與其它白色造型板卡類產品較為不同的是，Z490 Vision G 分別於晶片組散熱器與背板 I/O 飾蓋新增小巧思，增添 1 條漸層反光飾帶，此飾帶採用雙層結構，底部噴上銀色亮面漆，上層則透過光的相干涉原理，於不同角度可觀察到不同顏色相當漂亮，與 Team Group 近期推出的幻彩鏡面產品系列相當類似。
背板 I/O 檔版直接內建於主機板身上，避免使用者忘記安裝。值得注意的是，除了 DisplayPort、HDMI 視訊輸出，以及先進的 USB 3.2 Gen 2 Type-A、USB 3.2 Gen 2 Type-C 連接埠，Z490 Vision G 保留 2 個 USB 2.0 和 PS/2 連接埠，USB 2.0 可用來連結無線滑鼠、鍵盤，避免 USB 3 影響 2.4GHz 訊號傳輸，PS/2 則可相容舊款鍵盤、滑鼠或是 KVM。
12 相處理器核心供電
Z490 晶片組可以安裝 Intel 代號 Comet Lake S 的 LGA1200 腳位封裝處理器，這代處理器繼續使用 14nm 製程，最高實體核心數量則推升至十核心，因此 GIGABYTE 繼續強化處理器供電轉換規模與設計。以這款 Z490 Vision G 而言，採用控制器直出 12 相 PWM 訊號于功率級，負責處理器核心供電。
ROG Strix Z490-A Gaming 散熱片有著 2 種表面處理方式，一種為噴砂、另一種為髮絲紋，晶片組與處理器周邊供電轉換散熱片尚有數條溝槽增大表面積，處理器核心與內建顯示繪圖供電轉換區，鋁擠散熱片則銑出不少鰭片，以便應付耗電量增加不少的 Comet Lake S 和下一世代 Rocket Lake S。
Intel 桌上型處理器 14nm 製程卡關許久，末代 Comet Lake S 第十代 Core 處理器終於正式發表，i9-10900 系列核心數量最高堆疊至十核心，多款型號時脈表現突破 5GHz，更要看看 LGA1200 腳位相容下一世代 Rocket Lake S，400 系列晶片組主機板的眉角！
更多核心，更高時脈
面對 x86 處理器主要對手 AMD Zen 系列微架構處理器的步步進逼，Intel 這幾年在桌上型電腦主流市場持續採用 14nm 製程 skylake 微架構應戰，隨著每一代處理器的推出，逐步上調運作時脈以及核心數量。特別是核心數量這方面，可得感謝競爭對手 AMD 拿出 Infinity Fabric，恣意的拼裝晶粒數量，才讓 Intel 透過 ring bus 串接更多實體核心。
時值 2020 年 4 月 30 日，Intel 代號 Comet Lake S 第十代 Core 桌上型處理器終於正式發表，繼續採用 14nm 製程與 slylake 微架構，最高等級 Core-i9 核心數量再增添雙核心，來到實體十核心，內部還是使用 ring bus 串接核心、L3 快取、內建繪圖顯示、System Agent 等各區域。
該是說說一些 Intel 未公開資訊的時候了，Z490、H470 晶片組除了這一世代 Comet Lake S 處理器，也會支援下一代變更微架構設計的 Rocket Lake S，只是晶片組支援以外，主機板也要有著「超前部署」的設計，才能夠支援下一世代的處理器。
處理器供電部分，Rocket Lake S 新增 VccIO_1 和 VccIO_2，用來支援 DDR 與 PCIe，需要主機板廠預先安裝 1 個供電轉換（Comet Lake S 不使用）。以肉眼觀察的話，供電規模比 VccSA 略小的那 2 路，1 路為 VccIO/VccIO_0，另外 1 路通常就是 VccIO_1/VccIO_2。
Rocket Lake S Vcc 最大電流要求與 Comet Lake S 同為 245A，其它或大或小的供電要求均增加，如 VccGT 從 35A 提升至 55A、VccSA 從 11.1A 提升至 22.1A（Rocket Lake S 要求此路須為 SVID 控制，Comet Lake S 則否）、VccIO_0 從 6.4A 提升至 8.3A、VccIO_1/VccIO_2 則為 DDR 3.4A/PCIe 6.2A，其餘 VccST、VccSTG 也有增加，就連記憶體供電 VDDQ、VCCPLL_OC 也隨之上升。若是玩家有意升級至下一世代處理器，挑片供電設計規模不小的主機板有其必要性。
另一方面，Rocket Lake S 除了山東老家祖傳 PCIe x16 之外，將新增 1 組 PCIe x4，並且將處理器所支援 PCIe 協定標準提升至 PCIe 4.0，目前也已經可以看到部分 Z490 主機板超前部署這個部分，先行接出處理器插槽的 PCIe x4 通道予 M.2 插槽使用（安裝 Comet Lake S 時無法使用，或是需要另行安排 PCIe 切換器將此插槽連結至晶片組）。但這部分的支援性尚待 Intel 與板廠做出最後決定，不是目前主機板擁有這些設計，將來就一定可以使用。
卸除塑膠外殼，首先遇到的內部零組件為 3.5 吋硬碟，筆者原本設想應該是採用一般 Barracuda 系列，沒想到安裝的是 NAS 市場導向的 IronWolf 那嘶狼，甚至還是效能表現比較高、工作負載量較大、不可復原讀取錯誤機率較低的 IronWolf Pro 系列（型號 ST4000NE001）。
進一步移除硬碟以及塑膠固定架，即可顯露內部電路版，Thunderbolt 3、USB 3.2 Gen 2 集線器晶片相對位置，電路板背面均加裝導熱墊接觸金屬外殼底部加強散熱效果。當然，Thunderbolt 3 晶片採用 Intel 產品，型號為 JHL7440，除了支援雙連接埠，最高速度達 40Gbp s以外，更支援可選 USB-C 功能，無須另外安裝 USB 3 控制器晶片。
若要建構出 FireCuda Gaming Dock 這麼多的功能與連接埠，USB 多埠集線器晶片是少不了的要角，此處安排 3 顆 VLI VL822-Q7 USB 3.2 Gen 2 晶片，單顆支援 1 埠上行與 4 埠下行，共同負責機身 USB 連接埠，也負責串接 SATA 控制晶片、USB 音訊、USB 有線網路等功能。
USB Audio Codec 選用 TI Burr-Brown PCM2912A，而不是其它近期能見度較高的廠商，這顆晶片的立體聲輸出和麥克風輸入 SNR 訊噪比均為 92dB，最高取樣率支援至 48000Hz，並於輸出路徑加裝 1 顆 Maxim Integrated MAX97220A 耳機驅動放大器晶片，以便遇到高阻抗耳機時也能擁有較大的電壓擺伏。
（下一頁：Toolkit 與傳輸速度測試 ）
備份、鏡像、RGB
Seagate 針對自家外接式儲存裝置，提供 Toolkit 公用程式讓使用者方便管理，搭配 FireCuda Gaming Dock 使用時，除了原本的備份、鏡像（同步）功能之外，更多了 RGB LED 燈光效果控制設定。目前 Toolkit 僅支援直接連結至電腦的產品，若是 FireCuda Gaming Dock 透過 daisy-chain 先行連接至其它產品，再連接至電腦時，就無法透過 Toolkit 進行管理。
備份與鏡像功能十分類似，都有保障使用者檔案的效果，只是使用時機與方式落有不同。備份功能支援手動與排程，能夠一次性將使用者指定的資料備份至 FireCuda Gaming Dock 或是還原，而鏡像功能則是將使用者指定的資料夾與 FireCuda Gaming Dock 連動，資料夾檔案變動時，外接儲存裝置內部的資料也會隨之一同更改。
FireCuda Gaming Dock 於產品右側提供 RGB LED 燈光效果，於 Toolkit 程式畫面點擊該產品，首先提供 RGB LED 亮度，以及機身前方狀態指示燈開啟與否的簡易調整畫面，接著點擊齒輪設定圖示，即可進入 LED 設定畫面。
LED 設定畫面之中，提供持續亮燈、閃爍、頻譜等預設效果，使用者能夠選擇 LED 燈光顏色以及變換速度，3 個自訂檔則完全開放相關設定，選擇多個顏色依序變換、顏色停留時間、顏色之間的變換速度等。
HDD、SSD 雙儲存空間測試
FireCuda Gaming Dock 採用支援 USB-C 的 JHL7440，也搭配 CYPD5235-96BZXI 負責處理相關功能，因此接下來的測試當中，Razer Blade Stealth 13”（Late 2019） Mercury White 左、右 2 側 Type-C 連接埠分別支援 USB 3.2 Gen 2 以及 Thunderbolt 3，筆者將使用這 2 種協定進行傳輸速度測試。
Windows 10 對於外接式儲存裝置，預設移除原則為快速移除，意即不使用 Windows 與儲存裝置的寫入快取。考量到部分玩家的使用習慣，大型外接式儲存裝置常時連接至電腦，因此測試環節也加入啟用寫入快取的選項，供讀者作為參考之用。
首先是透過 Thunderbolt 3 的硬碟讀寫速度測試，由於 FireCuda Gaming Dock 內部採用 7200RPM 轉速 IronWolf Pro 系列，循序讀寫速度可達 230MB/s 以上，若是開啟寫入快取，則可大幅度增加低佇列深度與 4K 隨機 IOPS 效能。
接著是透過模擬真實世界讀寫情況，進行測試的 PCMark 10 Storage，子項目分別為模擬應用程式運作 Full System Drive 和模擬資料存取 Data Drive，FireCuda Gaming Dock 內部硬碟分別獲得 123 分和 249 分，與當今 SSD 經常獲得破千分有些差距，存取延遲則分別為 1423μs 和 608μs，為機械式運作的先天限制。
「若是電腦沒有 Thunderbolt 3 連接埠，改採 USB 3.2 Gen 2 10Gbps 效能有差嗎？」在此筆者透過 CrystalDiskMark，簡單測試這個假設前提。由下方測試結果可以觀察到，由於傳統硬碟受限於機械式運作，因此 USB 3.2 Gen 2 介面不會是效能瓶頸，開啟寫入快取前後的差異更與 Thunderbolt 3 介面相似。
考量到商用環境經常是多工作業，Ryzen 4000 系列 PRO 行動版商用處理器僅推出 SMT 同步多執行緒版本，單一實體核心支援 2 條執行緒，從高至低分別為 Ryzen 7 PRO 4750U、Ryzen 5 PRO 4650U、Ryzen 3 PRO 4450U；與一般型號相比，50 表示多出雙執行緒規格。
Ryzen 4000 系列 PRO 行動版處理器僅推出 TDP 15W 版本，並且不若 Ryzen 4000 系列行動版擁有可調整 cTDP 區間 13W～25W。商用版相當注重資訊安全功能，Ryzen 4000 系列 PRO 行動版處理器可透過內嵌的 Arm Cortex 獨立安全處理器負責，並支援全記憶體加密；即便有心人士取得實體電腦，將記憶體資料全數傾印出來，也無法獲取機要訊息。
在商用筆記型電腦擁有不小市佔率的 ThinkPad，此次動作非常快速，T14 Gen 1、T14s Gen 1、X13 Gen 1、L14/15 Gen 1 全數推出，包含一般 14 吋筆電市場、輕薄型 13 吋，以及超值導向系列。
其中電池記憶為模擬原始遊戲卡匣的存檔，期名稱由來是早期許多卡匣遊戲使用SRAM儲存遊戲進度，而因這種記憶體需要持續通電才能保存資料，所以卡匣中大多設有鈕釦電池，因此得名。雖然如Sony PlayStation等光碟做為遊戲媒體的主機所使用的記憶卡以及任天堂Game Boy Advance的卡匣存檔，改為使用不需電力即可維持記錄的快閃記憶體，但玩家大多還是習慣以電池記憶稱呼。
ROG 系列主機板產品線多元，Intel 主流市場主機板冠上 Maximus 名稱，旗下各款均有其市場使命，如豪華版 Extreme、VRD/VRM 水道 Formula、普羅大眾款 Hero。這次採用 Intel Z490 晶片組的 ROG Maximus XII Apex，每條記憶體通道僅安排 1 個插槽，追求記憶體超頻表現。
記憶體超頻定位
Asus ROG 玩家共和國 Intel 系列產品隨著 Z490 晶片組上市，如今也來到 Maximus XII 第十二代，從早年僅有 1～2 款頂尖設計，當今已針對不同高階玩家市場屬性特化，例如什麼都有豪華版本 Extreme，以及針對水冷玩家，於 VRD/VRM 處理器電源轉換供應區提供水道的 Formula。對於非極限 LN2 液態氮超頻玩家，則可以選擇親民許多的 Hero 版本。
瞄準記憶體超頻玩家，Asus ROG Maximus XII 推出 Apex 版本，最大的特色就是每條記憶體通道僅安排 1 個記憶體插槽，追求較佳的訊號傳輸品質。依據 Asus 公開規格，ROG Maximus XII Apex 雖然僅為 6 層電路板設計，記憶體等效時脈卻可達 DDR4-5000+，並同時擁有 Extreme 版本的 LN2 極限超頻設計。
Asus ROG Maximus XII Apex 規格
尺寸版型：ATX（305 x 244（mm））
晶片組：Intel Z490
支援處理器：LGA1200 Intel 10th Gen Core∕Pentium Gold∕Celeron
介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 2（x16/x0、x8/x8）、PCIe 3.0 x4 x 1（x4（與 M.2_1 共用）/x2）、PCIe 3.0 x1 x 1
儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 8（SATA6G_1/2 與 DIMM.2_1 共用 SATA 訊號，SATA6G_5/6 與 DIMM.2_2 共用訊號）、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280、PCIe 3.0 x4/SATA 6Gb/s，PCIe 訊號與 PCIEX4 共用）、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4/SATA 6Gb/s，SATA 訊號與 SATA6G_1/2 共用）、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4/SATA 6Gb/s，訊號與 SATA6G_5/6 共用）
背板 I/O：PS/2 x 2、USB 3.2 Gen 1 x 5、USB 3.2 Gen 2 x 4、USB 3.2 Gen 2 Type-C x 1、RJ45 x 1、RP-SMA x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
附件：DIMM.2 模組 x 1、天線模組 x 1、M.2 螺絲包 x 2、M.2 單面模組緩衝橡膠墊片 x 2、SATA 線材 x 8、可定址 RGB LED 轉接線 x 1、RGB LED 延長線 x 1、測溫線 x 2、Q-connector x 1、ROG 貼紙 x 1、金屬銘牌貼紙 x 1、杯墊 x 1、ROG 鑰匙圈 x 1
X 型切割電路板
Asus ROG Maximus 系列主機板，訴求記憶體超頻特色的 Apex 型號，從 Intel Z270 晶片組時期加入這個大家庭。ROG Maximus IX Apex 以來，這款主機板總是採用 X 型切割電路板，這次採用 Z490 晶片組的 ROG Maximus XII Apex，於 SATA 6Gb/s 插槽周圍深切不少；該處電路板預留給玩家自行移除，移除後的電路板廢料，應該可以做為開瓶器用途。
除了電路板形狀，散熱片設計也吸納 X 型概念，晶片組 2 側長出 2 片壓克力透明視窗小翅膀，為這款主機板特有的設計。接近主機板角落一隅安排 ROG 眼型標誌，開機後亮起下方 RGB LED 燈光效果；另一方面，SATA 6Gb/s 連接埠電路板背部、延伸至背板 I/O 處理器供電轉換區散熱片下方也安排 RGB LED，使用較為含蓄的方式提供燈光效果。
因應第十代 Core 系列桌上型處理器 Comet Lake S 以及下一世代 Rocket Lake S 用電量的增長幅度，原本既存於處理器供電轉換區上方的散熱片，ROG Maximus XII Apex 直接延伸至背板 I/O 處，大幅度增加與空氣接觸的表面積，內嵌 6mm 熱導管甚至延伸至 VccSA、VccIO 供電轉換處。
極限超頻設計
ROG Maximus XII Apex 主機板的右上角與下方，結合許多針對超頻所特化的功能。記憶體與 DIMM.2 插槽上方安排 1 個 7 段式雙位數除錯碼。為避免查找除錯碼的麻煩，一旁尚有 CPU、DRAM、VGA、BOOT 簡易除錯燈號，以及使用 LN2 液態氮超頻時，CPU、DRAM、PCIE 附近產生凝結的警示燈號。
Björn Ruytenberg也在thunderspy.io提出了Thunderspy的概念驗證展示影片，他先讓攻擊目標開機並停留在輸入密碼的畫面，然後將稱為「Bus Pirate」的裝置連接至目標電腦Thunderbolt控制器的SPI介面，先讀出控制器韌體，並將其改寫後寫回，最後將Thunderbolt介面的攻擊裝置連接至目標電腦，就可以搭配特殊軟體在不輸入密碼的情況下登入目標電腦的作業系統，進而開始竊取內部資料。
再來看一下台灣的彰濱機房：
看到這裡好像沒什麼感覺，那請看下面這張肺部X光片，Vision API可能看不出來，這個患者是否肺部有什麼問題，但其實它是武漢肺炎患者的照片。
另外也有
