在遭到外界踢爆 Western Digital 的紅標硬碟（WD Red）搭載了 SMR（Shingled Magnetic Recording，疊瓦式磁記錄）後，雖然 WD 立即為 SMR 技術進行辯護，並指出經過內部測試，WD Red 硬碟的耐用度絕對經得起考驗，後續很快公開了使用 SMR 與 CMR 產品的對照表，但顯然這樣的處理方式，並沒有平息掉消費者的怒火。

國外媒體指出，消費者發起集體訴訟提告 WD 的原因在於「虛假廣告」，意指 WD 刻意混淆了使用 SMR 與 CRM 技術的產品。

▲ WD 採用 SMR 與 CMR 產品對照表

比方說，WD 在 3.5 吋 1TB 以下與 8TB 以上的硬碟，使用的是對 RAID 效能與耐用度沒有影響的 CMR，但 2TB 到 6TB 容量級距卻選用了 SMR 技術，同一條 WD Red 產品線卻有如此差異，消費者當然無法接受。

此外，由於比 WD Red 更高一階的 WD Red Pro 與企業級的 Ultrastar HDD，全線都是搭載傳統 CMR 技術，有消費者也以此質疑，WD 有刻意引導消費者購買更貴的產品，並不符合誠信交易原則。

▲ WD 採用 SMR 技術產品型號一覽

就使用者的心態來說，購買標榜 NAS 使用的 WD Red 紅標硬碟，卻發現效能表現不如預期，磁碟陣列的穩定性也因此出現負面影響，會感到憤怒而提告絕對是理所當然。

無論官司結果如何，這次事件對 WD 來說，絕對是商譽上的一次重大打擊，畢竟台面上能提供產品的儲存業者已為數不多，如何挽救消費者失去的信心，恐怕才是 WD 接著要面對的最大課題。

來源：TechPowerUp

第一名、資料外洩/竊取（Data Breaches）

這不只是在雲端運算平台會發生，這會發生在任何電子裝置上。只要裡有有價值的資料。但這在雲端平台上發生的機會可能更高，這是因為雲端平台的本質是基礎設施共享及多種的裝置透過幾乎是永不斷線與高頻寬的網路只要稍微不注意哪後果大都會比較嚴重。

面對這種狀況我們該如何防範呢？

簡單來說就是要監控資料的「存取」以及「移動/複製」。被「誰」？哪個」程式「存取/被移動/複製到哪個地方去。並建立這些規則存取/移動/複製規則加上稽核系統。當然最基本的資料加密也是需要做的。但並不是所有資料都需要如此，故，你的資料分級政策也需要制定。

這些方式在GCP的SCC（ security command center）提供了這些方案讓你的資料能夠安全無虞。

第二名、不正確的設定檔案及不適合的變更控制（Misconfiguration and inadequate change control）

這個部分與每一間公司的雲端安全要求有關。例如firewall rules什麼port該開什麼該關或是windows web server 應該只有IIS會開啟等等。這些在日常的維運中由於工程師的不注意的誤設定或是整個組織沒有去對應公司的最高資安指導而去採取一些不符合政策的變更控制，屬於人為性錯誤。

這一部分GCP的SCC也能幫助你做到這類的防止人為性錯誤發生

第三名、缺乏整體於雲端平台的資安架構與策略（Lack of cloud security architecture and strategy）

這類就比較屬於戰略戰術的資安顧問服務且要非常了解雲端平台的整個細節內容。這些可能必須要諮詢相關的資安專家，透過這類的顧問服務相信能得到良好的雲端資安架構建議

第四名、驗證密碼控制機制的不足（Insufficient identity, credential, acccess and key management）

例如沒有做好人員的SoD（separation of duties），登入相關的控制台沒有實行多因子驗證，密碼沒有固定強制週期性更新等等。有些是政策面有些是技術面。在GCP上identity/credential/access and keny management這些服務都能提供你強大的驗證控制機制。

第五名、帳號被劫持（Account hijacking）

這一個不只在雲端平台會發生，跟資料外洩/竊取一樣是到處都會發生的事件。這種狀況的發生大都是

1. 透過個各種管道的釣魚方式，例如email/ line等等。
2. 登入時沒有加密而被中間擷取訊息，例如應該用https加密方式登入而非http

通常需要使用者有資安意識外加在該使用者的裝置安裝MDM的解決方案防止這種狀況發生。

第六名、內賊（Insider threat）

內賊的種類有很多，商業間諜/心懷不滿的員工/合作的廠商等等。基本上還是需要做好前面說到的SOD與稽核機制，GCP的SCC 稽核機制能夠幫助到你這一點。

第七名、不安全的介面或API（Insecure interfaces and APIs）

雲端的崛起導致一堆API的服務介面。也產生了一堆API金鑰來做驗證。看起來我們只要保管好這些金鑰應該就ok沒問題了。這個應該是個理想，真實世界中的運作恐非如此。由於雲端的不斷變化，API與API之間的溝通的關係越來越複雜。金鑰也就到處了流轉給一堆相關人等。金鑰的控制變得很困難。

所以金鑰的控制與你公司的政策還有平台服務架構習習相關。

第八名、脆弱的控制台（Weak control plane）

指的是進入雲端控制台沒有做好SoD/密碼強度不夠/沒有雙因子驗證等等，這一部分，GCP提供強大資安管控的控制台。

第九名、不安全的程式服務（Metastructure and applistructure failures）

這是指你的程式中可能存在著資安漏洞。GCP提供了免費且持續性的安全掃瞄服務，幫助你的程式能夠安全無虞的在雲端平台上運行。

第十名、有限的雲端服務可見性（Limited cloud usage visibility）

這是指任何在雲端平台上的服務都需要能被看見。也就是你的IT服務資產清單。在雲端平台上能夠都被看見。防止員工使用未經許可的服務。GCP的SCC的資產管理功能提供了雲端服務的透明性。

第十一名、濫用與惡意使用雲端服務（Abuse and nefarious use of cloud services）

雲端平台的方便性也造成了資源濫用，IT人員經常會接受各方要求而開啟一堆雲端服務。等到下個月接到帳單之後才知道開啟了哪麼多不必要的服務。另外是帳號被盜取後hacker在你的平台上做DDoS攻擊或者是開啟一堆機器來挖礦。

這些事件都是跟忽然升高的資源使用有關。如何做好此類資源的監控。也是非常重要的，避免你下個月的帳單暴增。GCP在這類的事件也做了很好監控與回應機制。

以上就是CSA的雲端平台的11大威脅及相對應的因應方式介紹。 

• 本文授權轉載自CloudAce

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追加OLED狀態小螢幕

Z490 Aqua以黑色PCB板搭配白色水冷套件，點綴白、綠、藍動態LED流光效果，並支援Polychrome Sync燈光同步功能，給予玩家頂極視覺感受。

Z490 Aqua採用16相Dr.MOS供電元件與2Oz銅箔PCB，可將VRM（電壓調節模組）轉換效率提升至95%，並搭配高效率水冷散熱系統，可以同時排除處理器與VRM的廢熱，有效提升系統穩定性。

雖然目前第10代Core處理器僅支援PCIe 3.0，但Z490 Aqua與多數高階主機板一樣預留PCIe 4.0線路，其中包含PCIe 4.0規格的PCIe x16插槽、M.2插槽、時脈產生器，未來只需升級對應的處理器即可享受PCIe 4.0的高效能。

Z490 Aqua的全新特色就是搭載可以顯示處理器電壓、溫度、系統風扇速度、系統狀態、POST狀態等資訊的OLED小螢幕，讓使用者可以快速掌握系統狀態。此外它也搭在Thunderbolt 3傳輸介面與10GbE乙太網路與Wi-Fi6（IEEE802.11ax）無線網路，連接功能相當豐富。

▲ Z490 Aqua是款整合水冷散熱系統的主機板。

▲ 配件包含多種水冷轉接套件，提供更高的使用彈性。

▲ OLED小螢幕能夠顯示多種系統狀態。

▲ Z490 Aqua的音效功能部分採用ESS 9218 Saber DAC28搭配WIMA電容，帶來更出色的音效體驗。

目前官方尚未公布Z490 Aqua的售價，但肯定不會太便宜，加上它以全球限量999片形式銷售，想要收藏的玩家可能要多費點工夫。

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當代智慧型手機 SoC 的參戰者包含高通、蘋果、華為、三星與聯發科，但 AMD 透過與三星間的戰略合作，一直都沒有放棄這塊市場，預計在明年登場的產品自然成為外界關注的一大亮點。

這塊被稱為「AMD Ryzen C7」的智慧型手機 SoC，若沒意外就是三星跟 AMD 間相互合作誕生的產物。不久之前，網路上出現 AMD RDNA 手機版的跑分數據，在各項主流測試中，它不但力壓高通旗艦 GPU Adeno 650，成長幅度最高更可達 190%，據信該 GPU 應該就是包含於 Ryzen C7 SoC 當中。

從 Twitter 網友挖出來的規格來看，AMD Ryzen C7 SoC 採用了 64 位元 ARM big.LITTLE 架構，總計 8 顆核心當中，有 4 顆 2 GHz、Cortex A55 微架構低功耗小核心；2 顆基於 Cortex A78 微架構、最高時脈 2.6 GHz，被稱為 Gaugin Mobile 的大核心，以及最重要的 2 顆基於 Cortex X1 微架構、最高時脈可達 3.00 GHz，被稱為 Gaugin Pro Mobile 的超大核心。

以上這 8 顆核心無論大核、小核，全都採用了台積電 5 奈米先進製程。此外在顯示能力方面，AMD Ryzen C7 採用 AMD RDNA 2 移動版 GPU，擁有 4 個客製化計算單元（CU），時脈達 700 MHz。

在洩漏的情報中，AMD 指出 RDNA 2 移動版 GPU 比起高通 Adeno 650 快上 45%，並且是全球第一個擁有「硬體即時光線追蹤」跟「可變頻率」的智慧型手機專用 GPU，有能力輸出 2K 解析度畫面、144 Hz 更新率、HDR 10+ 與 10 bit 色彩深度。

至於其它部分，AMD Ryzen C7 SoC 將結合聯發科的 5G UltraSave 數據機，藉此支援下一代通訊技術；記憶體則可達 4x16 bit，頻率最高 2750 MHz 的 LPDDR5，並同時納入 UFS 3.1 支援；無論 Wi-Fi 6、藍牙 5.1、NFC、USB 3.1，甚至眾多 GPS 訊號的接收能力，Ryzen C7 也是樣樣不缺。

來源：TechPowerUp

但是，Intel 不久前宣布取消前者的開發設計，所以 Ice Lake-SP 產品就更被託付眾望。如今，有 Twitter 網友在 Geekbench 4 的跑分資料庫中，發現到了幾筆有趣的資料。

有顆在處理器名稱欄位上寫著「Intel $0000」的 24 核心 48 執行緒 CPU，看起來與 10 奈米工藝、Sunny Cove 微架構的 Ice Lake-SP CPU 特徵相當吻合。據推斷，它應該就是下一代 Whitley 伺服器平台的全新 Xeon 處理器。

Geekbench 的詳細資訊中，顯示了該 CPU 擁有 2.19 GHz 基礎時脈，以及最大 2.89 GHz 的超頻時脈，24 個核心各自都有 1.25 MB 的 L2 Cache，並共享一個 36 MB 的 L3 Cache。

這位提交跑分的使用者總共對該處理器進行三次測試，雖然該 CPU 很可能只是工程樣品，頻率會較正式版為低，也沒有太多的詳細訊息，所以無法確認它是否如傳聞所言，支援 8 通道的 DDR4-3200 記憶體跟 64 條 PCI-E 4.0 通道。

但是，該不明 CPU 在 Geekbench 4 當中，依然跑出了相當一致的成績，單核心分數最高達 4,100 分，多核心最高達 41,972 分。

做為對照，同樣為 24 核心、48 執行緒，採用 Skylake 架構的 Xeon Gold 6212U 處理器，在單核心、多核心的分數，分別為 4,772 分與 38,420 分。雖然 Ice Lake-SP 在單核心方面輸了 16.4%，但多核心卻強了 9.2%。

若是拿來與 AMD 陣營的第二代 EPYC 伺服器處理器（代號 Rome）進行比較，同樣 24 核心、48 執行緒的 EPYC 7402P，其 Geekbench 4 單核、多核跑分為 4,498 分和 42,155 分，Ice Lake-SP 雖然帳面上都處於下風，但相較於 Skylake 架構，多核心分數卻有相當大幅度的進步。

來源：Tom's Hardware

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12公分平方迷你電腦

Udoo Bolt Gear的機殼尺寸為12 x 12 x 7公分，內部搭載AMD Ryzen Embedded V1605B處理器版本Udoo Bolt主機板，具有4個處理器核心並支援8個執行緒，基礎、Turbo時脈分別為2、3.6GHz，並搭載最高時脈為1.1 GHz的Vega 8內建繪圖處理器。

Udoo Bolt Gear並無內建記憶體與儲存媒體，使用者可以自行安裝2條總容量32GB的DDR4-2400 SO-DIMM記憶體模組，並透過M.2 Key M 2280（支援PCIe 3.0x4）、M.2 Key B 2260（支援PCIe 3.0x2或SATA）、SATA 3.0等端子連接儲存裝置。

Udoo Bolt Gear會隨機附上採用Intel Dual Band Wireless-AC 3168晶片的無線網路、藍牙擴充卡，可以擴充Wi-Fi 5無線網路與藍牙4.2等通訊功能，此外機身上還有GbE乙太網路、耳機麥克風複合、SPDIF光纖等端子各1，以及USB 3.2 Gen1、USB 3.2 Gen2 Type-C（支援Displayport Alternate影像輸出、Power Delivery 3.0供電）、HDMI 2.0端子各2，並具有多種GPIO端子，包括相容於Arduino Leonardo數位、類比I/O、UART、I2C、SPI，3組Grove端子等等，詳細規格可參考官方文件。

▲ Udoo Bolt Gear是搭配專屬機殼的迷你電腦。

▲ 它的銷售型式類似準系統，消費者需要自行選購記憶體與儲存裝置。

▲ 機身前方有耳機麥克風複合端子與2組USB 3.2 Gen1。

▲ 後方有GbE乙太網路、SPDIF光纖等端子，以及USB 3.2 Gen2 Type-C、HDMI 2.0端子各2。

▲GPIO端子則位於機身側面。

Udoo Bolt Gear的售價為美金449元（約合新台幣13,600元），現在已經可以在Udoo官方線上商店購買。

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記憶體超頻定位

Asus ROG 玩家共和國 Intel 系列產品隨著 Z490 晶片組上市，如今也來到 Maximus XII 第十二代，從早年僅有 1～2 款頂尖設計，當今已針對不同高階玩家市場屬性特化，例如什麼都有豪華版本 Extreme，以及針對水冷玩家，於 VRD/VRM 處理器電源轉換供應區提供水道的 Formula。對於非極限 LN2 液態氮超頻玩家，則可以選擇親民許多的 Hero 版本。

瞄準記憶體超頻玩家，Asus ROG Maximus XII 推出 Apex 版本，最大的特色就是每條記憶體通道僅安排 1 個記憶體插槽，追求較佳的訊號傳輸品質。依據 Asus 公開規格，ROG Maximus XII Apex 雖然僅為 6 層電路板設計，記憶體等效時脈卻可達 DDR4-5000+，並同時擁有 Extreme 版本的 LN2 極限超頻設計。

▲ 電腦王編輯部此次收到 Asus 寄送的 ROG Maximus XII Apex 主機板，採用 Intel Z490 晶片組，特色為每條記憶體通道僅安排 1 條插槽，藉此追求訊號最佳化。外包裝設計風格仍舊以黑底點綴紅色區塊，型號字樣採用雷射轉印呈現多彩視覺感受。

▲ ROG Maximus XII Apex 主機板盒裝背部採用文繞圖方式表列產品規格，上方 4 個圖案則分別標示 ROG DIMM.2、Wi-Fi 6 AX201、整合 I/O 背板、X 形電路板等特色。

▲ 向上掀起盒裝仍有迎賓設計，「歡迎來到共和國」。

▲ 零配件與線材採用分區的方式放置於盒裝底部。

▲ 紙質類配件包含說明書、貼紙、歡迎函、杯墊、CableMod 8 折優惠券，另有驅動程式與公用程式光碟與 ROG 金屬銘牌貼紙。

▲ 新贈品 ROG 電繡鑰匙圈，信仰加成的利器。

▲ 黑色遮光片貼紙讓玩家能夠切割自己喜歡的圖騰，以便取代主機板晶片組附近 ROG 眼形圖案，並透過下方 RGB LED 發光效果展示自我風格。

▲ 包含散熱片的 ROG DIMM.2 模組，內部包含 2 個支援 PCIe 3.0 x4 與 SATA 6Gb/s 的 M.2 2242/2260/2280/22110 M key 插槽，DIMM.2_1 的 SATA 6Gb/s 訊號與 SATA6G_1、SATA6G_2 共用，DIMM.2_2 無論安裝 PCIe 介面或是 SATA 介面 SSD，SATA6G_5、SATA6G_6 都將無法使用。

▲ 無線網路天線，支援 2.4GHz/5GHz 雙頻段雙空間流，底座沒有磁吸固定功能。

▲ 零配件線材包含 8 條 SATA 線材、1 條 +12V、G、R、B 延長線、1 條 +5V、D、G 轉接線、2 條測溫線、3 包 M.2 螺絲與螺柱、Q-connector。

Asus ROG Maximus XII Apex 規格

• 尺寸版型：ATX（305 x 244（mm））
• 晶片組：Intel Z490
• 支援處理器：LGA1200 Intel 10th Gen Core∕Pentium Gold∕Celeron
• 記憶體插槽：4 組（雙通道），DDR4-2133∕2400∕2666∕2800∕2933，DDR4-5000+（超頻），無 ECC，無緩衝
• 介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 2（x16/x0、x8/x8）、PCIe 3.0 x4 x 1（x4（與 M.2_1 共用）/x2）、PCIe 3.0 x1 x 1
• 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 8（SATA6G_1/2 與 DIMM.2_1 共用 SATA 訊號，SATA6G_5/6 與 DIMM.2_2 共用訊號）、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280、PCIe 3.0 x4/SATA 6Gb/s，PCIe 訊號與 PCIEX4 共用）、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4/SATA 6Gb/s，SATA 訊號與 SATA6G_1/2 共用）、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4/SATA 6Gb/s，訊號與 SATA6G_5/6 共用）
• 背板 I/O：PS/2 x 2、USB 3.2 Gen 1 x 5、USB 3.2 Gen 2 x 4、USB 3.2 Gen 2 Type-C x 1、RJ45 x 1、RP-SMA x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
• 附件：DIMM.2 模組 x 1、天線模組 x 1、M.2 螺絲包 x 2、M.2 單面模組緩衝橡膠墊片 x 2、SATA 線材 x 8、可定址 RGB LED 轉接線 x 1、RGB LED 延長線 x 1、測溫線 x 2、Q-connector x 1、ROG 貼紙 x 1、金屬銘牌貼紙 x 1、杯墊 x 1、ROG 鑰匙圈 x 1

X 型切割電路板

Asus ROG Maximus 系列主機板，訴求記憶體超頻特色的 Apex 型號，從 Intel Z270 晶片組時期加入這個大家庭。ROG Maximus IX Apex 以來，這款主機板總是採用 X 型切割電路板，這次採用 Z490 晶片組的 ROG Maximus XII Apex，於 SATA 6Gb/s 插槽周圍深切不少；該處電路板預留給玩家自行移除，移除後的電路板廢料，應該可以做為開瓶器用途。

▲ ROG Maximus XII Apex 主機板繼續採用異型切割電路板，以 X 字樣為發想基礎。

▲ 主機板背部並未安排金屬遮罩飾蓋，較為重要的零件為 4 顆 ASM1480 PCIe 快速切換器。

▲ ROG Maximus XII Apex 8 埠 SATA 6Gb/s 連接埠附近的電路板，交由玩家自行移除，移除過後的電路板廢料可做為開瓶器使用，但邊緣處可能較為銳利，建議玩家可使用剪鉗去除銳利處，或者使用銼刀磨平。

除了電路板形狀，散熱片設計也吸納 X 型概念，晶片組 2 側長出 2 片壓克力透明視窗小翅膀，為這款主機板特有的設計。接近主機板角落一隅安排 ROG 眼型標誌，開機後亮起下方 RGB LED 燈光效果；另一方面，SATA 6Gb/s 連接埠電路板背部、延伸至背板 I/O 處理器供電轉換區散熱片下方也安排 RGB LED，使用較為含蓄的方式提供燈光效果。

▲ 晶片組散熱器 2 側延伸 2 片壓克力透明小視窗，加強 X 意象概念。

▲ ROG 眼型標誌鏤空，可透出安裝於電路板的 RGB LED 發光效果，使用者也可透過零配件當中的遮光片，自行裁減喜歡的圖樣。

▲ SATA 6Gb/s 插槽電路板背面、處理器供電轉換區散熱片下方均安排 RGB LED。

因應第十代 Core 系列桌上型處理器 Comet Lake S 以及下一世代 Rocket Lake S 用電量的增長幅度，原本既存於處理器供電轉換區上方的散熱片，ROG Maximus XII Apex 直接延伸至背板 I/O 處，大幅度增加與空氣接觸的表面積，內嵌 6mm 熱導管甚至延伸至 VccSA、VccIO 供電轉換處。

▲ 處理器供電轉換區散熱片延伸至背板 I/O，大幅度增加與空氣接觸的面積。

▲ VccSA、VccIO 供電轉換亦安排散熱片並連結 6mm 熱導管。

極限超頻設計

ROG Maximus XII Apex 主機板的右上角與下方，結合許多針對超頻所特化的功能。記憶體與 DIMM.2 插槽上方安排 1 個 7 段式雙位數除錯碼。為避免查找除錯碼的麻煩，一旁尚有 CPU、DRAM、VGA、BOOT 簡易除錯燈號，以及使用 LN2 液態氮超頻時，CPU、DRAM、PCIE 附近產生凝結的警示燈號。

▲ Q-Code 7 段式雙位數除錯碼位於記憶體與 DIMM.2 插槽上方，一旁則有 CPU、DRAM、VGA、BOOT 簡易除錯燈，以及 CPU、DRAM、PCIE 凝結警示燈。

從 LED 除錯燈號往下走，可以遇到 4 個微動開關、4 個滑動開關、1 個跳線帽，以及 Probelt 電壓量測點。最大的微動開關為電源按鈕，其二為能夠自訂功能的 FlexKey，預設為重置功能，其餘 2 個微動開關分別為重複嘗試開機 retry 按鈕，以及暫時使用安全設定開機 safe 按鈕。

Asus 保留 4 個滑動開關其中 2 個 RSVD_1、RSVD_2 未說明功能（cold bug 相關），需常時保持在 disable 關閉狀態，Slow Mode 開關讓處理器進入較低頻率的運作狀態，以便讓玩家保存超頻測試成績，Pause 開關則是從硬體層級暫時停止系統運作。

▲ 最大的微動開關為電源按鈕，下方則是可自行指定功能的 Flex Key，預設為重置。Flex Key 下方還有個L N2_MODE 跳線帽，將其短路 pin2-pin3，可開啟更寬的電壓調整範圍。

▲ 針對極限超頻所設置的滑動開關以及微動開關，下方則是 Probelt 電壓量測點。

沿著主機板邊緣往下走，則可以發現針對水冷所設計的入水口溫度、出水口溫度偵測針腳，以及流量計插槽，附近還有個最高支援 3A 電流輸出的 W_PUMP+ 插槽（其餘風扇插槽最大輸出均為 1A）。依照這張主機板的設計邏輯，W_PUMP+、AIO_PUMP、FS_FAN1、FS_FAN2 4 個風扇插槽 PWM 訊號預設為 100％ 全速輸出。

▲ 針對水冷系統，設置 W_IN 入水口溫度、W_OUT 出水口溫度偵測針腳，以及流量計插槽，附近 W_PUMP+ 最高可輸出 3A 電流。

▲ W_PUMP+、AIO_PUMP、FS_FAN1、FS_FAN 2預設輸出全速運轉訊號，若要全部的風扇插槽輸出全速運轉訊號，可將圖片中的 FD_MODE 滑動開關切換至 ON。

▲ NODE 針腳可銜接其它相容設備，如電源供應器、機殼、風扇擴充卡……等。

▲ 因應顯示卡超頻需求，雖然這張主機板僅有 2 條 PCIe x16 插槽，Asus 還是在下方板緣安排 Molex 90 度轉角插槽，以便供應更多的 +12V 電流。

8 相 16 個功率級

ROG Maximus XII Apex 目標族群為超頻玩家，因此並未安排內建繪圖顯示 VccGT 供電轉換區，背板 I/O 也沒有視訊輸出連接埠。負責供應處理器核心的 Vcc，這張主機板安排與 International Rectifier（已被 Infineon 收購）合作的 ASP1405I 輸出 8 相 PWM 訊號，單相訊號銜接 2 顆 Infineon TDA21472 OptiMOS Powerstage。

TDA21472 整合驅動器、上下橋 MOSFET，單顆最大承受通過 70A 電流，並支援溫度回報功能，ROG Maximus XII Apex Vcc 共安排 16 顆。每顆 TDA21472 後端銜接 1 個可承受 45A 電流的 MicroFine 合金電感 0.4μH，接著並聯 12 顆 560μf 與 6 顆 100μf 固態電容；ROG Maximus XII Apex 除了音效區電容以外，其餘柱狀固態電容均為 Nichicon 功能性聚合物鋁固態電解電容，長壽命 105℃/10000 小時版本。

▲ ROG Maximus XII Apex CPU +12V 輸入採用 2 個 EPS 8pin 插座，為 ProCool II 設計，內部使用實心針腳，外部包覆金屬層逸散廢熱。

▲ 處理器供電散熱片完整涵蓋 Vcc、VccSA、2 組 VccIO 的 MOSFET 和電感。

▲ ASP1405I 接受處理器 SVID 控制，負責輸出 Vcc 的 8 相訊號。

▲ ROG Maximus XII Apex 單相並聯 2 個功率級晶片以及 2 個電感，因此共有 16 個功率級負責 Vcc。

▲ Vcc 單相由 2 顆 TDA21472 共同負責。

▲ Vcc 輸出電壓濾波共有 12 顆 560μf 與 6 顆 100μf 固態電容。

▲ 處理器插槽中央除了負責削尖濾波的多顆 MLCC 之外，正、反 2 面各有 2 顆 SMD 封裝的聚合物電容。

傳統意義上的北橋 VccSA 供電轉換區，放置位置移往處理器插槽下方，透過另外 1 個 ASP1405I 控制雙相規模，單相使用 1 顆整合驅動器、上下橋的 On Semiconductor NCP302045，單相後端銜接 1 個 0.33μH 電感，雙相再並聯 2 個 560μf 固態電容。

▲ VccSA 由另外 1 個 ASP1405I 控制雙相規模。

▲ VccSA 採取雙相規模，單相使用 1 顆 NCP302045 和 1 個 0.33μH 電感，後端並聯 2 個 560μf 固態電容。

▲ VccIO/VccIO_0 和 VccIO_1/VccIO_2 各自使用單相規模，上、下橋 MOSFET 各自使用 1 顆 4C10B，後端銜接 1 個 0.33μH 電感和 2 個 560μf 固態電容。

▲ BCD AS324M-E1 低功率 4 路運算放大器晶片默默地躲在記憶體插槽上方，負責放大各路壓差以便精準控制。

▲ R77775PY 晶片負責提供處理器 BCLK 和 PCIe 時脈，意即能夠獨立調整而不影響對方。

眼光移向記憶體主要供電 VDDQ，ROG Maximus XII Apex 於此處安裝 ASP1103 負責控制雙相規模，單相上、下橋各自採用 1 顆標示為 G4 GUE7V1106 的 MOSFET。在強調記憶體超頻性的前提之下，後端並聯相當多 Panasonic SP-Cap 導電性高分子鋁電解電容 150μf 和 MLCC 陶瓷基層電容。

▲ ASP1103 負責控制記憶體主要供電雙相規模。

▲ 記憶體 VDDQ 單相上、下橋各自採用 1 顆 G4 GUE7V1106 MOSFET，後端接上 1 個 0.33μH 電感。

▲ 換個方向觀察更明顯，記憶體 VDDQ 供電與插槽之間安排許多 SP-Cap 150μf 電容和 MLCC。

處理器插槽和記憶體插槽之間，ROG Maximus XII Apex 於記憶體線路塗佈一層漆料，官方表示為屏蔽作用，讓訊號傳輸多獲得 1 層保障，也就是宣傳品所述的 OptiMem III，電路板背部記憶體走線則是直接使用大面積銅箔接地包覆。

▲ Maximus XII Apex 電路板正面的記憶體走線，Asus 塗佈 1 層具有屏蔽效果的漆料，降低訊號傳輸的相互干擾。

搞懂通道共用關係式

ROG Maximus XII Apex 為家族成員當中，負責記憶體超頻工作的第一把交椅，縱使功能豐富性不若 Extreme 版本，但 Z490 所提供的 HSIO 高速通道，對於這高階產品還是有所不足的地方，致使 ROG Maximus XII Apex 主機板部分功能、傳輸通道之間有著互斥性。

DIMM.2 其中的 DIMM.2_1，SATA 6Gb/s 訊號與 SATA6G_1、SATA6G_2 共用，使用 DIMM.2_2 插槽時，則 SATA6G_5、SATA6G_6 無法使用。此外，主機板內建 M.2_1 插槽若是安裝支援 PCIe x4 通道 SSD，則 PCIEX4 插槽就無法使用；倘若 M.2_1 安裝支援 PCIe x2 的 SSD，則 PCIEX4 插槽通道數量尚有 PCIe x1 可供使用。

▲ 主機板內建 M.2_1 插槽，與 PCIEX4 插槽共享訊號，倘若 M.2_1 僅使用 PCIe x2 時，PCIEX4 插槽尚有 PCIe x1 可供使用。

▲ 2 條具備金屬強化層的 PCIe x16 插槽連接至處理器，支援 x16+x0 或是 x8+x8 運作模式，PCIe x1 則不與其它插槽共用訊號。

▲ SATA6G_E1、SATA6G_E2 由 ASM1061 負責。

另外一個值得深入探討的地方，為 USB 2 和 USB 3 連接至晶片組的方式，USB_E12、USB_E34 2 組 4 個前面板擴充針腳由 1 顆支援 MTT 的 Genesys Logic GL852G USB 2.0 集線器晶片負責，SP_USB11 則是直接連結至 Z490 晶片組。需注意的是，SP_USB11 採用可接出 2 個 USB 2.0 連接埠的 9pin 針腳，但是原本應分屬不同訊號源的 D- pin3、D+ pin5 以及 D- pin4、D+ pin6，此埠將 2 者串接在一起，因此僅能支援 1 個 Type-A。

▲ GL852G USB 2.0 集線器晶片負責 USB_E12、USB_R34 前面板擴充針腳。

ROG Maximus XII Apex 所有 USB 3.2 Gen 2 連接埠均直接銜接至晶片組，Type-A、Type-C 均無例外，Type-A 每 2 埠安排 1 顆 PI3EQX1004B1 redriver 晶片，Type-C 則是安排 1 顆 PI3EQX1002B1 redriver 晶片和 1 顆 ASM1543 多工器晶片負責切換訊號。至於背板 I/O 的 USB 3.2 Gen 1 Type-A，則是由 ASM1074 集線器晶片負責。

▲ 背板 I/O USB 3.2 Gen 2 Type-A 每 2 埠安裝 1 顆 PI3EQX1004B1 redriver 晶片，負責強化長距離傳輸的訊號品質。

▲ 無論是背板 I/O 或是前面板擴充針腳，USB 3.2 Gen 2 Type-C 均加上 1 顆 PI3EQX1002B1 redriver 晶片和 1 顆 ASM1543 多工器晶片。

▲ 背板 I/O 其中 4 埠 USB 3.2 Gen 1 交由 ASM1074 集線器晶片負責。

▲ 背板 I/O 其中 1 埠支援 USB Flashback 功能 USB 3.2 Gen 1 連接埠，另行安排 1 顆 ASM1464 redriver 晶片。

有線與無線網路均採用 Intel 產品，有線網路使用產品編號 SLNJY 的 Ethernet Controller (2) I225-V 網路控制器晶片，為修正 IPG（Inter-Packet Gap）最小為 5Byte 的 V2 版本，最高支援 2.5Gbps 連線速度，無線網路則沒有懸念，採用 Wi-Fi 6 AX201 CRF 模組。

▲ 有線網路採用已修正 IPG（Inter-Packet Gap）最小為 5Byte 的 Ethernet Controller (2) I225-V V2 版本，最高支援 2.5Gbps 連線速度。

▲ Z490 晶片組已內嵌無線網路的媒體層，外部僅需安裝 Wi-Fi 6 AX201 CRF 模組，即可獲得 802.11ax 協定支援能力。

音效處理區並未額外安排 DAC 晶片或是運算放大器，僅由與 Realtek 合作的 S1220A 晶片負責，但供電仍採用 Unisonic LD2117AG 線性穩壓晶片，並透過 Nichicon 音響級電容調整音色。

另一方面，這張主機板提供免安裝處理器、免安裝記憶體即可更新 UEFI BIOS 的 USB Flashback 功能，將存有 UEFI 檔案的隨身碟插入背板 I/O 指定連接埠，再按下位於同處的按鈕即可。雙 UEFI BIOS 序列式快閃記憶體採用 Winbond W25Q256JVEQ，單顆容量 32MB，主機板板緣另行安裝 1 個微動開關負責切換。

▲ 音效處理區並未採用豪華版規格，仍舊是由 S1220A HD Audio Codec 晶片負責，隔離高速數位訊號雜訊的方式，則使用數位、類比接地層分離，SupremeFX 金屬屏蔽遮罩，以及加裝 1 個 LD2117AG 線性穩壓晶片，並導入 Nichicon 音響級電容調整音色。

▲ ROG Maximus XII Apex 背板 I/O 一覽，包含 PS/2 x 2、USB 3.2 Gen 1 x 5、USB 3.2 Gen 2 x 4、USB 3.2 Gen 2 Type-C x 1、RJ45、RP-SMA x 2、3.5mm x 5，並保留 1 個 TOSLINK 光纖音訊輸出，左側按鈕功能為重置 CMOS 設定與 USB Flashback。

▲ 本款主機板具備雙 UEFI BIOS 快閃記憶體，使用單顆容量為 32MB 的 W25Q256JVEQ，一旁則是負責 USB Flashback 的 AI1315-A0 微控制器。

▲ ROG Maximus XII Apex 主機板角落一隅安裝 BIOS_SWITCH 微動開關，負責切換 UEFI BIOS，2 顆 UEFI BIOS 快閃記憶體一旁均有 LED，使用時將亮起。

釋放超頻潛能的「AI智慧超頻」

ROG Maximus XII Apex主機板效能實測部分，我們使用Intel第10代處理器 — Intel Core i9-10900K搭配測試，記憶體則選擇十銓科技的T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2，並將記憶體手動固定於 DDR4-2933 MHz等效時脈來進行效能實測。

▲ 將記憶體等效時脈設定於 DDR4-2933 時，ROG Maximus XII Apex主機板自行選擇16-18-18-36時序。

▲ ROG Maximus XII Apex主機板搭配Intel Core i9-10900K處理器，CPU-Z處理器效能測試中，單執行緒可達564.8分，多執行緒則是7298.0分。

▲ 在記憶體時脈設定為DDR4-2933、時序為16-18-18-36下，以AIDA64量測記憶體頻寬為42628 ~ 42895 MB/s之間，存取延遲為53.0 ns。

▲ 搭配1 TB版本的十銓科技MP34 M.2 PCIe固態硬碟，在CrystalDiskMark磁碟效能測試中，讀寫效能為2997.68 ~ 3373.39 MB/s。

▲ ROG Maximus XII Apex主機板搭配Intel Core i9-10900K處理器，在新版的CINEBENCH R20效能測試中，單執行緒為512 cb，多執行緒為 6044 cb。

▲ x264 FHD Benchmark 平均每秒可壓制65.8張1080p影格畫面。

▲ 使用PCMark 10進行整體系統效能測試，採用上述零組件搭配能夠獲得9878 分。

▲ 以3DMark不同測試場景畫面品質檢視遊戲效能，搭載Intel Core i9-10900K處理器和msi GeForce RTX 2080 SUPER SEA HAWK X顯示卡的測試平台擁有不錯的成績，能夠暢玩各類型遊戲。

▲ 在Blender Benchmark的3D場景渲染測試中，測試平台的單張畫面渲染時間為17分17秒84。在超頻實測部分，藉由ROG Maximus XII Apex主機板提供的「AI智慧超頻」功能，將處理器工作時脈穩定超頻在5.3 GHz外，也載入記憶體模組SPD裡的XMP設定，將記憶體等效時脈拉抬到DDR4-4000 MHz。

▲ 在啟用AI智慧超頻功能後，CPU-Z處理器效能測試中，單執行緒可達611.0分，多執行緒則是有7428.6分

▲ 載入記憶體模組的XMP設定後，以AIDA64量測記憶體頻寬為53155 ~ 56487 MB/s之間，存取延遲為48.7 ns。

▲ 同樣在超頻後，使用CINEBENCH R20進行影像渲染測試，單執行緒獲得515 cb，多執行緒為6084 cb。

▲ 用來量測電腦平台整體效能的PCMark 10，則是在超頻後獲得突破萬分的10255分。

為極限超頻而生的主機板

主打頂級電競、超頻玩家市場的ROG系列產品中，資歷最為年輕的Apex系列產品從前幾代推出迄今，其產品最大的特色就是「超頻」性能。

因此，ROG Maximus XII Apex主機板自然也承襲歷代優秀的超頻血統，像是比4條插滿更容易超頻的2條記憶體插槽、LN2（液態氮）模式、方便用電錶量測的ProbeIt檢測點、解決cold bug的RSVD開關、雙BIOS切換，以及排除超頻狀況的7段式雙位數和CPU、DRAM、VGA、BOOT除錯燈號…等硬體上幾乎全方位的超頻設計外，也能夠透過具有獨家演算法的「AI智慧超頻」功能，在評估處理器潛能和散熱器的散熱能力後，自動調校出穩定運作的超頻組態。

所以，對手上已有K系列處理器的超頻玩家來說，想要徹底釋放處理器、記憶體的潛力時，如此在軟、硬體上不遺餘力為極限超頻而出的Apex主機板，自然是喜愛挑戰極限超頻的玩家們最好的選擇。

測試平台

• 處理器：Intel Core i9-10900K @ 3.70 GHz
• 記憶體：T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2
• 顯示卡：msi GeForce RTX 2080 SUPER SEA HAWK X顯示卡
• 系統碟：T-Force MP34 M.2 PCIe固態硬碟 1 TB
• 電源供應器：Seasonic PRIME 1300W PLATINUM
• 作業系統：Microsoft Windows 10專業版（64位元）（1909）1
  
  

根據 Jon Peddie Research最新給出的市場調查報告，從 2013 年開始，AMD 的圖形處理器出貨量逐年激增。隨著在家用電玩主機市場的獨霸，AMD 於 GPU 領域迎來了難得的盛事，甚至由於 Zen 架構 CPU 的突出表現，連帶影響了獨立顯示卡跟 APU 的銷售成績。

Jon Peddie Research 指出，截至 2019 年，AMD 的 GPU 總出貨量累積達 5.53 億，這包含客製化遊戲主機、Radeon 獨立顯示卡與上一代 Ryzen APU。

若按照類別進行劃分，AMD 在桌上型獨立顯示卡與筆電中的 dGPU，各佔有 18% 份額，合計 36% 為最大宗。其次是桌面端（12%）與筆電產品（23%）的 APU，合計貢獻 35%，

有趣的是，GPU 總出貨量份額第三大的類別，居然是 Xbox One 與 Sony PlayStation 合計的 29%，前者佔有 9% 比例，後者更達到 20%，只輸給了筆記型電腦用的 APU，可見 Sony 現階段依然是 AMD 在繪圖顯示領域，最為關鍵的客戶。

此外，在 Jon Peddie Research 的報告當中也指出，過去七年間全球 GPU 市場的總體出貨量，AMD 佔有 22% 的市場，雖高於 NVIDIA 的 16%，但遠遠卻輸給 Intel 的 62%。當然，會有這樣的結果並不讓人意外，畢竟絕大多數 Intel 處理器，除 HEDT、伺服器產品跟 F 版 CPU 外，都具備半買半相送的 iGPU 顯示核心，所以市場佔有率極高非常容易理解。

隨著 PlayStation 5 和 Xbox Series X 即將到來，並且同樣採用 AMD 的處理器跟繪圖解決方案，想必該公司的 GPU 出貨量，未來幾年還會節節攀升，而 APU 市場隨著 Ryzen 4000 後續發表，還能有多少成長也是值得關注的重點。

來源：Tom's Hardware

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金屬機殼更美豔

先前推出的NanoSound音響套件的特色，就是可以直接安裝在Raspberry Pi的GPIO HAT端子，只需短短幾秒鐘就能完成安裝手續，使用者可以選擇裸機使用或搭配Nanomesher推出的3D列印機殼，當然也可以自行設計機殼，但這類3D列印都屬於塑膠或樹脂材質，在質感上與「真正的」音響器材有段落差。

全新的NanoSound One還是以Raspberry Pi當作硬體核心，不過這次升級至最新的Raspberry Pi 4，搭配黑色鋁合金機殼並內建DAC，此外它也將原本「立體堆疊」的構型轉換為「左右平放」，將DAC元件水平併排於Raspberry Pi側邊，帶來更簡潔洗練外觀感受。

由於NanoSound One並非透過Raspberry Pi的GPIO HAT端子連接DAC，所以使用者可以使用GPIO HAT擴充其他外接裝置，而機殼也搭載磁吸式的擋板，方便快速拆裝並維持美觀。

▲ NanoSound One的外觀相當漂亮，有專業音響器材的氣勢。

▲ NanoSound One採用Raspberry Pi 4作為硬體核心，並將DAC元件置於側邊。

▲ 鋁合金機身除了美觀，對散熱也有一定幫助。

▲ GPIO HAT擋板採磁吸式設計，方便拆裝與擴充外接裝置。

▲ 實體電源鈕可以進行安全關機（執行作業系統的標準關機程序）或強置關機（直接斷電），可以避免損毀檔案系統。

具有24/192播放能力

NanoSound One與先前產品一樣採用專為音樂播放設計的Volumio作業系統，能夠支援MP3、FLAC、WAV、AAC、FLAC以及DSD等音訊格式，並可搭配NanoSound CD播放、轉存實體CD，功能相當完整。

NanoSound One採用Texas Instruments PCM5122 DAC，最高支援24bit取樣深度與192kHz取樣頻率，訊噪比高達112db，並與先前產品一樣採用I²S介面傳輸獨立的時脈與序列資料，可以達到低時基誤差（Jitter）的優點，並採用Nichicon、Evox RIFA、WIMA、ELNA等Hi-Fi音響級電容與電子元件，以提升音質表現。

在雲端播放功能部分，NanoSound One除了可以透過Volumio支援Air Play、DLNA等傳輸方式以及Spotify、網路電台等媒體，並可透過Roon連接各式公、私有雲，建立方便的串流播放環境。

▲ NanoSound One具有24/192的Hi-Res音樂播放能力。

▲ 使用者可以透過串流方式播放雲端或NAS等裝置中的音樂。

▲ NanoSound One可以直接將立體聲音訊輸出至喇叭。

▲ 也可以先輸出至擴大機，再傳送至喇叭。

▲ 如果要連接耳機的話，就需使用RCA轉耳機端子的轉接線。

NanoSound One的預定上市時間為2020年8月，預定售價為港幣625元（約合新台幣2,440元），內容包含NanoSound One套件與紅外線搖控器，使用者還需自備Raspberry Pi 4、電源供應器，或是直接購買港幣1,950元（約合新台幣7,605元）、包含CD播放軟體授權碼與完整硬體的大全配。

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今年初微軟正式推出基於 Chromium 版本的全新 Microsoft Edge 瀏覽器，不過當時官方表示，舊版與新版 Edge 將會共存一段時間，短期並不會完全進行取代，直到軟體本身足夠穩定為止。

即便新版 Edge 瀏覽器具備 Windows 7、8、8.1 版本，但目前 Windows 10 使用者若想要體驗 Chromium 版本的 Edge，除了作業系統要求為 1803 版本以上之外，還得手動至 Edge 的官方網頁進行安裝，官方並沒有透過 Windows Update 主動推送給使用者。

顯然，微軟對於新版 Edge 瀏覽器相當有信心。根據國外媒體報導，微軟已經開始透過 Windows Update 更新功能，讓 Windows 10 使用者能夠直接安裝新的 Edge 瀏覽器。

這些更新包分別為 KB4541301、KB4541302 與 KB4559309，前兩者為舊版 Edge 瀏覽器的前置更新，KB4559309則是新版 Edge 的主要安裝包，只要作業系統版本在 Windows 10 1803 以上皆可收到。

不過使用者要特別注意，一旦將原先的舊版 Edge 更新為 Chromium 版本 Edge，將無法再恢復到舊版瀏覽器，新版 Edge 會將使用者的我的最愛、已儲存密碼跟其他現有資料，直接從舊 Edge 導入至新 Edge。

基於 Chromium 的全新 Microsoft Edge 瀏覽器擁有許多重要特色，其中最關鍵的部分，莫過於能夠直接套用 Google Chrome 的擴充功能，以及更符合現代網路標準的相容性。

根據市場調查公司 StatCounter的統計，舊版 Edge 瀏覽器當前的市佔率剛剛超越 2%，雖然比起過去 Internet Explorer 制霸的時代來說，擁有相當大幅度的差距，但這也促成了微軟轉向 Chromium 陣營的關鍵，要是不能跟主流站在一起，只堅持走自己的路，遲早有一天會失去制訂網頁標準的話語權。

關於全新 Chromium 版 Edge 瀏覽器，我們推出了非常詳細的教學文章，假設還不知道自己是否應該體驗看看，不妨先閱讀過後再做決定。

來源：PCWorld

先前 Epic Games 正式對外公開了全新遊戲引擎 Unreal Engine 5，初登場的技術展示影片「Lumen in the Land of Nanite」給了玩家一場震撼教育，當時 Epic Games 除了說明他們解放了多少限制，使用哪些新技術之外，還特別提到了尚未公開外型的次世代遊戲主機 PlayStation 5。

Epic Games 表示，Unreal Engine 5 能有如此細緻的畫面，並在場景中載入大量的物件跟多邊形，得力於 PS5 的全新「神級」SSD 架構。當時官方甚至指出，PS5 在儲存系統上的設計，即便是高端 PC 在短時間也可能難以企及。

以上說法引起了外界對 Epic Games 的一些疑問，紛紛想了解要是 PS5 能夠呈現出如此效果，那它的對手 Xbox Series X 是否同樣可以辦到？未來的 PC 又要花多久時間才能追上？

在接受國外媒體 VG247的採訪中，Epic Games 的工程副總裁 Nick Penwarden 承認，他們的確針對 PS5 的 SSD 架構，重寫了部分 Unreal Engine 5 的程式碼，藉此發揮該儲存系統的潛能。這表示，我們在 PS5 實機運算上看見的「Lumen in the Land of Nanite」技術展示影片，在其它平台上無法複製。

Nick Penwarden 說，PS5 在運算能力和繪圖效能上有著巨大的躍進，其儲存架構非常特別，藉由 SSD 的超高速傳輸，讓開發人員能夠呈現更密集、更細節的作品環境，甚至改變了他們對遊戲製作的看法。正因為 PS5 的 SSD 擁有如此的影響力，Epic Games 才選擇重寫 Unreal Engine 5 的核心 I/O 子系統來展現引擎潛能。

當然，Nick Penwarden 的說法並不代表我們在「Lumen in the Land of Nanite」上所看見的一切，就真的無法於 Xbox Series X 或 PC 上重現，前提是 Epic Games 願意再為其它平台做出調整，但玩家或許也能夠期待 Unreal Engine 5 在 PS5 上將會有更多獨家的特色功能。

來源：wccftech

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社群參與開發的好典範

雖然筆者預購的版本是包含許多實體收藏品的25週年慶版，但是受到武漢肺炎的影響，讓實體典藏版的生產進度大幅落後，預計要到秋季才會寄出，因此筆者僅分享遊戲心得。

當初Dos版本的《終極動員令》與《紅色警戒》都具有畫面相當華麗的安裝程式，其介面就像讓玩家操作先進的戰情電腦，而遊戲任務的過場動畫也以指揮官稱呼玩家，帶給玩家透過電腦親自指揮戰場的沉浸感。

在第一次啟動《終極動員令》與《紅色警戒》復刻典藏版時，玩家就會看到開發團隊的巧思，由社群成員Luke “CCHyper” Feenan以當年的安裝畫面為靈感所打造的「升級程式」，將復刻典藏版的畫面跟音效全面HD化。

當然這個升級程式只是段預錄影片，並沒有任何實質作用，但卻能激起老玩家的情懷。筆者判斷這就是讓資深社群成員參與開發的最大優點，由於社群成員本身一定是熱愛遊戲的玩家，因此深知玩家最需要、喜歡的特點是什麼，而遊戲原廠若能放手讓社群成員有所發揮，就能創造讓玩家滿意的遊戲內容。

▲《終極動員令》升級程式神還原Dos版安裝畫面，最後那句「Welcome back, commander」真的讓老玩家熱淚盈眶。

▲《紅色警戒》升級程式同樣也是對當年Dos版安裝畫面致敬，可以說是誠意滿滿。

原汁原味的強化版，這就是老玩家要的！

復刻典藏版的啟動器將遊戲內容分成《終極動員令》、《紅色警戒》與地圖編輯器等3大部分，分別收錄2款遊戲的主程式以及所有資料片，外加家用主機版本限定的特別關卡，以及《紅色警戒》的「巨螞蟻」隱藏關卡，玩家也能在遊戲中建立多人連線遊戲或加入別人主持的遊戲，或透過地圖編輯器自行設計2款遊戲的對戰地圖。

由於筆者體驗遊戲的時間尚短，因此將介紹重點放在單人劇情模式的介紹。無論是《終極動員令》或《紅色警戒》的關卡選擇、過場影片、遊戲操作與畫面，都完整還原當年單人遊戲模式，而沒有任何改變，老玩家可以放心回味原汁原味的遊戲內容。

由於原始版遊戲的解析度僅有640 x 480，若直接放到Full HD甚至4K解析度的螢幕，就會造成物件過大與視野太小的問題。復刻典藏版當然針對現今主流的高解析度螢幕進行最佳化，不但物件與視野調整的相當適中，玩家若不習慣調整後的模樣，還能在遊戲中透過滾輪即時縮放畫面，可以說是完全解決解析度的問題。

至於畫面強化的部分，復刻典藏版收錄了與原始版本點陣圖相同的經典風格，以及以3D方式繪製的現代風格，更棒的是玩家可以在單人模式遊戲中隨時按下空白鍵在2種風格間自由切換。

筆者一開始當然也體驗了經典風格，看到記憶中懷念的畫面而感動不已，切換至現代風格後，竟意外發現沒有違和感，雖然畫面與原始版截然不同，但細膩且清晰的圖像也很有魅力，玩著玩著就習慣現代風格，甚至寧願選擇現代風格。

至於過場影片的部分，雖然復刻典藏版已提供強化畫質的版本，但可能受當年錄製格式的限制，再最佳化之後畫質仍不是很理想，算是美中不足的小問題。

▲ 啟動復刻典藏版時玩家以選擇執行《終極動員令》、《紅色警戒》或地圖編輯器。

▲ 復刻典藏版的遊戲畫面經全面翻新，可謂在保持傳統的前提下帶來全新體驗。

▲ 玩家可以在遊戲中隨時切換畫面風格，真是傑出的一手！

▲在筆者錄製的遊戲展示中，可以看到縮放畫面和切換經典、現代風格的體驗。

▲過場影片的畫質頗差，這或許是受到當年錄製格式的技術限制。

▲不過以分割畫面比較，還是能看出畫質確實有提升。

操作性升級，AI還是一樣笨

為了迎合現在玩家的操作習慣，復刻典藏版也納入了許多現代的操作要素，例如以滑鼠右鍵指定攻擊、移動目標（原始設計為左鍵），並開放自由選擇使用經典或現代操作風格，甚至可以在不同項目混搭設定，讓玩家可以微調出最順手的操作感。

另一方面，原始版《終極動員令》的單位編隊後，並不會在畫面上顯示編隊編號，在復刻典藏版的經典畫面風格雖然維持此一設計，但切換至現代風格後就能顯示編號。另外無論是《終極動員令》或《紅色警戒》，都能在雙擊數字鍵後將畫面切換至對應編隊的部隊（與《紅色警戒2》相同），讓玩家更容易掌握部隊操作。

不過遊戲中仍有許多當年不合理的機制也被原封不動保留，例如在《終極動員令》中建設建築物一定要緊緊相連，或是單位移動路徑往往很怪異（會繞路甚至去送死），這點也只能說開發團隊願意忠於原味，也算是功德一件。

▲ 玩家可以在控制選項微調操作設定。

▲ 《終極動員令》能在現代畫面風格中顯示編隊編號。

▲ 照理說所有坦克都應該沿著同側走，但設計不良的AI卻讓部隊兵分兩路繞過山壁。

難能可貴的開源肚量

雖然現在遊戲的智慧財產權握在EA手上，但《終極動員令復刻典藏版》不但與由原始Westwood Studios成員組成的Petroglpyh Games工作室與Lemon Sky Studios協力製作，同時也納入許都社群成員的力量，讓原始開發團對與熱血玩家也都能對遊戲開發進一份力，而我們也看到這個成果讓人相當滿意。

另外開發團對也打算在遊戲上市時加入區域網路對戰功能，以利未來線上系統關閉後，玩家還能透過區域網路享受對戰的樂趣，但遺憾的是因為武漢肺炎的關係而未能準時完成，好在官方承諾日後會透過更新提供區域網路功能。

而最讓玩家感到意外的，就是那個 十惡不赦的EA，竟然也會將遊戲開源。不但讓復刻典藏版的《終極動員令》與《紅色警戒》支援模組（即MOD，讓玩家自行改造遊戲內容的修改檔），更以GPL 3.0條款開放TiberianDawn.dll和RedAlert.dll與對應原始碼，讓模組能與CnCNet與Open RA等先前由社群開發的遊戲相容，也激勵社群成員持續推動社群計畫，延續遊戲在玩家間討論的熱度。

詳細的開源情況可以參考官方FAQ。

▲ 雖然目前多人遊戲僅支援網際網路對戰，但開發團隊承諾日後會推出區域網路對戰功能。

▲ 玩家也能在復刻典藏版安裝各種模組、MOD。

▲ Petroglpyh Games在討論改造模組時，提出了核彈坦克的有趣點子。

《終極動員令復刻典藏版》不但完美重現了當年的原始版本遊戲，也能讓玩家在全新的操作機制與現代風格畫面下重溫遊戲，更透過開源的方式將遊戲部分智慧財產回饋給社群與玩家使用，並希望透過社群的力量開發模組，為老遊戲注入全新生命。這種開放與回饋的做法，比起透過法律行動限制社群進行二次創作，更能引起玩家迴響。

《終極動員令復刻典藏版》目前已在Steam與Origin等遊戲平台上價，售價為新台幣599元。

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根據 Twitter網友挖到的資料，一款由華擎推出的全新主機板「ASRock X300M-STX」相關規格，已經出現在了資料庫當中，如果沒有任何意外，它應該就是 DeskMini A300 準系統的繼承者。

根據洩漏出來的資訊，這張 ASRock X300M-STX 於測試平台上，搭載著 OPN 為「100-000000146-40_42 / 35_Y」的中央處理器，這與 AMD 即將推出，代號 Renoir 的 Ryzen 4000 系列 APU「Ryzen 7 4700G」完全符合。

理論上，ASRock X300M-STX 將具備 AMD X300 晶片組與 AM4 CPU 插槽，並會保留 Mini-STX（147 x 140 mm）外型尺寸，據了解，可能還會具備部分超頻能力。

若主機板佈局跟前代產品相同，那麼新的 DeskMini 小主機將同樣具備兩個 SO-DIMM DDR4 記憶體插槽、兩個 M.2 PCIe 3.0 x 4 插槽，以及 HDMI 2.0、D-Sub 和 DisplayPort 1.4 端口視訊輸出。

至於 AMD Ryzen 7 4700G 則是 Zen 2 APU 系列的旗艦產品，將會採用 7 奈米製程，並具備 8 核心 16 執行緒，配合 3.6 GHz 的基礎時脈跟 65W TDP。繪圖效能方面，消費者預計將能於 Ryzen 7 4700G 上，看見 8 個 Vega 運算單元，運作頻率最高可達 2,100 MHz。

ASRock DeskMini A300 會如此受到歡迎並非沒有原因，155 x 155 x 80 mm 的迷你尺寸，搭配 1.92 公升的機殼容量，重量卻不到 2 公斤，甚至還帶有 VESA 支架，小巧方便的優勢，讓它成為組裝 APU 主機時，許多 DIY 消費者的頭號首選。

正如同筆者先前提過，假設在 DeskMini 尺寸的主機當中，能塞進一顆 8 核心 16 執行緒的中央處理器，這是多麼令人感到震撼跟興奮的事情。過去很多人都說，電腦效能跟尺寸是「魚與熊掌不能兼得」，但全新的 DeskMini 很有可能會打破外界的刻板印象。

來源：Tom's Hardware

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電腦也是點描派藝術大師

其實電腦儲存數位影像的方式很簡單，但在說明其原理之前，筆者想要先介紹一下點描派藝術大師秀拉，他透過堆砌色點的方式繪畫，當觀賞者與圖畫保持較長距離時，因為不容易看清楚每一個色點，所以就會感覺是一幅正常的畫作。

數位影像的原理與點描畫很接近，電腦會透過儲存很多色點的方式記錄影像，不過在電腦領域會以「像素」（Pixel，也可稱為畫素）稱呼色點，畫面上的每個像素除了有固定位置外，還記錄了紅、綠、藍等3原色的資訊（即RGB資訊），當累積足夠多像素之後，就能拼湊出細膩的畫面。

以Full HD的影像為例，它的解析度為1920 x 1080，代表，畫面上會有寬1920個像素、高1080個像素，透過共207萬3600個像素記錄影像。

▲ 《大碗島的星期日下午》是點描派大師秀拉最具代表性的畫作之一。

▲ 將畫作放大來看，可以發現是由許多色點所構成。

▲ 45 x 30解析度（共1,350像素）的影像因像素太少，所以相當粗糙。

▲ 若把解析度提升至720 x 480（共345,600像素），由更多像素組合出的影像就清晰許多。

▲ 目前主流的Full HD的解析度為1920 x 1080，代表寬、高分別有1920、1080個像素，雖然不及更高階的4K解析度，但已經能夠提供高畫質的視覺體驗。

點描其實很佔空間

目前常見的顏色取樣深度為24bit，代表分別使用8個位元儲存RGB資訊，因此3原色可以有256種不同色階變化，組合起來共可呈現16,777,216（約1677萬）種顏色。

由於每個像素需佔用24bit，所以儲存Full HD畫面上的200多萬個像素總共需要的儲存空間如下

1920 x 1080 x 24 = 6,220,800bit

，若以無壓縮的BMP格式儲存這種圖片，則需額外加上54 bit的檔頭資料，總共會佔用5.93MB左右的儲存空間。

在不壓縮畫面的情況下，光是儲存1張靜態畫像就會佔用不少空間，若以60FPS的影片為例，每秒儲存60張畫面，就需佔用356MB左右，這樣下來1個小時的影片的畫面部分（不含聲音資訊），就會佔用約1.22TB的儲存空間。

這樣無論是對於儲存或是傳輸影片來說都是很大的負擔，舉個例子來說，如果我們以手機拍攝無壓縮、Full HD、60FPS影片，那麼64GB的空間大約只夠儲存3分鐘的影片，若以10GB的行動上網流量觀賞串流影片，則只能觀看28秒影片，看來不把影片壓縮一下真的讓人吃不消。

▲ 24bit雖然可以還原美麗的色彩，在未壓縮的情況下儲存靜態畫像就耗費不少空間。

▲ 降低顏色取樣深度雖然可以節省儲存空間，但也會大幅折損色彩表現，圖為16色範例。

先從靜態圖片壓縮

從上面的範例可以看到，降低顏色取樣深度並不是個可行的解決方案，所以我們需要使用其他方式壓縮影片以節省容量，由於這個部分牽扯到許多艱深的影像處理技術，會讓文章內容太過發散，所以筆者僅以概念性的方式解說影片壓縮的原理。

由於影片是由許多靜態圖片組合而成，所以壓縮的過程首先可以先考慮把每張圖片都壓縮起來，舉例來說，將BMP點陣圖壓縮成JPEG格式，就能節省許多容量。

而這類圖片壓縮的技術大多為破壞性壓縮，意即編碼器會捨棄些許原始資訊以換取更高的壓縮效率，這類壓縮方式大家比較容易理解的案例是MP3音訊格式。由於一般人耳大多只能聽到頻率20,000Hz以下的聲音，所以MP3就捨棄這些人耳不易查覺的高頻訊號，讓壓縮後的檔案會更小，但由於被捨棄的部分在解壓縮後無法還原到與原始資訊相同，因此稱為破壞性壓縮。

回到圖片部分，壓縮的重要程序就是捨棄人眼難以分辨的細節，由於人眼對亮度比較敏感，而對顏色比較遲鈍，因此在壓縮過程中，會將RGB資訊轉換成YUV，在維持記錄每個像素亮度（Luma）的情況下，降低色度、濃度（Chrominance、Chroma）的記錄密度，達到節省容量的效果。

接著透過離散餘弦變換（Discrete Cosine Transform）、量化（Quantization）、熵編碼（Entropy Coding）等數學運算方式，再次將YUV訊號進行破壞性壓縮，進一步縮小檔案容量。

此外在壓縮影片時，編碼器也會進行畫格內預測（Intra-Frame Prediction），找出空間上的資訊冗餘（簡單地說就是分析畫面內臨近像素是否是相近顏色），並以差分編碼（Delta Encoding）方式節省記錄容量。

▲ 以JPEG格式圖片格式為例，將品質參數設為96（最高為100），可以把原先容量為854KB的BMP圖片壓縮至87.9KB，且肉眼不易分辨差異。

▲ 但是把品質參數設為10的話，雖然能把容量進一步壓縮至12.8KB，但可以看出破壞性壓縮對畫質造成負面影響。

動態畫面靠資源回收

當考慮完單張的靜態畫面後，接下來就是要處理把多張畫面串起來後的問題，比方說60FPS的影片就代表每秒播放60張靜態畫面，但是畫面中可能會有很多區域是重覆的，如果可以不用記錄這些重覆的部分，是不是就可以省下很多容量呢？

我們可以想像一個都會區馬路的場景，攝影機高處俯瞰街景，影片中的行人、車輛會移動，但是道路、建築物卻固定不動。另一個例子是電影結束後所播放的工作人原列表，會有許多人的名字從畫面下方向上捲動，字體內容不會改變，只是持續往相同方向移動。

這個時候就是進行畫格間預測（Inter-Frame Prediction），找出時間上的資訊冗餘（簡單地說就是分析影片播放過程中沒有變動的物件），並以動態補償（Motion Compensation）方式找出影片中有變動的部分，只記錄差異的資料，至於沒有變動的部分則重覆利用先前的資訊。

回到前面的例子，在街景的範例中，編碼器會先以I畫格（I Frame）記錄完整畫面，然後使用P畫格（P Frame，可以參考前一畫格內的資訊）與B畫格（B Frame，可以參考前一與後一畫格內的資訊，可以提升壓縮率，但會增加運算負擔）記錄行人、車輛移動時造成的畫面差異，至於沒有變動的部分則沿用先前畫面上的資訊，如此一來就能大幅減少需要記錄的資訊，進而發揮降低壓縮後的檔案容量。

▲ 筆者隨手拍攝的範例影片，可以看到畫面中只有行人、車輛在移動。（為降低容量所以畫質較差請見諒）

▲ 影片的I畫格會記錄完整畫面，但P或B畫格則只需記錄紅框標註的區域，其他部分的資訊則可省略並節省容量。

壓縮後只需千分之一

容量

早期常見的影片壓縮格式包含VCD與DVD使用的MPEG-1、MPEG-2，還有網路影片常用的RM、RMVB。到了MPEG-4盛行的年代，則因公開規格的關係，讓各公司、機構可以根據MPEG-4標準開發不同的格式，而產生如DivX、XviD、3ivx等繁多的衍生格式，直到H.264出現，才算是一統MPEG-4的「業界標準」，而H.264也是目前最主流的影片壓縮格式之一。

以YouTube所採用的H.264格式影片為例，筆者先前以Full HD解析度錄製的《實感賽車7》開場動畫時間長度約為30秒，若以未壓縮的方式儲存需要佔用10.43GB的空間，而經YouTube壓縮後檔案容量大幅下降為10.4MB，差距大約為1000倍。

除此之外，Google也先後推出VP8、VP9等影片壓縮格式，改善線上影片串流的觀賞體驗，而H.264的後續技術H.265也能在維持相近影像品質時，節省一半影片容量，對於往4K或更高解析度的影片播放來說相當關鍵。這3種壓縮格式的介紹可以參考筆者先前所撰寫的深入報導。

延伸閱讀：
認識 VP8 影像編碼：整合 HTML5 更小更漂亮、挑戰 H.264 地位
VP9影像編碼格式是什麼？為何能讓YouTube播高畫質影片不需緩衝
新一代影像編碼格式 H.265 完全析解，流量省一半，檔案更小更美

目前最新的影片壓縮格式之一就是由開放媒體聯盟（AOMedia）所開發的AV1，它的目標是取代其前身，即由Google開發的VP9影片壓縮格式，並具有日漸完整的生態系統，有望成為下個世代最主流的格式。

▲上傳至YouTube的影片會犧牲些許畫質並換取更高的壓縮率，檔案容兩能夠壓低至約為無壓縮影片的千分之一。

▲ AV1具有完整的生態系統與相對開放且免權利金的優勢，未來發展值得期望。

▲ AV1已經獲得許多廠商加盟與支持，對普及化有決定行的助益。

影片壓縮的技術不會隨時間停下，當我們有更高的影片解析度、畫質需求，而手上又有更強大的運算效能（如更新的智慧型手機處理器），就是壓縮效率更好的技術登場的時機，所以未來的發展還有許多好戲可以看呢。

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在當時，Intel 與 AMD 的攜手合作，雖然被傳為佳話，但很顯然 Kaby Lake-G 處理器必須面對它坎坷的一生。

在產品推出後不久，Intel 曾經承諾過的 5 年支援，很快就變了調。Kaby Lake-G 推出至今，收到來自 Intel 的驅動程式更新，稀少得讓人覺得可憐，甚至有整整 12 個月期間，沒有任何更新檔能夠讓使用者安裝。

隨著 Intel 開始大力發展自家的顯示架構 Xe，Kaby Lake-G 顯然已經遭到其中一位「家長」放棄，Intel 宣布於 2019 年宣布停產此款產品，隨後 AMD 在 Radeon Software Adrenalin 2020 中，接手了 Kaby Lake-G 於顯示核心方面，關鍵性的錯誤修復和性能改進。

但這看似讓 Kaby Lake-G 續命的措施，現在又再度傳來噩耗。根據國外網友發現，隨著 Windows 10 2004 更新一同出爐的 AMD WDDM 2.7 標準驅動程式，無論為 20.5.1 版本或擁有 WHQL 的 20.4.2 版本，都無法安裝到採用 Kaby Lake-G CPU 的裝置上，皆會顯示錯誤訊息。

雖然 Intel 方面獲得媒體詢問後表示，他們將會處理這個問題，讓使用者能夠為 Kaby Lake-G 安裝最新的 Radeon RX Vega 驅動程式，但 AMD 陣營卻沒有給出任何相關回應，雙方態度顯然都不積極。

總之，隨著 AMD 似乎取消了 Kaby Lake-G 處理器 Vega 內顯的支援，雙方「愛的結晶」現在算是成了棄子，何時能在見到兩大巨頭攜手合作？短期之內應該是沒什麼機會了。

來源：TechRadar

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儲存狂人專用小機殼

CS330的寬高深各為21、37.4、38.5公分，卻最多能支援安裝8組3.5吋硬碟，若加上主機板上的1到2組M.2固態硬碟，便能安裝到多達10組內接硬碟，容納量甚至高於不少ATX尺寸機殼。

更特別的是，在光碟機的「標準位置」上，CS330並非設置5.25吋裝置空間，而是3組3.5吋硬碟抽取匣，不需拆開機殼就能快速抽換內接硬碟，對於常更換硬碟的使用者相當方便。

如果使用者對硬碟的需求比較大，能夠透過硬碟架額外安裝4組3.5吋硬碟，若沒有那麼大的需求，則可拆下硬碟架，並安裝33.6公分以內的顯示卡，具有相當擴充彈性。

▲ CS330的外觀方方正正，相當中規中矩。

▲ 機殼上側具有3個免托盤、免螺絲的硬碟抽取匣，可以安裝3組3.5吋SATA或SAS硬碟。

▲ 機殼底部可以安裝1組2.5或3.5吋硬碟，並可透過硬碟架額外安裝4組3.5吋硬碟。

▲ 在不安裝硬碟架的情況下，則是可以安裝33.6公分的顯示卡。

▲ CS330的內部空間利用相當緊致。

▲ 可調式CPU散熱器支撐器可以分散重量，防止主機板彎曲、損壞。

▲ CS330附贈1個180mm穿甲彈風扇，使用者也可以在後方安裝120mm風扇強化散熱效果。

CS330不但能夠安裝大量硬碟，還具有快速抽換的功能，對有大量儲存需求的美工、影片工作者來說相當方便，很適合創作者參考。

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為影音播放而生

Beelink GS-King X搭載Amlogic S922X-H SoC，具有4個最高時脈為2.2 GHz 的Arm Cortex A73處理器核心，與2個最高時脈為1.8 GHz 的Cortex A53核心，搭配時脈為846MH的Mali-G52MP4繪圖處理器，並內建4GB LPDDR4記憶體、64 GB eMMC儲存媒體，使用者還可擴充microSD記憶卡與2組3.5 SATA硬碟。

在影音輸出能力部分，可以透過HDMI 2.1端子輸出4K、60FPS影像訊號，除了支援H.265、VP9格式硬體解碼，還能支援Dolby Vision、Advanced HDR10、HDR10+、HLG、PRIME HDR等影像規範，以及Dolby Audio、DTS Listen +等音訊規範。

此外它還內建2組ESS9018 DAC以及4組RT6862放大器，使用者還能透過RCA、平衡端子、3.5mm AV複合端子、S/PDIF光纖等介面輸出音訊，方便連接至外部喇叭或擴大機。

▲ 因為Beelink GS-King X可以安裝2組3.5吋硬碟，所以尺寸比一般機上盒大。

▲ 它能安裝2顆最大容量為16TB的硬碟，方便儲存各類媒體檔案。

▲ 使用者可以選擇App資源豐富的Android 9.0，或是專為影音播放設計的CoreELEC等作業系統。

▲ Beelink GS-King X支援HDR、Dolby Vision、Dolby Audio、DTS Listen等影音規範，可以帶來更出色的影音體驗。

▲ Beelink GS-King X具有豐富的I/O端子，特別的是它還有高階音響系統用的平衡端子。

Beelink GS-King X已經可以在Geekbuying購買，，售價為美金269.99元（約合新台幣8,020元）。

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隸屬於美國國土安全部底下的 CISA 日前發出警告，指出駭客正在積極利用 Windows 10 中，被稱為「Eternal Darkness」或「SMBGhost」的系統漏洞（CVE-2020-0796），該安全性問題能夠攻擊者對目標系統進行未經授權的遠端存取，若遭有心人士利用，更可以造成嚴重破壞。

事實上，今年 3 月微軟就已經透過 Windows Update，在例行性推送之外的時間，發表有關重大安全性漏洞的獨立更新，為 Windows 10 系統即時修復了該問題，只不過，至今全球依然還是有相當多電腦尚未進行套用，所以成為了駭客的攻擊對象。

這次的「Eternal Darkness」漏洞與 Windows 10 中的伺服器訊息區塊（SMB）協議有關，它是一種網路檔案分享協定，可以讓網路上多台 PC 之間一起分享文件、印表機硬體跟其他資源。

受到「Eternal Darkness」漏洞影響的 SMB 協議為 3.11 版本，這與先前勒索軟體 WannaCry 所針對的目標相同。此外，就如同擴散迅速的 WannaCry 一樣，利用新漏洞的惡意軟體也能夠快速感染同一個網路上的多台 PC，形成規模巨大的資訊安全危機。

即便「Eternal Darkness」或「SMBGhost」漏洞已經在 3 月獲得了微軟的修補，但最近有 Twitter 使用者仍在 GitHub 上發布了攻擊概念驗證影片，展示如何透過「Eternal Darkness」在未經授權的電腦上，執行可能帶有惡意程式碼的軟體，凡是未經漏洞修復的 Windows 10 系統，通通都有可能受到攻擊。

This was a pain 😂. But I was able to achieve RCE with CVE 2020-0796 #SMBGhost. pic.twitter.com/mvQ0YQt9GT

— chompie (@chompie1337) June 1, 2020

美國 CISA 建議所有 Windows 10 系統使用者，務必趕緊透過 Windows Update 下載並安裝漏洞修復更新，假設由於某些因素無法安裝，則可以透過防火牆設定，禁用電腦 SMB 功能或系統會存取到的連接埠，防止駭客進行利用，投入惡意程式至 PC 當中。

來源：PC Gamer

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1+4核心，看來有點眼熟啊

Lakefield處理器最大的特色，就是在x86架構處理器中導入異質多核心架構，將具有較佳效能的大核心，與省電的小核心封裝在一起，達到兼顧效能與續航力的效果。

這個概念與Arm處理器的big.LITTLE以及DynamIQ等技術接近，而1+4的核心數量也讓人不禁想起曾經叱吒一時的NVIDIA Tegra3。但不要忘記了，Tegra3的核心配置是4大1小，而Lakefield則是相反的1大4小。

目前發表的Lakefield處理器為Core i3-L13G4與Core i5-L16G7，大核心為第10代Core i3、i5處理器等級的10nm製程Sunny Cove核心，主要功用為負擔高負載運算與前景應用程式，至於4個省電小核心則為P系列Atom處理器等級的Tremont核心，能完全相容32bit、64bit Windows應用程式。

在核心調配的部份，則是交由硬體內部元件即時與作業系統排程器（OS Scheduler）溝通，能夠自動調配使用哪個核心執行程式，達到兼顧效能與續航力的效果。

▲  Lakefield是Intel針對輕量裝置推出的異質多核心架構處理器。

▲ Lakefield的主要應用情境為尺寸與電池容量較小的輕量行動裝置。

▲Core i3-L13G4與Core i5-L16G7的簡易規格對照表。

3D封裝更省空間

Lakefield的內建Gen11 Intel UHD繪圖處理器，可以較前代產品帶來1.7倍顯示效能（Core i5-L16G7 vs. Core i5-8200Y，測試項目：Handbrake RUG 1213），以及2倍以上AI負載吞吐量（Core i5-L16G7 vs. Core i7-8500Y，測試項目：OpenVINO 2020.R2 framework Closed ResNet50-v1.5 offline FP16 GPU Batch=128），對於多媒體娛樂以及AI運算有絕對正面的幫助。

Lakefield同時也具有極小的晶片尺寸，它透過Foveros 3D封裝技術，以PoP（Package-on-Package）堆疊方式在約為12 x 12 x 1公釐尺寸的晶片內，裝入2個實體Die以及DRAM，因此連外部記憶體顆粒的空間都能省下。

整體而言，採用Intel Hybrid Technology的Lakefield處理器可以縮小56%晶片封裝面積，並縮小47％主機板尺寸（Core i5-L16G7 vs. Core i7 8500Y），，SoC待功耗更是低至2.5mW，能夠延長電池續航力。同時它也完全相容Windows應用程式，並帶來理想的效能體驗，因此非常適合用於迷你或其他創新的行動PC產品。

由於Lakefield支援4螢幕輸出，其中2組為內接式影像介面，因此很適合用於折疊或雙螢幕裝置。另一方面，它也支援Intel Wi-Fi 6（Gig +）無線網路以及LTE行動網路解決方案，能夠帶來絕佳的行動連網能力。

▲ Lakefield與對影的主機板尺寸都相當小巧，能在輕薄筆電等行動裝置。

▲從Lakefield的形象影片清楚傳遞PoP堆疊的概念。

▲ Lakefield也具有豐富的I/O功能。

首款搭載Lakefield處理器的Samsung Galaxy Book S最快將於2020年6月於部分區域上市，而Lenovo與Intel共同設計的ThinkPad X1 Fold則預計於2020年內正式出貨，屆時大家就能看到Lakefield處理器真正的表現如何。

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有著「簡報王」之稱的 AMD，今天為投資者發表了新的產品演進路線圖，其中提到了即將到來的兩大主力產品：Zen 3 架構 CPU 與 RDNA 2 架構 GPU，並且在製程上有所釐清。

首先，AMD 清楚表明 Zen 3 處理器產品將會採用 7 奈米製程，並非外界先前謠傳的 5 奈米；至於 Zen 4 架構 CPU 則會全面由 7 奈米製程轉向 5 奈米，換句話說，我們最快也得等到 2022 年，才能看見 AMD 的 5 奈米製程處理器。

接著是 RDNA 2 GPU 部分，AMD 在簡報中指出從 GCN 到 RDNA 的每瓦性能改進增長了 50%，而 RDNA 到 RDNA 2 則又會多上 50%，並且從 IPC、功耗與時脈上，有著全方位的改進，功能則有 VRS、光線追蹤等。

跟 RDNA 架構顯示卡相同，AMD 目前一樣將 RDNA 2 擺在 7 奈米製程的位置，但有趣的是，當到了 2022 年的 RDNA 3，AMD 則僅標示了「先進節點」（Advanced node），並沒有言明會採用 5 奈米製程，換言之直接跳到 3 奈米製程似乎也不是不可能。

至於在 Infinity Fabric 的發展方面，AMD 則維持的原先計畫，預計到 2022 年的第三代架構時，能具備 8 張顯示卡之間同步溝通能力。

來源：Hexus