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簡化電力、網路連接

CloverPI可以視為Raspberry Pi專用的電源供應器與網路交換器，CloverPI具有電源輸入端子與連外的RJ-45 GbE乙太網路各1組，可以連接外部電源供應器與網路，並分配至4片Raspberry Pi。

CloverPI上具有4組GPIO HAT端子，可以用於連接、固定Raspberry Pi，並透過GPIO供應運作所需的電源，而網路部分則是需要透過8Pin腳針轉RJ-45轉接線連接Raspberry Pi的RJ-45端子，能夠省下繁雜的布線手續，此外CloverPI也提供4組獨立的電源開關與可程式化指示燈，方便使用者各別控制Raspberry Pi的開關機。

完成安裝手續後，就可以透過集中的連外網路遠端操作4片Raspberry Pi，相當適合用於Docker、OpenStack、運算叢集等等應用情境。

▲ CloverPI是專為Raspberry Pi單板電腦設計的控制版。

▲ Raspberry Pi的電力透過GPIO HAT端子提供，網路則將CloverPI上的腳針轉接線為RJ-45端子。

▲ CloverPI可以同時連接4片Raspberry Pi。

▲ CloverPI具有4組獨立開關與指示燈，方便快速控制、瞭解Raspberry Pi的運作狀況。

CloverPI的預定售價為美金149.99元（約合新台幣4,560元），價格並不是相當便宜，也明顯高於購買4組電源供應器加上網路交換器，但仍可發揮簡化連接多台Raspberry Pi手續的優點。產品預定上市時間為2020年11月。

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流動性、熱導率

高效能晶片通常也會伴隨著廢熱，若是此廢熱無法依靠晶片封裝與電路板自然散發至空氣之中，我們就會替這個晶片加裝散熱片，加大與空氣接觸的面積。若是加大面積仍無法應付接連產生的廢熱，則可加上風扇加強空氣對流。無論是一般的氣冷/空冷散熱器，或者是水冷散熱器，都脫離不了這基本原理。

由於晶片與散熱器相互接觸的介面並不完美，導致廢熱並無法很好地傳遞，因此多數時候均會塗佈稱之為散熱膏（導熱膏）的熱介面材料。一般而言，散熱膏主要成分為矽油和氧化矽的混合體，也就是大家經常看到俗又大碗的白色散熱膏。若要加強熱傳導效率，可於散熱膏混入其它磨成粉末狀的材質，如銅、銀、金、鑽石、石墨……等。

▲ 一般散熱膏成分為矽油和氧化矽，因此外觀呈現白色，若是加入其它金屬氧化物加強熱導率，則大多呈現灰黑色。

若想將熱傳導率最大化，那是不是將散熱膏當中的金屬成分最大化即可？金屬成分最大化的情況，就是內容物百分百由金屬組成；金屬成分最大化，需要解決的問題即為易用性，絕大多數金屬於常溫呈現固態，少數金屬或合金於常溫下為液態，這些材質才適合交由消費者於實際應用時塗抹。

液態金屬≠液態金屬

許多人對於液態金屬的印象，除了俗稱水銀的汞以外，應該都是從乳摸傳得沸沸揚揚的 iPhone 外殼而來，這個都市傳說結果僅有於 SIM 退卡針使用。在正式進入本篇主題之前，有必要先釐清坊間這個「液態金屬」是什麼東西？以免和本篇主題傻傻混在一起，總是搞不清楚。

一般所謂的「液態金屬」，指的是在室溫或是接近室溫呈現液態的金屬，如汞（熔點−38.83°C）、銫（熔點 28.44°C）、鎵（29.76℃）、銣（39.31℃）等，iPhone 包裝附贈的 SIM 退卡針拿在手中顯然不會熔化，那為什麼可以稱之為「液態金屬」？這得要從該金屬合金的製備法說起。

多數金屬或是合金需要加熱至熔融狀態，或是加熱至接近熔融的溫度，才方便於製造過程塑型，冷卻定型後方便使用。一般製程的冷卻時間較長，金屬原子緩慢降溫時內部會逐漸形成晶格固定下來，但原子與原子之間形成晶格同時於多處發生，因此金屬緩慢冷卻後，內部晶格方向並不一致。冷卻速度越快，金屬內部晶格越小，具有較佳的剛性、較低的延展性；冷卻速度越慢，內部晶格越大、具有較低的剛性、較高的延展性。

▲ 金屬緩慢冷卻過程中，於內部多處同時形成晶格，晶格的大小可以影響該金屬冷卻後的性質。

了解金屬、合金內部具有晶格狀態特性後，讓我們把焦點移回 iPhone 的 SIM 退卡針，該退卡針採用特殊的合金配方（以鋯為基礎），使其內部更不易形成晶格結構，稱之為 amorphous 非晶質，因此具有比鈦更為堅硬的特質。

發明該合金成分比例的機構為加州理工學院，而後組成 Liquidmetal Technologies 公司，該合金則被稱為 Vitreloy，因此 Liquidmetal Technologies 所製造的金屬在常溫下並不是液態，Liquidmetal 僅作為行銷名詞之用，雖然中文都稱之為液態金屬，但跟本篇所要探討的東西完全不同。

汞、銫、鎵、銣選誰好？

說到室溫下為液態的金屬，多數人的第一個想法均為俗稱「水銀」的汞，不過汞對於生物而言具有毒性，將其密封於玻璃管的水銀溫度計已甚少使用，更別說是可能直接接觸到人體的散熱膏，因此汞雖然符合作為散熱膏的要件，卻因為其毒性而被排除在外。

如上所言除了汞之外，鹼金屬的熔點通常較低，例如銫、鎵、銣等 3 種金屬為潛力股，熔點分別為 28.44°C、29.76℃、39.31℃（鍅的熔點為 24℃，但是半衰期只有 22 分鐘，放射性極高！）。首先評估各金屬的毒性，銫對生物具有少量的毒性，銣雖然會被生物吸收，但並沒有明確的利用機制；安全性反而是銫與銣實際應用最大的缺陷，這 2 種金屬活性相當好，暴露在空氣中容易氧化，銫甚至能夠自燃，因此僅剩下對生物沒有毒性、使用上也較為安全的鎵。

▲ 由於鎵合金熔點可低至 10℃ 以下，使用上也比較安全，成為市面多數液態金屬散熱膏的首選。

鎵的熔點為 29.76℃，若要作為散熱膏使用則略高，總不能在夏天組裝電腦，冬天放假半年吃自己（又不是薑母鴨），幸好已知鎵與其它許多種金屬的合金能夠降低熔點（常見的材質為銦、錫），熔點也可以經過調整合金配方比例微調，於是乎目前市面上所有的液態金屬散熱膏，幾乎都是採用以鎵為基底的合金成分。

▲ 不同比例的鎵合金熔點列表。

Intel 成液態金屬散熱膏推手

鎵合金熔點比室溫 25℃ 還要低的特性，並不是這幾年才被世人所發現，市場上卻是近期才由多家廠商推出液態金屬散熱膏，箇中原因得拜 Intel 之賜。Intel 於 Haswell 微架構世代桌上型處理器，處理器封裝內部晶粒與 IHS（Integrated Heat Spreader）接觸的 TIM（Thermal Interface Material）熱介面材料，過往使用低溫焊錫，該世代卻使用一般的矽基散熱膏。

▲ 目前 AMD 和 Intel 於中、低價位產品，處理器封裝內部晶粒與 IHS 金屬上蓋均有使用矽基散熱膏。

雖然說 Haswell 世代產品的發熱量，封裝內部熱介面材料變更為矽基散熱膏也足以應付，但消費市場仍有 K 版超頻、S 版被動散熱的需求，遑論 TDP 不變的情況之下，製程微縮發熱密度更集中。有需求就有供給，加上一般消費者不容易控制低溫焊錫所需環境，遂以鎵合金液態金屬散熱膏替代之，也開啟了「開蓋上液金」的風潮。

豬怕肥、鋁怕鎵

液態金屬散熱膏優點多多，不僅熱傳導係數更高，同時保有矽基散熱膏室溫即可塗抹施作的優點，對於生物也沒有什麼毒性（接觸皮膚時會變黑，請以清水沖洗即可），但總該有些缺點，否則消費市場早就被液態金屬散熱膏所佔據，矽基散熱膏早該洗洗睡下架去。

液態金屬散熱膏顯而易見的缺點，即是金屬本身的導電性，一旦洩漏至電路板，甚至比水冷系統漏水更為致命。實務建議做法為確實塗抹，使用棉花棒推開液態金屬散熱膏，直到完整覆蓋整個晶片，而非傳統矽基散熱膏的中央一粒米法則。液態金屬散熱膏塗抹完畢之後，最好同時於晶片四周塗抹 1 圈矽基散熱膏，作為液態金屬不幸外洩時的第一道防火牆。

▲ 由於液態金屬散熱膏具備導電性，建議於塗抹施作區域外圍再加上 1 圈矽基散熱膏，避免液態金屬外溢碰觸到電路板裸露的接點。

另外一個缺點則是與液態金屬的特性有關，當液態鎵碰觸到固態鋁時，會引起鋁的脆化現象，從外部施加應力時，鋁金屬便會粉碎，而非一般可以觀察到的形變。目前這種現象尚未出現經過證實的學說，但綜合多數科學家的看法，大多認為液態金屬與固態金屬互溶的過程當中，破壞原本固態金屬原子與原子間的應力，讓固態金屬失去原本的延展性，一捏就碎。

鋁與鎵互溶時，可以觀察到相當明顯的脆化現象，因此建議玩家至少要選擇銅底散熱器；但由於含量 99.9％ 以上的金屬銅相當軟，可能無法長期應付散熱器扣具壓力而變形，因此散熱器銅底大多為銅的合金，倘若此合金製備過程不完善，內部合金比例不太均勻，碰到液態金屬散熱膏也有機會觀察到一個個小圓洞侵蝕。最為保險的方法，在玩家選擇銅底散熱器的同時，銅底區域最好另行鍍鎳或是其它金屬保護層。

▲ 當鋁碰到鎵，在鋁金屬身上可以觀察到脆化現象，失去原本的延展性特質。

▲ 除了液態金屬散熱膏，部分廠商也會調整合金材質，推出在室溫下呈現固態的散熱膏「片」，安裝後須燒機至一定溫度才會熔化。由於不含鎵，因此也可以使用在鋁散熱器。

（下一頁：5+1 款液態金屬散熱膏介紹）

5+1 款散熱膏齊聚

PCADV 電腦王編輯部在過去 1 年當中，透過一些管道取得 5+1 款液態金屬散熱膏，其中包含與開蓋風潮一同竄起的老先覺 Coollaboratory Liquid Ultra、經常在德國超頻玩家 Der8auer 影片當中出現的 Thermal Grizzly Conductonaut，玩家之間暱稱暴力熊，以及近期加入的台灣廠商 Thermalright Sliver King。

除了上述能夠在台灣通路買得到的產品，這次也從中國淘寶買來 2 款，其一為 Ausbond A8 液態金屬散熱膏，另一款為 SuperMetal。原先預計將淘寶所見的液態金屬散熱膏全部購置，但官方禁運政策的解讀見仁見智，範圍很寬，部分產品可以寄送，部分款式卻被擋了下來，沒有辦法參與測試實屬遺憾。

液態金屬散熱膏要價不菲，1g、1ml 換算下來通常是新台幣數百元不等，但說破了其實就是鎵銦錫合金，各廠商再依據熱傳導性、塗抹便利性、熔點微調配方，因此筆者這次也直接購入不以散熱膏為宣傳主軸的鎵 75.5％+銦 24.5％合金（重量比），熔點約為 16℃，作為另類的選擇、比較。

Ausbond A8 液態金屬導熱膏

• 容量：0.3ml
• 比重：7g/cm³
• 熱傳導係數：＞128W/mK
• 工作溫度：-50℃～600℃

首先是來自中國廠商 Ausbond 奧斯邦 A8 液態金屬導熱膏，該公司主要生產產品以膠體為主。A8 液態金屬導熱膏包裝內容算是較為用心的廠商之一，除了容量 0.3ml 的液態金屬散熱膏，另外還附贈 1 條負責防止液態金屬外露的矽基散熱膏。

包裝內部塗抹工具也附贈 2 種，1 種為經常能夠看見的小型刮刀，另外一種則是用來突破液態金屬表面張力的小刷子。淘寶網的販售價格為人民幣 58.6 元，折合新台幣約為 252 元，1ml 售價約為 840 元。（匯率以 4.3 計，以下皆同）

▲ 除了液態金屬散熱膏本體之外，包裝另外還附贈 1 條負責防漏的矽基散熱膏。

▲ 塗抹工具附贈 2 種，分別為小型刮刀和小型刷子。

Coollaboratory Liquid Ultra

• 容量：0.2ml
• 比重：6.85g/cm³
• 熱傳導係數：38W/mK
• 工作溫度：未標示（熔點 8℃）

跟上開蓋風潮的玩家，一定都聽過 Coollaboratory 這個牌子，記不住英文廠商名的人，也都會認得這個淺藍色包裝，因為這是當是市面上唯一一家推出液態金屬散熱膏的廠商。目前 Coollaboratory 共推出 Liquid Pro、Liquid Ultra、Liquid Extreme 3 種產品，熱傳導係數分別為 79WmK、38W/mK、41W/mK，但可能是塗抹容易度的關係，台灣市場比較容易買到 Liquid Ultra，價格大約是新台幣 450 元，1ml 為 2,250 元。

Coollaboratory 推出之時亦提供安全性報告，報告中指出該 Liquid Ultra 主要成分為鎵、銦，以及少部分的銠、銀、鋅、錫、鉍等元素。頗為特別的是，包裝附屬產品除了清潔棉片以及塗抹用小刷子，另外還有片菜瓜布，讓該散熱膏於金屬表面結晶時，有個移除的工具。

▲ Liquid Ultra 包裝含有清潔用棉片與小刷子。

▲ 包裝內還有片菜瓜布，當液態金屬散熱膏於塗抹表面結晶時，作為移除工具之用。

SuperMetal

• 容量：0.5ml
• 比重：未標示
• 熱傳導係數：未標示
• 工作溫度：未標示

這款 SuperMetal 液態金屬散熱膏有著精品級的包裝，一條針筒放置於紙盒中央，外部使用 1 張貼紙標示該產品於美國設計，並申請專利中，只是當筆者收到產品之後，淘寶賣場隨之關閉，其餘店家似乎也沒有販售，推測可能是賣家自行向工廠訂製，一定數量賣完即收。

與 SuperMetal 一同寄送的配件包括 1 個清潔棉片、塗抹棒，以及 1 罐容量不少的華能智研 HY510 矽基散熱膏，塗抹 Ryzen Threadripper 十次以上也沒問題。SuperMetal 液態金屬散熱膏容量也大方給，人民幣 65 元可以買到 0.5ml，折合新台幣約為 280 元，1ml 只需 560 元。

▲ SuperMetal 配件以額外包裝的形式配送，包含 1 罐容量不少的華能智研 HY510 矽基散熱膏。

Thermal Grizzly Conductonaut

• 重量：1g
• 比重：6.24g/cm³
• 熱傳導係數：73W/mK
• 工作溫度：10℃～140℃

德國知名超頻玩家 Der8auer 在自己的處理器開蓋影片當中，經常使用 Thermal Grizzly Conductonaut 液態金屬散熱膏，因此 Conductonaut 也開始變得家喻戶曉。不過暴力熊價格部份就不是這麼親民，1g 包裝要價新台幣約 550 元，換算後大約只有 0.16ml，1ml 價格高達 3,438 元！

配件隨著高昂價格也隨之豐富起來，清潔棉片和塗抹用黑色棉花棒均附上 2 組，Conductonaut 液態金屬散熱膏針頭也有 2 種，其一為塑膠尖頭，其一為金屬尖頭，後者更容易掌握擠出量不至於浪費。

▲ Conductonaut 液態金屬散熱膏清潔棉片和棉花棒均附上 2 組，另外還有請勿使用於鋁製散熱器的警告文宣。

▲ 針筒擠出頭附上 2 種，分別採用塑膠與金屬製作而成，後者更容易控制擠出量。

Thermalright Silver King

• 重量：1g
• 比重：6.77 g/cm³
• 熱傳導係數：79W/mK
• 工作溫度：-3℃～140℃

電腦王編輯部在策畫此一專題測試之時，正好耳聞國內廠商 Thermalright 也會推出 1 款液態金屬散熱膏，於是也把這款 Silver King 產品納入評測之中。台灣市場 Silver King 售價約為新台幣 280 元，容量約為 0.148ml，1ml 售價約為 1,895 元，其實也不算太便宜。

由於是後起之秀，包裝內容物融合前輩們的優勢，提供 1 個清潔棉片、2 支棉花棒、1 支小刷子、1 個金屬擠出頭。較為特別的是，官方宣傳品特地指出此款液態金屬散熱膏適合銅鍍鎳散熱器底座，可能針對此一材質略為調整合金比例。

▲ Silver King 配件融合前輩們的優點，附贈 1 個清潔棉片、2 支棉花棒、1 支小刷子、1 個金屬擠出頭。

Ga 75.5+In 24.5 合金

• 重量：10g
• 比重：6.35 g/cm³
• 熱傳導係數：20W/mK
• 工作溫度：16℃ 以上

由於液態金屬散熱膏的主成分為鎵、銦、錫，筆者在好奇心驅使之下，另外購買鎵、銦比例為 75.5％、24.5％的液態合金，加入這次的比較測試行列。之所以選擇這個比例，主要考量到鎵銦錫合金的熱導率與熔點，鎵比例越高熔點越高，接近 30℃ 的熔點不適合台灣地區冬天施作，銦、錫比例越高熔點越低，但合金熱傳導係數也會跟著降低。

由於這款液態合金直接由工廠出貨，不以散熱膏為市場宣傳術語，10g 售價只需要人民幣 35 元，約為新台幣 151 元，1ml 售價不到 100 元相當便宜。至於導熱能力與其它廠牌液態金屬散熱膏特調配方的比較，就請讀者移往下一頁一探究竟。

▲ 筆者購買的 Ga 75.5+In 24.5 合金比較偏向科學玩具用途，賣家另外附贈 1 個針筒和數字 4 模具，將此合金注入模具放置於冰箱即可成型，放諸室溫一陣子又可回復至液態。

（下一頁：搭配 AMD Ryzen 7 3800X 與 Intel Core i9-10980XE 測試）

實驗設計也是學問

液態金屬散熱膏集體測試，筆者於多年前就想測試一番，但礙於 Intel 高階處理器內部熱界面材料仍為矽基散熱膏，僅於 IHS 與散熱器底座之間塗抹液態金屬散熱膏沒有太大的意義；若要開蓋將熱界面材料替換成液態金屬，那麼每測試一款產品，就要連帶更換處理器封裝內部以及 IHS 金屬上蓋與散熱器底座之間 2 個區域，工序繁複，更怕測試中途換裝多次讓處理器駕鶴歸西。

Intel 主流市場處理器直到 Core i9-9900K、Core i9-9900KS 又再度將封裝內部熱介面材料，換為低溫焊錫。此時為了與 AMD 產品拚搏，時脈設定得相當高，AVX2 指令集燒機測試經常可以突破 100℃，觸發 T state 反而不容易觀察各款液態散熱膏之間的差異。

Intel 於去年年底推出 Core i9-10000X 系列 HEDT 平台處理器，封裝內部使用低溫焊錫作為熱介面材料，AVX-512 指令集燒機時也不會過熱，於是乎 Intel 陣營代表就由 Core i9-10980XE 出任。

AMD 推選測試代表的方式較為簡單，Ryzen 系列處理器從第一代開始即使用低溫焊錫，作為封裝內部與 IHS 的熱介面材料（G 系列部分型號例外）。近期發售的第三代 Ryzen 桌上型系列處理器，經過一番測試，可以發現 Ryzen 7 3800X AVX2 指令集燒機溫度比起 Ryzen 9 3900X/3950X 更高一些，但還不到觸發 T state 的程度，因此就由 Ryzen 7 3800X 做為測試代表。

▲ 液態金屬散熱膏的塗抹方式，筆者分別塗抹於處理器 IHS 金屬上蓋與散熱器底座；由於測試平台均平放於桌面，四周沒有另外塗上矽基散熱膏，而是退縮塗佈範圍騰出緩衝區讓液態金屬溢流。更換不同款式測試時，使用酒精清潔棉片將前一款產品拭除。

散熱器搭配環節，AMD 平台選用 MSI Core FORZR L 空冷/風冷散熱器，Intel 平台則是使用 Asus ROG RYUJIN 240 一體式水冷。為了避免主機板風扇溫控機制增加變因，上述散熱器風扇、幫浦均設定為 100％ 轉速。

▲ AMD Ryzen 7 3800X 搭配風扇全速運轉的 Core FORZR L 散熱器，分別使用 5+1 款液態金屬散熱膏的 AIDA64 FPU 燒機 10 分鐘結果。（室溫 22℃）

除了 Ausbond A8 液態金屬導熱膏這款產品以外，其餘 4+1 款液態金屬散熱膏表現相當接近，各款差異僅有 1～2℃ 的空間。綜合 4+1 款 Windows 10 桌面待機與 AIDA64 FPU 10 分鐘燒機數據，Thermalright Silver King 於桌面待機時僅有 29℃（室溫 22℃），在 AMD 平台先行取得優勢。

▲ Intel Core i9-10980XE 搭配幫浦、風扇全速運轉的 ROG RYUJIN 240 一體式水冷，分別使用 5+1 款液態金屬散熱膏的 AIDA64 FPU 燒機 10 分鐘結果。（室溫 21℃）

將鏡頭拉往 Intel 平台，由於 HEDT 平台處理器晶粒、封裝較大，5+1 款產品差異也稍微拉大一些。各款 Windows 10 桌面待機表現相差無幾，Coollaboratory Liquid Ultra AIDA64 FPU 10 分鐘燒機數據稍高來到 55℃，Ausbond A8 液態金屬導熱膏則還在一旁劃圈圈，燒機溫度為高得多的 66℃。給予 Ausbond A8 第二次機會，重新塗抹後表現仍相當一致，在此可以確定這款產品於 Intel 平台表現同樣不佳。

SuperMetal、Thermal Grizzly Conductonaut、Thermalright Silver King、Ga 75.5+In 24.5 合金這 3+1 款液態金屬散熱膏，於 Intel 平台表現差異相當少，可以視為同一效能區間產品，Thermalright Silver King 在此以燒機溫度 52℃，對比其它產品降低 1℃，繼續拔得頭籌。

慎選液態金屬散熱膏

「江湖一點絕，說破不值錢！」藉由本文的詳細說明與實際測試比較，讓各位電腦王讀者理解，液態金屬散熱膏其實並不是紫裝+100 神奇的東西，合金主要成分多為鎵、銦、錫，並依據各家廠商智慧再調整比例。

譬如 Coollaboratory Liquid Ultra 添加許多額外的金屬粒子，能夠大幅度降低液態金屬的表面張力，讓該產品略為呈現膏狀、泥狀，即便在 5+1 款產品測試表現非首位，卻十分容易塗抹，與大部分玩家習慣的矽基散熱膏差不多，相當建議初心者購買，其餘產品的表面張力則有可能讓你塗到懷疑人生。

對於熟練的重度玩家而言，使用液態金屬散熱膏就是追求極致導熱表現，Thermalright Silver King 無愧於「銀王」產品名稱，於 AMD 平台、Intel 平台均以些微差距勝過其它產品，1g 售價為新台幣 280 元，1ml 單位售價也低於 Coollaboratory Liquid Ultra 和 Thermal Grizzly Conductonaut，在此獲得編輯推薦。

▲ Thermalright Silver King 液態金屬散熱膏以優秀的效能表現、合理的產品售價，於 5+1 款產品當中獲得編輯推薦。

令人訝異的是，Ga 75.5+In 24.5 合金表現能夠擠進前段班，1ml 單位售價單位售價也不到新台幣 100 元，相當適合好人大量業務使用，若是有公司願意於一般通路上市，或許能夠如同 Y-500 矽基散熱膏的便宜大碗形象，成為每位 DIY 玩家的必備良藥。

最後筆者需再一次提醒，液態金屬散熱膏具有導電性，塗抹時請特別注意作好防護，施作四周另行塗上矽基散熱膏防止溢流。若是塗佈區域四周具有金屬焊點或是電子零件（如裸晶封裝四周經常安排陶瓷基層電容），也可以塗上保護漆進行絕緣，透明指甲油是個不錯的選項（別被女友發現特殊色指甲油怎麼少了一點……）。

延伸閱讀

• 11款散熱膏終極測試：塗抹6大技巧知多少，牙膏、醬油惡搞大全

測試平台

• AMD
• 處理器：AMD Ryzen 7 3800X
• 散熱器：MSI Core FORZR L
• 主機板：GIGABYTE X570 AORUS Master
• 記憶體：Micron Ballistix Elite DDR4-4000 8GB x 2 @DDR4-3200
• 顯示卡：NVIDIA GeForce GTX 2080 Ti Founders Edition
• 系統碟：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
• 電源供應器：Seasonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909
• Intel
• 處理器：Intel Core i9-10980XE
• 散熱器：Asus ROG RYUJIN 240
• 主機板：Asus Prime X299 Edition 30
• 記憶體：Kingston HyperX Fury RGB DDR4-3466 8GB x 4 @DDR4-2933
• 顯示卡：NVIDIA GeForce GTX 2080 Ti Founders Edition
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 電源供應器：Seasonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909

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Ubuntu Touch作業系統再臨

Ubuntu Touch是由Canonical公司與Ubuntu社群所開發的行動裝置作業系統，筆者先前也寫過相關介紹文章，而Canonical公司在2017年宣布中止開發，並由UBports社群接手開發與維護。

與先前的Brave Heart版本相比，PinePhone UBports Community Edition除了預載UBports作業系統之外，在主機版與機身背蓋上也都印有UBport標誌，可以說是更具紀念價值。

然而需要注意的是，因為UBports還在開發中的關係，所以相機、USB外接裝置、電池節約等部分功能尚無法使用，但撥打/接聽電話、簡訊、LTE行動網路、GPS定位、GPU硬體加速等功能則可正常運作。如果使用者想要更換不同作業系統的話，可以直接將映像檔燒路至microSD記憶卡，插入手機並設定為開機磁區即可。

▲ PinePhone UBports Community Edition最大的特色是採用UBports作業系。

▲ 機身背蓋印有標準版所沒有的UBport標誌。

PinePhone'Braveheart'設備相比，PinePhone UBports'社區版'設備因新的主板版本和帶有UBport名稱和徽標的定制背板而脫穎而出。

PinePhone UBports Community Edition的售價一樣為美金149.99元（約合新台幣4,560元），且每賣出1支手機Pine64就會捐贈美金10元給UBports社群，產品預定上市時間為2020年5月，但官方也預告可能會受武漢肺炎因素而有所延遲。

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繼 Radeon RX 5700 系列以及 Radeon RX 5500 系列之後，AMD 於今年開春推出 Radeon RX 5600 系列顯示卡，零售市場販售 Radeon RX 5600 XT，Radeon RX 5600 則保留給 OEM 市場。被玩家戲稱刀工精湛的競爭對手 NVIDIA，效能相對應產品 GeForce RTX 2060 也在此時調整售價、特價進行因應。

巧妙的是，AMD 似乎已經對此情況留有一手，Radeon RX 5600 XT 顯示卡出廠時絕大部分採用 GDDR6 14Gbps 時脈版本顆粒（Micron MT61K256M32JE-14:A），而非 12Gbps 時脈版本顆粒（MT61K256M32JE-12:A），因此後續可透過修改 BIOS，將原本計畫當中的 GDDR6 12Gbps 速度調整至 14Gbps，並微幅上調 TGP 至 160W 增添效能。

▲ 多款 Radeon RX 5600 XT 顯示卡出廠時採用 Micron MT61K256M32JE-14:A GDDR6 顆粒，原生速度版本為 14Gbps，因此可透過修改、更新顯示卡 BIOS 設定的方式，強化 Radeon RX 5600 XT 效能。

巧妙的是，多數廠商均於第一時間在官方網站釋出 GDDR6 14Gbps BIOS 檔案，讓已經鋪貨到市面上的顯示卡，在玩家購買之後自行升級效能，但是國內龍頭大廠 Asus 華碩電腦卻在近期才補足旗下 ROG-STRIX-RX5600XT-O6G-GAMING、TUF 3-RX5600XT-O6G-EVO-GAMING 這 2 款顯示卡的 GDDR6 14Gbps 版本 BIOS 檔案。

• ROG-STRIX-RX5600XT-O6G-GAMING 14Gbps BIOS 下載連結（請點選說明文字包含 Optional BIOS to increase memory speed 的連結）
• TUF 3-RX5600XT-O6G-EVO-GAMING 14Gbps BIOS 下載連結（請點選說明文字包含 Optional BIOS to increase memory speed 的連結）

▲ 下載解壓縮檔案，可得到 1 個執行檔，滑鼠左鍵雙擊檔案並選擇「確定」，即可開始更新並獲取 GDDR6 14Gbps 速度。

將下載後的 .zip 壓縮檔解壓縮，可得到 1 個使用顯示卡型號命名的 .exe 執行檔，滑鼠左鍵雙擊檔案並執行，於跳出的對話視窗選擇「確定」即可更新顯示卡 BIOS。當然，更新 BIOS 均有一定程度的風險，使用該程式前應先做好規格型號確認動作。

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延伸閱讀

• 讓對手心跳掉拍的 Radeon RX 5600 XT，Sapphire PULSE RX 5600 XT 6G GDDR6 評測

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之前筆者發表之：安裝 NODEMCU-32S LUA Wi-Fi物聯網開發板驅動程式，有讀者反映，希望可以介紹ESP8266系列的開發版之驅動程式安裝，所以接下來介紹WeMos D1 WIFI 物聯網開發板與驅動程式安裝與設定，希望可以幫助更多的WeMos D1 WIFI 物聯網開發板入門的新鮮人作為一個參考。

本系列希望貢獻筆者一些經驗，讓非資訊、電機、電子等Makers可以學到在物聯網開發中，一些程式開發的技巧、原理、法則與穩固的技術，因本系列文章主要讀者為初學者，內容程度為基礎入門程度，深入之處不足，但請高手們給筆者賜教，也請讀者關注本系列

「物聯網系統開發系列」

• Arduino開發的第一步：學會IDE安裝，跨出Maker第一步
• 安裝 NODEMCU-32S LUA Wi-Fi物聯網開發板驅動程式 
• NODEMCU-32S安裝ARDUINO 整合開發環境 
• NodeMCU-32S Lua WiFi 物聯網開發板入門，安裝 ARDUINO 線上函式庫

WEMOS D1 WIFI 物聯網開發板

WeMos D1 WIFI 物聯網開發板是 WiFi+ Arduino UNO相容的開發板，下圖所示，是一個低成本的WiFi+開放源始碼的物聯網平台。

▲ WeMos D1 WIFI 物聯網開發板

WeMos D1 WIFI 物聯網開發板的功能包括以下內容：

• 微控制器：ESP-8266EX
• WIFI頻率：2.4GHz
• IEEE 802.11 b / g / n
• WiFi功率放大器(PA)：+25dBm
• 輸入介面：Micro USB
• 工作電壓：3.3V
• 時脈：80 / 160 MHz
• 數位I/O PIN：11支接腳
• 類比輸入PIN：1支接腳
• FLASH：4MB
• DC O2.1mm插孔
• Arduino兼容，使用Arduino IDE來編程,
• 支援OTA無線上傳
• 板載5V 1A開關電源 (最高輸入電壓24V)
• 安裝後，直接用Arduino IDE 開發，跟Arduino UNO 一樣操作

▲ WeMos D1 WIFI 物聯網開發板腳位圖

安裝WeMos D1 WIFI 物聯網開發板的Ch340 晶片USB驅動程式

▲ 將WeMos D1 WIFI 物聯網開發板透過USB連接線接上電腦。

對於Windows使用者，若無法自動偵測nodeMCU驅動程式，需要自行下載安裝COM埠驅動程式。

WeMos D1 WIFI 物聯網開發板 使用CH340G USB-to-UART橋接晶片組。讀者可以到：USB-SERIAL CH340G 驅動程式下載，網址：http://www.arduined.eu/files/CH341SER.zip

WeMos D1 WIFI 物聯網開發板 使用CP2102 USB-to-UART橋接晶片組。讀者可以到：USB-SERIAL CP2102 驅動程式下載，網址：https://www.silabs.com/documents/public/software/CP210x_Windows_Drivers.zip

▲ 我們選到我們剛才下載驅動程式的硬碟位置，本文為：I:\驅動程式\CH340，讀者會有所不同。

▲ 點擊我們剛才下載驅動程式的硬碟位置，本文為：I:\驅動程式\CH340.exe，讀者會有所不同，執行CH340驅動程式安裝。

▲ 開始安裝驅動程式。

▲ 由於WINDOWS權限控管，您必須同意安裝驅動程式。

▲ 由於WINDOWS權限控管，您必須同意安裝驅動程式。

▲ 請打開控制台內的打開裝置管理員。

▲ 打開連接埠選項

▲ 我們可以看到已安裝驅動程式，筆者是Silicon Labs CP210x USB to UART Bridge (Com36)，讀者請依照您個人裝置，其：Silicon Labs CP210x USB to UART Bridge (ComXX)，其XX會根據讀者個人裝置有所不同。

我們已完成安裝WeMos D1 WIFI 物聯網開發板的CH340 晶片USB驅動程式。 

結語

本篇為「物聯網系統開發系列」系列之安裝基礎篇：WeMos D1 WIFI 物聯網開發板驅動程式安裝方法，主要內容是要讓讀者使用物聯網神器WeMos D1 WIFI 物聯網開發板，瞭解如何安裝其開發環境，進而將這個基礎理念與技術，進階運用到物聯網開發中，成為一個技術的核心能力，乃是筆者本篇內容想傳達的創作概念。

筆者本系列是針對非資訊、電機、電子等學子攥寫的物聯網系統開發系列，這八、九年來在物聯網系統開發領域寫書、發表文章、辦展、授課，常遇到許多學子訓練不足，以交作業的心態來學習，並沒有把程式底子打好。

後續筆者還會繼續發表『物聯網系統開發系列』系列的文章，在未來我們可以創造出更優質，更具未來性的物聯網（Internet of Thing：IOT）產品開發相關技術。

作者介紹

曹永忠 （Yung-Chung Tsao） ，國立中央大學資訊管理學系博士，目前在國立暨南國際大學電機工程學系兼任助理教授與自由作家，專注於軟體工程、軟體開發與設計、物件導向程式設計、物聯網系統開發、Arduino開發、嵌入式系統開發。長期投入資訊系統設計與開發、企業應用系統開發、軟體工程、物聯網系統開發、軟硬體技術整合等領域，並持續發表作品及相關專業著作。

• Email：prgbruce@gmail.com
• Line ID：dr.brucetsao
• WeChat：dr_brucetsao
• 作者網站：https：//www.cs.pu.edu.tw/~yctsao/
• 臉書社群（Arduino.Taiwan）：https：//www.facebook.com/groups/Arduino.Taiwan/
• Github網站：https：//github.com/brucetsao/
• 原始碼網址：https：//github.com/brucetsao/ESP_IOT_Programming
• Youtube：https：//www.youtube.com/channel/UCcYG2yY_u0m1aotcA4hrRgQ  

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參考文獻： 

• 曹永忠. (2020a, 2020/03/09). 安裝 NODEMCU-32S LUA Wi-Fi物聯網開發板驅動程式. 智慧家庭. 
• 曹永忠. (2020b). 高溫控制系統開發(改造咖啡豆烘烤機為例):A Development of High-Temperature Controller(A Case of Coffee Roaster Modified from Roaster) (初版 ed.). 台湾、彰化: 渥瑪數位有限公司.
• 曹永忠, 吳欣蓉, & 陳建宇. (2019a). 直译式显示技术应用(Lumex EZDisplay):Design a Snake Game by Using Lumex EZDisplay (Industry 4.0 Series) (初版 ed.). 台湾、彰化: 渥瑪數位有限公司.
• 曹永忠, 吳欣蓉, & 陳建宇. (2019b). 直譯式顯示技術應用(Lumex EZDisplay):Design a Snake Game by Using Lumex EZDisplay (Industry 4.0 Series) (初版 ed.). 台湾、彰化: 渥瑪數位有限公司.
• 曹永忠, 郭耀文, & 楊志忠. (2020a). 高温控制系统开发(改造咖啡豆烘烤机为例):A Development of High-Temperature Controller(A Case of Coffee Roaster Modified from Roaster) (初版 ed.). 台湾、彰化: 渥瑪數位有限公司.
• 曹永忠, 郭耀文, & 楊志忠. (2020b). 高溫控制系統開發(改造咖啡豆烘烤機為例):A Development of High-Temperature Controller(A Case of Coffee Roaster Modified from Roaster) (初版 ed.). 台湾、彰化: 渥瑪數位有限公司.
• 曹永忠, 郭耀文, & 楊志忠. (2020c). 高溫控制系統開發(改造咖啡豆烘烤機為例):A Development of High-Temperature Controller(A Case of Coffee Roaster Modified from Roaster) (初版 ed.). 台湾、彰化: 渥瑪數位有限公司.

Micron 最新一代的 SATA 6Gb/s AHCI 介面 SSD，MX500 守住相當好的入門、升級、遊戲機等市場，幾乎無人能敵，PCADV 電腦王編輯部測試也顯示這是款相當不錯的產品。但 AHCI 協議發展之初並不是專為快閃記憶體而設計，因此到了 SSD 主流時代，快閃記憶體受限於此介面很難有所突破。

Micron 於 2018 年尾聲時，推出自家消費級首款 NVMe SSD，但並非瞄準頂級、高階市場，而是先行透過 QLC 紀錄形式快閃記憶體，推出目標入門、主流市場的 Crucial P1，當時與 Intel SSD 660p series 形成消費市場唯二採用 QLC 的 NVMe SSD。

時隔 1 年多一些，Micron 正式發表第二款 NVMe SSD Crucial P2，繼續採用 M.2 2280 外觀形式，並採用新一代的 QLC 紀錄形式快閃記憶體。Crucial P2 初期將推出 250GB 以及 500GB 容量，可能是考慮到 Crucial P1 在市場上仍有庫存，有待消化完畢才會正式接替 1TB 容量版本。

▲ Micron Crucial P2 為美光第二款消費級 NVMe SSD，首發推出 250GB 和 500GB 容量，並繼續採用 M.2 2280 外觀形式。

Crucial P2 採用消費市場 NVMe SSD 較常使用的 M.2 2280 規格形式，對外支援 PCIe 3.0 x4 通道，單面上料亦相容超薄型筆記型電腦。有趣的是，250GB 循序讀寫可達 2100MB/s 和 1150MB/s，500GB 則是 2300MB/s 和 940MB/s，250GB 寫入較快、500GB 讀取較快，因此可以推測 Crucial P2 不會沿用 Crucial P1 的 Silicon Motion SM2263ENG 控制器，但依舊安排 DRAM 記憶體作為快取、FTL 快速操作之用。

▲ Crucial P2 250GB 和 500GB 的讀寫效能相當有趣，250GB 寫入較快為 1150MB/s，500GB 則是讀取較快的 2300MB/s，IOPS 效能則尚未公布。

另外 1 個值得注意的地方，就是在維持 5 年保固的基礎之下，250GB 和 500GB 的總耐寫量均為 150TBW，DWPD 分別約為 0.33 和 0.16，均比 Crucial P1 500GB 版本的 100TBW、約 0.11DWPD 為佳，Crucial P2 250GB 甚至與 TLC 產品相差無幾，也比自家 MX500 250GB 版本更好。（註：MX500 250GB 為 100TBW、500GB 為 180TBW）

Crucial P2 已於國外正式販售，250GB 容量版本為美金 54.99 元，折合新台幣約為 1,700 元；500GB 容量版本為美金 64.99 元，折合新台幣約為 2,000 元，500GB 版本十分貼近台灣 MX500 價位，有需求的玩家可以斟酌一下是否從 SATA AHCI 轉向 PCIe NVMe 懷抱。

延伸閱讀

• 寫入一致性表現優異，千呼萬喚始出來的 Crucial MX500 SATA 6Gb/s SSD
• Micron Crucial 的第一次，採用 QLC 與 NVMe 的 P1 M.2 SSD 1000GB 容量實測

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扮演特工探索神秘群島

玩家可以在《火線獵殺：絕境》遊戲中自由選擇行走於現有道路或越野開路，甚至從空中或海上等不同角度探索奧洛拉群島，這邊不但有高聳峽灣與白雪覆蓋的山峰，還有深不見底的沼澤與最狂野原始的大自然，更有矽谷巨擘「斯凱爾科技」設立的先進建築物，充份展現多變地理樣貌，玩家也需要設法適應奧洛拉群島的各種地形，並和隊友一起紮營，在營地管理裝備、兵種、武器並制定策略。

玩家能從數千種自訂組合中創造個人專屬魅影特工，並在開放世界尋找材料死與配件來改造自訂裝備，並在多種PvE和PvP遊戲模式中與好友一起完成戰役任務，或是在競技場進行4v4真人對戰。

▲《火線獵殺：絕境》是系列中的第8款作品，也是目前最新的版本。

▲從實機遊玩展示可以看到遊戲的舞台相當多元，玩家可以在遊戲中體驗不同的地理環境。

Radeon RX 5600 XT效能實測

在實測部分，我們選用AMD Radeon RX 5600 XT繪圖處理器搭配1080P與1440P解析度進行效能測試。

測試過程選擇Vulkan繪圖API，受限於Radeon RX 5600 XT僅搭配6GB顯示記憶體，將遊戲畫質的預設配置設定為「高」時還足以負荷，但若將細節品質、材質品質、各向異性過濾、環境光遮蔽等選項調至更高等級時，顯示記憶體的使用量可以爬升制7,470MB，已經超出Radeon RX 5600 XT規格，所以僅以預設配置「高」並開啟FidelityFX銳利化進行測試。測試方式為執行3次遊戲內建效能測試工具，選擇最佳成績做為代表。

從測試結果可以看到，無論是1080P或1440P解析度，最低FPS都能超過60幀，而1080P的平均FPS更是高達130幀，能滿足競技類遊戲的需求，但如果想要追求更高畫質表現的話，就需要挑選更高階的顯示卡。

測試平台：
處理器：AMD Ryzen R7 3800X
主機板：AsRock X570 Taich
記憶體：Crucial DDR4-3200 16GB x 2（MTA16ATF2G64AZ-3G2E1）
顯示卡：Sapphire Pulse Radeon RX 5600 XT 6GB
儲存裝置：Plextor PX-512M9PeGN
電源供應器：Antec HCG 850 Gold
軟體環境：Windows 10 1903專業版、Radeon Software Adrenalin Edition 20.03.1

▲ 測試使用的處理器為AMD Ryzen R7 3800X。

▲ 顯示卡則為Sapphire Pulse Radeon RX 5600 XT 6GB。

▲ 畫質設定部分將相關選項都調至「高」，並開啟FidelityFX銳利化效果。

▲ 若調高細節品質、材質品質、各向異性過濾、環境光遮蔽等設定，就會讓顯示記憶體用量超標。

▲測試使用遊戲內建的效能測試工具，測試過程如影片所示。

▲ 在1080P解析度下，平均FPS可以來到130幀，能夠帶來高更新頻率的敏捷優勢。

▲ 將解析度調高至1440P之後FPS還有99幀，表現相當不錯。

▲ 現在購買Radeon RX 5500系列顯示卡就能免費獲贈《火線獵殺：絕境》遊戲序號。

雖然《火線獵殺：絕境》已經上市一段時間，但玩家只要在4月25日前購買Radeon RX 5500系列顯示卡就能獲贈《惡靈古堡3 重製版》、《火線獵殺：絕境》等遊戲，而購買本文測試所使用的Radeon RX 5600或Radeon RX 5700系列顯示卡則能獲贈《魔物獵人世界：Iceborne》（遊戲本體+超大型擴充內容套裝）、《惡靈古堡3 重製版》，以及3個月電腦版Xbox Game Pass，有興趣的讀者不妨把握促銷活動。

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突破設計框架

電腦零組件製程不斷精進，過去需要多個晶片才能夠兜出的功能，如今只需要少數晶片即可達成，效果也不一定比較差，這讓不少 DIY 玩家追求 1 台效能極致的 Mini-ITX 電腦，小空間比起大尺寸 ATX 更具備組裝挑戰性，也方便玩家攜行參加各種 LAN Party 聚會。

In Win 迎廣科技延續頗受好評的蕭邦機殼，以及採用相同骨架、不同外殼的衍伸型號之後，於今年 CES 2020 公布 B1 Mini-ITX 機殼，內外採用全新設計，特別是類鵝卵石的特殊外型，以及半透明燻黑玻璃側板，吸引不少人關注。B1 機殼直立、橫躺均有特殊腳架的設計，也讓人看見 In Win 的設計實力。

▲ In Win B1 機殼為 Mini-ITX 規格，產品包裝不大。

▲ B1 機殼內附零組件，包含直立腳架、螺絲包、電源線。

▲ B1 機殼改為線上說明書，掃描 QR Code 即可獲取，螺絲包亦提供數條單次束線帶。

In Win B1 規格

• 分類：Mini-ITX
• 顏色：black
• 主機板：Mini-ITX
• 擴充槽：0
• 前置面板：USB 3.2 Gen 1 x 1、Audio/MIC x 1
• 儲存裝置：2.5”x 2
• 附屬風扇：80mm x 1（Top、4pin）
• 其它限制：處理器散熱器高度 60mm
• 尺寸：108 x 302 x 238（mm）
• 重量：1.9kg

少見圓潤外型

除了那些強調可以安裝大型顯示卡的迷你機殼以外，B1 機殼外型尺寸與其它 Mini-ITX 機殼相差不多，外型設計則是讓它顯得與眾不同的重點之一。B1 有著鵝卵石般圓潤造型，讓這款機殼跳脫正正方方機殼印象，能夠輕易融入居家裝潢，有別於一般科技產品帶給人的冷冽印象。

▲ B1 機殼的圓潤外型與頗為精緻的腳架設計，比較不具侵略感。

B1 機殼以多個突出線條圍繞機身四周，凹陷部分則藏有散熱進風口與出風口，讓這 2 種必要的開孔不會對整體外型造成影響，兼具外觀與實用性。當這款機殼橫放時，正上方覆蓋 1 片近來頗為流行的半透明強化玻璃，並於一隅印製 In Win 圖形商標，可透出內部零組件 RGB LED 燈光特效又不會過於刺眼。

▲ B1 四周線條設計當中藏有進風口、出風口，是個兼顧外型與實用性的設計。

▲ 當機殼橫躺時，上方覆蓋 1 片半透明強化玻璃；當機殼直立時，此玻璃最下方的位置印製 In Win 自家圖形商標。

B1 支援 2 種擺放方式，當橫擺時，機身 4 個向外延伸的腳座負責支撐，鍍銀設計讓這顆黑色鵝卵石有著輕盈的感覺。當直立時，包裝附屬 1 個直立腳架，將 B1 機身打直擺放即可；與此同時，玩家可以拆卸原本的 4 支鍍銀腳座，並以零件包所附贈的 4 個橢圓形貼紙遮蓋遺留下的空洞，設想十分周到。

▲ 當 B1 機殼橫躺時，4 個鍍銀腳座給予這顆鵝卵石輕盈的視覺感。

▲ 產品包裝額外附屬直立用腳架，半透明多角形設計又給予不同的感官享受。

▲ 直立腳架部分區域開孔，讓機殼內部維持通風。

▲ B1 包裝零組件包含 4 個橢圓形貼紙，當玩家選擇直立擺放時，可將 4 個鍍銀腳座移除，並利用貼紙遮蓋空洞。

機殼前方正中央安排 1 個 USB 3.2 Gen1 Type-A 連接埠以及 1 個 3.5mm 耳機/麥克風插孔，往右幾公分的距離即為電源開關。此電源開關整合電源狀態 LED 以及儲存裝置讀寫指示 LED，前者為藍色、後者為紅色，一同閃爍時則為粉紫色。B1 內建 200W 電源供應器，不過機殼背部還留有 1 個未開孔的 DC 輸入，玩家可以自行改裝。

▲ B1 機殼正前方安排 1 個 USB 3.2 Gen1 Type-A 連接埠和 1 個 3.5mm 耳機/麥克風複合插孔。

▲ 電腦電源開關隱藏在機身線條之中，該開關也身兼電源狀態與讀寫指示燈功能。

▲ B1 機殼背部右側為內建 200W 電源供應器散熱出風口與電源線插孔，並留有 Kensington 相容鎖點。

▲ 機殼背部後方留有 1 個未開孔的直流電源輸入孔，若是玩家比較喜歡 DC-DC 直流轉換板，也可以自行改裝 ，而一旁貼紙則標明 B1 生產製造地為台灣 。

ABS 與 15％ 碳纖加強

B1 機殼側邊半透明強化玻璃，嵌入在一部分機殼當中，若需安裝零組件，僅需卸除 2 個螺絲即可卸下，此舉可避免撞擊、對強化玻璃邊緣施力不均造成破裂。

卸除強化玻璃之後，即可發現這款機殼並不是傳統塑膠包著金屬骨架的組合方式，而是在模具內射出 ABS 直接成形，塑膠外殼直接支撐內部零組件，此 ABS 塑膠另外加入 15％ 碳纖維加強硬度，部分螺絲孔額外嵌入黃銅襯套。

以塑膠作為外殼的 3C 產品，若是內部沒有金屬作為 EMI 屏蔽層，通常會在塑膠內部噴塗 1 層金屬漆用以阻擋 EMI，不過 B1 內部並沒有這層金屬噴漆，可能是考量到玻璃側板無法阻擋 EMI，其餘區域噴塗也無濟於事，因此少了這個工序。

▲ 卸除這 2 顆螺絲，即可移除側板玻璃並安裝零組件。

▲ 強化玻璃內嵌於部分外殼之中，避免拆卸、安裝時受力不均而破裂。

▲ B1 內部並沒有金屬框架，而是連同外殼塑膠一起射出成型。

▲ B1 機殼材料為 ABS 加上 15％ 碳纖維加強硬度，螺絲孔則是內嵌金屬黃銅襯套，避免長久使用導致塑膠滑牙。

B1 隨機附有 1 個 200W 電源供應器，支援 100V～240V 全域電壓輸入，輸出側支援 1 個 ATX +12V 4pin/EPS +12V 8pin、1 個 ATX 20+4pin、1 個 SATA 3.3 電源（不含+3.3V）。在電源供應器 40mm 進風扇附近，這款機殼安裝 1 片透過螺絲固定的灰塵濾網，機殼內部空氣對流也從此處進入。

▲ B1 隨機附屬 1 個自家 200W 電源供應器，轉換效率通過 80PLUS 金牌認證。

▲ 機殼一側安排 1 片透過螺絲固定的灰塵濾網，此處為內部空氣對流的入風處。

電源供應器安裝處對面一側，安裝 1 個透過塑膠卡榫固定的 80mm 4pin PWM 控速風扇，僅能固定 15mm 厚度版本。若是打開機殼腳座所在塑膠面板，可以發現 2 個 2.5 吋儲存裝置安裝處，需將特殊螺絲鎖在 2.5 吋裝置之後，對準卡榫處滑入固定；值得一提的是，B1 也為位於主機板背部的 M.2 固定區開設孔洞，方便替換或安裝 SSD。

▲ 機殼內部通風依靠 1 個透過快拆卡榫固定的 80mm 排風扇，此處僅能安裝 15mm 厚度版本。

▲ 打開機殼底部外殼，可以見到 2 個 2.5 吋儲存裝置固定處，其中 1 個還挖空方便安裝、替換 Mini-ITX 主機板背部 M.2 SSD。

▲ B1 安裝示意圖，由於處理器散熱器限高 60mm，因此選擇 Cryorig C7 作為安裝示範，並搭配 AMD Ryzen 5 3400G 處理器和 Asus ROG Strix X570-I Gaming 主機板。

▲ B1 安裝背面安裝示意，下方 2.5 吋儲存裝置挖空處，正好提供 ROG Strix X570-I Gaming 主機板背面 M.2 2280 SSD 安裝空間。

（下一頁：Ryzen 5 3400G 燒機測試）

CPU+GPU 雙重燒機

B1 機殼這次燒機溫度測試所搭配的零組件，筆者選用 Ryzen 5 3400G 處理器，為目前桌上型處理器當中，內建顯示效能較高的 1 款產品。與此同時，Ryzen 5 3400G 內建顯示仍然採用 Vega 世代架構，支援 FluidMotion 影片補插畫面功能，亦相當適合作為 HTPC 用途。

檢視近來 low-profile 處理器散熱器發展，以及這款 B1 機殼的 60mm 限制高度，筆者選用高度為 47mm 的 Cryorig C7，官方規格 TDP 100W，足以應付 Ryzen 5 3400G TDP 65W，甚至還有點散熱餘裕能夠超頻。

Cryorig C7 安裝至 ROG Strix X570-I Gaming 主機板則是十分一拜，散熱鰭片與 MOSFET 散熱片距離不到 1mm，也因為這片主機板於背部加裝金屬飾板，沒有辦法使用散熱器的強化背板，需另外以塑膠墊片安裝。

▲ Ryzen 5 3400G 處理器搭配 Cryorig C7 散熱器，裝入 In Win B1 機殼，並以 AIDA 64 FPU 與 FurMark 燒機 10 分鐘的溫度表現。

Windows 10 桌面待機時，Ryzen 5 3400G 的 CPU 與 GPU 溫度分別為 35℃ 和 34℃（室溫 24℃），若是透過 AIDA64 FPU 以及 FurMark 分別針對 CPU 與 GPU 燒機 10 分鐘，則溫度表現分別為 74℃ 和 85℃，此時雙方時脈為 3500MHz 和 1100MHz。燒機時，Cryorig C7 以及 B1 機殼風扇轉速為 2760RPM 和 2730RPM，距離機殼 1 公尺的噪音量測值為 45.7dB(A)。

與自家蕭邦相比，2 者外型相當不同，能夠吸引不同族群的玩家。B1 進步之處在於，處理器風扇高度限制增高至 60mm，並添加 1 個 80mm 風扇負責排除廢熱，連帶增加電源供應器瓦數至  200W，甚至考量到 M.2 SSD 越來越流行，預留 Mini-ITX 主機板背部 M.2 安裝空間。

由於增加電源供應器瓦數、沖孔網狀側板變為強化玻璃、多出 1 個 80mm 風扇，因此 B1 機殼市場售價相對蕭邦略微提升數百元，來到新台幣 2,790 元。在筆者的裝機過程當中，確實能夠體會到 B1 於各項設計上的用心，流程順暢不卡件，主機板螺絲黃銅襯套亦安排定位點，是款美觀、實用、安裝又順暢的 Mini-ITX 機殼。

產品資訊

In Win B1

延伸閱讀

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• 小空間規劃很重要，GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi Mini-ITX 主機板搭載 8 相供電規模
• 來裝 16 核心小鋼砲吧！Asus ROG Strix X570-I Gaming Mini-ITX 主機板評測

測試平台

• 處理器：AMD Ryzen 5 3400G
• 記憶體：Kingston HyperX Fury DDR4 RGB DDR4-3466 8GB x 2 @DDR4-3200
• 系統碟：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909

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今年 4 月初 NVIDIA 替筆電市場帶來 GeForce RTX 2070 Super 以及 GeForce RTX 2080 Super 顯示卡，不僅替行動市場 3D 遊戲效能打上 1 劑強心針，也給即將到來的 AMD Radeon RX 5700M、Radeon RX 5600M 一記下馬威。另一方面也因這 2 款新產品的加入，往下擠壓 GeForce RTX 2070/2060、GeForce GTX 1660 Ti/1650 Ti/1650 的價格定位，讓玩家能夠以更划算的價格買到更好的效能。

只是 4 月初這個發表會似乎留了一手，根據電競遊戲桌上型電腦與筆記型電腦品牌商 XMG 於 ComputerBase 網站討論區的說明，GeForce RTX 2060/2070 行動版也會獲得更新，舊款產品晶片代號分別為 N18E-G1、N18E-G2，refresh 新版產品則為 N18E-G1-B、N18E-G1R。GeForce RTX 2060 行動版最高 TDP 從 90W 上調至 115W，最高自動超頻時脈從 1200MHz 調整至 1285MHz，GeForce RTX 2070 行動版 TDP 最高維持 115W 不變，自動超頻時脈則從 1440MHz 上調至 1485MHz，其餘規格如 CUDA 數量均不變。

▲ NVIDIA GeForce RTX 2060/2070 顯示卡悄悄地更新，以 RTX 2060 調整幅度最大。

GeForce RTX 2060/2070 refresh 行動版之所以可以取得較高的 TDP 或是運作時脈，除了如同新發表 GeForce RTX 2070 Super/2080 Super，採用更具效率的電壓轉換零組件之外，低電壓版 GDDR6 同樣有所貢獻，新版 GDDR6 記憶體僅需使用 1.25V 即可運作，過往則是 1.35V。這些從電源轉換模組、GDDR6 記憶體節省下來的電力消耗、廢熱，即可等價交換更高 GPU 運作時脈。此外，XMG 原廠技術客服猜測也跟 TSMC 12nm FinFET 半導體製程改善有關，但 NVIDIA 並不會把細部資訊外傳。

GeForce RTX 2060/2070 refresh 行動版同樣能夠根據 OEM 筆電製造商的需求，自行調整 TDP 範圍，因此並非所有的遊戲筆電均可達到最高時脈，但低電壓版 GDDR6 確實能夠節省一些功耗餘裕給 GPU。對消費者比較不便的是，這個 refresh 版本仍舊使用同樣的 GeForce RTX 2060 行動版、GeForce RTX 2070 行動版名稱，除非買回家自行檢測，否則無法在購買當下判斷。

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DC手把新裝上陣

Dreamcast是Sega於1999年推出的家用遊戲主機，它的手把具有十字鈕與左類比搖桿各1組，並具有4個正面按鍵、2個頂部按鍵、1個Start鍵，並沒有右類比搖桿。

Dreamcast手把的另一個特色，就是它能搭配VMU（Visual Memory Unit）視訊記憶卡使用。VMU外型宛如一台小型掌上型主機，平常插入手把上可以顯示玩家體力、彈藥殘量等遊戲資訊，並可用於儲存遊戲進度，拔下後可以用來遊玩小遊戲，甚至和另一台VMU連線對打。

根據目前Retro-Bit所公布的消息，這次推出復刻Dreamcast手把仍然經Sega官方授權與監修，除了會推出原始的4鍵版本外，還會推出6鍵版本，如此一來加上2個頂部按鍵，就能對應Directinput、Xinput等操作規範（即對應Xbox 360手把的主要按鍵）。

此外復刻手把將能完整支援VMU，並會推出有線與無線版本，除了能支援原始主機外，也支援PC，至於其他主機的相容性則還在研議中。

▲ Dreamcast是Sega推出的最後1款家用遊戲主機。

▲ Dreamcast手把的造型相當前衛，並可搭配VMU視訊記憶卡使用。

▲ VMU不但可以執行小遊戲，還可連線對打。

▲ Retro-Bit將推出支援原始主機與PC的有線、無線Dreamcast手把，並可支援VMU。

目前Retro-Bit僅表示Dreamcast手把將於2020年底推出，詳細日期與價格皆尚未公布，但Retro-Bit也在官方Facebook回應他們會記取先前產品延期的教訓，希望這次產品能如期上市。

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根本就是行動發電機

Monster X的蓄電量高達1,287Wh，若以5V輸出條件進行換算，續航力等於257,400mAh，相當超過50個5,000mAh高容量行動電源的電力。

但是Monster X可不只能為手機充電，它總共具有4個總功率為28W、支援Quick Charge的USB端子，以及2個總功率為60W、支援Power Delivery的USB Type-C端子，以及4組交流電插座、1組車用電源插座，總共能同時為11款裝置供應電力。

根據官方提供的續航力參考表，Monster X能為筆記型電腦充電23次以上，提供50吋液晶電視10~12小時或冰箱30~32小時運作電力，甚至能為Tesla電動車約7~10公里的行駛距離所需的電力。

如果要為Monster X的充電，除了可以直接連接室內交流電插座，只需4小時左右就能充滿電力，此外也能透過Anderson端子或DC直流電端子連接太陽能板，利用綠能為Monster X充電。

▲ Monster X是款尺寸為38 x 25 x 25公分、重量達12公斤的巨型行動電源。

▲ Monster X能同時為11款裝置提供電力，其中包含4個交流電插座。

▲ Monster X的超高蓄電力甚至能提供Tesla電動車約7~10公里的行駛距離。

▲ 從事戶外活動卻少了電力支援？Monster X也能提供電鋸所需的電力。

▲ Monster X可以直接透過室內交流電插座進行快充。

▲ 此外也能收集太陽能，達到活用綠能的效果。

▲ Monster X的續航力參考一覽表。

Monster X的預定售價為港幣10,088元（約合新台幣3,9625元），加購100W太陽能充電板的價格為港幣1,856元（約合新台幣7,290元），預定上市時間為2020年6月。

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金屬材質與法向向量帶來逼真視覺效果

在《Minecraft 當個創世神》最新的Beta更新中，加入了對應NVIDIA RTX的光線追蹤繪圖功能，大幅提升遊戲畫面的光影效果。

另一方面這次更新也強化了遊戲的貼圖材質功能，原本《當個創世神》的貼圖只有顏色（Color）與透明度（Opacity）屬性，僅能呈現有限的光影效果。更新之後除了上述2種屬性之外，還多出了金屬感（Metallic）、法向向量（Normal）、發光量（Emissive）、粗糙度（Roughness）等屬性，有助於打造更逼真的視覺感覺。

金屬感顧名思義就是金屬的反射效果，而法向向量則為材質的高度資訊，能讓平面的2D貼圖材質產生3D立體的視覺效果，發光量則能讓指定物件發出光線，能提升電燈、岩漿等物件的表現，而粗糙度則影響光線的反射，有助於區分光線照射到鏡面、毛毯等物件後的反射效果。

▲ 具有濃濃點陣圖風格的《當個創世神》，也能享受光線追蹤的高階繪圖功能。

▲ 光線追蹤能帶來更加逼真的光影效果。

▲ 此外貼圖材質也多了發光量等多種屬性。

▲ 原本貼圖材質的屬性只有顏色、透明度（Opacity）屬性，更新後多了金屬感、法向向量、發光量、粗糙度等屬性。

▲ 關閉RTX光線追蹤時，光影效果比較死板。

▲ RTX光線追蹤讓畫面更加逼真，請注意右下角的植物有立體貼圖效果。

最低需求為RTX顯示卡

比較可惜的是，《當個創世神》採用NVIDIA自家的RTX光線追蹤技術，而非DirectX標準的DXR技術，因此玩家需要具備NVIDIA GeForce RTX系列顯示卡才能開啟光線追蹤功能，官方建議的硬體配備為Intel Core i5或同等處理器、8GB以上記憶體，以及NVIDIA GeForce RTX 2060顯示卡。

為了讓玩家能快速體驗光線追蹤的效果，開發團隊特別準備6張相容RTX功能的地圖，玩家可以透過遊戲市集遊戲市集下載，此外NVIDIA也提供『技術宣示』用的免費地圖，以及HD材質素材包、教學文件等資源供玩家參考。

▲ 由於RTX會造成效能耗損，這時可以透過DLSS 2.0帶來1.7倍效能增益。

▲ 玩家可以從遊戲市集取得6張免費的RTX相容地圖。

▲ NVIDIA也提供免費地圖、HD材質素材包、材質製作教學、地圖轉換教學等資源。

▲玩家可以從展示影片中比較開關RTX的效果。

《當個創世神》光線追蹤Beta測試僅支援Windows 10版（Bedrock）遊戲，有興趣的玩家可從Windows市集下載Xbox Insider Hub，並加入Beta測試計劃，成功啟動後就能在遊戲中透過熱鍵即時切換RTX開關，享受光線追蹤的視覺效果。

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SoC廠商也出包

先前筆者曾介紹過Huawei與Oppo等品牌的智慧型手機，因為違反PCMark測試規範，有不正當影響測試成績之虞，因此測試成績被從PCMark效能排行被除名。這次的狀況也有點類似，但出問題的對象由手機廠商變為SoC製造商。

根據UL所公布的資訊，他們在參考了AnandTech所撰寫的報導後，發覺MediaTek所生產的SoC會在多款智慧型手機上透過人為因素誤導測試分數，因此撤銷受到影響手機的測試成績，並將這些裝置的排名移到效能排行榜的底部，影響範圍超過25間廠商與50款裝置。

目前已被UL納入黑名單的SoC如下

MediaTek Helio G90
MediaTek Helio G70
MediaTek Helio P95
MediaTek Helio P90
MediaTek Helio P65
MediaTek Helio P60
MediaTek Helio P20
MediaTek Helio A22

為了驗證是否有人為因素影響成績，Anandtech使用了公開於Google Play網路商店的PCMark for Android，以及未對外公開的私有版對Oppo Reno3 Pro進行測試，發現2者的測試成績有30%的落差。

在後續分析手機韌體的過程中，Anandtech也發現了多款採用MediaTek SoC的裝置有「效能測試白名單」，會在執行公開版PCMark for Android時啟動強化效能但更耗電力的「運動模式」（Sports Mode），這種讓效能測試軟體與其他App在不同狀態下運作的行為是被測試規範所禁止的。

UL表示因為沒有人會在誤導測試軟體中得到利益，因此致力於制定明確的測試規範，以管理製造商與測試軟體的互動，然而不幸的是就算先前曾發生諸多醜聞，「最佳化測試效能」仍是智慧型手機業界的問題。

▲ PCMark效能排行會依序列出所有裝置的測試程績。

▲ 陷入風波的裝置成績已被撤銷，目前置於排行榜最後。

MediaTek表示：我只是遵守業界規則

UL先前曾嘗試聯繫MediaTek討論這個問題，並沒有得到任何回應，但在Anandtech刊登報導後，MediaTek便迅速在官方網站發表聲明。

聲明指出MediaTek遵循業界公認標準，並且對效能測試能夠反映SoC效能的準確度充滿信心，並表示手機製造商可以自行調配SoC的效能設定，以充份發揮SoC的全部性能。

MediaTek為了盡可能兼顧電池續航力與使用者體驗，而針對功耗與效能進行最佳化，例如在執行運算需求密集的遊戲時，SoC會動態管理處理器、繪圖處理器、記憶體等資源，因此使用者可能會在不同的App中發現效能表現有所差異。

然而UL卻駁斥這份聲明，表示MediaTek提到的「業界公認標準」是誤導性聲明（Misleading Claim），實際上它們的做為正好與公認標準相反。

UL指出裝置必需套用與執行其他App一樣的基準，進行PCMark for Android效能測試，如果需要最佳化效能表現，也需基於運算負載做出反應，而不是單純辨識App的名稱。

▲ MediaTek於官方網站提出聲明，但UL卻不買單。

UL表示之所以會採用撤銷成績的手段，是參考過去處理類似案例的經驗，希望能發揮說服MediaTek改變做法的效果，並與其他業界成員一起遵循測試規範。

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Crysis「末日之戰」為一款由 Crytek 所開發，透過 CryENGINE 遊戲引擎所打造的第一人稱射擊遊戲。該系列遊戲於 2007 年推出第一款，並立刻以劃世代的視覺特效技術吸引眾人目光，包含物理引擎、體積光等，也因為該遊戲對於顯示卡的計算能力要求相當高，而有顯示卡殺手、硬體殺手的稱號。

▲ CryENGINE 2 技術展示影片，Cysis 遊戲採用該遊戲引擎。

▲ CryENGINE 3 技術展示影片，Crysis 3 遊戲畫面品質相對於前作再次提升。

Crysis 3 該系列最終作品於 2013 年發售，正好是 GeForce GTX 700 系列顯示卡發售年度，當年顯示卡所搭配的視訊專用記憶體多數為 2GB 容量，自然無法使用較高的貼圖解析度貼圖，即便 Crysis 遊戲視覺特效放到當今社會比較仍毫不遜色，但仔細觀察可發現物件表面貼圖解析度似乎不盡人意。

Crysis 官方 Twitter 帳號，先前最後 1 篇發文時間為 2016 年 12 月，之後就陷入一陣沉寂，直到數天前 2020 年 4 月 13 日發表 1 篇內容為「RECEIVING DATA」的推文，引起玩家之間的騷動。4 月 15 日再發表 1 篇「Hey Nomad, you're still with us?」，Twitter 帳號與官方網站連帶變更圖片，並正式發布新聞稿，正式宣告 Crysis Remastered 重製版即將來臨。

▲ Crysis 沉寂多年的 Twitter 帳號，因近期 4 月 13 日發表的「RECEIVING DATA」推文再起波瀾。

▲ crysis.com 官方網站已經正式宣告 Crysis Remastered 重製版，並同時登陸 PC、PS4、Xbox One、Switch（！）四大平台。

目前 Crysis 官方網站僅確認 Crysis Remastered 末日之戰重製版將登陸 PC、PS4、Xbox One、Switch 等平台，採用重製第一代 Crysis 遊戲的方式，於今年夏日時節推出。考慮到 Nintendo Switch 運算能力相較其它 3 者偏弱，Crytek 將如何在此平台實作相當令人好奇。

魔鬼藏在細節中，官方網站的 metadata 敘述則透露更多的進一步資訊，Crysis Remastered 將帶來新的繪圖功能、高解析度材質，以及近期相當引人注目的硬體光線追蹤功能，官方新聞稿則提及 TAA、SSDO、SVOGI、軟體光線追蹤......等功能。至於曾經的顯示卡殺手是否再次回歸，則有待更多遊戲資訊公布後才能知曉。

▲ crysis.com 網站的 metadate 敘述透露更多 Crysis Remastered 資訊，包含新繪圖功能、高解析度材質，以及導入硬體光線追蹤技巧。

▲ Crysis Remastered 遊戲搶先看預告。

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一鍵切換炫炮RGB或低調沉穩

DK-05F與DK-04F最大的特色就是將電腦桌與電腦機殼合而為一，與筆者先前介紹過的Project Nanoxia類似，但加入了電動升降功能。

使用者可以透過主控面板的按鈕控制桌面升降，可調整的高度從68.9至117.5公分，除了可以微調高度來滿足不同身高使用者的操作舒適，也能在調整適合坐姿與站姿操作的高度。

另一方面，使用者也能透過主控面板控制電腦的RGB燈光與風扇轉速，更酷的是還能透過按鍵將桌面玻璃設定為透明或不透明，讓使用者可以依需求隨時切換。

▲ DK-05F與DK-04F分別為可以安裝2台與1台電腦在內的桌型電腦機殼。

▲ DK-05F的長寬各為140、78公分，DK-04F則為100、75公分。

▲ 主控面板具有電源、玻璃模式切換、RGB燈光、風扇轉速、桌面升降等控制功能。

▲ 桌面升降部分可以透過上下箭頭調整高度，或呼叫4組儲存的設定檔。

▲ 桌面可調整的高度範圍由68.9至117.5公分。

▲ 按住主控面板的G按鈕就可以將玻璃切換為透明或不透明。

▲ 使用者可以隨時將玻璃切換為透明，以看見內部零件與燈光，不想被燈光打擾時則可切換為不透明。

▲ DK-05F還具有第2組電腦用的副面板，具有電源開關、USB與音訊端子。

超大肚量顯卡硬碟裝滿滿

DK-05F與DK-04F都能支援Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX等尺寸的主機板，主要差別為前者能安裝2組主機板與對應的電腦零組件，而後者只能安裝1組，而2者都能支援高度低於18.5公分的處理器風扇，在顯示卡的長度限制部分，DK-05F能容納40公分以內的顯示卡，而DK-04F則為39公分，基本上安裝旗艦級顯示卡也不太會遇到問題。

在硬碟安裝空間部分DK-05F，能為2台電腦分別安裝4顆3.5吋或2.5吋硬碟，最多可同時容納8顆硬碟。DK-04F則能安裝9顆3.5吋硬碟，或6顆3.5吋加3顆2.5吋硬碟。至於M.2介面的固態硬碟則因直接安裝在主機板而不在此限。

▲ DK-05F中2組電腦具有獨立空間，可以個別安裝散熱、水冷系統。

▲ 無論是DK-05F或DK-04F，都能支援最大E-ATX尺寸的主機板。

▲ DK-05F支援40公分長顯示卡，而DK-04F則為39公分，2者都支援18.5公分高的處理器風扇。

▲ DK-05F的2個區域分別能安裝4顆3.5吋或2.5吋硬碟。

▲ DK-04F則能安裝9顆3.5吋硬碟，或6顆3.5吋加3顆2.5吋硬碟。

目前官方尚未公布這2款機殼的價格，但考慮Lian Li是台灣本土廠商，所以應該比較容易找到購買通路。

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視覺效果獨特

電腦產品對於部分 DIY 玩家而言，是展現自我風格的一種方式，因此不僅僅是追求效能頂尖的效能表現，外觀也得要扣人心弦，才能夠獲得玩家青睞。不太容易做出品牌差異性的記憶體模組產品，Team Group 十銓科技多年前就抓住此機會，陸續推出許多外觀頗具特色的產品。

Computex 2019 年再接再厲，推出幻彩鏡面 ARGB 系列產品，其中之一為 T-Force DELTA MAX SSD，利用 2.5 吋儲存裝置較大的表面積濺鍍鏡面，內嵌 20 顆可定址 RGB LED 燈光特效。T-Force XTREEM ARGB 記憶體模組採用相同的鏡面設計語彙，加上與它廠不同 RGB LED 排列方式，滿足視覺玩家對於獨特視覺效果的追求。

▲ 此次電腦王編輯部收到的 Team Group T-Force XTREEM ARGB 記憶體模組，為 DDR4-4000 8GB x 2 16GB 雙通道套裝模組，包裝正面外觀印製該記憶體模組發光效果。

▲ 外包裝背面印製產品特色，並相容國內四大主機板廠 Asus Aura、ASRock Polychrome、GIGABYTE RGB Fusion、MSI Mystic Light RGB 燈光效果同步控制軟體。

▲ 因應 T-Force XTREEM ARGB 記憶體模組鏡面效果，包裝附屬配件除了保固說明書與 T-Force 貼紙，亦附贈擦拭布用以清潔指紋油漬。

Team Group T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2 16GB kit 型號 規格

• 記憶體：DDR4
• 容量：8GB x 2
• 規格尺寸：DIMM
• 等效時脈：2400MHz、4000MHz（XMP 2.0）
• 時序：16-16-16-39、18-22-22-42（XMP 2.0）
• 電壓：1.2V、1.35V（XMP 2.0）

幻彩鏡面 ARGB

Team Group 於去年 Computex 2019 首次公布自家幻彩鏡面 ARGB 產品，其中之一為 T-Force DELTA MAX SSD，另外一款則是 T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組。原先預計僅推出高速版本，但是市場對於此記憶體模組外觀反應熱烈，Team Group 決定將速度往下調整，推出 DDR4-3200、DDR4-3600、DDR4-4000 等 8GB x 2 雙通道模組，每款還有 2 種時序。

本篇測試產品為 DDR4-4000 8GB x 2 雙通道模組，XMP 電壓 1.35V 時序達 18-22-22-42，另外還有 18-20-20-44 時序版本。T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組外觀採用鏡面電鍍設計，並內嵌 15 個可定址 ARGB LED，預設 LED 燈光效果從記憶體模組中央往 2 側變換，有別於一般單側方向變化。

▲ T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組使用鏡面電鍍外觀，預先貼上 1 層保護膜避免刮傷與沾上指紋，玩家可於安裝之後再撕除保護膜。

▲ 記憶體模組背面，仍舊安排金屬散熱片負責排除記憶體顆粒廢熱，安裝於主機板時，此面朝向處理器插槽，因此不會外露比較不美觀的標籤貼紙。

▲ 標籤貼紙註明產品型號、速度、電壓、時序、序號等詳盡資訊。

▲ 移除 T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組表層保護膜，能夠看見濺鍍顏色為深藍色～紫色之間，中央銀色裝飾帶能夠遮蔽 LED 封裝不均勻的燈光。

▲ 中央銀色色帶右側規劃 XTREEM ARGB 字樣。

▲ 濺鍍區域中樣特地空出 T-Force 標誌，露出原本用以柔和、散射 LED 燈光的底層乳白色半透明塑膠。

▲ 記憶體模組頂端安排自家電競產品線 T-FORCE 字樣。

Hynix A-die 版本顆粒

小心翼翼地卸除 T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組外層塑膠與散熱片，即可見到記憶體模組電路板以及焊接零件，並得知這款產品的電路板設計，採用朝向 2 側、下方靠攏的 A2 版本設計，更接近 DDR4 DIMM 定義為資料傳輸的 pin 腳，求取較好的訊號傳輸完整性。

▲ T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組採用 A2 版本電路板設計，記憶體顆粒擺放位置相當靠近 DDR4 DIMM 資料針腳。

▲ 靠近邊緣的最外側銅箔蝕刻 10 字樣，表示為 10 層電路板結構。

XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB 每個記憶體顆粒都印製自家 T4D10248HT-40 編號，安裝至電腦並以 Thauphoon Burner 軟體讀取 SPD 資訊，為 Hynix H5AN8G8NAFR-UHC 顆粒，為玩家口中的 Hynix A-die，編號末端 -UH 表示該記憶體顆粒原生速度為 DDR4-2400，Team Group 另外自行揀選體質優良的顆粒，製成 DDR4-4000 記憶體模組。

▲ 記憶體顆粒印製 Team Group 自家編碼 T4D10248HT-40。

▲ 透過 Thaiphoon Burner 軟體讀取 SPD 資訊，這款 T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB 記憶體模組使用 H5AN8G8NAFR-UHC，JEDEC 原生速度為 DDR4-2400，廠商自行調整至 XMP DDR4-4000 速度。

RGB LED 控制方面，1 個 ENE 6K7742UA0 微控制器焊接於記憶體顆粒同側，電路板另外 1 面則保留給 15 顆 RGB LED，該 LED 採用側投封裝，分別朝向記憶體模組上、下方照射，求取較為均勻地發光效果，並相容國內 4 大主機板廠控制軟體。

▲ 6K7742UA0 微控制器負責控制 RGB LED 發光效果。

▲ RGB LED 安排在電路板另外一面，並向上、下方照射，求取較為均勻的發光效果。

▲ Team Group T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組幻彩鏡面 ARGB LED 發光效果示意。

（下一頁：Intel、AMD 平台以及超頻測試）

雙平台 XMP DDR4-4000

這款 T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組，官方宣傳品即標示相容 Intel 與 AMD 雙平台，搭配編輯部 Core i9-9900K、ROG Maximus XI Extreme，以及 Ryzen 9 3900X、GIGABYTE X570 AORUS Master 雙測試平台，均可於 UEFI 介面當中選擇 XMP DDR4-4000 並正常使用。

▲ Intel 和 AMD 平台測試，筆者均選擇這款記憶體模組 SPD 內建的 JEDEC DDR4-2400和XMP DDR4-4000 進行比較，Intel 平台 DDR4-2400 時序為 16-16-16-39，DDR4-4000 時序為18-22-22-42，後者 command rate 需放緩至 2T。

▲ 於 Core i9-9900K 平台比較 DDR4-2400 和 DDR4-4000 的 CPU-Z 內建測試效能差異，雙方分別於多執行緒和單執行緒各占優勢。

▲ 透過 AIDA64 快取與記憶體頻寬測試，DDR4-4000 自然有其時脈優勢，頻寬對比 DDR4-2400 約多出 45％～60％，存取延遲同步下降約 16％。

▲ DDR4-4000 與 DDR4-2400 相互比較，Core i9-9900K 於 Cinebench R15 成長幅度不足 1％。

▲ Cinebench R20 呈現相互拉鋸的情形，Core i9-9900K 搭配 DDR4-2400 於單執行緒有優勢，DDR4-4000 則是多執行緒分數略高，但整體而言相差不大。

▲ DDR4-4000 相對 DDR4-2400，PCMark 10 從 3583 分進步至 3614，幅度同樣不達 1％。（點圖放大）

需要額外說明的是，AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器 Infinity Fabric FCLK 時脈和記憶體控制器 UCLK 時脈預設具有連動、除頻關係，多數處理器 FCLK 均可達 1866MHz，再往上須將 FCLK 和 UCLK 比例調整為 1：2，FCLK 僅有 UCLK 的一半，效能不一定等比值上升。

▲ DDR4-2400 和 DDR4-4000 於 AMD 平台，時序分別為 16-16-16-39 和 18-22-22-42，亦可透過 CPU-Z 觀察到 DDR4-4000 的 Infinity Fabric 頻率僅有一半。

▲ Ryzen 9 3900X 處理器搭配 DDR4-4000 記憶體時，可於 CPU-Z 內建測試程式獲得略高的分數。

▲ AMD 平台的 AIDA64 快取與記憶體頻寬測試，DDR4-4000 頻寬約多出 52％～56％，存取延遲下降約 13％。

▲ DDR4-4000 在 AMD 平台與 Cinebench R15，相較 DDR4-2400 效能較高，但成長幅度不明顯。

▲ AMD 平台 DDR4-2400 於 Cinebench R20 多執行緒略有優勢，DDR4-4000 則於單執行緒勝出，但是雙方相距不遠。

▲ Ryzen 9 3900X 需要搭配獨立顯示卡，或許因此 PCMark 10 DDR4-4000 對比 DDR-2400 效能差距略大，分別為 9095 分和 8810 分，提升幅度大約為 3％。（點圖放大）

超頻潛力測試環節，筆者 Intel 平台大約至 DDR4-4000 即為天花板，因此重心將擺在 AMD 平台 DDR4-3733 等效時脈最佳時序值的探索。以 MemTest86 完整 1Pass 為可靠性判斷標準，這組 T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2 16GB 雙通道套裝能夠達成 DDR4-3733 16-20-20-38 1T 1.4V 成績。

▲ T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組能夠於 AMD 平台達成 DDR4-3733 16-20-20-38 1T 1.4V，並通過 MemTest86 1Pass 測試。

▲ 這組記憶體模組運作於 DDR4-3733 16-20-20-38 1T，存取延遲可下降至 65.7ns，對比 DDR4-2400 和 DDR4-4000 下降約 27.7％ 和 16％。

▲ AMD 平台 PCMark 10 再次拉高得分，DDR4-3733 16-20-20-38 1T 能夠獲得 9180 分。（點圖放大）

這款 T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體 8GB x 2 16GB 雙通道模組可提供 DDR4-3200、DDR4-3600、DDR4-4000 等 3 種速度，滿足入門至高階各種市場需求，但帶領產品殺出重圍的不是效能，而是 RGB LED 燈光以及表面濺鍍處理的幻彩鏡面效果。

T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組發光面積不比某些型號產品，這是由於記憶體顆粒相應處仍舊安排鋁製散熱片，但除此之外均覆蓋半透明材質，表層濺鍍可以提供它廠產品所沒有的視覺效果，若玩家覺得記憶體模組應該要提供效能以外的附加功能，這就是 1 款應該留心注意的產品。

產品資訊

Team Group T-Force XTREEM ARGB DDR4

延伸閱讀

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測試平台

• Intel：
• 處理器：Intel Core i9-9900K
• 主機板：Asus ROG Maximus XI Extreme
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 電源供應器：Seasonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909
• AMD：
• 處理器：Ryzen 9 3900X
• 主機板：GIGABYTE X570 AORUS Master
• 顯示卡：AMD Radeon VII
• 系統碟：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
• 電源供應器：Seasonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909

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喜愛 3A 平台（處理器、主機板（晶片組）、顯示卡）的 Mini-ITX 玩家有福了，繼 AMD 於 AM4 主流平台推出 Ryzen 9 3950X 處理器，享有實體十六核心 32 執行緒效能，以及各家廠商接力推出 X570 Mini-ITX 主機板之後，ASRock 近日宣布將推出 1 款同樣是 Mini-ITX 身材的雙槽位顯示卡 Radeon RX 5500 XT Challenger ITX 8G。

▲ ASRock 宣布推出雙槽位顯示卡 Radeon RX 5500 XT Challenger ITX 8G，讓 Mini-ITX 迷你電腦主機系統愛好者也可以享受 7nm RDNA 架構所帶來的效能。

Radeon RX 5500 XT Challenger ITX 8G 不含介面卡檔板的長度為 178mm，計入介面卡檔板的長度為 190mm，由於採用雙槽位厚度散熱器的緣故，需要佔去 2 個介面卡插槽。散熱器風扇採用 100mm 長壽命版本，因此也讓高度稍微增加至 139mm，玩家可得注意 Mini-ITX 機殼是否留有足夠的空間。

▲ Radeon RX 5500 XT Challenger ITX 8G 採用直徑 100mm 風扇，讓顯示卡高度稍微突出一些達 139mm。

由產品命名即可得知，這款顯示卡採用 AMD Radeon RX 5500 XT 顯示繪圖晶片，視訊專用記憶體則為 GDDR6 8GB。GPU 基礎時脈設定採用 1607MHz、Game 遊戲時脈為 1717MHz、最高 Boost 時脈為 1845MHz，GDDR6 為 14Gbps 速度版本，大致上與官方設定相符。

由於 ASRock 原先推出的 Radeon RX 5500 XT Challenger 8GB 顯示卡電路板並不長，猜測 Radeon RX 5500 XT Challenger ITX 8G 也是採用相同設計，僅換裝內嵌 2 條熱導管的小型散熱器。視訊輸出部分則具備 3 個 DisplayPort 1.4（支援 DSC 1.2a），以及 1 個 HDMI 2.0b。

▲ Radeon RX 5500 XT Challenger ITX 8G 視訊輸出包含 3 個 DisplayPort 1.4、1 個 HDMI 2.0b，其餘檔版空間則規劃對流散熱孔。

Radeon RX 5500 XT Challenger ITX 8G 需要額外連接 1 個 PCIe 8pin 輔助電源，ASRock 官方則建議搭配 500W 電源供應器，並尚未公布建議售價以及上市日期，但價格應該不會超過自家 Radeon RX 5500 XT Challenger 8GB。

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由於遊戲貼圖解析度的增加，以及越來越多人使用 2K、4K 螢幕解析度執行遊戲，因此顯示卡視訊專用記憶體容量越來越大，也更為重視記憶體頻寬以及壓縮技術。MSI 近日發表 GeForce RTX 2080 Ti Gaming Z Trio 顯示卡，大部分規格均和已發售的 GeForce RTX 2080 Ti Gaming X Trio 相同，但是 GDDR6 記憶體從 14Gbps 改採 16Gbps 規格。

▲ MSI 推出 GeForce RTX 2080 Ti Gaming Z Trio 顯示卡，GDDR6 視訊專用記憶體從 14Gbps 換裝 16Gbps 速度版本。

GeForce RTX 2080 Ti Gaming Z Trio 顯示卡所採用的 GPU 代號為 TU102-300A，對外記憶體匯流排寬度為 352bit，若是搭配 14Gbps GDDR6，則理論頻寬可達 616GB/s，換裝 16Gbps 版本之後，理論頻寬高達 704GB/s，甚至比 TITAN RTX 的 672GB/s 還要多出不少（14Gbps x 384bit）。

▲ GeForce RTX 2080 Ti Gaming Z Trio 顯示卡視訊輸出埠維持標準配置，包含 3 個 DisplayPort 1.4、1 個 HDMI 2.0b、1 個支援 VirtualLink 的 USB Type-C。

除了記憶體版本不同之外，GeForce RTX 2080 Ti Gaming Z Trio 其餘規格與 GeForce RTX 2080 Ti Gaming X Trio 一致，GPU 最高 Boost 時脈達 1755MHz，GDDR6 容量維持 11GB，並採用自家 TRI-FROZR 3 風扇散熱器設計，風扇版本為 TORX FAN 3.0，散熱器模組外殼同樣具有 Mystic Light 多色 RGB LED 發光效果。

▲ 若要透過雙卡串聯運算執行高階析度遊戲，NVLink 仍是雙卡少不了的溝通連接埠。

GeForce RTX 2080 Ti Gaming Z Trio 顯示卡即日起發售，但並未公布美金建議售價，以台灣市場 GeForce RTX 2080 Ti Gaming X Trio 要價將近新台幣 4 萬元推測，GeForce RTX 2080 Ti Gaming Z Trio 將以此為基準往上調整售價。

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六角外型搶眼

YARC的外型不同於一般電腦機殼四四方方，而是有著六角柱形的設計，機殼上方也採用蜂巢狀的六角紋路裝飾，造型相當特殊。

YARC除了能夠支援歷代Raspberry Pi Model B（B、2B、3B、3B+、4B），以Raspberry Pi A+、3A+之外，也能支援Odroid C1/C2、Up-board、Asus Tinker board/Tinker board S、Radxa Rockpi4、Orange Pi PC/PC2/PC Plus以及多款不同廠牌的單板電腦。

使用者不但能將單板電腦裝入YARC，機殼內的空間還能同時容納最多3顆2.5吋傳統硬碟或固態硬碟，能夠有效擴充單板電腦的儲存空間，並避免雜亂的連接線材影響空間整潔。

▲ YARC是款以六角型視覺元素設計的Raspberry Pi機殼。

▲ 它的設計可以容納1台單板電腦與最多3顆2.5吋硬碟。

▲ YARC內部的空間相當充裕，也有餘裕能夠安裝其他周邊或GPIO HAT。

▲ YARC可以整合單板電腦與硬碟，相當適合用於打造DIY機上盒、遊戲機、多媒體播放器。

YARC目前已在Kickstarter網站進行集資，有興趣的讀者可以捐贈歐元9元（約合新台幣300元）購買3D列印圖檔，或是捐贈歐元19元（約合新台幣630元）購買列印成品，產品預定出貨時間為2020年7月。

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強化環繞定位輸出

Sound BlasterX AE-5 Plus以先前推出的AE-5為基礎進行強化，藉以填補與AE-7之間的空窗。它採用Sound Core 3D音效處理器搭配ESS Sabre Ultra DAC，最高支援32bit、384KHz的取樣深度與頻率，訊噪比高達122dB，並內建左右聲道分離的耳機擴大機。

AE-5 Plus的一大特點是它支援了原本限定於AE-7、AE-9的Dolby Digital Live、DTS Connect音訊即時編碼與輸出，可以直接將環繞聲訊號輸出至外部解碼器，此外也支援在喇叭或耳機播放的虛擬5.1、7.1聲道。

玩家可以在遊戲過程開啟偵查模式（Scout Mode），讓系統強化腳步、武器等重要音效，以利透過聽聲辨位快速鎖定敵人的位置，發揮更大的競技優勢。

▲ Creative Sound BlasterX AE-5 Plus音效卡採用PCIe介面，具有麥克風、耳機、3組環繞聲、Toslink光纖等輸出端子。

▲ 音效卡需要額外連接4Pin電源，也內建全彩RGB燈光。

▲ 左右聲道分離的耳機擴大機可以推動阻抗高達600Ω的耳機，並可帶來更清晰的音效。

▲ BlasterX AE-5 Plus能夠輸出Dolby Digital Live、DTS Connect等環繞聲格式並支援多種虛擬環繞聲。

▲ 偵查模式可以強化遊戲中聲辨位的效果。

基本上AE-5 Plus與AE-5最大的差別在於加入了Dolby Digital Live與DTS Connect輸出功能，很適合已經有環繞喇叭與外部解碼器的玩家選擇。

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