分為RIDL與Fallout等2種攻擊手法

根據MDS Attacks網站揭露的資訊，MDS旁路漏洞可以用於進行RIDL與Fallout等2種推測性執行攻擊，進而跨越受害電腦的任意安全邊界（Security Boundary）以竊取資訊，例如將竊取儲存於雲端的資訊，或將個人機敏資料傳送給惡意網站。

與現有攻擊手法不同的是，RIDL與Fallout可以從處理器內部管線填充緩衝區（Line Fill Buffer）、讀取埠（Load Port）、存儲緩衝區（Store Buffer）等位置竊取任何資料，甚至包括從未存儲在CPU快取記憶體的數據資料。

RIDL（Rogue In-Flight Data Load）能讓攻擊者在現實環境下透過MDS漏洞竊取機敏資料，能透過分析處理器管線的手法，在處理器存取記憶體的過程中，讀出管線填充緩衝區、讀取埠的資料。

研究人員展示透過RIDL，在搭載最新Intel處理器的電腦上執行無特權（Unprivileged）程式碼的攻擊，並可對雲端虛擬電腦發動攻擊，或透過JavaScript植入惡意網站或廣告，達到跨越安全邊界竊取執行於相同電腦其他程式的資料。

Fallout可以讓攻擊者從存儲緩衝區竊取處理器管線存取的所有資料，更嚴重的是，攻擊者可以隨後任何挑選要讀出哪些存儲緩衝區中的資料，甚至可以打破隨機核心記憶體空間佈局（Kernel Address Space Layout Randomization，KASLR）的保護，與讀取由作系統核心寫入記憶體的敏感數據。

研究人員也指出，諷刺的是Intel在Coffee Lake Refresh世代處理器導入Meltdown的修補措施，反而讓最新的處理器比舊款處理器更容易受到Fallout影響。

▲ MDS是由Intel揭露的資安漏洞。（圖片來源：MDS Attacks，標題圖與下同）

▲ RIDL與Fallout是透過MDS對處理器內部緩衝區發動攻擊的手法。

透過更新處理器微碼修正

針對MDS漏洞並非存在硬體的產品而言，Intel正與OEM廠商共同透過更新處理器微碼（Processor Microcode）的方式修正問題，使用者也可能需要更新作業系統或虛擬機器。

然而與先前的Meltdown與Spectre等漏洞相同，透過更新檔修正問題的代價，就是需要犧牲部分處理器效能。

而根據Intel官方聲明，安裝處理器微碼更新檔之後，預期對於大多數應用程式的效能影響並不大，但對於某些資料中心的效能或資源利用率可能會受到比較大的影響，甚至在某些情況下需要考慮關閉Intel超執行緒（Hyper-Threading，HT）這類多執行緒（Simultaneous multithreading，SMT）功能，以確保系統安全。

▲ 在一般情況下，修正MDS漏洞對效能衝擊並不大。（深藍色：修正前，淺藍色：修正後。圖片來源：Intel，下同）

▲ 但是關閉HT可能會造成比較大的效能影響。（深藍色：修正後開啟HT，淺藍色：修正後關閉HT）

▲ 資料中心應用情境的效能影響比較嚴重。（深藍色：Xeon Platinum 8180平台修正後開啟HT，淺藍色：Xeon processor E5-2699 v4平台修正後開啟HT）

▲ 在資料中心關閉HT對效能的衝擊更加明顯。（深藍色：修正後開啟HT，淺藍色：修正後關閉HT）

讀者可以保持關注主機板廠商是否已推出微碼更新檔，並至MDS Attacks網站瞭解更多細節，或是閱讀RIDL（PDF）與Fallout（PDF）的白皮書。

SATA專接板是賣點

現在市面上以經有許多以懷舊遊戲主機為造形的Raspberry Pi外殼，讓玩家可以把Raspberry Pi搭配模擬器作為土砲迷你主機。Roshambo Retro Gaming Console Kit的概念也差不多，但特別的是它在儲存裝置上加入一些巧思。

Roshambo Retro Gaming Console Kit除了外殼之外，還包括了多片提供各式外接端子的電路板與連接排線、電源供應器。組裝完成後，主機前身提供2組便於連接手把的USB端子，背面則有1組可以連接隨身碟的USB端子，以及HDMI、RJ-45乙太網路、電源輸入等端子。

最特別的是在機身上方卡匣的位置，被改為可以連接SATA介面固態硬碟的插槽，玩家可以搭配Roshambo特製的固態硬碟使用，還原把卡匣插入主機的操作體驗。

▲ Roshambo Retro Gaming Console Kit的造型與Super Famicom相近。

▲ 機身前方具有2組USB端子，背面則有USB、HDMI、RJ-45乙太網路、電源輸入等端子各1組。

▲ 內部透過電路板與排線相互連接。

▲ 卡匣造型的固態硬碟是它最大的特色。

▲ 翻到卡匣背面就可以看到外露的SATA介面。

Raspberry Pi版本Roshambo Retro Gaming Console Kit搭配5V、3A電源供應器的價格為美金34.99元（約合新台幣1,090元），而Rock64、RockPro64版本則美金29.99元（約合新台幣940元，不含電源供應器），120GB卡匣造型固態硬碟價格為美金29.99元（約合新台幣940元），現在已可在官方購物網站購買。

說到記憶體的價格，不少玩家都會懷念 DDR3 時代以及 DDR4 初期，1GB 換算下來只要新台幣 100 元的光景。當時能夠這麼便宜的主因在於廠商積極搶奪市占率，甚至有些惡意以低於成本的價格售出，比賽看誰能夠撐得久、誰又會是那淘汰的一員。時至今日，Micron 美光、Samsung 三星、SK hynix 海力士依舊在記憶體市場活耀著，上述 3 家佔據 9 成以上市佔率。

這幾年記憶體價格受惠於幾個因素，包含行動裝置（手機）、資料中心，甚至是顯示卡、挖礦熱潮，因此能夠維持價格不墜的市場狀況，但今年開春以來上述需求迅速下滑，加上各廠商新建的廠房於 2018 下半年供貨開始穩定，在需求減少、產量增加，同時亟欲消化庫存的情況之下，近期 DDR4 記憶體消費市場終端零售價，相較高點可說是砍半。

▲DRAM 記憶體受到供需平衡因素法則牽制，當市場需求疲軟、產量卻增加的情況之下，相信不少玩家已經感受到今年 DDR4 記憶體模組價格砍半的狀況。

▲部分品牌 DDR4-2666 8GB 目前已可見到新台幣 899 元價位，商家也常常進行限時促銷活動。

▲目前多數品牌單條 DDR4-2666 8GB 記憶體模組仍在新台幣 1,000 元左右，2019 年第二季依舊有降價空間。

由於 Intel 14nm 產能無法滿足市場需求，加上 AMD Ryzen 3000 系列桌上型處理器尚需一段時間才會上市，智慧型手機製造、銷售數量負成長，因此今年第二季甚至是第三季，DRAMeXchange 預估記憶體價格持續走跌，因此 DDR3 1GB 要價新台幣 100 元的狀況，很有可能在今年內由 DDR4 把同樣的戲碼重演一遍。

記憶體價格下調，一般消費者玩家除了能夠以同樣的花費購置更多容量以外，不妨也可以把眼光放在高時脈超頻版本，特別是 AMD Ryzen 系列處理器 Infinity Fabric 運作時脈和記憶體時脈相互掛勾，Infinity Fabric 運作時脈越高，相對而言處理器內部資料傳輸也會更快，筆者建議挑選 DDR4-3200～DDR4-3600 即可，該區間正好是價格與效能的平衡點。

圖片來源：Micron、Samsung

Rgui迎來圖片顯示功能

先前RetroArch會以黃色字體在畫面左下角顯示系統狀態或訊息，但只能同時顯示1行訊息，而且新出現的訊息會覆蓋原本訊息，容易造成來不及閱讀的困擾。在1.7.7版加入的Menu Widgets功能則將訊息套入圖像化的顯示氣泡，並可同時顯示多行訊息，增加閱讀舒適度。

在這次更新中，也提供了更多貼心的介面選項，例如可以將遊戲清單中的額外資訊顯示於子標籤，或是改變標籤捲動的速度，改善標籤的易讀性。玩家也能在歷史清單中看預覽縮圖，並查看遊玩時間統計。

RetroArch中比較受歡迎的選單介面應屬仿造Sony PlayStation 3選單的XMB，以及仿造任天堂Switch選單的Ozone，這2種介面具有比較漂亮的版面設計，而Rgui雖然比較簡陋，但有占用資源較少的優勢，適合效能偏低的裝置使用。

Rgui在這次的更新中獲得大幅改善，不但加入預覽縮圖功能，還能開啟選單陰影、視覺特效，也能更改選單顯示比例，讓Rgui的呈現更加美觀。

▲ Menu Widgets可以在畫面左下角同時顯示多行訊息。（圖片來源：Libretro，下同）

▲ 子標籤能將原本過長的文字分為多行顯示。

▲標籤內文字捲動的速度也能自由調整。

▲ 歷史清單現在也能顯示預覽縮圖。

▲ 玩家也能看到遊戲的遊玩時間統計。

▲Rgui破天荒加入預覽縮圖功能，讓選擇遊戲的操作更加直覺。

▲ Rgui也能改變選單的顯示比例。

透過UWP登陸Xbox One

由於Sega Dreamcast搭載Windows CE作業系統，它是款Win32的子系統，有助於當時遊戲開發商將電腦遊戲移植到Dreamcast。所以模擬器也需要模擬Windows CE以及記憶體管理單元（Memory Management Unit，MMU），才能得到得到較好的還原度。這個功能對於開源的Reicast來說一直是個有待加強的缺憾，而閉源的Demul雖然具有這個功能，但礙於授權無法整合於RetroArch。

日前Reicast終於加入這個功能，可以提升惡靈古堡2、VR戰警2等使用Windows CE遊戲的執行效率與還原度。玩家可以從RetroArch的線上更新器（Online Updater）找到「Sega Dreamcast/NAOMI (Reicast WinCE)」，並進行安裝。

至於眾所期待相容於Xbox One的RetroArch則在這次推出預覽版（Pre-Alpha），由於它是透過UWP平台移植至Xbox One，其最大的優勢就是支援DirectX 12硬體加速，且Xbox One的硬體性能相對強悍許多，因此是相當理想的執行平台。

但RetroArch目前尚未正式於Windows市集上架，因此使用者需要將主機切換至開發者模式並手動安裝，相關資訊可以參考官方說明。

▲Reicast終於能夠支援Windows CE模擬，可以提升部分Dreamcast遊戲的還原度。

▲ Xbox One版RetroArch需將主機切換至開發者模式才能安裝、執行，使用上比較麻煩一些。

讀者可以到官方網站的下載專區，取得Windows、PlayStation Vita、Switch、Xbox One等各平台的RetroArch。

2 種外觀形式

因應市場需求，不少廠商都建立起自己的電競子品牌，GIGABYTE 則擁有從筆電產品打回板卡線的 AORUS，這幾年更陸續延伸產品豐富度，包含機殼、電源供應器、散熱器、鍵盤、滑鼠、記憶體等零組件相關產品，近期更加入 SSD 這項產品線，先行以 GIGABYTE 品牌推出 2.5 吋/SATA 6Gb/s、M.2/PCIe 3.0 x2 形式。

好酒沉甕底，SSD 產品線終於加入 AORUS 品牌行列，透過 PCIe 3.0 x4/NVMe 介面提供高階規格，包含 AIC（Add-In Card）介面卡形式 AORUS RGB AIC NVMe SSD，以及 M.2 形式 AORUS RGB M.2 NVMe SSD。透過產品名稱即可得知，這 2 款不同形式的 AORUS SSD 均具備自家 RGB Fusion 2.0 LED 燈光效果的加持。

▲GIGABYTE AORUS RGB AIC/M.2 NVMe SSD 採用精緻包裝路線，上下分離的瓦楞紙盒加上外層紙質封套，鷹頭圖案以及產品文字均有雷射上光。

▲掀開紙盒，AORUS RGB AIC/M.2 NVMe SSD 躺在內層海綿當中。

▲無論是 AORUS RGB AIC NVMe SSD 或 AORUS RGB M.2 NVMe SSD，產品包裝僅附屬 1 張保證書。

GIGABYTE AORUS RGB AIC NVMe SSD 規格

• 產品型號：GP-ASACNE2100TTTDR
• 外觀形式：AIC、單槽位
• 介面速度：PCIe 3.0 x4 NVMe
• 容量：1TB
• 寫入壽命：1600TBW
• 電源需求：12V/0.5A
• 其它：1800000hrs MTBF

GIGABYTE AORUS RGB M.2 NVMe SSD 規格

• 產品型號：GP-ASM2NE2512GTTDR
• 外觀形式：M.2 M key 2280
• 介面速度：PCIe 3.0 x4 NVMe
• 容量：512GB
• 寫入壽命：800TBW
• 電源需求：3.3V/2.0A
• 其它：1800000hrs MTBF

散熱片+RGB

產品名稱冠上 AORUS，GIGABYTE 自然安排一般 SSD 所沒有的福利，無論是 AIC 或是 M.2 版本，均加裝不小的散熱片。AORUS RGB M.2 NVMe SSD 加裝 1 片 5mm 散熱片於控制晶片的正上方，透過導熱墊填補控制晶片、快閃記憶體顆粒、記憶體顆粒封裝高低不等的情形。

安裝散熱片之後，AORUS RGB M.2 NVMe SSD 整體厚度來到 9.5mm 左右，使用者需要先行評估 M.2 插槽上方是否有足夠的空間安裝，特別是 M.2 位於 PCIe 插槽之間的設計。另外，AORUS RGB AIC/M.2 NVMe SSD 散熱片均不可自行卸除，卸除等同保固失效。

▲AORUS RGB M.2 NVMe SSD 於正面加裝 1 片散熱片，覆蓋控制晶片、2 顆快閃記憶體顆粒、記憶體顆粒，中央鷹頭圖案具備 RGB LED 燈光效果。

▲AORUS RGB M.2 NVMe SSD 背面另有 2 顆快閃記憶體，以及 RGB LED 微控制器，產品型號貼紙同樣位於此處。

▲散熱片替 AORUS RGB M.2 NVMe SSD 增加不少高度，安裝購買前請先行評估 M.2 插槽相容性。

▲透過具備一定彈性的導熱墊，AORUS RGB M.2 NVMe SSD 散熱片能夠完整接觸控制晶片、快閃記憶體、記憶體等不同封裝高度零件。

AIC 版本自然不用多說，安裝空間相較 M.2 版本多更多，因此 GIGABYTE 替 AORUS RGB AIC NVMe SSD 電路板前後均加裝 1 片面積不小的鋁質髮絲紋金屬板作為散熱片，正面散熱片切削溝槽造型與印製幾何線條，一側貼上 AORUS 鷹頭金屬貼紙，背面除了幾何線條，更有近來 AORUS 電競產品標語「TEAM UP. FIGHT ON.」。

AORUS RGB AIC NVMe SSD RGB LED 燈光安排在前後散熱片之間，以白色柔光條柔化 LED 的點狀光源。特別的是，在散熱片夾持導光條之處，另外施以亮面反光以及幾何線條圖案裝飾，讓 RGB LED 發光面不顯單調，又多了些 AORUS 品牌一致性元素。

▲AORUS RGB AIC NVMe SSD 安裝空間較 M.2 多更多，因此 GIGABYTE 安排不小的金屬散熱片，並加上 AORUS 相關設計元素。

▲AORUS RGB AIC NVMe SSD 背面也有包覆散熱片，規格型號貼紙位於此處。

▲側邊 RGB LED 以柔光條柔化 LED 點狀光源，散熱片額外施作亮面處理與幾何線條。

▲擋板沖壓許多通風用孔洞，搭配機殼內外通風帶走 AORUS RGB AIC NVMe SSD 運作廢熱。

▲AORUS RGB AIC NVMe SSD 前、後散熱片內部與零件的空隙，採用導熱墊進行填補。

設計細節略有不同

拆卸 AORUS RGB M.2 NVMe SSD 以及 AORUS RGB AIC NVMe SSD，可以發現內部採用的設計方案為近期頗為火紅的 Phison PS5012-E12 控制器，搭配 Toshiba BiCS3 64 層 3D 堆疊 TLC 紀錄形式快閃記憶體，特色為透過該控制器進一步的偵錯、除錯機制，讓採用 TLC 紀錄形式快閃記憶體的 SSD 使用壽命追上 MLC 機種。

Phison PS5012-E12 控制器對外支援 PCIe 3.0 x4 通道，使用 NVMe 1.3 介面傳輸規範，對內則支援最高 8 通道/32CE 快閃記憶體讀寫通道與晶粒堆疊數量。Phison 官方讀寫速度有多種版本，比較新的資訊為循序讀取 3450MB/s、循序寫入 3150MB/s，隨機 4K 讀寫均為 600K IOPS，此外 GIGABYTE 並未在 AORUS RGB AIC/M.2 NVMe SSD 開啟加密機制。

▲AORUS RGB M.2 NVMe SSD 電路板正面安排控制器、記憶體、2 個快閃記憶體。

▲AORUS RGB M.2 NVMe SSD 電路板背面安排 2 個快閃記憶體、微控制器。

▲AORUS RGB AIC NVMe SSD 電路板正面安排控制器、2 個記憶體、8 個快閃記憶體，由於使用 Phison 參考電路設計的關係，右側留有斷電保護電路零件空焊處。

▲AORUS RGB AIC NVMe SSD 電路板背面主要零件僅有微控制器。

▲AORUS RGB AIC/M.2 NVMe SSD 一律採用 PS5012-E12 控制器，對外支援 PCIe 3.0 x4/NVMe，對內支援 8 通道/32CE。

▲AORUS RGB NVMe SSD 使用一般 1GB 對應 1MB 記憶體的配置方式，AORUS RGB M.2 NVMe SSD 512GB 使用 1 顆 Sk hynix H5AN4G8NBJR-UHC 4Gbit DDR4-2400、AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 則使用 2 顆。

比較有趣的是，AORUS RGB M.2 NVMe SSD 512GB 和 AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 快閃記憶體均採用同樣 TA7AG55AIV，單顆封裝容量 128GB，前者透過 4 顆組成 512GB 容量，後者則是安排 8 顆組成 1TB。

這個採用 Toshiba BiSC3 64 層 3D 堆疊的快閃記憶體顆粒，單一封裝具備 2 個讀寫通道，4 顆封裝正好迎合 PS5012-E12 控制器規格；AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 採用 8 顆 TA7AG55AIV 共計 16 通道，因此另外安排 Toshiba TC74LCX138FK 3-to-8 decoder 負責解譯切換快閃記憶體，電路板上共有 8 個。

▲無論是 M.2 512GB 或是 AIC 1TB 版本，均使用 TA7AG55AIV 快閃記憶體顆粒，內部採用 Toshiba BiSC3 64 層 3D 堆疊 TLC 紀錄形式，單顆封裝容量 128GB。

▲由於 AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 採用 8 顆 TA7AG55AIV，快閃記憶體讀寫通道數量共有 16 條，因此額外透過 8 顆 TC74LCX138FK 進行位址解譯切換。

▲AORUS RGB M.2 NVMe SSD 512GB 可使用容量為 488385MB/476.94GB，AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 則為 976761MB/953.87GB。

注意 RGB 燈光相容性

GIGABYTE 並非專注於儲存解決方案的供應商，因此須以市場上較為搶手的儲存容量作為推出標的，AORUS RGB M.2 NVMe SSD 目前推出 256GB 和 512GB 2 種容量，AORUS RGB AIC NVMe SSD 則是推出 512GB 和 1TB 容量。由於 256GB 快閃記憶體讀寫通道數量減半，連續讀寫是比較慢的 3100MB/s 和 1050MB/s。

512GB 容量以上的循序讀取皆為 3480MB/s，寫入速度則有所變化，M.2 512GB 循序寫入為 2000MB/s、AIC 512GB 為 2100MB/s、AIC 1TB 則為 3080MB/s，可能是加入 decoder 以及快閃記憶體封裝數量不同的關係，造成不同容量的效能差異。隨機 4K 讀寫 IOPS 也受到一定程度的影響，筆者將各款效能整理成下表。

▲AORUS RGB AIC/M.2 NVMe SSD 不同形式、不同容量的效能比較表。

不變的是，GIGABYTE 替各款都準備 5 年保固，耐寫量由小容量至大容量排列，分別提供 380TBW、800TBW、1600TBW，若是保固年限到期前用完耐寫量，則視為保固中止。

GIGABYTE 提供 SSD Tool Box 工具箱軟體，功能相較其它品牌較為陽春，首頁 Summary 提供綜合性資訊，包含健康度、溫度以及其它產品資訊，S.M.A.R.T. 頁面顯示各項資訊的資料，並提供匯出 CSV 檔功能，最後 1 個頁面則提供 Secure Erase 功能。SSD Tool Box 另外還有 Optimization 頁面，但可能是 Windows 10 作業系統的關係，該頁面並未開放使用。

▲SSD Tool Box 工具箱軟體首頁提供 Summary 各項資訊，包含 SSD 健康度和運作溫度。

▲S.M.A.R.T. 頁面提供匯出 CSV 檔功能。

▲Secure Erase 顧名思義，用來快速消除 SSD 內部儲存的檔案。

另外 1 款軟體負責 RGB Fusion 2.0 LED 燈光同步，除了本文介紹的 SSD 以外，其餘 GIGABYTE AORUS 相關產品也能夠一併控制，惟須注意 AORUS RGB AIC/M.2 NVMe SSD 燈光效果控制，目前僅限於自家 Z390 AORUS 系列以及 X299 AORUS Master 主機板搭配使用，且必須安裝在主機板最下緣的 PCIe、M.2 插槽，若是安裝在其它主機板或是插槽，僅具備一般色彩漸變特效。

向廠商詢問的初步結果，表示 RGB LED 發光特效應是透過 USB 介面控制，如此不難理解為何 AORUS RGB AIC/M.2 NVMe SSD 燈光效果控制僅限於部分主機板以及特定的插槽，因為一般 PCIe 插槽和 M.2 M key 腳位定義並不包含 USB 訊號，需要主機板廠商另行透過未定義針腳傳輸。

▲RGB Fusion 2.0 可控制各種相容的產品，包含本文介紹的 AORUS RGB AIC/M.2 NVMe SSD。

▲RGB Fusion 2.0 目前可與 Counter-Strike: Global Offensive「絕對武力：全球攻勢」、Project CARS「賽車計劃」遊戲連動，根據遊戲狀態變更  RGB LED 特效與顏色。

▲各個獨立的零組件亦可單獨設定其 RGB LED 燈光特效。

▲AORUS RGB AIC NVMe SSD 燈光特效示意影片。

▲AORUS RGB M.2 NVMe SSD 燈光特效示意影片。

▲ITE 8232FN 微控制器負責 RGB LED 燈光效果，AIC 或是 M.2 版本均採用同一型號。

（下一頁：良好的散熱帶出更高效能）

散熱片提升效能優勢

目前市面上採用 PS5012-E12 控制器的 SSD，絕大部分均是採用參考設計電路，韌體部分也是公版設計，因此我們可以期待 AORUS RGB AIC/M.2 NVMe SSD 有著同樣的效能表現，不會讓大家失望。不過在此之前，先來看看 AORUS RGB AIC/M.2 NVMe SSD 散熱片設計對於溫度控制有何改善。

在室溫約 24℃～25℃ 環境之下，AORUS RGB M.2 NVMe SSD 512GB 於 Windows 10 桌面待機溫度為 42℃，AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 則為 35℃。在之後的 IOMeter 一致性寫入劇烈操駕測試，AORUS RGB M.2 NVMe SSD 512GB 來到 60℃，AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 是沒有什麼變化的 41℃，甚至比起 M.2 512GB 待機溫度更低。

▲AORUS RGB M.2 NVMe SSD 512GB 於 Windows 10 桌面待機和 IOMeter 寫入一致性測試，運作溫度分別為 42℃ 和 60℃。

▲AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 電路板正反 2 面均有大型散熱片，溫度始終維持令人滿意的表現，IOMeter 劇烈操駕僅有 41℃。

由於散熱片尺寸大小的不同，造就 AORUS RGB AIC NVMe SSD 版本相當優秀的溫度表現，即便是 AORUS RGB M.2 NVMe SSD 512GB，也受惠於散熱片的幫助，IOMeter 寫入一致性數據對比我們之前的 Team Group MP34 M.2 NVMe PCIe SSD 1TB，有著緊咬車尾燈的表現，可見 NVMe SSD 散熱重要性。（各款 SSD 運作溫度上限均設於 70℃）

效能測試部分首先輪到 CrystalDiskMark，雙方於讀取效能部分表現一致，M.2 512GB 和 AIC 1TB 循序讀取逼近 3400MB/s 和 3500MB/s，寫入部分則受到快閃記憶體數量不同的關係影響，M.2 512GB 循序寫入約為 2100MB/s、AIC 1TB 約為 3050MB/s，但雙方在隨機 4KB 部分的成績相當接近。

▲AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 由於快閃記憶體數量較多，因此循序寫入較具有優勢。

AS SSD Benchmark 測試軟體，PS5012-E12 控制器在循序部分不會有太好的表現，但是在 4K-64Thrd 卻有不錯的數據出現，M.2 512GB 和 AIC 1TB 總分分別獲得 5064 分和 6208 分。

▲AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 憑藉較多的快閃記憶體數量，於 AS SSD Benchmark 獲得 6208 總分，而 M.2 512GB 則是 5064 分。

▲AS SSD Benchmark IOPS 子項目，AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 無論是 4K-64Thrd 讀取或寫入均有不錯的成績，其餘雙方表現相同。

▲PS5012-E12 控制器不受資料可壓縮度影響，只是雙方因為快閃記憶體顆粒數量不同，特有的曲線變化在 Y 軸上下移動。

M.2 512GB 和 AIC 1TB 效能特性在 ATTO Disk Benchmark 有著一致的表現，雙方均在 I/O 傳輸區塊大小 32KB 之後發揮極速，M.2 512GB 循序讀寫最快為 3.22GB/s 和 1.96GB/s，AIC 1TB 則為 3.22GB/s 和 2.85GB/s。若將程式畫面切換至 IO/s，雙方均呈現 PS5012-E12 控制器在小 I/O 傳輸區塊即可發揮效能的特性，讀寫最快均在 130K IO/s 和 120K IO/s 左右。

▲大約在 I/O 傳輸區塊 32KB 之後，雙方即可在 ATTO Disk Benchmark 發揮最快的循序讀取速度 3.22GB/s，M.2 512GB 循序寫入則為 1.96GB/s、AIC 1TB 循序寫入為 2.85GB/s。

▲PS5012-E12 控制器從 I/O 傳輸區塊 512Byte 即可發揮全速，雙方讀寫均為 130K IO/s 和 120K IO/s。

Anvil's Storage Utilities 測試軟體，M.2 512GB 獲得總分 14036.70 分，AIC 1TB 為 15642.37 分，雙方相差 1600 分左右。針對細項層層檢視，主因不出意外以 AIC 1TB 快閃記憶體顆粒數量較多，因而在寫入部分獲取更多的分數。

▲AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 依舊挾持著快閃記憶體顆粒數量較多的優勢，在 Anvil's Storage Utilities 獲得總分 15642.37 分。

模擬遊戲、內容創意軟體、辦公室軟體實際讀寫狀況的 PCMark 8 Storage 子項目測試，M.2 512GB 測得頻寬為 580.88MB/s，AIC 1TB 測得頻寬 636.01MB/s。SLC 快取區容量判讀部分，HD Tune Pro 測得 AORUS RGB M.2 NVMe SSD 512GB 約為 14GB～15GB、AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 約為 24GB。

SLC 快取容量之內，M.2 512GB 寫入速度約為 1800MB/s、AIC 1TB 約為 2300MB/s；SLC 快取容量之外，M.2 512GB 寫入速度約為 600MB/s、AIC 1TB 約為 1050MB/s。有趣的是，AIC 1TB 出現控制器積極回收 SLC 快取區的效能下降現象，M.2 512GB 則無。若改以 IOMeter 採用無檔案系統方式量測，M.2 512GB 實際寫入速度約為 585MB/s、AIC 1TB 實際寫入速度約為 1095MB/s。

▲模擬真實應用並量測儲存空間存取頻寬的 PCMark 8 Storage，AORUS RGB M.2 NVMe SSD 512GB 頻寬為 580.88MB/s，AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 頻寬為 636.01MB/s。

▲由於容量的不同，AORUS RGB M.2 NVMe SSD 512GB 的 SLC 快取容量約為 14GB～15GB、AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 約為 24GB。

▲去除檔案系統，AORUS RGB M.2 NVMe SSD 512GB 實際寫入速度約為 585MB/s、AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 約為 1095MB/s。

IOMeter 寫入一致性測試對於 SSD 而言，是個負擔不小的測試方式，但卻能夠看出 1 款 SSD 的體質，並呈現與前述較為速食型的測試軟體，所無法得知的結果。採用的測試方式為寫入 SSD 容量 2 倍以上的資料，接著再以 100％ 隨機 4K 寫入方式，每隔 5 分鐘輸出 1 次 IOPS 數據，共連續取樣 3 小時。

由於 AORUS RGB AIC/M.2 NVMe SSD 配備散熱片的關係，使得 IOMeter 長時間測試的數據略佳。另一方面，IOMeter 隨機 70％ 讀取 30％ 寫入佇列深度測試，M.2 512GB 在柱列深度 8 之前有著相對較好的表現，AIC 1TB 則是贏在佇列深度 16 之後。

▲由於容量的不同，AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 在 IOMeter 寫入一致性表現較佳，且雙方均有加裝散熱片，因此 AORUS RGB M.2 NVMe SSD 512GB 的表現緊追前次測試 Team Group MP34 M.2 NVMe PCIe SSD 1TB。

▲AORUS RGB M.2 NVMe SSD 512GB IOMeter 4K 隨機寫入一致性測試數據表。

▲AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB IOMeter 4K 隨機寫入一致性測試數據表。

▲AORUS RGB M.2 NVMe SSD 512GB 在佇列深度 8 以前表現較佳，AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 則是在佇列深度 16 以後取勝。

▲AORUS RGB M.2 NVMe SSD 512GB 於 IOMeter 4K 隨機 70％ 寫入、30％ 讀取佇列深度的詳細資料。

▲AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 於 IOMeter 4K 隨機 70％ 寫入、30％ 讀取佇列深度的詳細資料。

豈止信仰、更要散熱

AORUS RGB M.2 NVMe SSD 的競爭對手，主要是已在台灣上市的 Team Group MP34 M.2 NVMe PCIe SSD 以及 Patriot Viper VPN100 PCIe M.2 SSD，大家都是採用 PS5012-E12 控制器的一員，MP34 512GB 版本售價約為新台幣 2,000 元、保固 3 年，VPN100 512GB 則因外加 1 片散熱片，價格為新台幣 2,500 元，保固 3 年。AORUS RGB M.2 NVMe SSD 512GB 則是新台幣 3,450 元，保固 5 年，額外增加的 RGB LED 燈光效果以及 2 年保固，就看玩家心理權衡是否值得近千元價差。

台灣販售的 AIC 形式 PCIe/NVMe SSD 並不多，目前可端上檯面的產品為 Plextor M9Pe(Y)，與 AORUS RGB AIC NVMe SSD 都具備 RGB LED，只是 Plextor M9Pe(Y) 燈光效果變化依賴讀寫狀況，讀寫動作將以跑馬燈形式呈現，一般狀況則為彩色漸變效果。

PLEXTOR M9Pe(Y) 1TB 目前市場售價約在新台幣 7,200 元左右，AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB 在截稿前尚未收到原廠資訊，但相信應該也會在此價位區間。撇開 RGB 燈光效果不談，AORUS RGB AIC NVMe SSD 包覆尺寸不小的散熱片，即便在劇烈操駕也繳出 41℃ 好成績，同時又有更高 TBW 耐寫量和 5 年保固，值得重視散熱與寫入量的玩家考慮。

當然，筆者同時希望 GIGABYTE 能夠補齊作業系統移轉軟體功能，無論是向外購買授權如 Acronis True Image，或是整合進入自家 SSD Tool Box 均可。

產品資訊

GIGABYTE AORUS RGB AIC NVMe SSD

GIGABYTE AORUS RGB M.2 NVMe SSD

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Team Group MP34 M.2 NVMe PCIe SSD 1TB 測試，國產 SSD 也有不俗的效能與耐寫量

測試平台

• 處理器：Intel Core i7-8700K
• 主機板：GIGABYTE Z370 AORUS Gaming 5
• 記憶體：Team T-FORCE NIGHT HAWK DDR4 3200 16GB Kit @2666MHz
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1803

指揮艇合體超簡單

筆者收到來自香港的NanoSound開發者Andrew Lai的邀約，與他進行了簡單的訪談，也收到了他所提供的NanoSound DAC 2，因此有這個機會實際動手玩玩看這款音樂播放裝置。

NanoSound DAC 2採用HAT擴充子板的形式，以40-Pin的GPIO端子與Raspberry Pi對接，並以I2S（Inter-IC Sound）介面作為內部資料傳輸之用。

I2S的功能是在晶片之間輸數位音訊資料，它將資料訊號和時脈訊號分開傳送，所以可以降低時基誤差（Jitter）的產生，例如CD播放器就是透過這種介面，將PCM音訊資料傳送到DAC（Digital to Analog Converter，數位類比轉換器）。

受益於I2S的優勢，Raspberry Pi能夠直接從將數位音訊資料送入NanoSound DAC 2，減少傳輸過程訊號轉換的次數，進而避免訊號失真。相較之下，一般USB DAC需要先將數位音訊資料從播放器透過USB匯流排傳送到DAC，然後在DAC內部將其轉換為類比訊號後輸出，中間轉換的過程比較繁瑣，也會造成較多失真。

NanoSound DAC 2採用Texas Instruments PCM5122 DAC晶片，支援24bit取樣深度與192KHz取樣頻率格式音訊，並搭載44.1KHz、48 KHz時脈產生器，以產生準確的頻率，降低時基誤差並提升解碼的品質。

在其餘用料方面，NanoSound DAC 2透過Texas Instruments TPS7A4700低雜訊穩壓器以及WIMA、EVOX等品牌的薄膜電容處理電源，降低雜訊並提升音質。

值得注意的是，NanoSound DAC 2使用Atmel ATtiny85微控制器進行電力管理，並具有2組Micro USB電源輸入端子，搭配2個Omron G6K-2F-Y-DC5繼電器控制電力供應與否。其中1組是給NanoSound DAC 2本體使用，並透過GPIO將電力傳輸至Raspberry Pi，使用者可以用機身上電源按鈕控制Raspberry Pi開關。另1組則是供應選購的NanoSound Amp擴大機套件運作所需的電力，可以透過機身上的按鈕切換擴大機開關，不像前代產品需要手動切換，使用上更加方便。

NanoSound DAC 2硬體的安裝過程相當簡單，需要先在NanoSound DAC 2鎖上墊高用的塑膠銅柱，然後直接將NanoSound DAC 2底部的連接端子插入Raspberry Pi的GPIO端子即可。

▲ NanoSound DAC 2主要的配件為2個高度不同的塑膠銅柱與遙控器。

▲ 2代產品的外觀與1代差不多，但是音量控制從按鈕改為旋鈕。

▲ NanoSound DAC 2透過機身下方的40-Pin GPIO連接至Raspberry Pi。至於圖中另1組10-Pin的端子則為連接NanoSound Amp之用。

▲ 安裝完成後，造型頗有音響器材的氣勢。

由網頁、手機遙控操作

NanoSound可以搭配Volumio播放軟體運，使用者只需下載免費版映像檔，並搭配Etcher這類軟體將映像檔燒錄至microSD記憶卡，然後再手動安裝NanoSound的驅動程式與外掛軟體即可。

此外也能直接從NanoSound官方網站下載整合驅動程式與外掛軟體的映像檔，但需注意的是，這份映像檔需搭配大於16GB的記憶卡，且無論使用容量多大的記憶卡，都只會分割16GB的可用空間，而且無法於事後重新分割，所以還是建議使用Volumio提供的映像檔。

將軟體安裝完成後，第一次需要將Raspberry Pi接上有線網路，以相同網段的電腦透過瀏覽器連入系統，並按照系統指示進行初次設定。使用者可以在這時候將Raspberry Pi連上既有無線網路，或是將自己作為無線存取點，方便以後透過智慧型手機遙控操作。

Volumio能夠播放儲存於microSD記憶卡（可透過Samba複製檔案）、USB隨身碟、NAS等裝置內的音樂檔案，或是透過AirPlay、DLNA等方式串流播放音樂，也能播放網路電台、Soptify等網路上的音樂，功能相當多元。

在播放檔案的部分，Volumio採用佇列播放的概念，使用者可以利用電腦或行動裝置的瀏覽器連線至Volumio，並透過檔案瀏覽器將想要聆聽的音樂加入佇列，也能直接加入將整張專輯或事先編排的播放清單，之後系統就會依序播放這些音樂，並能透過NanoSound DAC 2上的按鍵或遙控器切換曲目。

▲ Volumio電腦網頁版的操作介面相當簡約。

▲ 可以透過檔案瀏覽器挑選音樂。

▲ 系統會播放所有位於佇列中的音樂。

▲ 手機網頁版的介面受空間限制，看起來稍微擁擠一些。

▲ NanoSound DAC 2上的螢幕會顯示曲目資訊，並可透過按鍵切換。

▲ 螢幕也能正確顯示中文資訊。

實際聆聽測試

筆者原本使用的耳機系統以電腦搭配Onkyo SE-150PCI作為訊源，並以TOSLINK光纖連接至Benchmark DAC1，擴大機為Woo Audio WA6，耳機則為Grado RS1。這次的測試直接將訊源與DAC更換為Raspberry Pi 3 Model B與NanoSound DAC 2，沿用擴大機與耳機。

筆者自然是很習慣原本系統的聲音表現，因此心中不免會有將兩者作為基準組、測試組的成見，但因為彼此的訊源與DAC價格相差超過10倍，因此絕對是不公平的對照，還請讀者見諒。

NanoSound DAC 2給人的感覺相當舒服，電源處理還算乾淨，並沒有直接以Raspberry Pi播放音樂時會出現的底噪，整體並沒有過多的音染，雖然說沒有太多器材自己的個性，但能忠實呈現音樂原貌也算是個優點。

但是NanoSound DAC 2的解析力只能算是符合預期，在聆聽大編制交響樂團演出時，就會感到細節不夠清晰。另外它的音域比較狹窄，高頻無法完全伸展，低頻部分不但能量較弱，收放速度也較慢，會導致聲音糊掉的症狀，所幸情況並不嚴重，還在可以接受的範圍之內。

▲ 筆者以Raspberry Pi 3 Model B與NanoSound DAC 2作為訊源與DAC，並透過Woo Audio WA6擴大機推動Grado RS1耳機進行測試。

考慮Raspberry Pi 3 Model B與NanoSound DAC 2 Basic版的價格分別為美金35、49.99元，總合僅約新台幣2,680元，實在不應對它有太多苛求，而NanoSound DAC 2在同價位的音樂播放器中，表現也算可圈可點，再加上它能夠支援最高24bit、192KHz的Hi-Res高音質音樂格式，而且還具備後續加裝NanoSound Amp擴大機以連接被動式喇叭或阻抗較高耳機的升級能力，相當適合作為入門器材的選擇。

各廠 64 層以上 3D 堆疊 NAND 快閃記憶體，於 2018 年正式量產，大約在今年上半年陸續可達產量高峰，目前市場主流 64 層 3D 堆疊快閃記憶體隨著成本因素，也會陸續開始導入新一代更多堆疊層數的產品，每儲存單位成本更低，效能更隨著介面速度加快而有更好的表現。當然，單位密度的提升也有缺點的那一面，那就是小容量產品可採用更少的晶粒數量，讀寫效能預計隨之降低。

Kingston 今年年初在 CES 展場曝光的 KC2000 NVMe PCIe SSD，近日終於正式推出，快閃記憶體顆粒由原本展出的 64 層 3D 堆疊版本，改為正式發售的 BiSC4 96 層 3D 堆疊版本。根據廠商規劃，KC2000 NVMe PCIe SSD 將推出 250GB、500GB、1TB、2TB 容量版本，1TB 版本效能最高，循序讀寫達到 3200MB/s 和 2200MB/s，4K 隨機表現也有 350000IOPS 和 250000IOPS 的水準。

▲Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 於近日正式推出，採用 Silicon Motion SM2262EN 控制器，快閃記憶體則為 BiCS4 96 層 3D 堆疊 TLC 紀錄形式。

▲Kingston KC2000 NVMe PCIe SSD 規格資料表。

控制器的選用則是另外 1 個值得注意的焦點，過去 Kingston 更常使用 Phison 旗下產品，但是 KC2000 NVMe PCIe SSD 則轉向使用 Silicon Motion SM2262EN 控制器。藉由 SM2262EN 所提供的功能，KC2000 NVMe PCIe SSD 支援 AES 256、TCG Opal 2.0、Microsoft eDrive 等加密方式或標準；根據容量不同，由小至大的耐寫量分別為 150TBW、300TBW、600TBW、1200TBW，約為 0.3DWPD。

這 4 款容量不同的 KC2000 NVMe PCIe SSD，250GB、500GB、1TB、2TB 建議售價分別為美金 62.4 元、114.4 元、201.5 元、410.8 元，折合新台幣約為 2,000 元、3,600 元、6,350 元、12,900 元，各款均為 5 年保固或是先用完耐寫量。若是有意在台灣販售，可能再便宜個數百元比較容易被市場接受。

自從大型 OLED 面板能夠大量生產，像素壽命同步增加至能夠接受的同時，市面上高階電視面板就多出 OLED 這個高階品能夠選購。而傳統 LCD 液晶面板則在 FALD（Full Array Local Dimming）全陣列區域調光的幫助之下，也能夠達成 OLED 暗部較為深邃的畫面品質。

FALD 可惜之處在於背光區域尺寸受限於 LED 封裝大小，即便做到上千個區域控制效果，單個 LED 照明區域依舊涵蓋數個像素，因此在一些明暗對比強烈的畫面，如黑暗中的檯燈，則於畫面暗處可以見到光暈現象。

中國廠商 Hisense 海信在今年 CES 提出解決方案，那就是結合 2 片 LCD 液晶面板，1 片負責控制明暗度、1 片負責控制色彩呈現，如此便可解決單片 LCD 無法好好擋下背光的情形。在最近的展示之中，Hisense 已經搬出 1080p 明暗度面板+4K RGB 色彩面板的展示機種，預計最終上市時，雙方均為 4K 解析度面板。

▲Hisense ULED XD 技術將於現行的 LCD 構造，在其中增加 1 片負責控制明暗度的 LCD 面板，將自行研發晶片進行控制。

按照目前 Hisense 公布的資料，展示機種可以提供 1000nits 以上的峰值亮度，而最低亮度搭配區域背光控制，比現行 LCD 機種低 100 倍來到 0.00003nits，原生對比可高達 1 百萬：1，並大幅減少區域背光在高亮度反差畫面的光暈現象，面板本身也可透過量子點技術擴增色域達 100％ DCI-P3，並支援 120Hz 更新速度。

2 片 VA 系列面板相疊起來，並不全然都是優點，其中最大的問題為可視角度與亮度的關係，將因 2 片面板重疊而加劇亮度下滑，Hisense 也了解到這個問題，目前正在加緊趕工提出解決方式。成本與畫質的平衡點預計會是 Hisense 主打的重點，只是目前僅預計於 2020 推出首款 65 吋產品，談論實際上市售價還太早。

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採用Cortex-M7羽量級處理器

32blit是款讓你可以「從頭玩到尾」的遊戲主機，它提供專屬的遊戲開發工具，讓玩家與遊戲邂逅的時間點倒推回開發階段，玩家可以發揮創意製作自己的遊戲，並在完成後傳輸至32blit遊玩，或是上傳至社群與同好分享。

32blit採用STMicroelectronics的STM32H750微控制器，具有運作時脈達400MHz的Arm Cortex-M7處理器與1MB SRAM，搭配32MB、QSPI介面快閃記憶體作為儲存媒體，並支援XiP（Execute-in-Place）運作模式 ，能夠直接執行位於快閃記憶體中的程式。

此外它也搭載了解析度為320 x 240的3.5吋IPS面板螢幕，以及0.5W單聲道喇叭，與一般掌上型遊戲機差不多，比較可惜的是它並沒有耳機端子。在控制方面，提供十字鍵、類比遙桿各1組，並有4個遊戲鍵與2個系統功能鍵，以及可以用於動態感應的3軸加速規。

32blit的長寬尺寸為15 x 6.5公分，重量大約為250公克，機身相當輕薄，並內建容量為1200mAh的電池，可以提供4小時以上的運作續航力，並透過Micro USB充電。

▲ 32blit的造型與任天堂DS Lite下半部相當接近。

▲ 它總共具有十字鍵、類比搖桿與6個按鍵可供使用。

遊戲開發資源大放送

32blit不但將韌體以開源形式釋出，讓玩家可以自由改造主機，也提供支援C++、Lua語言的完整遊戲開發工具，搭配按部就班的24堂教學課程，讓程式初學者也能著手製作自己的第一款遊戲。

32blit也提供豐富的圖像、音效資源，其中包括超過2,000個8 x 8像素的活動角色、物件、圖示等等圖像，以及100種以上跳躍、攻擊、魔法等音效與10餘首背景音樂，方便玩家在開發遊戲時直接套用。

如果上述資源無法滿足玩家需求，也能透過活動角色、音效、音樂等編輯器修改現有資源，或是重新製作原創的圖像與音效，此外玩家也能透過地圖編輯器設計遊戲場景，並在地圖中加入旗標與觸發事件，加速遊戲開發流程。

▲ 玩家不但可以自由改造32blit的韌體，還能透過開發工具自行製作遊戲。

▲ 遊戲開發工具支援C++、Lua等程式語言。

▲ 玩家可以利用現成的2,000組圖像、100種音效、10首音樂資源。

▲ 還能透過多種編輯器微調現成圖像、音效資源，或是自行設計資源。

▲ 製作完成後可以將遊戲傳輸至32blit執行，或上傳是社群分享。

32blit的預定售價為英鎊120元（約合新台幣4,900元），價格並不是相當便宜，預定上市時間為2019年10月。

（本文測試使用之遊戲由AMD贊助提供）

傻眼！沒看過這麼多殭屍

講到4人合作的射擊遊戲，大家第一個想到的應該是具有開創性的《戰爭機器》（Gears of War）吧。《末日之戰》的遊戲玩法與其相當接近，不過的人卻變成蜂擁而至的殭屍大軍，而且數量可不是十幾隻，而是可能會有上百隻殭屍同時奔向玩家，造成相大的視覺震憾與心理壓力。

劇情模式提供多款副本，玩家可以與線上玩家或是電腦AI組隊，努力在被殭屍淹沒的莫斯科、紐約、耶路撒冷、東京等城市謀求生存。玩家不但要完成許多NPC交辦的任務，也需要鎮守特定據點並擊退來犯殭屍，遊戲進行流程相當多元，不會讓人覺得太過線性而感到無聊。

在多人模式中，玩家所屬的4人小隊要與另1個4人小隊相互競爭，在這同時殭屍也不會隔岸觀火，玩家要一面小心敵方玩家的襲擊並避免殭屍來攪局，或是趁著糾纏敵方的時候給予致命一擊，帶來PvPvZ（真人 vs 真人 vs 殭屍）的特殊玩法。

▲ 從《末日之戰》的美術概念圖可以一窺殭屍大軍的視覺震憾。

▲ 玩家需要組成4人小隊努力生存下來。

▲ 6種技能不同的職業讓遊戲產生更多戰術變化。

▲ 殭屍金字塔在也會出現於實際遊戲，趕快在爬上來之前擊倒他們。

▲ 穿著重防護裝的警察也變成殭屍，這個傢伙可難對付了。

▲ 在陣地戰時可以利用機槍、高壓電網等裝備強化戰力。

▲ 多人模式要與其他真人玩家相互對抗。

▲ 在爭取陣地的過程中，殭屍也不會放過雙方玩家。

▲ 靈活使用各種武器與技能是致勝關鍵。

Vulkan效能表現更出色

《末日之戰》提供Vulkan與DirectX 11等2種API，以過去經驗以及AMD最佳化的方向來看，Vulkan應該能夠帶來比較好的顯示效率。

筆者使用8核16緒的AMD Ryzen R7 2700X處理器，搭配AMD RADEON VII顯示卡進行實測試，取3次測試中最佳成績為代表。在1920 x 1080解析度搭配最高畫質的情況下，能輕鬆將遊戲的平均FPS推至153幀，而且最低FPS也有120幀，對於需要高速反應速度的射擊來說是很理想的表現，如果能搭配支援144Hz顯示頻率的FreeSync螢幕的話，就能在關閉垂直同步的情況下，享受靈敏且滑順不撕裂的畫面表現。

測試平台
處理器：AMD Ryzen R7 2700X
主機板：Asus Crosshair VII Hero(Wi-Fi)
記憶體：G.Skill Sniper X DDR4 -2132 8GB x 2
顯示卡：AMD RADEON VII
儲存裝置：Plextor PX-512M9PeGN
電源供應器：Antec HCG 850 Gold
軟體環境：Windows 10專業版、Radeon Software Adrenalin Edition 19.4.2

▲ 測試平台使用AMD Ryzen R7 2700X處理器。

▲ 顯示卡使用AMD RADEON VII。

▲ 測試時分別使用Vulkan與DirectX 11等API，解析度固定為1920 x 1080。

▲ 所有畫質設定都調至最高。

▲ 使用Vulkan的平均FPS為153幀，最低也能維持120幀。

▲ 換為DirectX 11之後，平均FPS下降20.26%來到122幀，因此還是推薦使用Vulkan。

在遍地「吃雞」遊戲的現在，《末日之戰》僅8名真人玩家的死鬥模式反而是罕見的風格，不過也受益於死鬥模式讓遊戲不會在單此死亡後就立刻中止，玩家可以快速重生後重回戰局，讓遊戲節奏變得更緊湊，讓並非百中選一的吃雞者也能更加享受遊戲樂趣。

Computex 2019 正式開展前夕，Intel 針對媒體朋友舉辦 Real Performance 聚會，會中除了公布桌上型第九代處理器 Core i9-9900KS 的推出資訊，並讓媒體們對於即將大舉出動的 10nm Ice Lake 行動版處理器效能有所理解。

首先是 Intel 第九代 Core 系列桌上型處理器還有新兄弟與大家相見，並非內建顯示被砍掉的 F 版，而是新的 Core i9-9900KS。這個處理器依舊採用目前 14nm++ 製程，核心微架構依然是 Coffee Lake Refresh 世代，但是頻率設定將有所增加。Core i9-9900KS 基礎頻率將設定在 4.0GHz，比 Core i9-9900K 多出 400MHz，全部實體八核心最大渦輪加速頻率則多了 300MHz 達到 5.0GHz。

Core i9-9900KS 預計將相容目前 Intel 300 系列桌上型晶片組，但可能不建議使用在供電轉換模組比較貧弱的低階、入門主機板身上。Core i9-9900KS 如同過去 K 版系列處理器，盒裝當中並不包含散熱系統，因此使用者需要準備 1 款強力散熱器，以提供該處理器渦輪加速所需的解熱要求。

 ▲ Core i9-9900KS 預計今年內上市，外盒包裝使用 Core i9-9900K 的多邊形壓克力球體，並額外加印 Special Edition 字樣。

10nm Ice Lake 則是 Intel 接下來在行動市場的重頭戲，不僅 x86 核心部分套用 Sunny Cove微架構（請參閱 Intel 架構日一文），其中最重要的是 10nm 製程開始導入需要消耗不少電晶體與晶粒面積的 AVX-512 指令集支援能力，可做為當今最火紅的深度學習作業後盾，亦可加速視訊處理等高度平行化作業。

Ice Lake 內建顯示繪圖架構同步升級至 Gen11 架構（請參閱 Gen11 架構一文），除了已知的 EU 數量大幅度提升之外，更能夠支援近日加入 DirectX 12 API 行列的 Variable Rate Shading 功能（請參閱 Variable Rate Shading 功能一文），將畫面不重要之處（如 VR 應用靠近畫面邊緣、人眼視覺焦點以外的部分），或是畫面遠景範圍使用較低 shading rate 進行著色工作，譬如 4 個螢幕畫面像素點使用同 1 個著色結果，藉以降低運算工作量並提升畫面輸出速率。

 ▲ Ice Lake 內建 Gen11 顯示繪圖架構支援 Variable Rate Shading 功能，可降低畫面不重要區域的著色速率。

更棒的是，Intel 公布 Ice Lake-U 25W 版本與 AMD Ryzen 7 3700U 的遊戲效能比較，已有超越對手 Radeon RX Vega 10 的畫面速率表現，若是再加上 Radeon RX Vega 10 尚未能支援的 Variable Rate Shading 功能，Ice Lake-U 25W 版本更能超越對手 30％ 以上，嫌 Intel 內建顯示是雞肋的玩家可以引頸期盼。

 ▲ 對比對手 Ryzen 7 3700U，Ice Lake-U 25W 版本可在多個遊戲提供更高的畫面顯示速率。

 ▲ 3DMark VRS 功能測試，Ice Lake-U 25W 版本開啟該功能後，更有勝過 Ryzen 7 3700U 30％ 以上的效能。

Ice Lake 有了硬體方面的功能，更重要的是該如何整合進入軟體當中，才能夠在真實世界每日應用當中發揮實質效益。Intel 在軟體開發方面持續投入超過 1 萬 5000 名工程師人力，也和業界知名軟體開發商持續合作，如 CyberLink、Adobe、Microsoft 等，這也是 Raja Koduri 批判前東家 AMD 缺乏的部分。

 ▲ 影片套用 CyberLink AI Style Plugin，最左方 Ice Lake-U 進度條明顯長了許多，表示運算效能較高，可在較短時間內完成指定工作。

 ▲ 透過 OpenVINO 開發工具包，Ice Lake-U 可依靠新的執行單元獲得更好的深度學習效能，Intel 甚至還透露 AMD 的 x86 微架構也可以透過 OpenVINO 獲得一定程度的效能提升。

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玩家使用的顯示卡等級有越來越高的趨勢，廠商也樂於推出加裝強力散熱器的版本，再加上如 AMD Ryzen 5 2400G 和 Ryzen 3 2200G 整合不錯的繪圖顯示能力，讓中、低階、入門顯示卡越來越式微，過去在此等級常見的 Low-Profile 半高顯示卡，也逐漸消失市場關注度。

前些日子 NVIDIA 正式推出 Turing 圖靈世代 GeForce GTX 1650 等級顯示卡，其中無須額外 PCIe 輔助供電插頭，僅依靠 PCIe 插槽供電即可運作的 TDP 75W 版本，電路板設計相當簡單，顯示繪圖晶片 TU117-300 與記憶體 GDDR5 甚至只要 2+1 相供電規模即可驅動，筆者因而猜測有著 Low-Profile 半高版的可能性。

 ▲ Zotac 將推出 GAMING GeForce GTX 1650 窄版顯示卡，迎合機殼空間受限的玩家升級繪圖遊戲性能需求。

果不其然，Zotac 將於近日開展的 Computex 之中，正式宣布推出 GAMING GeForce GTX 1650 窄版顯示卡，將電路板高度壓在 2.536 英吋（約 64.41mm）以下，以便放入如 AIO 等小型機殼機構當中，讓這些小型、迷你系統玩家也擁有升級繪圖性能的可能性。當然，GAMING GeForce GTX 1650 窄版顯示卡並不需要 PCIe 輔助電源。

 ▲ GAMING GeForce GTX 1650 窄版顯示卡需要佔去 2 個介面卡插槽厚度，散熱裝置採用鋁擠鰭片與 2 個 40mm 風扇，無須加裝 PCIe 輔助電源。

 ▲ GAMING GeForce GTX 1650 窄版顯示卡視訊輸出完整照顧數位時代的需求，DVI-D、HDMI、DisplayPort 都不缺。

目前 Zotac 僅釋出相當有限的訊息，譬如該顯示卡採用 4GB GDDR5，其餘運作時脈等關鍵資訊均未公布，也不了解 GAMING GeForce GTX 1650 窄版顯示卡市售版是否會有標準高度以及 Low-Profile 半高擋板可供玩家替換，但對於部分使用者而言，Low-Profile 半高顯示卡市場有新品可供選購，才是最重要的事。

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反映多種情境續航力

部分先前版本的PCMark提供電池續航力測試，讓使用者能夠瞭解筆記型電腦的續航力表現，然而這個功能一直沒有整合至PCMark 10，直到2019年5月27日的大型更新中才獲得此功能。

更新後的PCMark 10主畫面將分為效能測試（Performance）、電池測試（Battery）等2大頁面，切換至電池測試頁面後，還可以看到細分為辦公室、應用程式、影片、遊戲、閒置等5種不同的測試情境。

辦公室、影片為目前最常見的操作情境，可以作為一般性使用的續航力指標，而閒置、遊戲則恰好能反映出最長、最短的電池續航時間，因此相當具有參考價值。

應用程式測試則會以Microsoft Word、Excel、PowerPoint、Edge等應用軟體進行測試，模擬輕至中度的操作情境，一樣適合作為一般性指標。比較特別的是這個模式支援採用Windows 10 on Arm架構處理器的常時連網電腦（Always Connected PC），而辦公室、遊戲測試則無法在常時連網電腦執行。

▲ 電池續航力測試位於PCMark 10主畫面中的Battery獨立頁面內。

▲ 測試細分為辦公室、應用程式、影片、遊戲、閒置等5個項目。

▲ 每種項目都有不同的測試內容。

▲ 閒置測試顧名思義就是把電腦晾著，反映出電腦可能的最長續航時間。

▲ 遊戲測試則因負載較大，所以電力會在最短時間耗盡。

▲ 續航力成績會以時間表示。

▲ 完成所有測試後可將5情境的成績併列比較。

以實際軟體進行測試

這次新加入的另一個功能，就是利用Word、Excel、PowerPoint、Edge等應用軟體進行的應用程式效能測試，能夠透過實際軟體模擬一般人日常使用電腦的習慣與需求，以得到更能反映「體感效能」的測試成績。

這個測試的特色在於相容於常時連網電腦，而且測試成績可以直接與搭載x86架構處理器的電腦進行比較。另一方面，為了要執行測試，使用者需要在電腦上安裝Microsoft Office 2013、2016、2019、365的其中1種。然而成績的計算方式並不會因Office版本不同而變，因此可能會對測試結果產生影響。

▲ 主畫面的Performance頁面也加入了應用軟體測試。

▲ 測試會搭配多款Microsoft的軟體進行。

▲ 其中包括Word、Excel、PowerPoint等文書軟體。

▲ 以及透過Edge瀏覽器開啟網頁。

▲ 最終成績會列出總分與各項目得分。

PCMark 10的更新檔預計於台灣時間5月27日中午12點推出，使用者可以將手上的軟體更新，以獲得最新的測試項目與功能。

在正式進入處理器重頭戲之前，AMD 於今日 Computex Keynote 先行帶領玩家體驗下一世代，代號 Navi 的系列顯示卡的簡要資訊。首先是繪圖架構部分，過去沿用多代的 GCN 架構進化為 RDNA 架構，這個架構在每單位時脈基礎之下，提供約 1.25 倍的效能增長幅度，每瓦電力效能更高達 1.5 倍。

 ▲ AMD 下一世代代號 Navi 的 Radeon RX 5000 系列顯示卡，將使用 RDNA 繪圖顯示架構，單位時脈效能上升為前一世代 1.2 倍、過去被人詬病的耗電狀況，更有 50％ 提升幅度。

深入的架構改進與詳細資訊部分，AMD 有意保留在下個月 E3 展正式公布，目前已知的資訊有新款運算單元設計，提升每單位時脈運算能力，多層快取架構同步更新，目標是更低的存取延遲、更高的頻寬，並消耗更少的電力。另外還有個搭配第三代 Ryzen 桌上型處理器的變更，Navi 將成為首款支援 PCIe 4.0 的顯示卡（Radeon VII 表示哭哭）。

 ▲ Navi RDNA 架構上的演進，已知包含新款運算單元設計、多層快取架構，以及將是世界首款支援 PCIe 4.0 的娛樂用顯示卡。

 ▲ 藉由 7nm 製程和架構更新，Radeon RX 5000 系列晶粒並不大。

 ▲ Radeon RX 5000 系列的對手設定在 NVIDIA GeForce RTX 2070，目前透過 Strange Brigade「異國探險隊」遊戲測試，大約可多出 10％ 效能（GeForce RTX 2070：101FPS、Radeon RX 5000 series：111FPS）。

 ▲ Radeon RX5700 系列預計將於今年 7 月正式上市。

這場 Computex Keynote 的重頭戲，則是正式發表第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，首先是依舊採用 AM4 腳位的 Ryzen 7 3700X 以及 Ryzen 7 3800X，採用 1 個 I/O 晶粒與 1 個 CCD 運算晶粒封裝在一起的設計，雙方均為實體八核心十六執行緒，前者基礎時脈和自動超頻時脈分別為 3.6GHz 和 4.4GHz，快取總容量和 TDP 更是令人感到訝異的 36MB 和 TDP 65W。

後者 Ryzen 7 3800X 基礎時脈和自動超頻時脈分別為 3.9GHz 和 4.5GHz，快取總容量同樣是 36MB，TDP 則是上升至 105W。第三代 Ryzen 桌上型系列微架構改採 Zen 2，會場上公布 IPC 進步幅度達 15％，已可與 Intel Coffee Lake 微架構相庭抗禮，再憑藉 chiplet 設計整合更多核心。

 ▲ 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列相較前一世代，浮點運算效能和快取容量增為 2 倍，IPC 效能則增加 15％。

 ▲ Ryzen 7 3700X 為實體八核心十六執行緒設計，基礎時脈 3.6GHz，自動超頻時脈 4.4GHz，快取總容量為 36MB，TDP 為 65W。

 ▲ Ryzen 7 3700X 單執行緒效能可比擬 Intel Core i7-9700K，多執行緒效能則無須多說，TDP 數值相較也更低。

 ▲ Ryzen 7 3800X 將基礎時脈與自動超頻時脈推進至 3.9GHz 和 4.5GHz，TDP 則為 105W。

 ▲ 無論是 Ryzen 7 3700X 或是 Ryzen 7 3800X，多執行緒效能已不再是唯一可以說嘴之處，單執行緒更可略微超過 Intel 相應競品。

AMD CEO Lisa Su 更深知玩家所關心的事情，第三代 Ryzen 桌上型系列處理器究竟能不能夠塞入第二個 CCD 晶粒，結果答案是正面的。首度啟用 9 等級命名的 Ryzen 9 3900X 擁有實體十二核心 24 執行緒，基礎與自動超頻時脈分別為 3.8GHz 和 4.6GHz，快取總容量達到 70MB 之譜，TDP 則維持在 105W 等級。

 ▲ 是的，第三代 Ryzen 桌上型處理器系列封裝可以塞入 2 個 CCD 晶粒。

 ▲ AMD 再次推升主流平台實體核心數量，Ryzen 9 3900X 配備實體十二核心 24 執行緒，基礎與自動超頻時脈分別為 3.8GHz 和 4.6GHz，快取容量達 70MB，TDP 則維持在 105W。

▲ Ryzen 9 3900X 直接上打 Intel HEDT 平台，運算性能更高，TDP 卻更低。

首賣價格部分，AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列也沒有讓大家失望，Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 9 3900X 分別為美金 329 元、399 元、499 元，折合約新台幣 10,350 元、12,600 元、15,700 元，同時也別忘了 AM4 主流平台主機板相對 TR4 HEDT 更便宜的售價。若是台灣首發沒有神奇的匯率，可成為今年下半年玩家勢必關注的產品。

 ▲ 第三代 Ryzen 桌上型處理器先行推出 3 款，價格壓在美金 500 元以下。

全新「大」核心登場

DynamIQ是Arm提出的異質運算多核心處理器組態，可以讓製造商自由搭配效能較好的「大」核心與較省電的「小」核心，共同組成兼顧效能功耗的處理器。

這次發表的Cortex-A77屬於處理器（CPU）中的「大」核心，它與前代Cortex-A76一樣採用7nm製程、Armv8.2架構，並支援AArch32與AArch64等32、64位元運算模式，不過Cortex-A77藉由整個微架構設計的升級，讓單一執行緒的效能覺Cortex-A76高出20%，能夠帶來顯著的效能提升。

Cortex-A77的每個核心搭載64KB L1指令、資料快取記憶體，以及256KB或512KB專屬L2快取快取記憶體，各核心共用的L3快取記憶體則可在512KB至4MB之間調配。

在分支預測部分，Cortex-A77加倍分支預測頻寬（Branch-Prediction Bandwidth），並加大4倍L1 BTB（分支目標緩衝區，Branch Target Buffer），與33% L2 BTB，可減少代價高昂的分支預測失誤，此外對亂序核心的調度頻寬（Dispatch Bandwidth）提升50%，最快可達每週期6個指令，亂序窗口大小也提升25%達160個指令，都對效能表現有正面幫助。

▲ Arm IP產品事業群總裁Rene Hass在活動中發表Cortex-A77、Mali-G77、Mali-D77等IP產品。

▲ Cortex-A77是全新架構的處理器核心。

▲ 其單一執行緒的效能覺Cortex-A76高出20%。

▲ 在DynamIQ的框架下，每個SoC最多可以搭載4個Cortex-A77核心。

▲ 與Cortex-A55相比，Cortex-A77的深度學習（ML）效能提升了35倍，對於人工智慧的應用非常重要。

顯示、VR效能大提升

Mali-G77繪圖處理器（GPU）捨棄已經使用3年的Bifrost架構，改採全新Valhall架構，搭載新的超純量（Superscalar）運算引擎，能改善能源效率與效能密度，並透過簡化的純量指令集架構（ISA）與新指令集以提升編譯器相容性，此外也更新動態指令排序以及為Vulkan等先進API改善資料結構，能較前代Mali-G76提升40%的尖峰圖形效能（Peak Graphics Performance）。

在VR應用上，則可搭配Mali-D77顯示處理器（DPU），將多種運算負載由GPU轉移至DPU，以減輕GPU和相關系統頻寬的負擔，進而提升VR的效能與使用者體驗。此外它還能在傳統VR使用情境中，減少40%頻寬需求，並在維持效能水準的前提下節省12%電力，對打造無線VR頭戴顯示器有莫大幫助。

此外Mali-D77支援鏡頭失真校正（Lens Distortion Correction），可以預先扭曲影像以抵銷鏡頭所造成的變型，降低影像失真程度，以及能夠降低畫面模糊的色差校正（Chromatic Aberration Correction）、能夠重新投影、繪製3D場景的非同步時間扭曲（Asynchronous Timewarp）等功能，有助於提升VR使用體驗。

▲ Mali-G77採用全新Valhall架構。

▲ Mali-G77的效能表較Mali-G76提升40%。

▲ 電力效率與單位面積效能也都有顯著提升。

▲ Mali-D77能降低40%頻寬需求，有利於VR影像的傳輸。

▲ 節省頻寬、省電都有利於打造並提升無線VR頭戴顯示器瘩的使用體驗。

在發表會後的QA時間中，當然少不了大家關注的Arm與Huawei之間的授權之爭，但可惜的是Rene Hass與Arm市場行銷副總裁Ian Smythe皆不便做出回應，讓人更加好奇，Huawei是否能採用全新的Cortex-A77、Mali-G77等IP打造下代Kirin SoC。

跟手機一樣高續航、支援行動網路的筆記型電腦

由於今年Qualcomm並沒有準備新品，所以只在Computex展前記者會中幫大家複習過去推出的產品。

於2017年發表的Snapdragon 835是首款支援Windows 10 on Arm的SoC，例如Asus NovaGo就是採用這款SoC，而2018年發表的Snapdragon 850則是第2代產品，不但搭載最高傳輸速度可達1.2Gbps的Snapdragon X20 LTE數據機，也能支援使用更加方便的e-SIM。

而第3代產品Snapdragon 8cx於2018年底Snapdragon技術高峰會發表，它搭載Kryo 495處理器與Adreno 680繪圖處理器，與下載、上傳速度分別高達2Gbps、316Mbps的Snapdragon X20 LTE數據機。此外它也支援傳輸速率為23.2Gbps的UFS3.0快閃記憶體儲存規範，與IEEE 802.11ad/ac Wave 2/a/b/g/n等無線網路規範（支援2.4、5、60GHz等頻段與2x2 MIMO組態），。

而在記者會的最後，Lenovo首次公開展示5G PC的概念機，讓我們可以一賭其風采。相關資訊可以參考「高通發表無限計畫，與聯想合作推出世界第一台 5G 聯網筆電」一文。

▲ 回顧過去歷代支援Windows 10 on Arm技術的SoC，初代產品為Snapdragon 835，有利於打造輕薄、高效續航的筆記型電腦。

▲ 第2代Snapdragon 850強化行動網路速度與續航力。

▲ 最新的Snapdragon 8cx則大幅強化效能與I/O、網路連接能力。

▲ Snapdragon 8cx搭載Kryo 495處理器與Adreno 680繪圖處理器，行動網路最高速度達2Gbps。

▲ Qualcomm行動事業部門資深副總裁暨總經理Alex Katouzian與Lenovo資深副總裁暨智慧設備產品事業群總經理賈朝暉，在記者會上展示5G PC概念機。

▲ 5G PC概念機採用可360翻轉螢幕的外型設計。

▲ 在記者會現場並不開發操作體驗，僅由工作人員進行不包含操作的靜態展示。

效能測試日後公開

由於Alex Katouzian並沒有在記者會透露太多關於5G PC的資訊，因此筆者便在隨後的酒會中向他詢問更多細節。

Alex Katouzian表示5G PC最大的優勢在於續航力，能夠滿足多數使用者在日常使用條件（筆者註：應指文書、網路瀏覽、影片播放等使用情境）下整日甚至多日的需求。而5G行動網路的導入，可以讓電腦隨時與網路保持高速連線，不會因為移動而斷線，能滿足更多雲端、邊緣運算應用需求。

此外Alex Katouzian提到，在接下來的世代中，會有更多服務會以影片為主軸，無論是社群軟體、即時通訊、串流影片、串流遊戲等等服務對影片傳輸與頻寬的需求都越來越大，這時候就能發揮5G行動網路的優勢。

▲ 筆者有幸於會後與Alex Katouzian進行訪談。

▲ Alex Katouzian表示根據分析資料，有78%的消費者希望筆記型電腦的續航力能超過20小時。

▲ 在使用者認定的筱能表現中，長效電池續航力是最受重視的項目。

▲ PCMark 10在最近的更新中加入了可以測試Snapdragon 8cx效能的功能，但可惜我們沒辦法事先探得成績表現。

由於在記者會開始前幾個小時，PCMark 10宣佈在更新中加入應用程式效能測試，不但支援5G PC這種採用Arm架構處理器的常時連網電腦，而且成績還能直接與x86架構電腦比較。

筆者當然也提出是否能透露測試結果的問題，但很可惜的是並沒有得到正面回答，Alex Katouzian僅表示可以在Computex開展後回到Qualcomm會場欣賞展示。筆者將會持續關注相關資訊。

Computex 第一場 CEO Keynote 由 AMD 搶下許多鋒頭，第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，不僅在單執行緒效能已迎頭趕上 Intel，Ryzen 9 3900X 更導入實體十二核心 24 執行緒。Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 9 3900X 這 3 款處理器依舊採用 AM4 腳位，除了能夠相容前一代晶片組，也因應處理器更新 PCIe 版本至 4.0，推出全面轉向 PCIe 4.0 的 X570 晶片組。

Asus 看好 AMD 未來的市場發展與市占率，一口氣全面推出完整的產品線，包含 ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming、Prime 以及 Pro。比較特別的是，WS 工作站產品線如今也降臨 AMD 平台，可見新一代 Ryzen 處理器和 X570 晶片組支援 PCIe 4.0，對於急需週邊裝置頻寬的使用者有著不小的吸引力。

 ▲ 效能表現之外，AMD 新一代 Ryzen 處理器與 X570 晶片組全面轉入 PCIe 4.0，裝設多張 NVMe SSD 不再卡卡。

 ▲ Asus 利用 AMD X570 晶片組一口氣推出，ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming、Prime、Pro 系列主機板。

 ▲ 最高階版本依舊由 ROG Crosshair VIII Formula 拿下，處理器電源供應轉換區設有水道，背部也有金屬背板。

 ▲ ROG Crosshair VIII Impact 為 Mini-DTX 版型，只要 Mini-ITX 機殼具有雙介面卡槽位就能夠安裝，豎起的 Add-on 機構包含 2 個 M.2 插槽、2 個 PWM 4pin 風扇插槽、1 個可定址RGB 針腳，處理器電源供應轉換區設有 2 個風扇，背部 I/O 另可擴充 1 張 Impact Control Card。

 ▲ 在價位與功能之間取得平衡的 ROG Crosshair VIII Hero 將繼續推出。

 ▲ ROG Crosshair VIII 系列主機板規格比較表。

ROG Strix 和 TUF Gaming 共有 5 款，ROG Strix 包含大家熟悉的 E-Gaming 和 F-Gaming 版本，另外還有 1 張 X570-I Gaming 採用 Mini-ITX 尺寸規格。X570-I Gaming 為了能夠在小尺寸當中保有一定的散熱能力，設有多層散熱片與 1 個加強空氣流動的風扇。

 ▲ ROG Strix 系列繼續推出 X570 E-Gaming 和 X570 F-Gaming。

 ▲ ROG Strix X570-I Gaming 採用 Mini-ITX 尺寸，並採用多層散熱片負責處理器供電轉換、X570 晶片組、M.2 SSD 散熱作業。

 ▲ TUF Gaming 推出 X570-Plus，並分為是否搭載 Wi-Fi 無線網路的版本。

 ▲ ROG Strix 與 TUF Gaming 系列主機板規格比較表。

 ▲ Prime 系列推出 X570-Pro 和 X570-V。

 ▲ WS 工作站系列導入 AMD 平台，推出 Pro WS X570-ACE。

 ▲ Prime 和 Pro 系列的規格比較。

Intel 部分，隨著 Asus 公司 30 周年，X299 晶片組推出 Prime X299 Edition 30，處理器供電轉換區採用鋁質切削鰭片散熱設計，並設有熱導管與風扇加強導熱與空氣對流。這張主機板還會有個附加配件 Smart Comtrol Console，可以想像成 webcam、浮空手勢感應、聲控、OLED 顯示螢幕、陣列麥克風、感應使用者離開電腦與否、環境亮度偵測多合一。

 ▲ Asus 旗下 Intel X299 晶片組主機板將再增加 1 片 Prime X299 Edition 30。

 ▲ Prime X299 Edition 30 有個多功能配件 Smart Comtrol Console，你想像的到眾多功能都合在一起做成瀨尿牛丸。

此外還有 1 張特別的 Prime 概念性主機板 Prime Utopia，將處理器電源供應轉換零件做在背部，直接透過水冷道帶走廢熱；供顯示卡安裝的 PCIe x16 插槽也位於背部，提供更好的安裝空間與散熱性需求。原本主機板介面卡位置則安排 7 吋 OLED 螢幕，提供觸控式調整 UEFI 選項功能，背部 I/O 更提供可交換式連接埠，想用何種連接埠、幾個連接埠均可自己選擇。

 ▲ Prime Utopia 為 Asus 的概念性設計，提供不同於現今思考模式的點子。

 ▲ 處理器供電轉換廢熱直接由背部水道帶走，顯示卡也裝設在 Prime Utopia 主機板背部。

AMD 甫發表自家第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，由目前釋出的情報而言，Zen2 微架構於 Cinebench R20 單執行緒效能已可追上 Intel Coffee Lake 微架構，而多執行緒效能則不用多說，Ryzen 9 3900X 包含實體十二核心 24 執行緒，再加上 PCIe 4.0 規格支援能力，效能與規格均有令人滿意的表現。

AMD 信守第一代 Ryzen 桌上型處理器推出時的承諾，AM4 腳位插槽延用至 2020 年，之後才有可能跟隨 DDR5 記憶體進入消費市場而變更。先前合作夥伴使用 300 系列晶片組（A320 除外，因低階入門供電設計負荷較小）、400 系列晶片組主機板可透過 UEFI 更新，進而支援第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，供顯示卡使用的 PCIe x16 插槽也有不小機率直上 PCIe 4.0。

 ▲ 先前已經推出的 300 系列晶片組、400 系列晶片組主機板，可透過 UEFI 更新支援第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，消費者購買時也可以透過「AMD Ryzen Desktop 3000 Ready」字樣辨別主機板是否已具備支援能力。

如同第二代 Ryzen 桌上型處理器系列推出時，AMD 續推標示支援計畫，若是消費者在主機板盒裝標示見到「AMD Ryzen Desktop 3000 Ready」字樣，即表示無須額外 UEFI 更新步驟，裝上第三代 Ryzen 桌上型處理器系列即可使用。

AMD 官方社群部落格刊登 1 篇文章，透過圖片表格直接了當地交叉標示晶片組與處理器世代之間的支援關係，400 系列晶片組已釋出 UEFI 更新支援第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，300 系列晶片組也將釋出。但隨著新一代 Ryzen 處理器升級 PCIe 4.0 規格的 X570 晶片組，僅支援代號 Matisse（甫發表的 Ryzen 3000 桌上型處理器）、代號 Picasso（未來即將推出，包含顯示輸出的處理器）、代號 Pinnacle Ridge（目前的 Ryzen 2000 桌上型處理器、不包含內建顯示版本），不支援代號 Summit Ridge（Ryzen 1000 系列桌上型處理器）和 Raven Ridge（Ryzen 2000 系列包含顯示輸出的版本）。

只是在 Asus 記者會現場，X570 晶片組主機板簡報當中確實有提到第一代 Ryzen 處理器的支援性。如同先前狀況，由於主機板負責存放 UEFI 的序列快閃記憶體容量差異，可能須放棄部分處理器 microcode 微碼，因此 X570 晶片組主機板是否支援第一代 Ryzen，將根據不同廠商、不同主機板而有所差異。

 ▲ AMD 自家社群部落格釋出晶片組與處理器之間的支援關係，最新的 X570 晶片組僅支援沒有顯示輸出的 Ryzen 3000 與 Ryzen 2000 桌上型處理器，以及未來即將推出包含顯示輸出的 Picasso，意即 X570 晶片組主機板不支援採用 14nm Zen 微架構的處理器。

延伸閱讀

• AMD 也撿到外星人！第三代 Ryzen 桌上型處理器 IPC 更高、核心更多、更省電

與 AMD 正式發表第三代 Ryzen 桌上型處理器和 X570 晶片組一同壓線，Corsair 在此刻宣布推出自家新一代 MP600 M.2 NVMe SSD，以透過支援 PCIe 4.0 x4 介面通道的方式，循序讀寫速度能夠拉拔至 4950MB/s 和 4250MB/s，成為新一代高速 SSD 的代表之一。

 ▲ Corsair 宣布推出 MP600 M.2 NVMe SSD，支援 PCIe 4.0 x4 介面標準與通道數量，讓循序讀寫來到 4950MB/s 和 4250MB/s。

可想而知，目前消費市場支援 PCIe 4.0 版本的控制器僅有 Phison E16，Corsair MP600 也會是採用該控制器 SSD 參考設計的一員。如無意外，搭配使用的 NAND 快閃記憶體為 Toshiba BiSC4 96 層 3D 堆疊 TLC 紀錄形式。為避免長時間劇烈操駕導致觸發過熱降速機制，Corsair 於 MP600 正面加裝 1 片面積不小的散熱片。

 ▲ MP600 原廠預設加裝 1 片散熱片，散熱片採用較為實際的多鰭片設計，而非 1 個吸熱塊中看不中用。

目前 MP600 其餘規格資料尚未公布，也不清楚推出何種容量版本，但會跟隨 AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列於今年 7 月開始發售，並提供 5 年保固。

Intel 於 Computex 正式發表旗下第十代 Core 處理器，就是先前我們經常聽到的代號 Ice Lake。第十代 Core 處理器首發於行動裝置平台，預計將有 TDP 9W 的 Ice Lake Y 和 TDP 15W 的 Ice Lake U，其中 Ice Lake U 依據整合的繪圖運算 EU 數量不同，再分成 Iris Plus（48EU、64EU）和 UHD Graphics（32EU）版本。先前提到 Ice Lake 繪圖效能能夠勝過 AMD Ryzen 7 3700U，應該是 Ice Lake U Iris Plus 64EU 版本透過 cTDP 調整至 25W 的結果，部分 Ice Lake U 型號也會有額外的 PCIe 3.0 x4 通道供外接獨立顯示卡之用。

 ▲ Intel 第十代 Core 處理器首發於行動市場，將有 Core i3、Core i5、Core i7 等級產品推出。

 ▲ 第十代 Core 處理器推出 Ice Lake Y 和 Ice Lake U 系列，詳細型號與時脈高低資料尚未提供，將於今年年底歐美聖誕與新年假期，筆記型電腦上市時一同公布。

 ▲ Ice Lake 處理器功能區塊圖，行動市場版本最高可配置 4 個實體核心，新記憶體控制器更支援至 JEDEC DDR4-3200 標準。

Ice Lake 處理器 Sunny Cove 微架構與 Gen11 繪圖架構詳細資料，可以參考我們先前的架構日與 Gen11報導；簡而言之，Sunny Cove 的 IPC 效能，每時脈單位可達 Skylake 的 18％ 左右，Gen11 則透過大幅提升的 64EU 數量與架構更新，在 1080P 解析度度可提供 30FPS～60FPS 甚至是更多的繪圖效能。

 ▲ Haswell、Skylake、Ice Lake 這 3 代重大更新的處理器微架構比較，透過 10nm 製程助攻，Ice Lake 各項快取或是緩衝區的數量大增，亦帶來可加速深度學習應用的向量處理指令。

接下來聊聊固定功能單元所負責的視訊編解碼格式，解碼部分支援 4K60 10bit 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9 以及 8K30 10bit 4:2:0 HEVC/VP9，編碼部分支援 4K60 10bit 4:4:4 HEVC/VP9 和 8K30 10bit 4:2:0 HEVC/VP9，並具有 2 個編解碼單元，能夠一邊壓縮影片同時播放。視訊輸出為該公司第一款支援 Adaptive-Sync 功能的產品，並加強 HDR tone mapping 色調映射功能。

談到視訊部分，又不能不談到 Thunderbolt 3，Ice Lake 行動平台直接在處理器晶粒直接整合 Thunderbolt 3（由於 Thunderbolt 3 支援 USB 3.1 Gen 2，其實也代表變相整合 USB 3.1 控制器），處理器封裝之外只需要 retimer 與 USB Type-C 的 Power Deliver 控制器，即可在筆電達成 Thunderbolt 3 支援能力。相對過去需要外接 1 顆 Thunderbolt 3 控制器，整合的成本更低，電路板也可以做得更小。

 ▲ Ice Lake 行動版直接整合 Thunderbolt 3 控制器進入處理器晶粒，成本更低、消耗電路板面積更小。

與處理器整合封裝的 300 系列晶片組，則繼續使用 14nm 製程製造，並未隨著 Ice Lake 一同採用 10nm，不過過去先行導入處理器的 FIVR（Fully Integrated Voltage Regulators），這次也放進晶片組晶粒，能夠簡化與減少外部供電模組的規模與所需電路面積，亦可更快速地隨著實際需求調整供電功率。

802.11ax/Wi-Fi 6 也是晶片組連接性的重點之一，藉由 CNVi 技術，將媒體層直接整合至晶片組，外部透過 CNVio 連接 1 個 RF 模組。目前已知將會搭配自家 Wi-Fi 6 AX201 無線網路產品，5GHz 頻段/160MHz 頻寬/雙空間流速度可達 2.4Gbps 左右。

 ▲ 處理器與晶片組晶粒均導入 FIVR，簡化外部供電轉換規模亦提升反應性與省電性。

 ▲ 記者會上，資深副總裁暨客戶運算事業群總經理 Gregory Bryant 手拿 Ice Lake 晶圓，正式宣告 Ice Lake 出貨給合作夥伴。

 ▲ Lenovo PC 業務資深副總裁 Johnon Jia 則帶來 Project Athena 開發中產品 Yoga S940，其中處理器正是使用 Intel 第十代 Core 產品。