由id Software開發的《毀滅戰士：黑暗時代》是經典第一人稱射擊遊戲的最新作，它採用最新id Tech 8遊戲引擎，支援多項先進光線追蹤技術。

（本文使用之《毀滅戰士：黑暗時代》遊戲序號由NVIDIA贊助提供）

全新遊戲引擎帶來逼真光照

id Software於1992年利用id Tech 0遊戲引擎製作《德軍總部3D》（Wolfenstein 3D），而1993年推出的id Tech1引擎則應用於初代《毀滅戰士》（Doom）。過了32個年頭後，id Tech 8引擎將隨著《毀滅戰士：黑暗時代》（Doom: The Dark Ages）於2025年5月15日推出。

延伸閱讀：《毀滅戰士：永恆》超狂1,000FPS設定選項，化身毀滅戰士虐殺惡魔

毀滅戰士系列起源於1993年，最初以DOS作業系統為平台，並以2.5D點陣圖方式描繪立體的遊戲畫面。在2016年「重開機」之後，推出《毀滅戰士》（Doom）及《毀滅戰士：永恆》等作品，而《毀滅戰士：黑暗時代》為上述2款遊戲的前傳，玩家將化身眾神及諸王的人間兵器，從惡魔橫行的戰場中殺出一條血路。

在id Tech 8引擎的加持下，《毀滅戰士：黑暗時代》支援多項先進光線追蹤技術。其中光線追蹤反射（Ray-Traced Reflections）會將「光線」從遊戲引擎的攝影機投射出去，經過多次反射和折射後達到畫面上每個像素，並計算光線在不同物質表面的反射狀況，能夠精確模擬光澤反射、漫反射和鏡面強光（Specular Highlight）等複雜現象。

光線追蹤全域照明（Ray-Traced Global Illumination）會將場景中直接照射以及透過反射、折射和散射產生的間接光射納入考慮，透過追蹤光線路徑來模擬真實的光照，能夠產生柔和陰影（Soft Shadow）、滲色（Color Bleeding）以及細膩的陰影變化，尤其能夠達成與真實世界的光照效果高度相似的戶外場景。

路徑追蹤（Path Tracing）即為俗稱的「全光線追蹤」，會考慮整個場景中所有可能的光線路徑，並精確模擬場景中的所有光線，達到更逼真的光影效果。不過因為這項技術的運算量非常龐大，因此NVIDIA表示需要透過GeForce RTX系列的RT Core（AI核心）進行運算，搭配DLSS 4升頻技術，才能達成在遊戲中即時運算的需求。

不過需要注意的是，《毀滅戰士：黑暗時代》在上市時並不會實裝路徑追蹤功能，將會在日後的遊戲更新中提供。

▲參考方宣傳影片，《毀滅戰士：黑暗時代》遊戲畫面的光影效果相當逼真。

▲ 從實際遊戲畫面中可以看出環境光在盔甲上的照明效果。

▲ 觀察主角手上的槍械，離光源較遠的時候槍管的反光較不明顯。

▲ 走近一點就可以看到光源照射所產生的金屬質感。

▲ 當環境光源比較複雜時，光線追蹤繪圖技術能繪製更逼真的環境光照效果。

《毀滅戰士：黑暗時代》效能實測

由於《毀滅戰士：黑暗時代》遊戲並沒有內建效能測試工具，因此筆者在特定場景手動操作，進行完整戰鬥後讀取存檔重覆進行2次，並使用NVIDIA FrameView測量FPS數據，確定沒有極端值後取平均作為成績。

測試過程使用GeForce RTX 5090顯示卡，搭配4K解析度、最高畫質的「超狂惡夢」範本，並開、關DLSS 4測試遊戲FPS表現，開啟DLSS 4時搭配「平衡」超解析度以及「4X」畫格生成。

從測試結果可以看到，在關閉DLSS 4的情況下，平均FPS只有48.887幀，在開啟DLSS 4搭配4X畫格生成後，平均FPS達到307.771幀，而1% Low FPS也達到263.178幀，且肉眼目視與操作感受階相當流暢，也感受不到操作延遲，能夠確保舒適的遊玩體驗。

測試平台：
處理器：AMD Ryzen 7 9800X3D
散熱器：MSI MEG Coreliquid S360
主機板：ASRock X870E Taichi（UEFI版號：3.17.TS03 – AMD AGESA ComboAm5PI 1.2.0.3）
記憶體：G.Skill Trident Z5 Neo RGB 16GBx2（@DDR5-6000）
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition
儲存裝置：Solidigm P44 Pro 1TB（系統碟）、Solidigm P41 Plus 1TB（遊戲碟）
電源供應器：MSI MEG Ai1300P PCIE5
軟體環境：Windows 11專業版24H2（Build 26100.3775），GeForce Game Ready 576.40

▲ 測試過程使用5090，搭配576.40預覽版驅動程式。

▲ 《毀滅戰士：黑暗時代》遊戲畫質設定為最高的「超狂惡夢」範本。

▲ 測試過程分別選擇TAA（即關閉DLSS），以及選擇DLSS 4搭配「平衡」超解析度以及「4X」畫格生成。

▲測試過程在固定場景手動操作，記錄戰鬥全程的FPS數據。

▲ 在開啟DLSS 4的情況下，4K解析度、最高畫質的平均FPS超過300幀，DLSS提升效能的效果相當顯著。

《毀滅戰士：黑暗時代》將於2025年5月15日上市，在上市時並不會實裝路徑追蹤，也尚未宣佈更新日期，期待更新後能夠帶來更逼真的光照效果。

NVIDIA 宣布，全新中階顯示卡 GeForce RTX 5060 將於 美國時間 5 月 19 日上午 9 點（台灣時間 5 月 20 日凌晨）正式上市，建議售價為 299 美元，約新台幣 9,700 元。首批搭載 RTX 5060 的筆記型電腦也將同步開賣，起價為 1,099 美元，約合新台幣 35,600 元。

RTX 5060 為 RTX 50 系列中定位最入門的產品，配備 3,840 顆 CUDA 核心，相較上月推出的 RTX 5060 Ti 少了約 800 顆核心。不過，兩者同樣採用最新 GDDR7 記憶體規格，並支援 DLSS 4（深度學習超採樣）多幀生成技術、新一代光線追蹤與 Tensor 核心，性能仍具一定水準。

多款遊戲將支援 DLSS 4 技術

NVIDIA 表示，RTX 5060 發售前，將有更多遊戲更新支援 DLSS 4，包括 5 月 7 日上線的《機甲戰士 5：部落（MechWarrior 5: Clans）》與 5 月 13 日推出的《新世界：永恆（New World: Aeternum）》，可望進一步發揮 RTX 5060 在遊戲應用上的優勢。

關稅與供需或推高售價，實際價格待觀察

儘管建議售價設定為 299 美元，但市場分析指出，實際售價可能高於預期。主因包括美國取消 800 美元以下小包裹的進口關稅豁免，加上前總統川普提出的「對等關稅」政策，導致 RTX 系列顯卡在零售通路經常出現價格上揚情況。未來 RTX 5060 的實際售價與供貨狀況，仍有待後續觀察。

GeForce RTX 5060 將成為今年進入中階遊戲市場的關鍵產品之一，對於想升級光追效能、但預算有限的玩家而言，將是相對具吸引力的選擇。

根據外媒 Wccftech報導，AMD近期密集申請多項專利，顯示其下一代圖形架構 UDNA的開發已進入關鍵階段，重點鎖定在 光線追蹤（Ray Tracing）效能與功能升級。有分析指出，新架構在光追表現上，將有望挑戰 NVIDIA Blackwell架構的水準。

統一RDNA與CDNA　打造單一開發平台應對CUDA壓力

早在2024年於德國柏林舉辦的 IFA展會上，AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理 Jack Huynh即透露，公司未來將會整合針對消費市場的 RDNA架構與資料中心導向的 CDNA架構，打造新一代統一架構 UDNA（Unified DNA）。此舉的目的是簡化開發流程，讓開發者只需針對單一平台進行優化，提升軟體生態與應用整合能力，以抗衡 NVIDIA CUDA 生態系。

光追技術大幅強化　導入壓縮與加速運算新技術

從AMD最新提交的專利內容來看，下一代UDNA架構將專注於強化光追渲染效率。其中一項亮點為 BVH（Bounding Volume Hierarchy）管理優化技術，藉由分析場景中物件之間的結構相似性進行壓縮處理，降低記憶體使用率與CPU運算負擔。

此外，AMD還規劃加入 光線路徑加速遍歷與交叉點偵測技術，能更有效率地判斷哪些物件需進行渲染運算，大幅提升光追執行效能。業界人士推測，UDNA在光追運算方面將與NVIDIA最新Blackwell架構看齊，對高效能顯示卡市場帶來新一波競爭壓力。

神經渲染與PlayStation應用也在計畫中

考量到AMD同時是 Sony PlayStation 系列遊戲主機的晶片供應商，新一代UDNA架構亦需兼顧主機平台的運算需求。據悉，AMD正在協助索尼開發進階的 路徑追蹤（Path Tracing）解決方案，可能結合 神經渲染（Neural Rendering）技術，在不大幅增加硬體成本的情況下，提升畫面表現與幀率穩定度。

整體而言，UDNA的策略佈局不僅針對PC市場，同時涵蓋雲端、主機與AI應用領域，為AMD在下一個GPU世代打下穩固基礎。

在許多家用無線路由器（Wi-Fi 分享器）的背後或側面，通常都有一個小小的按鈕，標示著「WPS」。你可能看過它，但從未真正使用過，甚至不知道它的用途。這個按鈕代表著 Wi-Fi Protected Setup（Wi-Fi 安全防護設定），它旨在簡化裝置連接到無線網路的步驟。然而，這個為了方便而生的功能，卻也伴隨著不容忽視的資安風險。

WPS按鈕是什麼？

WPS是由Wi-Fi聯盟（Wi-Fi Alliance）於2006年推出的一項無線網路安全標準，旨在幫助不熟悉網路設置的用戶輕鬆將設備連接到Wi-Fi網路。WPS的主要功能是簡化連線流程，無需輸入複雜的Wi-Fi密碼。透過WPS，用戶只需按下路由器上的WPS按鈕或輸入特定的PIN碼，就能讓設備快速連接到網路。這種設計特別適用於連線智慧電視、印表機、遊戲主機等不方便輸入密碼的設備。

WPS提供兩種主要的連線方式：

1. 按鈕配置（Push-Button Configuration, PBC）：用戶按下路由器上的WPS按鈕，隨後在設備上啟動WPS功能，兩者在短時間內（通常為2分鐘）自動完成配對與連線。

2. PIN碼方式：路由器或設備上提供一個8位數的PIN碼，用戶在設備或路由器設置頁面輸入此碼以完成連線。

根據Wi-Fi聯盟的數據，WPS的推出顯著提高了家庭Wi-Fi網路的安全性，在其問世之前，超過70%的家庭網路未使用任何加密保護。然而，隨著網路安全威脅的演進，WPS的設計缺陷也逐漸暴露。

WPS的便利性與應用場景

WPS按鈕的最大優勢在於其簡單與快速。對於不熟悉網路設置的用戶來說，手動輸入由字母、數字和符號組成的長密碼可能是一項挑戰。WPS讓這一過程變得輕鬆，特別是在以下場景中：

• 快速連線新設備：例如，將新購買的智慧電視或無線印表機連接到Wi-Fi網路，只需按下WPS按鈕即可完成設置。

• 訪客網路存取：當朋友或訪客需要使用Wi-Fi時，WPS提供了一個便捷的方式，讓他們無需知道主網路密碼。

• 多設備管理：在需要同時連線多個設備時，WPS可以大幅縮短設置時間。

根據2022年Vanson Bourne的一項調查，平均每個家庭有超過10個設備連接到Wi-Fi網路，WPS的快速配對功能在這樣的環境中顯得尤為實用。

隱藏的風險：WPS的安全漏洞

儘管WPS提供了便利，但其安全問題也引起了廣泛關注。早在2011年，安全研究人員Stefan Viehböck和Craig Heffner獨立發現了WPS的重大漏洞，這些漏洞使得WPS成為駭客攻擊的潛在目標。以下是WPS的主要安全風險：

1. PIN碼的暴力破解風險： WPS的PIN碼方式使用8位數字，表面上看似有100,000,000（10^8）種組合，但實際上PIN碼被分成兩個4位數部分進行驗證，第一部分有10,000種可能，第二部分有1,000種可能，總共僅需11,000次嘗試即可破解。駭客使用如「Reaver」等工具，能在數小時內透過暴力破解取得WPS PIN碼，進而獲取網路的WPA/WPA2密碼。

2. 按鈕模式的物理存取風險： 雖然按鈕模式（PBC）相對安全，因為它要求實體存取路由器並在短時間內完成連線，但這也意味著任何能接觸到路由器的人（如訪客或未經授權的人員）都可以輕鬆連接到網路。對於家庭或小型辦公室來說，這可能導致未授權設備存取網路。

3. 路由器實作的缺陷： 許多路由器製造商在WPS的實作上存在問題。例如，某些路由器即使在設置中顯示已停用WPS，實際上仍可能保持啟用狀態。此外，部分路由器在多次PIN碼輸入錯誤後不會自動鎖定，給予駭客無限次嘗試的機會。

4. 不支援現代設備： 由於安全問題，部分現代設備和作業系統已放棄WPS支援。例如，Google自Android 9起移除WPS功能，Apple的macOS和iOS設備也從未支援WPS，認為其安全性不足。

根據2022年Ekran System對滲透測試人員的調查，47%的測試者在12小時內成功破解了WPS安全設置，顯示其脆弱性不容忽視。

如何安全使用WPS？

為了平衡WPS的便利性與安全性，用戶可以採取以下措施：

• 在不使用時停用WPS：完成設備連線後，立即透過路由器管理介面（通常在192.168.1.1或192.168.0.1）關閉WPS功能。步驟通常為：登入路由器管理頁面，前往「無線設置」或「WPS」選項，選擇「關閉」或「停用」。

• 優先使用按鈕模式：按鈕模式比PIN碼方式更安全，因為它要求實體存取路由器，且連線窗口僅持續2分鐘。

• 更新路由器韌體：定期檢查並更新路由器韌體，以修補已知的WPS漏洞。許多製造商已透過韌體更新新增錯誤嘗試鎖定功能，限制暴力破解的可能性。

• 限制路由器實體存取：將路由器放置在安全的物理位置，防止未授權人員觸碰WPS按鈕。

• 考慮禁用WPS的路由器：如果安全性是首要考量，可選擇不支援WPS的路由器，或使用Wi-Fi Easy Connect等更安全的替代方案（如掃描QR碼進行連線）。

結論

WPS按鈕是一個便利的工具，旨在簡化Wi-Fi網路的連線過程，尤其對技術門檻較高的用戶來說是一大福音。然而，其設計上的安全漏洞和潛在的攻擊風險使得用戶必須謹慎使用。透過停用WPS、更新韌體和限制物理存取等措施，用戶可以在享受便利的同時最大程度降低安全風險。

隨著網路安全威脅的不斷演進，Wi-Fi聯盟和設備製造商正在推廣更安全的連線方式，例如Wi-Fi Easy Connect。對於現代用戶來說，了解WPS的優缺點，並根據自身需求選擇是否使用這項功能，是保護家庭網路安全的重要一步。在這個數位時代，便利與安全之間的平衡，永遠是我們需要深思的課題。

MSI Titan 18 HX AI電競筆電搭載Intel Core Ultra 9 285HX處理器以及NVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop顯示晶片，並具有270 W高效解熱能力，確保強悍的效能輸出。

270 W效能怪獸

MSI Titan 18 HX AI搭載目前最高階的處理器與顯示晶片，具有與SteelSeries聯名的Cherry機械鍵盤（支援Per-Key背光），以及18吋、4K顯示器（Mini LED背光、IPS面板），與Dynaudio聯名的４組功率２Ｗ揚聲器搭配２組功率２Ｗ重低音，能提供電競玩家極致效能與影音體驗。

延伸閱讀：CES2025：Intel發表Arrow Lake HX、H、U系列Core Ultra 200行動版處理器，Lunar Lake更新vPro功能，還有18A製程One More Thing！

筆者測試的Titan 18 HX AI型號為A2XWJG，搭載代號為Arrow Lake HX的Core Ultra 9 285HX處理器，採8 P-Core + 16 E-Core共24條執行緒的核心配置，2種核心的Turbo時脈分別為5.5 GHz、4.6 GHz，搭配具有4組Xe核心的Intel Graphics內建顯示晶片，以及AI運算效能為13 TOPS的Intel AI Boost NPU。

在獨立顯示晶片部分，則搭載GeForce RTX 5090 Laptop，具有10496組Blackwell架構的CUDA核心，最高時脈可達2160 MHz，並搭配容量為24 GB、通道寬度為256 bit的GDDR7顯示記憶體。

Titan 18 HX AI搭載MSI OverBoost Ultra超增壓模式技術，能在提供高達270 W的供電功率，以滿足處理器與顯示晶片同時處滿載的運作需求，並搭配Titan Cooling Vapor Chamber Cooler均溫板散熱器，提供270 W的解熱能力。

Titan 18 HX AI具有2組SO-DIMM插槽，已預先安裝2組32GB DDR5-6400 CSO-DIMM模組，組成64 GB雙通道記憶體配置。在儲存裝置方面則提供4組M.2 2280插槽，其中1組支援PCIe Gen5x4匯流排，已預先安裝1組PCIe Gen5x4、2TB與2組PCIe Gen4x4、2TB固態硬碟，並組成RAID 0磁碟陣列，提供總計6TB的儲存空間，使用者還可自行安裝1組固態硬碟。

▲ Titan 18 HX AI的螢幕尺寸為18吋，鍵盤具有數字鍵，觸控板與置手區空間也相當大。

▲ 機身右側具有2組Thunderbolt 5，以及USB3.2 Gen2、耳機麥克風複合端子各1組。

▲ 機身左側具有2組USB3.2 Gen2，以及SD Express讀卡機。左右2側的前緣也都具有散熱出風口。

▲ 機身後方則有電源輸入、RJ-45 2.5 GbE乙太網路、HDMI 2.1端子各1組。後方2側都具有散熱出風口。

▲ Titan 18 HX AI搭載與SteelSeries聯名的Cherry MX Ultra Low Profile超薄機械式鍵盤。

▲ 不只鍵盤的每個按鍵都具有可獨立設定的RGB背光功能，觸控板也具有背光燈效，2者皆可選擇多種顯示效果。

▲ 機身底部的設計充滿機械感，並具有大面積散熱進風口。

▲ 拆開背蓋可以看到均溫板以及2組散熱風扇。

▲ 圖中右側風扇下方為PCIe Gen 5x4匯流排之M.2 2280插槽，透過熱導管強化散熱。再下方則為PCIe Gen 4x4匯流排之M.2 2280插槽，以及安裝無線通訊模組的M.2 2230插槽。

▲ 圖中左側風扇下方2組PCIe Gen 4x4匯流排之M.2 2280插槽，有1組尚未預裝固態硬碟，使用者可自行擴充。

測試平台規格與條件

這次的測試平台使用型號為A2XWJG的MSI Titan 18 HX AI筆記型電腦，測試過程維持電腦預設狀態，Windows的電源模式為「最佳效能」，除了續航力測試之外皆有插電，而所有成績除了續航力與PCMark 10系統碟儲存測試僅執行1輪之外，其餘項目都是進行2輪測試，在確定沒有極端值後取平均。

在遊戲測試部分，考量內建顯示晶片效能較差的關係，因此主要以1080p以及筆記型電腦顯示器之原生解析度搭配最高畫質設定，若遊戲有設定範本則套用最低範本，若無則將所有畫質相關項目調至最低，關閉VRS或動態解析度等設定，並僅進行開、關光線追蹤功能（同樣為最低光線追蹤）的調整。

MSI Titan 18 HX AI（A2XWJG）規格簡表：
處理器：Intel Core Ultra 9 285HX
晶片組：Intel HM870
記憶體：DDR5-6400GB x2
顯示晶片：NVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop
儲存裝置：Samsung MZVLC2T0HBLD-00BT7（PCIe Gen5x4、2TB）+ Samsung MZVL22T0HDLB-00B07 x2（PCIe Gen4x4、2TB），預設組成RAID 0磁碟陣列
顯示器：18吋、3840 x 2400解析度、120Hz更新頻率、Mini LED背光、IPS面板、100% DCI-P3色域覆蓋率。通過VESA DisplayHDR 1000認證。
I/O端子：USB3.2 Gen2 x3。Thunderbolt 5（支援DisplayPort、 Power Delivery 3.1） x2。耳機麥克風複合、SD Express讀卡機、RJ-45 2.5 GbE乙太網路、 HDMI 2.1（支援8K60p / 4K120p）
無線通訊：Intel Killer BE1750 Wi-Fi 7、藍牙5.4
尺寸：40.4 x 30.75 x 2.4~3.205 CM
重量：3.6 KG
測試軟體環境：Windows 11專業版24H2（Build 26100.3775），GeForce Game Ready 576.28

▲ Core Ultra 9 285HX處理器與Titan 18 HX AI筆記型電腦之主機板於CPU-Z之資訊。

▲ 記憶體為64GB雙通道DDR5-6400，模組與顆粒皆由Micron生產。

▲ 內建顯示晶片與GeForce RTX 5090 Laptop獨立顯示晶片之GPU-Z資訊。

▲ 儲存裝置方面預先安裝1組PCIe Gen5x4、2TB（左）與2組PCIe Gen4x4、2TB（右）之Samsung固態硬碟。

▲ 這3組固態硬碟預設組成RAID 0磁碟陣列，提供總計6TB的儲存空間。

（下頁還有處理器與遊戲效能測試）

處理器運算效能分析

在效能實測前半段，我們先看處理器為主的效能測試部分，分析Core Ultra 9 285HX（8P16E，24緒）的表現。讀者也可以對照先前的Asus Zenbook S 14（Intel Core Ultra 7 258V，4P4E，8緒）、Asus TUF Gaming A16（AMD Ryzen AI 9 HX 370，Zen 5 x4 + Zen 5c x8，12緒）等測試專題，進行效能對照。

▲ 在綜合效能測試項目PCMark10 Extendend中，因為搭載效能突出的GeForce RTX 5090 Laptop獨立顯示晶片，表現相當出色。

▲ 同為綜合效能測試的CrossMark也因獨立顯示晶片拉抬不少分數。

▲ 在Cinebench R20處理器渲染測試中，成績與處理器成強烈正相關，因此納入先前測試的2款同世代處理器進行比較。Core Ultra 9 285HX在單核心效能表現最好，總共24組實體核心也帶來出色的多工效能。

▲ Cinebench R23處理器渲染測試呈現相近的趨勢，Core Ultra 9 285HX的8E16P組態大幅領先Ryzen AI 9 HX 370的Zen 5 x4 + Zen 5c x8。

▲ 在最新版本的Cinebench 2024處理器渲染測試中，Core Ultra 9 285HX在單核心項目分別領先下方2組對照組11.48%、17.24%。附帶一提，參考先前桌上型Core Ultra 9 285K處理器測試專題，其單、多核心成績分別為149、2537分。

▲ 3DMark CPU Profile處理器多工測試能夠看出同處理器在不同負載的效能表現。在8執行緒以下的項目中，具有8組P-Core的Core Ultra 9 285HX的成長較為線性。

▲ 從3DMark CPU Profile多核心增益圖表可以看出，在8執行緒時Core Ultra 9 285HX分數為單執行緒的7.11倍，在Max執行緒項目則有13.62倍的表現。

▲ 在Procyon AI Text Generation文字生成部分，筆者使用Titan 18 HX AI的內建與獨立顯示晶片進行測試。行動版的GeForce RTX 5090 Laptop的表現大約落在桌上型GeForce RTX 5070 Ti與GeForce RTX 5070之間。（可參考NVIDIA GeForce RTX 5070效能實測一文）

▲ Procyon AI Text Generation之FTFF（產生第1組字詞）速度表現，與GPU運算校能成強烈正相關。

▲ 每秒產生的字詞部分，GeForce RTX 5090 Laptop的表現也相當不錯。

▲ 在儲存裝置部分，Titan 18 HX AI透過3組固態硬碟組成RAID 0磁碟陣列，在PCMark 10系統碟儲存測試中得到1562分，頻寬為244.46 MB/s。

▲ 3DMark DirectStorage儲存測試進行2輪，確定沒有極端值後取較佳者作為成績。在關閉DirectStorage的情況下頻寬為6.42 GB/s，開啟後可達21.10 GB/s。

▲ CrystalDiskMark一樣取2輪較佳者。連續讀取與寫入頻寬可達15611.76 MB/s、9252.8 MB/s。

▲ 在續航力部分，使用PCMark 10搭配最高螢幕亮度、關閉音量進行測試。在現代辦公室測試情境中，Titan 18 HX AI的續航力為2小時38分鐘。

▲ 影片播放測試情境續航力則為3小時18分鐘。

▲由於遊戲進行過程比較耗電，所以遊戲測試情境續航力只有1小時36分鐘。

遊戲效能測試

接下來我們繼續分析Titan 18 HX AI在實際遊戲的效能表現。

▲ Titan 18 HX AI執行3種不同等級的3DMark Fire Strike成績分析。

▲ Titan 18 HX AI執行2種不同等級的3DMark Time Spy成績分析。

▲ Speed Way是採用DirectX 12 Ultimate繪API與DirectX Raytracing tier 1.1光線追蹤技術，具有全域照明與反射等效果，並透過Mesh Shaders進行效能最佳化，可以反映最新AAA大作遊戲的效能表現。Titan 18 HX AI的成績為6402分，對照桌上型GeForce RTX 5070 Ti與GeForce RTX 5070的成績分別為7627、5822分。

▲ Steel Nomad採用DirectX 12繪圖API搭配14K解析度，雖然不使用光線追蹤技術，但具有目前最高的繪圖運算負載。桌上型GeForce RTX 5070 Ti與GeForce RTX 5070的成績分別為6461、4838分。

▲ 3DMark Port Royal採用DirectX Raytracing（DXR）光線追蹤繪圖技術搭配2K解析度，是考驗顯示卡光線追蹤效能的競技場。桌上型GeForce RTX 5070 Ti與GeForce RTX 5070的成績分別為18854、14056分。

▲ 在競技類的《絕對武力2》中，Titan 18 HX AI在1080p與3840 x 2400解析度的平均FPS分別為384.1、143.6幀，皆高於內建螢幕的120 Hz。而99百分位FPS（1% Low）也都有高於60幀門檻的表現。

▲ 《黑神話：悟空》身為新一代效能殺手，Titan 18 HX AI僅能讓1920 x 1200解析度、不開啟光線追蹤達到60幀門檻。

▲ 《電馭叛客2077》部分，在不開啟DLSS升頻時，1080p解析度、開啟光線追蹤的效能可達75.74幀，但3840 x 2400解析度則只有21.79幀。

▲ 若使用RT Overdrive畫質模式，3840 x 2400解析度的FPS掉到12.11幀。不過開啟DLSS 4搭配4x畫格生成後，FPS來到122.38幀，表現相當驚人。

▲《電馭叛客2077》效能測試工具展示。影片使用NVIDIA App進行螢幕錄影，將會稍微影響效能，因此實際效能表現請以上方圖表為準。

▲ 《魔物獵人：荒野》就算在3840 x 2400解析度、最高畫質並開啟光線追蹤（使用高解析度材質包DLC）的條件下，FPS還有65.38幀的好表現。

▲ 開啟DLSS 3搭配畫格生成後，3840 x 2400解析度FPS來到99.44幀。

▲《Monster Hunter Wilds Benchmark》效能測試工具展示。

最強旗艦級配備

MSI Titan 18 HX AI搭載本世代頂極的Core Ultra 9 285HX行動版處理器與GeForce RTX 5090 Laptop獨立顯示晶片，在我們的效能實測中，也可以看到它的表現符合預期，想要採購高階電競筆電的讀者可以將期納入候選。

Titan 18 HX AI也在外觀、鍵盤、觸控板也下了許多工夫，使用者可以透過Mystic Light程式自由調整燈光顏色與顯示效果，打造自己喜歡的視覺感受。另一方面，其鍵盤也採用Cherry MX Ultra Low Profile超薄機械式軸體，透過改良剪刀腳結構並加上彈簧的方式，帶來穩定且具段落感的敲擊手感，提升遊戲操作體驗。

筆者認為Titan 18 HX AI最大的缺點在於風扇噪音過於大聲，在預設狀態下執行遊戲時，系統在全速運作的過程中也會讓風扇全速轉動，其噪音已經達到擾人的程度。雖然玩家自己可以配戴耳機以隔絕噪音，但難免會影響到周圍的人。

Titan 18 HX AI現已上市，市場售價大約落在新台幣174,900元。

DASUNG Paperlike 13K為採用電子紙顯示技術的13.3吋攜帶式螢幕，可以透過Mini HDMI與USB Type-C連接至電腦、行動裝置，做為延伸螢幕使用。

高速更新攜帶電子紙螢幕

Paperlike 13K採用13.3吋彩色電子紙（E-Ink）面板，並透過DASUNG研發的X-Color Filter演算法提升彩色顯示品質，其解析度為3200 x 2400，像素密度高達300 PPI，能夠提供細膩的顯示效果，並內建可調整色溫的前光模組，可在光線昏暗處輔助閱讀。

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而在於更新頻率方面，Paperlike 13K搭載DASUNG獨家次世代技術將頻率提升至37 Hz，確保畫面的動態顯示更加流暢，而不會像傳統電子紙有過於嚴重的殘影。同時它也具有自動更新功能，可以避免先前畫面的影像殘留在畫面上。

Paperlike 13K具有Mini HDMI與USB Type-C影音輸入端子，可透過內建的喇叭或3.5mm耳機端子輸出聲音，並有獨立的電源輸入端子。它也具有觸控功能，方便使用者以觸控方式操作電腦。

▲ Paperlike 13K是款搭載13.3吋彩色電子紙面板的攜帶式螢幕。

▲ 它可以Mini HDMI或USB Type-C等端子連接至電腦、行動裝置，作為外接螢幕使用。

▲ Paperlike 13K具有專屬攜帶皮套，能夠當作立架使用。

▲ 此外也能搭配攜帶式立架以及磁吸式VESA背架使用。

▲ 機身2側分別有Mini HDMI、USB Type-C、電源輸入端子以及喇叭、3.5mm耳機端子。

▲ Paperlike 13K規格簡表。

Paperlike 13K現已上市，售價為美金749.00元（約合新台幣22,960元）。

Interrupt是款以Raspberry 2 Zero W開發板為基礎的掌上型電腦，它採用Linux作業系統，使用者也能夠自行開發軟體以擴充更多功能。

有如黑莓機的樹莓板

Interrupt是款為科技宅宅設計的多功能裝備，整合多項趣味十足的功能與小工具，提供簡潔、多功能的開發平台，能夠滿足多種物聯網裝置的原型設計、硬體研發、滲透測試（Penetration Test）https://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E6%B8%97%E9%80%8F%E6%B5%8B%E8%AF%95的使用需求。

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Interrupt使用Raspberry 2 Zero W開發板作為硬體核心，機身正面具有1組尺寸與解析度分別為3.5吋、480 x 320的IPS面板電容觸控液晶螢幕，以及QWERTY實體鍵盤，提供GPIO、microSD讀卡機、Wi-Fi 5、藍牙等功能，並內建容量達2000mAh的3.7 V鋰聚合物電池，

Interrupt也整合CC1101無線射頻晶片，能夠接收與發送頻頻介300~928 MHz的數位訊號，此外它也具有RFID / NCF功能，可以拷貝多種門禁卡、會員卡等RFID與NCF裝置。至於家中的電器，則透過紅外線收發器操作，使用者可以讓Interrupt學習電器遙控器的訊號，並當作萬用遙控器使用。

▲ Interrupt是款以Raspberry 2 Zero W開發板為基礎，並搭載實體鍵盤的土砲迷你電腦。

▲ 它具有GPIO、無線射頻、RFID、NCF、Wi-Fi 5、藍牙、紅外線等多種通訊功能。

▲ 舉例來說，Interrupt可以透過無線射頻當作遙控器打開鐵捲門。

▲ 也可以透過RFID / NCF功能拷貝門禁卡。

▲ Interrupt可以學習電器遙控器的訊號，並當作萬用遙控器使用。

▲ Interrupt規格簡表。

Interrupt的預定上市日期為2025年8月，預定售價為美金199元（約合新台幣6,100元）。

聯發科技推出旗艦級行動晶片天璣 9400e，這款晶片採用台積電第三代 4 奈米製程，主打全大核 CPU 架構，主要針對需要高效能與長時間使用的智慧型手機使用者設計。搭載的手機產品預計將於本月內正式亮相。

天璣 9400e 的 CPU 架構包含 4 個 Cortex-X4 超大核（最高主頻達 3.4 GHz）與 4 個主頻為 2.0 GHz 的 Cortex-A720 大核。這樣的設計意在同時提供處理複雜任務時的運算效能與較佳的能耗控制。圖形處理方面，天璣 9400e 配備 12 核心的 Immortalis-G720 GPU，支援光線追蹤與全域性光照，能在手機上呈現更接近電腦級別的畫面細節。

針對行動遊戲需求，聯發科技導入天璣星速引擎技術，並搭載可變調控技術 2.0，讓晶片可以根據遊戲執行的狀態與需求，即時調整資源分配。在維持穩定畫面更新率的同時降低功耗，達到長時間遊戲也不易過熱的使用條件。此外，天璣 9400e 支援 MediaTek Frame Rate Converter（MFRC 2.0+）技術，官方表示開啟後最高可減少 40% 功耗。

AI 處理能力也是這次的新重點。天璣 9400e 支援最新版本的天璣 AI 開發工具包（NeuroPilot SDK），可在手機端執行多種主流的大型與小型語言模型，包括 DeepSeek-R1-Distill、Qwen1.5B、Llama7B、Llama8B，以及支援多模態處理的 Gemini Nano、LlaVA-1.5 7B 等。晶片也整合了強化的推理解碼技術（Speculative Decoding+），以提升生成式 AI 應用的運算效率。

在攝影與音訊方面，天璣 9400e 配備 18-bit RAW ISP 影像處理器，支援 AI 圖像語意分割技術，可達到 16 層的語意辨識。此外，也支援三麥克風同時錄音與高動態降噪處理，讓手機能夠在錄製影像與聲音時取得更清晰的素材。

AMD 日前證實，旗下 AM5 平台具備支援新一代記憶體模組 CUDIMM 的硬體條件，但實際啟用支援的時程尚未對外說明。

根據 AMD 產品管理主管 Sourabh Dhir 在近期一次專訪中的說法，AM5 平台已預先整合對所有 DDR5 強化功能（包括 CUDIMM）的基礎支援，因此並不需要額外的硬體改造。不過，他並未明確說明目前市售或即將推出的 Ryzen 處理器何時將正式相容 CUDIMM。

CUDIMM（Clocked Unbuffered DIMM）是一種嶄新的 DDR5 記憶體模組，內建時脈驅動器（CKD），可在高頻率傳輸下提供更佳的訊號完整性與穩定度。CUDIMM 的主要設計目標是原生支援 6400 MT/s 以上的傳輸速度，目前已有部分高階模組在 Intel 最新的 Arrow Lake-S 平台上達到高達 9200 MT/s 以上的速率。

然而，目前的 Ryzen 7000 系列處理器完全無法支援 CUDIMM 模組，Ryzen 8000 系列與未來的處理器雖能在「繞過模式」（bypass mode）下啟動 CUDIMM，但該模式會停用時脈驅動晶片，導致系統僅能以 DDR5-3200 的低頻率執行，無法發揮出 CUDIMM 真正的效能優勢。

值得一提的是，主機板品牌微星（MSI）已確認即將上市的 X870 與 X870E 主機板將支援 Ryzen 8000 與 9000 系列處理器搭配 CUDIMM 記憶體。微星超頻專家 Toppc 表示，新版主機板強化了訊號處理能力，有望對高頻記憶體提供更好的相容性。不過，官方尚未公佈支援的具體記憶體頻率範圍，因此目前仍不確定是否能達到 Intel 平台上 CUDIMM 所展現的效能水準。

對於追求極致記憶體效能的玩家來說，AMD 在未來是否會釋出更新、全面解鎖對 CUDIMM 的原生支援，將是一大看點。

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雖然 AMD 還在逐步推出 Zen5 架構的產品，包括 Ryzen Threadripper 9000 系列、Ryzen 9000G APU，以及伺服器用的 EPYC 4005 系列，不過關於下一代 Zen6 的爆料早已陸續流出。如今，最新消息更直接揭露了 EPYC 9006 系列的強悍規格，堪稱「原地起飛」！

新一代 EPYC 9006 系列代號為「Venice」（威尼斯），正式邁入台積電 2nm 製程技術，這也是 AMD 首款使用 N2 製程的高效能運算處理器，代表製程與架構雙雙升級。

根據最新資訊，EPYC 9006 採用 Zen6 與 Zen6c 雙版本設計，每款最多搭載 8 顆 CCD（Core Complex Die）。其中：

Zen6 標準版分為兩種封裝：

• SP8 封裝：每個 CCD 配備 12 核心，總計最多 96 核心 / 192 執行緒，支援 4/8 通道 DDR5-6400 記憶體，TDP 為 350～400W。

• SP7 封裝：每個 CCD 則提升至 16 核心，總數達 128 核心 / 256 執行緒，同樣支援 16 通道 DDR5-6400，TDP 也為 350～400W。

Zen6c 高效能版本：

• 採用 SP7 封裝，每顆 CCD 高達 32 核心，合計高達 256 核心 / 512 執行緒。

• 每顆 CCD 內建 128MB L3 快取，總計高達 1GB，並支援 16 通道 DDR5-6400 記憶體，TDP 高達 600W。

• 值得注意的是，過去僅有透過 X3D 疊層快取技術才能突破 1GB 快取，如今 Zen6c 原生設計便達成，展現驚人技術力。

此外，有一張 Venice 處理器晶片的局部內核圖也同步曝光，可見左側有四顆 CCD、每顆為 12 核心配置，推估右側還有四顆，中央則疑似首次出現雙 IOD（輸入/輸出晶片）架構。

在 AI、HPC 與雲端資料中心對效能與多執行緒需求持續飆升的時代，Zen6 架構與 EPYC 9006 的推出無疑為 AMD 再添競爭優勢。

Waveshare推出的7.5inch NFC-Powered e-Paper是款被動式7.5吋的電子紙顯示器，特別的是它本身不需任何電力，藉由NFC傳輸顯示資料並取得更新畫面所需的電力。

免電池，續航力長達永遠

電子紙的屬於反射式顯示，具有不需背光、閱讀更加舒適的優勢，而它的另一大特色就是在運作時不需電力就能維持靜態畫面，只有在更新畫面內容的時候才需要消耗電力，而Waveshare 7.5inch NFC-Powered e-Paper就是活用這個特點的產品。

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7.5inch NFC-Powered e-Paper的尺寸與解析度分別為7.5吋、800 x 480，它並不具備背光模組與電池，使用者可以透過智慧型手機的專屬App編排畫面，並透過NFC功能將傳送畫面，系統也會透過NFC取得更新電子紙畫面所需的電力，適合電源受限或不常更新畫面的應用情境，例如設備標籤、貨架標籤、資訊儲存等。

Waveshare提供Android（NFTag，需Android 4.0以上，但不支援Samsung與Google裝置）與iOS（NFC E-Tag）等作業系統的App，使用者可以自由編輯文字與圖片，並更新電子紙顯示器之畫面。

▲ Waveshare 7.5inch NFC-Powered e-Paper是款被動式7.5吋的電子紙顯示器。

▲ 它本體沒有電池，透過NFC更新畫面的同時取得所需電力。

▲ Waveshare提供Android與iOS等作業系統的App。

▲ 使用者可以自由編輯文字與圖片，並可針對電子紙之特性對圖片進行最佳化。

▲ 7.5inch NFC-Powered e-Paper也能透過ST25R3911B NFC Board更新畫面。

▲ 7.5inch NFC-Powered e-Paper之外觀與尺寸。

7.5inch NFC-Powered e-Paper現已上市，於Aliexpress的售價約為新台幣2,000元。

根據最新消息，英特爾下一代 GPU 架構「Xe4」日前在 Git 開源程式碼庫中曝光，顯示英特爾仍積極投入獨立顯示卡（獨顯）市場的研發，並在新架構開發上已有具體進展。

自 Alchemist 專案（即第一代 Xe 架構）問世以來，英特爾的 GPU 發展雖較為低調，但根據此次曝光的資訊，Xe4 將被應用於代號為「Druid」的新一代獨顯產品上，代表英特爾並未放棄在競爭激烈的 GPU 市場中繼續站穩腳步的決心。

從架構世代命名來看，Xe 架構起初被定為第 12 代，接續為 Xe2（第 13 代）、Xe3（第 14 代），而這次的 Xe4 則被標記為第 15 代架構。

本次資訊來自 Linux 補丁與開源社群的代碼提交紀錄，這類曝光通常發生在 GPU 開發初期，雖然不一定代表最終產品的完整規格，但足以顯示英特爾已正式展開新架構的相關工作。

目前，基於 Xe3 架構的 GPU 正進行預矽驗證階段，預期最快會於 2025 年下半年隨「Panther Lake」處理器系列一同亮相。而最新的 Xe4 架構顯示卡則預估要到 2026 年才有機會正式推出。

事實上，早在 2024 年 12 月，英特爾 Xe 顯示卡發言人 Tom Petersen 就曾表示，Xe3 GPU 的 IP 設計已基本完成，當時軟體團隊正忙於相容性與驅動開發，而硬體團隊則已開始進入下一代產品（即 Xe4 架構）的前期設計工作。

儘管目前 NVIDIA 與 AMD 在消費級與專業級獨顯市場仍佔據主導地位，但英特爾顯然沒有打算退出戰局，未來數年內我們或許能看到更具競爭力的產品問世。

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NVIDIA正式推出桌上型GeForce RTX 5060顯示卡，以及筆記型電腦用的行動版顯示晶片，透過DLSS 4升頻技術帶來更流暢的遊戲體驗。

萬元50卡登場

NVIDIA於Computex台北國際電腦展2025開幕前當天的5月20日正式推出GeForce RTX 5060系列產品，包含桌上型電腦使用的GeForce RTX 5060顯示卡，以及筆記型電腦用的行動版GeForce RTX 5060 Laptop顯示晶片。

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GeForce RTX 5060採用最新Blackwell繪圖架構，並支援DLSS 4升頻技術，能夠透過超解析度與多重畫格生成等功能大幅提升遊戲的FPS效能表現。

桌上型GeForce RTX 5060顯示卡具有3840組CUDA核心，並搭載通道寬度為128 bit的GDDR7顯示記憶體，但僅提供8 GB容量選擇，顯示卡的TDP為145 W，建議搭配550 W的電源供應器，建議售價為新台幣10,990元起。

行動版GeForce RTX 5060 Laptop顯示晶片具有3328組CUDA核心，同樣搭載通道寬度為128 bit、容量為8 GB的GDDR7顯示記憶體，GPU功耗介於45 ~ 100 W之間。搭載GeForce RTX 5060 Laptop的筆記型電腦建議售價為美金1,099元（約合新台幣33,450元）起。

▲ 桌上型與行動版GeForce RTX 5060系列產品於2025年5月19日正式上市。桌上型顯示卡的建議售價為新台幣10,990元起。

▲ 多間合作夥伴推出搭載GeForce RTX 5060 Laptop的筆記型電腦建議售價為美金1,099元（約合新台幣33,450元）起。

▲ GeForce RTX 5060搭配DLSS 4升頻技術能為多款主流遊戲在1080p解析度、最高畫質帶來超過100FPS的效能。

▲ NVIDIA官方提供之多款遊戲在GeForce RTX 5060搭配1080p解析度、最高畫質的效能表現。

▲ GeForce RTX 5060搭配DLSS 4升頻技術能將FPS效能提高至GeForce RTX 4060的2倍以上。

▲ 若與GeForce RTX 3060相比，GeForce RTX 5060搭配DLSS 4升頻技術能將FPS效能最高提高至的6.3倍。

《毀滅戰士：黑暗時代》路徑追蹤6月釋出

筆者先前介紹《毀滅戰士：黑暗時代》時曾提到，路徑追蹤（Path Tracing）功能將在遊戲上市後透過更新的方式實裝，NVIDIA也透露對應的更新檔將在2025年6月釋出。這項技術會在繪圖過程考慮整個場景中所有可能的光線路徑，並精確模擬場景中的所有光線，屆時玩家就能享受更加逼真的光影效果。

NVIDIA也強調DLSS 4中的光線重建（Ray Reconstruction）技術，能夠提高反射效果的品質和清晰度，並帶來更精準的全域照明效果、更加靈敏的人物動態光照反應，進一步提高光線追蹤的品質，塑造更逼真寫實的遊戲畫面。

NVIDIA也重新提起RTX Remix遊戲重製工具，並舉行總獎金高達美金50,000元的遊戲模組競賽。此外也針對先前推出的《傳送門with RTX》（Portal with RTX提供更新，新增DLSS 4、神經光源快取（Neural Radiance Cache，NRC）等功能

▲ 《毀滅戰士：黑暗時代》將於2025年6月透過更新實裝路徑追蹤功能。

▲ 一般光線追蹤技術已經能帶來逼真的光照效果。

▲ 路徑追蹤即為俗稱的「全光線追蹤」，會考慮整個場景中所有可能的光線路徑，並精確模擬場景中的所有光線，達到更逼真的光影效果。

▲ 目前已經有125款遊戲與應用程式支援DLSS 4，近期也有更多遊戲即將支援。

▲ NVIDIA舉行總獎金高達美金50,000元的RTX Remix遊戲重製工具模組競賽，並推出《傳送門with RTX》之DLSS 4更新。

NVIDIA表示RTX Remix遊戲模組競賽的更多資訊將公布於ModDB網站，有興趣的讀者可以保持關注。

半導體先進製程的戰局持續升溫，AMD 日前明確表態力挺台積電的 2nm 製程，不僅是其首批採用的客戶之一，未來也將於下一代伺服器處理器 EPYC Venice上正式導入，預計 2026 年正式上市。

台積電 2nm 是目前最佳選擇，AMD 高層親自背書

根據《朝鮮日報》報導，AMD 高級副總裁在接受採訪時表示：「我們正在開發新一代的 EPYC Venice 處理器，目標是達到每瓦效能最佳化與極致晶片表現，而台積電正是這波 2 奈米競爭中的領先者。」

稍早 AMD 執行長 蘇姿丰更親自前往美國亞利桑那州的台積電工廠，宣布成為全球首家正式採用 N2 製程的企業，凸顯該製程節點的重要性與戰略地位。

除了 Venice，AMD 還準備推出 EPYC 4005 "Grado" 系列，主打中低階資料中心市場。AMD 表示 2025 年第一季伺服器處理器業務年成長達 57%，未來將藉由產品線擴展進一步提升市佔。

整體而言，AMD 在先進製程與伺服器領域的佈局已逐步成熟，台積電作為首選代工夥伴的策略也正加速落實。不過隨著 Intel 與三星持續突破 2 奈米與 GAA 技術瓶頸，接下來的製程競爭也將更加激烈。

半導體競爭加劇，AMD：三星也在考慮名單中

在被問及是否會與其他晶圓代工廠合作時，AMD 並未完全否認，表示仍持續與多家供應商保持開放的合作討論，強調一切以「為客戶提供最好的服務」為出發點。這也意味著除了台積電，三星也可能成為 AMD 未來的潛在合作對象，尤其是在製程成熟度與良率持續改善的前提下。

Intel於Computex台北國際電腦展2025發表Arc Pro B-Series運算卡，以Battlemage繪圖架構為基礎，搭配大容量顯示記憶體提供更佳性價比。

瞄準繪圖、AI推論、編緣運算應用

Intel於2024年底推出採用Battlemage（戰鬥法師）繪圖架構的Arc B系列顯示卡，然而在Computex台北國際電腦展2025並沒有發表下代Celestial（天界人）繪圖架構相關資訊，而是針對繪圖、AI推論、編緣運算等專業應用推出Arc Pro B系列運算卡。

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Intel首波將推出Arc Pro B50與Arc Pro B60等產品，前者具有16組Xe-Core、128組XMX矩陣運算引擎（Xe Matrix Extensions Engine）、16 GB顯示記憶體，建議售價為美金299元。後者則為20組Xe-Core、160組XMX矩陣運算引擎、24 GB顯示記憶體，Intel並沒有設定建議售價，而是開放運算卡夥伴設計不同的尺寸與散熱方案，以滿足差異化的使用需求，推測價格將落在美金500 ~ 1,000元之間。

筆者以下方投影片介紹Arc Pro B-Series運算卡之規格特色。

▲ Intel與多間合作夥伴推出多款Arc Pro B系列運算卡。

▲ 消費端Arc產品線對應為Arc B系列顯示卡，圖為Arc B580之規格。

▲ 而在企業端對應的產品則為瞄準繪圖、AI推論、編緣運算等應用的Arc Pro B系列運算卡。

▲ Arc Pro B系列運算卡為專業運算負載設計，並通過50間以上獨立軟體開發商（ISV）認證，確保穩定與相容性。

▲ Arc Pro B系列運算卡率先提供相容於Windows作業系統的Pro驅動程式，未來將提供Linux作業系統驅動程式，並針對AI應用進行最佳化。

▲ Arc Pro B50的TDP為70 W，不需額外電源供應，Arc Pro B60的TDP則介於120 ~200 W之間，需透過PCIe或12V-2x6端子提供電力。

▲ Arc Pro B50具有16組Xe-Core與128組XMX矩陣運算引擎，搭載頻寬為244 GB /s的16 GB顯示記憶體，峰值AI運算效能為170 TOPS。

▲ 容量更大的顯示記憶體有助於執行參數量更大的AI模型，而Pro驅動程式最高能帶來2.6倍於標準驅動程式的效能表現。

▲ 與前代產品相比，Arc Pro B50的效能在繪圖（左）與AI推論（右）的表現最高成長至Arc Pro A50的3.5倍。

▲ Arc Pro B50的效能與電力效率平均成長至Arc Pro A50的2.3倍、2.4倍。

▲ Arc Pro B50的建議售價為美金299元，在市場上相當具有競爭力。

▲ Arc Pro B60具有20組Xe-Core與160組XMX矩陣運算引擎，搭載頻寬為456 GB /s的24 GB顯示記憶體，峰值AI運算效能為197 TOPS。

▲ Arc Pro B60的優勢在於容量更大的顯示記憶體，能夠在執行參數數量更高的大型語言模型（LLM）時發揮較高的效能表現。

▲ 以DeepSeek R1蒸餾模型之INT4資料格式（紫線）為例，16 GB顯示記憶體只能執行32B組參數之模型，無法應付70組參數之需求。

▲ 以DeepSeek R1 Qwen-32BFP8蒸餾模型為例，其模型容量約為33 GB，2組Arc Pro B60即可滿足需求。若運算卡只有16 GB顯示記憶體，則需3組才能執行。

▲ Intel也推動代號為Battlematrix的工作站平台，最高可容納8組Arc Pro運算卡，帶來總共192 GB顯示記憶體，並提供容器化的軟體解決方案，簡化AI應用程式部署。

▲ Battlematrix也提供完整的Linux作業系統軟體堆疊，並透過OneAPI函數庫進行效能最佳化。

▲ Arc Pro B系列運算卡之軟體更新規劃，將於2025年第3、4季陸續提供容器部署、SRIOV虛擬化、VDI虛擬桌面基礎結構等功能。

▲ 多間合作夥伴將推出多種尺寸、散熱方案的Arc Pro B系列運算卡。

Arc Pro B系列運算卡效能展示

Intel也在會場帶來Arc Pro B系列運算卡的實機運作與效能展示，詳見下列圖文說明。

值得注意的是Maxsun（銘瑄）於現場展示搭載2組GPU的運算卡，能在雙槽的空間中提供2組Arc Pro B60 GPU以及總容量48 GB的顯示記憶體。未來也規劃推出採用水冷散熱方案的單槽雙GPU運算卡，如此一來能在單一工作站安裝6組運算卡，達到總共12組GPU以及總容量288 GB的顯示記憶體，滿足更高量體的運算需求。

Maxsun也特別強調Intel Xeon處理器平台與競爭對手相比，具有PCIe通道數較多的優勢，能在單一工作站主機板安裝更多GPU，降低整體建置成本。並舉例以Arc Pro B系列運算卡為基礎的工作站，價格大約落在人民幣100,000元左右，而競爭對手的方案則落在人民幣300,000 ~ 400,000元之間，雖然Arc方案的效能表現可能有所落後，但價格遠比對手低廉，且具有顯示記憶體容量更大的優勢，企業可以視需求採購。

▲ Intel也在會場帶來Arc Pro B系列運算卡的實機運作與效能展示。

▲ 這個範例使用的運算卡為ASRock Arc Pro B60。

▲ 範例為Arc Pro B60與NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti 16GB執行大型語言模型。

▲ Arc Pro B60的效能表現為每秒16.12組字詞（Token），而GeForce RTX 5060 Ti 16GB僅為每秒6.99組字詞。

▲ 另一組範例為使用Arc Pro B50與NVIDIA RTX A1000執行3D繪圖。

▲ Arc Pro B50的FPS效能為16幀，而RTX A1000則只有13幀。同時可以看到僅有8 GB顯示記憶體的RTX A1000之顯示記憶體使用率達到69%，而Arc Pro B50則只有40%

▲ Maxsun展示搭載2組Arc Pro B60 GPU的雙槽運算卡，未來規劃推出採用水冷散熱方案的單槽雙GPU運算卡。

▲ 從運算卡背面可以看到2組GPU的位置配置，運算卡需透過12V-2x6端子提供額外電力。

Intel也在會中表示，Battlematrix工作站具有廣泛的硬體配置彈性，除了可以滿足AI推論運算的需求，也能涉足參數量較低的AI訓練工作負載，帶來更多元的應用可能。

NVIDIA於Computex台北國際電腦展2025發表支援Windows作業系統的AI PC軟體堆疊，提供便利的軟體環境讓AI應用程式能夠完全發揮GeForce RTX顯示卡的效能。

最強的AI PC，不就是RTX嗎~

回顧2024年的台北國際電腦展，幾乎所有廠商都在討論AI PC，NVIDIA當然也沒有缺席。在電腦展之前，NVIDIA就舉辦了AI on RTX技術與應用分享會，說明多項搭載Windows作業系統個人電腦上的AI應用，而NVIDIA執行長黃仁勳也在Keynote演說中強調搭載GeForce RTX顯示卡、顯示晶片的電腦具有高達700 TOPS的AI運算效能，遠高於許多競爭對手所提倡的AI PC。

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在2025年的台北國際電腦展，NVIDIA也再次介紹在Windows作業系統下的AI PC軟體堆疊，其中包含CUDA、TenosrRT等函數庫，以及下列多項AI模型

• DLSS：遊戲畫面升頻與畫格生成，能夠提高遊戲流暢度
• OptiX：光線追蹤引擎，能夠提升光線追蹤繪圖效能
• RTX Video：影片播放即時升頻，可以強化畫質表現
• Maxine：針對影片編輯提供升頻、降低背景噪音、影片壓縮、人臉對齊、即時翻譯等功能
• Riva：多國語言的語音辨識、文字轉語音、翻譯功能
• Nemotron：整合括大型語言模型（LLM）、視覺語言模型（VLM）、影片模型和語音人工智慧等功能
• ACE：生成式AI虛擬角色
• OSS：開源軟體支援性

此外NVIDIA也對獨立軟體開發商（ISV）提供多種軟體開發套件（SDK）與外掛程式，並提供適用於一般個人電腦的NIM平台https://www.nvidia.com/zh-tw/ai/，方便開發者移植AI應用程式。

▲ NVIDIA執行長黃仁勳在2024年的演說中表示當時已經有超過200款搭載NVIDIA顯示晶片的筆記型電腦，提供高達700 TOPS的AI運算效能。

▲ NVIDIA提供豐富的AI PC軟體堆疊，在Windows作業系統環境也能透過CUDA、TenosrRT等函數庫等加速AI運算。

透過NIM提供最佳體驗

NVIDIA也將NIM平台下放至搭載Windows作業系統的個人電腦，能夠搭配TenosrRT函數庫對AI運算進行效能最佳化，帶來最高2倍於Microsoft DirectML函數庫的效能表現。

NIM也會活用Windows作業系統中的Windows Subsystem for Linux子系統，方便開發者將為Linux作業系統設計的AI應用程式移植至Windows，並可將AI應用程式部署於電腦本機或雲端，具有更大的使用彈性。

另一方面，NVIDIA也帶來更多G-Assist功能與外掛，為遊戲玩家帶來更多方便的AI助手功能。

▲ NVIDIA將於6月在開發者網站提供TenosrRT for RTX函數庫，帶來最高2倍於DirectML的效能表現。

▲ TenosrRT函數庫能夠自動對AI模型最佳化並完全發揮硬體效能，在多個AI應用程式的效能表現高於DirectML。

▲ NIM透過Windows Subsystem for Linux子系統實作，方便開發者將為Linux作業系統設計的AI應用程式移植至Windows。

▲ NIM搭配預先編排的AI Blueprint工作流程，即可快速部屬並直接使用多種AI應用軟體。

▲ 目前已有超過150款AI應用程式使用NVIDIA AI軟體開發套件製作。

▲ NVIDIA也帶來更多G-Assist功能與外掛，包含直播、資料搜尋、IoT自動化等等。

▲ NVIDIA也提供透過ChatPGT協助開發外掛的功能，讓不會寫程式的使用者也能將創意轉換為G-Assist的外掛程式。

筆者也會於台北國際電腦展期間前往採訪NVIDIA，他們應該會提供更多G-Assist的使用展示，請讀者保持關注我們的報導。

Intel 即將推出的新世代處理器 Lunar Lake被稱為史上最具突破性的酷睿平台，融合了多項業界「第一次」：首次採用 Core Ultra命名、首次導入 chiplet（晶粒）架構、首次交由 台積電代工、首次整合 封裝記憶體、首次內建 NPU AI 引擎、以及首次加入 LPE 超低功耗核心，並且沒有後繼延伸產品。

近日，知名晶片拆解專家 Fritzchens Fritz釋出一組超高解析度的 Lunar Lake內核照，最高達 近1.5億畫素，細節精緻到令人驚嘆。

雙晶粒設計，整合度再突破

Lunar Lake 採用台積電 N3B 製程打造的運算晶粒，整合以下核心元件：

• 4 顆 Lion Cove 性能核心（P-Core），每核心配備 2.5MB 二級快取

• 8 顆 Skymont 效能核心（E-Core），每四核心共用 4MB 二級快取

• 12MB 第三級快取

• NPU AI 引擎（六組 NCE 神經網路運算單元）

• Xe2-LPG 架構的內建顯示核心與媒體引擎

• 記憶體控制器與 8MB 系統級快取（SLC）

這些模組幾乎全部整合在同一塊晶粒中，有效降低模組間通訊延遲，提升資料處理效率。

平台控制器模組：高速 I/O 的樞紐

除了核心運算模組外，Lunar Lake 還配備了平台控制器模組，該模組採用台積電 N6 製程。平台控制器模組主要負責處理各種高速與低速 I/O，包括：

• USB 介面
• 雷電（Thunderbolt）介面
• PCIe 介面
• 藍牙（Bluetooth）
• Wi-Fi

這些 I/O 介面對於連接各種外部設備至關重要，平台控制器模組的效能直接影響到資料傳輸的速度與穩定性。 

填充模組：保持平衡的設計考量

值得一提的是，Lunar Lake 處理器中還包含一個沒有任何電路功能的填充模組。這個模組的主要作用是保持整體形狀的完整性與機械平衡，確保處理器在安裝與使用過程中的穩定性。

總而言之，Intel Lunar Lake 處理器在架構設計上進行了全面的優化與整合，採用台積電先進的 N3B 製程，結合高效能的運算核心、強大的圖形處理能力與豐富的 I/O 介面，勢必將為行動運算領域帶來全新的體驗。

最底層為 Intel 使用 22FFL 製程打造的有源中介層，並藉由 Foveros 3D 封裝技術，將上述晶粒堆疊整合在一起。

NVIDIA執行長黃仁勳於Computex台北國際電腦展2025開展前日於台北流行音樂中心舉行主題演說，讓我們來看看整場演說重點

以台灣為中心的AI革命

黃仁勳在演說開場，就秀出台灣地圖與眾多產學合作夥伴，演說過程也多次提及台灣的重要性，並感謝與會台灣產業代表在AI生態系統的努力，將AI革命的光環與台灣各界分享。完整演說重播影片可至NVIDIA的YouTube頻道觀賞，筆者也建議大家可以閱讀先前GTC 2025主題演說專題報導，以瞭解更多背景知識。

黃仁勳主題演說重播影片：NVIDIA CEO Jensen Huang Keynote at COMPUTEX 2025

延伸閱讀：
【GTC 2025】黃仁勳演說深入分析：提出「終極摩爾定律」，追求相同耗電更高效能
【GTC 2025】NVIDIA發表Blackwell Ultra GPU、GB300 NVL72伺服器，Photonic矽光子交換器節能又可靠
【COMPUTEX 2025】NVIDIA推出GeForce RTX 5060系列產品，顯示卡與行動版顯示晶片同步上市
NVIDIA DLSS 4超級禁藥效能實測：GeForce RTX 5090 FSP翻8倍！

黃仁勳在演說中拿出Asus GeForce RTX 5060顯示卡與搭載GeForce RTX 5060 Laptop顯示晶片的MSI筆記型電腦進行展示，並說明GeForce RTX 5060系列產品導入的DLSS 4升頻功能可以將遊戲的繪圖負債縮減16倍，大幅提升遊戲的FPS效能。

黃仁勳將NVIDIA重新定義為AI基礎建設公司，硬體產品從單一GPU晶片提升至AI運算系統，再一路擴大至資料中心與基礎建設，就相當年GE、Siemens等企業執行電力的基礎建設，NVIDIA則是執行AI的基礎建設，並透過為CUDA（Compute Unified Devices Architectured）架構提供多元的加速運算函數庫，大幅降低軟體開發門檻，並提升程式運作效能。

筆者也將其餘部分演說重點整理於下列圖文說明。

▲ 黃仁勳在演說中多次提及台灣，並感謝眾多台灣產業代表在AI生態系統的努力。

▲ 黃仁勳趁演說的機會正式發表GeForce RTX 5060系列產品。

▲ 黃仁勳將NVIDIA重新定義為AI基礎建設公司，產品從單一GPU晶片提升至AI運算系統，再一路擴大至資料中心與基礎建設。

▲ NVIDIA為CUDA統一運算架構開發了cuLitho（運算式微影加速函數庫）、Aerial（電信訊號處理）、Monai（開源醫學影像領域AI框架）、Earth-2（地球的數位孿生）、cuQuantum（加速量子運算模擬）等大量加速運算含數庫，為各行各業提供強大的運算效能。。

▲ 代理式AI將運算拆分為「理解、思考、行動」等階段，中間過渡產生的字詞（Token）數將達到傳統方式的100至1000倍，好處是能夠在多模態模型的協助下，解決更複雜的問題，並得到更具實用價值的答案。

▲ 物理AI則是自動駕駛車輛、機器人等應用領域占了相當重要的地位，它能夠用來生成模擬影片、資料，並做為AI訓練的素材，大幅降低人力需求。

▲ 通用機器人則是藍海產業，黃仁勳認為具有兆元美元等級的產值。

▲ 黃仁勳展示GB200伺服器（左）、GB300伺服器（中）與NVLink交換器（右）等產品。

▲ NVLink Spine（右方橘色）為NVLink交換器專用的資料連接纜線，能將機櫃中的GPU串聯在一起，組成具有36組Arm Neoverse架構Grace CPU與72組Blackwell Ultra GPU的GB300 NVL72運算節點。

▲ 黃仁勳稱GB300 NVL72為會思考的電腦。

NVLink Fusion走向開放

黃仁勳也在演說中提到將與Foxconn（鴻海）、NSTC（台灣國家科學及技術委員會）、tsmc（台積電）共同在台灣打造超大型AI超級電腦。此外他也於演說結尾宣佈台灣新新的辦公室將以星艦迷航記的「星座級星艦」（Constellation）為名，選址於北投士林科技園區。

會中的另一大重點，是NVIDIA終於透過NVLink Fusion晶片將NVLink匯流排以特定型式授權搭配第三方晶片使用，讓其他廠商設計的CPU（處理器）或ASIC（特定應用積體電路）能夠使用NVIDIA生態系中的NVIDIA GPU（繪圖處理器）、Grace CPU，甚至是矽光子交換機（共同封裝光學，CPO）、ConnectX SuperNIC網路卡、BlueField DPU（資料處理器）和Mission Control協調軟體的平台等資源，大幅提升AI資料中心的規劃彈性。

NVLink Fusion將率先與Alchip（世芯電子）、AsteraLabs、Marvell、Mediatek（聯發科）、Fujitsu、Qualcomm、Cadence、Synopsys等廠商合作，NVIDIA也舉例，NVLink Fusion能讓讓Fujitsu與Qualcomm等AI創新廠商在機架規模的架構中，將旗下客製化CPU搭配NVIDIA GPU使用，大幅提高AI運算效能。

▲ NVIDIA將與與Foxconn、NSTC、tsmc共同在台灣打造超大型AI超級電腦，但尚未透露細節。

▲ 黃仁勳在CES 2025就曾以GB200 NVL72伺服器比喻為單一巨大的GPU，並以此為概念設計晶圓「矽盾」。

▲ NVIDIA將透過NVLink Fusion晶片將NVLink匯流排以特定型式授權搭配第三方晶片使用。

▲ NVLink Fusion可以讓第三方CPU或ASIC搭配NVIDIA GPU使用，大幅提高AI運算效能。

▲ NVLink Fusion將率先與Alchip、AsteraLabs、Marvell、Mediatek、Fujitsu、Qualcomm、Cadence、Synopsys等廠商合作。

（下頁還有更多AI運算電腦產品）

迷你、桌上型電腦都來算AI

NVIDIA先前在CES發表的Project Digits也正式定名為DGX Spark，它搭載GB10 Superchip，並具有1 PFLOPS的AI運算效能與128 GB整合系統記憶體，適合小型個人工作室或學數單位使用。

對AI運算效能需求較高的工作室則可考慮DGX Station，它搭載桌上型GB300 Grace Blackwell Ultra Supership，提供高達 20 PFLOPS的AI運算效能與784 GB整合系統記憶體。

需求更高的話，還可往上選擇最多可以安裝8組伺服器版RTX PRO 6000 Blackwell GPU的RTX PRO Serve，滿足不同運算量體的需求。

▲ NVIDIA透過CUDA與TensorRT等函數庫讓多種不同量體的運算裝置、電腦、伺服器都能共享相同的軟體與程式碼。

▲ 搭載GB10 Superchip的DGX Spark具有1 PFLOPS的AI運算效能與128 GB整合系統記憶體，並可透過ConnectX網路技術串接2台DGX Spark，運行高達405B參數模型。

▲ DGX Station則為高負載AI運算設計，搭載桌上型GB300 Grace Blackwell Ultra Supership，提供高達 20 PFLOPS的AI運算效能與784 GB整合系統記憶體。

▲ 黃仁勳展示DGX Station主機板。

▲ RTX PRO Serve最多支援8組伺服器版RTX PRO 6000 Blackwell GPU，並搭載BlueField-3 DPU與ConnectX-8 SuperNIC。

▲ NVIDIA RTX PRO Serve透過特殊主機板連接8組PCIe介面運算卡。

開源機器人模型

NVIDIA也延續先前在GTC 2025宣布將GR00T N1機器人基礎模型開源，並推出GR00T N1.5版更新（近期將於Hugging Face開放下載），讓產業能夠節省許多訓練基礎模型的工作。

另一方面Isaac GR00T-Dreams Blueprint則是能夠生成大量合成運動資料（神經軌跡）的工作流程，能夠在生成式物理 AI的協助下，讓開發者輸入單一影像並生成機器人在新環境執行新任務的影片，以適應不斷變化的環境。其概念與筆者於《自駕車模型訓練與蒸餾技術分析》一文提到的訓練方式概念接近，能夠省下大量準備訓練資料、影片的工作量，大幅精簡人事成本。

▲ NVIDIA也推出全新AI-Q Blueprint強化資料庫效能，進一步加速AI運算。

▲ NVIDIA在開放模型與資料集評比展現佳績。

▲ NVIDIA發表Isaac GR00T N1.5人形機器人開放模型，推動機器人產業發展。

▲ Isaac GR00T-Dreams Blueprint能夠生成訓練人形機器人推理與行為所需的資料，大幅縮減人力需求。

黃仁勳說明AI工廠的概念為將資料與電力輸入AI運算資料中心產生智慧的工業革命，並將他的招牌金句「The more you buy, the more you save」（買越多省越多），改成「The more you buy, the more you make」（買越多賺越多），更貼近AI工廠的特性。

Arm資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey在Computex台北國際電腦展2025開展前日，以「雲端至邊緣：共築在Arm架構上的人工智慧發展」為題發表主題演講，分享對Arm產品的規劃與遠景。

台灣是AI中心

Chris Bergey在演說前段分析AI發展的現況與未來趨勢，認為AI的運算已經從雲端、資料中心，漸漸普及至本機端與邊緣，讓使用者能在智慧型手機、平板電腦甚至穿戴式裝置上執行AI應用程式，而不需將資料上傳至雲端處理。

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Chris Bergey也在演說中提到，台灣具有完整的晶片設計、製造、封裝相關產業鏈，也具有豐富的主機板、伺服器相關廠商，可以說是處於AI發展的中心，具有舉足輕重的領導地位。

另一方面，他也強調Arm具有堅軔的軟體開發生態系統，並透過Kleidi AI 函數庫簡化AI應用程式的開發流程，將自身定位為AI世代的平台供應商。

▲ Arm資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey在Computex台北國際電腦展2025題發表主題演講。

▲ AI現況為模型越來越聰明、本機端與邊緣AI運算成真、代理式AI與物理AI成熟等要素，且AI的普及率也相當高。

▲ Chris Bergey稱讚台灣位於AI發展的中心，具有晶片設計、製造、封裝能力，也具有主機板、伺服器相關產業。

▲ AI的發展趨勢為涵蓋運端到邊緣無所不在的平台、最具規模的軟體開發生態系統、追求更高電力效率等。

▲ Arm也將自己定位為打造AI世代的平台供應商。

▲ 當對軟體的需求提高之後，就會吸引更多開發者投入軟體研發，並推動硬體普及，形成生生不息的正向循環。

▲ 於Computex 2024推出的Kleidi AI函數庫，已整合至多個主流AI框架，並達成超過80億次安裝，進一步為各式裝置提供最佳化的音訊、影像、文字與影片等多模態AI工作負載效能。

目標搶下50%超大規模處理器

Chris Bergey表示NVIDIA、Amazon、Google、Microsoft等多間廠商都採用Arm架構打造處理器、GPU（繪圖處理器）與DPU（資料處理器）等運算單元，印證Arm具有高度應用彈性，並預估將在2025年達到50%超大規模資料中心（Hyperscale）處理器出貨佔比，40%的PC與平板電腦出貨佔比40%。

▲ Chris Bergey分享Amazon AWS re: Invent的演說內容，指出最近2年新採購的處理器中，過半數為Arm架構的Graviton。

▲ 多間雲端服務大廠導入Arm架構處理器，並帶來改善40%電力效率的效果，也有豐富的第一方與第三方軟體工作負載。

▲ NVIDIA的Grace Blackwell與Vera Rubin等架構活用Arm處理器能夠客製化的特色，強化處理器、GPU之間的資料頻寬，改善AI基礎建設環境。

▲ NVIDIA、Amazon、Google、Microsoft等廠商都採用Arm架構打造處理器、GPU與DPU等運算單元。

▲ Arm預估2025年出貨的超大規模資料中心處理器將約有50%為Arm架構。

▲ Chris Bergey也分享了AI訓練與AI推論之間運算量的差異。一般來說大型語言模型（LLM）的訓練運算量大約為10^25~26 FLOPS，而推論只需10^14~15 FLOPS，相差大約10的11次方倍。

▲ 另一方面在PC與平板電腦出貨部分，Arm預估在2025年出貨佔比將達40%。

AI改變人類與電腦的互動方式

Chris Bergey在演說尾聲提到以AI為基礎的ASR（Accuracy Super Resolution）升頻技術，代表行動裝置也能透過這項技術改善遊戲的流暢度體驗，並以節省電力消耗，另一方面也預告下代CSS（Compute Subsystem for Client，運算子系統）將帶來可觀的效能提升。

在演說後的媒體訪談環節中，Chris Bergey也提到對AI發展的遠景，他表示AI已經改變人類與電腦的互動方式，現在我們會以「詢問問題」的方式與ChatGPT等AI服務互動，而不是單純以搜尋引擎尋找答案，或是在觸控螢幕上滑來滑去，引人深思當更多AI服務進入邊緣以及行動裝置後，會為我們的生活帶來什麼變化。

▲ Arm也推出以AI為基礎的ASR升頻技術，透過類似DLSS與FSR的方式改善遊戲效能。

▲ Chris Bergey預告下代CSS的處理器代號為Travis，將帶來雙位數百分比的IPC效能提升。

▲ 代號為Drage的GPU也將帶來更逼真的3D繪圖效果。

▲ Chris Bergey以未來的AI邊緣運算將建構於Arm之上作為演說結尾。

▲ Chris Bergey在演說結束後也於訪談中與媒體交換意見。

Chris Bergey強調AI時代是千載難逢的機遇，需透過產業生態系的深度協作與持續創新，才能真正釋放AI潛能，Arm也將在其中夠過強大的運算平台協助產業轉型，實現AI無所不在的未來。

Intel於Computex台北國際電腦展2025前日舉辦的客戶端產品展示體驗會展出Panther Lake處理器，並進行實際運作展示，預告將於2026年推出相關筆記型電腦產品。

提供與Lunar Lake接近的續航力

Intel工作站事業副總裁暨總經理Roger Chandler在體驗會的最後，預告了代號為Panther Lake的下代處理器，先讓我們看看它具有什麼特色。

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Roger Chandler表示Panther Lake具有與Lunar Lake相近的電持續航力，代表著可能有近20小時的優異表現，而在處理器效能部分，則有與代號為Arrow Lake的Core Ultra 200H行動版處理器接近的效能。

值得注意的是，投影片提到Panther Lake將搭載「下一代」內建顯示晶片，卻沒有明確指出規格。筆者詢問所得到的答案為「對應Arrow Lake的下一代」且會進行效能最佳化改善，推測應使用與Lunar Lake相同的Xe 2繪圖架構。

▲ Intel客戶端產品展示體驗會展出Panther Lake（上）、行動版Core Ultra 200H（右）、桌上型Core Ultra 200S（下）等處理器，以及Arc B系列（左）繪圖處理器。

▲ 下代Panther Lake處理器當然是最受矚目的焦點。

▲ Panther Lake預計於2025年下半開始生產，對應的筆記型電腦預計於2026年早期推出。

▲ Intel於現場展示Panther Lake驗證平台。

▲ 驗證平台提供比一般筆記型電腦更豐富的連接端子，方便開發過程除錯。

▲ Intel也帶來外型有如NUC迷你電腦的Panther Lake開發套件。

▲Panther Lake實機展示執行大語言模型（LLM）、Topaz圖片清晰化等AI功能，此外還有Inventec（英業達）、Compal（仁寶）、Wistron（緯創）、Foxconn（富士康）等合作夥伴設計的筆記型電腦產品。

行動工作站成長顯著

回到體驗會的開頭，Roger Chandler說明了Core Ultra 200系列處理器以及工作站等產品，並說明透過AI Assistant Builder工具軟體協助開發者打造AI聊天機器人的工作流程。

通路事業副總裁暨總經理Robert Hallock也再次提到修正Core Ultra 200系列處理器效能問題的Intel 200 Boost超頻範本檔，並重申使用該範本檔不會影響處理器的3年保固期服務。另外他也預告能夠在遊戲過成即時與玩家互動的Game AI Coach將於2025年5月26日推出測試版，屆時玩家就可以搶先嘗試該功能。

▲ Core Ultra 200系列處理器具有Arrow Lake架構的200S桌上型、200HX極致行動版、200H行動版，以及Lunar Lake架構的200V行動版等產品。

▲ Intel推出AI Assistant Builder工具軟體協助開發者打造AI聊天機器人。

▲ 在工作站產品組合方面，提供Xeon工作站以及Core Ultra入門桌上型、行動工作站等選擇。

▲ 入門桌上型工作站以Core Ultra 285K處理器為例，多工效能比AMD Ryzen 9 9950X高出13%，電力效率也高出11%，執行Adobe After Effects與POV-Ray的效能分別高出50%與20%。

▲ 有更高效能需求的使用者也可以考慮合作夥伴推出的Xeon工作站。

▲ 行動工作站則以Core Ultra 285HX處理器為例，單工與多工效能比AMD Ryzen AI 9 hx 375高出8%與22%。

▲ 比較輕薄的Core Ultra 285H處理器則可在多工效能領先AMD Ryzen AI9 365約22%。

▲ Robert Hallock也為大家複習不會影響處理器3年保固期服務的Intel 200 Boost超頻範本檔。

▲ 活動現產也展示了Game AI Coach，能在遊戲中即時顯示攻略提示，玩家也能透過與音或文字與AI系統求助。圖中為Game AI Coach提示打敗暴民可以回復玩家體力。

值得注意的是，Game AI Coach會運作於NPU（神經處理器），所以不會占用顯示卡的資源，故不需擔心會拖慢遊戲效能。