在 ARM 處理器上普遍使用的大小核架構，現在 Intel 終於也跟上了腳步。全新推出的 3D 堆疊 Lakefield CPU，將有 1 個 Sunny Cove 大核心配合 4 個低功耗 Tremont 核心共同運作，未來預計應用於行動裝置甚至筆記型電腦上。
經歷數個月預告，Intel 終於在今天正式為市場帶來全新的 3D 堆疊 Lakefield 處理器，將來可為硬體製造商提供更加小巧，但功能卻更為廣泛的晶片組選項，無論應用於可摺疊式裝置或雙螢幕設備，Lakefield CPU 都直指 ARM 市場而來。
全新 3D 堆疊 Lakefield 處理器融合了 Intel 的兩大技術「混合核心」與「Foveros 3D 堆疊封裝」。
目前確定會採用此 CPU 的產品共有三款，分別是 Intel 處理器版本的長時連網筆電 Galaxy Book S，可摺疊的 Lenovo ThinkPad X1 Fold，以及搭載雙螢幕的微軟 Surface Neo。值得注意的是，Galaxy Book S 還擁有高通 Snapdragon 8cx 的 ARM 版本。
Intel 的「混合核心」技術允許 Lakefield 處理器在單個 Die 上，將一個 10 奈米製程 Sunny Cove CPU 當成主力運算大核心，配合四個低功耗且同樣 10 奈米製程 Atom 等級的 Tremont 小核心，組成共 5 核心 5 執行緒的處理器進行運作。
Asus發表的AI Noise-Canceling Mic Adapter是款內建AI麥克風降噪功能的耳麥轉接線，它能將3.5mm耳機麥克風複合端子轉換成USB Type-C介面，並支援PC、智慧型手機、平板電腦，甚至是任天堂Switch，讓玩家可以在這些裝置使用自己喜歡的耳機，同時過濾麥克風收錄的雜音。
因此，B550晶片組主機板在USB連接埠規格方面，也從B450晶片組主機板所提供的USB 3.2 Gen 1（原稱USB 3.0、USB 3.1 Gen 1），全都升級到USB 3.2 Gen 2（原稱USB 3.1 Gen 2），再加上從Ryzen 3000系列處理器提供的USB 3.2 Gen 2，讓走主流路線的B550晶片組主機板也能帶來近乎高階平台的旗艦體驗。
儲存裝置介面：M.2 x 1（PCIe 3.0 / 4.0 x4，2260/ 2280、SATA 6 Gb/s）、M.2 x 1（PCIe 3.0 x4，2260/ 2280、SATA 6 Gb/s）、SATA 6 Gb/s x 4
背板 I/O：DisplayPort連接埠x 1、HDMI連接埠 x 2、USB 3.2 Gen 2連接埠（Type-A）x 1、USB 3.2 Gen 1連接埠x 4、USB 3.2 Gen 2連接埠（Type-C）、Q-Flash Plus按鈕、2.5 G有線網路、Wi-Fi無線天線SMA接頭（2T2R）、3個音源輸出入插孔（LINE IN、LINE OUT、MIC）
簡潔易用的新版BIOS頁面
技嘉科技在B550I AORUS PRO AX主機板的BIOS頁面功能，採用近年來新推出的優化設計，和過往幾乎是文字、繁複的設定頁面相比，新版的BIOS頁面除了以簡易、進階模式（F2功能鍵切換）的大方向來迎合一般或高階玩家的需求外，也把功能分頁從7頁縮減成6頁，並以階層式的方式把相關功能分類、歸納在一起，讓玩家在進行BIOS設定時更加便利。
雖然在B550I AORUS PRO AX主機板的盒裝內，有提供一張所有的驅動程式、工具軟體的光碟，不過，基本上只要安裝有線或無線網路的驅動程式和APP Center工具軟體後，讓APP Center進行掃描作業系統還缺少哪些驅動程式，自動上網下載安裝或更新，就能夠以簡御繁、快速的完成系統安裝作業。
主流玩家也能擁有的PCIe 4.0極速體驗
在B550I AORUS PRO AX主機板的效能測試部分，電腦王選用AMD Ryzen 3700X處理器，搭配十銓科技的T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2，並依據處理器JEDEC標準支援度，將等效時脈設定為DDR4-3200來進行效能測試。
B550晶片組雖然是定位在主流市場的產品，但從X570晶片組下放的PCIe 4.0和雙顯示卡支援能力，以及自身的10條PCIe通道更勝B450晶片組的PCIe 3.0規格、USB連接埠也從USB 3.2 Gen 1全都升級到USB 3.2 Gen 2…等優勢來看，讓主流等級的B550晶片組主機板，也能有媲美X570晶片組主機板的高階等級功能。
而技嘉科技以B550晶片組推出的B550I AORUS PRO AX主機板，除了具備前述的B550晶片組所帶來的優點外，Mini-ITX的小巧外觀和2.5 Gbps、WI-FI 6的高速連網能力，一樣能夠為空間有限、講求擺設配搭的玩家帶來小而美、巧亦勁的效能體驗。
而ParaLLEl RDP也是第一款具有升頻功能的RDP繪圖元件，它與過去的高階模擬（HLE）不同，能夠完整模擬原始主機的運作，並能夠以整數倍放大內部繪圖解析度。舉例來說，可以將原生解析度為256 x 224的遊戲放大64倍（長、寬各放大8倍），成為2048 x 1792，並透過MSAA（多重採樣反鋸齒）讓畫面更平滑。
此外，Arm 也相信在 IP 與開發工具裡從頭開始內建安全性的重要，這一點，在 A 虛擬機器不能存取 B 虛擬機器資訊的 Mali DDK 虛擬化能力中相當明顯。Mali DDK 虛擬化的設計用意是要讓應用端完全看不到它，因此開發人員不必為了提供支援而修改他們的應用，因為一切都在驅動程式與系統軟體內發生。
Mali DDK 支援 Linux 與安卓系統，而虛擬化功能可以在多種作業系統與虛擬機器（hypervisors）上使用，以確保順暢的用戶體驗，例如虛擬化系統中快速的觸控螢幕回應。另外，Arm 對車載應用中 Mali GPU 與 Mali DDK 的支援，也會根據市場需求量身特製，以便在車輛的生命週期內協助軟體的維護。
最新案例是奧迪汽車利用單一一顆 Arm 架構的 Samsung Exynos v9 單晶片系統（SoC），在儀表板上達成數個多圖像的應用，而這顆SoC由多個工作負載下共享，由八顆 Cortex-A76 CPU 及數顆 Mali-G76 GPU 驅動。
Sony PlayStation Vita採用Arm Cortex-A9架構處理器，並具有4個處理器核心，但其中編號為CPU 3的第4個核心卻無法被一般程式存取，僅能用於處理系統程序（System Process），而由Graphene開發的CoreUnlocker80000H外掛程式，能夠解除這個限制，完全釋放處理器效能。
而這2款硬碟沿襲Gold系列硬碟的傳統，採用CMR（Conventional Magnetic Recording，傳統式磁紀錄）技術，沒有因成本或容量考量而採用會對效能與可靠度造成不良影響SMR（Shingled Magnetic Recording，疊瓦式磁紀錄）技術，可以說是WD旗下產品的一股清流。
也因為PCIe 4.0的支援能力是來自處理器本身，所以，雖然B550晶片組主機板一樣是採用AM4處理器插座，但在處理器的支援性部分，AMD特別強調B550晶片組只支援Ryzen 3000系列處理器（不含Radeon顯示核心）和下一代的Zen 3架構處理器，而不支援Ryzen 3000G系列處理器（含Radeon顯示核心）、 Ryzen 2000系列處理器（不含Radeon顯示核心），其主要的原因是儲存BIOS的ROM容量有限，因此，想要擁有PCIe 4.0規格，又想使用Ryzen 3000G或Ryzen 2000系列處理器的話，只能選用相對高階的X570晶片組主機板。 
