沒意外的話，Ryzen 會有 8 款處理器，涵蓋 8C12T、6C12T、8C8T、4C8T 與 4C4T。

處理器命名原則已經定案許久，但實際上市型號仍舊是謎。

至於早前傳出沒有 6C12T 版本的 Ryzen 處理器，其原因可能是處理器設定問題。根據 IO-TECH 的說法，所有處理器都是 8 核心配置，4、6 或 8 核心處理器是透過遮蔽核心取得，因此早前沒有 6 核心處理器的說法應該是不存在的。 

VideoCardz 則是提供 Ryzen 處理器的工程樣品型號，分別是「AMD Ryzen: ZD3301BBM6IF4_37/33_Y」、「AMD Ryzen: ZD3406BAM88F4_38/34_Y」與「AMD Ryzen: ZD3601BAM88F4_40/36_Y」；前者為 6C12T，而後兩位則是 8C16T 配置的 Ryzen 處理器。

同時，VideoCardZ 提到，他們目前仍未掌握 4C8T 處理器的工程樣品型號。

代號 Summit Ridge，Zen 架構的 Ryzen 處理器需搭配 AM4 腳位主機板，並且確定會有 X370、B350 與 A320 三種晶片組。

本文經 BenchLife 授權轉載

輕薄型筆記型電腦的趨勢除了顯而易見地追求輕薄之外，近來更有一股淘汰多種連接埠的趨勢，一來是這些連接埠厚度太高，已無法納入筆電機構，二來 Type-C 介面用途太廣，充電、影音、資料等工作靠它就好，現在就連最新一代的 Apple Macbook Pro 都僅存 Type-C。

對於素材容量相當大的創意內容工作者來說，首先面臨到的問題就是檔案擺放空間問題，筆電內部小容量固態硬碟完全不敷使用。再來就是當今 4K 設備的價格下滑，使得外接儲存裝置的存取速度也必須要加強，最好是與內接裝置差不多，才不會因為介面速度不足而影響工作進度。

▲G-SPEED Shuttle XL 結實的外殼可在移動中確實保護內部硬碟。

G-Technology G-SPEED Shuttle XL 規格

• 硬碟槽：8bay
• 容量：3TB x 6
• 連接埠：Thunderbolt 2 x 2
• 尺寸：249 x 175 x 399（mm）

大容量又方便移動

G-SPEED Shuttle XL 採用黑色塔式外型，這有一部分是因為這款 8bay 外接硬碟盒強調具備一定的移動性，需要堅固的機身保護，側邊甚至以內六角螺絲、消光灰金屬板強化外觀印象。底部具備 4 組橡膠緩衝墊，頂端配置提把輕鬆帶著走，外觀前後則是配備不少的通風孔，由後端 2 組 92mm 風扇強制推動空氣流動。

▲外殼側邊以金屬板和內六角螺絲裝飾。

▲底部具備緩衝與防滑功能的橡膠腳墊。

▲機頂配置 1 組握把，十分的穩定堅固。

▲機身內部散熱主要依賴背部安裝的 2 組 92mm 風扇。

為避免移動途中誤觸門片導致內部硬碟跳機，下掀式門片開關需要以手指伸入，往下壓動卡榫才能夠開啟，門片內部還有加強固定快速抽取槽的橡膠條，可見對於保護措施進行得相當到位。抽取槽位配置 8 組，筆者拿到的測試樣品安裝 6 組 HGST Ultrastar 7K4000 3TB 硬碟，另外兩組槽位則可安裝 G-Technology 的 ev 系列 Bay 配接器，使用者可選擇另購需要的轉接盒快速存取錄影資料，譬如 Atomos® Master Caddy、RED MINI-MAG 或者是 CFAST 2.0。

▲前方門面需下壓卡榫後往下掀開。

▲門片內部還有加強固定硬碟架的膠條。

▲測試品配備 6 組 HGST Ultrastar 7K4000 3TB 硬碟，最大可選購 8 組 10TB 硬碟（無 ev 系列 Bay 配接器版本）。

▲2 組用來連結與存取錄影資料的 ev 系列 Bay 配接器。

連結介面使用 2 組 Thunderbolt 2，均位於產品背部下方，同時電源線插座和產品電源開關也位於同一區域。此外還有 Kensington 相容鎖點，以及取消蜂鳴器聲響的微動開關，在需要盡量降低人為干擾聲音的拍攝現場相當實用。

▲相關連接埠與按鈕均安排在背部下方，2 組 Thunderbolt 2 支援菊花鍊，能夠再往下串接其它設備。

（下一頁：實際使用與傳輸測試）

如同使用本機 RAID 陣列卡

以 Thunderbolt 連線至電腦以後，安裝驅動程式與管理軟體，便可以開始使用。與絕大多數的 RAID 陣列卡相同，在本機創建網頁管理介面進行管理。第一次使用可選擇於 Storage 分頁下的 Wizard 精靈引導模式，以便快速建立儲存空間。以下就分別測試 RAID 0∕1E∕5∕6∕10∕50 各種組態下的傳輸性能，儲存空間皆格式化為 NTFS。

RAID 1E 讀者可能不是那麼熟悉，這是以 RAID 1 為基礎的擴展組態，原本 RAID 1 將同一份資料複製同時寫入 2 顆硬碟，RAID 1E 則是交替寫入 3 顆以上硬碟，譬如 Data01 寫入 Disk01 與 Disk02、Data02 寫入 Disk02 與 Disk03、Data03 寫入 Disk03 與 Disk01、Data04 寫入 Disk01 與 Disk02……依此類推。

▲G-SPEED Shuttle XL 網頁管理首頁。

▲利用精靈模式可快速建立儲存空間。

▲內部 RAID 陣列卡具備 512MB 記憶體。

▲RAID 0 傳輸測試數據。

▲RAID 1E 傳輸測試數據（注意不是 RAID 1）。

▲RAID 5 傳輸測試數據。

▲RAID 6 傳輸測試數據。

▲RAID 10 傳輸測試數據。

▲RAID 50 傳輸測試數據。

最高傳輸速度接近 1GB/s

由於 RAID 模式的不同，因此最高傳輸速度也不盡相同，最高傳輸速度出現在 RAID 0 模式下的連續讀寫，均超過 900MB/s，寫入甚至逼近 1GB/s。其它模式也因為 RAID 陣列卡內建硬體加速的影響，大多數均有 500MB/s 左右的成績，約等同於 SATA 6Gb/s 固態硬碟的連續傳輸速度。

有了不錯的傳輸速度，創意工作者就不需要為了高速小容量的固態硬碟，或是低速大容量的外接硬碟傷腦筋，透過 Thunderbolt 2 穩定快速的連線，即可存取大容量的外度儲存空間。這款 G-SPEED Shuttle XL 相當適合 Mac Pro、MacBook Pro、iMac，或是其它具備 Thunderbolt 筆記型電腦的使用者選購，讓創意發想不再受速度或容量拖累。

廠商資訊

G-Technology http://www.g-technology.com/zh-hant

2016 年，Micron 與 Intel 的合資企業成為第二家供應 3D NAND Flash 的公司。當時 32 層的第一代 3D NAND Flash 已經在不少產品上導入，現在開始進入 64 層 3D NAND Flash。然而，現階段 64 層 3D NAND Flash 仍處在 Sampling 階段，預計要到 2017 年才會進入大量生產階段。

512Gb 的 64 層 3D TLC NAND Flash 是 Micron 的重點之一，但 Micron 也會提供 256Gb 的 3D TLC NAND Flash。

有趣的是，256Gb TLC NAND Flash 的尺寸為 59mm²，或是 4.3 Gb/mm²；相較於其他競爭品牌的 64 層 3D NAND Flash，面積要小了 25% 左右。

此外，Micron 也在 QLC NAND Flash 部分有所投入，但他們並沒有對此揭露太多資訊。

記憶體部分，主要是 GPU 用的 GDDR6 以及製程的推進。

Micron 預期會在 2017 年開始使用 16nm（1Xnm）生產 GDDR5 記憶體，但確切時間不詳，另外 1Ynm 與 1Znm 的製程也在進行中，其中 1Ynm 會率先導入，時間點在 2017 下半年。對於 Samsung Electronics 和 SK Hynix 在 HBM 記憶體的佈局，Micron 似乎沒有任何回應，但這家公司在 GDDR5X 與 GDDR6 有著相當深的投入。

預計我們可以在 2017 年底或是 2018 年初見到 Micron 在 GDDR6 領域的訊息。

3D XPoint 部分也相當低調，沒有任何新資訊或是產品揭露。

本文經 BenchLife 授權轉載

▲ Ryzen 為 AMD 新一代處理器暨平台的統稱，處理器基於 Zen 核心架構設計，將會推出桌上型與筆電適用行動版本。代號 Summit Ridge 的桌上型產品，AMD 先前釋出資訊頗有保留，看似能上打 Intel 旗艦平台 Core i7-6900K，並向下延伸至 Core i5 這等主流效能市場。隨著解禁推出時間將近，更多相關資訊逐漸外露，桌上型產品已經有個較為清晰的脈絡。

其命名規則承襲自顯示卡產品線，劃分為 R7、R5、R3 等系列，其中又有 X、Pro 版本之分，X 或許代表不鎖倍頻。AMD 打從前幾年開始推動平台整合概念，與協力廠商合作推出記憶體模組、固態硬碟等產品，也都是採用 R7、R5、R3 這樣的命名規則。因此 Ryzen 如此命名並未不妥，高、中、低階產品大致上分明，理應當是能幫助消費者快選區分、選擇。

▲ 桌上型 Ryzen 處理器參考資訊。

R7 1000 系列全為 8 核心、16 執行緒設定，預設時脈在 3.0～3.6GHz 之間，目標對手為 Intel 旗艦、高階產品。如 8 核心、16 執行緒的 Core i7-6900K、6 核心、12 執行緒的 Core i7-6800K、4 核心、8 執行緒的 Core i7-7700K 等，都在 R7 1000 系列守備範圍內，因此可以推估出，其價格落點大約會是在 1x,000～3x,000 元之譜。

至於主流性能導向的 R5 1000 系列，看來有 6 核心、12 執行緒和 4 核心、8 執行緒兩種分歧，時脈皆在 3.2～3.5GHz 之間，對應到 4 核心、4 執行緒的 Core i5 系列，推估價格 6,x00～8,000 元。而 R3 1000 系列是 4 核心、4 執行緒設定，預設時脈 3.1～3.4GHz，競爭對手應為 2 核心、4 執行緒的 Core i3 系列，猜想價格落在 3,x00～4,x00 元附近。

當然了，這些資訊應該還滿足不了大家，各款式的實際時脈、快取記憶體、耗電量等，還有最重要的價格都引人關注。AMD 預定在 3 月份第一個周末前夕揭曉、推出，同時登場的還會有各家主機板大軍，實際算算剩下不到一個月時間，不妨拭目以待吧！

延伸閱讀

6C12T 存在，AMD Ryzen 處理器一個都不能少

功能相當全面，ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO 與 PRIME X370-PRO 主機板曝光

從 NVIDIA 公佈的 Quadro 產品規劃，可以見到 Pascal 架構依序從 Quadro GP100、P6000、P4000、P2000、P1000、P600 到最低階的 P400，用以滿足市場不同需求。

Quadro P400 對應到 Kepler 架構的 K420；Quadro P600 則是對應到 Maxwell 架構的 K620；不管是 P400、K420、P600，或者是 Quadro K620，這系列專業繪圖卡都是 Low Profile 設計，同時也僅擁有 2GB 記憶體。

兩者 TDP 分別是 Quadro P600 的 40W（384 CUDA Cores）與 Quadro P400 的 30W（256 CUDA Cores），屬於 GP107 架構 GPU。NVIDIA Quadro P600 與 P400 分別擁有 4 個 mini DisplayPort 與 3 個 mini DisplayPort。

640 CUDA Cores 的 NVIDIA Quadro P1000 對應到 4GB 記憶體的 Quadro K1200 繪圖卡。

NVIDIA Quadro P1000 TDP 為 47W，較 Maxwell 2 架構的 Quadro K1200 高出 2W；Low Porfile 設計的 Quadro P1000 擁有 4 個 DisplayPort 輸出。與 Quadro P400 和 P600 相同，Quadro P1000 為 GP107 GPU 架構。

比較特別的是對應到 Quadro M2000 的 Quadro P2000，因為這張繪圖卡擁有 5GB 記憶體配置。5GB 記憶體配置的 NVIDIA Quadro P2000 擁有 1,024 CUDA Cores，記憶體頻寬則是 160 bit。GP106 核心的 NVIDIA Quadro P2000 的 TDP 為 75W，基本上與 Maxwell 2 架構的 Quadro M2000 4GB 相同。

對應到 Maxwell 2 架構的 Quadro M4000，105W TDP 的 NVIDIA Quadro P4000 擁有 8GB 記憶體與 1,792 CUDA Cores，其核心 GPU 為 GP104 核心。可以見到，全新的 Pascal 架構 Quadro P 系列專業繪圖卡除了 Quadro GP100 與 Quadro P6000 外，其餘的都是單卡槽繪圖卡。

本文經 BenchLife 授權轉載

WD 完成併購 SanDisk 之後，仍然維持和 Toshiba 既有的合作約定，投資研發與生產快閃記憶體。WD 日前率先宣布，已經開始試產 TLC 類型 64 層堆疊 3D NAND，晶圓切割後單一容量可達 512Gbit。官方仍將之稱為 BiCS3，意為 bitcost scalable 架構第三代產品，本質結構理應當和去年 7 月所發布 256Gbit 產品相同。

時隔半年左右，WD 和 Toshiba 實現容量倍增，迎頭追上 Samsung 甚至是閃了大燈超車。新產品將於 WD 與 Toshiba 雙方，位於日本四日市市的合資工廠進行試產，WD 表示預定在今年下半年可以正式投產。雖然 Toshiba 近期傳出為縮減虧損，有意出售半導體事業群部分股票給予 WD 之類廠商，但內部運作並未受到影響。

▲ BiCS3 結構示意圖，共堆疊 64 層記憶儲存單元。

BiCS3 容量倍增至 512Gbit，晶圓切割所得數量相當但是容量加倍，這將使利潤與價格操作更具有彈性。此外也有助於打造出更高容量固態硬碟，512Gbit（64GB）切割成品像是結合 4CE 堆疊封裝技術，單顆顆粒容量可以達到 256GB，只要 4 顆就能製作 1TB 固態硬碟。可預期，在供需平衡前提下，固態硬碟未來是會容量更大、更便宜。

延伸閱讀

傳 Toshiba 可能超前 Samsung，率先量產 64 層堆疊 3D 快閃記憶體

強化 3D TLC 快閃記憶體支援，SMI 新推出 SM2258 固態硬碟控制器

第三季快閃記憶體廠商排行榜出爐，結果幾家歡喜幾家愁

Intel X299 晶片主機板以及 Skylake-X 與 Kaby Lake-X 預計在 8 月登場，其中這個 LGA 2066 平台除了 10 核心處理器外，也確定在 Kaby Lake-X 部分會有 Core i5 處理器選項。

目前，Kaby Lake-X 會有 Intel Core i7-7740K 與 Intel Core i5-7640K 兩款處理器。

就消費者的觀點，核心數相同、記憶體通道數相同、沒有 vPro 以及 PCIe 通道數一樣，Intel Kaby Lake-X 似乎沒有任何購買的必要性，因為他基本就跟搭配 200 系列晶片的 Kaby Lake 沒有太差差異。然而 Kaby Lake-X 與 Kaby Lake 在封裝、TDP 與 Intel HD Grapics 還是有不同。

Intel X299 平台理應放在 Skylake-X 身上，而非半殘的 Kaby Lake-X 上。

簡報王（AMD）與牙膏王（Intel）在 2017 下半年應該會有很多精彩故事，我們就慢慢順著時間移動，跟上他倆的腳步，一步一步慢慢看下去。

本文經 BenchLife 授權轉載

傳聞中的 Optane SSD DC P4800X 系列固態硬碟，或許會是 3D XPoint、Optane 首款實體應用產品，即便企業資料中心定位想必要價不菲，仍然相當值得一探究竟。Optane SSD DC P4800X 如同 SSD DC P3700/P3600 系列產品，採以 Add-in-Card、low profile 介面卡設計形式，傳輸介面配置為 PCIe 3.0 x4 NVMe，核心採用自家控制器構成。

基礎外觀和大家所熟悉的 SSD 750 一致，重點當然是在於採用 3D XPoint，當前資料看來只提供 375GB 容量選擇，但後續另有 750GB、1.5TB 容量與 U.2 形式版本規劃。375GB 容量版本所標示循序存取速度為讀取 2400MB/s、寫入 2000MB/s，受制於 PCIe 3.0 x4 傳輸介面頻寬因素，自然看不出 3D Xpoint 所謂的千倍快是快在哪。

以其區區 375GB 容量設定而言，規格標示 4K 隨機存取性能達讀取 550,000IOPS、寫入 500,000IOPS，和現行 SSD DC 系列產品相較，寫入部分為一大亮點。取 SSD DC P3700 系列來簡單比較，其 400GB 寫入標示值僅 75,000IOPS，得 2TB 版本才能達到 175,000IOPS，足以可見 Optane SSD DC P4800X 優勢。

▲ Optane SSD DC P4800X 參考規格。

基於結構特性差異，Intel 也相當強調 3D XPoint 延遲更短，這讓 Optane SSD DC P4800X 隨機讀、寫典型延遲值僅 10µs。實際檢索 SSD DC 系列 PCIe 3.0 x4 NVMe 介面產品資料，循序讀、寫標示值大多在 20µs，然而隨機讀取動輒達 110µs 或以上，寫入則是在 25µs 左右，因此連同 Quality of Service 表現也有不小的差異。

除了速度快，其設計耐用度標示值達 12.3PBW（Petabytes Written），反觀簡單比較組 SSD DC P3700 系列 400GB 僅 7.3PBW。至於另一評估指標為 30DWPD（Drive Writes Per Day），SSD DC P3700 系列即便是 2TB 容量版本，也不過標示 17DWPD 而已。足以可見，3D Xpoint 理論耐用度相較於傳統快閃記憶體，是有相當程度提升。

當然了，以上只是就書面資料進行簡單比較，3D XPoint 真實效益還有待實體產品推出，經過性能測試與時間考驗才能確立。不過從中還是可以稍微窺探，Intel 口中所謂比傳統快閃記憶體快 1000 倍，耐用度也增加 1000 倍，究竟是怎樣的一個概念。如果沒有意外，各式 Optane 應用產品，或許會在第二季陸續推出，大家共同拭目以待吧！

基本功能一應俱全，新興平價裝機首選

B250 和過去的 B150、B85 等晶片組，Intel 將之定義為小型和中型商用平台，可提供一些基本管理功能，適合用來組建企業員工電腦。然而主機板廠商看中它報價適中，加上內建或說支援功能等條件，平衡度不亞於 H 系列個人用晶片組，因此紛紛利用它來推出中低價位個人主機板。B250 相較於玩家普遍首選 Z170，關鍵差異在於拿掉超頻能力，畢竟這對商業用途而言並不重要。

至於其他規格配置部分，B250 提供 USB 3.1 Gen 1 和 SATA 6Gb/s 各 6 組，可調性配置 PCIe 3.0 通道 12 條，同時也支援 Intel Optane Technology、PCIe NVMe 固態硬碟，只差沒有內建磁碟陣列功能。對一般使用者、不超頻玩家而言，此般規格配置已經足敷使用，重點還是在於價位。以 B250 主機板製品為例，市場價格在 2,400～4,000 之間，確實是經濟實惠的裝機選擇。

▲ Intel B250 晶片組邏輯方塊圖。

我們借來 2 款 B250 晶片組 microATX 製品，分別為 Asus Prime B250M-Plus 與 MSI B250M Mortar，兩者市場參考價格同為 3,090 元。Asus 和 MSI 都是聚焦在入門電競、遊戲市場，免不了加入一些視覺與燈光設計，共通點還有如配置 USB Type-C 連接埠。而這價位亦為部分配備分水嶺，像是乙太網路會採用 Intel 控制器，低於 3,000 產品則以配備 Realtek 控制器居多。

▲ Asus Prime B250M-Plus 主要配件：簡易說明書、驅動程式光碟、I/O 擋板、SATA 排線、M.2 螺絲。

▲ MSI B250M Mortar 主要配件：說明書、快速安裝指南、驅動程式光碟、I/O 擋板、SATA 排線。

如先前提到，Asus 今年將以往俗稱通路板的產品線更名為 Prime 系列，同時不再會推出高價位產品，而原先低價位電競、遊戲產品線 Pro Gaming，變更為 ROG Strix 系列並轉向聚焦中價位市場。基於這前因後果，Prime B250M-Plus 運用了紅黑配色與燈光效果，這帶有典型遊戲風格的視覺設計，和 Prime 系列其他成員不同調，頗有 Pro Gaming 精神殘存的味道。

而 MSI 這波 Kaby Lake 製品數量高達 42 款，B250M Mortar 歸類在遊戲軍火庫系列，該系列依視覺設計分為主力武器和極地風格 2 大類，產品分歧總計有 5 種。共同點是以裝甲和圖騰視覺設計，塑造如戰車般的堅固、耐用形象，中、低價位遊戲族群為主要目標市場。B250M Mortar 分類屬於主力武器，也就是融合戰車的視覺風格設計，乍看下確實較有厚實感。

▲ Asus Prime B250M-Plus。

▲ MSI B250M Mortar。

設計、用料承襲自中價位產品，基礎功能配置完整

兩款產品的 I/O 背板配置相仿，都有 1 組 PS/2 與 2 組 USB 2.0 連接埠，適合連接鍵盤、滑鼠之用。顯示輸出共同點在於都有 DVI-D 與 HDMI，但 HDMI 都未能良好對應支援 4K @ 60 輸出，其中 B250M Mortar 能夠藉由 DisplayPort 輸出 3840 x 2160 @ 60Hz 訊號。而 Prime B250M-Plus 第三種介面為 D-Sub，是因為 Asus 認為這價位消費族群，所使用監視器僅支援 D-Sub 輸入的仍不在少數。

▲ Prime B250M-Plus：I/O 背板配置提供 D-Sub，是因應消費族群需求的考量。

▲ B250M Mortar：I/O 背板顯示輸出配置看起來比較合乎時宜，其餘則和比較組相同。

其餘可見 4 組 USB 連接埠，都是由 B250 晶片組所供應 USB 3.1 Gen 1，並未另外加入第三方 USB 3.1 Gen 2 控制器。兩款產品共通點是提供 1 組 USB Type-C 連接埠，而且在電路上可以見到 ASMedia 型號 ASM1543，這款 USB Type-C 專用的辨識邏輯晶片。乙太網路配置也相同，是採用 Intel 型號 I-219V 實體層晶片，其中 Prime B250M-Plus 整併了 LANGuard 突波防護與靜電保護功能設計。

▲ Prime B250M-Plus：USB 3.1 Gen 1 Type-C 連接埠，附加 ASMedia 製 ASM1543 辨識邏輯晶片。

▲ B250M Mortar：USB 3.1 Gen 1 Type-C 連接埠，同樣採用 ASMedia 製 ASM1543 辨識邏輯晶片。

▲ Prime B250M-Plus：乙太網路採用 Intel 型號 I219-V 控制器，迴路附加 LANGuard 防護設計。

▲ B250M Mortar：乙太網路亦採用 Intel 的 I219-V 控制器，並未強調附加功能性設計。

音效迴路基本設計手法一致，線路經分割隔離處理，同時加入了發光機能。基本用料如音響級電容器，Prime B250M-Plus 使用 4 顆 Nichicon 產品，B250M Mortar 則是由陣仗大上許多的 Chemi-Con 產品構成。至於核心的 HD Audio Codec 皆為 Realtek 設計方案，Prime B250M-Plus 採用型號為 ALC887，B250M Mortar 則是 ALC892。其中 B250M Mortar 背板的類比輸出，全採用 OFC 鍍金端子，整體配置看來是較有誠意。

▲ Prime B250M-Plus：採用 Realtek 製 ALC887 音效晶片，搭配 Nichicon 電容器。

▲ B250M Mortar：採用 Realtek 製 ALC892 音效晶片，搭配較多 Chemi-Con 電容器構成。

（下一頁還有：更多硬體配置與 UEFI BIOS 介紹）

介面配置稍有差異，但實際裝機搭配彈性相仿

維持 B250 晶片組原始規格，兩款產品基本磁碟介面配置，皆為 6 組 SATA 6Gb/s。Prime B250M-Plus 所採用垂直連接埠兩兩一組分散，其中 SATA 1、2 容易和顯示卡撞個正著，可使用轉 90 度線材來排除。至於 M.2 介面配置稍有差異，Prime B250M-Plus 設計上提供 2 組 Type 2280 插槽，B250M Mortar 則只有 1 組 Type 22110。

Prime B250M-Plus 的 M.2_1 提供 PCIe 3.0 x4 通道，對應支援 IRST 未來的 Intel Optane Memory 應用，而 M.2_2 有 PCIe 3.0 x2 與 SATA 6Gb/s 使用彈性，得留意 PCIe 不在 IRST 支援行列內。B250M Mortar 則依循基礎配置設計，兼容 PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s、IRST，而這兩款產品若使用 SATA 介面 M.2 固態硬碟，預設都是會關閉 SATA 1 連接埠。

▲ Prime B250M-Plus：基本磁碟介面配置 6 組 SATA 6Gb/s，一旁另有 19pin 的 USB 3.1 Gen 1 前置擴充埠。

▲ B250M Mortar：基本磁碟介面配置 6 組 SATA 6Gb/s，一旁亦有 USB 3.1 Gen 1 前置 19pin 擴充埠。

從下圖可看出，兩款產品主要 M.2 插槽，都是配置在處理器與 PCIe x16 插槽之間，是有機會獲得較佳散熱條件。其中 B250M Mortar 的 M.2 插槽導入 Steel Armor 強化設計，標榜焊點都經過額外處理，能夠增加過電流防護和 EMI 電磁干擾遮蔽效用。此外兩款產品的第 2 根 PCIe x16 插槽，都是由 B250 晶片組供應 PCIe 3.0 x4 通道，亦適合用來裝配 PCIe NVMe 固態硬碟。

至於其他配置、設計部分，Prime B250M-Plus 只有 1 根 PCIe 3.0 x1 插槽，B250M Mortar 則為看似較有彈性的 2 根，但本質影響微乎其微。因為就真實裝機應用而言，玩家普遍會裝配獨立顯示卡，由於多數卡都會占用 2 個 PCIe 插槽空間，一旁的 PCIe 3.0 x1 插槽自然無法發揮用處。另外稍微值得一提的是第 1 根 PCIe x16 插槽，Asus 導入 SafeSlot Core 強化焊接點，MSI 則是採用 Steel Armor 設計

▲ Prime B250M-Plus：M.2 與 PCIe 插槽配置合乎一般裝機使用需求，2 組 M.2 也多了點運用彈性。

▲ B250M Mortar：M.2 與主要 PCIe 3.0 x16 插槽皆導入 Steel Armor 強化設計，除了 M.2 其餘運用彈性是相仿。

硬碟層除了前述較大單元項目，相仿的小地方還有皆配置 2 組 USB 2.0 擴充埠、COM 擴充埠，此外 B250M Mortar 備有 Thunderbolt 擴充卡的訊號控制插座。至於裝機時的系統散熱處理，Prime B250M-Plus 只提供 2 組風扇插座，還足以構成基本的前、後對流。B250M Mortar 雖然有 3 組，卻沒有任何 1 組靠近 I/O 背板端，這是美中不足之處。

▲ Prime B250M-Plus：總計提供 2 組系統風扇插座、2 組 USB 2.0 擴充埠、COM 擴充埠。

▲ B250M Mortar：總計提供 3 組系統風扇插座、2 組 USB 2.0 擴充埠、COM 擴充埠，Thunderbolt 擴充卡訊號控制插座。

UEFI BIOS 設計完整移植，因應產品特性調整

兩款產品的 UEFI BIOS 都是植基於既有設計，針對晶片組、產品本身所具備功能特性等條件，修改、調整、簡化而來。Prime B250M-Plus 記憶體時脈最高選擇達 DDR4-4266，但是使用 X.M.P. 超頻模組仍會被侷限在 DDR4-2400/2133，這是個得動動手、腦的地方。此外在 Advanced 群組內能看到「LED Lighting」選項，產品本身在 PCIe x16 插槽尾端下方、音效隔離線路等部分植入 LED 燈光，可以選擇呼吸、恆亮發光模式或關閉之。

▲ Prime B250M-Plus：UEFI BIOS 簡易模式。

▲ Prime B250M-Plus：內建 LED 燈光可以選擇關閉和調整兩種發光模式。

▲ Prime B250M-Plus：風扇支援 DC 與 PWM 運作模式。

至於 B250M Mortar 部分，看來也是和最近代兄弟產品相仿，提供一致的操作體驗。記憶體不像比較組看似可達極高時脈，預設選項中規中矩的定在 DDR4-2400/2133，在 Advanced 群組內能看到前面提過的 Thunderbolt 選項，通常維持預設值無須加以調整即可。兩造有個共通點，那就是處理器與系統風扇，皆支援 PWM 和 DC 運作模式，這在當下算是基本的功能並未被閹割。

▲ B250M Mortar：UEFI BIOS 簡易模式。

▲ B250M Mortar：進階選單內可以看到預留的 Thunderbolt 控制項目。

▲ B250M Mortar：風扇支援 DC 與 PWM 運作模式。

（下一頁還有：附加軟體介紹）

Asus 軟體數量簡單夠用，MSI 相對五花八門

附加軟體無非也是以刪去法處理，Prime B250M-Plus 核心軟體只有 AI Suite 3，而其內部重點項目為 DIGI+VRM、EPU、Fan Xpert2、LED Control 等。基於硬體設計限制因素，DIGI+VRM 等部分的調整選項相當精簡，基本上是只能選擇處理器電源迴路控制。Fan Xpert 2+ 功能尚屬完整，可以自訂運轉策略與溫測點，另外 LED Control 整合在 AI Suite 3 內，也算是好的一點。

▲ Prime B250M-Plus：附加工具軟體相當簡單，以 AI Suite 3 作為主軸。

▲ Prime B250M-Plus：AI Suite 3 內同樣只具備基本元素。

▲ Prime B250M-Plus：DIGI+VRM 調整選項相對簡單。

▲ Prime B250M-Plus：Fan Xpert 2+ 功能尚屬完整，支援 DC、PWM、溫測點。

▲ Prime B250M-Plus：額外附加項目 LED 燈光控制。

B250M Mortar 附加軟體相較下包山包海，如下圖所示，猶如和中高價位產品相當。比較有安裝使用價值的 Command Center、Gaming APP 等部分，在今年度還是各自分離為政，至於實際可調整項目，也是依據 B250 晶片組與產品特性設置。小亮點在於 X-Boost，進階項目內仍然有 USB Speed Up 和 Storage Boost 兩項儲存裝置加速功能，並未因產品價格較低而刪去。

▲ B250M Mortar：附加軟體數量堪比自家中、高價位產品。

▲ B250M Mortar：Commander Center 可用於處理器、記憶體、內顯基本調整，此外可設定風扇運轉策略。

▲ B250M Mortar：OPC Latency Tuner 能進一步調整核心運作組態。

▲ B250M Mortar：Gaming App 可控制 LED 燈光、情境式運作組態選擇、鍵盤與滑鼠巨集錄製等功能。

▲ B250M Mortar：X-Boost 內附加 USB 和儲存裝置加速功能。

（下一頁還有：性能簡測、總評）

完全同級競爭品，性能表現亦旗鼓相當

性能簡測部分，我們讓兩款產品的 UEFI BIOS 維持預設值，主要以內顯為搭配組合，只在 3DMark 部分測相加入獨立顯示卡。雖然數據互有高低，但是精算下來兩造差異其實有限，落在正常測試誤差範圍內。唯一例外是系統碟測試結果，B250M Mortar 的 4K 部分高出一截，推測和 UEFI BIOS 設定有些關聯。透過 OCCT 燒機觀察耗電量，Prime B250M-Plus 閒置 19W、燒機峰值 132W，而 B250M Mortar 閒置 18W、燒機峰值 130W，差異同樣是微乎其微。

下列上 / 左圖為 Prime B250M-Plus，下 / 右圖為 B250M Mortar

▲ AIDA64 記憶體傳輸測試：Prime B250M-Plus 表現略好。

 
▲ M.2 系統碟傳輸測試 - Plextor M6e 256GB：B250M Mortar 表現較佳。 

▲ PCMark 8 Home conventional 測試模式數據：Prime B250M-Plus 表現略好。

▲ PCMark 8 Creative conventional 測試模式數據：B250M Mortar 表現略好。

▲ PCMark 8 Work conventional 測試模式數據：兩造表現相仿。

▲ 3DMark Cloud Gate 測試模式數據：Prime B250M-Plus 表現略好。

▲ 3DMark Sky Diver 測試模式數據：Prime B250M-Plus 表現略好。

▲ 3DMark Fire Strike 測試模式數據 - GeForce GTX 1070：B250M Mortar 表現略好。

▲ 3DMark Fire Strike Extreme 測試模式數據 - GeForce GTX 1070：Prime B250M-Plus 表現略好。

各具有特點吸引力，同為預算有限裝機理想選擇

綜觀 Asus Prime B250M-Plus 與 MSI B250M Mortar，硬體設計配置看來是 B250M Mortar 比較有物超所值感，例如處理器電源迴路兩邊皆裝配散熱片，音效迴路採用較多音響級電容器，第一根 PCIe x16 與 M.2 插槽都導入強化設計等。Prime B250M-Plus 用料相形之下並沒有那麼彭湃，最大亮點或許為配備 2 組 M.2，此外乙太網路防護設計規模較大。

至於附加軟體，B250M Mortar 所提供數量遠超越 Prime B250M-Plus，不過其罩門在欠缺整合，維護管理、日常使用稍有不便。Prime B250M-Plus 雖然簡化到幾乎是以 AI Suite 3 當主軸，不過實用的硬體層調整只需要這麼一套，再給其他項目也只是顯得多餘。當然了，如果你習慣在 UEFI BIOS 調整設定，軟體層這點大可直接忽視、都不裝也罷。

這兩款產品撰稿期間的市場參考價格同為 3,090 元，共通處如開頭所提及幾點，這價格能擁有 Intel 乙太網路、基本的音效最佳化設計，以及些許中、高階產品所下放之功能設計。在不玩超頻、斟酌預算想增加處理器或顯示卡支出占比，覺得主機板只要穩定、基本功能足敷即可的前提下，我們認為兩造都是不錯的選擇，可依個人品牌喜好、關注點來決定。

廠商資訊

華碩電腦  https://www.asus.com/tw/

微星科技  http://tw.msi.com/

測試平台

• 處理器：Intel Core i7-7700K
• 記憶體：Kingston ValueRAM KVR24N17D8/16 x 2
• 系統碟：Plextor M6e 256GB
• 顯示卡：NVIDIA GeForce GTX 1070 公版
• 電源供應器：FSP PT-550M
• 作業系統：Windows 10 Pro 64bit 中文版

延伸閱讀

極致超頻融合創新設計，Asus ROG Maximus IX Apex 主機板開箱

銀色系風格再次粉墨登場，MSI Z270 XPower Gaming Titanium 試用

Intel Kaby Lake 桌上型平台正式登場，第七代 Core i7 不鎖倍頻處理器實測

Intel Kaby Lake 平台解禁，Asus 最新 4 大系列主機板一覽

WD 今年才推出首款消費性 PCIe NVMe 固態硬碟，是認為生態圈正逐漸完整，當前最新世代主機板皆可支援 PCIe NVMe，而 AR 與 VR 等應用帶來了高性能需求，消費者也普遍開始能接受這類型產品。WD 更指出到 2018 年，OEM 市場對於 NVMe 固態硬碟的需求，與其他介面產品的占比有機會達到 50％，因此現在推動產品正是時候。

▲ WD Black PCIe SSD 提供 512、256GB 兩種容量選擇，並提供 5 年有限保固。

Black PCIe SSD 介面配置為 M.2 Type 2280、PCIe 3.0 x4 NVMe，採用 Marvell 型號 88SS1093 控制器，搭配自家 15nm 製程 TLC 顆粒，提供 Black 系列一貫的 5 年有限保固服務。儘管循序存取速度最高為讀取 2050MB/s、寫入 800MB/s，標示值比這還要高的產品不在少數，但是 WD 強調真實使用性能體驗差距並不會那麼大。

推出 Black PCIe SSD 之後，WD 消費性固態硬碟構成完整產品線，性能導向推薦採購 NVMe規格的 Black PCIe SSD，主流、大容量需求則是可以選擇 Blue SSD，至於入門、舊電腦升級建議 Green SSD。Black PCIe SSD 台灣建議售價為 512GB 6,199 元、256GB 3,399 元，預定 3 月就會在零售通路開賣，將成為嘗試 NVMe 的新選擇。

延伸閱讀

價格導向 NVMe 固態硬碟，WD Black PCIe SSD 將於 2 月中出貨

鎖定升級與新組裝入門電腦市場，WD Green SSD 性能評測

WD 再戰個人固態硬碟市場，Blue SSD 性能一致性實測

SMI 控制器搭 SK Hynix 顆粒，Plextor S2 系列固態硬碟實測

Intel 投資者大會中，Murthy Renduchintala 揭露了 Intel 第 8 代 Core 處理器部分資訊，沒有意外的話，Intel 第 8 代 Core 處理器會在 2017 下半年度亮相，時間點或許在舊金山舉行的 IDF 活動，或者是接下來在德國柏林的 IFA 上。

對於 Cannon Lake 或者是 Coffee Lake，Murthy Renduchintala 的簡報中並沒有太多資訊，但可以確定它會比 Kaby Lake 多出 15% 左右的效能表現。如果沒有，那 “牙膏王” 這個號稱也不太適用於這家 x86 處理器公司。

不過，多出 15% 效能表現這個數字是使用 SysMark 測試軟體所獲得的數據，並不代表其他測試軟體，或實際應用能有如此表現。

Intel 第 8 代 Core 處理器登場前，我們要歡迎 “簡報王” 的 Ryzen 處理器（預計在 3 月 2 日解禁），以及 “牙膏王” 將在 8 月初公佈的 Kaby Lake-X 和 Skylake-X 處理器使用的 X299 平台。

本文經 BenchLife 授權轉載

EVGA 表示，現今 NVIDIA 顯示晶片具有絕佳的電力效率比表現，不過散熱配套措施往往只有一個溫度感測器，並且是安排在顯示晶片周圍。然而特別是供電迴路部分也會產生相當程度熱量，尤其當過熱產生熱阻之類現象時，必然影響到真實供電量與品質，進而限制了顯示晶片超頻空間與性能發揮。

▲ 首波配備 iCX 散熱設計產品靜態展出。

因應這點限制，iCX 從硬體、韌體到軟體層全面性開發設計，並非一個散熱模組或說功能而已，因此有眾多新開發技術正在申請專利。其作法是在電路板加入多個 MCU（Microcontroller Unit，微控制器），搭配布署在顯示晶片、PWM（Pulse Width Modulation，脈衝寬度調變）電源迴路、記憶體等部位，為數 9 個溫度感測器構成核心。

▲ iCX 散熱設計動態展示平台。

另外再結合非同步散熱功能，讓使用者能在作業系統環境，透過專屬軟體輕鬆監控 9 個部位的溫度，並且進行散熱策略調整。附加設計還有如 LED 散熱顯示系統，EVGA 免不了為產品加上一些 LED 燈號，但是除了炫目作用也賦予實際功效，可以經由軟體調整使其用以表示溫度狀態。

▲  iCX 具有 9 個溫度點，能透過專屬軟體監控，並且調整風扇運轉策略。

實際以搭載 iCX 設計的 GeForce GTX 1080 SuperClocked 2 為例，其顯示晶片位於電路板偏左半邊，電源迴路則是在右側這典型配置。該產品搭載 2 顆散熱風扇，所謂非同步散熱是讓風扇各自獨立運轉，依就近的溫測結果自行調整最佳運轉策略，如此讓兩大熱源能夠獲得均衡的散熱效果。

▲ 連帶展示產品筆記型電腦。

在軟體內有一些設置彈性，像是讓 2 顆風扇以相同策略運轉（即同步模式），或者手動調整轉速策略（如轉速、低溫時停轉）。此外，亦可自訂溫度上限，讓顯示卡自行控管轉速等條件。EVGA 強調 iCX 並非殺手級創新技術，不過是實現一些再基本不過的設計並最佳化之，消費者將有機會享受到更高超頻範圍的樂趣。

文末，EVGA 去年在台北辦公室，著手打造專屬電競館，強調並非以營利作為出發點。電腦設備大量以自家零組件構成，並為選手席配備電競滑鼠、鍵盤、座椅，觀眾席後方也有專用直播台。其餘空間設置了自家產品展示牆，而入口處還有咖啡廳能提供飲料、點心，進入內場前更有道安檢機制把關。這部分僅供大家參考，我們就不詳加註記、敘述之。

病嬌模擬器是一款極端另類的遊戲。玩家扮演一位暗戀學長的病嬌女高中生，為了捍衛愛情而不斷除掉礙事的情敵，手段包含謀殺、拷問、黑函，各種手段一應俱全。妳可以偷拍同學的裙底風光，或是脫光衣服入浴（三點不露）；妳可以在洗手間內電死情敵，讓大家以為這是一場不幸的意外；你可以將受害者支解後裝在盒子裡，送到校內的焚化爐內毀屍滅跡。

真有夠變態的遊戲，不是嗎？別擔心，病嬌模擬器裡面的人物全部滿18歲，不至於觸犯現實法律，至少遊戲是這麼宣稱的。

Twitch並不喜歡這樣的遊戲內容。他們決定封殺病嬌模擬器，甚至懶得附上理由。

▲除掉妳的情敵，宰掉所有的目擊者。

病嬌模擬器的作者（後面簡稱為YandereDev）對Twitch的做法感到不解。Twitch允許《南方公園：真實之杖》的猥褻情節，允許《俠盜獵車手5》的拷問場面，允許《真人快打》的超血腥終結技，卻不允許病嬌模擬器的一切－即使內容完全沒有違反任何規定或道德也不行。

「病嬌模擬器裡面的所有要素，都可以在其他遊戲中找到。」YandereDev在自製的影片中指出，「那些都是Twitch所允許的遊戲。」

病嬌模擬器帶有濃厚的血腥要素，以及些許的高中女生裸露場面，可是這些內容與名列Twitch禁止名單的其他34款遊戲相比，根本就是小巫見大巫。Twitch選擇封殺病嬌模擬器，不僅YandereDev無法理解，其他玩家也感到莫名其妙。

▲偷拍裙底風光是Twitch封殺遊戲的理由嗎？

2016年1月，Twitch將病嬌模擬器列入禁止實況名單後，YandereDev每個月都寄一封信給Twitch，詢問他們為何要封殺病嬌模擬器。裸露場面太多嗎？偷拍要素不得體嗎？支解屍體的場面太過驚悚嗎？YandereDev想知道Twitch封殺遊戲的確實理由，這麼一來他才可以做出對應的調整。

Twitch沒有做出任何回應。

YandereDev曾經於去年E3造訪Twitch的攤位，質問他們封殺病嬌模擬器的理由，卻沒有得到具體的答案。「Twitch攤位裡面沒有任何人聽說過病嬌模擬器。」YandereDev這麼表示。

▲電鋸支解受害者的場面過於驚悚，才讓Twitch決定開鍘嗎？

YandereDev還曾經利用推特，發簡訊給Twitch的代表人，可是沒有人願意給他一個正面的答覆。YandereDev越來越火大，他造訪每一個Twitch的討論區，寫信給每一個他所找到的Twitch信箱，依舊得不到任何結果。社群網站Kotaku得知YandereDev的遭遇後，便主動替他向Twitch徵詢，等了好久仍然渺無音訊。

「由於Twitch不願意與我溝通，我根本不知道該朝什麼方向去調整，或改變遊戲的內容。」YandereDev在影片中這麼表示。

YandereDev對Twitch的封殺耿耿於懷並不是沒有道理的。Twitch是熱絡的實況平台，對遊戲的宣傳與促銷非常有幫助，也難怪YandereDev處心積慮地想要改變Twitch的處分。

▲很好，情敵全部死光了。

Twitch為何要封殺病嬌模擬器？YandereDev在影片中列出幾個可能性。首先，Twitch可能對動漫懷有偏見，因為他們的禁止名單裡面清一色是日式動漫風格的遊戲，而這些遊戲總是以裸露的女孩為號召。YandereDev猜測，Twitch或許是看見病嬌模擬器的裸露場面（學長外觀的設定畫面，或是女孩入浴的場面），就以為這是一款帶有兒童性成分的下流遊戲。

YandereDev還點出另一種可能性：Twitch對女性權益有著莫名的偏執（他並沒有直接指控Twitch是女權主義者）。或許Twitch裡面有人目睹病嬌模擬器的過激場景，對玩家偷拍女學生裙底的舉動感到不齒，才對病嬌模擬器祭出嚴厲的處分。

（後面還有：YandereDev反駁Twitch的其他理由）

▲進入病嬌模式，擋路者死。

為了追求心愛的對象而妳爭我奪，Twitch應該不至於用這個理由封殺病嬌模擬器。可是考慮到遊戲中的裸露與暴力，以及女主角對其他女孩施暴的殘酷描述，這些的確有可能驅使Twitch做出不理性的決定。若Twitch是由一群對女權格外偏執的人所組成的團體，那他們就絕對無法忍受女生殺害女生的遊戲內容。

重視女權就無法接受病嬌模擬器嗎？這倒不盡然。YandereDev指出，女性在病嬌模擬器的粉絲群中所占的比例高達52%，證明病嬌模擬器在女性族群中同樣受到歡迎。「如果病嬌模擬器是那種噁心、下流、充滿攻擊性、帶有性別歧視、仇視女性的遊戲，怎麼可能會有這麼多的女性粉絲？」YandereDev質問道。

▲殺掉目擊妳行兇的同學。

YandereDev經常與玩家保持互動，根據玩家需求增添新的遊戲要素，或是追加符合時勢的彩蛋，像是將人物變成巨人（《進擊的巨人》的動漫梗），或是將主角變成光頭英雄（《一拳超人》的主角）等等。YandereDev的積極態度贏得玩家的肯定，使得他的YouTube頻道訂閱人數突破130萬大關。

YandereDev指出，病嬌模擬器至今仍停留在開發階段，如果Twitch願意告訴他封殺遊戲的理由，他很樂意配合Twitch修改遊戲內容。獨立開發商製作遊戲並沒有我們想像中那麼自由，他們必須考慮玩家的需求，配合實況平台的規定。假如實況平台不願意釋出善意，獨立開發商勢必會感到無所適從。

▲從同學口中獲得重要的資訊。

YandereDev反擊Twitch的影片獲得許多迴響。支持YandereDev的玩家占了多數，認為Twitch的做法有失公允，對努力開發遊戲的開發商也不公平。抱持反對立場的玩家認為病嬌模擬器中充斥高中生謀殺同學的極端劇情，被Twitch封殺並不冤枉。少數玩家甚至認為，YandereDev將Twitch貼上女權主義者的標籤，是一件很沒品的舉動。

YandereDev願意接受支持與反對的意見，卻無法忍受別人扭曲他的本意。「我從來沒講過『病嬌模擬器被封殺是因為女權主義者』這種話。」YandereDev強調，「我只是在猜想，病嬌模擬器之所以被Twitch禁止，或許得歸咎於一群極端固執、自以為是，而且拒絕任何妥協的保守派。每一個人都有可能成為他們的眼中釘，無論他們是不是女權主義者。」

▲趁著Kokona偷看學長的機會，在她的便當裡下毒。

▲可憐的Kokona就這樣掛掉了。

Twitch是當今首屈一指的遊戲實況平台，行事有自己的考量，選擇封殺病嬌模擬器想必有他們的理由。可是Twitch拒絕公布理由，又不給當事人陳情的機會，這似乎就有些過分了。如果別人指控你是壞蛋，不讓你說明就直接處罰，沒有幾個人嚥得下這口氣。Twitch來自崇尚民主的美國，卻做出如此鴨霸的行徑，實在有夠離譜。

病嬌模擬器的案例對我們來說或許無足輕重，可是從務實的角度來看，既然Twitch可以封殺看不順眼的遊戲，自然就可以封殺看不順眼的玩家，受害者甚至無從得知被封殺的理由。別以為安分守己就不會有事，假如Twitch打算封殺你，根本不需要藉口。

▲病態的同學對妳的暴行感到雀躍不已。

是的，病嬌模擬器充滿過激要素，有一些裸露場面，可是Twitch不具備理由就將其封殺，這是不對的。YandereDev已經放下身段，願意配合Twitch的規定修正遊戲內容，Twitch仍舊拒絕回應，這是不對的。

從目前的局勢來看，最好的結果就是Twitch主動回應，幫助YandereDev修正遊戲內容。這麼一來，病嬌模擬器就可以回過頭來幫助Twitch，替他們爭取更多的觀眾。Twitch正站在重要的分歧點上，如果他們還擁有一個大企業的自覺，就應該主動做出回應，負起自己的社會責任，而不該蒙著耳朵持續裝死。

封殺一款遊戲很簡單，挽回玩家的信任卻很困難，相信Twitch能夠理解這個道理。

AMD 原廠散熱器將會有 65W、95W 以及高效能表現 3 款，其中高效能表現那款散熱器與過去的 Wraith 散熱器有著相當相似的造型設計；95W 的處理器基本上有 Ryzen 5 1600X、Ryzen 7 1700X 與 Ryzen 7 1800X，也可能只有最頂級，也就是 499 美元的 Ryzen 7 1800X 搭配所謂的高效能散熱器。

圖片是由韓國網站 Hardware Battle 釋出，但目前已經找不到該頁面。

另外也可以從 Raja Koduri 這位高級副總裁兼 AMD Radeon Group 的架構師的照片中見到 Ryzen 處理器的原廠散熱器。

（圖片來源：WCCFTECH）

#PTT 上有消息確認，三款散熱器代號分別是 Group A 95W 的 HS65、Group B 65W 的 HS55 以及 Group F 95W 的 HS81；95W 的 PRO 系列處理器為 HS65，而 95W 的 X 系列處理器則是 HS81。散熱器上有 RGB LED 可以顯示風扇轉速，其中藍色為怠速、綠色為低速、黃色為中速、紅色為高速，至於白色則是全速在跑。

本文經 BenchLife 授權轉載

在 Qualcomm 之前，Quantenna 在 2016 年 10 月公布了第一款相容 802.11ax 無線網路基地台（AP）方案。

Quantenna 第一款解決方案屬於 12 stream 的高階配置，擁有 8 x 8 5GHz 頻段以及 4 x 4 2.4GHz 頻段；跟著在 CES 2017，這家公司公布 4 x 4 5GHz 頻段和 4 x 4 2.4GHz 頻段，一款 8 stream 的中階解決方案。

不同於 Quantenna 推出的 AP 方案，Qualcomm 推出的是含 AP 與客戶端裝置的 IPQ8074 和 QCA6290 兩種產品。

IPQ8074 類似 Quantenna QSR10G-AX，是一款 12 stream 的方案。除了 8 x 8 5GHz 頻段與 4 x 4 2.4GHz 頻段的 12 stream 外，IPQ8074 還整合了四核心的 ARM Cortex-A53 處理器（時脈為 2.0GHz）以及雙核心的網路加速器（network accelerator），可以說是 All in one 的全方位平台。

上傳與下載均支援 MU-MIMO 外，IPQ8074 還支援 80MHz 的通道寬度。

另外 IPQ8074 也支援 NBASE-T 以及雙 10G 介面。

QCA6290 則是一款具有雙頻並行與 2 x 2 802.11ax 方案的客戶端裝置解決方案。與 Qualcomm IPQ8074 使用 Samsung Electronics 14nm FinFET 製程不同，QCA6290 使用 28nm 製程。
Quantenna 與 Qualcomm 外，作為無線網路最大的品牌 Broadcom 在 802.11ax 就顯得低調許多。

目前確定 2017 年底前會有採用 Qualcomm IPQ8074 SoC 的裝置推出，至於客戶端部分的 QCA6290 則是要到 2018 年。

本文經 BenchLife 授權轉載

Pentium 小確幸不斷，性價比逐代提升

Intel 代號 Kaby Lake-S 桌上型處理器，如同以往是 Core i7/i5/i3 系列較為受到矚目，但其實 Intel 也一再對 Pentium 與 Celeron 系列施以小確幸。例如在 Skylake-S 世代，將這兩系列產品的內顯，由 HD Graphics 提升至 HD Graphics 530/510 等級。而最新的 Kaby Lake-S，Pentium 核心變更為 2 核心、4 執行緒架構，諸如此類小改變都對性能增益有所幫助。

▲ Intel 所提供 Pentium G4560 白盒裝樣品，內部同樣提供鋁質結構散熱。

今天我們不玩中高價位處理器，反過來鎖定 2,000 元有找，Pentium 系列當前最低階的 G4560。其市場參考價為 1,850 元，只比 Celeron 當前時脈最高的 G3950 多出不到 200 元，具有更好的性價比。兩造之間有 2 核心、4 執行緒架構與 2 核心、2 執行緒之別，此外基礎時脈分別為 3.5GHz 與 3.0GHz，我們認為光這兩點就足以打消購買 Celeron 的念頭。

▲ Pentium G4560 基礎時脈 3.5GHz，亮點為變更成  2 核心、4 執行緒架構。

當然了，Pentium 與 Celeron 之間還是有些許相異點，例如 L2 Cache 配置容量規則如舊，依序分別為 3MB 和 2MB。其餘部分可以參考下列表格，我們稍微簡化整理出一些重點，就 Intel 線上完整資訊來說，兩者所支援功能如出一轍。另外稍微留意到 TDP（Thermal Design Power，散熱設計功耗），Pentium G4560 為 54W，其他型號和 Celeron 系列皆為 51W。

▲ Pentium 架構更加趨近 Core i3，惟指令集部分還是有些差異。

Gen 9.5 內顯規格補完，支援 HDVC 與 VP9 解碼加速

Pentium 與 Celeron 配備同級的 HD Graphics 610，架構上具備 Intel Quick Sync Video、Intel Clear Video HD、InTru 3D 等，這些和影片播放甚至是壓製相關的技術功能。而且核心顯示輸出可達 4096 x 2304 @ 60Hz 規格，能支援 Ultra HD Blu-ray、4K 網路影音串流，所必要的 HDCP 2.2（High-Bandwidth Digital Content Protection，高頻寬數位內容保護）。

▲ 實際可用顯示輸出介面與支援 HDCP 2.2 與否，是由主機板端配置決定。

我們的重點在於影音播放應用，經由前面簡單介紹，大家理應當能認同 Pentium G4560 比其他系列來得超值，因此以下將只聚焦在 Pentium G4560 部分。如先前介紹提到，Kaby Lake-S 所配備 Gen 9.5 內顯，對於 4K 影片壓縮格式支援更為完整。關鍵的 HEVC 與 VP9 格式、8bit 和 10bit 色彩深度影片，這次終於全數支援，而且能發揮真硬體解碼加速效果。

▲ DXVAChecker 偵測資訊：Pentium G4560 所對應支援 HEVC、VP9 資訊。

▲ DXVAChecker 偵測資訊：Core i3-6100 所對應支援 HEVC、VP9 資訊。
編按：Skylake-S 與其前兩代產品，所謂對應支援 4K 影片硬體解碼加速，都是植基於 GPGPU（General Purpose Graphics Processing Unit，通用繪圖處理器）之類架構運作，因此開啟硬體加速的效果不彰

換言之，單就影音娛樂應用而言，這代 Pentium 和 Core i3 甚至是 Core i5/i7，所能提供使用者體驗是雷同。然而光是 Core i3-7100 要價就 3,630 元（該系列最低階款式），近乎能買到 2 顆 Pentium G4560，假設你有意打造台新的 HTPC（Home Theater PC，家庭劇院電腦），是無需投入 3,6xx～7,9xx 元這麼多預算在處理器上。

新舊世代差異顯著，真硬體解碼加速好處多

當然了，前面階段像偏屬規格論述，接下來將經由影片實際播放效果來驗證。基準點為本文主角 Pentium G4560，對照組我們取手邊現成的 Core i3-6100，來一場 Kaby Lake-S vs. Skylake-S 跨級比較。播放軟體我們主要使用 PotPlayer，把玩期間也試過 Windows 10 所內建電影與電視，以及過去常用的 K-Lite Codec Pack，都能領略到真硬體解碼加速的效用。

影片播放期間的資料流量隨時在變動，但是為了在同一個處理器使用率畫面內，呈現硬體加速啟用前後的差異，我們使用稍微寬鬆的試驗方式進行。也就是並非播放相同片段、長度，盡可能截獲條件一致的使用率曲線圖來比較，但是真硬體加速的試驗結果相當明顯，因此追求絕對值並非那麼必要。下列處理器使用率曲線圖，左起使用軟體播放模式，越過中間位置開啟硬體加速。

下列上圖為 Pentium G4560、下圖 Core i3-6100

▲ 影片格式：HEVC 10bit、23.976FPS、總資料流量 51.4Mb/s。

▲ 影片格式：HEVC 10bit、59.940FPS、總資料流量 51.6Mb/s。
編按：這 2 支影片的規格最接近 Ultra HD Blu-ray 影片，我們將試驗結果視為標竿。

（下一頁還有：更多試驗結果、總結）

兩相比較，Pentium G4560 啟用硬體加速模式，能使處理器使用率普遍降低至 10％ 以內。而且時脈也不會動輒頂天 3.5GHz，平均落在 1～2GHz 區間內，重點是畫面與音效都相當流暢。至於比較組 Core i3-6100，曲線圖已經表明硬體加速並未對應支援，使得處理器使用率與時脈飆高。特別是 59.940FPS 這類高幀率影片，只會得到影音頓呆的結果，無法提供性良好體驗。

▲ 影片格式：HEVC HDR 10bit、23.976FPS、總資料流量 51.4Mb/s。

▲ 影片格式：HEVC HDR 10bit、59.940FPS、總資料流量 75.8Mb/s。

▲ 影片格式：VP9、23.976FPS、總資料流量 15.1Mb/s。

▲ 影片格式：VP9、59.940FPS、總資料流量 24.8Mb/s。
編按：VP9 格式影片下載自 YouTube，理應當是 8bit 色彩深度，而且也不容易找到高流量影片，只能將就試驗兩者差異。另外，最後一組曲線前後探底，是因為影片長度有限之故。

時脈高低直接影響之一是耗電量，試驗期間我們一併留意平台耗電量，彙整成下列圖表供大家參考。Pentium G4560 啟用硬體加速耗電量在 24～34W 之間，反之是高出一截的 34～48W 不等，效益是可以減少 25～50％ 或以上更多耗電量。反觀 Core i3-6100 兩種播放模式的耗電量接近，這是受制於影片解碼加速架構因素，處理器時脈與使用率飆高自然比較耗電。

▲ 透過變電家觀測平台耗電量結果。

小花費即可達到目的，惟主機板挑選較傷腦筋

就試驗結果來說，Pentium G4560 所配備 HD Graphics 610 內顯，足以提供流暢的 4K 影片播放硬體加速效果。除了得以媲美舊有 Core i7/i5/i3 產品，硬體解碼加速也有利於降低耗電量，整體結果令人感到滿意。再加上區區不到 2,000 元價位，處理器核心變更為 2 核心、4 執行緒架構，性價比頓時又再提高了些，用於組裝 HTPC、文書機、上網機可謂物美價廉。

不過有點限制得留意，要構成理想的 4K 基本環境（3840 x 2160 @ 60Hz），包含所搭配主機板、電視機或顯示器等設備，其影音訊號輸出、入介面至少必須為 HDMI 2.0 規格。然而如前面 HDCP 支援狀態表所示，最終顯示輸出規格是由主機板端決定，因此如果想要確保現在或不久將來的相容性，還得花費點功夫搜尋比較配備 HDMI 2.0 介面的主機板產品。

當然了，也許有人認為哪來的 4K 內容，其實 2016 年初是個轉折點。例如 Netflix 網路串流影片業者開始提供 4K 內容服務，而 Ultra HD Blu-ray 影片也開賣了，後續還有相容的燒錄器上市在即。當 4K 應用東風具備，應該也會如同 Full HD 快樂版內容盛行模式，開始有人玩轉檔與... ...。因此若習慣用電腦播影片，支援 HEVC、VP9 硬體解碼加速與否，是會逐漸變得重要。

廠商資訊

Intel  http://www.intel.com.tw

測試平台

• 主機板：MSI B250M Mortar
• 記憶體：Crucial CT2K16G4DFD824A
• 系統碟：Kingston SSDNow V300 120GB
• 電源供應器：FSP PT-550M
• 作業系統：Windows 10 Pro 64bit 中文版

延伸閱讀

Kaby Lake 平價主機板：Asus Prime B250M-Plus vs. MSI B250M Mortar

極致超頻融合創新設計，Asus ROG Maximus IX Apex 主機板開箱

銀色系風格再次粉墨登場，MSI Z270 XPower Gaming Titanium 試用

Intel Kaby Lake 桌上型平台正式登場，第七代 Core i7 不鎖倍頻處理器實測

MSI 新推出 Radeon RX 460 4GT LP 與 Radeon RX 460 2GT LP 顯示卡，如其名是採用 AMD Radeon RX 460 繪圖顯示晶片，分別配備 4GB 與 2GB 容量 GDDR5 記憶體。兩者時脈設定一致，規格標示核心基礎與動態超頻同為 1200MHz（AMD 基礎時脈設定為 1090MHz，資料可能有些出入），記憶體則是等效 7000MHz，功耗 75W 無須安裝 PCIe 輔助電源即可驅動。

▲ Radeon RX 460 4GT LP。

其外觀設計相當眼熟，看來和稍早前推出的 GeForce GTX 1050 Ti 4GT LP十分相似，只在部分視覺處理做了點變化。上面同樣配備 2 顆小型風扇，顯示輸出介面為 HDMI 2.0 與 DVI Dual-Link 各 1 組，可支援 4K @ 60Hz 訊號輸出。產品尺寸為 169 x 69 x 39mm，看來也是得占用 2 個 PCIe 插槽空間，但是半高（low profile）設計這點難能可貴。

▲ Radeon RX 460 2GT LP。

電路設計也是標榜採用第四代軍規料件，包含低 ESR 黑色電容器、電感、電阻等，大致上也是和 GeForce GTX 1050 Ti 4GT LP 相仿。不過可惜的是，Radeon RX 460 4GT LP 包含更早前推出的 GeForce GTX 1050 Ti 4GT LP，MSI 都並未規劃引進台灣市場銷售。如果你有半高顯示卡裝機需求，從提供寄送台灣服務的外國網站訂購，會比等待 MSI 心意改變來得快。

▲ 兩款產品結構相仿，散熱模組配備 2 顆風扇，顯示輸出提供 HDMI 2.0 與 DVI。

延伸閱讀

半高顯示卡新選擇，GIGABYTE 推出 2 款 GeForce GTX 1050 系列產品

MSI 推出 GeForce GTX 1050 Ti 4GT LP 半高顯示卡，薄型電腦也能裝

NVIDIA 去年推出架構代號 Pascal，GeForce GTX 10 系列顯示卡新品，可謂風光且豐收的一年。回顧 Maxwell 世代產品規劃模式，GeForce GTX Titan X 與 GeForce GTX 980 之間，NVIDIA 安插了 GeForce GTX 980 Ti。那麼地位高高在上的 Titan X，和 GeForce GTX 1080 之間差距由 GeForce GTX 1080 Ti 填補，是相當合理的策略。

這樣的消息盛傳有半年之久，NVIDIA 一直按兵不動，相當程度上是在等 AMD 出新招，不過正式推出之日似乎快到了。NVIDIA 預定本月底，在美國舉行 NVIDIA GeForce GTX Gaming Celebration 活動，外界普遍猜測是否會順道發表 GeForce GTX 1080 Ti，藉以迎戰 AMD 透露消息醞釀人氣也有段時間的 Vega 架構產品。

外媒指出，GeForce GTX 1080 Ti 推出時間預計是在 3 月下旬，其核心本質上確實和 Titan X 相近。推測晶片型號為 GP102，CUDA 核心數量刪減為 3328 個，相等於 26 個 SMs（Streaming Multiprocessors）。不過時脈設定值略高一些，可能配備 10 或 12GB 容量 GDDR5/X 記憶體，TDP 亦同為 250W，規格略降自然價格也會便宜一些。

NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti 外傳規格
晶片型號：GP102
晶片面積：471mm²
電晶體數量：120 億個
SMs：26
CUDA 數量：3328 個
核心基礎時脈：1.5GHz
核心動態超頻時脈：1.6GHz
FP32 運算能力：10.8TFLOP
記憶體介面頻寬：384bit
記憶體配置：GDDR5/X 10 或 12GB
記憶體傳輸速率：10Gbps
記憶體頻寬：480GB/s
TDP：250W

延伸閱讀

免插電遊戲、影音娛樂俱佳，NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti/1050 實測

單卡王換裝 Pascal 核心登場，NVIDIA Titan X 低調現身官網

NVIDIA GeForce GTX 1060 實測，新中階強卡性能堪比 GeForce GTX 980

搭載 Aura RGB 燈光可接系統風扇，Asus ROG Strix GeForce GTX 1070 實測

「我已經重開機了」

▲重新開機可以解決許多的問題。

彼得．羅佩茲任職於紐約的電腦維修店《布魯克林科技佬》，接觸過形形色色的客戶。他曾經接到一通維修電話，電話另一端的仁兄信誓旦旦地告訴他，他已經將電腦重新開機了。羅佩茲一聽就知道對方是在唬爛，因為那位仁兄的問題正是標準的「重開電腦即可迎刃而解的問題」。

剛更新完畢的程式不聽使喚？ 連跑三個月的電腦效能低落？連接一堆無線裝置的Wi-Fi罷工了？那就重開機吧，立刻重新開機！同樣的道理也可以套用在路由器或數據機上，畢竟這些裝置與迷你電腦無異。重新開機不保證可以解決問題，卻有十之八九的機會可以改善狀況。

羅佩茲也提出另一種建議：將帳號登出後重新登入。這招的效果不比重新開機來得差，不想重新開機的話可以先從這招開始著手。

題外話，國外有一種網路裝置專用的特製插座，能夠在網路出問題的時候暫時跳電，達到重新開機的效果，據說銷售量挺不錯的。

「裝置與接線都插好了」

▲你認為接線有插好，不等於真的有插好。

羅佩茲經常接到抱怨裝置壞掉的求救電話，其內容不外乎是「裝置用一半就突然壞掉」或是「怎麼弄就是動不了」，接到手都軟了。

「他們只是沒有把墨匣插到正確位置。」羅佩茲在Gizmodo（美國的人氣科技網誌）這麼表示。

當你發現網路斷線、鍵盤沒反應，或是印表機秀斗，你或許會認為自己早就把該插的東西全部插到正確位置，問題應該在其他的地方。很可惜，擁有這種想法的人通常都是錯的。根據莫非定律，事情絕非表面那麼簡單，若你覺得自己沒問題，那你一定忽略了某些重要事實。

「我曾經為了網路斷線與ISP業者通話20分鐘，後來才發現是我的網路線沒接好。」Kotaku的艾利士．克朗茲表示。

你永遠不知道意外是否降臨。接線風化、接頭鏽蝕、陳年灰塵、地震或雷擊，甚至是你飼養的愛貓，都可能影響裝置的接通狀況。所以囉，我們還是多檢查一下裝置是否有接好吧。

「我不知道為什麼中蠕蟲」

▲順手按下Enter，等於歡迎蠕蟲病毒走進來。

你知道電腦為何會中蠕蟲嗎？因為你前往不該前往的網站，點選不該點選的連結，下載不該下載的應用程式。你順手按下每一個確認鈕，沒有意識到自己正讓蠕蟲長驅直入。

理論上，你可以擋掉絕大部分的蠕蟲。作業系統在螢幕上秀出OK的按鈕，請你考慮清楚再決定是否要按，沒把握就不要按。當你在網路上看見各種誇張的廣告，像是「點我免費下載商用軟體」以及「超火辣的動作愛情片！」之類的，記得克制你的好奇心，別把游標移過去，不然後果自行負責。

科技專家指出，就算遠離所有的危險網站，我們仍有可能暴露在風險中。「在這個年代裡，光是不小心輸入錯誤的網址，都有機會讓你倒大楣。」羅佩茲在Gizmodo這麼表示。某些網站會刻意讓自己的網址與知名網站相似，吸引不知情的用戶掉入陷阱。

假如你真的很擔心網路的安全性，建議安裝具有即時防護功能的防蠕蟲或防毒軟體，多一點保障總是比較好。

「我的小兒子把電腦弄壞了」

▲維修人員發現把電腦弄壞的元兇了！

「我們經常碰到這類的案例。」在沃斯堡擔任維修工程師的烏莫．伯瑞茲表示，「當他們講出那種話，我們就知道麻煩大了。」

之所以會造成這種狀況，通常得歸咎於某人不當操作電腦，而這裡的某人通常就是當事人自己。在維修他們的電腦時，維修人員有機會發現一些色情的玩意，而且這些玩意的出現時間還經常與電腦壞掉的時間一致。

「色情的玩意出現了，事情就是這麼湊巧。」伯瑞茲意有所指地說。

為了客戶尊嚴與職業道德，維修人員不願對此多做評論，不過他們心中大概會想：好好享受那些東西吧，但是別再把責任賴到你的小兒子身上了。

（後面還有：其他四種很爛的藉口）

「我家的寶貝絕對沒有碰托盤」

▲別讓家裡的寶貝靠近光碟機。

托盤式裝置並非安全的裝置。原因無他，退出去的托盤容易被你踢斷，托盤開開關關容易吸入灰塵，面板上的退片鈕更是家中寶貝的最佳玩具。想像一下，你的寶貝狂按光碟機的退片鈕，將手邊能抓的東西全部從托盤的開口塞進光碟機內，最後再一掌拍斷托盤，留下慘不忍睹的爛攤子給維修人員收拾，WTF！

「我曾經在SD讀卡機裡面找到好幾枚硬幣，我不確定這是不是小朋友在刻意搗蛋。」一位匿名的維修人員在Gizmodo上面指出，「假如你將筆電隨意塞進背包內，過不了多久就會有一堆玩意鑽進筆電裡面。」

電腦有怪東西掉進去，除了責怪家裡的寶貝，你也得負上一些責任。將裝置用收藏袋包好，把筆電放入專用手提袋內，替關閉電源的電腦主機罩上防塵套，就可以避免怪東西不請自入。假如你有飼養毛小孩，記得將牠拴在遠離電腦的地方，免得牠將電腦當成廁所，甚至是磨爪板。

「我沒有喝咖啡」

▲喝咖啡用電腦很有雅致，卻有極高的風險。

螢幕表面淋上一層溼答答的咖啡，整個鍵盤上布滿咖啡漬，你很清楚到底是怎麼一回事。你泡了一杯咖啡，坐在電腦前面喝咖啡，享受螢光幕上的精采資訊。然後呢，你可能看到某則爆笑新聞，或是不小心打了一個噴嚏，嘴裡的咖啡就順勢噴在電腦與鍵盤上。噗咻！

「你得立刻聯絡維修人員拆機維修，這點毫無疑問。」一位在紐約的蘋果維修部門任職的匿名工程師表示，「我們不在乎是誰噴把咖啡噴在電腦上，不在乎你是否在場，因為裝置被液體弄壞並不在保固範圍內。對我們撒謊無濟於事，只會浪費大家的時間。」

「一買回來就壞掉了」

▲「我沒騙你，我剛拆封就是這副德性！」。

維修人員可不是傻瓜，就算你善於推卸責任找理由，也很難說服維修人員幫你免費維修。維修人員僅需檢查裝置積了多少灰塵，產品金鑰的註冊時間，或是金屬部分的鏽蝕程度，就可以知道你是否在說謊。「我剛拆封就壞掉了」、「這本來就是壞的」、「我根本沒有動他」，維修人員聽這些理由已經聽到耳朵長繭了。

一位匿名的工程師在網路上分享他的經驗談，在這裡分享給各位參考。

「某一天，一位女客人將她新買的iMac退了回來，告訴我們說她拆封後立刻就發現螢幕壞掉了－螢幕玻璃碎裂，無法顯示影像。她堅稱事實就是那樣，要求我們換一台新機給她。我們的一位同仁試著將這台iMac的視訊接在另一台螢幕上，然後他發現了有趣的事實：iMac裡面存有那位客人的資料，證明她之前一直使用這台iMac，直到壞掉為止。我想，那位女客人大概覺得自己的說法天衣無縫，畢竟螢幕壞掉了，我們不可能看穿她的謊言。」

「這明明只是小問題！」

▲維修人員是訓練有素的專家，請尊重他們的專業。

維修人員花了一番功夫，總算將你的電腦救了回來，然後向你索取維修費用。你聽到費用的金額後嚇了一跳，抱怨為什麼這麼貴，嘴邊嚷著「才摸幾下卻要收那麼多錢」之類的話。你認為不過是電腦出了一點小問題，維修人員沒理由收這麼高的費用。

「明明只是小問題」，這是維修人員最不喜歡聽到的話。這句話不僅自以為是，還貶低維修人員的專業。既然只是小問題，那你為什麼不自己修呢？老實承認吧，正因為你不認為這只是小問題，才會勞駕維修人員來幫你的忙，不是嗎？

讓我們當一個尊重專業的好人，多體恤一下維修人員吧。

從本質結構強化散熱設計，性能、超頻、靜音兼得

▲ EVGA GeForce GTX 1080 SC2 Gaming iCX 配件包含 PCIe 輔助電源轉接線、使用手冊、驅動程式光碟、標誌貼紙、海報等。

EVGA 近日正式推出 iCX 散熱設計顯示卡，結合此項技術的產品目前已知計有 10 款，分別採用 NVIDIA GeForce GTX 1080/1070/1060 系列顯示晶片。我們所取得樣品為 GeForce GTX 1080 SC2 Gaming iCX，如其名採用 GeForce GTX 1080 顯示晶片，在自家該系列產品裡定位居中上。雖然撰稿期間台灣銷售價格尚未出爐，依據所採用晶片來推估，想必會在 25,000 元以上。

▲ EVGA GeForce GTX 1080 SC2 Gaming iCX 散熱外罩為鋁金屬材質，質感與不浮誇的視覺設計頗佳。

▲ 底板採用金屬材質壓鑄加工而成，並有通風開口處理。

▲ 影音輸出介面採標準配置，備有 HDMI 2.0、DVI Dual-Link、DisplayPort 1.2 總計 3 組等。

GeForce GTX 1080 SC2 Gaming iCX 產品設計長度為 266.7mm，散熱模組外罩鋁質金屬構成，穿插些許裝飾與白色 LED 燈光。EVGA 並未追隨時下 RGB LED 風潮，使其變成閃閃發亮的產品，另外只在頂部發光標誌一旁置入散熱 LED 顯示系統。3 顆不算太大的 G、P、M 字樣 RGB 燈光，分別代表顯示晶片、VRM 電源、記憶體部分，除了自訂顯示色彩，也能設置成隨溫度變化來提供警示作用。

▲ 散熱模組外罩裝飾銘牌，也是採用鋁質金屬製作。

▲ 僅配置白色 LED 燈光並不浮誇，單純作為點綴之用。

▲ 散熱 LED 顯示系統實際發光效果。

防彎曲結構強化具有兩道處理，外部可見背板與中間的底板，都是採用金屬材質經由壓鑄方式加工而成。除了本身具有相當厚實度，EVGA 也不吝於使用較多螺絲上鎖，藉以增加接合強度。散熱模組核心的鰭片部位，結合開孔、半開、交錯等設計手法，藉以增加空氣流通量。外部搭配 2 顆約等 9 公分的雙滾珠軸承風扇，其設計具有非同步運轉功能，可以針對顯示晶片或電源部位強化散熱。

▲ 輔助電源維持標準 PCIe 8pin 配置，這角度可以看出背板和底板具有相當厚度。

▲ SLI 橋接器端子平時以軟質保護蓋套住，這角度也能看到散熱鰭片所謂的開孔設計。

▲ 底板部分位置有 Pin Fin 陣列，藉以增強散熱效果。

▲ 散熱模組強調在有限空間內提供最大散熱能力。

▲ 有些產品的結構相仿，但是固定螺絲數量未必很多，EVGA 強調不吝於使用螺絲有助於強化扎實度。

（下一頁還有：更多 iCX 設計介紹、性能簡測、總評）

突破傳統設計框架，溫度監控不再頭重腳輕

近乎顛覆傳統的 iCX，著重點在於顯示卡各部位溫度監控與散熱平衡，說不上是具有高深學問的技術創新，然而把這樣簡單、基礎設計極致化。典型顯示卡通常只會有 1 顆溫度感測器，而且可能是來自顯示晶片本身，然而電源迴路也會產生相當熱量，卻欠缺了相關監控機制。這導致風扇運作策略，基本上都是伴隨顯示晶片溫度變化，未必能讓其他發熱源，獲得良好或說平衡的散熱效果。

EVGA 作法相當容易理解，就是額外加入 MCU（Microcontroller Unit，微控制器），同時在重點發熱部位布建 9 顆溫度感測器，藉以構成獨立運作的溫度監控機制。直視產品本體，左邊的風扇負責顯示晶片，右邊的會伴隨電源迴路與記憶體溫度變動。如此依局部散熱需求，最佳化風扇運轉策略，除了能確保性能表現、增加超頻彈性，也能抑制不必要的過多噪音。

▲ 控制樞紐整合在 Precision XOC 軟體內，可看到右邊風扇轉速調整部分上方，將 GPU 與 Power 分離，可各自獨立也可以選擇同步運轉。

▲ 風扇除了以設計轉速比例方式選擇調整，也能手動自訂運轉策略。

▲ 點選 Sensor 就能看到各溫測點的即時溫度資訊，加上顯示晶片配備的部分，總共有 10 組溫度值可以參考。（圖例是在 FuMark 燒機過程中擷取）

▲ 前面所提及散熱 LED 顯示系統，調整選項編排在設定內，提供 3 種發光模式選擇，能伴隨溫度變化以不同顏色來提供警示效果。

GeForce GTX 1080 SC2 Gaming iCX 時脈設定為核心基礎 1708MHz、動態超頻 1847MHz，反觀 NVIDIA 公版設置為基礎 1607MHz、動態超頻 1733MHz，GeForce GTX 1080 SC2 Gaming iCX 預設分別超頻約 6.3％、6.4％，記憶體部分則同為 1251MHz（等效 10000MHz、傳輸速率 10Gbps）。以下藉由 3DMark 簡測，來觀察其基本性能表現。

▲ GPU-Z 偵測資訊。

▲ 3DMark 測試：Fire Strike 模式獲得 17208 分。

▲ 3DMark 測試：Fire Strike Extreme 模式獲得 9854 分。

▲ 3DMark 測試：Fire Strike Ultra 模式獲得 5259 分。

▲ 3DMark 測試：Time Spy 模式獲得 7121 分。

另外藉由其他手法，來試驗 GeForce GTX 1080 SC2 Gaming iCX 散熱表現，以及高負載運作時的消耗功率狀態。3DMark Fire Strike Stress Test 迴圈執行 60 次，所得結果 98.3％ 通過這項散熱性能壓力測試，其設計是每秒畫面更新率穩定達 97％ 才能過關。期間一併觀察平台耗電量變化，峰值大約為 253W，執行 FueMark 預設 1920 x 1080 燒機組態時，是略高一些的 261W。

▲ 3DMark Fire Strike Stress Test 測試：以 98.3％ 通過壓力測試。

▲ FurMark 燒機測試結果：9175points、101FPS。

前述測試執行期間，我們一併使用 GPU-Z 紀錄時脈等資訊，所得結果彙整成下列圖表。兩種測試實際達到時脈不同，但是 GeForce GTX 1080 SC2 Gaming iCX 散熱能力得以讓時脈穩定，並未出現過熱降速之類劇烈變動。測試期間最高溫度為 67～68°C，但是如曲線圖所示，大多數時間維持在 60～65°C 範圍。同時間風扇轉速不超過 1300RPM，是以設計轉速 33％ 左右比例運轉，整體散熱表現良好。

下列圖表紅線為 3DMark、綠線為 FurMark

▲ 核心時脈。

▲ 核心溫度。

▲ 風扇轉速。

▲ 風扇轉速比例。

綜觀 GeForce GTX 1080 SC2 Gaming iCX，給人第一眼的感覺是十分扎實，背板與底板皆具有相當厚度，可以感受到防彎曲這點成立。至於產品設計重點 iCX，提供全面性的溫度監控機制，得以使散熱平衡提升，甚至進而改善傳統架構設計潛在的性能瓶頸問題。這款產品只是體驗 iCX 的範本，如果你認同這樣的設計、感到有興趣，可以參考 EVGA 現行與未來會推出的新品。

廠商資訊

EVGA  http://tw.evga.com

測試平台

• 處理器：Intel Core i7-5820K
• 主機板：GIGABYTE GA-X99M-Gaming
• 記憶體：Kingston HyperX Predator DDR4 HX430C15PB2K4/16
• 系統碟：Plextor M5 Pro 256GB
• 電源供應器：FSP PT-550M
• 作業系統：Windows 10 Pro 64bit 中文版
• 驅動程式：v378.48

延伸閱讀

免插電遊戲、影音娛樂俱佳，NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti/1050 實測

NVIDIA GeForce GTX 1060 實測，新中階強卡性能堪比 GeForce GTX 980

搭載 Aura RGB 燈光可接系統風扇，Asus ROG Strix GeForce GTX 1070 實測

NVIDIA 發布 GeForce GTX 1060 顯示卡，Pascal 架構轉向布局中階市場