Intel於Core Ultra處理器技術交流暨AI PC體驗會發表行動版Core Ultra 200 HX系列處理器的效能表現，並與多位合作夥伴共同分享AI應用實例。

Core Ultra 200 HX系列電競處理器效能曝光

Intel推出的系列行動版處理器，可以分為針對輕薄筆記型電腦推出的Core Ultra 200V系列（代號為Lunar Lake），以及Core Ultra 200 U、H系列（代號為Arrow Lake），此外還有針對電競筆電推出的Core Ultra 200 HX系列（代號同為Arrow Lake），提供不同使用情境的消費者多元採購選擇。

延伸閱讀：
Computex 2024：Intel於Technology Tour Taiwan發表Lunar Lake處理器，帶來1.5倍GPU、3倍NPU效能
Intel Lunar Lake效能實測： Asus Zenbook S 14效能微漲，AI、續航力翻倍！
CES2025：Intel發表Arrow Lake HX、H、U系列Core Ultra 200行動版處理器，Lunar Lake更新vPro功能，還有18A製程One More Thing！

Intel SMG產品經理Shane Yu在體驗會活動中說明Core Ultra 200 H、HX系列行動版處理器特色，並揭露次旗艦款Core Ultra 9 275 HX（上面還有Core Ultra 9 285 HX）與前代旗艦Core i9-14900HX的效能領先幅度，為玩家帶來更極致的行動遊戲體驗。

▲ Intel SMG產品經理Shane Yu在體驗會活動中介紹Core Ultra 200 H、HX系列行動版處理器特色與效能表現。

▲ Core Ultra 200 U、H、HX系列屬於Arrow Lake家族成員，而Core Ultra 200V系列則屬於Lunar Lake。

▲ Core Ultra 200 H適合比較輕薄的筆記型電腦採用，全機AI效能高達99 TOPS。

▲ Core Ultra 200 H在多種不同應用程式的效能表現能夠領先AMD與Qualcomm等競爭對手。

▲ Core Ultra 200 HX則具有較高的TDP，適合效能更高、機身尺寸更大的電競筆電。

▲ Core Ultra 9 285 HX在55 W與150 W的TDP設定下，效能較Qualcomm Snapdragon X1E-84-100（白色基準線）與AMD Ryzen AI 9 HX 375（紅色）表現出色。

▲ 在遊戲效能方面，次旗艦款Core Ultra 9 275 HX表現能夠超越前代旗艦Core i9-14900HX。

▲ Core Ultra 9 275 HX在不同遊戲的領先幅度可達4% ~ 18%不等。

▲ Core Ultra 200 HX也支援APO（Application Optimization）功能，開啟後能夠直接提升遊戲效能。

▲ Core Ultra 200 HX的省電功能也可延長筆記型電腦的電池續航力，在Procyon辦公室情境電池續航力測試中得到8小時28分鐘的佳績。

▲ Core Ultra 9 275 HX在相同功耗的條件下，Cinebench 2024的多工成績較Core i9-14900HX高出40%。

▲ 在《文明帝國VI》中，搭載Core Ultra 9 275 HX處理器的筆記型電腦運作噪音不但比小，而且較高的效能也可讓每回合的運算時間由6.39秒縮短到5.8秒。

▲在平衡電力模式下，Core Ultra 9 275 HX在多款遊戲的效能表現遠高於Core i9-14900HX。

多元AI應用滿足不同需求

Intel除了在活動中說明AI Playground、AI PC Cloud、OponVINO Model Hub、AI Assistant Builder等多種應用程式的功能，同時也邀請多位合作夥伴分享多樣AI應用。

筆者於下方以圖文方式進行說明。

▲ Intel提供的AI PC Cloud服務可以讓使用者免費租用效能不同的雲端虛擬機器，藉以在採購前評估AI應用程式是否能流暢執行。

▲ OponVINO Model Hub則是收集大量AI模型，並預先對CPU、GPU等不同運算單元進行最佳化調整。

▲ AI Assistant Builder則讓使用者可以下載預先訓練的基礎模型，搭配私有資料提高推論準確度。

▲ 活動過程也現場示範AI Assistant Builder的功能。匯入Ikea公司的財報資料後，預先訓練的大語言模型就能回答最新年度的營運狀況。

▲ 在合作夥伴展示區中，Asus推出購買指定Z890主機板極贈送CyberLink威力導演365 1年份訂閱的促銷，提供豐富AI影片編輯功能。

▲ 另一方面，Asus也在指定主機板提供Thunderbolt Share功能，方便同時操作2台電腦，並可直接在2台電腦間快速分享檔案。

▲ GIGABYTE則是帶來在Z890 AI TOP主機板，透過AI TOP解決方案簡化AI模型訓練的軟、硬體建置工作。

▲ Z890 AI TOP能夠同時安裝2張顯示卡，分別支援PCIe Gen5x16與Gen5x8等匯流排。

▲ ASRock則是展示AI Playground應用軟體，提供圖像生成、圖像增強、聊天機器人等功能。

▲ ASRock產品陣容涵蓋Intel Arc顯示卡，相較於純粹使用處理器進行運算，能夠縮短AI Playground運作的等待時間。

▲ MSI則是展示DigiMe AI串流直播軟體，只需使用一般Webcam拍攝並搭配AI進行骨架分析，就能即時產生虛擬VTuber角色。

▲ DigiMe不需任何專業動態補捉設備，透過一般Webcam就能即時控制VTuber角色的動作。

▲ Lenovo則是展示Learning Zone應用程式，可以透過AI分析匯入的文字與影音檔案。

▲ Learning Zone能夠根據匯入資料自動產生摘要以利消化知識，並生成隨堂考，提高使用者學習成效。

▲ Acer則是展示以Intel AI Assistant Builder為基礎研發的銷售助理應用程式，使用者能夠匯入自己公司、商店的專屬資料。

▲ 舉例來說，只要將商品放到筆記型電腦的Webcam前，系統就會自動辨識品項，並生成商品介紹文字和語音。

如果讀者具有Core Ultra 100、200系列處理器或具8GB以上顯示記憶體的Arc顯示卡的話，就可以由Intel GitHub免費下載並使用AI Playground，親自體驗多種AI功能。

《Red Alert 2: Apocalypse Rising》是款針對《終極動員令：叛國者》開發的遊戲模組，讓這款第一人稱射擊遊戲搖身一變成為《終極動員令：紅色警戒2》的3D世界模擬器！

《紅色警戒2》變成FPS

《終極動員令：叛國者》（Command & Conquer: Renegade）是Westwood Studios開發，EA於2002年發行的第一人稱射擊遊戲，它以終極動員令的世界為背景，玩家扮演名為Havoc的GDI（Global Defense Initiative，全球防衛組織）突擊隊員，拯救被敵對陣營NOD兄弟會（Brotherhood of Nod）所俘虜的科學家。遊戲的特色在於將即時戰略的原作改編為第一人稱射擊類型，讓玩家能在3D的遊戲環境中探索，以不同的角度欣賞終極動員令的世界觀。

延伸閱讀：EA幹得好啊！《終極動員令復刻典藏版》佛心冷飯炒出新高度

《Red Alert 2: Apocalypse Rising》（紅色警戒2：天啟起義）則是由2015年成立的W3D Hub社群開發的遊戲模組，在多年開發後，終於在2025年4月推出。該模組將《叛國者》的遊戲內容修改為《終極動員令：紅色警戒2》（Command & Conquer: Red Alert 2），帶來煥然一新的遊戲體驗，也讓玩家可以「親自走進」《紅色警戒2》的世界。

讀者可以由ModDB網站下載模組，或是由W3D Hub網站下載W3D Hub Launcher啟動器，由於此模組能夠獨立運作，因此不需要搭配《叛國者》主程式就能直接遊玩。

相關網站：
ModDB網站之《Red Alert 2: Apocalypse Rising》模組專頁
W3D Hub Launcher啟動器

▲《終極動員令：叛國者》是Westwood Studios於2002年推出、以終極動員令世界為背景的第一人稱射擊遊戲。

▲《終極動員令：紅色警戒2》則是Westwood Studios於2000年推出的即時戰略遊戲，屬於同系列的作品。

▲ 《Red Alert 2: Apocalypse Rising》是款第一人稱射擊遊戲模組，讓玩家能夠以3D方式走入《紅色警戒2》的世界。

▲ 遊戲中當然也會有讓人印象深刻的「光棱坦克」。

▲ 玩家可以駕駛「光棱坦克」，享受光棱砲毀滅敵人的快感。

▲ 遊戲中也有許多單位、建築物登場，例如盟軍陣營的「戰鬥要塞」。

▲ 還有蘇聯陣營相當有代表性的「V3火箭」。

▲ 玩家可以透過W3D Hub Launcher啟動器取得能夠獨立運作的《Red Alert 2: Apocalypse Rising》模組。

多種單位任君選擇

《Red Alert 2: Apocalypse Rising》的特色之一就是提供大量的可操作單位，玩家可以選擇想要扮演的兵種或載具，更深入地體驗《紅色警戒2》的世界觀。

筆者於下方以圖文方式整理Scorched Earth提供的遊玩影片之重點。

▲由Scorched Earth提供的《Red Alert 2: Apocalypse Rising》遊玩影片。（下列圖片截取自本影片）

▲ 舉例來說，玩家可以在遊戲中扮演蘇聯陣營的「防空步兵」，使用火砲攻擊各種目標。

▲ 如果演蘇聯陣營的「動原兵」，則是手持步槍。

▲ 蘇聯陣營的「恐怖機器人」則是可以入侵敵方載具，從內部進行破壞。

▲ 「V3火箭」具有超長射程，可以從遠處發動攻擊。

▲ 蘇聯陣營的「輻射工兵」具有把敵方人員變成綠色果凍的能力。

▲ 遊戲中最具標誌性的單位應該就是蘇聯陣營的「基洛夫空艇」，可以由空中進行轟炸。

《Red Alert 2: Apocalypse Rising》現已推出Beta測試版，讀者可以於上方「相關網站」部分找到下載點。

AMD 的新一代顯示卡 RX 9060 XT 原計劃推出 8GB 與 16GB 兩種版本，不過根據最新消息，鑑於 RTX 5060 Ti 8GB 因顯卡記憶體不足而遭到大量批評，AMD 正在考慮取消 RX 9060 XT 的 8GB 版本。

根據 MLID（Moore’s Law Is Dead）爆料，一位來自「AMD合作夥伴」的消息人士透露，AMD有意儘速停止生產 RX 9060 XT 8GB 版本，以避免重蹈 NVIDIA 近期推出 8GB 顯示卡所引發的爭議。即使不完全取消，這款 8GB 型號的出貨量也可能極低。

消息人士指出，AMD非常清楚，8GB版本的 RX 9060 XT 難以符合玩家對新世代遊戲需求的期待，因此他們的首要目標是推出一款能真正滿足當前遊戲對顯卡記憶體要求的產品，並兼顧性能與價格的平衡。

近年來，遊戲對於顯卡記憶體的需求持續提升，8GB 在不少高畫質設定下已顯得力不從心。多家媒體在評測 RTX 5060 Ti 8GB 時也指出，雖然跑分成績與 16GB 版本差距不大，但在多款大作中出現了爆顯卡記憶體、卡頓等問題，進一步引發玩家對 NVIDIA 延續小容量設計的強烈不滿。

若 AMD 最終決定取消 RX 9060 XT 的 8GB 版本，並主打更高顯卡記憶體配置，預料將有助於進一步強化 RX 9000 系列在市場上的正面口碑。

此外，MLID 也透露，AMD計劃在今年稍晚推出一款更親民價格的 RX 9050 XT 顯示卡，預期將配備 8GB 顯卡記憶體，鎖定入門至主流市場需求。

Intel 下一代處理器平台 Panther Lake 的架構細節逐漸曝光。根據最新的 PCI ID 列表資料顯示，Panther Lake 將採用全新的 CPU 微架構設計，搭載 Cougar Cove大核心（P-Core）與 Darkmont小核心（E-Core）。

此前曾有消息指出，Panther Lake 原本預計搭載的是與酷睿 Ultra 200 系列相同的 Skymont E-Core，但最新情報顯示，實際將改用 Darkmont，且與 Cougar Cove 一樣，雙雙基於 Intel 的先進 18A 製程技術打造。

全新 GPU 與 AI 引擎同步導入

Panther Lake 同時也將首度導入 Xe3 系列的 Celestial微架構 GPU，並配備 第五代專用 AI 引擎（NPU），AI 性能預估可達 180 TOPS，相較前代 Lunar Lake 平台有大幅提升。

記憶體支援方面，Panther Lake 將支援 LPDDR5X 6800/7467/8533 MT/s 與 DDR5 6400/7200 MT/s 規格，顯著提升資料存取速度與效率。

曝光的新SKU型號一覽

除此前已知的 SKU 配置外（如 4+8+4+12Xe、4+8+4+4Xe、4+0+4+4Xe），這次新增加了一個新的版本，完整如下：

• 4 大核（P-Core）+ 8 小核（E-Core）+ 0 低功耗小核（LP-E Core）+ 4 Xe3 核心（45W）

• 4 大核 + 8 小核 + 4 LP-E 小核 + 12 Xe3 核心（25W）

• 4 大核 + 8 小核 + 4 LP-E 小核 + 4 Xe3 核心（25W）

• 4 大核 + 0 小核 + 4 LP-E 小核 + 4 Xe3 核心（15W）

其中，全新 4+8+0+4Xe 配置的 SKU 不含 LP-E 小核，標準功耗達 45W，推測將鎖定需要更高效能表現的應用場景。

Panther Lake 將成為 Intel 重奪行動市場的關鍵武器？

Panther Lake 將是 Intel 首款採用 18A 製程節點的晶片平台，業界普遍預期它將成為 Intel 在行動市場重新擴張版圖的重要利器。

依照規劃，Panther Lake 預計將於 2025 年下半年發表，並在 2026 年正式量產。目前，Intel 已向合作夥伴提供 Panther Lake 的工程樣品，顯示正式上市時程已經逐步接近。

Intel Foundry Direct Connect 2025活動中說明多項先進製程、先進封裝技術，執行長陳立武也於大會開幕發表主題演說。

保持謙虛，重新取得客戶信任

Intel執行長陳立武透過為主題演說為Intel Foundry Direct Connect 2025活動揭開序幕，說明Intel晶圓代工邁向下一階段策略的最新進展與優先目標。

延伸閱讀：Intel於IFS Direct Connect 2024宣布與聯電合作，並發表Intel 14A與多項「4年5節點」之後發展路線圖

陳立武表示Intel在業界扮演研發、製程技術、先進封裝、生產等重要角色，而Intel也具有RibbonFET（環繞式閘極）、PowerVia（背面供電）等半導體結構技術，以及EMIB、Foveros等先進封裝與互連技術，同時具有分散的晶圓廠與封測廠，具有多元且強韌的生產能力。

陳立武也強調會以謙虛的態度領導公司，讓Intel晶圓製造能夠取得客戶信任，並以智慧財產（IP）、數位化設計流程、可製造性設計（Design for Manufacturability）、高良率設計等元素做為晶圓製造服務的核心價值。

▲ Intel執行長陳立武於Intel Foundry Direct Connect 2025發表主題演說。

▲ 陳立武表示Intel在業界扮演研發、製程技術、先進封裝、生產等重要角色。（投影片為活動現場拍攝，畫質較差敬請見諒。下同。）

▲ Intel的優勢包含RibbonFET（環繞式閘極）、PowerVia（背面供電）等半導體結構技術，以及EMIB、Foveros等先進封裝與互連技術。

▲ 18A與14A將是Intel重要的製程結點，前者將於今（2025）年下半量產，後者則於2027年問世。

▲ Intel在美國、愛爾蘭、以色列等地都有晶圓廠，並於哥斯大黎加、中國、越南、馬來西亞等地具有封測廠，提供多元且強韌的生產能力。

▲ 智慧財產、數位化設計流程、可製造性設計、高良率設計等元素是晶圓製造服務的4大核心價值。

▲ 陳立武表示取得客戶信任是Intel晶圓製造的重要任務。

▲ Intel於2021至2024年間投入約80兆美元資本支出，強化晶圓製造部門。

Intel 14A搶攻新客戶

Intel技術與營運長暨英特爾代工技術與製造部門總經理Naga Chandrasekaran也在主題演說分享製程及先進封裝的最新消息。

Intel 18A節點製程已進入風險試產階段，Intel也與晶圓代工生態系夥伴準備好對應的電子設計自動化（EDA）、參考流程和矽智財（IP），並預計於2025下半年開始量產。

預計於2027年推出的Intel 14A節點製程，將搭載第2代RibbonFET與PowerDirect（直接接觸供電，由PowerVia發展而來）等技術，目前已向主要客戶提供製程設計套件（PDK）的早期版本，也已有多家客戶表達有意願在新製程節點上生產測試晶片。

在全新先進封裝技術部分，Intel推出EMIB-T、 Foveros-R、Foveros-B和Foveros Direct3D等強化技術，為客戶提供更具有彈性和效率的選擇。

筆者也將於後文詳細介紹這些製程與全新先進封裝之技術細節。

▲ Naga Chandrasekaran在主題演說展示由Intel 14A節點製程生產的晶圓。

▲ Intel的各項製程路線圖，除了18A、14A與衍生的先進製程之外，也有與MediaTek（聯發科技）合作的16奈米節點製程，以及與UMC（聯華電子）合作的12奈米節點製程。

▲ Intel 10與Intel 7是相對成熟的製程，主要於以色列與亞利桑那廠生產。

▲ Intel 4、Intel 3、Intel 16等製程則於愛爾蘭生產。

▲ Intel 18A以及與UMC合作的12奈米節電製程將於亞利桑那與奧勒岡廠生產。

▲ 與Intel 3相比，Intel 18A的電力效率（每瓦效能）提高15%，晶片密度提高30%。後續改良版的Intel 18A-P則可再提高8%電力效率。

▲ Intel 18A風險試產與量產版本的測試結果與目標相當接進，代表完成度符合預期。

▲ 後續的Intel 14A-P與Intel 14A-E將於2027年進入風險試產階段，並將導入RibbonFET與PowerDirect等技術，由高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光程序生產。

▲ Intel 14A節點製程將會成為業界首款導入高數值孔徑極紫外光的製程。

▲ 在封裝部分，現在已有EMIB-M與Foveros-S等技術。

▲ 將來則會推出EMIB-T、 Foveros-R、Foveros-B和Foveros Direct3D等強化技術。

▲ 在矽光子技術部分，Intel也預計於2025年推出第2代矽光子共同封裝（Co-Packaged Optics，CPO），並於2027年推出3D矽光子技術。

▲ Intel預期在多項晶圓生產設備的資本支出將可帶來豐厚的贏收成長。

▲ Intel在先進封裝部分也投入許多資本支出。

▲ Naga從技術角度出發，將以可預期性、品質、速度、成本等多方要素贏取客戶信任。

筆者將持續撰寫關於Intel於Intel Foundry Direct Connect 2025活動中發表的技術細節，讀者持續關注我們的報導。

目前矽谷的科技巨頭們都在熱烈討論一個新興詞彙：「AI Agents」（AI 代理或 AI 智慧體），並將其視為下一個引領潮流的重大趨勢。然而，問題在於，各家科技公司對於 AI Agents 的定義尚未達成共識，這個熱門詞彙反而容易引起混淆。

AI Agents現在正夯

金融服務公司第一資本 (Capital One) 的首席科學家暨企業 AI 負責人普雷姆·納塔拉詹 (Prem Natarajan) 表示：「當我聽到一些關於『代理』的討論時，我偶爾會覺得這很像古老的盲人摸象故事，每個人都摸到大象的不同部位，因此有不同的解釋。」

一般而言，AI 代理通常被廣泛理解為能夠代表人類執行某些行動的系統，例如購買雜貨或預訂餐廳。但在某些情況下，「行動」的定義並不那麼明確。舉例來說，查詢企業資料並根據這些資料給出答案，這算不算是一種「行動」？在某些情境下可能算，但在其他情境下可能不算。而且，並非所有軟體操作都被視為具有「代理性」。

知名研究公司 Gartner 旗下技術服務提供商部門的高級總監分析師湯姆·科肖 (Tom Coshow) 指出，如果 AI 只是根據人類使用者提供的具體細節採取行動，那麼它不能算是代理。他認為，軟體需要自行推理並基於情境知識做出決策，才能算是真正的代理。

科肖表示，許多公司今天聲稱的 AI 代理實際上只是聊天機器人和 AI 助理。Gartner 曾在今年稍早舉辦了一場關於 AI 代理的網路研討會，旨在解釋這項技術並討論其應用場景。會後，Gartner 對與會者進行了調查，詢問他們是否曾部署過此類代理。結果顯示，僅有 6% 的人回答「是」。

他認為，真正的 AI 代理系統背後需要有一個大型語言模型負責決定向客戶提供什麼樣的內容，並且還能採取實際行動。例如，第一資本的禮賓聊天機器人就能夠安排試駕。「簡單來說，重點在於 AI 是否做出了決策，AI 代理是否採取了行動？」科肖解釋道。

AI21 實驗室聯合創辦人暨聯席 CEO 奧里·戈申 (Ori Goshen) 則表示，他不太願意使用 AI 代理這個術語。「這個詞到處都是，而且被濫用了。」他說。

「這個術語涵蓋了許多不同的內容。」戈申指出。對於如何幫助企業釐清 AI 代理的概念，讓他們了解錢花在哪裡，並真正實現 AI 的價值，他認為「需要更精確地探討」。

Google、微軟、OpenAI 各顯神通，搶攻未來趨勢

雖然目前業界對於 AI Agents 的定義尚未有明確共識。儘管如此，我們已經可以看到一些具代表性的公司開始推出相關服務或積極佈局，以下就帶大家一探究竟，看看這些科技巨擘是如何詮釋他們心中的 AI 代理。

Google：打造全方位感知智慧夥伴

Google先前就推出過Gems，而近期展示的 Project Astra 無疑是 AI 代理領域的一大亮點。這個計畫旨在打造一個更通用、更具備情境感知能力的 AI 助理。透過手機鏡頭，Astra 能夠即時理解使用者周遭環境，並進行互動和提供協助，宛如一個能看、能聽、也能思考的智慧夥伴。此外，Google 最新的多模態 AI 模型 Gemini 也被視為未來驅動更強大 AI 代理的基石。Google 的 AI 代理似乎著重於多模態感知和即時互動，目標是讓 AI 能夠在真實世界情境中提供更貼近人類需求的智能協助。

Microsoft：以 Copilot 提升生產力

Microsoft 早已將其 AI 助理 Copilot 整合到 Windows 作業系統、Office 生產力工具等多個產品中。Copilot 的功能涵蓋文件撰寫、簡報製作、程式碼編寫，甚至能在會議中提供即時摘要，成為使用者在數位工作環境中的得力助手。Microsoft 的 AI 代理更偏向於提升生產力和工作效率，作為使用者的「副駕駛」，在各種應用程式中提供智能輔助，簡化繁瑣的工作流程。

OpenAI：GPTs賦予 ChatGPT 更強大的自主性

OpenAI 推出的 GPTs 功能，讓使用者可以創建客製化的 ChatGPT 版本。這些客製化的 GPTs 能夠針對特定任務進行訓練，並具備執行特定操作的能力，例如連接外部 API、存取特定知識庫等，展現了初步的代理能力。OpenAI 的 AI 代理概念似乎更強調客製化和任務導向，讓使用者能夠根據自身需求打造專屬的 AI 助手，執行更複雜、更具體的任務。

Character.AI：打造更具「人味」的 AI 夥伴

Character.AI 另闢蹊徑，專注於開發具有不同個性和背景的 AI 角色。使用者可以與這些虛擬角色進行對話，獲得娛樂、建議或資訊。雖然目前主要應用於娛樂領域，但其背後的技術潛力不容小覷，未來或許能應用於更實用的 AI 代理場景。Character.AI 的重點在於 AI 的個性化和對話能力，讓 AI 代理更像一個具有情感和特定專長的人類助手。

除了科技巨頭外，一些新創公司也在 AI 代理領域展現了驚人的潛力。例如，Cognition Labs 近期推出的 Devin 被譽為「全球首位 AI 軟體工程師」，能夠獨立完成軟體開發任務，例如撰寫程式碼、除錯、部署應用程式等。這類新創公司的 AI 代理更強調自主性和複雜任務執行能力，目標是讓 AI 能夠在特定專業領域獨立完成高難度的工作。

近期可以說是 AMD 歷史上處理器產品線最為豐富的時期，新舊架構齊發，涵蓋各種應用領域，同時也衍生出不少罕見型號。最新發現，AMD悄悄在官網上上架了Ryzen 5 7733HS。

值得注意的是，儘管目前已進入 Zen5 架構全面開花的時代，但這款 Ryzen 5 7733HS 卻仍基於較為老舊的 Zen3+ 架構。

事實上，在 AM5 世代的 Zen 家族中，過去只有 Zen+ 被定位為「升級版」，而現在 Zen3+ 成為第二個推出升級版本的架構，且此前並無太多相關資訊流出，如今突然現身，確實令人意外。

更特別的是，這款處理器也是 AMD 銳龍系列首款尾數為「3」的型號，過往型號尾數通常是 0 或 5。

7733HS 規格概覽：Rembrandt Refresh 衍生型

Ryzen 5 7733HS 的內部代號為 Rembrandt Refresh，可視為 Ryzen 6000U/H/HS 系列的小幅升級版，也可以理解為 Ryzen 5 7535HS的「微降級版」。

主要規格如下：

• 製程技術：6nm

• 核心／執行緒數：6 核心 12 執行緒

• 二級快取：3MB

• 三級快取：16MB

• 基礎時脈：3.3GHz

• 最高加速時脈：4.4GHz

• 熱設計功耗（TDP）：35-54W

對比 Ryzen 5 7535HS，兩者幾乎完全一致，僅有最高時脈略低 150MHz。

目前已知，聯想（Lenovo）將採用這款 Ryzen 5 7733HS 處理器。其實 AMD 過去就有為聯想客製特定型號處理器的慣例，因此這次也並不意外。

在Intel Foundry Direct Connect 2025活動上，Intel多位主管以及合作夥伴說明多種先進製程的特色與技術，強調效能表現優勢。

多種製程滿足差異需求

Intel資深副總裁暨晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley在Intel Foundry Direct Connect 2025活動中說明了Intel 18A、Intel 14A等先進製程節點，另一方面也不忘Intel 16、Intel 12等成熟製程節點，彼此有不同特色，能夠滿足多元、差異化的客戶需求，甚至與美國政府在多個不同計劃進行廣泛合作。

（筆者註：Intel 16、Intel 12之單位為奈米，代表16nm、12nm節點之意。而Intel 18A、Intel 14A之單位為埃，代表1.8 nm、14nm節點之意。詳細請見下方延伸閱讀）

延伸閱讀：
Intel Foundry Direct Connect 2025：執行長陳立武表示保持謙虛取得客戶信任
半導體製程怎麼命名比較好？Intel：遵照摩爾定律走就對了
Intel發表全新製程節點命名規則，2024年開始2nm節點量產
Intel展示玻璃材質基板之半導體封裝，改善晶片機械特性與訊號傳輸

Kevin也說明多項先進封裝的技術進展，並解釋透過先進封裝整合運算單元於HBM高頻寬記憶體，改善AI運算效能表現。

▲ Intel資深副總裁暨晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley在活動中介紹崜蓊製程特色。

▲ 根據Intel Foundry晶圓製造路現圖，2025年將推出業界首次導入PowerVia（背面供電）的Intel 18A製程節點，並在2027年推出業界首次導入高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）的Intel 14A製

▲ Intel 18A製程節點目前已進入風險試產（Risk Production）階段，並預計於2025下半年開始量產。（投影片為活動現場拍攝，畫質較差敬請見諒。下同。）

▲ Intel 18A-P製程節點則強化效能表現，且設計規則與Intel 18A相容，有助於客戶轉移設計。

▲ Intel 18A-PT製程節點則是加入TSV功能，有助於在套用先進封裝時堆疊不同模塊（Tile）或小晶片（Chiplet），也能做為AI運算單元、加速器等應用的基底裸晶（Base Die）。

▲ Intel 14A節點製程目前已向主要客戶提供製程設計套件（PDK）的早期版本，已有多個客戶計劃生產測試晶片。

▲ 在成熟製程方面，Intel 16節點製程將與MediaTek（聯發科技）合作。

▲ Intel 12節點製程則與MediaTek（聯發科技）合作。

▲ Intel也與美國聯邦政府進行RAMP、RAMP-C（Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial）、Secure Enclave、SHIP等計劃合作，將先進科技應用於航太與軍事領域。

▲ 在先進封裝方面，未來將會推出EMIB-T、 Foveros-R、Foveros-B和Foveros Direct3D等強化技術。

▲ 例如導入TSV的EMIB-T技術能夠提高訊號傳輸品質，讓AI運算加速器能夠整合HBM4高頻寬記憶體，透過提高資料吞吐量以改善效能表現，並可提高晶圓切割的利用率，對整體良率有正面幫助。

▲ Intle也於會中展示各種製程以及玻璃基板封裝之晶圓。

合作夥伴透露Intel 18A效能表現

Cadence（益華電腦）與Intel為長期密切合作的夥伴，其電子設計自動化設計（以下簡稱EDA）也支援RibbonFET（環繞式閘極）、PowerVia（背面供電）等新技術。

活動中Cadence（益華電腦）半導體解決方案集團資深副總裁暨總經理（Senior Vice President And General Manager, Silicon Solutions Group）Boyd Phelps也透過數據說明上述技術能帶來的效能增益，其中PowerVia大約能夠提高晶片6%的整體效能表現，RibbonFET則有8%的增益。

▲ Boyd Phelps在活動中透過EDA的角度分析Intel 18A製程節點的效能表現。

▲ Cadence的EDA系統能夠針對PowerVia的線路設計進行最佳化。

▲ Intel 18A製程節點導入的PowerVia技術大約能夠提高晶片6%的整體效能表現。

▲ 在Intel 18A-P製程節點部分，RibbonFET技術大約能夠提高晶片8%的整體效能表現。

Intel也提供Intel 18A效能表現

Intel邏輯技術發展副總裁暨總經理（VP GM Logic Technology Development）Ben Sell也針對自家技術與製程進行詳細說明。

他提到了Intel 18A與Intel 14A製程節點的各項特色，也分析了效能表現，並說明採用高數值孔徑極紫外光的優勢。

▲ Ben Sell也針對Intel的技術與製程進行詳細說明。

▲ Intel 18A製程節點的特點就是業界首個導入RibbonFET與PowerVia的製程。

▲ 與前代Intel 3製程節點相比，Intel 18A製程節點能夠在消耗相同電力的條件下提高15%效能，並提高1.3倍電晶體密度。

▲ 根據Intel的測試資料，使用Intel 18A製程節點生產的SRAM表現符合業界標準。

▲ Intel 18A製程節點的風險試產與2025第4季量產版本的表現也都能符合開發目標。

▲ 雖然Intel 18A製程節點的PowerVia會增加生產成本（圖表中淺藍色部分），但生產過程也可以結省標準程序部分的成本（最右方長條圖下降的區塊），一來一往只讓整體成本微幅提高。

▲ Intel 18A-P製程節點的RibbonFET將提供更多功能，增加更多閘極尺寸（Ribbon Size）與VT類型（閾值電壓，Threshold Voltage）選項，可以帶來8%效能增益。

▲ Intel 18A-PT製程節點是加入TSV功能的版本，相較於Intel 3-T製程節點能夠提高20~25%運算密度、節省25~35%的電力消耗，並可提高約9倍裸晶間的互聯密度。

▲ Intel 14A製程節點帶來Tall（效能最高）、Medium（表現平衡）、Short（縮小尺寸）等3種不同Library設計，以及更廣的閾值電壓，並會導入第2代RibbonFET與PowerVia發展而來的PowerDirect直接接觸供電技術。與Intel 18A-PT製程節點相比可以提高15~20%電力效率，並提高1.3倍電晶體密度。

▲ Intel將在Intel 14A-E製程節點提供Turbo Cell技術，開發者可以自由搭配高時脈或高電力效率的單元，組合出最符合使用需求的電力曲線。

▲ 高數值孔徑極紫外光的優勢在於能夠產生更精細的光刻圖像。這項技術進行1次微影與個位數步驟程序，所得到的圖像品質就優於使用一般極紫外光進行3次微影與約40步驟程序。

Intel將於2025年下半推出採用Intel 18A製程節點的Panther Lake處理器，屆時讀者將有機會直接體驗新製程技術帶來的優勢，我們也將帶來完整的測試專題報導。

在台積電舉辦的北美技術論壇（North America Technology Symposium）上，SK海力士（SK hynix）正式對外展示了新一代 HBM4「AI記憶體」技術，並同步預告了數款即將登場的新產品。

此次發表中，SK海力士首度向公眾簡要介紹了 HBM4 的基本規格：

• 單顆容量最高可達 48GB

• 記憶體帶寬達 2.0TB/s

• I/O 傳輸速率達 8.0Gbps

SK海力士表示，HBM4 預計於 2025 年下半年實現量產，最快有望在今年底便開始進入產品整合階段，進度比外界預期更快。值得注意的是，目前SK海力士是唯一一家正式對外展示HBM4技術的公司。

同場亮相：16層 HBM3E 記憶體

除了 HBM4，SK海力士也展示了全球首款 16 層堆疊的 HBM3E 記憶體，帶寬高達 1.2TB/s，性能遠超現有 HBM3E 標準。據悉，這款 HBM3E 將會搭載於 NVIDIA 的 GB300「Blackwell Ultra」AI集群平台上，未來 NVIDIA 預計在「Vera Rubin」專案中，進一步轉向採用 HBM4 技術。

伺服器記憶體模組新產品線同步曝光

除了HBM系列，SK海力士也同步展示了最新伺服器記憶體模組，包括：

• MRDIMM系列：速度達 12.8Gbps，容量有 64GB、96GB、256GB可選

• RDIMM模組：速度 8Gbps，容量為 64GB與96GB

• 3DS RDIMM：提供高達 256GB 容量選項

這些高效能伺服器模組均基於最新 1c DRAM 製程打造，專為高效能運算與AI應用設計。

目前在 HBM 與 DRAM 市場上，SK海力士透過持續創新與積極與 NVIDIA 等大廠合作，逐步鞏固了領先地位，對三星等競爭對手形成強大壓力。

UMC與Intel在晶圓代工服務展開合作，共同推動Intel 12製程節點之業務，預計於2027年1月正式量產。

成熟製程仍有市場

UMC（聯華電子）於Intel Foundry Direct Connect 2025活動中進行簡報，由Intel Foundry Services全球商務拓展副總裁（VP WW Business Development Intel Foundry Services）Walter Ng，以及聯華電子美國總裁（President UMC-USA）TJ Lin介紹雙方合作所創造的優勢。

延伸閱讀：
Intel Founry Direct Connect 2025：執行長陳立武表示保持謙虛取得客戶信任
Intel Foundry Direct Connect 2025：Intel 18A製程節點效能分析，Intel 14A導入高數值孔徑極紫外光技術

Walter首先提到就算事最新的智慧型手機，內部還是有很多晶片使用成熟製程，且在高效能運算、行動通訊以及消費性市場、工業應用、醫療等領域仍有許多需求，具有一定市場潛力。

▲ UMC於Intel Foundry Direct Connect 2025活動中說明雙方業務合作狀態。（投影片為活動現場拍攝，畫質較差敬請見諒。下同。）

▲ 雙方合作的項目以成熟製程的Intel 12製程節點。

▲ Walter於簡報中說明12nm製程節點的市場狀況。

▲ 即便最新的智慧型手機在SoC選用先進的3nm製程節點，但仍有許多無線射頻、儲存相關晶片採用較成熟的製程。

▲ Intel 12製程節點的目標應用包含高效能運算領域的網路晶片，行動通訊的無線射頻、Wi-Fi無線網路、影像處理器等晶片，此外還有電信、機上盒、數位電視等多種不同需求。

美國本土製造成優勢

TJ表示雙方合作的模式會以UMC為客戶窗口，並由Intel的晶圓廠進行代工。UMC具有晶圓製造經驗、組織文化、完整矽智材（IP）等優勢，Intel則有堅實研發能力與FinFET製造經驗、領先的先進製程、美國本土生產等優勢，結合雙邊能提供高度競爭力FinFET替代方案，強化供應鏈強韌性。

在美中科技戰與關稅戰的地緣政治背景下，美國本土製造成為部分具有資安疑慮與軍事、通訊等機敏應用晶片的必要條件，另一方面在關稅壁壘的影響下，也提高於美國生產晶片的價格競爭力。

▲ TJ也接著說明與UMC合作的Intel 12製程節點優勢。

▲ 分析市場11~16nm製程節點生產的狀況，亞太區占了67%的產能，而美國只有29%。

▲ UMC與Intel的合作服務具有分散供應鏈、於美國本土生產、具成本競爭力、加速轉型等優勢。

▲ Intel 12製程節點採用FinFET結構，適合網路、加密、儲存控制器、Wi-Fi無線網路、藍牙、5G/6G無線射頻、數位電視、機上盒等應用。

▲ 與UMC 22uLP相比，Intel 12製程節點的效能領先28%、結省47%電力消耗，且裸晶面積小於50%，具有多重競爭優勢。

▲ UMC與Intel於2024年1月宣佈合作，預計於2025年10月向早期客戶提供0.5版製程設計套件（PDK），於2026年4月提供1.0版PDK，並預計於2027年1月正式量產。

▲ 結合UMC與Intel雙邊的優勢，能夠協助客戶轉移次代產品設計，提供高度競爭力FinFET替代方案與強韌供應鏈。

根據官方提供的資訊，目前已經有客戶進行Intel 12製程節點的評估，首波產品將於2027年1月正式量產。

根據最新消息，NVIDIA儘管RTX 50系列尚未全面鋪貨，已著手準備推出SUPER升級版。據傳，新一代RTX 5080 SUPER與RTX 5070 SUPER顯示卡將主打更大容量的顯卡記憶體，應對現代高解析度遊戲畫質需求與生成式AI運算潮流。

其中，RTX 5080 SUPER的顯卡記憶體將從原本的16GB提升至24GB，而RTX 5070 SUPER則從12GB升級到16GB，顯著強化了記憶體配置，滿足日益成長的資料處理需求。

一般來說，NVIDIA推出SUPER系列型號時，通常會適度增加CUDA核心數量，但顯卡記憶體位寬則大多維持不變。根據目前推測，此次SUPER版的記憶體提升，主要是將單顆記憶體晶片的容量從2GB提升到3GB。

目前市面上唯一已知採用單顆3GB GDDR7記憶體的產品，是行動版的RTX 5090 Laptop。隨著相關技術產能提升與成本逐步下降，未來在桌機顯示卡領域普及也是可以預期的。

有趣的是，先前微星曾短暫曝光一款標示「RTX 5080 24GB」的顯示卡，甚至在包裝盒上出現相關標示。這或許暗示NVIDIA一開始確實考慮以24GB記憶體版本作為首發，但最終因成本考量，選擇了以16GB版本率先上市。

近期，Intel（英特爾）面臨一項市場挑戰：新一代 AI PC 處理器 Lunar Lake 上市後銷售反應平平，反而舊款 Raptor Lake 處理器需求激增，導致自家 Intel 7 製程產能供不應求。​根據 Intel 財務長 David Zinsner 的說法，這種情況可能在「可預見的未來」持續。​

Intel 產品部門負責人 Michelle Johnston Holthaus 指出，許多企業客戶因應宏觀經濟不確定性與關稅壓力，對採購更為謹慎。​過去一兩代（即「N-1」與「N-2」）的處理器，因價格更具競爭力、性能也仍具吸引力，因此成為市場首選。​

儘管 Lunar Lake 處理器在 AI 性能和能源效率方面有所提升，但其高昂的成本和封裝記憶體設計限制了市場接受度。當時的​Intel CEO Pat Gelsinger 承認，將記憶體整合至處理器封裝的設計是一項代價高昂的錯誤，未來將回歸使用傳統記憶體模組的設計。​

此外，當時 Intel 預計在 2024 年出貨超過 4000 萬台 AI PC 處理器，並計劃在 2025 年供應超過 1 億台 AI PC 處理器。​然而，面對 AMD 在 CPU 市場的增長，Intel 需要重新評估其產品策略，以應對市場競爭。

NVIDIA 於今年3月中旬正式發表採用 Blackwell 架構的新一代 RTX PRO 專業顯示卡，當中旗艦型號 RTX PRO 6000搭載高達 96GB GDDR7 顯卡記憶體，不僅是上一代的兩倍，更是業界首款達到此規格的桌上型專業卡。近期，有網友在二手市場上曝光該卡 尚未焊接元件的PCB裸板，引發關注。

從曝光照片來看，RTX PRO 6000 PCB 正反兩面各配有 16 個顯卡記憶體焊點，總計 32 顆，推算每顆顯卡記憶體顆粒容量為 3GB，剛好湊成 96GB。這也是繼 RTX 5090 Laptop 筆電顯卡之後，第二款採用單顆 3GB GDDR7 顆粒的顯卡。

據傳，未來 RTX 5080 SUPER 與 RTX 5070 SUPER 顯卡也會跟進此顆粒配置，提供 24GB 與 16GB 的顯卡記憶體容量，進一步提升創作者與 AI 計算場景的效率與規模。

PCB尾部還可見一個明顯的圓形缺口，並未配備新一代的 12V-2x6 標準供電接口，僅設計有 四個延長線接點，顯示該版本可能屬於伺服器資料中心或 Max-Q 低功耗版本。預估此類顯卡的供電線會透過散熱模組尾部延伸至主體，以適應緊湊的伺服器或行動平台機構設計。

這張卡仍處於原型階段，但PCB設計與元件佈局的曝光已充分顯示 NVIDIA 在高階專業顯示卡上的技術佈局。

AOKZOE推出的A1X掌上型電腦搭載解析度為1920 x 1200的8吋觸控螢幕，以及AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器，提供相對強悍的遊戲效能。

搭載120Hz高速更新螢幕

AOKZOE A1X搭載Ryzen AI 9 HX 370處理器，可調整式TDP（cTDP）範圍為4~30W，具有4組Zen 5與8組Zen 5c處理器核心，總共為12核24緒配置，2種核心的最高Turbo時脈分別為5.1 GHz、3.3 GHz，並搭配RDNA 3.5架構的Radeon 890M內建顯示晶片，具有16組運算單元（CUs），最高時脈可達2900 MHz。內建顯示規格僅次於具有40組CUs的Ryzen AI Max + 395理器。

延伸閱讀：
AMD Tech Day 2024（二）：Ryzen AI 300系列行動版處理器架構解析，Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2完全體登場
CES2025：AMD Ryzen AI Max + 395、Ryzen Z2筆電、迷你電腦、掌上型電腦全線出擊

AOKZOE A1X搭載32 GB或64 GB雙通道LPDDR5x-7500記憶體，並具有1組PCIe Gen 4x4 M.2 2280固態硬碟插槽，提供1 TB或2 TB容量選擇，內建螢幕尺寸與解析度分別為8吋、1920 x 1200，並支援120Hz更新頻率以及VRR（Variable Refresh Rate，可變更新頻率）功能，提供更加流暢且無撕裂的視覺體驗)。

▲ AOKZOE A1X是款搭載8吋螢幕的掌上型電腦。

▲ AOKZOE A1X採用12核24緒的AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器，具有Radeon 890M內建顯示晶片。

▲ AOKZOE A1X搭載8吋、1920 x 1200支螢幕，並支援120Hz更新頻率以及VRR功能。

▲ 消費者可選擇32 GB或64 GB記憶體，以及1 TB或2 TB固態硬碟容量。

▲ 參考官方提供的數據，在1920 x 1200或1920 x 1080解析度能將《電馭叛客2077》、《黑神話：悟空》。

遊戲續航力最長可達8小時

在I/O端子部分，AOKZOE A1X據有2組全功能USB4，以及USB 3.2 Gen2、Oculink、microSD讀卡機、3.5mm音訊端子各1組，並在機身背面具有可以調整自由角度的腳架。

值得注意的是，Oculink（頻寬為64Gbps）與USB4（頻寬為40Gbps）都具有PCIe通道功能，能夠搭配外接式顯示卡或擴充底座，提升AOKZOE A1X的遊戲效能以及擴充連接、儲存功能。

在電池方面，AOKZOE A1X搭載容量高達72.7Wh（18880mAh）的電池，高於許多同類型掌上型電腦，官方數據顯示在影片播放與辦公室應用的續航力分別達10小時、8小時。至於遊戲方面，在4W的cTDP模式執行《黑帝斯II 》，能夠提供最長達8.3小時的遊戲續航力，而以18W cTDP模式執行《魔物獵人：荒野》，續航力也可達2.4小時。

▲ 此外也可以透過USB4或Oculink等端子連接外接顯示卡擴充遊戲效能。

▲ 機身背面具有可以調整自由角度的腳架，方便觀看影片或搭配鍵盤使用。

▲ AOKZOE A1X的電池容量高達72.7Wh，比競爭對手40~55Wh的規格高出許多。

▲ 在以4W的cTDP模式執行《黑帝斯II 》續航力可達8.3小時，若以18W cTDP模式執行《魔物獵人：荒野》續航力則為2.4小時。

▲ AOKZOE A1X規格一覽。

AOKZOE A1X的預定上市日期為2025年6月，預定售價為港幣6510元起（約合新台幣26,190元）。

關於 AMD 即將推出的 Radeon RX 9060 XT 顯示卡，先前有報導指出，該卡可能會提前至 5 月 18 日發布，並且將與 NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti 一樣，提供 16GB 和 8GB 兩種型號。然而，後續消息卻指出，AMD 可能會取消 8GB 版本，僅推出 16GB 版本。外界猜測，AMD 可能遇到了與 NVIDIA 類似的情況，即 8GB 版本的效能表現可能有所不足。

不過根據報導，AMD 並未停止 8GB 版本的供應，也沒有取消計畫，將與 Radeon RX 9060 XT 16GB 版本同時上市。事實上，按照先前流傳的發布和上市時間，AMD 的合作夥伴已經開始生產備貨，而且 AMD 過往也沒有在產品即將推出前突然取消的先例。

更可能的情況是，16GB 和 8GB 型號上市後，AMD 的合作夥伴會根據實際銷售情況進行調整。考量到現有遊戲的需求，以及 NVIDIA 在 GeForce RTX 5060 Ti 上遇到的情況，未來 AMD 大概率會傾向於主推 Radeon RX 9060 XT 16GB 版本。

Radeon RX 9060 XT 將搭載 Navi 44 晶片，據傳很可能採用完整的配置，啟用 GPU 全部 32 個 CU，也就是 2048 個流處理器。其遊戲/加速頻率分別達到 2620/3230MHz，搭配的 GDDR6 記憶體速率為 20Gbps，預計整卡功耗會控制在 150W 以內，一般配備單個 8Pin 供電連接埠。此外，受限於 Navi 44 晶片，Radeon RX 9060 XT 只提供了 3 個顯示輸出連接埠，而不是常見的 4 個，將是 1 個 HDMI 2.1 + 2 個 DP 2.1a 的組合，少了一個 DP 連接埠。

預計 Radeon RX 9060 XT 16GB 和 8GB 版本將於 6 月上市。

• 延伸閱讀：傳AMD考慮取消RX 9060 XT 8GB版本，避免重蹈 RTX 5060 Ti 8GB覆轍
• 延伸閱讀：AMD RX 9060 XT 傳將搭載 3.2GHz 超高頻率！劍指 RTX 5060 系列，價格有望壓到台幣13000元以內

BOOX Mira Pro系列產品新增Color Version型號，與黑白版本同樣維持25.3吋可視範圍，並加入4096色彩色顯示功能。

彩色顯示功能更豐富

BOOX（文石信習）先前已推出具有16灰階顯示能力的25.3吋BOOX Mira Pro電子紙螢幕，這次則是推出全新Color Version型號，除了保有原本的16灰階顯示之外，還加入了4096色彩色顯示功能，能在閱讀圖表、漫畫、照片時提高便利性。

延伸閱讀：文石 BOOX Palma 開箱動眼看！宛如手機的掌上型閱讀器好用嗎？

Mira Pro Color Version的可視範圍與解析度分別為25.3吋與3200 x 1800 （顯示密度為145PPI），並採用具4096色顯示能力的E Ink（元太科技）Kaleido 3電子紙模組，並提供可調整色溫的前光照明，可以根據環境光線自由調節亮度與色溫。

在顯示輸入部分，Mira Pro Color Version提供DisplayPort、HDMI、Mini HDMI、USB Type-C等端子，滿足連接各種電腦、智慧型手機、平板電腦的使用需求。此外它的腳架採用標準VESA安裝孔位，並提供升降5cm、俯仰40度，以及90度旋轉直立等功能，使用者也可自行搭配相容的VESA壁掛架或懸臂。

▲ Mira Pro Color Version是款搭載E Ink Kaleido 3模組的25.3吋電子紙螢幕。

▲ 它具有4096色顯示能力，除了可以顯示彩色圖表、漫畫、照片，也能在編寫程式碼時顯示標註顏色。

▲ 雖然電子紙也具有基本顯示彩色影片的能力，但因更新頻率比較低，所以會不太流暢。

▲ Mira Pro Color Version也具有16灰階顯示能力。

▲ 相較於一般液晶螢幕，黑白的Mira Pro與彩色的Color Version採用反射式顯示原理，閱讀更加舒適。

▲ Mira Pro Color Version的腳架採用標準VESA安裝孔位，能夠升降5cm、俯仰40度。

▲ 它也可以90度旋轉直立。

▲ 使用者也可自行搭配相容的VESA壁掛架或懸臂。

Mira Pro Color Version現已上市，售價為美金1,899.99元（約合新台幣57,790元）。

VSN1是款具有多種不同功能的模組化鍵盤，提供迷你螢幕、類比按鍵、旋鈕、滑桿等等功能，使用者可以選擇需要的模組拼排出屬於自己的客製化鍵盤。

自由拼排客製布局

VSN1的主控鍵盤具有解析度為320 x 240的2吋螢幕，以及8個Gateron磁軸類比按鍵，與1個可以按壓的旋鈕，透過USB連接至電腦，並可模擬為USB HID（即鍵盤與滑鼠）、USB MIDI、USB遊戲手把等不同裝置，提供多變的使用方式，以滿足文書編輯、平面設計、影音剪輯、電競直播等不同工作情境的需求。

延伸閱讀：Wooting推出8,000 Hz輪詢率80HE類比鍵盤，超低延遲還有特異功能

VSN1的類比按鍵能夠感應使用者的按壓力道而觸發不同功能，比方按壓到一半時送出「剪下」指令，到底則送出「複製」指令，提供更豐富的操作功能。

此外使用者還可根據需求在單一主控鍵盤上的左、右、下方額外連接7組功能模組，並增加按鍵、旋鈕、滑桿等不同功能，模組之間採用磁吸式連接設計，並可以任意組合、方向「接龍」式拼接，具有高度客製化特色。

▲ VSN1是款採用用磁吸式連接設計的多功能模組化鍵盤，主控鍵盤具螢幕、8個按鍵、1個可以按壓的旋鈕。

▲ VSN1的類比按鍵能夠感應使用者的按壓力道，並根據力道觸發不同功能。

▲ VSN1還有多種按鍵、旋鈕、滑桿等功能模組，單一主控鍵盤最多可連接7組功能模組。

▲ VSN1的模組能夠以任意組合、方向「接龍」式拼接，提供最大的客製化彈性。

▲ 使用者也可在專屬軟體中自由設定各按鍵的功能。

VSN1主控鍵盤的價格為美金290元（約合新台幣9,670元），包含7種模組的豪華版則為美金1458元（約合新台幣48,630元），預定上市日期為2025年7月。

經歷多次傳聞與沉寂，Intel 傳說中的高階顯示卡 Arc B700 系列終於再度浮上檯面。儘管外界一度認為 Intel 可能已經放棄獨立顯卡市場，但該公司在去年第四季仍推出第二代 Battlemage 架構顯卡，包含 Arc B580 與 B570，主打中階與入門市場，競爭對手包括 NVIDIA RTX 4060 和 AMD RX 7600 XT。這兩款卡片以不錯的效能表現與 12GB／10GB 顯存容量，獲得一定好評。

然而，由於缺乏真正的高階卡型，Intel 仍難以打入主流玩家市場，亦無法與對手在中高階戰線正面抗衡。

根據最新消息，Intel 的高階顯卡 Arc B770 最快可能會在 2025 年台北國際電腦展（Computex）登場，市場定位預估直接的競爭對手將是 NVIDIA 尚未發布的 RTX 5060。

據 wccftech 援引日本媒體 Gazlog 的報導指出，Intel 正在以 BMG-G31 晶片為基礎打造新款 Battlemage 系列產品。由於 Arc B500 系列已進入成熟階段，推出後續型號被視為合理的進程，而這款產品極有可能就是曾被認為遭取消的 Arc B770。

幾週前曝光的運輸清單也透露 BMG-G31 晶片已送往 Intel 位於越南的工廠，推測 Arc B770 目前已進入量產階段。

此外，知名爆料者 OneRaichu 也確認 Arc B770 即將上市。據稱該卡可能搭載 24～32 個 Xe2 核心，支援 256-bit 記憶體位寬與 16GB GDDR6 顯存，但具體規格仍有待官方公布。

wccftech 預測，Arc B770 有望在數週後登場的 2025 台北國際電腦展期間正式發表，或至少釋出更多資訊。

另一方面，Intel 第三代獨顯 Xe3 也傳出已進入預驗證階段，現階段聚焦於硬體模擬與最終調整，首批晶片樣品預計不久後開始製造。

• 延伸閱讀：Intel 下一代 Arc 獨立顯示卡可望採用 GDDR7，效能潛力大增？招聘啟事洩天機
• 延伸閱讀：Intel 承認 Arc GPU 與舊款處理器搭配使用會導致效能下降，已開始調查
• 延伸閱讀：Intel Arc B570顯示卡效能實測：多省一點的甜蜜價格卡

GIGABYTE BIRX GB-BRU7-255H迷你電腦體積僅有0.46公升，最高搭載Intel Core Ultra 7 255H處理器，並可安裝2組固態硬碟。

雙RAM加雙SSD

GIGABYTE推出GB-BRU7-255H與GB-BRU5-225H等BIRX迷你電腦，尺寸為11.26 x 3.44 x 11.94 cm，體積約為0.46公升。2個型號分別搭載Intel Core Ultra 7 255H與Core Ultra 5 225H等處理器，前者為6P+8E+2LPE核心配置，共16條執行緒，後者則少了2組P-Core核心，共有14條執行緒，2者TPD皆為28W。

延伸閱讀：CWWK推出X86-P6 Pocket NAS迷你電腦，搭載Intel Core 3 N355處理器與4組M.2插槽

在內部擴充性部分，這2款電腦具有2組SO-DIMM插槽（支援CSO-DIMM模組），最高支援雙通道96GB DDR5-6400記憶體，並具有2組M.2 2280 M Key插槽，第1組支援PCIe Gen 5x4，第2組則支援PCIe Gen 4x4或SATA，此外還有用於安裝無線通訊模組的M.2 2230 E Key插槽（已預先安裝Realtek RTL8922AE）。

I/O端子部分，機身前方具有2組USB 3.2 Gen2，以及USB 3.2 Gen2 Type-C、耳機麥克風複合端子各1組，後方則有2組HDMI 2.1，以及USB 3.2 Gen2、USB 3.2 Gen2 Type-C（支援Alternate Mode）、USB 2.0、2.5 GbE RJ-45、USB Type-C電力輸入（100W Power Delivery）等端子各1組。

▲ GIGABYTE GB-BRU7-255H與GB-BRU5-225H是BIRX系列迷你電腦，體積約為0.46公升。

▲ 最高搭載6P+8E+2LPE核心、共16條執行緒的Intel Core Ultra 7 255H處理器，並搭配具有8組Xe-core的Arc 140T內建顯示晶片。

▲ 機身內部可以安裝SO-DIMM記憶體、M.2 2280固態硬碟各2組，並可安裝M.2 2230無線通訊模組。

▲ 機身前方具有2組USB 3.2 Gen2，以及USB 3.2 Gen2 Type-C、耳機麥克風複合端子各1組。

▲ 機身後方則有2組HDMI 2.1，以及USB 3.2 Gen2、USB 3.2 Gen2 Type-C、USB 2.0、2.5 GbE RJ-45、USB Type-C電力輸入（100W Power Delivery）等端子各1組。需要注意的是，官方圖片中USB 3.2 Gen2 Type-C應誤植為Thunderbolt 4端子。

▲ 其USB 3.2 Gen2 Type-C支援Alternate Mode顯示模式，搭配2組HDMI端子可達成4螢幕輸出功能。

GIGABYTE目前尚未公布這2款型號的上市日期與價格，有興趣的讀者可以關注官方產品網頁。

根據最新消息，NVIDIA與 聯發科（MediaTek）合作開發的首款 Arm架構PC處理器即將登場，預計將在本月登場的 COMPUTEX 2025台北國際電腦展中正式亮相。此次雙方推出的處理器產品線包括針對桌上型電腦的 N1X以及筆記型電腦專用的 N1，標誌著NVIDIA進一步深入 Windows on Arm 生態系統。

結合聯發科CPU與NVIDIA Blackwell GPU　打造新一代PC晶片平台

根據目前透露的資訊，N1與N1X處理器將整合 聯發科自家的Arm架構處理器核心，並搭配 NVIDIA最新Blackwell架構GPU，強調雙方優勢互補。NVIDIA希望藉由這款合作晶片，提供比 AMD Radeon 顯示卡更強的圖形處理能力，甚至在效能與遊戲相容性方面超越 高通（Qualcomm）Adreno GPU，以搶占遊戲玩家市場與相關應用場景。

先前的爆料指出，N1與N1X將配備 10顆Cortex-X925高效能核心與 10顆Cortex-A725節能核心，展現旗艦級多核心設計。不過其他具體規格尚未對外公布。

COMPUTEX亮相、2026量產上市可期

此次合作象徵著NVIDIA首度正式進軍Arm架構PC處理器領域，也代表聯發科與NVIDIA在PC產業鏈上展開更緊密合作。儘管正式上市時間尚未明朗，市場預期產品最快要到 2026年才會量產上市，但此次在COMPUTEX的亮相仍將成為重頭戲之一，吸引產業高度關注。