效能、功能雙雙升級

NVIDIA 每一代的顯示繪圖處理器架構更新，都能夠帶給消費者另外 1 個層級的效能體驗，這次隨著 DirectX 12 追加選配 API 集 raytracing 光線追蹤 DXR，推出能夠以硬體方式支援的 Turing 圖靈架構，不僅將效能推向另外 1 個層次，更可透過 DXR 標準 API 替遊戲畫面加入即時光影特效，提供過去光柵成像無法提供的畫質。

Turing 圖靈架構內部 L1 架構獲得改良，原本 Pascal 1 個 CUDA 儲存/載入單元連結 2 個 L1 24KB 著色器快取與 1 個 96KB 貼圖/暫存器快取，Turing 改良成 2 個 96KB 共 192KB L1 與共享快取，同時也將儲存/載入單元數量倍增。另一方面，Pascal 架構 CUDA 單元無法同時處理運算整數與浮點數，2 者運算時互斥，Turing 則改良此一情形支援並行處理，若是遊戲經常混雜使用整數與浮點數運算，Turing 架構能夠更快地計算完畢。

▲Turing 圖靈顯示繪圖架構改良 L1 與共享快取結構，不只記憶體空間加大，存取頻寬更是同時倍增。

繪圖技巧部分，NVIDIA 引薦 Mesh Shading 和 Variable Rate Shading，Mesh Shading 可以把由處理器負責的 LOD（Level Of Detail，根據物體距離攝影機遠近，套用不同程度的模糊處理）判斷、物件剔除（被物件所遮蔽的部分，無須花費時間運算），轉交由 GPU 進行，如此便可在畫面當中擺入更多的物件、三角形數量。

▲Mesh Shading 能夠將 CPU 的部分運算卸載至 GPU 身上，設計師便可在場景當中加入更多三角形數量，創造更逼真的環境。

Variable Rate Shading 則是個取巧運算，程式開發者可依據畫面的複雜度，諸如天空、水面、遠景等畫面細節較低的區域，選用較低的渲染速率；一般渲染速率均跟隨螢幕解析度，Variable Rate Shading 則可選擇 1x2、2x1、2x2、2x4、4x2、4x4 個像素才輸出 1 個顏色的方式，降低最小分割區 16x16 的渲染速率。透過降低畫面資訊量較低區域的渲染速率，達成提升畫面輸出速率的目標。

▲Variable Rate Shading 畫面最小分割單位為 16x16 像素，每個區域可以指定不同的畫面渲染速率，藉由減少 GPU 每個畫面的運算負荷量，提升單位時間內的 FPS 畫面輸出速率。

RT 與 Tensor 核心

CUDA 核心是 NVIDIA 自家對 GPU 內部 Stream Processor 串流處理器的稱呼，也是主要的運算單元，過去幾個世代的 GPU 均是在此做文章進行改良。到了 Turing 圖靈架構，NVIDIA 導入另外 2 個針對運算類型進行硬體特化的單元--RT 核心單元以及 Tensor 核心單元。

由於 DirectX 12 新增 DXR API 集，過去不統一的光線追蹤技巧實作，如今已有標準的統一格式，但是光線追蹤技法當中最重要的 BVH（Bounding Volume Hierarchies，用來描述空間當中物體關係的資料結構）遍歷，透過 Stream Processor 運算相當沒有效率，因此 NVIDIA 於 Turing 圖靈架構當中導入專門實作 BVH 遍歷的 RT 核心。

▲光線追蹤透過模擬物理現象，如光的折射、反射、散射等，因此需要理解空間物體的相對應關係，Turing 圖靈架構的 RT 核心就是專門負責處理的單元。

▲透過即時光線追蹤技術，能夠提供趨近於真實世界的影像品質或是照明效果。

另一方面，光線追蹤成像是否能夠與真實世界相似，取決於追蹤的光線數量，光線數量越多、畫面就更真實，光線數量較少、則會讓畫面出現雜點。由於遊戲需要相當快速的畫面生成速率，光線追蹤數量自然與 1 個畫格 1 個畫格慢慢運算的影片少了許多，因此需要一些小技巧加強畫面品質。

Tensor 核心專門負責深度學習神經網路相當重要的張量運算，而透過深度學習技巧，能夠替光線追蹤生成的畫面去除雜點；更進一步，NVIDIA 還利用 Tensor 核心單元加入 DLSS（Deep Learning Super Sampling）深度學習超高取樣反鋸齒，能夠在對效能衝擊更少的情況下，提供等同於 TAA 4X 甚至是以上的畫質。

▲Tensor 核心支援深度學習經常使用的張量運算，透過 DLSS 則能夠提供相對於 TAA 4X 以上的畫質，同時亦可減少效能開銷。

RTX 2000 系列完整體驗

NVIDIA 採用自家研發的 Turing 圖靈顯示繪圖架構，市場定位由高至低分別推出 GeForce RTX 2080 Ti、GeForce RTX 2080、GeFeForce RTX 2070、GeForce RTX 2060 等 4 款消費性產品。各款顯示卡依據其定位，分別擁有不同的 CUDA、RT、Tensor 核心單元以及記憶體數量，其中 GeForce RTX 2080 以上額外支援採用 NVLink 介面相互連結的 SLI 串聯運算模式，能夠加總 2 張顯示卡的運算能量。

▲GeForce RTX 2080 Ti～GeForce RTX 2060 規格比較表。

GeForce RTX 2000 系列具備 RT 核心和 Tensor 核心，因此能夠以硬體方式加速 DirectX 12 DXR 光線追蹤 API 以及自家 DLSS 反鋸齒技術。GIGABYTE 採用其中 2 款晶片推出 AORUS GeForce RTX 2080 XTREME 8G 和 AORUS GeForce RTX 2070 XTREME 8G，而掛在 AORUS 電競品牌之下，自然也有些不一樣的作為。

GIGABYTE AORUS 這 2 款顯示卡預先超頻至 1890MHz 和 1815MHz，並利用需占去 3 層介面卡厚度的散熱器保持顯示卡的運作穩定性。這組 WINDFORCE Stack 3X 散熱器不僅擁有較高的解熱效果，GIGABYTE 更採用特殊設計，將 LED 光線引導至風扇葉面末端，透過視覺暫流原理打造不一樣的效果，如果玩家機殼可以採用顯示卡直立式安裝，更不能錯過這款顯示卡帶來的視覺感官享受。

▲GIGABYTE AORUS GeForce RTX 2080 XTREME 8G 顯示卡，透過 WINDFORCE Stack 3X 散熱器風扇交互堆疊，讓整體長度控制在 300mm 之內。

▲透過散熱器縫隙觀察，AORUS GeForce RTX 2080 XTREME 8G 顯示卡具備 6 條直觸式熱導管負責引導廢熱至鋁質鰭片。

▲AORUS GeForce RTX 2080 XTREME 8G 顯示卡佔據 3 個介面卡槽位，還需要 2 個 PCIe 8pin 輔助電源，側邊亦設計有 AORUS 與 FAN STOP RGB LED 指示燈。

▲金屬背板也是少不了的標配，AORUS 鷹頭圖案同樣具備 RGB LED 燈光效果，一旁橘色防塵蓋，則是 NVLink 專用針腳。

▲AORUS GeForce RTX 2080 XTREME 8G 顯示卡提供玩家更彈性的視訊介面輸出，惟須注意其中 2 組 HDMI 2.0b 和 2 組 DisplayPort 1.4 共用線路，同時間僅能插上 1 條連接線材。

▲AORUS GeForce RTX 2080 XTREME 8G 顯示卡 RGB LED 燈光效果示意影片，透過視覺暫留原理打造漸變效果。

▲GIGABYTE AORUS GeForce RTX 2070 XTREME 8G 顯示卡，同樣採用 WINDFORCE Stack 3X 散熱器。

▲由於 AORUS GeForce RTX 2070 XTREME 8G 顯示卡 TDP 瓦數較前者略低，因此可觀察到僅採用 3 條直觸式熱導管設計，但直徑加大至 8mm。

▲AORUS GeForce RTX 2070 XTREME 8G 顯示卡同樣需佔據 3 個介面卡槽位，側邊也有 AORUS 和 FAN STOP RGB LED 指示燈，另外需要 1 個 PCIe 8pin 和 1 個 PCIe 6pin 輔助供電。

▲金屬背板與老大哥共用設計，AORUS 鷹頭圖案亦可呈現 RGB LED 燈光效果。

▲AORUS GeForce RTX 2070 XTREME 8G 顯示卡提供 3 個 HDMI 2.0b、3 個 DisplayPort 1.4、1 個 Type-C 輸出，其中 2 組 HDMI 和 DisplayPort 共用線路。

▲AORUS GeForce RTX 2070 XTREME 8G 顯示卡 RGB LED 燈光效果示意影片，採用另外 1 種特效方式呈現不一樣的感覺。

▲值得注意的是，上述 AORUS 顯示卡盒裝均附贈 1 組可自行組裝的金屬千斤頂，底部亦裝設磁鐵能夠吸附機殼，避免顯示卡太重而彎曲。

GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO 6G，則是 GIGABYTE 採用具備 RT 與 Tensor 核心入門晶片 GeForce RTX 2060 所製成的超頻版顯示卡，也因為如此，散熱器選用 WINDFORCE 3X 版本，中央風扇旋轉方向與 2 側相反，藉此消彌風扇與風扇間氣流紊亂的問題。

GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO 6G 即便沒有掛上 AORUS 品牌之名，GIGABYTE 依舊在側邊的商標設計 RGB LED 燈光特效，同樣能夠透過 RGB Fusion 2.0 進行同步控制。最高自動超頻時脈更不負 GAMING 電競之名，從預設 1680MHz 提升至 1830MHz。

▲GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO 6G 顯示卡採用 WINDFORCE 3X 散熱器，中央風扇旋轉方向與 2 側相反，能夠消彌風扇與風扇間氣流打架的狀況，提升散熱效果。

▲GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO 6G 顯示卡使用 4 條直觸式熱導管設計。

▲GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO 6G 顯示卡須佔據 2 個介面卡槽位，並需要 1 個 PCIe 8pin 輔助供電，側邊 GIGABYTE 商標圖案仍然有安排 RGB LED 燈光效果。

▲GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO 6G 顯示卡金屬強化背板印上 GIGABYTE 字樣。

▲視訊輸出連接埠部分，GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO 6G 顯示卡提供 1 個 HDMI 2.0b、3 個 DisplayPort 1.4。

NVIDIA 於 Game Ready 驅動程式版本 425.31 之後，對過去 Pascal 時代 GeForce GTX 1060 6GB 版本以上顯示卡，增加 DXR API 支援能力，使其能夠享受光線追蹤帶來的畫面品質。只是 Pascal 架構並沒有 RT 核心單元專門用於 BVH 遍歷運算，改由 CUDA 串流處理器負責，因此執行效率較差。下列 3DMark Port Royal 測試項目可看出相關資訊。

▲AORUS GeForce RTX 2080 XTREME 8G、AORUS GeForce RTX 2070 XTREME 8G、GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO 6G 與前一世代 Pascal 顯示卡的 3DMark Port Royal 得分比較。

3DMark Port Royal 總分可以看出 Turing 和 Pascal 世代在光線追蹤效能的差異，但依舊沒有實際遊戲畫面張數比較來得貼切。首先是第一款支援光線追蹤的遊戲 Battlefield V「戰地風雲 5」，在 1080p 解析度之下，Narvik Dock, Norway 第一場景，即便是 DXR Ultra 畫質選項，GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO 6G 也有 60FPS 以上的表現，前一世代 Pascal 雖然也可享受新世代畫質，但就不是那麼流暢。

▲Pascal 世代少了 RT 核心單元，Battlefield V「戰地風雲 5」開啟 DXR 之後的表現明顯不如 Turing 世代。

Metro Exodus「戰慄深隧：流亡」則是較近期發售，同樣支援 DXR 光線追蹤的遊戲，並採用更消耗資源的全域照明技巧，替末日世界增添光影情境，並導入由 Tensor 核心單元負責的 DLSS 反鋸齒技巧。Pascal 時代 CUDA 串流處理器，此時不只額外負擔光線追縱運算，且無法如同 Turing 世代使用 DLSS，因此差距更為拉大。

▲Metro Exodus「戰慄深隧：流亡」採用光線追蹤裡的全域照明技巧，對顯示卡是個不小的負擔，未設有 RT 與 Tensor 核心單元的 Pascal 世代，相對 Turing 世代的效能表現差距更大。

或許玩家心中也會有疑問，「Turing 世代這麼好，但是我不玩這些光線追蹤遊戲，買了是不是白花錢？」針對這個問題，這裡選擇 3A 級遊戲 Tom Clancy's Ghost Recon Wildlands「火線獵殺：野境」以及講究畫面速率的遊戲 F1 2018 進行測試。

由以下測試結果能夠觀察到，無論是講究畫質的遊戲，或者是講究高畫面速率，Turing 世代 AORUS GeForce RTX 2080 XTREME 8G、AORUS GeForce RTX 2070 XTREME 8G、GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO 6G 這 3 款顯示卡均有不錯的表現。

▲Tom Clancy's Ghost Recon Wildlands「火線獵殺：野境」遊戲當中，在 1080p 解析度，AORUS GeForce RTX 2070 XTREME 8G 以上可使用 Ultra 畫質，GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO 6G 亦可使用 Very High。

▲F1 2018 最高 Ultra High 畫質，AORUS GeForce RTX 2080 XTREME 8G、AORUS GeForce RTX 2070 XTREME 8G、GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO 6G 各款均有超越 60FPS 的表現，玩家不妨可以考慮 G-Sync 相容螢幕，獲得低延遲顯示效果。

GTX 1600 系列省電高效能

中高階產品線以外，NVIDIA 也沒有忘記照顧入門款式的消費族群，透過去除 RT 與 Tensor 核心單元，僅保留高效率的 Turing 世代 CUDA 串流處理器，製程同樣使用與 TSMC 深度合作的 12nm FFN，建構能源效率比值再度提升的 GeForce GTX 1600 系列顯示卡。

▲GeForce GTX 1600 系列規格比較表。

與前一世代 GeForce GTX 1060、GeForce GTX 1050 相符的是，TDP 瓦數並沒有變更，依舊是 120W 和 75W，因此 GeForce GTX 1660 Ti、GeForce GTX 1660 只需要額外插上 1 組 PCIe 6pin/8pin 輔助供電即可運作，GeForce GTX 1650 更是不用插電的 75W，因此相當適合小型電腦使用者升級，無須另行升級電源供應器。

GIGABYTE GeForce GTX 1660 GAMING OC 6G 選用 WINDFORCE 3X 散熱器，中央風扇採用與 2 側不同的轉動方向，減少風扇間的亂流加強散熱，而該顯示卡側邊 GIGABYTE 圖樣依舊有著 RGB LED 燈光效果。為了保留更多的供電餘裕，PCIe 輔助電源採用 8pin 版本，預設超頻幅度也來到 1860MHz。

▲GeForce GTX 1660 GAMING OC 6G 採用 WINDFORCE 3X 散熱器，中央風扇的旋轉方向與 2 側相反，避免風扇之間形成亂流。

▲透過觀察可以發現，GeForce GTX 1660 GAMING OC 6G 散熱器選用 3 條熱導管直觸式設計。

▲GeForce GTX 1660 GAMING OC 6G 需要佔去 2 個介面卡槽位，也需要 1 個 PCIe 8pin 輔助電源供應，側邊 GIGABYTE 字樣擁有 RGB LED 燈光效果。

▲背板材質選用塑膠，主要功能為防止誤觸短路。

▲視訊輸出埠安排 1 個 HDMI 2.0b、3 個 DisplayPort 1.4。

免額外插電的 GeForce GTX 1650 等級，GIGABYTE 推出 GeForce GTX 1650 OC 4G，在 TDP 75W 限制之下，依舊將自動超頻頻率提升至 1710MHz。散熱器則因為該晶片的發熱量不高，僅採用鋁擠切削散熱片形式，2 組風扇依然採用 GIGABYTE 這一世代慣用的正、反雙轉向設計，消彌傳統相同轉動方向，風扇與風扇間氣流容易打架的情形。

▲GeForce GTX 1650 OC 4G 在 TDP 75W 限制之下，自動超頻頻率調整至 1710MHz，並搭載正、反雙轉動方向風扇 WINDFORCE 2X 散熱器。

▲由於散熱器厚度的關係，GeForce GTX 1650 OC 4G 需要雙槽位安裝空間，但毋須連結 PCIe 輔助電源。

▲GeForce GTX 1650 OC 4G 視訊輸出提供 2 個 HDMI 2.0b、1 個 DisplayPort 1.4。

光說不練非君子，在深入探討 GeForce GTX 1600 系列的效能之前，先來看看與前一世代 GeForce GTX 1060、GeForce GTX 1050 的耗電量比較。在其餘零組件保持不變的情況下，GeForce GTX 1660 GAMING OC 6G、GeForce GTX 1650 OC 4G 耗電量前一世代相同。

▲GeForce GTX 1660 GAMING OC 6G、GeForce GTX 1650 OC 4G 與前一世代 Pascal 相同等級定位顯示卡的平台耗電量比較。

在耗電量不變的情況之下，透過遊戲來感受 2 代之間的效能差異將會更明顯，GeForce GTX 1650 甚至還多了 1GB 視訊專用記憶體。特別是 GeForce GTX 1650 OC 4G 顯示卡，相較前一世代無法在 Far Cry 5「極地戰嚎 5」、Assassin's Creed Odyssey「刺客教條：奧德賽」1080p 解析度繳出穩定 60FPS 畫面速率，GeForce GTX 1650 OC 4G 可於 Far Cry 5 調整至 High 畫質、Assassin's Creed Odyssey 調整至 Medium 畫質遊玩。

▲透過 Turing 圖靈世代的能源效率，在 TDP 不變的情況之下，GeForce GTX 1660 GAMING OC 6G、GeForce GTX 1650 OC 4G 遊戲效能提升幅度相當有感。

中高階享受畫質、入門亦有驚喜效能

NVIDIA 這次推出 Turing 圖靈世代顯示繪圖晶片，不僅在中、高階產品加入 RT 與 Tensor 核心單元，提供更高的畫面品質，讓消費者先行享受即時光線追蹤所帶來的視覺享受，入門款式更透過最佳化的 CUDA 串流處理器設計，在 TDP 不增加的情況之下，提供更好的運算效能。

身為重要合作廠商的 GIGABYTE，利用旗下 AORUS電競品牌之名，導入新穎 RGB Fusion 2.0 設計，利用人眼的視覺暫留現象創造 RGB LED 發光效果，全線散熱器風扇同步導入相反轉動方向設計，避免傳統設計於交界處風流方向不一致的問題，還有待機低溫停轉機制，一般作業提供 0dB 噪音量。文章最後安排 5 款 GIGABYTE Turing 圖靈世代顯示卡 3DMark 數據，提供玩家一致性的效能參考數據。

▲AORUS GeForce RTX 2080 XTREME 8G、AORUS GeForce RTX 2070 XTREME 8G、GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO 6G、GeForce GTX 1660 GAMING OC 6G、GeForce GTX 1650 OC 4G 的 3DMark 效能測試數據圖表。

產品資訊

GIGABYTEAORUS GeForce RTX 2080 XTREME 8G

GIGABYTEAORUS GeForce RTX 2070 XTREME 8G

GIGABYTEGeForce RTX 2060 GAMING OC PRO 6G

GIGABYTEGeForce GTX 1660 GAMING OC 6G

GIGABYTEGeForce GTX 1650 OC 4G

測試平台

• 處理器：Intel Core i9-9900K
• 主機板：GIGABYTE Z390 AORUS Master
• 記憶體：Team T-FORCE NIGHT HAWK DDR4 3200 16GB Kit @2666MHz
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1809

甫結束的 Computex 2019，展場上尚有許多新奇事物等待報導，例如在南港展覽一館的 Asus ROG 展區，一隅擺放著電源供應器中階產品 ROG STRIX，預計推出 650W GOLD 和 750W GOLD 功率等級。就產品特殊性以及外觀而言，可能比老大哥 ROG Thor 850P、ROG Thor 1200P 更有看頭一些。

首先是內部架構部分，此次不意外依舊選擇國內交換式電源供應器大廠 Seasonic 海韻電子，就展場商品而言，應是採用 FOCUS Plus 架構進行客製化，包含一些選料細節（全日系電解電容），以及內部散熱片更換為客製 ROG Thermal Solution，強化散熱效果。

 ▲ 由展場露出的 ROG STRIX 內部結構，可以得知依舊採用 Seasonic FOCUS Plus 進行客製化變動。

 ▲ 內部功率晶體元件散熱工作，將交由客製化 ROG Thermal Solution 散熱片。

說到散熱效果，這次 ROG STRIX 電源供應器所搭配的風扇為軸向式設計（axial FAN），葉片最外圍增加 1 圈加強結構，此結構能夠圍堵風流通過風扇，減少扇葉邊緣雜亂的風流，亦同時具有降低噪音與改善葉片強度的功效。

 ▲ 135mm 風扇不僅縮小中央電機，扇葉邊緣更多出 1 圈固定環，可改善扇葉邊緣亂流有效集中風流，亦有加強固定扇葉不振動的效果。

ROG STRIX 電源供應器仍然採用全模組化線材，線材應該不會如同高階品項 ROG Thor 與 CableMod 合作，部分線身採用獨立傘兵繩包覆，而是改用一般 Seasonic 電源供應器的扁平式黑色線材。外殼設計可說是變動較大的一環，側邊提供磁吸式裝飾片，包含 ROG 敗家之眼，以及 2 片分別使用紅色、銀色字體的裝飾片，讓玩家能夠依照主機內部風格自行選用。

 ▲ ROG STRIX 電源供應器官方構想在側邊加裝 1 個 ROG 眼型標誌。

 ▲ ROG STRIX 包裝內部還有 2 片磁吸式裝飾片，分別印製紅色與銀色字樣，讓玩家根據主機內部風格自行替換。

延伸閱讀

• 大處著眼、小處著手，貼近玩家需求的 Asus ROG Thor 850P 850W 電源供應器首發測試

把RPG的對話唸給你聽

在RetroArch開發團隊所展示的影片中，他們使用任天堂Super Famicom平台的《創世封魔錄》（Soul Blazer）進行示範。

當遊戲進行遇到文字字幕時，玩家可以將模擬器切換至暫停，然後系統就會自動偵測文字的範圍，並透過文字辨識系統解讀畫面上的文字，之後會將解讀出來的資料送至語音引擎，待玩家解除暫停之後，系統就會將圈選的文字唸給玩家聽。

開發團隊強調這只是開發中的進度展示，不代表最終功能的使用體驗。這也暗示著正式版功能可能會強化辨識的速度與流程，進而在不影響遊戲流暢度的前提下使用這個功能。

▲ RetroArch透過影片展示開發中的文字辨識與語音功能。

▲ 當遊戲過程遇到文字時，就可暫停遊戲進行辨識。

▲ 系統會自動偵測文字範圍並辨識，最後則會輸出語音。

▲從影片中可以發現辨識過程不是很流暢，但應該會在正式版大幅改近。

這個技術的核心在於偵測文字範圍以及文字辨識系統，如果在未來能夠將辨識過後的文字先輸入翻譯軟體，然後再以語音念出，搞不好還能將從來沒有推行過中文版的遊戲，變成有「狂新聞」風格中文語音的版本喔。

AMD AM4 平台推出之時，保證此一腳位將使用至明年 2020 年，而 AMD 也一直信守承諾，已推出的 300 系列與 400 系列晶片組主機板，透過更新 UEFI，將可安裝即將於 7 月 7 日正式推出的第三代 Ryzen 桌上型處理器系列。（部分 A320 晶片組主機板因供電轉換功率不足被排除在外）

第三代 Ryzen 桌上型處理器系列其中 1 個賣點，就是 PCIe 規格版本將提升至 4.0，相對於 3.0 傳輸速度快上 1 倍，原先已推出的 300 系列與 400 系列晶片組主機板，通過訊號完整性測試之後，連結至處理器的 PCIe 插槽也可以無痛升級 4.0 版本。

 ▲ 原本對於舊有 300 系列和 400 系列晶片組主機板是否支援 PCIe 4.0 一事，原先 AMD 採取交由主機板廠決定的態度，如今 AGESA 1000 版本之後將全面移除相關選項。

不過這幾天劇情急轉直下，AMD 資深技術市場經理 Robert Hallock 表示所有在 X570 晶片組之前的主機板，也就是 300 系列和 400 系列晶片組主機板，即便安裝採用 Zen2 微架構的第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，也不會擁有 PCIe 4.0 支援能力，AMD 將於正式支援的 AGESA 1000 版本之後，拿掉 PCIe 4.0 相關選項。

AMD 表示，之所以完全剔除 300 系列和 400 系列晶片組主機板 PCIe 4.0 支援可能性，主要是因為市場行銷正確性因素，因為部分主機板支援、部分主機板不支援將對廠商和消費者而言是個大麻煩，「也許可以」誤導成分太重。另一方面，從這次 Computex 展場與各家主機板從業人員聊天當中可得知，PCIe 4.0 需使用新的板材、佈線設計、連接器、快速切換器等，甚至過去常見的 4 層板，如今也需要改成 6 層板較為保險，因此 AMD 做出舊主機板不支援的決定無可厚非，只是時間點太晚難免讓玩家心情上沖下洗。

延伸閱讀

• AMD 桌上型 Ryzen 3000 系列處理器與 Radeon VII 顯示卡升級 PCIe 4.0，主機板廠商尚有多個問題需克服

隨著 WWDC 會場上 Apple 發表新一代 Mac Pro，AMD 也為這台猛獸級工作站推出多款雙 GPU 顯示卡，發表會上先行闡述 Radeon Pro Vega II Duo，今年秋天正式上市時還可以見到單 GPU Radeon Pro Vega II 版本。由於 Apple 出貨量可達經濟規模，Mac Pro 也不是追求大眾化相容性的產品，因此上述顯示卡均透過 MPX（Mac Pro Expansion）Module 進行擴充。

 ▲ Apple 即將推出的新一代 Mac Pro，高效能顯示卡部分可透過獨立設計 MPX（Mac Pro Expansion）Module 進行擴充，最高可擴充 2 組。

Radeon Pro Vega II Duo 這張顯示卡本身十分有意思，按照字面意義與實際圖片佐證，這是 1 張整合 2 個 GPU 封裝的顯示卡。Radeon Pro Vega II Duo 採用的 GPU 設計為 Vega 20，並將內部 64 個 Compute Unit 運算單元/4096 個串流處理器全部開放，運作時脈最高為 1.7GHz，單一 Vega 20 FP32 運算效能即可達 14.1 TFLPOS；單顆 Vega 20 GPU 封裝整合 4 顆 8GB HBM2 記憶體，因此整張 Radeon Pro Vega II Duo 即具備 64GB。

 ▲ 單一 Vega 20 封裝包含 32GB HBM2 記憶體容量，整張 Radeon Pro Vega II Duo 即為 64GB。

2 顆 Vega 20 GPU 可以透過近期 AMD 使用相當頻繁的 Infinity Fabric 互連架構溝通，選用 16 條 21Gbps 通道規格，單向傳輸最大可達到 84GB/s 頻寬，對比 Xeon 處理器所提供的 PCIe 3.0 x16 快上不少。

 ▲ 2 個 Vega 20 GPU 可透過 Infinity Fabric 相互溝通，選用 16 條通道 21Gbps 通道規格。

在插槽連接器部分，Mac Pro 除了提供一般常見 PCIe x16 插槽，最大供電瓦數 75W，另外也同步提供電力觸點金手指加寬加大的版本，最大可供應 475W，如此便可快速安裝 MPX Module，不用另外接上醜醜的 PCIe 輔助電源線材。這個特殊設計 475W PCIe 插槽，令筆者想到早些年的 AGP Pro，同樣是透過多餘的針腳，提供 50W～110W 電力供應。

 ▲ Radeon Pro Vega II Duo 顯示卡電路板圖片，左方 PCIe 插槽最大可提供 475W，不必另外插上 PCIe 輔助電源線材，減少 MPX Module 安裝、拆卸的時間成本與增加便利性。

同時為了迎合 Apple 螢幕要求，單張 Radeon Pro Vega II Duo 顯示卡視訊輸出採用 4 個 Thunderbolt 3 和 1 個 HDMI 2.0，另外還有 4 個 DisplayPort 繞回至主機板，以便支援 Mac Pro 內建的 Thunderbolt 3。最高視訊輸出可支援 8 台 4K 解析度螢幕，或是 4 台 5K 解析度螢幕，抑或者是 4 台 Pro Display XDR。

新一代 Mac Pro 最高可以安裝 2 組 Radeon Pro Vega II Duo MPX Module，代表內部具備 4 個 Vega 20 封裝替使用者進行運算作業，FP32 效能達 56.4 TFLOPS、HBM2 記憶體容量則達 128GB 之譜。當然這些運算效能需要口袋裡的小朋友來兌換，最基礎配備 Radeon Pro 580X 8GB GDDR5 的 Mac Pro 起跳價為美金 5,999 元，折合約新台幣 188,600 元，可想見安裝 2 組 Radeon Pro Vega II Duo MPX Module 會有多驚人。

兩步驟驗證效果好

為了保護使用者的帳號不會遭到冒用，Google在預設情況就提供多種主動安全措施，舉例來說系統偵測到可疑的登錄動作（例如從新的地點或設備登錄）時，就會自動透過發送認證簡訊到信任的電話，或詢問只有本人知道答案的安全問題，進行額外身份確認動作，以確保登錄動作是使用者本人所為。

根據研究Google、紐約大學（New York University）、加州大學聖地牙哥分校（University of California, San Diego）共同發表的研究成果顯示，加入備援電話號碼並透過簡訊進行兩步驟驗證，就能組擋100%自動化機器人程式攻擊、96%釣魚攻擊、76%針對性攻擊。

如果啟用手機提示功能登入，則能進一步提升安全性，將上述3種攻擊的防護率分別提升至100％、99％、90％。

▲ 兩步驟驗證與手機提示功能可以保護帳號不被竊取。

▲ 裝置基礎（如硬體金鑰）的資安措施比知識基礎（如密碼、兩步驟驗證）提供更強的防護能力。（圖片來源：Google，下同）

替代方案防護力較弱

如果使用者沒有設定備援電話號碼的話，系統仍會啟用較弱的知識基礎防護措施，雖然這些措施可以提供一定程度的防護能力，但整體而言效果比較差。例如記錄使用者的最後登入地點可以阻擋大部分自動化機器人程式攻擊，但是攻擊者可以透過誘騙方式讓使用者不慎洩露個人資訊，所以這種方式對釣魚攻擊的阻檔率會大幅下降至10%，導致引發資安風險。

然而有趣的是，如果無限制提升資安措施，也會帶來使用不便甚至增加帳戶鎖定的機會。在研究人員所進行的1項實驗中，有38％的使用者在登入過程中會因手機不在身邊或其他理由無法使用手機，導致無法順利進行兩步驟驗證，另外有34％的使用者不記得輔助電子郵件地址。當這些問題發生時，使用者就被迫需要使用先前已登錄帳號的裝置，以重新獲得存取帳號與修改設定的權限。

此外Google在監控竊取帳號等攻擊行為時，也發現了稱為「駭客傭兵」（Hack for Hire）的犯罪集團，並以美金750元（約合新台幣23,740元）的價碼竊盜1個帳號。這些攻擊者通常會假冒被害者的家人、同事、政府機關甚至Google的網路服務，並進行長達1個月的釣魚攻擊。

Google估計目前有數百萬使用者臨這種風險，雖然目前的預設保護阻擋66％的攻擊，但由於在研究期間使用安全金鑰的所以使用者都沒有被攻破，因此Google仍建議高風險使用者或重要的企業人士購買進階保護計劃服務。

▲ 有些釣魚攻擊會透過偽裝成Google登入畫面，誘騙使用者輸入兩步驟驗證碼。

導入資安防護措施就跟搭車時繫上安全帶一樣重要，Google建議使用者至少能設定備援電話號碼，此外也可透過安全設定檢查確認帳號是否安全。

Apple 新一代 Mac Pro 雖然要價不斐，卻也給內容創作者 1 項相當強大的軍備，可以在有限的時間裡完成更多的運算作業，其中處理器部分選擇採用 Intel Xeon W 系列。Intel 同樣選擇在此時宣布推出 Cascade Lake 世代 Xeon W 3200 系列處理器，實體核心數量最高可來到 28 核心。

這一次 Cascade Lake 世代 Xeon W 3200 系列公布 9 款型號，詳細規格資訊如下圖，前一 Skylake 世代 Xeon W 2100 系列核心數量從四核心～十八核心，也就是到 HCC 規模，Cascade 世代則從八核心起跳，直至 28 核心 XCC 規模。原本在 Skylake 世代，保留作為 Omni-Path Host Fabric Interface 使用的 16 條 PCIe 通道，Cascade 世代 Xeon W 則開放作為一般 PCIe 3.0 使用，因此處理器封裝對外 PCIe 通道從前一世代 48 條躍升至 64 條，一舉超越 Ryzen Threadripper 的 60 條（全部 64 條，4 條保留連結晶片組）。

▲ Intel Cascade Lake 世代 Xeon W 3200 系列處理器對照表。

Xeon W 3200 系列處理器插槽腳位更從 LGA2066 提升至伺服器等級 LGA3647，按照 Intel Ark 資料說明，雖然少了 Cascade Lake 特色 Optane DC Persistent Memory 支援性，但記憶體通道數量增加為六通道，等效時脈最高也可支援 DDR4-2933。一般 Xeon W 3200 系列處理器最大記憶體容量支援 1TB，型號尾墜 M 表示最大記憶體容量提升至 2TB。

Cascade Lake 依舊停留在 14nm++ 製程，執行單元 Port 0 和 Port 1 的向量單元已可支援 AVX-512/VNNI（透過融合 2 個 256bit 單元支援），另外在 Port 5 也有 1 個可支援 AVX-512 的單元，因此 Cascade Lake 世代 Xeon W 3200 系列處理器全線均擁有 2 個 AVX-512 單元，不若 Skylake 世代入門款式 Xeon W-2102 和 Xeon W-2104 僅有 1 個透過融合 2 個 256bit 的 AVX-512 單元。

Cascade Lake 其餘內部架構與記憶體階層，可以說和 Skylake 一模一樣，不過在電源管理部分導入 Speed Select Technology，使用者可以依據實際運作的情形，選擇壓低絕大部分的核心頻率，提高少部分核心時脈，藉此獲得更高的單/少量執行緒效能；或是反過來，壓低核心最高時脈並同步提升其它核心的P1時脈，獲取更高的多執行緒效能。

若是讀者感興趣的話，Cascade Lake 微架構已經硬體修復 CVE-2017-5715（Variant 2, Spectre）、CVE-2017-5754（Variant 3, Meltdown）、CVE-2018-3640（Variant 3a, Rogue System Register Read）、CVE-2018-3620/CVE-2018-3646（L1 Terminal Fault）。

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由於 Phison 提供完整的產品解決方案，加上 PS5012-E12 控制晶片獲得 ECFM12.1、ECFM12.2 韌體更新之後，效能與其它高階競品並駕齊驅，獲得許多廠商採購貼牌販售。再加上此代產品可提供不亞於 MLC SSD 的耐寫量，也讓對 TLC 紀錄形式快閃記憶體頗有微詞的玩家，紛紛動搖信念進而投入使用。

不過除了採用公版設計、公版韌體，配上打包一同販售的 Toshiba BiSC 3D 堆疊快閃記憶體之外，其餘價格與保固部分交由各廠商自行負責，同時也有廠商推出加裝散熱片、RGB LED 版本。該如何在這些 PS5012-E12 控制晶片 M.2 NVMe SSD 當中作出選擇，便是今天的課題。

GIGABYTE AORUS RGB M.2 NVMe SSD

• 容量：512GB
• 價格：新台幣 3,499 元（6.83元/GB）
• 保固：5 年（512GB 限制 800TBW）
• 其它：RGB LED、散熱片

AORUS RGB M.2 NVMe SSD 共推出 256GB 和 512GB 容量版本，國內市場目前僅販售較具性價比的 512GB 版本，市場售價大約落在新台幣 3,450 元～3,499 元左右。此款 SSD 特色除了具備散熱片，還有自家 AORUS 鷹頭 RGB LED 燈光效果。須注意 RGB Fusion 2.0 控制僅能在部分主機板使用，其餘主機板僅能維持預設漸變效果，詳情可以參考我們的測試。

 ▲ GIGABYTE AORUS RGB M.2 NVMe SSD 附有散熱片和 RGB LED 燈光效果，算是採用 Phison PS5012-E12 M.2 NVMe SSD 當中，光芒最耀眼的 1 個。

Liteon MU X1

• 容量：256GB、512GB、1TB、2TB
• 價格：新台幣 1,399 元（5.46 元/GB）、新台幣 1,999 元（3.9元/GB）、新台幣 3,999 元（3.9 元/GB）、新台幣 9,999 元（4.88 元/GB）
• 保固：5 年（256GB 限制 400TBW、512GB 限制 800TBW、1TB 限制 1600TBW、2TB 限制 3200TBW）

Liteon MU X1 近日透過少數通路正式進入台灣市場，由於時間點較為落後，加上又沒有散熱片、RGB LED 等容易製造話題性的加值功能，遂以相當平易近人的售價掀起討論熱度，512GB、1TB 主流容量每 GB 建置成本均低於新台幣 4 元。

 ▲ Liteon MU X1 為台灣零售市場難得提供 2TB 容量選項的 Phison PS5012-E12 M.2 NVMe SSD，價格相較競品便宜些許，有著大容量需求的玩家可別錯過。

Patriot Viper VPN100

• 容量：256GB、512GB、1TB、2TB
• 價格：新台幣 1,499 元（5.86 元/GB）、新台幣 2,399 元（4.69元/GB）、新台幣 4,500 元（4.39 元/GB）、新台幣 10,990 元（5.37 元/GB）
• 保固：3 年

雖然大家都知道散熱對高速 NVMe SSD 的重要性，但考量到筆電相容性，如同 Patriot Viper VPN100 加裝散熱片的產品並不多。這片散熱片並不只有裝飾功能，而是以鋁擠切削製程，賦予眾多鰭片增加空氣接觸面積。當然，玩家購買之前就要確認干涉情形，譬如 M.2 插槽位於顯示卡下方，將因散熱片過高無法安裝。

 ▲ Patriot Viper VPN100 提供 1 片不小的黑色散熱片，但保固僅有 3 年，且官方並未提供 TBW 數據，或許保固期內並不計算 TBW 限制？

Pioneer APS-SE20G

• 容量：256GB、512GB、1TB、2TB
• 價格：新台幣 1,699 元（6.64 元/GB）、新台幣 2,620 元（5.12 元/GB）、新台幣 4,399 元（4.3 元/GB）、新台幣 9,999 元（4.88 元/GB）
• 保固：5 年（256GB 限制 300TBW、512GB 限制 800TBW、1TB 限制 1600TBW、2TB 限制未知）

消費者一般較少注意進而選購 Pioneer SSD，這款 APS-SE20G 卻因採用 PS5012-E12 控制晶片而為人所知曉。APS-SE20G 在通路的價格起伏頗大，上述價格為較高的報價，且由於 Pioneer SSD 比較少人選購，因此消費者可以期待不定時、不定期特價，廠商也能夠藉此維持市場話題度、活絡度。

 ▲ Pioneer APS-SE20G 原廠缺乏 SSD 工具箱等管理監控程式，價位也不是特別便宜，需等待下殺特價才可顯現價值。

Silicon Power P34A80

• 容量：512GB、1TB
• 價格：新台幣 2,188 元（4.27 元/GB）、新台幣 3,888 元（3.8 元/GB）
• 保固：3/5年（512GB 限制未知、1TB 限制未知）

便宜、便宜、還是便宜，Silicon Power P34A80 雖然並沒有給市場留下太大的印象，1TB 版本實際售價卻是最便宜的新台幣 3,888 元，換算過後每 GB 建置成本不到 3.8 元，為眾廠商最低。只是販售通路標示為保固 3 年，原廠標示為 5 年，建議購買之前向店家確認。

 ▲ Silicon Power P34A80 販售通路不多，但 1TB 版本售價卻是最便宜，極度追求性價比的玩家可以考慮。

Team Group MP34

• 容量：256GB、512GB
• 價格：新台幣 1,388 元（5.4 元/GB）、新台幣 2,088 元（4.08 元/GB）
• 保固：3 年（256GB 限制 380TBW、512GB 限制 800TBW）

Silicon Power P34A80 為較早引進台灣的 PS5012-E12 控制器 SSD，甫上市就利用新版 ECFM12.1 韌體一掃市場印象，相對於其它國外較早上市並採用 ECFM11.0 的 SSD，不僅提升循序讀寫速度，4K 隨機讀寫與電源管理更有大幅度改善。我們過去也曾經對 1TB 版本進行評測，實測效能對比廠商保守數值高出不少。

 ▲ Team Group MP34 屬於第一波進入台灣市場的 Phison PS5012-E12 M.2 NVMe SSD，讓人見識到 ECFM12.1 韌體版本的威力。

除了上述已經在台灣開賣的型號，目前已知 UMAX M800 和 Seagate BarraCuda/FireCuda 510 也是採用 Phison PS5012-E12 控制器的 1 員，其中 BarraCuda/FireCuda 510 僅是透過容量區分行銷品牌，256GB、512GB 採用 BarraCuda 510 名義，1TB 和 2TB 則因效能較高，改採 FireCuda 510。

256GB 容量版本因為快閃記憶體顆粒和 CE 堆疊數量均不足以填滿 PS5012-E12 的胃口，絕大多數循序讀寫均落在 2000MB/s 和 1000MB/s 左右，且控制晶片、快取 DRAM、電路板零件...... 等佔有一定成本，因此每 GB 售價並不划算。筆者建議直接採購 512GB 或是 1TB 版本效能較佳，512GB 循序讀寫則可達 3000MB/s 和 2000MB/s，1TB 則有 3300MB/s 和 3000MB/s 以上的表現。

以性價比而言，Liteon MU X1 512GB、1TB 和 Silicon Power P34A80 1TB 每 GB 單價均可壓在新台幣 4 元以下，並同樣擁有 5 年保固。以特殊性而言，Patriot Viper VPN100 和 GIGABYTE AORUS RGB M.2 NVMe SSD 原廠均安裝散熱片，適合主機板沒有 M.2 散熱片的玩家選購（須注意與其它零組件的干擾情形），後者更有 RGB LED 增添自我風格，但價位難免稍高一些。

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選容量還是速度？

去年 SSD 經歷不小的價格跌幅，年初 512GB 等級的價格，到了年尾能夠買進 1TB 容量等級，可謂「先買先享受，晚買享折扣」的最佳寫照。近來記憶體也因終端市場需求下滑的影響，市場報價持續走低，消費市場也可以感受到明顯降幅，部分產品已喊出過去低點 1GB 新台幣 100 元，升級容量正對時。

容量以外，超頻記憶體模組相對而言也會更便宜，特別是 AMD Zen/Zen+ 微架構 Ryzen 處理器平台，其內部溝通網路 Infinity Fabric 與記憶體等效時脈掛勾，記憶體越快，代表內部交換資料更有效率。但無論是 AMD 或是 Intel 平台，筆者均建議購買 DDR4-3200～DDR4-3600 這個速度區間，取得速度與價格的平衡點。

若是玩家在記憶體方面有著更多預算，則不妨朝向記憶體容量擴增方向，如本文介紹的 Team Group T-FORCE VULCAN Z DDR4-3200 32GB（16GB x 2）套裝，採用入門超頻 DDR4-3200 設定，2 條記憶體模組各自擁有 16GB 容量，裝設在一般主流平台主機板 4 條記憶體插槽，還可留下 2 條插槽供未來升級之用。

 ▲ T-FORCE VULCAN Z DDR4-3200 32GB（16GB x 2）套裝採用可重複使用的塑膠泡殼包裝，記憶體模組提供紅色或是灰色散熱片版本。

 ▲ T-FORCE VULCAN Z 共推出單條 4GB、8GB、16GB 容量版本，也有雙通道模組套裝，商品確切規格以貼紙方式記載。

 ▲ 包裝除了記憶體模組之外，另外還有 1 張安裝與保固說明書、1 張 T-FORCE 貼紙。

Team Group T-FORCE VULCAN Z DDR4-3200 32GB Kit TLZRD432G3200HC16CDC01 規格

• 記憶體：DDR4
• 容量：16GB x 2
• 規格尺寸：DIMM
• 等效時脈：2400MHz、3200MHz（XMP 2.0）
• 時序：16-16-16-39、16-18-18-38（XMP 2.0）
• 電壓：1.2V、1.35V（XMP 2.0）

矮散熱片不卡卡

VULCAN Z 外型設計前身為 VULCAN，雙方均採用 T-FORCE 電競品牌的 T 作為外型設計發想，但最終在散熱片細節部分有所差異，VULCAN 風格較為剛硬，VULCAN Z 略為柔和。

VULCAN Z 在單面散熱片印製 T-FORCE 與 VULCAN Z 圖案，另外一面則在散熱片貼上規格資訊。由於此系列屬於 T-FORCE 入門款超頻記憶體，因此散熱片並未大幅成長，透過完整的散熱片包覆，比標準 DDR4 記憶體模組 31mm 高度略微多出 0.8mm 左右，不到 40mm 高度可相容絕大多數大型處理器散熱器。

 ▲ 編輯部的測試品為紅色 16GB x 2 共 32GB 雙通道套件組，其中一面的紅色散熱片印有 T-FORCE 與 VULCAN Z 圖示。

 ▲ 另外一面貼上本款記憶體模組規格型號貼紙。

 ▲ 因散熱片包覆的關係，模組高度比標準 31mm 高出 0.8 散熱片厚度，廠商也在此安排 T-FORCE 字樣。

 ▲ 透過電路板露出一隅，可見到 8 數字，表示本款採用 8 層電路板設計。

SK hynix 顆粒

卸下紅色散熱片，可以發現這款記憶體模組單條採用 16 顆 8Gb 顆粒，分別以 8 顆 1 組方式焊接於電路板正反面，為 2 rank 形式。記憶體封裝顆粒以雷射方式印有自家 Team T4D10248HT-32 字樣，並採用 A2 版本電路板，記憶體顆粒更靠近下方金手指接點。

以 Thaiphoon Burner 讀取 SPD EEPROM 內部儲存資訊，可以發現記憶體顆粒實為 SK hynix H5AN8G8NAFR-UHC，單顆容量 8Gb，對外資料匯流排寬度 8bit，為 20nm 製程原生 DDR4-2400 規格，SPD 內部共計有 3 組 JEDEC DDR4-2400 時序，最低可來到 16-16-16-39。

 ▲ 姑且稱焊接 SPD EEPROM 的那一面為電路板正面，此面焊有 8 顆記憶體顆粒組成單 rank，單顆記憶體容量為 8Gb。

 ▲ 電路板背面另外焊有 8 顆記憶體顆粒組成另外 1 個 rank，亦可見到採用 A2 版本設計，記憶體顆粒往下更接近金手指接點。

 ▲ 記憶體顆粒以雷射方式印製 Team T4D10248HT-32 字樣。

 ▲ 透過 Thaiphoon Burner 讀取 SPD 資訊，可以發現記憶體顆粒實為 H5AN8G8NAFR-UHC。

（下一頁：AMD、Intel 雙平台測試）

AMD 受惠時脈增長

T-FORCE VULCAN Z 官方文宣表示支援 AMD 與 Intel 平台，因此筆者也透過 Ryzen 5 2400G 和 Core i9-9900K 2 顆處理器分別驗證 JEDEC 最高 DDR-2400 和 XMP DDR4-3200 的效能差異。

首先是 AMD Zen/Zen+ 微架構處理器當中相當重要的 Infinity Fabric 時脈，由於和記憶體等效時脈連動，套用 XMP 設定之後，效能成長幅度比起 Intel 平台多更多。加上 DDR4-3200 是個連第一代 Zen 微架構都能夠輕易飆上的時脈，玩家比較不用擔心相容性問題。

 ▲ T-FORCE VULCAN Z 16GB x 2 搭配 Ryzen 5 2400G 進行測試，選用主機板為 GIGABYTE GA-AB350N-Gaming WIFI，JEDEC DDR4-2400 可選用最低時序組態，直接套用 XMP DDR4-3200 也沒問題。

 ▲ CPU-Z 套用 XMP DDR4-3200 前後，分別是單執行緒和多執行緒佔有優勢，JEDEC DDR4-2400 單執行緒效能多出約 2.1％，XMP DDR4-3200 多執行緒約為 1.8％。

 ▲ Cinebench R15 單執行緒、多執行緒效能均因 XMP DDR4-3200 均有成長，分別約為 2.6％ 和 2.5％。

 ▲ Cinebench R20 是我們標準測試的新成員，可以使用現代處理器額外的向量指令級，此處單執行緒和多執行緒同樣受惠於 XMP DDR4-3200，分別成長約 1.8％ 和 2.2％。

 ▲ Ryzen 5 2400G 套用 XMP DDR4-3200 前後的 PCMark 10 差距約 4.6％，其中多數加諸於 Digital Content Creation 和 Gaming。

 ▲ AIDA 64 負責量測實際存取頻寬，套用 XMP 之後，不僅獲取 40GB/s 以上記憶體頻寬，存取延遲連帶下降 22.2％。

Intel 雖然因為處理器架構緣故，套用 XMP DDR4-3200 之後的效能提升幅度不若 AMD 平台，甚至可以說是在伯仲之間，絕大多數測試項目均有提升但不明顯，PCMark 10 甚至因測試差距而略低一些，AIDA 64 則可明確量測到記憶體讀寫頻寬加大。

 ▲ Core i9-9900K 處理器搭配 Asus ROG Maximus XI Extreme 主機板，T-FORCE VULCAN Z 16GB x 2 主要時序與 AMD 平台相同。

 ▲ CPU-Z 測試項目套用 XMP DDR4-3200 前後，Core i9-9900K 單執行緒和多執行緒效能約成長 0.6％ 和 0.2％。

 ▲ Core i9-9900K 使用 JEDEC DDR4-2400 在 Cinebench R15 單執行緒效能多出約 1.4％，XMP DDR4-3200 多執行緒效能則是多出 0.7％。

 ▲ Cinebench R20 由 XMP DDR4-3200 取得略佳的表現，單執行緒和多執行緒分別為 521cb 和 4867cb，分別成長約 0.2％ 和 0.6％。

 ▲ PCMark 10 因為測試誤差緣故，XMP DDR4-3200 設定反而比 JEDEC DDR4-2400 略低一些，JEDEC DDR4-2400 總分為 3570 分高出 0.8％。

 ▲ 記憶體控制器效能與處理器內部結構差異緣故，即便 AMD 與 Intel 雙方均使用相同的主要時序，Core i9-9900K 的 AIDA64 記憶體讀寫速度和延遲表現較佳。

由於雙 rank 模組線路需通過比單面模組多出 1 倍的記憶體顆粒，訊號完整性多少受到影響。以手邊的 Core i9-9900K 和 ROG Maximus XI Extreme 進行測試，T-FORCE VULCAN Z 16GB x 2 可從 DDR4-3200 超頻至 DDR4-3400，電壓與時序分別為 1.35V 和 2T 16-18-18-38，DDR4-3466 即便將時序放寬至 19 也無法通過 MemTest86 1pass。（註：影響超頻因素眾多，因此這部分不列入評測結果）

 ▲ T-FORCE VULCAN Z 16GB x 2 可使用 1.35V/2T/16-18-18-38 設定，於 Intel 平台將記憶體等效頻率拉升至 DDR4-3400 並通過 MemTest86 測試。

 ▲ 等效時脈提升至 DDR4-3400，AIDA 64 記憶體頻寬測試寫入突破 50GB/s。

效能、容量、荷包兼顧

依照大環境現象而言，目前趁著記憶體價格下修買進正是時候；由於市場價格下修，源頭生產製造廠商如 Samsung、Micron、SK hynix 也會更快、更大規模地轉進新一代製程，以便在同一晶圓上生產更多晶粒降低成本，原生 DDR4-2666 甚至是 DDR4-2933 顆粒市占率將會越來越高。

在此狀況下，採用 20nm 世代的記憶體顆粒也會面臨不小的去庫存化壓力，特別是這些 XMP 超頻幅度和 JEDEC 標準對打的產品，將逐漸退出市場。一般消費者並非超頻大戶，不需要迷戀特選顆粒，對於 2 rank 記憶體模組而言，還有 rank interleave 存取方式增加些許效能，趁此機會買進大容量記憶體才是最佳選擇，相信 Google Chrome 也會很開心。

目前這套 T-FORCE VULCAN Z DDR4-3200 32GB Kit 尚未於台灣通路正式發售，相對於其它採用 Samsung B-die 或是加上 RGB LED 燈光效果的版本並不會比較貴，推測 VULCAN Z 單條 16GB 模組單價應該在新台幣 2,000～2,500 元左右。

產品資訊

Team GroupT-FORCE VULCAN Z DDR4-3200 32GB Kit

測試平台

• Intel：
• 處理器：Intel Core i9-9900K
• 主機板：Asus ROG Maximus XI Extreme
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 電源供應器：Seasonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1809
• AMD：
• 處理器：Ryzen 5 2400G
• 主機板：GIGABYTE GA-AB350N-Gaming WIFI
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 電源供應器：Seasonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1809

（本文測試使用之NanoSound DAC 2、NanoSound CD由NanoSound贊助提供）

直接將CD灌進Volumio

NanoSound CD具有免費版與價格為美金31.99元（約合新台幣1,020元）的進階版，免費版就具有基本的CD播放、自動抓取曲目資訊與專輯封面等功能，而進階版多了可將CD轉存為FLAC、WAV檔案，以及在播放過程即時將取樣頻率升頻至88.2KHz、176.4 KHz等進階功能。

由於NanoSound CD並沒有限制搭配的光碟機與DAC，因此可以搭配任何USB外接式光碟機，以及任何相容於Volumio的DAC使用（NanoSound DAC、其他廠牌的Raspberry Pi專用DAC、一般USB DAC皆可）。如果使用者沒有DAC的話，依然可以透過Raspberry Pi內建的3.5mm耳機端子或HDMI端子輸出音訊。

NanoSound CD以Volumio外掛軟體的方式提供，使用者可以在安裝完Volumio之後，在設定中的外掛軟體項目搜尋並安裝NanoSound CD，即可使用免費版的功能，如需使用進階版功能則需額外購買授權並透過序號啟動。

▲ NanoSound CD本身為軟體，可以在Raspberry Pi搭配DAC、USB外接式光碟機使用。

▲ 使用者可以在Volumio的外掛軟體項目搜尋並安裝免費版NanoSound CD。

▲ 免費版與進階版最大的差別在於後者可以將CD轉存為FLAC、WAV檔案，並將取樣頻率升頻至88.2KHz、176.4 KHz。

▲ 安裝好NanoSound CD之後，其圖示會顯示於Volumio主畫面。

▲ 點選圖示後可以選擇直接播放CD或將CD轉存為檔案。

▲ 系統會自動抓取CD的曲目資訊，使用者也能手動編輯。

▲ 使用手機版Volumio控制網頁也能正常操作NanoSound CD的所有功能。

轉存功能方便，升頻喜好因人而異

由於NanoSound CD本身只是播放CD的軟體，因此音質表現還是取決於使用者所選擇的DAC，因此筆者僅針對播放與升頻功能進行測試。

在播放部分，NanoSound CD依然跟隨Volumio的播放清單導向的操作概念，使用者可以將整張CD或指定曲目直接加入目前的播放佇列，或是加至播放列表供後續播放。

如果想將CD擷取為檔案的話，也只需點選NanoSound CD選單中的轉存按鈕，系統就會將擷取下來的檔案存放在microSD卡中。雖然擷取作業會在背景執行，不影響一般操作與使用，但在過程並不會顯示進度，只會在完成後發出通知，無法確認進度會稍稍降低使用者體驗。

至於升頻功能的效果筆者則覺得不如預期，開啟功能後會讓聲音比較「亮」，但在高音細節的修飾並不理想，會呈現有如照片「過曝」般高音過量的狀況，且整體聲音表現的細緻度並無明顯提升，因此筆者個人不建議開啟升頻功能。

▲ NanoSound CD能將音樂的取樣頻率即時升頻至176.4KHz。

NanoSound CD最大的優勢在於不需透過電腦，就能在Raspberry Pi直接播放CD，或是將CD轉存成檔案，很適合保有聆聽CD習慣或是擁有大量CD的收藏者參考。

AMD 在 E3 正式開展前夕，於美國加州洛杉磯舉辦 Next Gaming Horizon Tech Day，會中提供第三代 Ryzen 桌上型處理器的詳細資訊，也正式宣布眾所期待的主流平台十六核心 32 執行緒 Ryzen 9 3950X 即將於 9 月推出。不過在此之前，先讓我們來了解 Zen 2 微架構與 Zen/Zen+ 的相異之處。

 ▲ AMD 將推出 2 個 CCD 晶粒內部處理器核心全開的 Ryzen 9 3950X，Boost 時脈達 4.7GHz，TDP 與 Ryzen 9 3900X 相同均為 105W，預計 2019 年 9 月正式發售，建議售價美金 749 元，折合新台幣約 23,450 元。

AMD 以 4 大面向整理第三代 Ryzen 桌上型處理器的進步之處，包含晶圓技術、設計、安全，以及 Infinity Fabric。Zen 2 微架構和 2 年前的 Zen 微架構相比，IPC 效能增加 15％，AMD 強調高於業界平均水準所能提供的漲幅。

TSMC 7nm

第三代 Ryzen 桌上型處理器封裝 CCD 晶粒，交由台灣 TSMC 台積電 7nm 製程製造已是大家所知的事情。在此節點技術，單位面積電晶體數量可提供相較於前一代 2 倍密度；若是將 2 代製程技術耗電變量固定，7nm 可提供 1.25 倍效能，若將效能固定，7nm 耗電量僅有一半。

 ▲ AMD 與 TSMC 在 7nm 製程技術保持深度合作，甚至是下一代 7nm+。

微架構設計補完計畫

在 AMD 推出 Raven Ridge 之時，我們的文章已大致解說 Zen 微架構的內部構造，Zen+ 則是在記憶體階層的效能做出些許改善，降低 Zen 快取、記憶體存取延遲較高的狀況，因此也讓 Zen+ 在微架構並未修改的情況下，IPC 效能硬是比 Zen 微架構多出一些。Zen 2 微架構目前看來是 Zen/Zen+ 的補完版，加強容易被對手拿來說嘴的部分。

首先是前端部分，分支預測器改採 TAGE 形式，可以提供相較以往更為正確的預測結果，L1 指令快取容量雖然從 64KB 縮減為 32KB，但是關聯性從 4-way 提升至 8-way，將省下的電晶體空間提供給 TAGE 分支預測器和 OP 快取。x86 架構最大缺陷為指令解碼部分，為了減少在此處的效能衝擊，目前 AMD 和 Intel 雙方均有負責儲存近期解碼後結果的快取單元，遇到近期已經解碼過的指令，直接由此快取輸出微運算。

 ▲ Zen 2 分支預測器改用 TAGE 形式，OP 快取從 2048 個條目升級成 4096 個。

AMD Zen 2 架構負責存放近期指令解碼的 OP 快取，從 2048 個條目升級成 4096 個條目，如此看來 AMD Zen2 前端將更倚重近期執行指令的重複性，直接從 OP 快取輸出微運算比起直接從 x86 指令解碼更有效率。Zen2 x86 指令解碼與 OP 快取每個時脈週期輸出量與 Zen/Zen+ 相同，分別為解碼 4 個指令和 8 個微運算進入微運算佇列，微運算佇列每個時脈週期最多可配發 6 個微運算進入執行階段。

Zen 2 微架構執行階段依舊採用整數與浮點數分開的方式，整數執行單元每時脈週期可接受最多 6 個微運算，內部負責計算記憶體存取位址的 AGU（Address Generation Unit），從 2 個增加至 3 個，每個時脈單位可完成 2 個載入與 1 個儲存動作，rename register 重命名暫存器數量則從 168 個增加至 180 個。

 ▲ 整數處理單元 AGU 從 2 個增為 3 個，重命名暫存器增為 180 個。

浮點數執行單元每時脈週期則可接受最多 4 個微運算，其中過去針對 128bit 運算最佳化的處理單元，遇到 256bit 浮點指令時需拆成 2 個 128bit 處理的狀況，Zen 2 微架構進化成 256bit 不再分拆，並如同 Zen/Zen2 使用 4 條管線，分別為 2 個 ADD 加法和 2 個 MUL 乘法，相關儲存、載入路徑也為 256bit 進行最佳化，最大提供前一世代設計的 2 倍資料傳輸量，MUL 乘法延遲也從 4 個時脈週期降到 3 個時脈週期。

 ▲ 浮點處理單元針對 256bit 最佳化，路徑也為 256bit 進行拓寬作業，Zen 2 已可在單一時脈週期完成 AVX-256 運算。

整體而言，Zen 2 微架構 IPC 效能相較 Zen 微架構平均成長 15%，已可比擬 Intel Coffee Lake 微架構；Cinebench 單執行緒效能略為超越，多執行緒效能更不用多說，自從 Zen 微架構發表以來，一直都是 AMD 的強項。

第三代 Ryzen 桌上型處理器內部依舊採取實體四核心形成 1 個 CCX 的方式，1 個 CCD 晶粒則包含 2 個 CCX，其中 L3 快取容量倍增，由單核心 2MB 調整成 4MB，並依舊是 victim cache 架構。詳細 L3 快取容量增加前後的效能比較，將於文章後部詳述。

 ▲ Zen 2 微架構的 CCX L3 快取容量翻倍。

 ▲ Zen 2 微架構於 Cinebench 單執行緒效能提升約 21％，其中 60% 由 IPC 效能增進貢獻，其餘 40% 由 7nm 製程提升時脈包辦。

多項安全漏洞免疫

由於 AMD 和 Intel x86 處理器微架構實作處理指令方式的不同，近期在 Intel 處理器發現的安全性漏洞，多數並不存在於 AMD Zen 系列微架構身上，不過依然有著 Specture 和 speculative store by pass 等 2 項硬體漏洞需要透過韌體或是作業系統/虛擬機管理員進行修復。

微架構進化至 Zen 2 之後，上述 Specture 和 speculative store by pass 將直接透過影體修復方式免疫，如此一來就不必面對韌體或是作業系統層級修復方式帶來的效能衝擊。

 ▲ Zen 2 微架構將透過硬體修復與作業系統/虛擬機管理員合作方式，修復 Specture 和 speculative store by pass 2 大安全性漏洞。

Infinity Fabric 擴充性

AMD 所研發的 Infinity Fabric 互連架構，在第三代 Ryzen 桌上型處理器當中依舊扮演相當重要的角色，以便將 14nm 製程 I/O 晶粒與 1 個或是 2 個 CCD 運算晶粒相互連結，內部依舊分成 SCF（Scalable Control Fabric）負責傳輸控制訊號，SDF（Scalable Data Fabric）負責傳輸資料，並且在採用 Zen 2 微架構的產品升級成第二代 Infinity Fabric。

 ▲ AMD 所發明的 Infinity Fabric 彈性互連架構，持續在 Zen 2 微架構 chiplet 設計發光發熱提供擴充彈性，並升級至第二代規格。

競品效能比較

當初 AMD Zen 微架構推出之時，由於採用 4 個實體核心共組 1 個 CCX，每個晶粒共有 2 個 CCX 的組合方式，顛覆一般消費級產品處理器核心地位對等情形，CCX 和 CCX 之間的頻寬較小、延遲較大，類似於雙處理器插槽的拓樸，若是作業系統未能替此類構造最佳化，很容易因為資源調用欠周詳，最終導致效能不彰。

這次第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，又再次導入新的拓樸，單一 CCD 內含 2 個 CCX，但是 CCX 和 CCX 之間需要透過與 I/O 晶粒連結的 Infinity Fabric 溝通。Windows 10 May 2019 與隨之更新的晶片組驅動程式，已可為第三代 Ryzen 桌上型處理器系列拓樸最佳化，1 組相關聯的執行緒將會盡量維持在同一 CCX 當中執行。

另一方面，Windows 10 May 2019 透過 UEFI CPPC2，將第三代 Ryzen 桌上型處理器系列時脈選擇速度從過去延遲約 30ms，大幅降低至 1ms～2ms，在需要運算能量時可以更快速地拉抬時脈，輕量工作負載則可快速降低時脈更為省電。

 ▲ 第三代 Ryzen 桌上型處理器與主要競品對照表。

 ▲ 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列 Cinebench R20 單執行緒 IPC 與 Ryzen 7 2700X 效能提升幅度對照表。

 ▲ Windows 10 May 2019 作業系統並安裝最新晶片組驅動程式，可以讓作業系統理解第三代 Ryzen 桌上型處理器系列的核心拓樸，以便最佳化工作排程器。UEFI CPPC2 也讓處理器時脈調整延遲從約 30ms 降低至 1ms～2ms。

Windows 10 支援第三代 Ryzen 桌上型處理器系列核心拓樸前後，在 Rocket League「火箭聯盟」 1080p low 效能可以提升 15％ 之譜，而 CPPC2 在 PCMark 10 App Launch 程式開啟速度更可加快 6％。

 ▲ 若是 Windows 10 理解第三代 Ryzen 桌上型處理器系列核心拓樸，Rocket League 1080p low效能提升約 15%，CPPC2 則可讓 PCMark 10 App Launch 程式開啟速度提升 6％。

前面談到 L3 快取容量加倍對效能的影響，在第三代 Ryzen 桌上型處理器系列的效能成長幅度比起換裝 DDR4-3600 記憶體更有效。下方圖片闡明 2 者之間的關係式，記憶體從 DDR-2666 換裝 DDR4-3600，多個遊戲效能提升幅度在 5％～10％ 之間，但 L3 快取容量翻倍卻可提供 10％～21％ 效能漲幅。

 ▲ 由於處理器核心和記憶體控制器分屬 CCD 和 I/O 晶粒，因此 L3 容量翻倍能夠補充存取記憶體效能損失。

第三代 Ryzen 桌上型處理器系列排排站與 Intel 競品相互比較，是一定要上演的戲碼，Ryzen 9 3900X 對上 Core i9-9900K、Ryzen 7 3800X 對上 Core i9-9700K、Ryzen 5 3600X 對上 Core i5-9600K 均可提供相同的遊戲表現，但多執行緒運算效能卻更佳。

有趣的是，Ryzen 7 3700X 對決 Core i9-9700K 採用耗電量與運作廢熱相比，後者在 Cinebench R20 多執行緒較快產出運算結果，平均平台耗電量為 138.65W，Core i9-9700K 卻是 158.5W，產出的廢熱也比 Ryzen 7 3700X 更多。

 ▲ Ryzen 9 3900X 對上 Core i9-9900K 已可提供相等的遊戲效能。

 ▲ 對於內容創意生產者而言，Ryzen 9 3900X 擁有更多實體核心、執行緒，相對 Core i9-9900K 表現更好。

 ▲ Ryzen 7 3700X 可以提供更好的多執行緒效能，耗電量也比 Core i9-9700K 更低。

 ▲ 透過 FLIR 熱顯像儀，得知 Core i9-9700 運作廢熱相較 Ryzen 7 3700X 為高。

AMD 同時不忘連帶強調 X570 晶片組與軟體的重要性，第三代 Ryzen 桌上型處理器系列和 X570 晶片組將 PCIe 4.0 帶往消費市場主流平台，提供 2 倍於 PCIe 3.0 的頻寬，處理器封裝本身也支援 4 個 USB 3.2 Gen2 10Gbps 連接埠和 1 個用來連結 NVMe SSD 的 PCIe 4.0 x4 通道，不必透過晶片組。

主機板 UEFI 內部另外有個統一由 AMD 所設計的超頻頁面，按照廠商說法，旨在提供跨主機板廠牌的一致性體驗。在 Windows 作業系統執行的 Ryzen Master 超頻軟體，將擁有記憶體全時序調整、自動超頻功能，亦可匯入或是匯出設定檔，並可顯示處理器電源管理狀態。

 ▲ AMD X570 晶片組平台 I/O 數量與規格。

 ▲ AMD X570 晶片組主機板 UEFI 統一導入超頻頁面，讓不同廠牌主機板能夠擁有一致性的操作介面。

 ▲ Ryzen Master 功能多更多，包含記憶體全部時序控制、設定檔匯入/匯出、新版 PBO 與自動超頻支援性、處理器電源管理狀態顯示。

實際市場銷售盒裝部分，第三代 Ryzen 桌上型處理器 Ryzen 7 和 Ryzen 5 將於盒裝直接附屬具有 RGB LED 燈光效果 Wraith Prism 散熱器，此散熱器 TDP 設計為 125W，並與 Razer 合作，透過 Razer Chroma 同步控制 Wraith Prism 散熱器 RGB LED。

 ▲ 第三代 Ryzen 桌上型處理器 Ryzen 7 和 Ryzen 5 盒裝附屬 Wraith Prism 散熱器，並能夠透過 Razer Chroma 同步控制燈光效果。

代號 Navi 顯示卡的傳聞在市場上流傳已久，前些日子於 Computex 由 AMD 正式宣布採用 RDNA（Radeon DNA）架構，新架構設計藉由分析市面遊戲運算繪圖指令，調整內部結構最佳化。 RDNA 並不只是將 AMD 再次帶回 PC 中、高階繪圖效能市場，包含 Apple Mac、下一世代家用遊戲主機，甚至是 Samsung 未來的 Arm 架構 SoC，均可見到 Radeon 技術。

 ▲ Radeon Gaming 橫跨多種平台市場。

代號 Navi 顯示卡有著 6 項特點，分別為 RDNA 架構、7nm 製程、GDDR6、PCIe 4.0、Radeon 媒體引擎、Radeon 顯示引擎，其中大家最感興趣的應該是 RDNA 架構，該架構在 7nm 製程與提升每時脈效能的狀況下，同樣耗電量可以提供高於 GCN 架構 50％ 遊戲性能。

 ▲ Navi 架構顯示卡主要有著 6 大項特點，分別為 RDNA 架構、7nm 製程、GDDR6、PCIe 4.0、Radeon 媒體引擎、Radeon 顯示引擎。

RDNA 內部架構

從 RDNA 架構說起，Navi 10 晶片設計整合 40 個 CU，以兩兩 1 組方式組成 Work Group Processor 工作群組處理器，2 個 CU 共享著色器指令快取、純量資料快取、本地資料分享區。2 個 CU 可以分別執行類似的工作提升各項處理單元使用率，亦可支援不同工作增加調配彈性。

單一 CU 包含 2 個 SIMD32 串流處理器，可以執行 GCN 架構的 Wave64，亦可支援 RDNA 新增的 Wave32，增加內部 ALU 單元的使用效率；各個 SIMD32 串流處理器均配備 1 個排程器和純量單元，達成每個時脈單位均可 issue 指令，提供相較過去 GCN 架構最高 2 倍的指令速率。

 ▲ RDNA 採用新的 CU 設計，2 個 CU 組成工作群組處理器，單一 CU 內部含有 2 個 SIMD32 串流處理器。

 ▲ RDNA 新式 CU 設計，能夠降低執行延遲、增加單執行緒效能，並增加快取效率。

 ▲ Navi 10 功能方塊圖。（注意到 Infinity Fabric 了嗎？）

RDNA 同時增加 L1 快取階層，原先 L0 快取和負責運算 ALU 之間的頻寬增加成 2 倍，L0、L1＋L2、記憶體的存取延遲時間同樣有著不同程度的降低。為了節省傳輸所需頻寬以及占用容量，強化 Delta Color Compression 演算法，多種內部單元也能夠直接存取壓縮過後的資料，如著色器和顯示輸出部分。

 ▲ RDNA 增加 L1 快取階層，並同時減少存取快取或是記憶體的延遲時間。

 ▲ 加強 Delta Color Compression 演算法節省傳輸頻寬需求，著色器和顯示輸出部分亦可直接存取已壓縮資料。

 ▲ RDNA 亦吸收 Zen 微架構經驗提升運作效率，相對而言降低耗電量。

 ▲ RDNA 在同樣耗電量之下，可提供 GCN 架構的 150％ 效能，其中約 60％ 強化每時脈週期的性能、約 25％ 由 7nm 製程貢獻、15％ 由提升時脈和提升電源效率而來。

 ▲ Navi 不僅提升運作效能與電源利用率，Navi 10 晶片設計甚至比 Radeon Vega 64 的 Vega 10 小了許多，251mm² 對上 495mm² 面積。

展望即時光影追蹤，AMD 認為目前市場環境以及遊戲支援度尚未成熟，將以著色器運算方式在 GCN 架構與 RDNA 架構提供 ProRender 和 Radeon Rays，下一世代 RDNA 才會導入硬體固定功能單元設計，提供部分打光效果即時運算，未來則是將需要大量運算的即時光線追蹤工作交由雲端完成。

 ▲ 下一世代 RDNA 架構將會導入硬體單元，支援部分即時光線追蹤打光效果，未來則是看好雲端所能提供的運算資源。

 ▲ 2021 年之前，採用 7nm+ 製程下一世代 RDNA 架構顯示卡就會推出。

軟體新增多種功能

Navi 10 晶片設計採用 RDNA 架構硬體，軟體部分同步也有多個新功能。FidelityFX 為開放原始碼畫質加強工具，遊戲開發商可以選擇在自家遊戲當中加入此功能，在遊戲運作途中銳利化畫面模糊區域。新版 Adrenalin 驅動程式也會加入 Radeon Image Sharpening 功能，採用對比自適應銳利化技術增強畫質。相對於 FidelityFX 是從遊戲自身原生支援，Radeon Image Sharpening 則由驅動程式套用至遊戲，在 Radeon RX 5700 XT 最高僅有不到 2％ 的效能損失（由著色器負責運算作業），卻可提供更為優異的畫面品質。

 ▲ Boaderlands 3「邊緣禁地 3」將整合 FidelityFX，可以看到原本模糊的牆壁貼圖更為清晰。

 ▲ Radeon Image Sharpening 從驅動程式角度套用至遊戲，石頭貼圖紋理變得更清晰，加上對比自適應銳利化技術僅針對模糊區域強化，因此不會如同一般銳利化演算法，在亮暗對比強烈交接處出現鬼影。

顯示連接技術部分，Navi 顯示卡支援 DisplayPort 1.4 DSC（Display Stream Compression），在視覺無損的前提之下壓縮視訊輸出訊號，讓高解析度、高畫面更新率螢幕僅須透過 1 條纜線即可滿足傳輸資訊量需求，Asus 則在 E3 同步宣布推出 1 台 43 吋/4K 解析度/144Hz 電競螢幕，支援 FreeSync 2 HDR 和 Display HDR 1000。

 ▲ Navi 支援 DisplayPort 1.4 DSC 規格，即便是高解析度、高畫面更新率傳輸內容，只要 1 條纜線即可搞定，Asus 也會同步推出 1 台支援此視訊傳輸介面規格的電競螢幕。

電子競技玩家所重視的畫面延遲性，AMD 推出 Radeon Anti-Lag 技術，旨在降低玩家點擊滑鼠之後，直到畫面做出反應的延遲時間。Radeon Anti-Lag 運作原理為避免 CPU 工作進度超前 GPU 工作太多，以便對玩家任何的操作互動快速反應。

 ▲ Radeon RX 5700 XT 開啟 Radeon Anti-Lag 之後，多款線上電子競技類遊戲的點擊反應時間下降 30％ 以上。

 ▲ 實際展示 Radeon RX 5700 XT 開啟 Radeon Anti-Lag 與 NVIDIA GeForce RTX 2070 的反應時間比較，前者僅為 38.8ms，後者為 56ms。

Radeon RX 5700 系列出鞘

說完 RDNA 硬體架構與軟體功能，也該是公布 Radeon RX 5700 系列顯示卡規格的時機。首先是 Navi 10 串流處理器數量全開的 Radeon RX 5700 XT，內建 40 個 CU/2560 個串流處理器，基礎、遊戲、Boost 時脈分別為 1605MHz、1755MHz、1905MHz，峰值運算效能可達 9.75TFLOPS。

7 月首發還會有 1 款型號不加後綴字的 Radeon RX 5700，CU/串流處理器數量降至 36/2304，基礎、遊戲、Boost 時脈分別為 1465MHz、1625MHz、1725MHz，峰值運算效能則為 7.95TFLOPS。這 2 款顯示卡均採用 8GB GDDR6 記憶體，公版參考設計為雙槽位鼓風扇形式，強調無論遇到何種機殼，均可快速將廢熱排除在主機內部空間之外。

所謂的遊戲時脈，指的是在 3A 級遊戲大作可透過自動超頻達到的時脈，3DMark 由於工作負荷量相當於遊戲，因此也可以看到 Radeon RX 5700 XT 和 Radeon RX 5700 運作於遊戲時脈附近。Radeon RX 5700 XT 的 board power 預設設定在 225W，Radeon RX 5700 為 180W，雙方視訊輸出連接埠均提供 3 個 DisplayPort 1.4 和 1 個 HDMI 2.0b。

 ▲ Radeon RX 5700 XT 顯示卡配備 40 個 CU/2560 個串流處理器。

 ▲ Radeon RX 5700 XT 和 GeForce RTX 2070 各自採用最自己最有利的 API，前者的遊戲性能較高。

 ▲ Radeon RX 5700 顯示卡配備 36 個 CU/2304 個串流處理器，效能假想敵為 GeForce RTX 2060。

 ▲ Radeon RX 5700 XT 還會有個 50 週年紀念版，散熱器外殼印製 AMD CEO Lisa Su 簽名。

 ▲ Radeon RX 5700 XT 50th Anniversary Edition 提供更高的運作時脈。

這幾代顯示卡產品，無論是 AMD 或是 NVIDIA 均用心打造公版參考設計，Radeon RX 5700 XT 同樣不例外。Radeon RX 5700 XT 散熱器外殼與背板均使用鋁金屬，上方還有增加表面積的花紋，一隅甚至往顯示卡內部略為凹陷，提供引導風流的效果，在待機或是輕量負載的噪音值也會更低。

Navi 10 晶片上方使用均溫板設計快速導熱至鋁鰭片，熱介面材料選用具備高導熱係數的石墨材質。Radeon RX 5700 XT 參考設計即具備數位式 7 相供電轉換規模，並安排 1 個 PCIe 8pin 和 1 個 PCIe 6pin 輔助電源。

 ▲ 這幾代公版參考設計顯示卡均擁有不錯的設計，Radeon RX 5700 XT 擁有強化散熱、供電設計，外殼造型更是重點之一。

Radeon RX 5700 XT 和 Radeon RX 5700 預計將於 7 月 7 日上架販售，建議零售價格分別為美金 449 元和 379 元，折合新台幣約為 14,100 元和 11,900 元，Radeon RX 5700 XT 50th Anniversary Edition 則將等到 9 月才會在 AMD 自家網站販售，售價美金 749 元，折合新台幣約為 23,450 元。顯示卡上市時同樣有著促銷活動，包含 Radeon RX 5700 XT、Radeon RX 5700，以及部分 Ryzen 處理器在內，可獲得 3 個月 Xbox Game Pass PC。

AMD 今年除了第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，內建顯示 Ryzen with Radeon Graphics 系列桌上型處理器也將推出第二代 3000 系列。AMD 先行公布 2 款型號，分別為 Ryzen 3 3200G 以及 Ryzen 5 3400G，依舊維持採用 AM4 腳位插槽，連 TDP 也是堅守 65W 等級。

Ryzen 3 3200G 和 Ryzen 5 3400G 處理器核心數量以及 Radeon Graphics CU 數量維持不變，分別為四核心四執行緒與 Radeon Vega 8、四核心八執行緒與 Radeon Vega 11。但因導入 12nm 製程以及 Zen+ 微架構，處理器核心時脈以及內建顯示核心時脈均有加強。

Ryzen 3 3200G 處理器核心基礎與最大 Boost 時脈為 3.6GHz 和 4.0GHz，Ryzen 5 3400G 為 3.7GHz 和 4.2GHz；雙方內建顯示繪圖時脈為 1250MHz 和 1400MHz，相較前代分別上升 13.6％ 和 12％。再加上記憶體也會受惠於 Zen+ 微架構獲得較高的超頻能力，預計整體可獲得 10％ 以上的效能提升。

 ▲ Ryzen 3 3200G 和 Ryzen 5 3400G 規格比較，Ryzen 5 3400G 將提供更好的散熱器 Wraith Spire，封裝內部熱介面材料改用金屬焊錫，並獲得 Precision Boost Overdrive 功能。

Ryzen 5 3400G 在處理器封裝與市售盒裝增添更多變化，首先是內部熱介面材料將採用金屬焊錫取代散熱膏，並下放 Precision Boost Overdrive 功能至這顆處理器，盒裝附屬散熱器從 TDP 65W Wraith Stealth 變成 TDP 95W Wraith Spire。

透過 Adrenalin 驅動程式更新，Ryzen with Radeon Graphics 系列桌上型處理器可獲得保護內容 4K HDR 串流視訊播放能力，如 Netflix 隨選視訊服務已可播放 4K 解析度影片、甚至是 HDR 格式內容。其餘諸如 FreeSync 2、Radeon Anti-Lag 也在支援行列。

 ▲ 過去 Ryzen 3 2200G 和 Ryzen 5 2400G 缺乏受保護內容 4K HDR 串流視訊播放能力，如今也將補齊。

 ▲ 近期宣布 Radeon Anti-Lag 功能，第二代 Ryzen with Radeon Graphics 3000 系列桌上型處理器同樣能夠支援。

 ▲ 遊戲繪圖效能不用多說，Ryzen 5 3400G 自然比競爭對手 Intel Core i5-9400 更好。

 ▲ 由 AMD 釋出的 Ryzen 3000 系列桌上型處理器市場規畫表可得知，目前並沒有將 Zen 2 架構導入 Ryzen 5 3600 更低市場的打算，由建議售價美金 149 元的 Ryzen 5 3400G，以及 99 美金 Ryzen 3 3200G 負責完善入門市場。

解決懷舊光線槍遊戲的痛點

對於喜歡早期光線槍遊戲的玩家來說，受到模擬器無法支援光線槍的限制，往往只能使用滑或搖桿進行操作，讓遊戲體驗大打折扣，而想要享受原汁原味的操作感，則需要準備原始主機、光線槍、映像管電視，可以說是困難重重。

Polymega發表的懷舊槍型控制器RGC01採用Sinden Light Gun技術，能夠相容於液晶電視、投影機等顯示器，只需透過USB連接至Polymega主機即可用於遊玩Famicom、Super Famicom、Mega Drive（含Mega Drive CD）、PlayStation、Sega Saturn等平台的光線槍遊戲。

基於安全與法規考量北美、日本版的RGC01將於槍口部分外殼採用鮮明的橘色配色，以表示並非具殺傷力的武器，但也會推出選購的黑色零件供玩家自行更換，而其他地區發行的國際版則會採用大面積橘色配色。

▲ RGC01是款能相容於液晶電視的光線槍。

▲ 它採用影像辨識技術標定槍口指向。

▲ 槍身尾部可以看到Polymega的標誌。

▲ 北美、日本版的RGC01槍口為橘色，玩家可以更換黑色零件。

▲ 國際版的的配色相當花俏，槍口是否為橘色已經不重要了。

RGC01的預定售價為美金99元（約合新台幣3,130元），預定於Polymega上市後短期內推出。如果讀者有機會前往E3展的話，可以到位於南廳的IndieCade展區親自體驗。

將大型電玩搬回家的出色主機

由日本電腦廠商協力開發的PC-Engine，最大的特色就是它是首款以CD-Rom為儲存媒體的遊戲主機，不但能大幅提升遊戲容量並使用CD音軌，帶來更出色的影音表現能力，而且PC-Engine也具有強大的硬體擴充能力，可以透過CD-Rom2光碟機模組、系統卡等硬體配件，擴充主機的性能與功能。

（延伸閱讀：從卡匣、磁片到現代媒介的遊戲演化）

由於PC-Engine具有相對出色的圖像表現能力，因此具有眾多大型電玩移植作品，如Namco的《鬼屋歷險》、《龍魂》以及Capcom的《快打旋風II Dash》等作品，都是以近乎完美移植的方式登錄PC-Engine，讓當時玩家有機會在家中享受遊樂場等級的聲光效果。

雖然PC-Engine的處境可以說是「生不逢時」，在任天堂、Sega等競爭力對手的夾殺下，PC-Engine的銷量並不是相當出色，但它仍鞏固了不少死忠粉絲，在遊戲歷史寫下不可抹滅的一頁。

這次Konami在E3展發表了迷你PC-Engine主機，除了確認會有日、美、歐等3種版本，也已公布日版的6款遊戲陣容，以及美、歐版共同收錄的6款遊戲陣容。

日版陣容：（點擊連結可欣賞遊戲影片）
《超級星際戰士》
《功夫》
《PC原人》
《惡魔城X 血之輪迴》
《伊蘇I‧II》
《迷宮探險》

美、歐版陣容：
《R-Type》
《新冒險島》
《最後忍道》
《伊蘇I‧II》
《迷宮探險》
《外星彈珠台》

▲ 日版主機收錄了採用CD-Rom為儲存媒體的《惡魔城X 血之輪迴》。

▲ 美、歐版則有逸品級遊戲《最後忍道》，讓人難以抉擇。

3個願望、掏錢滿足

推出3種版本的意思，當然就是要玩家花3次錢的意思，不過由於各版本都具有不同的外型，且收錄遊戲不盡相同，所以仍然具有重覆購買的價值。

迷你PC-Engine與大家對迷你主機的印象一樣，都具有即時存檔功能，能隨時儲存、讀取遊戲進度，此外它也提供HD、掃描線等多種顯示模式，玩家可以選擇要以高畫質或模擬傳統電視等方式進行遊戲。

而迷你PC-Engine與其他先前推出懷舊主機的不同之處，在於它額外支援多人同樂，只要搭配額外銷售的多人分接器，就能讓最多5人同時遊玩，讓人不禁期待可5人同樂的《轟炸超人 94》也會進入遊戲陣容。

▲ 迷你PC-Engine總共會推出日、美、歐等3種不同造型版本。

▲ 日版PC-Engine「小白機」應該是大家最熟悉的造型。

▲ 日版手把並沒有連發功能。

▲ 美版TurboGrafx-16主機的造型與日版完全不同。

▲ 美版手把附有3段不同射速的連發功能。

▲ 歐版PC-Engin Core Grafx的造型與日版「小黑機」一樣。

▲ 歐版手把造型與日版接近，但具連發功能。

▲ 不但具有即時存檔、多種顯示模式之外，還支援5人同時遊玩。

目前各版本的迷你PC-Engine價格、上市時間皆未定，不過根據過去的經驗來看，最終價格應該會落在新台幣2,500至3,000元之間，雖然說價格不會太高，但對想要收集3種版本的玩家可能還是會有點吃重。

頻寬翻倍，跑分真正爽

PCIe Gen3的每個通道具有984.6 MB/s頻寬，而PCIe Gen4則翻倍成為1969 MB/s，這代表著如果顯示卡的傳輸介面從PCIe Gen3 x16升級至PCIe Gen4 x16的話，頻寬將從15.8 GB/s一舉提升至31.5 GB/s，對顯示效能有正面幫助。

而3DMark的PCI Express Feature Test則是專為PCIe頻寬設計的效能測試工具，它能夠測量繪圖處理器透過PCIe介面傳輸資料的速度，讓使用者可以透過簡單的測試，比較顯示卡在不同規格PCIe插槽上的頻寬表現。

▲ PCI Express Feature Test的測試畫面有如一片黃金色的麥田。

▲在Radeon RX 5000系列顯示卡的發表會中，AMD透過PCI Express Feature Test比較不同傳輸頻寬對效能的影響。再該測試中AMD的PCIe Gen4平台能有FPS 25幀左右的表現，而對手的PCIe Gen3平台只有14幀。

PCI Express Feature Test將於2019年年夏季推出，所有3DMark專業版與專業版（需有年約授權）都能免費升級。

不過更讓人在意的是，即便PCIe Gen4能帶來明顯的頻寬效能進步，但是從過去的經驗來看，相同顯示卡在PCIe Gen3 x16、PCIe Gen3 x8等不同傳輸模式的整體效能表現差異並不大，所以屆時除了測試PCIe Gen4的頻寬之外，交叉比對整體效能也將會是重點之一。

6 核心至 16 核心任選

自從 AMD 宣布推出 Zen 微架構 Ryzen 系列處理器，就可以看出 AMD 在製造方面選擇與 Intel 分岔的道路，Intel 至今依舊選擇所有核心擺放在同一晶粒，同時製造、生產（超過實體 28 核心產品採用雙晶粒封裝）。由於 Intel 處理器產品絕大多數依舊掌握在自己的晶圓廠，因此採用此設計合情合理。

另一方面，AMD 早在 Zen 微架構產品推出之前，將晶圓廠切割出去，Zen 微架構也採用小核心晶粒透過拼湊封裝方式，推出超過實體八核心的產品線。此種作法的主要能夠降低生產成本，又能夠因應市場需求快速調整核心數量。

Zen 2 微架構實作，AMD 選擇僅提升運算晶粒 CCD 製程至 TSMC 7nm，搭配使用的 I/O 晶粒則採用 14nm（12nm？詳情後述），每個 CCD 包含 2 個 CCX 以及用來與 I/O 晶粒相互連結的 Infinity Fabric，I/O 晶粒則根據不同平台的需求，進行差異化設計。

除了代號 Rome 下一世代伺服器 EPYC 處理器，位居主流消費市場的第三代 Ryzen 桌上型處理器系列同樣採用 Zen 2 微架構，以及 CCD 運算晶粒和 I/O 晶粒分離式的設計，目前預計推出單 CCD 實體六核心 Ryzen 5 3600，直至雙 CCD 實體十六核心 Ryzen 9 3950X 共 5 款不同等級產品。

 ▲ AMD 主流市場採用 Zen 2 微架構的第三代 Ryzen 桌上型處理器系列產品將從 Ryzen 5 3600 實體六核心起跳，直到最高 Ryzen 9 3950X 實體十六核心。入門款式則考量使用者不一定會另外購買獨立顯示卡為訴求，以升級至 Zen+ 微架構的 Ryzen 5 3400G 和 Ryzen 3 3200G 填補空缺。

Zen 2 補完 Zen/Zen+

整體而言，Zen 2 微架構主要的進步之處在於填補先前 Zen/Zen+ 微架構的不足，因此要見到 Zen 微架構對比工程機械微架構那般的效能暴漲，坦白說是讀者們多慮了。不過 AMD 依舊創造出 Zen 2 IPC 成長 15％ 成績，過去讓人在意的 AVX 256bit 浮點運算效能和記憶體存取延遲，也紛紛在 Zen 2 微架構產品獲得改善。

 ▲ 「Zen」微架構名稱由資深研究員/領銜架構師 Michael Clark 親自挑選，代表著處理器微架構在多方競爭下的平衡--效能，功耗、電晶體數量、指令集……等，這次 AMD Next Horizon Gaming Tech Day 同樣由他主述 Zen 2 微架構改進。

另一方面，堆疊核心數量則是 AMD 從 Zen 微架構處理器產品以來的強項，第一代產品就逼得 Intel 不得不放棄祖傳許多代的 Core i7 實體四核心設計，推出 Core i7-8700K，接著甚至下放 Core i9 品牌等級至主流消費市場，推出實體八核心 Core i9-9900K，今年下半年甚至還有全數八核心渦輪加速頻率至 5.0GHz 的 Core i9-9900KS。

預測更準、單元更多、道路更寬

由於 Zen/Zen+ 架構採用的 GlobalFoundries 14nm/12nm 製程，其電晶體密度表現依舊不敵 Intel 14nm，因此 AMD 在此世代的微架構設計不得不採用一些折衷方案，其中最為明顯的是 256bit 浮點運算，雖然支援 AVX2 指令集，但卻需要拆成 2 個 128bit 指令，因為浮點運算單元寬度就只有 128bit。（註：AMD 選擇的 GlobalFoundries 12nm 為 14nm 最佳化版本，鰭片式電晶體長得更高、電氣特性更為優秀，但無法在同一面積之內塞入更多電晶體。）

Zen 2 微架構 CCD 改交由台灣 TSMC 7nm 製程製造，一舉追過 Intel 14nm 製程，可以放入許多需要耗費大量電晶體的功能；根據官方數據，轉進 7nm 製程可於相同面積之內塞入 2 倍數量電晶體，能夠以一半的耗電量提供相同效能，或是在相同功耗之下提供 1.25 倍以上效能。

 ▲ AMD 在去年 11 月所舉辦的 Next Horizon 活動當中，揭曉 7nm 製程比對手 14nm 製程在每瓦效能表現上更佳。

Zen 2 微架構具體而言，前端調整分支預測器至 TAGE 形式、L1 快取調整為 32KB 容量 8-way、µOp 微運算快取增至 4096 個條目，連帶 L3 快取增為 Zen/Zen+ 為架構的 2 倍。整數處理單元的重命名暫存器為 180 個、AGU 則為 3 個、每個時脈週期 2 個載入與 1 個儲存工作寬度增為 32Byte，浮點數處理器寬度增至 256bit。

 ▲ Zen 2 微架構實體單核心依舊支援 2 個執行緒，並受惠於 7nm 製程增加快取容量或是執行單元、執行單元寬度。

 ▲ L1 指令快取變成 32KB、8-way，L2 快取沒有變化，L2 資料 TLB 從 Zen/Zen+ 微架構的 1532 個條目增加至 2048 個條目。

由 AMD 釋出的圖表可得知，L1 分支預測依舊使用 Hashed Perceptron 方式，但是 L2 則進化成 TAGE，至於各階層的 Branch Target Buffer 條目數量均有上升，L0 BTB 從 8 個提升至 16 個、L1 BTB 從 256 個提升至 512 個、L2 BTB 則從 4096 個變為 7168 個，此外 Indirect Target Array 也從 512 個條目翻倍成 1024 個。上述 Zen 2 微架構前端改進，可降低約 30％ 分支預測錯誤率。

L1 指令快取變成 32KB，容量少見地縮水，但快取映射組關聯性從 4-way 變成 8-way，變成與 L1 資料快取相同，AMD 表示此舉能夠提升相關連性，並增加預取以及使用效率。

 ▲ 擷取指令階段導入 TAGE 形式分支預測器，其餘分支預測縮需的快取條目容量，在 Zen 2 微架構當中同步增長。

解碼部分最大的變化為 µOp 微運算快取，從原先 2048 個條目增加至 4096 個條目，其餘解碼數量倒是沒有什麼變化，解碼器依舊可以同步解碼 4 條指令並輸出，µOp 微運算快取則可輸出 8 條 macro-OP，AMD 表示 µOp 微運算快取輸出將有更佳的指令融合效果，因此整體而言可增加有效指令輸出量，同一時脈週期最高依然可以配發 6 個整數微運算或是最高配發 4 個浮點數微運算。

 ▲ Zen 2 微架構指令解碼最大的改變在於 µOp 微運算快取條目數量從 2048 個增至 4096 個，µOp 微運算佇列應該還是維持 72 個條目不變。

整數運算執行區塊，內部仍然使用 4 個 ALU，但前方的 ALU 排程器條目數量從每個 ALU 分配到 14 個條目，變成 16 個條目。AGU 則增加 1 個來到 3 個，前方 AGU 排程器已不再使用每個 AGU 對應 14 個條目的設計，而是所有 3 個 AGU 共享單個排程器 28 個條目。

其餘整數運算共享部分，重命名暫存器條目從 168 個提升至 180 個，且由於 AGU 增加 1 個的關係，每時脈週期可 issue 的指令也從 6 個提升至 7 個，Reorder Buffer 重排序緩衝區條目則是從 192 個增至 224 個。AMD 也在此提升雙執行緒指令排程時的 ALU/AGU 使用公平性，並標記 ALU 令牌以便管理 spinlock 狀態。

 ▲ Zen 2 微架構整數運算增加 1 個 AGU 並略微修改前端 AGU 排程器架構，其餘手法為增加緩衝區或是可用硬體資源。

這次 Zen 2 微架構浮點運算處理的首要任務為加強 256bit 寬度執行效率，因此所有的變更均圍繞此項目標，不僅是 2 個乘法器和 2 個加法器已可在單一指令完成 256bit，身旁傳輸的管線也從 2 x 128bit 而拓寬變成 2 x 256bit。至於能不能夠如同 Intel 部分微架構可將 2 個 256bit 融合成能夠執行 AVX-512，AMD 沒說意即應不具備此機制。

 ▲ 浮點運算處理可說是 Zen 2 微架構大力提升的對象，從 2 個 128bit 寬度乘法器/加法器變成 2 個 256bit 寬度，週遭線路也因此拓寬。

載入與儲存區塊，同樣因為要支撐更大的吞吐量而拓寬道路，每個時脈週期依舊能夠提供 2 個載入與 1 個儲存動作，載入維持 72 個亂序佇列，儲存佇列從 44 個抬升至 48 個，每個載入或是儲存動作的頻寬也從 16Byte 提升至 32Byte。L2 資料 TLB 如同先前所述，從 1532 個條目增加至 2048 個條目。

其餘部分則沒有太大的變化，AMD 僅公布更快的存取速度，更低的延遲等文字敘述；L3 快取階層不變，依然為 Victim Cache 設計，從 L2 快取排除的指令或是資料會被填入 L3 快取，以待未來再次使用時無須從記憶體當中載入，而 L3 快取容量於 Zen 2 微架構容量加倍，單一實體核心 L3 快取從 8MB 拓展成 16MB。

 ▲ Zen 2 微架構 L1 資料快取於每個時脈週期可以執行 2 個 32Byte 載入和 1 個 32Byte 儲存，過往則為 16Byte。（依圖所示，新增的 AGU 似乎專責儲存工作）

 ▲ 各階快取之間的地位關係在 Zen 2 微架構當中沒有變化，L3 依舊是 Victim Cache 快取設計，被 L2 排除的指令或是資料將填入此處，每個實體核心的 L3 快取容量加倍至 16MB。

Zen 2 微架構同時導入 3 個新指令，分別為 CLWB、WBNOINVD、QOS，前 2 者分別可以將處理器核心內部修改過的髒資料回寫，而無須將快取內部資料全數清空，QOS 則是提供快取與記憶體控制，保留更多的快取資源與記憶體頻寬給需要的執行緒。

 ▲ Zen 2 微架構導入 3 個新指令，分別為 CLWB、WBNOINVD、QOS。

（下一頁：主流市場 Matisse 封裝秘辛）

Matisse 多晶片封裝

原本 Zen/Zen+ 微架構僅於伺服器 EPYC 和 HEDT 市場 Ryzen Threadripper 採用多晶片封裝，主流市場維持單晶片 SoC 設計，但 AMD 指出摩爾定律越來越難達成、單一晶片設計不容易整合邏輯電路、類比介面、記憶體迴路等問題，遂在 Zen 2 微架構產品導入 chiplet 設計。

第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，處理器封裝內部改採 1 個 CCD 運算晶粒加上 1 個 I/O 晶粒，或是 2 個 CCD 運算晶粒加上 1 個 I/O 晶粒的構成方式，CCD 內部僅有 2 個實體四核心 CCX 和 Infinity Fabric，其餘 I/O 部分如記憶體控制器、PCIe、SATA、USB 等均移至 I/O 晶粒身上。

 ▲ Matisse 平面圖介紹何種功能位於 CCD 晶粒，何種功能又位於 I/O 晶粒。

值得注意的是，CCD 內部 2 個 CCX 之間並未留有 Infinity Fabric 相互交換資料，而是必須透過與 I/O 晶粒相互連結的 die-to-die Infinity Fabric 進行溝通。筆者會後額外向 Michael Clark 求證確認，Michael Clark 表示如此選擇是為了讓核心拓樸不複雜，每個 CCX 和 CCX 之間的頻寬與延遲均相等。AMD 也因應此種設計，導入 Early Page Active 功能降低記憶體延遲，以及 Early Probe Launch 加強快取與快取之間的傳輸速度。

 ▲ 因應 Matisse 將 CCD 與 I/O 晶粒分離的設計，諸如 L3 快取倍增、Early Page Active、Early Probe Launch 都是 AMD 所提出的解決方案。

封裝錫球部分，採用 12nm 製程製造的 I/O 晶粒（Tech Day 當中 12nm、14nm 均有提及，確切的製程有待正式上市時給予標準答案）可以使用直徑 150μm，但是 7nm CCD 卻需要 120μm，因此封裝基板錫球下方額外增加銅柱結構，方便控制上方錫球粒徑。

透過增加銅柱結構，不但能夠確保錫球粒徑在可接受的範圍之內，更因銅柱些微抬升錫球高度，沒有降低錫球大小之後，封裝高度連帶下降的問題，這對於單一封裝內部包含 2 種 7nm 和 12nm 製程晶粒的 Matisse 相當重要，維持封裝後的平整性。

 ▲ 銅柱能夠控制錫球尺寸大小，同時略為抬升錫球，使得 7nm 製程晶粒與 12nm 製程晶粒封裝於基板後，能夠擁有相同的高度。

由於 Matisse 採用 chiplet 設計，加上 I/O 晶粒導入 PCIe 4.0，又必須同時維持與 AM4 腳位插槽相容性，因此封裝基板也是個不小的重點。Matisse 封裝基板材料採用剛剛量產的 low-loss 材料，並以 12 層電路板方式連接 CCD 與 I/O 晶粒，同時特地針對記憶體超頻性進行最佳化設計。

 ▲ chiplet、PCIe 4.0、記憶體、AM4 相容，這些都是 Matisse 封裝基板材料與 12 層電路設計須考量的重點。

談到記憶體頻率，這次第三代 Ryzen 桌上型處理器系列記憶體控制器頻率 uclk 和 Infinity Fabric 頻率 fclk 不一定是 1：1，當記憶體等效頻率超過 DDR4-3733，達 DDR4-3866 以上，則改採 2：1 比例，有助於玩家超頻記憶體。須注意的是頻率越高，不代表記憶體效能越好（因為 Infinity Fabric 頻率反而降低了）， DDR4-2667CL16～DDR4-4400CL18 存取延遲為 DDR4-3733CL17 最佳，官方表示建議選購 DDR4-3600CL16 模組，理由跟筆者近期提出的觀念相同，此區間擁有較佳的價格與效能平衡性。

 ▲ 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列 uclk 和 fclk 縱然可以使用 2：1 頻率比例，增加記憶體超頻性，但效能卻不一定會跟隨時脈連帶成長。（AMD 表示超頻至 DDR4-4200 是小蛋糕一塊）

延伸閱讀

• AMD Next Horizon Gaming Tech Day：第三代 Ryzen 桌上型處理器 Zen 2 微架構發威

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中階電腦即可跑出全速

Spine是款開發中的PlayStation 4模擬器，然而署名Devofspine的開發者卻沒有提供模擬器的原始碼，其GitHub頁面也沒有提供正確的原始碼，但讀者仍可透過體驗版瞭解Spine的運作狀況。

目前Spine只支援Linux作業系統，並可透過Flatpak取得體驗版程式https://flatpak.org/，讀者可以在終端機中輸入

flatpak --user install flatpak/spinedemo.flatpak

指令安裝模擬器，並透過

flatpak run --filesystem={dump directory}:ro org.devofspine.SpineDemo {path to eboot.bin}
（其中 {dump directory}、{path to eboot.bin} 字串分別為遊戲檔案、PlayStation 4啟動檔案所在路徑）

指令執行模擬器。

從Devofspine所釋出的展示影片來看，Spine已經可以成功執行洛克人傳奇合輯Vol. 1（Rockman Legacy Collection Vol. 1）、星露谷物語（Stardew Valley）等2D遊戲，而且執行效率並不差，根據網友Smug Nia :3在Twitter上分享的情報，Spine可以在AMD Ryzen 5處理器搭配NVIDIA GeForec GTX1050 Ti顯示卡的組合下，以FPS 60幀但無聲的條件全速執行洛克人傳奇合輯Vol. 1。

雖然目前Spine還沒有成功執行3D遊戲的案例，但仍讓大家對這個首次成功執行遊戲的模擬器寄予厚望。

▲ Spine目前僅有Linux版本，且需透過文字指令執行。

▲ Spine能夠全速執行特定2D遊戲。

▲ 洛克人傳奇合輯Vol. 1的圖像表現相當正確，也能以全速執行，但可惜的是目前無法模擬聲音。

▲ 星露谷物語則有部分圖像錯誤（如圖中文字部分）。

▲ Smug Nia :3表示使用AMD Ryzen 5處理器搭配NVIDIA GeForec GTX1050 Ti顯示卡可以將洛克人傳奇合輯Vol. 1的FPS推上60幀。

▲Devofspine所釋出的展示影片可以看到遊戲的還原度相當高。

▲從另一支影片來看，遊戲的執行效率相當理想。

被彎道超車的Orbit呢？

雖然Orbit是比較資深的模擬器，但它比較專注於模擬完整的PlayStation 4硬體與韌體，所以至今的進度仍停留在僅能進入PlayStation 4韌體的安全模式，尚無法執行遊戲。

這次Orbit的更新帶來了一些新功能，比方Bootloader可以在開機的過程中透過I/O存取金鑰（而不是透過AHCI），讓使用者能在模擬系統下存取內建硬碟與USB外接式儲存裝置，並可透過外接式儲存裝置重新安裝韌體。

另一方面，Orbit的執行效率也獲得顯著提升，雖然它的執行速度還是很慢且尚無實用價值，但這仍是模擬器發展過程中的重要一步。另一個讓人比較有感的更新，則是Orbit能夠支援DualShock 4，讓操作更加方便。

▲ 開發者Alexandro Sanchez表示在更新中提升了Orbit的執行效率，讓畫面顯示更加流暢。

▲ 現在使用者可以透過DualShock 4操作Orbit。

▲從實際操作影片中，可以看到即便Orbit在改善效率後，執行速度依然很慢。

由於PlayStation 4的軟硬體架構說穿了就是搭載FreeBSD作業系統的x86架構電腦，所以說不定在近期有些突破之後，就會迎來跳躍式的發展，讓人不禁期待後續發展。

廣告攔截工具恐無法運作

根據9 To 5 Google網站先前的報導，Google將更新Chrome瀏覽器外掛程式的API，新的Manifest V3 AP在改善Chrome外掛程式權限系統的同時，也將對uBlock Origin和Ghostery等使用Web Request功能廣告攔截工具造成重大影響。

回顧2018年10月，Google宣佈將在Chrome導入多項提升資安的措施，其中包括增加外掛程式權限的選項、禁止直接在網站安裝程式（Inline Installation）、避免誘騙式安裝、 限制外掛程式收集個資，並改善外掛程式的審核流程以及要求開發人員進行兩步驟驗證，在過去1年中Google為防止外掛程式濫用的工程團對擴編了3倍以上的人力，並增加4倍以上人力審核外掛程式。

而其成果就是從2018年初至今，已經降低了89％惡意外掛程式安裝率，並且每月大約阻擋1,800次惡意外掛程式於Chrome線上應用程式商店上架。

然而Chrome團隊也知道單靠人工審核無法識別、阻止所有惡意外掛程式，因此著手更新Manifest V3，透過新的API運作流程提供更強大的防護力，然而這項措施也因為大幅改變惡意外掛程式運作流程，可能讓許多廣告攔截工具失效。

▲ Chrome線上應用程式商店提供許多方便的外掛程式，但也可能讓惡意程式混雜其中。

改善外掛程式收集資料的方式

惡意外掛程式的隱憂之一，就是它們可能有權限能夠存取電子郵件、照片、社群媒體等等內容，因此開發團隊希望提升使用者保護敏感個資的意識，同時仍能保持外掛程式的方便性。

為了兼顧兩者的平衡，開發團隊設想了許多API運作流程，讓外掛程式開發者只能存取最少量且必需的個資，其中1項措施就是導入包含於Manifest V3內的Declarative Net Request API，以替換舊有的Web Request API。

以目前的Web Request API來說，當外掛程式向使用者索取權限時，使用者很可以需要提供存取包括電子郵件、照片、其他個資在內所有資料的權限。然而新的Declarative Net Request API可以在使用者需提供這些權限的前提下運作，並且也能用來過濾、阻擋廣告。

另一方面，由於Declarative Net Request API可以大幅降低瀏覽器運作過程中的效能虛耗，因此對瀏覽器的流暢度與使用體驗也都有正面幫助。

▲ 以廣告攔截工具為例，在使用Web Request API的情況下，外掛程式會先向瀏覽器索取權限（可能包含敏感個資），並將廣告過濾後，呈現封鎖廣告的頁面。（圖片來源：Google，下同）

▲ 從瀏覽器的角度來看，當使用者點擊連結後，外掛程式會與瀏覽器多次互動後，才會從伺服器下載資料，並繪製為網頁。

▲ 改用Declarative Net Request API之後，不需給予外掛程式多餘的權限，而整體的運作效能也更理想。

▲ Declarative Net Request API限制了外掛程式可以取得的權限，並在下載資料後才會先在瀏覽器內處理外掛程式對網頁進行的變動，然後繪製變動後的網頁。

雖然Google出面表示導入Manifest V3的主要動機為提供更安全巧保護隱私的網路環境，而非「封鎖廣告攔截工具」，但廣告是Google的重要業務之一，此舉不免讓人懷疑是提升業績的手段之一，而其真正原因或許只有Google知道。

滿足多種操作的遊戲鍵盤

以筆者個人的使用習慣為例，我會使用安裝Android系統的Odroid XU4開發板作為電視機上盒，用來執行RetroArch萬用模擬器與透過Kodi播放器等程式，此外我也會利用長達15公尺的HDMI纜線與訊號放大器，將位於房間電腦的影音訊號輸出到客廳電視，如此一來便能在大畫面上享受遊戲。

在使用機上盒的時候，我會透過無線滑鼠與藍牙遊戲手把操作介面與遊玩遊戲，而使用電腦時，則會透過USB延長線與藍牙傳輸器連接Sony PlayStation 4專用的DualShock 4手把（搭配DS4Windwos程式，觸控板可作為滑鼠使用）。由於我不想額外在客廳擺放1把尺寸龐大的無線鍵盤，所以無論使用那種裝置，都是透過虛擬鍵盤輸入文字。

Power Vessel的出現正好可以解決這個問題，它採用藍牙傳輸，能夠支援PC、Mac、Android、iOS等不同的裝置，並提供鍵盤、滑鼠、手把、音訊傳輸等4大功能，讓玩家可以將繁雜的周邊裝置化零為整。

▲ Power Vessel具有鍵盤、滑鼠、手把、音訊傳輸等功能。

▲ 其尺寸只有12.8 x 6.6公分，相當小巧不占空間。

▲ 能夠搭配PC、Mac、Android、iOS等不同裝置使用。

▲ 在Power Vessel的協助下，玩家可以輕鬆操作機上盒等連接至電視的裝置。

3種模式快速切換

Power Vessel具有遊戲、滑鼠、iOS等3種模式，在遊戲模式中，左側的類比墊會作為方向控制，而右側的十字鍵會作為ABXY等按鍵，十字鍵旁的L、R鍵則為Start、Select等遊戲常用的按鍵，此外機身頂部還有與遊戲手把相同的L、R鍵。

在滑鼠模式下，類比墊則變成控制滑鼠游標，十字鍵旁的L、R鍵成為滑鼠左、右鍵，十字鍵則為鍵盤的方向鍵，方便模擬一般鍵盤、滑鼠的操作。

而iOS模式顧名思義則是專為iPhone、iPad、Apple TV等iOS裝置設計，但也能用於PC、Mac、Android等裝置，在這個模式下Power Vessel會變成單純的藍牙鍵盤，類比墊為鍵盤的方向鍵，十字鍵則為Home/Page Up/End/Page Down等按鍵，此外也能透過快捷鍵操作Apple TV的多媒體控制，使用上相對方便許多。

至於音訊傳輸功能，則透過獨立的CSR藍牙音效晶片達成，以提供更穩定的音效品質，使用者可以透過鍵盤上的3.5mm音訊端子直接連接一般有線耳機，在不干擾到其他人的情況下，享受遊戲或影片的音效。

▲ Power Vessel的按鍵配置可視為迷你無線鍵盤與陽春型遊戲手把的結合。

▲ 可以透過快捷鍵切換3種操作模式。

▲ Power Vessel也具有背光功能，在光線昏暗的家庭劇院中相當實用。

▲ Power Vessel搭載獨立藍牙音效晶片，可以提供無線音訊橋接功能。

▲ 可以將多種不同功能的裝置整合至單一迷你鍵盤內，就是Power Vessel最大的吸引力。

由於這類產品受到鍵盤應有的外型的限制，所以在遊戲操作上無法提供有如DualShock 4或Xbox One手把等舒適的握感，因此筆者認為手把方面視為附加功能就好，主要的優勢在於無線鍵盤、滑鼠、藍牙音訊等整合性功能。

Power Vessel的預定售價為美金119元（約合新台幣3,765元），預定上市時間為2019年8月。