另外還有 1 款採用 AIC 介面卡形式的 M9P(Y) Plus，具備更大的流線型散熱片與 RGB LED 燈光特效，各款均具備 256GB、512GB、1TB 容量版本，讓玩家能夠從外觀形式、容量需求下手，選擇最適合自己的產品。

這次 M9P Plus 系列的效能表現，由新款硬體作為後盾，Plextor 韌體研發技術作為利刃，透過 Fast Pre-load 同時存取多筆資料，讓小容量與大容量的效能差異大幅度縮小，M9P Plus 256GB 相對於上一代 M9Pe 256GB 進步不少，對比它牌小容量版本也是如此，預算有限的玩家更能夠安心選購。

產品資訊

Plextor M9P(G) Plus

Plextor M9P(GN) Plus

測試平台

• 處理器：Intel Core i9-9900K
• 主機板：Asus ROG Maximus XI Extreme
• 記憶體：Kingston HyperX Fury DDR4 RGB DDR4-3466 8GB x 2 @DDR4-2666
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909

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只有更新當下耗電

E-Ink的原理是透過螢幕內的電場控制帶電荷且極微小的墨水粒子，利用類似於磁鐵同性相斥、異性相吸的性質，調整螢幕呈現的圖案。當調整完成後，系統就可以斷開電力，而圖案則為一直停留在螢幕上。

被動式E-Ink電子看板就是利用這特性，它的尺寸為195.84 x 137.68 x 13公釐，搭載7.5吋、解析度為800 x 480的E-Ink面板，並內建NFC通訊與電力傳輸功能，使用者可以透過ST25R3911B NFC Board或支援NFC通訊功能的智慧型手機更新電子看板的圖案，過程所使用的電力由NFC傳輸至電子看板。當更新完成後，圖案就會一直留在電子看板上，且不再需要耗費任何電力。

▲ 被動式E-Ink電子看板最大的特色就是不需連接任何電力。

▲ 使用者可以透過智慧型手機搭配專屬App無線更新看板上的圖案。

▲ 使用者也可以透過ST25R3911B NFC Board更新圖案。

▲ 電子看板搭再7.5吋E-Ink面板，相當適合用於更新不是很頻繁的公告欄。

▲從操作展示影片中，可以看到更新圖暗的手續相當簡便。

Waveshare被動式E-Ink電子看板的價格為美金68.99元（約合新台幣2,100元），雖然它不能從遠端批次更新，還是需要管理者帶著手機走到看板前一一更新，但可以省去繁雜的連接與電池維護工作，相當適合當作公布欄使用。 

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強力攻佔 x86 行動市場

AMD 透過 Zen 2 微架構以及 TSMC 7nm 製程的第三代 Ryzen 3000 系列桌上型處理器，逐步搶占桌上型電腦市場，Ryzen Threadripper 3990X HEDT 平台處理器，更擁有消費市場相當罕見的 64 核心 128 執行緒規格，成為頂級創作者與重度多工作業的首選。

行動市場方面，今年更要透過 Zen 2 微架構、7nm Vega 繪圖架構、TSMC 7nm 製程，推出 Ryzen 4000 系列行動版處理器，向上透過八核心十六執行緒 H 版搶攻移動工作站、頂級行動電競市場，並以 U 版提供輕薄筆電多執行緒運算能力和不錯的 3D 繪圖性能。在 2 者之間，另行透過 HS 版 TDP 35W，搶占越來越受到歡迎的輕薄遊戲筆電，也就是本篇所要介紹的 ROG Zephyrus G14。

▲ AMD 代號 Renoir、Ryzen 4000 系列行動版處理器 H 版、HS 版規格一覽表，請注意 HS 版本需與 AMD 合作開發並符合設計規範，H 版降低 TDP 至 35W 不見得就是 HS 版。

▲ AMD Ryzen 4000 系列行動版處理器U版規格一覽表，輕薄筆電擁有實體八核心不是夢，U 版還能夠上調 TDP 至 25W，藉此獲得更好的效能表現。

First things first，如果讀者對 Ryzen 4000 系列行動處理器不太熟悉，建議先移駕至「AMD Ryzen Mobile 4000 Tech Day：U、H、HS  系列產品釋出詳細架構資訊，運算、繪圖持續領先」一文，理解這一世代產品規格，或是「AMD Ryzen Mobile 4000 Tech Day：有備而來！Ryzen Mobile 4000 系列行動處理器電源管理深度解析」理解這次 AMD 在電源管理與行動效能所下的功夫。

AMD 先前未說明清楚的部分，在於 Renoir Ryzen 4000 系列行動版處理器的對外通道類型與數量，Ryzen 4000 系列行動版處理器所有型號都具備 PCIe 3.0 x8 用來銜接獨立顯示卡，另外還有 12 條 PCIe 3.0 通道，能夠用來銜接 NVMe SSD、無線網路卡等設備，SATA 介面具備 4 條通道，可以滿足桌機替代型筆電的需求。

USB 連接埠則為 4 個 USB 2.0 以及 4 個 USB 3.2 Gen 2，其中 2 個 USB 3.2 Gen 2 連接埠可透過 Type-C 的 Alternate Mode，輸出 DisplayPort 視訊訊號；當然，筆電設計廠商需要為 DisplayPort Alternate Mode 另行佈線。

▲ 相較於前一世代，Ryzen 4000 系列行動版處理器通用 PCIe 數量增加 4 條，USB 則是增加 2 埠。

Asus ROG Zephyrus G14 GA401IV 規格

• 處理器：AMD Ryzen 9 4900HS 3.0GHz 八核心十六執行緒
• 顯示卡：AMD Radeon Graphics（8 CU）
• 記憶體：DDR4-3200 16GB（雙通道、單一 SO-DIMM 可升級）
• 螢幕面板：14” IPS、1920 x 1080、120Hz、Adaptive Sync
• 儲存裝置：1TB M.2 SSD（PCIe 3.0 x2）
• 無線網路：Intel Wi-Fi 6 AX200
• I/O連接埠：USB 3.2 Gen1 x 2、USB 3.2 Gen2 Type-C x 1（支援 DisplayPort 1.4）、USB 3.2 Gen2 Type-C x 1、HDMI 2.0b x 1、3.5mm Stereo/Mic x 1
• 電池：76Wh
• 其它：電源鍵整合指紋辨識、RGB 背光鍵盤、Windows Precision 觸控板、麥克風陣列、支援Type-C Power Delivery（最高 20V/3.25A）、180W 變壓器
• 尺寸：324 x 202 x 17.9（mm）
• 重量：1.6kg

HS 版輕薄型遊戲筆電

Asus ROG Zephyrus G14 一共推出好幾款細部型號，最高可以選配 Ryzen 9 4900HS 和 GeForce RTX 2060 Max-Q，最低則是 Ryzen 5 4600HS 和 GeForce GTX 1650。這次測試的版本為配備 Ryzen 9 4900HS 和 GeForce RTX 2060 Max-Q 的 GA401IV，螢幕為 14 吋 IPS 面板 1920 x 1080 解析度，支援 Adaptive Sync 最高達 120Hz，但 A 面沒有配備 AniMe Matrix。

▲ 測試的 ROG Zephyrus G14 細部型號為 GA401IV，處理器和顯示卡分別為 Ryzen 9 4900HS 和 GeForce RTX 2060 Max-Q，但 A 面上蓋沒有配備 AniMe Matrix。

即便沒有加裝 AniMe Matrix，這款 GA401IV 仍舊使用 ROG Zephyrus G14 標誌性外觀，A 面上蓋斜切一半安排洞洞裝，一隅則貼上不鏽鋼亮面銘牌，刻畫 ROG 眼型標誌以及創立年份 2006 年。

▲ ROG Zephyrus G14 GA401IV A 面上蓋斜切一半，右上角是不會發光的洞洞裝，共有 6536 個洞，表層採用抗沾指紋塗層。

▲ A 面上蓋左下角貼著不鏽鋼亮面銘牌，標示 ROG 眼形圖案以及創立年份 2006 年。

從機身右方 I/O 開始巡禮，此處提供 1 個 USB 3.2 Gen 2 Type-C 和 2 個 USB 3.2 Gen 1 Type-A 連接埠，經過排風處往後方看去，則提供 Kensington 相容固定鎖點。左方 I/O 較為多樣化，提供 1 個 HDMI 2.0b、1 個支援 Power Delivery 輸入、DisplayPort 輸出的 USB 3.2 Gen 2 Type-C 插槽，以及 1 個 Stereo/Mic 複合式 3.5mm 音效插孔。需注意的是，左側 Type-C 輸入最高僅支援 20V/3.25A，若想要完全釋放筆電效能，還是要插上包裝所附的 180W 變壓器。

▲ ROG Zephyrus G14 右側 I/O 提供 1 個 USB 3.2 Gen 2 Type-C 和 2 個 USB 3.2 Gen 1 Type-A，靠近轉軸處則留有 Kensington 相容鎖點。

▲ 左側提供 1 個 HDMI 2.0b、1 個支援 Power Delivery 輸入、DisplayPort 輸出的 USB 3.2 Gen 2 Type-C 插槽，以及 1 個 Stereo/Mic 3.5mm 音效孔，變壓器插座輸入孔也為於此處。

▲ 機身左側 Type-C 最高僅能輸入 20V/3.25A，附屬 ROG 20V/9A/180W 變壓器可以完全釋放 ROG Zephyrus G14 效能表現。

▲ ROG Zephyrus G14 後方轉軸側為散熱出風口，並未安排 I/O。

▲ 後方轉軸另外貼有 ZEPHYRUS 字樣的壓克力貼紙。

掀開 ROG Zephyrus G14 螢幕，該筆電轉軸採用下沉式設計，掀開時可頂起筆電後方，讓散熱系統較為順暢地導入外部冷空氣。鍵盤 C 面採用鋁鎂合金材質，並於置腕處內部增添蜂巢肋條，加強筆電整體的穩固性。

C 面鋁鎂合金材質同樣塗布抗指紋沾黏塗層，鍵盤鍵帽尺寸約為 15.5 x 14.6（mm），鍵程約有 1.7mm，方向鍵採用倒 T 型設計。除了 N key 防鬼鍵、不衝突、支援白色 LED 背光之外，還有音量、關閉麥克風、Amoury Crate 軟體等獨立功能鍵，電源鍵更結合指紋辨識，讓開機與登入授權「一指」完成。

▲ 螢幕最大掀起角度約為 130 度，下潛式轉軸還可以墊高筆電後部，替散熱系統爭取對流空間。

▲ C 面採用鋁鎂合金材質，表面施以抗指紋塗層。

▲ 觸控板尺寸約為 104.5 x 61.5（mm），支援  Microsoft Windows Precision 驅動程式。

▲ ROG Zephyrus G14 置腕處內部採用蜂巢肋條，加強整機穩固性。

▲ 鍵盤鍵帽尺寸約為 15.5 x 14.6（mm），官方表示鍵程為 1.7mm，實際量測約為 1.6mm。

▲ ROG Zephyrus G14 具備 4 個獨立的功能鍵。

▲ 電源鍵整合指紋辨識系統。

▲ C 面中央上方處安排電源、電池、儲存裝置讀寫指示燈。

ROG Zephyrus G14 採用立體聲喇叭設計，並支援 Dolby Atmos 音效技術，單側採用 2 個發音單體，其中之一負責中音～低音頻段，單體面向桌面，另外 1 個則面向使用者負責中音～高音頻段。由於高音相較低音更具有指向性特色，Asus 此舉顯然是經過深思熟慮。

▲ 響應頻率比較接近高音的喇叭單體，安放在 C 面面向使用者。

▲ 中、低音單體比較不具方向性，因此放在 D 面朝向桌面，以反射方式進入使用者耳朵。

ROG Zephyrus G14 系列可選 1920 x 1080 或是 2560 x 1440 解析度面板，均為 IPS 類型，前者支援 Adaptive Sync 最高達 120Hz，後者則是最高達 60Hz，出廠時預先校正降低 ΔE 色差。比較特別的是，ROG Zephyrus G14 全系列均沒有內建網路攝影機，僅於 B 面面板上方安排陣列式麥克風。

▲ 本次測試的 ROG Zephyrus G14 GA401IV 配備 Panda LM140LF-1F01 面板，解析度 1920 x 1080、支援 Adaptive Sync 48Hz～120Hz，實測最高亮度和最大對比分別為 447.34nits 和 1278：1，色溫約為 6453K（0.3140, 0.3263）。

▲ ROG Zephyrus G14 沒有配備網路視訊攝影機，螢幕面板上方僅安排陣列式麥克風。

▲ 透過 ColorMunki Design 光譜儀量測，色容量可達 sRGB 的 100.1％，但僅能涵蓋 90.7％ sRGB。

▲ 觀察 CIE xy 座標圖，LM140LF-1F01 面板綠色擁有較大的偏差。

（下一頁：內部零組件分析）

4900HS+2060 Max-Q

ROG Zephyrus G14 D 面卸下 14 個十字螺絲，即可更換內部零組件，Asus 於此處安排 1 個小巧思，當螺絲其中之一轉鬆時，能夠連帶掀起 D 殼與 C 殼相互分離，避免 D 殼塑膠卡榫緊緊與 C 殼相依偎，使用其它撬開工具於外殼留下傷痕。

▲ D 殼螺絲其中之一轉鬆之後，能夠連帶將 D 殼與 C 殼分離。

▲ D 殼靠近 Ryzen 9 4900HS 處理器與 GeForce RTX 2060 Max-Q 顯示卡區域，貼上銅箔貼紙。

▲ 由於 D 殼為塑膠材質，為避免散熱系統入風口因開孔而疲軟，內部以金屬框架加強。

▲ ROG Zephyrus G14 GA401IV 內部一覽，可升級的零組件包含 1 個 DDR4 SO-DIMM 記憶體插槽、1 個 PCIe M.2 2280 M key、1 個 PCIe M.2 2230 E key。

卸除 ROG Zephyrus G14 的 D 殼，映入眼簾的是大紅色電路板防焊漆，十分搶眼。在此電路板之中，提供 3 種插槽可讓使用者自行升級、更換零組件，其中之一為 DDR4 SO-DIMM 插槽，預載 DDR4-3200 8GB 容量，與電路板焊死的 DDR4-3200 8GB 正好形成雙通道配置。

▲ ROG Zephyrus G14 內部提供 1 條 DDR4 SO-DIMM 記憶體插槽，讓使用者自行升級或是更換，預載 Micron DDR4-3200 8GB 規格。電路板另外一面則焊死 DDR4-3200 8GB 記憶體，因觸控板排線黏死而無法拆卸拍攝。

另外 2 個插槽均採用 M.2 規格，M.2 2280 M key 僅支援 PCIe 3.0 x4 通道，預先安裝 660p 1TB SSD，另外 1 個 M.2 2230 E key 則支援 PCIe 和 USB 通道，預先安裝 Wi-Fi 6 AX200 無線網路卡，藉此取得 Wi-Fi 6/802.11ax 與 Bluetooth 5.1 連線能力。

▲ M.2 2280 M key 預先安裝 1 個 SSD，支援厚度較厚的雙面上料大容量 SSD。

▲ SSD 正、反面均貼上石墨烯導熱片，控制晶片所在處另外貼有導熱墊，將廢熱引導至紅色電路板，透過電路板大面積銅箔散熱。

▲ 掀起姑娘的頭紗，原來是 660p 1TB SSD。

▲ M.2 2230 E key 安裝 Wi-Fi 6 AX200 無線網路卡，未來可因應新版 Wi-Fi 標準自行替換升級。

▲ ROG Zephyrus G14 電池採用 76Wh 容量。

▲ 頻率響應偏向中、低頻的單體，筆電左右 2 側各有 1 個，另外還有尺寸約一半的高音單體。

5 條熱導管助攻

這款 ROG Zephyrus G14 GA401IV 散熱系統使用 5 條 6mm 熱導管，各有 1 條負責 CPU、GPU，2 條橫跨 CPU 與 GPU，1 條負責供電轉換區域和 GDDR6。其中 Ryzen 9 4900HS 的 TDP 設定於 35W，GeForce RTX 2060 Max-Q 則透過 ROG Boost，將 TDP 設定為 65W。

▲ ROG Zephyrus G14 GA401IV 散熱系統模組透過 5 條 6mm 熱導管，涵蓋 CPU、GPU、GDDR6、供電轉換區域。

▲ 散熱模組透過散熱膏接觸 CPU、GPU、GDDR6、供電轉換區域。

▲ 散熱鰭片最外側有個空間較大的通道，用以排出長久使用累積的灰塵。

▲ Ryzen 9 4900HS，156mm² 面積塞入八核心、8 個 CU 負責 3D 繪圖、顯示輸出、記憶體控制器，以及其餘 SoC 功能通道。

▲ GeForce RTX 2060 Max-Q，採用 ROG Boost 將 TDP 設定為 65W。

▲ 顯示專用記憶體焊接 6 顆 Samsung K4Z80325BC-HC14 GDDR6，為 14Gbps 速度版本，單顆容量 8Gb，共提供 6GB 容量。

散熱、續航力測試

輕薄型遊戲筆電散熱效能優良與否，是各個廠商推出此類產品之前的重要課題，透過簡單的燒機實測即可得知。ROG Zephyrus G14 GA401IV 於室溫 24℃，CPU 於 Windows 10 桌面待機溫度為 55℃、獨立 GPU 約為 47℃，此時約消耗 21W；AIDA64 FPU 燒機 10 分鐘，CPU 溫度為 86℃、時脈為 3150MHz、平台消耗功率 78.5W。

▲ ROG Zephyrus G14 GA401IV 於室溫 24℃，Windows 10 待機與多種 AIDA 燒機溫度表現。

▲ ROG Zephyrus G14 GA401IV 於室溫 24℃，AIDA 64 FPU+GPU 燒機溫度表現。

若是改採 AIDA64 GPU 燒機 10 分鐘，此時獨立 GPU 溫度為 72℃、時脈 1560MHz、平台約消耗 125W。AIDA64 FPU 與 GPU 同時燒機 10 分鐘，則雙方溫度分別 90℃ 與 83℃，運作時脈分別為 2000MHz 和 1560MHz，此時距離 1 公尺量測的風扇噪音值約為 41.8dB(A)。

▲ ROG Zephyrus G14 GA401IV 於不同燒機情況的平台消耗瓦數，其中 AIDA64 CPU+GPU 項目，剛開始燒機可達 160W，之後隨著溫度逐漸上升，平台功耗逐步將低至 120W 左右。

▲ 3DMark Time Spy Stress Test 連續執行 20 次，FPS 表現穩定性可達 97.8％。

ROG Zephyrus G14 GA401IV 配備 660p 1TB SSD，由於對外傳輸通道僅有 PCIe 3.0 x2，最高循序傳輸速度有所限制，幸好這點對於整體平台效能影響不太大，PCMark 10 Extended 分數達 6789 分，等同於 1 台濃縮至 14 吋、1.6 公斤的移動型桌機。

▲ 660p 1TB SSD 對外傳輸通道僅為 PCIe 3.0 x2，CrystalDiskMark 循序傳輸測試最高速為 1882.61MB/s。

▲ ROG Zephyrus G14 GA401IV 於 PCMark 10 Extended 獲得 6789 分。（點圖放大）

受惠於 76Wh 電池電力容量，ROG Zephyrus G14 GA401IV 即便搭載獨立顯示卡，PCMark 10 Battery Modern Office 續航力也有 11 小時 58 分的成績，Gaming 則為 1 小時 59 分。（螢幕亮度 110nits、開啟 Wi-Fi 並連線、關閉藍牙）

有趣的是，Amoury Crate 接手電源管理時，電池電力來源將切換至 Silent 寧靜模式，續航力有目共睹，但效能略低，此時 PCMark 10 效能分數僅有 3979 分；若是調整成 Winodws 10 內建 Balanced 模式，則 PCMark 10 Battery Modern Office 續航力尚有 11 小時 30 分，效能分數則可上升至 4680，玩家可自行於延長 28 分鐘續航力或是效能表現高出 17％ 之間斟酌。

▲ Amoury Crate 為電池電力調整為 Silent 模式時，ROG Zephyrus G14 GA401IV 於 PCMark 10 Battery Modern Office 續航力為 11 小時 59 分，效能分數為 3979 分。（點圖放大）

▲ ROG Zephyrus G14 GA401IV 於 PCMark 10 Battery Gaming 續航力為 1 小時 59 分。（點圖放大）

▲ 若是把電源管理調整成 Windows 10 內建 Balanced，ROG Zephyrus G14 GA401IV 於 PCMark 10 Battery Modern Office 續航力為 11 小時 30 分，效能分數為 4680 分。（點圖放大）

（下一頁：4900HS 運算效能與 2060 Max-Q 遊戲能力）

移動式運算要塞

ROG Zephyrus G14 GA401IV 採用 Ryzen 9 4900HS 處理器，為 1 款實體八核心十六執行緒的處理器，基礎頻率 3.0GHz、最高自動超頻頻率達到 4.3GHz，透過 TDP 35W 設計，替輕薄型效能筆電增添不少的運算效能。以同樣採用 Zen 2 微架構的桌上型處理器而言，Ryzen 9 4900HS 測試結果大約位於 Ryzen 5 3600X～Ryzen 7 3700X 之間。

▲ Ryzen 9 4900HS 最高自動超頻時脈為 4.3GHz，不及 Ryzen 5 3600X，且 L3 快取容量也比較小，卻擁有實體八核心十六執行緒，因此 SiSoftware Sandra 20/20 處理器運算性能表現大約位於 Ryzen 5 3600X～3700X 之間。

▲ Ryzen 9 4900HS 的 CPU-Z 內建單執行緒、多執行緒分數，甚至比 PCADV 電腦王庫存的 Ryzen 7 3700X 分數還要好一些。

▲ 7-Zip 內建測試程式，壓縮、解壓縮表現大致上與 Core i9-9900K 相等。

▲ x264 或是 x265 影片轉檔測試，Ryzen 9 4900HS 均可提供 55FPS 的性能表現。

▲ 3D 畫面渲染工作比較容易平行化處理，因此 Ryzen 9 4900HS 擁有不錯的表現。

第三代 Ryzen 3000 系列桌上型處理器採用 CCD 與 IOD 分離的 chiplet 設計，且 COD 往 IOD 的頻寬僅有 IOD 往 CCD 的一半，因此實體八核心以下（含）型號，記憶體寫入頻寬將降至一半，實體十二核心以上（含）型號，才因內嵌 2 個 CCD 晶粒，滿足 DDR4 雙通道寫入頻寬。

代號 Renoir 的處理器產品線，採用單一晶粒 SoC 設計方式，不需要考慮封裝基板的佈線複雜度，以 Ryzen 9 4900HS 的 AIDA64 快取與記憶體頻寬測試結果而言，沒有出現 DDR4 記憶體寫入頻寬減半的情況，此舉也有助於彌補 Renoir L3 快取容量降低所帶來的影響。

▲ Ryzen 9 4900HS AIDA64 快取與記憶體頻寬測試結果，記憶體寫入頻寬與第三代 Ryzen 3000 系列桌上型處理器實體十二核心以上（雙 CCD 配置）相符，L3 快取讀取、複製速度則比實體八核心以下（單 CCD 配置）大約少了 150GB/s。

1080p 畫質任你選

ROG Zephyrus G14 GA401IV 安裝 GeForce RTX 2060 Max-Q 獨立顯示卡，雖然是 Max-Q TDP 65W 能源效率最佳化版本，但就實測結果而言，玩家能夠在 1080p 螢幕面板解析度任意選擇畫質。當畫質開到最大時，畫面複雜遊戲如 Assassin's Creed Origins「刺客教條：起源」、Metro Exodus「戰慄深隧：流亡」大約為 40FPS 以上，畫面特效運算量不高的遊戲，如 Far Cry 5「極地戰嚎 5」、F1 2019、Street Fighter V: Champion Edition「快打旋風 5 冠軍版」，則可達 100FPS。 

▲ NVIDIA 驅動程式繪圖 API 開銷以 DirectX 12 表現最佳，其中 DirectX 11 多執行緒對比單執行緒 draw call 數量多出 61％。

▲ 不意外，GeForce RTX 2060 Max-Q 採用 DirectX 11 API 時，於 Ashes of the Singularity: Escalation 擁有最佳表現。

▲ GeForce RTX 2060 Max-Q 於 VRMark Cyan Room 擁有 121.54FPS 的表現，Blue Room 則是 37.63FPS。

▲ 單一 API 遊戲表現，GeForce RTX 2060 Max-Q 於 1080p 算是游刃有餘，最高畫質設定仍有 40FPS 以上。

▲ 多種 API 遊戲表現類似（Shadow of the Tomb Raider「古墓奇兵：暗影」DirectX 12 無法執行），惟即時光線追蹤特效遊戲 Metro Exodus「戰慄深隧：流亡」平均畫面張數來到 39FPS。

部分遊戲如 Far Cry 5「極地戰嚎 5」、F1 2019，能夠讓玩家選擇欲用來繪製的圖形處理器，因此我們也可以選擇 Ryzen 9 4900HS 內建的 Radeon Graphics （8CU），稍微窺探一下此世代的效能。若以這台筆電面板解析度 1080p，並選擇低、中、高等 3 種畫質選項，Far Cry 5「極地戰嚎 5」最低畫質可達低標 30FPS，F1 2019 最低畫質為 63FPS～66FPS、最高畫質突破低標達 32FPS。

▲ 若於遊戲指定 Ryzen 9 4900HS 內建 Radeon Graphics 負責 3D 繪製流程工作，Far Cry 5「極地戰嚎 5」最低畫質達 30FPS，F1 2019 最低畫質則達 63FPS～66FPS。

小體積、高效能

透過上述 ROG Zephyrus G14 GA401IV 完整分析，可以理解 Ryzen 9 4900HS 所帶來的八核心十六執行緒高效能，並配合 GeForce RTX 2060 Max-Q 獨立顯示卡提供不錯的遊戲效能，並將這些效能濃縮在不到 2 公分、1.6 公斤的機身之中（AniMe Matrix 版本厚度為 19.9mm），同時也讓人期待桌機替代型筆電所採用的處理器 H 版 TDP 45W，以及桌上型版本的效能表現。

比較可惜的是，由於加入 GeForce RTX 2060 Max-Q 這個變因，較難估算 Ryzen 4000 系列行動版處理器電池續航力。很粗淺且不精確地和前次 PCADV 電腦王編輯部 Acer Nitro 5 AN515-42-R66N Ryzen 7 2700U 評測相互比較，ROG Zephyrus G14 GA401IV 續航力可達 3 倍（注意雙方許多配備都不相同，只是個粗略值）。

回頭來看 ROG Zephyrus G14 GA401IV 整體設計，PCMark 10 Battery Modern Office 使用時間將近 12 小時，出門在外可提供充足的電池續航力；回到住所接上 180W 變壓器，即可享受 1080p 遊戲殺敵快感，AniMe Matrix 版本則提供玩家特立獨行的外觀選項，唯有 660p SSD 似乎不太符合身分定位？這或許是速度、容量拔河之後的權宜結果。

產品資訊

AMD Ryzen 4000 Series Mobile Processors

Asus ROG ROG Zephyrus G14

延伸閱讀

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（本文使用之《惡靈古堡3 重製版》遊戲軟體由AMD贊助提供）

再訪t-病毒肆虐的拉昆市

回顧遊戲發行原始平台為Sega Saturn與Sony Playstation的惡靈古堡系列正統1~3代，故事敘述以美國中西部城市拉昆市為發展根據地的跨國藥廠保護傘公司，因為暗地將「t-病毒」用於開發生物武器，但卻不慎讓t-病毒外洩，而導致拉昆市出現了喪屍以及喪屍犬、食人植物等怪物。

在遊戲劇情中，1代的故事發生於1998年7月24日，在拉昆市警方的特勤小隊S.T.A.R.S.為了要調查發生於郊區的離奇殺人事件，而誤闖被保護傘公司做為研究所的「洋館」，發現了他們的陰謀。

2代劇情的時間往後推進2個月到9月29日，正要前往拉昆市警局報到的新人警察Leon‧S‧Kennedy，在路上遇到了前來尋找因「洋館事件」失蹤的哥哥的Claire Redfield，2人需要設法在喪屍的包圍下尋求生機。

將時間倒退1天，回到9月28日，3代劇情描寫在「洋館事件」過後的2個月中， S.T.A.R.S.隊員Jill Valentine留在拉昆市調查事件真相，而在t-病毒役情失控、喪屍與怪物不可收拾之際，Jill也決定逃出拉昆市，這也是原始版《惡靈古堡3 Last Escape》副標題（最終逃亡）的由來。

《惡靈古堡3 重製版》為3代的完全重製版，遊戲劇情大致與原始版本相同，但仍經過一定程度的修改，不過大家不用擔心，那位追殺Jill到天涯海角的Nemesis（舊譯追跡者，名稱典故為希臘神話的復仇女神）依然健在，而且在遊戲開場就展露對Jill的「愛意」。

▲Capcom官方推出的惡靈古堡劇情回顧，可以讓讀者快速掌握故事背景。

▲讀者也可以透過《惡靈古堡3》的攻略影片來瞭解原始版本。

▲ 遊戲序盤Nemesis就不識相闖入Jill的房間來個愛的告白！（劇情已和原始版本有所不同了）

保留原始核心，擁抱新世代玩家

RE引擎最早是為了製作《惡靈古堡7 生化危機》而開發的遊戲引擎，後來也應用於《惡靈古堡2 重製版》、《惡魔獵人5》等遊戲，《惡靈古堡3 重製版》透過RE引擎強大的繪圖能力與光影呈現效果，重新刻畫出飄蕩無盡恐懼的拉昆市。

原始版的《惡靈古堡》1~3代因當年的硬體機能限制，採用預先繪製的CG圖片作為背景畫面，人物移動採「坦克式旋轉」，需要先以左右鍵改變方向，再用上下鍵前進、後退。這樣的好處是可以呈現較高的背景圖像品質，且有助於控制運鏡，讓玩家無法旋轉視角、看到轉角後的景物，而且不直覺的操作也會加劇玩家的恐懼感，但有著畫面、操作不流暢的明顯缺點。

《惡靈古堡3 重製版》則改採主流的肩後視點，角色可以透過方向鍵直接往各方向自由移動，也能隨時改變視點，並以類第一人稱的方式瞄準射擊，雖然整體操作手感與原始遊戲截然不同，但更符合現今玩家對3D遊戲的習慣與期望。

然而《惡靈古堡3 重製版》也沒有忘記系列作「生存驚悚」的核心精神，遊戲中的彈藥、藥品數量依然相當有限，玩家無法肆意開槍排除眼前障礙，反而是應該要斟酌是否以閃避方式繞過部分敵人，另一方面當遭遇避無可避的敵人時，也可能因為緊張而影響射擊準度，導致浪費彈要造成更大心理壓力，讓玩家掉入生存驚悚的泥淖。

與原始版在2代到3代的進化中加入了緊急回避系統，《惡靈古堡3 重製版》也加入了前作沒有的緊急回避系統，玩家只要在遭受攻擊的瞬間按下回避鍵，就可以無傷閃躲敵人攻擊，稍微緩和了遊戲的難度。另一方面本作取消了戰鬥小刀的耐久度限制，所以小刀不像前作揮砍幾次後就會損壞，雖然不能拿來當作緊急脫身的反擊武器，但卻可以讓玩家進行「單靠小刀過關」的挑戰。

在存檔方面，《惡靈古堡3 重製版》雖然還是需要找到遊戲中的打字機才能進行存檔，但不再需要消耗色帶，因此沒有次數限制（但存檔次數會影響破關評價），而且當Game Over時可以直接載入自動儲存的檢查點，大幅降低玩家面對未知壓力的恐懼感，雖然讓遊戲更加親和，但也失去了原始版本的醍醐味。

▲ 嗯，雖然遊戲序盤的安排有些不同，但是那位把自己關在貨櫃的先生依然健在，我就安心了。（咦？）

▲ 玩家依舊需要找到打字機才能存檔，但已經取消了透過色帶限制存檔次數的機制。

▲ 玩家能帶在身上的物品數量有所限制，該帶哪些彈藥、藥品、道具都需仔細規劃，並在適當的時機進行調合以節省空間。

▲ 帶著鑰匙、開鎖工具、破壞剪等關鍵道具才能推進劇情，但有會占用攜帶物品的空間，真是兩難啊。

▲ 各種因t-病毒產生的恐怖生物武器讓人作嘔。

▲ 遭遇埋伏的Jill命在旦夕。

▲ 噁，被異型昆蟲來個跨界之吻，真是有夠倒楣。

▲ 被蟲吻之後不幸感染寄生蟲，需要趕快排除情況，否則會丟了小命。

▲ 擁有智力的Nemesis除了有喪屍般的生命力，還能操作火燄發射器、火箭筒等武器。

（下頁還有遊戲繪圖分析與心得）

有光就有影，就有恐懼

『人們因為害怕黑暗，而創造了光，但卻因為光而產生影，帶來更深邃的恐懼』。這段話正是筆者對RE引擎的評語。

RE引擎具有強大的體積照明與環境光遮蔽繪圖功能，可以呈現逼真的光照以及光線透過不同平面反射的效果，搭配精心微調的光暈與空氣粒子特效，不但營造出光線在空氣中漫遊的感覺，也烘托出風格獨具的恐怖氛圍。

我們會因為黑暗而看不清楚眼前的景物而產生未知與恐懼，但當照亮環境之後，看清從惡夢竄出的醜惡怪物並不會讓事情更好，而且在光芒背後產生的陰影，帶來了更深層的恐懼，無論是轉角後怪物投射出的影子，或是在Nemesis追逐過程留下的背影，都為極限求生的玩家帶來了更沉重的壓力。

筆者覺得雖然原版《惡靈古堡》1~3代的固定CG背景繪圖手法是系列作的招牌特色，但放諸現在的遊戲環境，可能會讓沒有接觸過那個年代遊戲的玩家難以接受。而採全即實繪圖場景的《惡靈古堡3 重製版》雖然捨棄了這個設計，但更加逼真的光影效果與成熟的運鏡控制，不但沒有減損遊戲散發的恐懼感，反而讓玩家更加沉浸於這個充滿光明卻又隴籠罩陰暗的恐怖世界，讓遊戲更具吸引力。

▲ RE引擎的光影呈現能力讓人驚嘆，烈燄的紅色火光與炙熱的扭曲空氣彷彿將玩家抓入火災現場。

▲ 燈光映照在地面與玻璃窗的效果相當真實。

▲ 霓虹燈的光暈與空氣中氤氳霧茫的感覺也相當逼真。

▲ 體積照明技術可以作出物體擋在光線前產生的散射與穿透效果。

▲ 遠處聚光燈的呈現手法塑造出電影風格的視覺體驗。

▲ 強大的即時光影繪製添增了遊戲的恐怖感。

貴古不賤今的良心冷飯

回顧《惡靈古堡2 重製版》普遍獲得良好的評價，《惡靈古堡3 重製版》採用同樣的RE引擎製作，且2者無論在圖像、操作、劇情、系統的品質都相當接近且出色，加上考量原始2、3代在遊戲演出與系統上本來就很接近，所以可以推測《惡靈古堡3 重製版》應該也會受到新舊玩家的正面評價。

另一方面，由於2、3代的劇情時空完全重疊，因此玩家可以從不同的角度觀看拉昆市的命運，2代由Leon與Claire的視點近距離觀查拉昆市警局與保護傘公司的地下研究機構，3代則由Jill與可操作的配角Carlos縱觀拉昆市市區的慘狀，兩者相輔相成，玩家不但需要體驗2款作品的劇情，也需發掘隱藏於遊戲各處的機密文件，才能編織出更綿密的故事與內幕。

縱使《惡靈古堡3 重製版》是款重製作品，但是可以看出製作團隊相當認真重新打造這款遊戲，在畫面表現與遊戲內容都有長足進步，無論是玩過原始作品的系列粉絲，或是第一次參與Jill逃亡之旅的玩家， 都能沉浸於被Nemesis追逐的緊張感，並享受這趟刺激的求生之旅。  

▲ 玩家可以開車載著Nemesis一起約會兜風。（誤）

▲ 這個命運的停車場鐵捲門隔開了Jill與Leon相會的命運。（筆者註：《惡靈古堡2 重製版》中Leon與Ada就是在鐵捲門內的場景相遇）

▲ 玩家可以操作Carlos踏入拉昆市警局抽絲剝繭，探索Leon到達前所發生的事。

▲ 我說Carlos啊，就是因為你把這張筆記抽走，害得幾天後Leon被置物櫃傳來的聲音下一跳。

▲ 嗯嗯，玩具店內果然販售著Capcom的招牌英雄角色。

（下頁還有遊戲效能測試）

Radeon RX 5600 XT扛得住2K畫質

為了要享受《惡靈古堡3 重製版》所帶來的絕美畫面，玩家也要準備對應的顯示卡來滿足效能需求，所以我們使用AMD Radeon RX 5600 XT繪圖處理器來進行效能測試，看看它是否能應付1080P與1440P解析度的畫面。

在測試過程中，筆者選擇DirectX 12繪圖API，畫面更新率設定為可變，並關閉垂直同步，以免成為效能瓶頸，畫質選項除紋理品質設為「高（3GB）」之外，其餘接設為最高等級，詳細如下圖所示。其中僅有調整解析度設為1920 x 1080以及2560 x 1440，以及將環境光遮蔽設為預設的「螢幕空間環境光遮蔽（僅限區域）」，以即最高階的「進階版水平環境光遮蔽」。

由於遊戲並沒有內建效能測試工具，因此筆者以FrameView測量2段遊戲過程，室內場景為在拉昆市警局內探索（不含戰鬥），室外場景為在武器店門口與喪屍戰鬥並引爆汽油桶，每段測試時間持續60秒，並重覆3次相同的操作流程，成績的最大值、最小值、Render99採計測試結果的極端值，成績的平均值則採計3次結果平均值。

測試平台：
處理器：AMD Ryzen R7 3800X
主機板：AsRock X570 Taich
記憶體：Crucial DDR4-3200 16GB x 2（MTA16ATF2G64AZ-3G2E1）
顯示卡：Sapphire Pulse Radeon RX 5600 XT 6GB
儲存裝置：Plextor PX-512M9PeGN
電源供應器：Antec HCG 850 Gold
軟體環境：Windows 10 1903專業版、Radeon Software Adrenalin Edition 20.04.1

從測試結果可以看出，Radeon RX 5600 XT 6GB完全可以滿足1080P解析度的效能需求，無論是平均FPS或Render99指標（代表99%的繪圖速度高於這個幀數）都能超過60幀。

而到了1440P解析度，就算選擇效能需求較高的進階版水平環境光遮蔽，平均FPS還能有75幀以上的出色表現，惟Render99掉至55幀左右，而選擇效能需求較低的螢幕空間環境光遮蔽（僅限區域）的話，Render99則能維持在60幀以上，代表著幾乎能夠全程流暢執行遊戲。

▲ 測試使用的處理器為AMD Ryzen R7 3800X。

▲ 顯示卡則為Sapphire Pulse Radeon RX 5600 XT 6GB。

▲ 畫質設定如圖所示，僅有調整解析度與環境光遮蔽等2個設定值。

▲ 6GB的顯示記憶體還能負荷「高（3GB）」的紋理品質設定。

▲ 最高級的紋理品質光是貼圖檔案就高達8GB，整體顯示記憶體的需求量上看10GB。

▲ 在實測結果中，Radeon RX 5600 XT 6GB可以滿足1080P的顯示需求。

▲ 就算在負荷較重的室外場景，Render99指標FPS也超過90幀。

▲ 解析度切換至1440P之後，室內場景也能挺住FPS 60幀的需求。

▲ 到了室外場景雖然有些吃緊，但平均FPS也能超過60幀。

搭配FreeSync Premium更享受

如果讀者想要追求更極的畫面表現，可以考慮搭配支援AMD FreeSync Premium、 FreeSync Premium Pro的螢幕，兩者至少能在1080P解析度下支援120Hz的螢幕更新頻率，且後者還支援HDR，能夠顯示更加亮麗且深邃的亮暗對比。

FreeSync的另一大優點就是支援動態調節螢幕更新頻率，而能夠讓螢幕自動對應浮動的FPS，不會有搭配傳統螢幕需透過垂直同步功能鎖定FPS造成效能耗損，或是關閉垂直同步會造成畫面撕裂的問題，能夠大幅強化遊戲畫面的流暢度與視覺體驗。

▲ 搭配支援AMD FreeSync Premium、 FreeSync Premium Pro的螢幕可以帶來更出色、流暢的遊戲畫面。

▲ 現在購買指定AMD Radeon RX 5000系列顯示卡就能免費獲贈《惡靈古堡3 重製版》遊戲序號。

《惡靈古堡3 重製版》將推出Steam、Sony Playstation 4、Microsoft Xbox One等平台版本，售價為合新台幣1,800元，上市時間為2020年4月3日。

消費者只要在4月25日前購買AMD Radeon RX 5000系列顯示卡，就可以獲得《魔物獵人世界：Iceborne》（遊戲本體+超大型擴充內容套裝）、《惡靈古堡3 重製版》、《火線獵殺：絕境》等遊戲3選2，加上3個月電腦版Xbox Game Pass。

若以最便宜的Radeon RX 5600 XT 6GB市場價格為新台幣7,990元計算，扣掉贈送遊戲的價值總額為4,117元，等於顯示卡的價格僅為3,873元，可以說是CP值非常好的划算選擇。

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甜蜜蜜的甜點系鍵帽

Wooting這次一口氣推出3種鍵帽產品，所有鍵帽都是採用PBT材質搭配熱昇華印刷，不會因為長期使用而磨損鍵帽，或產生「打油」的情況，而印刷的圖按也不會褪色或磨掉，具有超強的耐用性。

Lekker Keycaps包含所有按鍵，主要的英文字母、數字鍵都是採用白色鍵帽搭配深藍色文字，以強化文字的可見度，並可搭配背光鍵盤使用。除了適合台灣使用的英文配置（US ANSI）版本外，還具有北歐語系、西班牙文、德文版本可供選擇。

The Snackbag則是只有Tab、Shift、Ctrl、Alt、Enter等等功能鍵與方向鍵的鍵帽組，特別的是它們都以甜點的圖示呈現，相當具有特色。而The Snackbar則是印有多種甜點的空白鍵，可以為鍵盤妝點甜甜的可愛風格。

▲ Lekker Keycaps鍵帽採用Pantone 289、7548、333等配色，呈現Wooting自家視覺風格。

▲ Lekker Keycaps除了有英文版本外，也提供北歐語系、西班牙文、德文等版本。

▲ The Snackbag是以甜點為主題的功能鍵鍵帽。

▲ 它能夠把無聊的功能鍵文字轉換為甜點圖示。

▲ The Snackbar則是以甜點為主題的空白鍵鍵帽。

上述3種鍵帽的價格分別為歐元44.99、23.99、14.99元（約合新台幣1,510、805、500元），它們不但相容Wooting鍵盤，也能搭配一般鍵盤使用，讓使用者可以自行改裝鍵盤的視覺感受。

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雖然目前 Intel 行動版處理器大核心版本，尚且並非單一晶粒 SoC 設計（例如自家 Atom、對手 APU），僅在封裝層級達成目標，但是代號 Ice Lake 的第十代 Core 系列行動版處理器整合相當不錯的 3D 繪圖處理器，因而被專精生產製造手持遊戲機、小筆電的深圳廠商 GPD 看上採用。

GPD WIN Max 8 吋手持遊戲小筆電近日公布細部規格資料，原先預計採用 AMD Ryzen 5 2500U 行動版處理器，但是 Intel 推出 Ice Lake 之後，該公司立刻將研發目標轉向後者。WIN Max 預計採用 Core i5-1035G7，雖然處理器不若 Core i7-1065G7 或是 Core i7-1068G7，但內建繪圖同樣具備 64 個 EU，最高運作頻率可達 1050MHz。

▲ GPD WIN Max 8 吋手持遊戲小筆電近日公布細部規格資料，將採用具備 64 個 EU 的 Core i5-1065G7 處理器。

比較特別的是，WIN Max 於 UEFI 提供 3 種 TDP 瓦數設計，分別為標準 TDP 15W，以及 TDP 20W、TDP 25W，讓玩家可以在電池續航力（內建 57Wh 鋰離子充電電池）以及效能之間自行權衡、選擇，續航力預計 3 小時～14 小時左右。散熱系統也以雙風扇、雙熱導管加強設計，風扇轉速設定於 2700RPM～6300RPM 之間。

▲ 因應 UEFI 提供 3 種 TDP 15W、20W、25W 設定，WIN Max 散熱系統結構包含雙風扇與雙熱導管設計。

受惠於 Ice Lake 內建 Thunderbolt 3 功能以及 802.11ax 無線網路媒體層，僅需另外加裝 retimer、PD controller 與 companion RF 晶片，即可支援 Thunderbolt 3 和 Wi-Fi 6 無線網路。WIN Max 於機身提供 1 個支援 USB Power Delivery 60W 輸入的 Thunderbolt 3 Type-C 連接埠，網路連線更包含 Wi-Fi 6 與最高支援 1Gbps 的 RJ45 網路埠。

▲ Ice Lake 內建 Thunderbolt 3 功能，WIN Max 於機身後方提供 1 個 Thunderbolt 3 連接埠，想要另外連結外接顯示卡盒或是 10Gbps 網路卡也沒問題。

▲ Wi-Fi 6 AX201 無線網路卡最高連線速度可達 2402Mbps，但在密集使用環境的傳輸延遲仍不穩定，因此 WIN Max 仍舊保留 1 個最高支援 1000Mbps 的 RJ45 網路埠。

WIN Max 內建 16GB LPDDR4 記憶體，以四通道、等效時脈 3733MHz 方式完全塞滿 Core i5-1035G7，發揮最大頻寬。內建 M.2 插槽也從前一代產品 2280 socket 2 B key 所支援的 PCIe x2 通道，升級為 socket 3 M key 支援 PCIe x4 通道，預設內建 512GB NVMe SSD，傳輸速度未知。

▲ GPD WIN Max 與前一世代 WIN 2 規格比較表，各項規格均有大幅度提升。

說了這麼多，這台 GPD Win Max 的目標族群仍舊以行動手持 Windows/模擬器遊戲玩家為主，除了 QWERTY 鍵盤之外，更內建手把搖桿按鈕，類比搖桿料件供應商為 ALPS，並採用 Panasonic 微動開關。

GPD 宣布 WIN Max 規格的同時，也連帶公開初步遊戲運作效能，在 8 吋 1280 x 800 面板解析度環境，線上電子競技類 Counter Strike：Global Offensive「絕對武力：全球攻勢」最高可達 195FPS、DOTA 2 達 132FPS、Overwatch「鬥陣特攻」達 93FPS、PlayerUnknown's Battlegrounds「絕地求生」則達 95FPS。

3A 級單機大作部分，Rise of the Tomb Raider「古墓奇兵：崛起」達 34FPS、The Elder Scrolls V: Skyrim Special Edition「上古卷軸 V：無界天際特別版」達 68FPS、Monster Hunter：World「魔物獵人 世界」達 48FPS。雖然可以理解這些數字應該是在最低畫質所測得的結果，但 8 吋螢幕看起來並不會差太多。

▲ GPD WIN Max 初步遊戲運作效能。

WIN Max 8 吋手持遊戲小筆電並未公布售價，前一世代 WIN 2 要價新台幣 2 萬元左右，WIN Max 眾多規格升級之後應該不便宜，譬如搭載 Core i5-1035G7/8GB RAM/256GB SSD 的 Surface Laptop 3，台灣售價將近新台幣 42,000 元。

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提供高效率x86執行環境

先前Google在釋出Android 11開發人員預覽版的時候，也一併提供了Android 11系統映像檔，同時也提高了Arm架構二進位執行檔的執行效率。

先前的系統映像檔採用完整Arm模擬功能（Full Arm Emulation），它會透過Arm函數庫執行App，因此不支援編譯x86架構衍生版本的App，這讓執行於x86架構電腦的模擬器，以及搭載x86處理器的行動裝置的App執行效率偏低。

而新的Android 11系統映像檔則一改這個問題，它能在不影響整體系統效能的前提下，將Arm架構指令轉換為86架構指令，能夠有效降低執行Arm架構二進位執行檔的效能虛耗。

▲ 全新的Android 11 x86系統映像檔（中）支援Arm ABI，，舊的Android 10映像檔（右）則不支援。（圖片來源：Google，下同）

▲ 新的系統映像檔能夠提高在x86系統執行Android模擬器的效率與相容性。

提供原生執行環境

不同於使用Kotlin或Java語言編譯的程式會透過Android Runtime（ART）執行，如果程式使用C++語言的話，則會在編譯過程中依目標裝置的處理器架構，轉換為對應格式的機器指令（Machine Instruction），所以一般的App中的C++部分大多相容於Arm架構處理器，讓一些App中以C++編寫的部分功能（如QR Code掃瞄器）不相容於x86架構電腦，最終導致App無法正常執行。

在先前使用Android模擬器的情況下，如果要迴避這個問題，就需要使用完整的Android模擬功能，將整個系統的Arm指令轉換為x86指令，雖然可以達到相容的效果，但會消耗許多運算效能，而且不法使用硬體加速和處理器虛擬化技術，造成在x86電腦上執行Android模擬器效能不彰的問題。

新的Android 11 x86系統映像檔不但可以相容於原生x86環境，並可支援虛擬化技術，並可將Arm架構二進位執行檔轉換為x86架構格式，其中也包涵了libGLES、libvulkan等Android Runtime的重要函數庫，可以降低記憶體存取需求並提升整體效能。

目前這款新的映像檔已與Android 11 Developer Preview一併提供，使用者可以透過Android Studio中的SDK Manager或Android Virtual Device Manage下載。

 ▲ 有興趣嘗鮮的讀者可以透過Android Studio試試最新的映像檔。

模擬器開發團隊表示這項技術可以簡化Android App開發人員的測試工作流程，並計劃在未來將這項技術推廣至更多API等級（API Level），以確保能更接近真實Android裝置的行為模式。

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Intel 於去年陸續發表第十代 Core 系列行動版處理器，首先是增添 AVX-512、VNNI 指令集，以及內建 3D 繪圖 Gen11 效能大爆發的 Ice Lake，並分為 TDP 25W/28W 的 Ice Lake U 以及 TDP 9W 的 Ice Lake Y 雙版本。接下來則是強調生產力的 Comet Lake 系列，包含升級至實體六核心、TDP 25W 的 Comet Lake U 以及 TDP 7W 的 Comet Lake Y。

原本預計在今年農曆前後發表的第十代 Core 系列高性能行動版處理器 Comet Lake，受到疫情影響延後至今才發表，但已確定將會有 100 款以上筆電問世，其中 30 款以上將會是厚度 20mm 以下的輕薄級版本，讓桌機級性能也可以輕巧帶著走，多款產品也都會搭載 Thunderbolt 3 Type-C 以及 Optane Memory H10 with SSD。

▲ Intel 第十代 Core 系列行動處理器 Comet Lake H 預計推出 6 款，其中 4 款單核 Turbo 時脈均可達 5GHz 或以上，這 4 款也都導入 Thermal Velocity Boost 機制，全線記憶體均升級至雙通道 DDR4-2933，總容量最高支援 128GB。

Comet Lake H 預計推出 6 款，最高階為不鎖頻的 Core i9-10980HK，實體八核心十六執行緒，單核 Turbo 時脈高達 5.3GHz；Core i7 扛霸子將由部分解鎖（僅可上調數個倍頻）Core i7-10850H 擔任，具備六核心十二執行緒。最低階則是 Core i5-10300H，具備四核心八執行緒。

值得注意的是，4 款 5GHz 以上的 Comet Lake H 處理器，包含 Core i9-10980HK、Core i7-10875H、Core i7-10850H、Core i7-10750H，均具備 Thermal Velocity Boost 機制（單核最高 Turbo 時脈均已計入）。Thermal Velocity Boost 從 Coffee Lake H 開始導入，基於溫度的時脈提升機會演算法，提供比 Turbo Boost 2.0 更高的運作頻率。目前 Intel 尚未公開 Comet Lake H 的 Thermal Velocity Boost 細部資訊，以往 Coffee Lake H、Comet Lake U/Y T_CASE 未超過 50℃ 時，能夠提升 200MHz。

▲ Intel 第十代 Core 系列行動處理器 Comet Lake H 支援 Turbo Boost Max Technology 3.0、DDR4-2933、Speed Optimizer（僅倍頻解鎖版支援）、Wi-Fi 6 AX201。除了 Core i9-10980HK 之外，其餘型號均可透過 cTDP 將 TDP 降低至 35W。

Comet Lake H 全系列的變化包含支援 Turbo Boost Max Technology 3.0，能夠讓晶粒當中體質最好的處理器核心時脈往上飆，以及支援最大容量高達 128GB 雙通道 DDR4-2933，倍頻解鎖型號還可以利用 Speed Optimizer 一鍵自動超頻。與之搭配的晶片組內部無線網路媒體層同步更新，如今可以使用 Wi-Fi 6 AX201 CRF 模組，5GHz 無線網路最高連線速度達 2402Mbps。

▲ 相較於前 3 年 PC，Core i9-10980HK 於遊戲效能提升 54％，整體效能也有 44％，4K 影像渲染與匯出效能更是翻倍。

▲ Core i7-10750H 單核心 Turbo 時脈最高達 5GHz，相較 3 年老 PC，4K 影片匯出速度可進步 70％。

▲ 以 Red Dead Redemption 2「碧血狂殺 2」為例，Core i9-10980HK 對比 Core i7-7820HK 遊戲畫面張數表現提升 54％。

由於目前多數遊戲仍無法有效利用四執行緒以上資源，不意外 Intel 再次強調時脈的重要性，多款遊戲可從增加的時脈獲取畫面張數提升。相反地，越來越多創作者也會選購電競遊戲筆電作為日常工作工具，因此 Core i9-10980HK、Core i7-10875H 八核心十六執行緒亦可替這些創作者省去許多等待時間，相關 OEM 廠商預計也會利用 Comet Lake H 推出更多適合該領域的筆電產品。

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• Intel 第二波第十代 Core 系列處理器，Comet Lake U 升級六核心、Comet Lake Y 升級四核心

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筆電顯卡再升級

在發表會一開始，NVIDIA先為大家複習一下DLSS 2.0的新功能，它除了相較DLSS 1.0可以提升1倍AI推論速度外，還可將放大倍率提升至4倍且支援Temporal Feedback，並將單一AI模型應用至所有遊戲。

提高推論速度的好處不用多提，就是能解放效能上限，進而提升遊戲FPS表現，更高的放大倍率則能降低實際繪製解析度，例如需要升頻至4K解析度的話，只需匯製1080P解析度即可（先前可能需要匯製1440P解析度），一樣有助於提升效能。

Temporal Feedback的運作原理與TXAA類似，可在過程中比對前後多張畫格的圖像，不但能強化升頻效果，也能防止畫格間圖像不連續性產生的閃爍問題。至於「一體通用」的AI模型讓開發商不再需要為每款遊戲分別訓練AI模型。

接著發表會主題轉到行動版GeForce顯示晶片，NVIDIA不但將推出GeForce RTX 2080 Super、RTX 2070 Super等高階顯示晶片，也宣佈搭載GeForce RTX 2060顯示晶片的筆記型電腦將降價至美金999元（約合新台幣30,500元）。

▲ DLSS 2.0能帶來更出色的升頻效果。（圖表因保密條款限制而有浮水印，筆者僅遮蔽個人E-Mail部份，下同）

▲ GeForce RTX 2080 Super、RTX 2070 Super等高階顯示晶片也下放至筆記型電腦。

▲ 搭載GeForce RTX 2060顯示晶片的筆記型電腦也將降價至美金999元。

▲ 從新的GeForce產品列表中可以看到產品價位的轉移狀況。

▲ 行動版GeForce RTX 2080 Super、RTX 2070 Super具有與桌上型版本一樣的CUDA核心數量，但運作時脈較低。

更強大的Max-Q與G-Sync

行動版顯示晶片除了需要考慮耗電量之外，散熱受到相當大的限制，因此NVIDIA在全新的Max-Q設計中，導入採用低功耗GDDR6與高效率調節器（Regulator），總共能降低4W左右功耗，增加顯示晶片功耗空間。

另一方面Max-Q Dynamic Boost則能整合處理器與顯示晶片的功耗，若遊戲對處理器運算的需求較低，則可動態調整處理器時脈，並將空出的功耗轉移給顯示晶片使用，增加遊戲FPS效能表現。這個功能可以相容於AMD與Intel的處理器，但在初期階段僅先支援Intel處理器。

另一方面，在整合內建與獨立顯示晶片的Optimus也強化了切換與開關G-Sync的功能，它雖然需要外加1顆獨立的Dynamic Display Switch晶片，但可以在不需重新開機的情況下動態切換使用內建或獨立顯示晶片，以及開關G-Sync功能，使用上更加方便。

Dynamic Display Switch晶片的另一個特色，就是能夠搭配可變更新頻率（Variable Refresh Rate，VRR）面板，就能啟用G-Sync功能，而不需要額外的G-Sync控制晶片，可望讓這個功能在筆記型電腦市場更加普及。

▲ 全新的Max-Q設計多管齊下就為了多擠出一點功耗空間給顯示晶片。

▲ 由於許多筆記型電腦的處理器與顯示晶片共用散熱模組，因此合併功耗計算也不是沒有道理。

▲ Max-Q Dynamic Boost可以將處理器空出的功耗轉移給顯示晶片使用。

▲ Dynamic Display Switch則可動態切換使用內建或獨立顯示晶片與G-Sync功能。

▲ 這波更新也包含多款新的創作者筆電，並可透過Creator Driver驅動程式最佳化效能表現。

對於想要購買旗艦級電競筆電的玩家而言，可以期待GeForce RTX 2080 Super、RTX 2070 Super等顯示晶片所帶來的效能提升，而想要挑選主流價位帶產品的玩家，或許可以稍待產品價格實際調降後再入手。

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DDR5記憶體初期目標速度4800Mbps

SK Hynix於2018年11月，成功開發充16Gb DDR5 DRAM記憶體晶片，並符合JEDEC固態技術協會（JEDEC Solid State Technology Association）制定的標準。接著SK Hynix也於日前表示將於2020年開始量產DDR5記憶體晶片，並持續研發DRAM技術，以更高效能與可靠度的產品引領下一代半導體。

SK Hynix DRAM產品企劃負責人Sungsoo Ryu表示，在5G、自駕車、AI、AR、VR、大數據等應用引領的第4次工業革命中，DDR5記憶體可在次世代高性能運算（High Performance Computing，HPC）與以AI為基礎的數據分析中扮演關鍵角色。DDR5記憶體能夠將儲存密度提高到每個顆粒16Gb甚至24Gb，對於伺服器應用來說相當具有競爭優勢。

SK Hynix也表示隨著處理器核心數的上升，4、6核心處理器甚至是伺服器用的64核心處理器都越來越普及，而隨著核心數成長，系統對記憶體頻寬的需要也隨之增加。

回顧先前從DDR3過渡到DDR4時，每個DIMM插槽的頻寬從1600Mbps成長至2133Mbps，增幅為33％，而在研發DDR5時， SK Hynix直接將目標定在4800Mbps，也就是說與DDR4的3200Mbps相比有50%00Mbp增益，而長期目標則放在DDR4的2倍，也就是說下波目標將會是頻寬為6400Mbps的DDR5記憶體，最終甚至可望將頻寬推升至8400Mbps。

▲ SK Hynix將於2020年投入DDR5記憶體量產。（圖片來源：SK Hynix。標題圖與下同）

▲ 相較於DDR4，DDR5有速度更快、容量密度更高等優勢。

改善架構提升效能

為了提高記憶體的存取效能，DDR8採用由8個Bank Group組成的32 Bank（可以單獨啟用/停用的存儲單元）架構，比DDR4由4個Bank Group組成的16 Bank架構，多出1倍的存取可用性（Access Availability）。而DDR5的Burst Length（DRAM單個讀/寫指令可以存取的資料量）從DDR4的8增加到16，也是增加效能的關鍵功能。

不同於DDR4在更新（Refresh）時無法執行其他操作，DDR5則透過Same Bank Refresh功能，讓系統可以在更新某些Bank的時候，存取其他Bank的資料，另一方面DDR5也透過決策回饋等化器（Decision Feedback Equalization，DFE）消除雜訊，以增加整體效能表現。

在電力消耗部分，DDR5的工作電壓為1.1V，低於DDR4的1.2V，能降低單位頻寬的功耗達20％以上。

▲ DDR5不但具有更高的效能，電力效率也更加出色。

根據市場研究公司International Data Corporation提供的調查報告，DDR5的需求預計從2020年開始增長，並可在2021年奪下DRAM市場的22％，到2022年成長至43%，而個人電腦、消費性產品也應該會跟隨伺服器的步調，逐漸轉從DDR4過渡至DDR5。

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