Intel 代號 Kaby Lake 與 Skylake 平台，兩者之間具有向上、向下相容性，無論桌上型或行動平台版本皆如此。也許是進入 Skylake 世代，100 系列行動晶片組的規格提升幅度同樣頗大，足以應付未來短暫幾年內 PCIe 通道、USB 3.1 Gen 1、SATA 6Gb/s 等數量需求，因此 Intel 並未一併推出行動平台版本 200 系列晶片組。
桌上型 Kaby Lake-S 處理器性能提升固然有限，但 200 系列晶片組的誕生有兩大重點，一是可彈性配置 PCIe 3.0 通道數量，由先前 20 條增加到 24 條。其二是新增 Optane Memory Ready，因為 Intel 極力想要推動自家 3D XPoint / Optane 記憶體應用產品，只不過無論是桌上型或行動平台，得 Kaby Lake 處理器搭配 200 系列晶片組才能使用。
▲ HM175、QM175、CM238 晶片組規格簡表。
想當然耳，Intel 自然是不會讓行動平台出現空缺，畢竟電競、遊戲筆電經過廠商致力推動，目前頗有新藍海的味道。這類講究性能、高單價平台，是推動 Optane Memory Ready 最好的目標，Intel 因而新推出 HM175、QM175、CM238 等行動晶片組。規格配置變動微乎其微，主要是加入 Optane Memory Ready，並未將之命名為 200 系列。
Intel 宣稱 3D XPoint 技術，具有超越既有記憶體架構產品的極高性能，同時擁有高度成本競爭優勢。然而目前從顆粒到實體產品，除了推出時程較原先規劃晚，性能表現似乎也不怎麼令人驚豔。問題是 Optane Memory Ready 到底能帶來什麼，前述 200 系列晶片組新增加 4 條 PCIe 3.0 通道，其實就是為了這應用而生。
▲ Optane 首波實體產品，以 M.2 規格形式設定，只提供 16、32GB 容量，預定在第二季左右推出。
不過原則上 Optane Memory Ready 只需要 2 條通道，因為現行相對應產品設定規格為 PCIe 3.0 x2，而且只有 16、32GB 容量，並不足以當系統開機碟用。如同 Intel 過去所推動 Turbo Memory、ISRT（Intel Smart Response Technology）等 Hybrid 混合儲存應用功能，Optane Memory Ready 當下作用也是扮演快取、加速角色。
Optane Memory Ready 實際作法，理應當也是針對使用者所指定的其他磁碟裝置，進行檔案存取使用行為分析、統計，然後將經常存取檔案製作成熱檔，儲存在 Optane 藉以提升磁碟效率。3D XPoint 確實會推出常規型態固態硬碟產品，只不過會是在何時、價格是否真的有競爭力、性能當真很棒，這些還有待 Intel 後續動作來證明。
▲ Intel 自 Z68 晶片組起，再次推動 Hybrid 儲存應用 Intel Smart Response Technology，不過伴隨固態硬碟成本快速滑落、應用普遍化，這項功能已經較少被實際應用。
最後回歸到主題，前述小小改款的 HM175、QM175、CM238 等行動晶片組，已經有筆電廠商導入採用。如 MSI 最新一波電競、遊戲筆電，從高價位的 GT72VR 7RE 到平價機種 GL62 7QF，總計數款都是採用 HM175 晶片組。如果有意採購 Kaby Lake 世代筆電，不妨留意晶片組新、舊差異，即便是圖個全新感也好。
延伸閱讀
加入電腦王Facebook粉絲團銀色系風格再次粉墨登場，MSI Z270 XPower Gaming Titanium 試用
導入新元素設計好上加好，Asus ROG Maximus IX Formula 試用
MSI 公開 Kaby Lake 世代主機板，4 大系列新品數量高達 42 款
Intel Kaby Lake 桌上型平台正式登場，第七代 Core i7 不鎖倍頻處理器實測