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是平價 Windows 筆電也是平板,Asus Transformer Mini 試用

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Asus 先前所推出 Transformer Book T100,作為一款平價 2 in 1 變形筆電,各方面表現尚令人滿意,成功吸引了一些族群選購。而近期新登場的 Transformer Mini,除了改變底座形式大幅度減少重量,硬體配置規格也更加符合時下趨勢,是值得留意的新平價可變形筆電。

底座輕量化整機僅重 790g,新增指紋辨識裝置

Transformer Book Mini T102H
▲ Asus Transformer Book Mini 配件為使用手冊、售後服務說明、USB 充電器、USB 線材。

Asus 推出 2 in 1 變形筆電的時間算早,Transformer Book 系列開枝散葉至今,已經延伸出多種螢幕尺寸機種。其中小尺寸機種如 Transformer Book T100,搭載 10.1 觸控螢幕兼具輕便性,拆下來以平板電腦形式操作使用還算合宜。再加上價格最低不到萬元,確實很適合輕度電腦使用者,選擇做為少量工作、上網、影音娛樂等用途的設備。

Transformer Book T100 算算也賣了好一陣子,Asus 近期終於推出相近尺寸的全新機種,那就是 Transformer Book Mini。雖然同樣植基於 2 in 1 概念設計,但是兩款產品結構形式頗有差異,Transformer Book Mini 架構像 Surface 多一點。意味磁性吸附鍵盤組,不再是密不可分的一分子,反而有周邊之類味道。

Transformer Book Mini T102H
▲ Transformer Book Mini 受測機型為 T102H。

Transformer Book Mini 主打賣點是更加輕薄,規格標示機身尺寸為 259 x 170 x 8.2mm,比 Transformer Book T100 系列小巧薄型一丁點,尤以厚度縮減達 0.2mm 較為顯著。Transformer Book Mini 主機重量是 535g,行動底座(即鍵盤組)僅 255g,結合後重量只有 790g,足足比 Transformer Book T100 輕了 280g 左右。

主機本體機構設計方面,外殼是採用鎂鋁合金構成,這點和舊機種並無不同。差異在於行動底座,Transformer Book Mini 採用類似 Surface 的設計形式,像是保護皮套除了壓低重量,結合厚度也只有 13.9mm。而 Transformer Book T100 底座和普通筆電沒什麼兩樣,光是本身重量就達 520~600 公克不等,結合厚度更來到 20.5mm。

Transformer Book Mini T102H
▲ 採 2 in 1 主機與鍵盤可分離類型結構設計。


▲ 底座另一面材質觸感類似人造麂皮,雖然 Asus 設計提供多種色彩,但成套出貨的選擇未必那麼有彈性。


▲ 主機與鍵盤合併厚度標示為 13.9mm。

Transformer Book Mini 主機與底座結合,是透過磁性吸附使訊號接點相接,主機端背後另有支撐架,鉸鏈結構設計算是穩固。其開闔角度可以達到 170 度,雖然乍看下有頭重腳輕感,但事實上支撐架發揮了莫大效用,反而不像 Transformer Book T100 偶爾會有要翻過去的感覺。此外展開角度更大,無論放置於桌面或膝上,我們認為操作感是有更好。

Asus 難得強調鍵盤設計,標示按鍵行程只有 1.5mm,基於空間因素,巧克力鍵帽的尺寸與間隔,較為緊湊這點屬於合理。敲擊感我們認為尚可接受,略帶有緩衝吸收般的 Q 彈感,似乎有比印象中的 Transformer Book T100 理想。而尺寸不算小的觸控板,結合了玻璃纖維防塵結構設計,其面相當的平滑,如靈敏度等操作感有達一般水準。


▲ 主機與鍵盤底座之間是利用磁力吸附結合。


▲ 主機外殼採用鋁鎂合金材質構成,同時設計了立起使用的支撐架。


▲ 支撐架機構採用鉸鏈設計,具有一定牢固性。


▲ 開闔角度示意。


▲ 開闔角度示意。

Transformer Book Mini 所搭載多點觸控顯示面板,和舊機種同為 10.1 吋,但解析度與比例變更為 1280 x 800、16:10。官方並未標示面板類型,經詢問仍然是採用 IPS 面板,強調最高輸出亮度可達 400cd/m2,同時整合 Tru2Life 影像強化與 TruVivid 全貼合技術。基於觸控使用要求,無可避免搭配鏡面玻璃,因此反光、沾黏指紋等問題依舊。

首度配備的指紋感應器位在主機端機背上緣,對應支援 Windows Hello 功能,輕觸即可解開 Windows 10 鎖定,無須手動輸入密碼或 Pin 碼。而以往在機背的雙聲道喇叭,Asus 將之移到機身側面下緣,讓聲音不再是往後傳遞,得靠桌面等物體反射回來。至於機頂的數位陣列麥克風,雖然說能使用 Windows 10 的 Cortana 語音功能,但是在台灣仍然無用武之地。


▲ 機身左側配置一覽。


▲ 機身右側配置一覽。


▲ 機背上緣新增指紋辨識器,一旁機頂還有 2 個麥克風。


▲ 內建喇叭改配置在機身兩側下緣,一旁還可看到支撐架的展開施力點。

 

(下一頁還有:更多硬體規格、附加軟體介紹)

攝影機鏡頭畫素提升,快充模式供電量略增

主機端的輸出入介面配置大致依舊,集中在機身左側上緣,計有 3.5mm 音源輸出與麥克風輸入共用端子、micro HDMI 影音輸出端子、USB 3.1 Type-A 連接埠、USB micro USB(電源輸入充電用)。其餘可見元素還有音量調整鍵,以及機頂上的 microSDXC 64GB 讀卡機,而螢幕上緣的 200 萬畫素網路攝影機鏡頭,規格較前代僅 120 萬畫素高。

機身內建電池部分,官方規格僅標示影片播放續航力可達 11 小時,實際規格經確認為 5000mAh、32Wh。電源輸入規格得留意,Transformer Book T100 是搭配 5V、3A 規格 USB 充電器,Transformer Book Mini 變更為 9V、2A,供電量 18W 定義為快充模式。亦可搭配一般 5V、2A 充電器使用,供電量僅 10W 定義為正常模式,兩者充電速度有別。


▲ 主要 I/O 配置左起電源輸入、micro HDMI、USB 3.0、耳機 / 麥克風輸出入端子。


▲ microSDXC 讀卡機位在機頂,是擴充內建儲存空間的最佳選擇。


▲ 圖左機頂電源開關同樣附加 LED 燈號,右邊則為音量調整鍵。


▲ 隨附 USB 充電器支援 9V、2A 快速充電模式。

處理器變動有限,但基礎規格配置更符合時下所需

Transformer Book Mini 核心平台,仍然是採用 Intel 的 Atom 系列 SoC,測試樣品機配備型號為 Atom x5 Z8350。其架構為 4 核心 / 4 執行緒、基礎時脈 1.44GHz、動態超頻時脈 1.92GHz、配備 2MB 容量快取記憶體、場景設計功耗(Scenario Design Power)2 W,得留意所內建記憶體控制器,原生支援規格為單通道、DDR3L-RS 1600、2GB 容量。

Atom x5 Z8350 內建整合 HD Graphics 400 繪圖顯示單元,具備 12 個 EU(Execution Units,執行單元),運作時脈設定在基礎 200MHz、動態超頻 / 突增時脈 500MHz。由於支援 2 組顯示輸出,因此 Transformer Book Mini 利用 mini HDMI,輸出訊號至顯示器或電視機時,是可以構成雙顯示器使用模式。(編按:Intel 官方規格標示 EU 數量為 12 個,但一些工具軟體偵測是 16個)


▲ CPU-Z 偵測資訊:處理器為 Intel Atom x5-Z8350,4C/4T 架構內建 2MB 容量 L2 快取記憶體。


▲ GPU-Z 偵測資訊:處理器整合內顯為 HD Graphics 400,EU 實際數量應為 12 個。

值得留意的是記憶體配置,Transformer Book Mini 全系列皆有 4GB 容量,不像舊機種另有 2GB 版本之分。前面提到,Atom x5 Z8350 理論上只支援 2GB,哪麼 Asus 是如何突破枷鎖裝配 4GB 呢?我們並未深入細究 Asus 做法,實際透過一些簡單方式判斷其運作時脈,是如同規格標示為 DDR3-1600 這類組態,總之並非犧牲運作時脈來換取容量支援。


▲ AIDA64、CPU-Z 等軟體偵測顯示,記憶體是以 DDR3-1600 時脈、單通道組態運作。

至於其他重點用料,儲存裝置採用 SanDisk 型號 DF4128 製品,規格資訊無從得知,理應當也是屬於 eMMC 類型裝置。受測樣品機配備容量為 128GB,Transformer Book Mini 各機型最低配置容量為 64GB,反觀舊機種最多僅 64GB。以 Atom x5 Z8350 作為基礎,配置 4GB 記憶體、128GB 嵌入式固態硬碟,使用體驗理應當會更為理想。

至於無線網路卡顯示型號為 QCA9377,依據 Qualcomm 官方資料來看,規格是 IEEE 802.11ac、1 x 1 天線、2.5/5GHz 雙頻、支援 MU-MIMO、最高理論傳輸速率達 433Mbps,同時內建整合 Bluetooth 4.1。這部分同樣足有長進,相較於舊機種僅 IEEE 802.11n 規格而言,Transformer Book Mini 整體配置更符合時下趨勢。

Transformer Book Mini T102H
▲ Windows 10 裝置管理員顯示裝置資訊。

出廠預載軟體眾多,建議視需求斟酌移除之

Transformer Book Mini 出廠預載 Windows 10 64bit 家用版作業系統,同時也預先安裝了諸多軟體,可參考下圖。其音效是採用 Realtek 的 Audio Codec,儘管型號、詳細規格未知,但是附加 Ice Power 音效增強技術功能,提供多種最佳化情境模式。而 Splendid Technology 是 Asus 頗具歷史的功能軟體,提供一般、護眼、鮮豔等,多種最佳化顯示組態選擇。

扣除硬體相關的項目,Asus 自家軟體還有 GiftBox(類似軟體市集),而 HiPost 是能在背景將使用者所擷取畫面,自動上傳至 WebStorage(同樣已內建)。至於 Quick Launch,可以設置幾項觸控手勢,藉以快速開啟特定軟體,同 HiPost 可參考下圖。其餘如 Dropbox 等諸多第三方軟體,有些是初次使用才會進行安裝,有的則為體驗版,我們通常建議評估使用需求後將之移除。


▲ Transformer Book Mini 出廠預載軟體一覽。


▲ 內建音效整合 Ice Power 音效增強技術功能,提供多種最佳化情境組態,而音量控制程式介面簡化、加大圖示,應該也是考量觸控操作需求所設定。


▲ 圖左 HiPost 與 WebStorage 相戶配合,能將擷取畫面自動上傳至雲端空間,圖左 Quick Lanch 則是能設置觸控操作,藉以提供一些程式快速開啟功能。

 

(下一頁還有:性能實測、總評)

系統綜合表現良好,惟儲存裝置寫入速度稍低

就核心硬體規格配置來說,Asus 去年夏天所推出 VivoStick電腦棒,同樣是採用 Atom x5-Z8350,不失為性能參考基準點。Transformer Book Mini 規格配置更佳,4GB 記憶體為 2 倍,128GB 儲存裝置更達到 4 倍之多。核心本質運算能力會是相當,但執行較多應用程式、多工運作,諸如此類使用體驗理應當會更為流暢。

以系統綜合性能測試標竿 PCMark 8 為例,其得分為 Home 模式 1237 分、Creative 模式 1029分 、Work 模式 1506 分,先前測試 VivoStick 所得結果為 Home 1077 分、Creative 958 分、Work 1240 分。Transformer Book Mini 得分明顯高出一些,顯示特別是記憶體容量達 4GB,對 Windows 10 應用環境是更為合宜。


▲ AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試:記憶體傳輸速度達讀取 8308MB/s、寫入 9188MB/s。
 


▲ 7-Zip 效能測試:整體評等 4210MIPS。 


▲ WinRAR 基準測試:速度約為 1452KB/s。


▲ CrystalDiskMark 內建儲存裝置測試:最高存取速度至少為讀取 136.3MB/s、寫入 62.49MB/s。




▲ PCMark 8 測試:Home 模式總得分 1237、Creative 模式總得分 1029、Work 模式總得分 1506

綜合性能表現評估最後,使用 BootRacer 來觀測其開機啟動速度,所得結果落在 41~43 秒上下,這般表現看起來並不怎麼樣。另外藉由人肉計時試驗,從按下電源開關後看到 BIOS 所顯示 Asus 標誌開始計時,直到進入 Windows 10 桌面,作業系統開機啟動時間是約為 17 秒。即便加計其他可能需要等待的時間來看,按下電源開關不到 30 秒鐘就能使用,啟動速度還算是輕快。


▲ BootRacer 系統啟動速度測試:測得時間在 41~43 秒左右。

我們另外試驗 USB 3.0 介面與 microSDXC 讀卡機,使用 Kingston HyperX Savage USB 隨身碟,讀取速度還算接近產品設計應有水準,惟寫入速度不知何故偏低。至於讀卡機是搭配 Lexar Professional 1800x microSDXC UHS-II 記憶卡試驗,可看出該讀卡機是有支援 UHS-I 匯流排介面,但寫入速度同樣偏低這點,我們一時間也沒有頭緒,不排除是受到預載軟體之類干擾影響。


▲ CrystalDiskMark 測試 USB 隨身碟:最高存取速度至少為讀取 283.5MB/s、寫入 110.7MB/s。


▲ CrystalDiskMark 測試 microSDXC 讀卡機:最高存取速度至少為讀取 76.12MB/s、寫入 23.70MB/s。

遊戲性能猶如附加之物,影音娛樂可淺嚐 4K 之美

內建顯示性能部分,我們不認為這等級產品能帶來什麼遊戲體驗,因此 3DMark 表現就不贅述之。至於影音娛樂部分,其內顯還算有跟 4K 解析度扯上邊,硬體解碼加速可支援 HEVC 與 VP9 壓縮格式,但僅限於 8bit 色彩深度格式影片。利用 PotPayer 播放相對應格式影片,即便是 4K 解析度也很流暢,我們認為像觀賞 YouTube 線上高畫質影片,諸如此類應用算游刃有餘。

▲ 3DMark:Ice Storm Extreme 模式總得分 11469、Cloud Gate 模式總得分 1554


▲ DXVA Checker 偵測資訊:HEVC / H.265 和 VP9 壓縮格式影片硬體解碼加速,只支援 8bit 色彩深度影片


▲ HEVC、8bit、3840 x 2160、29.97fps、總位元速率 25919kbps 格式影片播放。


▲ H.264、1920 x 1080、23.976fps、總位元速率 14840kbps 格式影片播放。

電池續航至少達 6 小時,是合宜的平價行動幫手

電池續航力使用 PowerMark 進行模擬測試,螢幕畫面亮度設定在我們認為合適的 35%,無線網路等裝置維持開啟。針對 Transformer Book Mini 性能等級,以及所適合應用類型評估,我們只使用平衡模式測試之,所得結果為 6 小時 13 分。測試截止後電力並未完全耗盡,系統進入省電模式顯示還有 15% 容量,可使用超過 80 分鐘,電池續航表現也是有在舊機種之上。


▲ PowerMark 測試:平衡模式電池續航力可達 6 小時 13 分鐘。

綜觀 Transformer Book Mini 整體設計,相較於舊機種更加輕盈,雖然主機部分差異相對較為有限,但是新加入指紋辨識裝置,對於使用便利性是有加分作用。而底座部分重量減輕了許多,是受惠於像 Surface 那樣兼具皮套效用的設計模式,輸入敲擊感我們認為也算稍好。組合使用便利性相當,合體後的重量得以壓低到 790 公克,確實能感受到 Transformer Book Mini 的輕盈。

硬體規格配置毫無疑問,有 4GB 記憶體與 64GB 及其以上的儲存空間,不只更為合乎時宜,也確實能領略到流暢度的提升。實際測試、把玩下來,我們認為比較令人微詞的地方,反而是預載第三方軟體過多,占用空間甚至可能影響運作表現。受測品參考售價為 15,988 元,我們認為無論個人輕度使用或特定商業應用,所能提供的體驗算良好,是值得列入特定用途採購清單內。

廠商資訊

Asus   https://www.asus.com/tw/

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你所熟悉的 Windows 搭配組合,Asus VivoStick 電腦棒實測體驗

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Asus ROG SEA Cup DOTA2 電競比賽,暨泰國曼谷光華商場參訪

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電競賽事在東南亞也相當風行,更有幾支知名競賽團隊,經常出國比賽、演出。看中電競商機,Asus 在泰國舉辦 Asus ROG SEA Cup DOTA2 比賽,藉以推廣旗下 ROG 商品。今年地點選在泰國首都曼谷,堪稱泰國版光華商場的 Pantip Plaza 廣場,讓我們來看看和台灣有什麼不同。

前進泰國,曼谷版光華商場 Pantip Plaza 初體驗

對於電腦玩家來說,身在台灣是相當幸福的一件事,因為我們本土有眾多零組件品牌。此外基於諸多歷史因素使然,更形成如光華商場這樣的商圈,消費者要採購電腦、3C 產品十分方便。而這些廠商雖然立足台灣,礙於台灣市場規模有限,還得積極的開拓經營海外市場。如同外商在台灣攻城掠地的模式,要成功將產品銷往其他國家,在當地總少不了行銷活動。

我們應 Asus 邀約前往泰國參與會議,順道參訪位在首都曼谷市中心,當地目前最為熱門的電腦、3C 產品銷售據點 Pantip Plaza。曼谷位處平原地幅遼闊,建築物型態和擁擠的台北大不同,隨處可見大型購物中心、商場。坐落於精華地段的 Pantip Plaza,獨棟建築物共計有 5 個樓層,除了銷售電腦、3C 產品,亦有部分空間提供餐飲服務,被譽為泰國的光華。


▲ Pantip Plaza 座落於曼谷繁華的市中心,那概念就像是將光華新天地搬到信義區,圖例範圍內亦有其他同性質賣場。


▲ Pantip Plaza 和光華新天地同為獨立大樓,但為私人企業所有。


▲ Pantip Plaza 同時結合餐飲服務甚至有小七便利店,壓馬路的舒適度不在光華商圈之下。

東南亞潛在市場規模大,台灣廠商爭相布局

參訪期間,適逢 Asus 於當地偕同其他廠商,共同舉辦 Asus ROG SEA Cup DOTA2 電競賽事,計有 8 組東南亞電競戰隊在此比賽。因此能見到大家所熟悉的產品推廣攤位,除了核心主機板、顯示卡等產品,還包含顯示器、無線路由器、鍵盤、滑鼠、耳麥、音效裝置、桌機等,各式主打商品在攤位展出。所展出產品和台灣零時差,都是 Asus 當前主打新品,讓人宛如置身台灣。


▲ Pantip Plaza 大廳挑高並且有中庭,可以提供給廠商舉辦各式活動。


▲ Asus 展示攤位一角,能看到無線路由器、顯示器、電腦改裝等產品。


▲ Asus 展示攤位一角,使用自家主機板與顯示卡產品,搭配水冷系統的組裝電腦。


▲ Asus 展示攤位一角,另一面擺放小型電競桌機,後面小櫃台還有一排電競耳機產品。


▲ 核心零組件產品位於另一區,此處擺放顯示卡產品,熱門品項如 NVIDIA GeForce GTX 1060 此等級製品。


▲ 組裝電腦展示平台,也相當強調 Aura RGB LED Sync 功能設計。


▲ 除了機殼和電源供應器仍然從缺,Asus 旗下產品線近乎能組裝成一台電腦。


▲ 主機板除了組裝成系統展示,也有獨立空間靜態展示全貌。


▲ 電競活動不可活缺元素之一... ...。

 

(下一頁還有:Asus ROG SEA Cup DOTA2 活動場景)

電競賽事同樣當紅,Asus 深耕市場拚占有率

Pantip Plaza 大廳有著寬敞的中庭,因此得以架設算是不小的舞台區,並擺設一些觀賽座位,以及廠商不可或缺的產品展示攤位。如同在台灣舉辦的電競賽事,Asus ROG SEA Cup DOTA2 亦有準備播報台,請來知名主播同步報導活動。一旁還有與會者的小確幸專區,Asus 與協力舉辦廠商,除了提供小紀念品換取,還有一些出手頗為大方的電腦產品作為獎項。


▲ Asus ROG SEA Cup DOTA2 活動主場地。


▲ Asus ROG SEA Cup DOTA2 小確幸區。


▲ Asus 所提供大獎項有些令人眼紅,包含主機板、顯示卡、音效卡、鍵盤、滑鼠、耳麥等等。


▲ Asus ROG SEA Cup DOTA2 戰績看板。

Asus 耕耘泰國市場大約 10 年,雖然時間不算長,但是藉由觀察消費者喜好,導入最能符合需求的產品。Asus 指出,泰國當地玩家頗為偏好水冷散熱系統,如主機板與顯示卡等改裝相當盛行。因此在 Asus ROG SEA Cup DOTA2 活動現場,競賽用電腦設備一律配備水冷系統,反映出當地的風土民情。此外,Pantip Plaza 還有個獨立的電競活動專區,Asus 會固定在此舉辦活動。


Asus ROG SEA Cup DOTA2 賽事活動一角。


▲ 由高處看 Asus ROG SEA Cup DOTA2 活動現場。


▲ Asus ROG SEA Cup DOTA2 找人名人進行賽事播報。


▲ 比賽場地一角,主舞台區提供 2 隊比賽所需空間。


▲ 各隊比賽用電腦都是配備水冷系統。


▲ Asus ROG SEA Cup DOTA2 活動尾聲即將公布競賽結果


▲ 主舞台區後方,另外還有一小塊可以進行比賽、熱身的區域。


▲ E-Sport Arena 是 Intel 所擁有,但是 Asus 經常合作在此舉辦活動。


▲ E-Sport Arena 空間針對電競比賽規劃,拍攝位置後方另外有兩個區域擺放設備和座位。

 

(下一頁還有:泰國版光華商場 Pantip Plaza 壓馬路

中高價產品亦搶手,玩家盛行系統水冷改裝

除了參觀 Asus ROG SEA Cup DOTA2 活動,聽取 Asus 分享在當地的經營成果,我們也實際小小逛了一下 Pantip Plaza 。大家所熟悉的國內外大廠,也都有在 Pantip Plaza 或店家插旗,置入廣告甚至是取得產品陳列專區。Asus 分享了一些當地民情,像是以首善之都曼谷的消費力而言,中高價位商品挺受到歡迎。此外,與台灣的電腦、3C 相較,泰國更為著重加值服務。


▲ Pantip Plaza 寬敞舒適,猶如在逛觀光客喜歡去的商場。


▲ 有些店家乍看下和台灣相仿,許多商品擺在玻璃櫃待售。


▲ 各大廠也是爭相投注行銷費用在店家,畢竟曼谷人口數量與潛在商機,是不在整個台灣之下。


▲ Asus 與店家協力展出水冷改裝系統。


▲ 另一 Asus 與店家協力展出水冷改裝系統。

因此重點戰場 1 樓的店面更是為之寬敞,有些除了銷售更結合了產品展示、體驗區,可以像在逛戰利品,那樣悠哉的參觀比較選購商品。另外如前面提過的水冷系統改裝,除了能採購到各式組裝必需用品,店家還會提供挑選與改裝建議等服務。不像台灣的光華等地,店面大多是能塞多少貨就塞多少,比較偏屬單純的銷售行為模式。因此實際小逛一圈,雖然印入眼簾的都是熟悉物品,體驗卻和台灣不盡相同。


▲ 這家店則是採用開放式空間設計,加上結合燈光的運用,其實頗有潮店的感覺。


▲ 店家門口展示機,很常見水冷系統與燈光效果這兩項元素。


▲ 主機板與顯示卡等部分核心零組件,於主櫃台陳列、提供採購服務。


▲ 鍵盤、顯示器之類周邊產品,則是可以自行查看比較、挑選,無須由店員服務。


▲ 除了展示機,有些店家還會提供體驗區。


▲ 有的店家結合時下熱門趨勢以 Gaming 為名,店內陳設商品聚焦在電競相關品牌。


▲ 櫃位設計將體積較小、高單價產品,擺設於玻璃櫃內。

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Kaby Lake 桌上型處理器彩盒現身,Core i7/i5 多了 VR 體驗標示

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Intel 代號 Kaby Lake,一般稱第七代 Core 桌上型處理器暨平台,解禁開賣時間進入倒數階段,約莫 2 周之後就會正式登場。過去幾周以來,Intel 自家處理器與晶片組規格,甚至是性能數據一再外露,而各廠主機板資訊同樣不斷蹦出來。現在輪到處理器盒裝樣式外傳,登場時間真的快到了!

根據外媒 VideoCardz釋出的資訊來看,第七代 Core 桌上型處理器,其包裝樣式和代號 Skylake 的第六代產品相仿。Core i7/i5/i3 主力產品線,彩盒上萬丈光芒依舊是分為紅、綠、藍 3 色,看來和現行產品沒有多大差異。


▲ 第七代 Core 微架構桌上型處理器:Core i7 包裝樣式。(引用自 VideoCardz)

最大不同處在於 Core i7/i5,下方多了個 For a Great VR Experience 標示,意味能夠提供良好的 VR 娛樂體驗。依據現實來說,這當然並非指所整併內顯的性能突飛猛進,而是推薦這等級處理器產品,用來組建 VR 應用系統。


▲ 第七代 Core 微架構桌上型處理器:Core i5 包裝樣式。(引用自 VideoCardz)

如同時下遊戲大作的硬體需求,Core i5 已經是相當基本的配備,部分遊戲甚至推薦使用 Core i7。而 VR 對於性能的要求更高,儘管主要是著重在顯示卡部分,處理器搭配同樣輕忽不得。至於 Kaby Lake 到底有沒有看頭,或者不過是擠牙膏,這就一起拭目以待囉!


▲ 第七代 Core 微架構桌上型處理器:Core i3 包裝樣式。(引用自 VideoCardz)

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不鎖倍頻 Core i3-7350K 性能數據曝光,比美老大哥 Core i5-2500K

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代號 Kaby Lake 的第七代 Core 桌上型處理器暨平台,Intel 預定在美國時間 1 月 4 日左右解禁,這時間點和 CES 2017 展覽緊連著,頗有搭順風車的意味。Kaby Lake 只是 Skylake 小變動版本,儘管玩家們興趣缺缺,甫流出的不鎖倍頻 Core i3-7350K 性能數據,還是值得一探究竟。

占有資源甚至地利優勢的外媒,總能頻繁上演勇者鬥惡龍,無視禁令搶先曝光新品訊息。Intel 代號 Kaby Lake 的桌上型處理器暨晶片組,先前已經有一些 Core i7/i5 處理器性能數據外露,各家主機板被曝光相較下只是小意思。

上個月外傳,Intel 將會推出一款不鎖倍頻的 Core i3 處理器,完整型號為 Core i3-7350K。想當然耳,自然會有人想盡辦法搶先丟出性能測試數據,這頭香來自 Hardware Unboxed,日前在 YouTube 釋出內含性能數據圖表的影片。


▲ Core i3-7350K 與現行產品概略規格比較資訊。(引用自 Hardware Unboxed)


▲ Hardware Unboxed 測試驗明正身。(引用自 Hardware Unboxed)

如同先前的 Pentium G3258,Core i3-7350K 不鎖倍頻帶來一些可玩性,只要不是那麼在意耗電量與溫度問題,那麼超頻後是能提升一些性能。不過 Core i3-7350K 終究是雙核心產品,超頻後性能距離四核心的 Core i5 多遠,這就要讓數據來說話。

Hardware Unboxed 準備了豐富的性能對照組,其中 Core i3-7350K 除了以預設 4.2GHz 時脈組態運作,也將之超頻至 4.8GHz 牛刀小試。不過對 Intel 而言,在產品正式解禁之前,大可否認這些測試結果的可參考價值,因此我們就不加以贅述之。


▲ Cinebench R15 處理器運算性能。(引用自 Hardware Unboxed)


▲ PCMark 8 系統綜合表現。(引用自 Hardware Unboxed)


▲ Adobe Premiere Pro CC 影片壓制效率。(引用自 Hardware Unboxed)


▲ Excel 2016 作業效率。(引用自 Hardware Unboxed)


▲ Excel 2016 測試期間消耗功率變動。(引用自 Hardware Unboxed)


▲ Battlefield 1(戰地風雲 1)遊戲性能。(引用自 Hardware Unboxed)


▲ Gears of War 4(戰爭機器 4)遊戲性能。(引用自 Hardware Unboxed)


▲ Overwatch(鬥陣特攻)遊戲性能。(引用自 Hardware Unboxed)


▲ Watch Dog 2(看門狗 2)遊戲性能。(引用自 Hardware Unboxed)

如果沒有變動,Core i3 推出時程會是在 Core i7/i3 之後,Core i3-7350K 價格落點還不明朗,推估在 Core i3 系列裡會算是中高價位。與最入門的 Core i5 相比,價格差距可能不會很大,是該省錢買雙核心的 Core i3-7350K 來超頻,還是直接攻上四核心 Core i5 比較划算,會是個有趣的議題。

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ZADAK Lab 在電腦零組件市場,算是一個特殊的新興品牌,所推出產品無論視覺或功能性,都具有引人注意的話題性。繼發光記憶體模組之後,ZADAK Lab 釋出首款配備 RGB LED 的固態硬碟產品資訊,型號 Zadak511 是為主流 2.5 吋機種,能夠透過軟體控制發光模式。

當下這波電競、遊戲風潮,帶種各式電腦零組件與周邊,爭相加上炫目的 LED 燈光效果。過去發光顏色與模式較為簡單,甚至得在購買時決定,使用者並無法操作改變。而近來興起的 RGB LED,除了發光色彩更加豐富,業界也開始走向軟體調整控制發展。在 Computex 2016 期間,有幾家記憶體模組與固態硬碟廠商,談論到計畫和電腦系統結合、控制,但 ZADAK Lab 搶得了這頭香。


▲ ZADAK Lab 所推出 Zadak511,配備 RGB LED 燈光效果與 SATA 6Gb/s、USB 3.1 Type-C 雙介面。

ZADAK Lab 甫釋出固態硬碟新品訊息,Zadak511 是歸類在 Shiled 系列,主打外殼視覺設計與配備 RGB LED 燈號。其設計為典型 2.5 吋、SATA 6Gb/s 介面機種,更同時附加 USB 3.1 Type-C 連接埠,意味內、外接使用皆宜。目前已知產品資訊為容量 480GB,標榜採用 MLC 類型快閃記憶體,存取速度可達讀取 540MB/s、寫入 480MB/s,細部規格與上市時間等資訊尚不明確。

Zadak511 外殼融合一些金屬裝飾元素,視覺感確實優於絕大多數固態硬碟產品,當外接固態硬碟使用也挺吸引人。其設計提供了 ZARsenal 軟體,能夠用於查看固態硬碟本身的運作狀態,基本功能如 S.M.A.R.T 資訊、磁碟抹除等。此外還可以用來控制 RGB LED,包含顏色與發光模式選擇等等,這是它最為獨特的一點,而這軟體同時相容於先前所推出 DDR4 發光記憶體模組。


▲ ZARsenal 軟體提供固態硬碟運作狀態資訊、RGB LED 燈光調整功能。

ZADAK Lab 接連推出的新品,搶先跨入了軟、硬體整合階段,讓使用者能夠在作業系統底下,輕鬆調整喜愛的發光模式。也許你認為燈光效果可有可無,仍然無可否認 ZADAK Lab 創下了新里程碑,因為這是裝配 LED 燈光效果的零組件與周邊,共同的未來發展趨勢。當然了,ZADAK Lab 產品理應當不會引進台灣銷售,如果你很喜歡 LED 燈光效果,只能期待台灣廠商早日跟上步伐。

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經典回顧:集恐懼於大成的《戰慄突擊》

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優質的射擊遊戲多如繁星,卻只有少數能夠像《戰慄突擊》那樣,散發渾然天成的恐怖魅力。戰慄突擊結合了當時的頂級技術力、犀利AI表現、日式恐怖風格,成為射擊遊戲史的里程碑。即使以現在的眼光來看,戰慄突擊的表現仍屬上乘,經典頭銜絕非偶然。

子彈時間幫助玩家過關斬將

▲發動子彈時間後,子彈軌跡清晰可辨。

戰慄突擊擁有一個獨特的機制:子彈時間(Bullet Time)。只要發動子彈時間,整個環境的時間就會變慢,讓玩家有更多時間觀察戰況,進而精準地扣下板機。

其實子彈時間早在2001年的《江湖本色》就曾經登場,然而江湖本色的子彈時間系統較為單純,無法針對戰況做出較複雜的變化。戰慄突擊的子彈時間系統較為突出,實用性也高出一截。大群敵人從天頂垂降而下,重裝士兵破牆而出,面對這類千鈞一髮的危險局面,玩家必須巧妙利用子彈時間,才能夠確實逃出生天。

節奏分明的關卡設計

▲敵方小隊朝玩家飛奔而來,準備大開殺戒。

2004年,《戰慄時空2》導入大量互動性與故事性,將遊戲過程變成精采的互動冒險。2005年,戰慄突擊選擇了另外一條路,強調節奏分明的關卡,展現截然不同的樂趣。

傳統射擊遊戲的關卡較為單純,玩家一路往前走,將會動的東西全部射成蜂窩。這種玩法的節奏不夠緊湊,也不容易提起玩家興致。而在戰慄突擊中,每一個關卡都經過巧妙安排,玩家得先經過小場景的零星衝突,一點一滴累積戰意,最後再懷著高昂戰意,迎接大場景的特殊遭遇戰。

▲戰場被炙熱的火焰包圍,四周血跡斑斑。

戰慄突擊利用關卡來控制遊戲節奏,使得遊戲過程一氣呵成,中間毫無冷場。後來的射擊遊戲,像是《德軍總部:新秩序》與2016年的《毀滅戰士》,其關卡設計都繼承了戰慄突擊的概念。

戰慄突擊的場景還有一個特色:通關路線充滿彈性。傳統射擊遊戲的通關為單一線性,玩家只能按照既定路線前進,沒有其他選擇。戰慄突擊則是採用非線性通關路線,玩家可以在各場景中自由穿梭,選擇喜歡的路線,敵人再根據玩家的選擇,在不同位置發動不同的攻勢,大大增加了耐玩度。

犀利刁鑽的AI

▲雙方展開激烈交火,敵人連忙尋找掩護。

戰慄突擊的關卡設計實屬上乘,但是必須搭配夠聰明的AI,才能發揮其價值。敵人的AI表現頗具水準,會根據地形採取不同行動,像是利用桌子當掩體、用炸藥將鎖住的門炸開、為了躲開手榴彈的暴風而臥倒等等。而且只要有機會,敵人就會利用無線電呼叫支援,試圖包夾玩家。

遊戲後段會有一批新敵人登場,名叫複製人刺客(Replica Assassins)。複製人刺客配有光學迷彩,擁有超乎常人的反應能力,喜歡埋伏在死角發動偷襲,非常不好對付。玩家必須盡量選在明亮處行動,再結合子彈時間,才能夠將複製人刺客一舉擊破。刁鑽的AI將娛樂性推展到新的境界,帶來更豐富的挑戰。

超酷的散彈槍

▲散彈槍VK-12將敵人震出去,火光碎片血液四散紛飛。

戰慄突擊的散彈槍,VK-12,是遊戲史上數一數二的凶惡武器。一般散彈槍的彈藥裝填量為4發至6發,VK-12高達12發,提供絕佳的續航力。VK-12的火力驚人,重彈的敵人將全身痙攣地朝後方摔出去,就像一個壞掉的人偶,較弱的敵人甚至會當場支離破碎。

K-12不只威力強大,還具有優質的回饋效果。一般射擊遊戲的散彈槍缺乏回饋效果,中彈的敵人依舊生龍活虎,了不起抖個幾下,射起來毫無快感。VK-12可不一樣,你可以看見散彈破片逐一射入敵人體內,猛烈的勁道讓敵人騰空飛起,揚起一陣可怖的血霧,回饋效果非常令人滿意。

 

(後面還有:戰慄突擊的其他精采表現)

▲在火光的簇擁下,小女孩艾瑪朝玩家迎面走來!

毫無保留的殘酷設定

▲轟!敵人的胳臂應聲而斷。

▲血流成河的暴力場面隨處可見。

十幾年前的遊戲暴力較為含蓄,開發商不願惹人非議,血腥場面動輒被和諧修正,玩起來就是不夠刺激。2003年的《俠盜獵魔》曾經試圖挑戰業界的和諧風氣,可惜並沒有成功。

直到2005年,戰慄突擊才讓玩家見識到什麼叫做血腥暴力,血流成河的場面俯拾即是,連人物肢體都可以破壞,甚至有啃食屍體的噁心場面。玩家可以用槍砲轟掉敵人的胳臂,或是用手榴彈將敵人炸成熱呼呼的草莓慕斯。豪邁的暴力表現帶來病態的快感,難怪這款遊戲會被ESRB列為M級。

經過戰慄突擊的挑戰傳統後,遊戲業對暴力表現越來越開放,直到2008年的《絕命異次元》達到一波巔峰,這款遊戲還是EA發行的(EA以前不喜歡發行血腥的遊戲)。

精彩的戰鬥演出

▲REV6動力裝甲兵與玩家正面對決。

射擊遊戲的重點是戰鬥,戰慄突擊的戰鬥演出可說是精彩絕倫。遊戲導入大量粒子效果與動態光源,將戰場塑造得華麗非凡。你將一顆手榴彈扔進房間,爆炸的震波讓視野激烈搖晃,炫目的亮光令你忍不住瞇上眼睛。你依稀看見玻璃碎片朝四周激射而出,桌椅與書籍四散紛飛,房間頓時揚起一陣煙霧,逼真的演出讓玩家熱血賁張。

可別小看上面的場面,這些在當年可是業界的極致演出。稍早的《戰慄時空2》雖然同樣擁有超水準的戰鬥演出,不過論到精采度與張力表現,戰慄突擊還是略勝一籌。

▲小心,敵人可能就在你身邊。

敵方的無線電交談替戰鬥增添更多的調劑。一旦敵人發現玩家的身影,就會利用無線電回報,或是請求其他小隊夾擊玩家。複製人刺客利用無線電回報自己就位完畢,等待玩家自投羅網。玩家可以竊聽敵方無線電,掌握敵方攻勢,讓自己提早做準備,甚至反將敵方一軍。

敵方的無線電還是重要的情報來源。敵人會正確回報小隊人數、以顫抖的嗓音透漏心中恐懼,或是大吼著請求增援。敵人的位置難以預測,就算玩家將場景內的敵軍掃蕩乾淨,相同場景仍舊可能再度遇敵。敵方的增援可能直接朝玩家飛奔而來,也可能埋伏在前方不遠的大廳,來個以逸待勞。戰慄突擊的戰鬥就是這麼刺激,就是這麼引人入勝。

極致的恐怖營造

▲染血的走道有一對足跡,是艾瑪嗎?

戰慄突擊不僅是射擊遊戲,還是一款融合日式恐怖與好萊塢電影演出的恐怖遊戲。玩家會不時看見恐怖的心靈事件,以及突如其來的驚嚇(Jump Scare),然後被這一切慢慢拖入恐懼的深淵。

遊戲首席設計師,克瑞格.胡伯(Craig Hubbard)試圖調和遊戲的故事要素,提供足夠的線索,讓玩家可以拼湊出自己的一套理論,卻無法確認理論中的諸多疑點。

「恐懼是一種極端脆弱的玩意。」胡伯在訪談中指出,「如果將恐懼弄得過於清晰,玩家就可以輕易將其消滅。相對地,如果將恐懼塑造得曖昧不明,就能夠顛覆玩家的勇氣。」

▲好不容易爬上梯子,卻發現艾瑪就在眼前!

戰慄突擊最具體的恐懼就是艾瑪(Alma),一位神秘的紅衣小女孩。艾瑪總是以玩家意料不到的方式登場,有時候在鏡子裡面,有時候在玩家身旁,有時候是在一攤血海的正中央。艾瑪很少說話,她也沒必要說話,因為她本身就是恐懼的化身,玩家的噩夢。玩家得一邊迎戰敵人,一邊對抗艾瑪造成的恐懼,心中壓力之大可見一般。

戰慄突擊的恐怖營造受到廣大好評。Game Informer指出「無邊的恐怖與扎實的射擊機制,兩者巧妙結合,值得玩家前來體驗。」、IGN表示「遊戲的場景營造得宜,足以讓玩家保持緊繃,不知不覺連玩好幾個小時。」、GameSpot則是「恐怖感登峰造極。」。一款射擊遊戲能夠獲得如此殊榮,不僅是空前,也是絕後。

經典嗎?當然

如果你問我,戰慄突擊算是經典嗎?我會毫不遲疑地回答「是」。戰慄突擊將「射擊」與「恐怖」,兩個幾乎是壁壘分明的要素巧妙融合,替射擊遊戲立下一個新的典範,對後世產生潛移默化的影響,非常難能可貴。如果戰慄突擊不算經典,那什麼才算經典呢?

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2016 年的遊戲業災難總回顧

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2016年的遊戲業可說是禍不單行。雖然不乏振奮人心的好消息,壞消息卻多到罄竹難書。人氣大作表現欠佳、線上遊戲平台陷入泥淖、VR未能掀起革命,種種荒唐表現令玩家徒呼負負。本文將整理出今年遊戲業的各種災難,解釋業界為何演變成這副局面。

《全境封鎖》從神作變雷作

▲臭蟲與開發商的消極態度摧毀了一款好遊戲。

全境封鎖才剛推出便造成轟動,遊戲結合FPS與MMO的玩法,吸引許多玩家共襄盛舉,同時間的線上玩家人數一度突破11萬人。可惜這個盛況沒有持續太久,後期任務重複性過高,暗區機制不夠友善,將平衡性破壞殆盡的更新,一連串的錯誤導致玩家嚴重流失,人氣頓時跌落谷底。

平實而言,全境封鎖的確有其傲人之處。但是Ubisoft的後續動作實在太爛,放任臭蟲不修正,作弊玩家不嚴懲,將遊戲慢慢摧殘殆盡。一款可能成為經典的大作淪落到這種下場,實在教人難過。

《No Man’s Sky》超惡劣的騙局

▲用精緻糖衣掩飾劣質內涵的地雷作。

No Man’s Sky曾經是今年最受矚目的遊戲,可是才剛推出沒多久,這款遊戲就被喻為今年最唬爛,甚至是史上最唬爛的遊戲。開發商Hello Games的老大,西恩.莫瑞(Sean Murray)利用展示影片與訪談對大眾洗腦,宣稱遊戲表現登峰造極,將玩家唬弄得一愣一愣,唬弄大家的嘴臉和金光黨有得拚。

No Man’s Sky推出後負評如潮, Hello Games宣布未來會推出更新後就開始裝死,就算玩家的死亡威脅也無法喚醒他們。某位厲害的玩家駭入官方推特,代替他們向全世界的玩家致歉。從戲謔的角度來看,這款遊戲的惡行惡狀的確是前所未見,足以讓後世玩家嘖嘖稱奇。

PC版移植得爛透了

▲尚未優化完畢就拿出來賣錢,PC玩家情何以堪。

PC版的遊戲表現普遍優於家用主機版,可是開發商今年不知道吃錯什麼藥,硬是將潛力無限的PC版搞成爆死人的地雷。舉凡《XCOM 2》、《四海兄弟3》與《冤罪殺機2》,要嘛缺乏優化,要嘛留下一堆臭蟲,事後再釋出足以癱瘓網路的巨型更新檔,擺明就是想惡整玩家。

建議諸位開發商放慢腳步,多花幾個星期把遊戲優化完畢,別急著把劣質版本拿出來騙錢,玩家會很感激你們的。

PS4 Pro不夠威猛

▲效能不夠猛&有錢不給買,這就是PS4 Pro的現實。

PS4 Pro在萬眾矚目下隆重問世,玩家對其抱以高度期盼。想像一下吧,60幀的《血源詛咒》,4K解析度的《俠盜獵車手5》。哇賽,超讚的!

可惜事實總是跟不上期盼。PS4 Pro的運算效能提升有限,不保證達到4K與60幀,還不支援UHD藍光撥放。現有的遊戲只有少數幾款支援Pro,人氣大作如《The Witcher 3》與血源詛咒則是沒有支援Pro的計畫,哇哩咧!

題外話,Sony在亞洲採用飢餓行銷策略,導致許多玩家(包含筆者)至今仍買不到PS4 Pro,還養肥一堆黃牛賣家,還有比這更糟糕的局面嗎!

叫好不叫座的系列續作

▲《泰坦降臨2》表現夠水準,可惜銷售量不盡理想。

今年有好幾款高水準的系列續作問世,如《看門狗2》、《冤罪殺機》與《泰坦降臨 2》。但是他們的銷售量似乎不如預期,縱然網路評分高得嚇人,依舊無法吸引玩家買帳,這對開發商無疑是一記悶棍。如果這種狀況持續下去,開發商恐怕會裹足不前,將來想玩到這些系列的續作就更加困難了。

Steam被劣質遊戲掩沒

▲劣質遊戲藉由綠光(Greenlight)登陸Steam,玩家可得睜大眼睛。

打開Steam,點選新遊戲的書籤,一籮筐的新作出現在眼前,其中絕大部分根本沒聽過,而且還很無聊。舉例來說,《Mountain》讓你布置並欣賞一座山,然後就沒了,這種表現還敢拿出來賣錢?

Steam充斥著這類食之無味棄之可惜的雞肋遊戲,陽春的評分機制導致玩家無法有效篩選遊戲。根據Steam Spy的分析資料,Steam光是今年就有超過4200款遊戲上架,佔了整體的40%。玩家光是瀏覽遊戲都很辛苦,更別說選購了。

如果Valve持續視而不見,不願改善Steam的遊戲篩選機制,Steam或許會步上Atari的後塵,變成劣質遊戲的巢穴,收藏地雷的軍火庫。

扶不起的Uplay

▲Uplay還不錯用,但是不能更好一點嗎?

Steam是當前線上遊戲平台的王者,其他平台則是緊跟在後。EA的Origin提供各式獨占遊戲,偶爾有超低價優惠。Oculus Rift提供類似的遊戲平台,隨時可以買到最新的VR遊戲。Blizzard的Battle.net隨著《鬥陣特工》而熱絡起來,品質維持一貫的高水準。GOG是骨灰遊戲的大本營,沒有煩人的DRM,誠意滿點的表現值得肯定。

相較於各大平台的優勢,Ubisoft的Uplay似乎還在原地停滯不前,遊戲大多與其他平台重複,系統不夠穩定,用起來頗為棘手。我們肯定開發商經營遊戲平台的理念,可是Uplay實在有夠難用,Ubisoft拜託你們振作一點啊。

 

(後面還有:其他7個遊戲業的年度災難)

安息吧,Wii U

▲老任的保守心態導致Wii U無法走出去。

Wii U從剛推出就危機四伏,不友善的開發環境把廠商紛紛嚇跑,風采被PS4與Xbox One搶光光,僅靠任天堂自家的遊戲苟延殘喘,現在又面臨自家主機Switch的逼宮,現在只差下台一鞠躬了。

優質開發商關門大吉

▲《香港秘密警察》隨著United Front的解散而成為絕響。

去年有好幾家開發商被迫關閉,其中不乏赫赫有名的大廠。開發商United Front突然宣布結束營運,異色風格的開放性世界遊戲《香港秘密警察》成為絕響。無獨有偶,以《善與惡》、《神鬼預言》起家的Lionhead被Microsoft解散,《神鬼寓言:傳奇》跟著被取消。優良開發商被市場淘汰,K字頭與C字頭的劣質開發商活了下來,這世界未免太沒道理了。

任天堂依舊畫地自限

▲老任有自己的玩法,不過還得看玩家是否願意買帳。

任天堂曾經是遊戲業的超級巨星,卡匣與遊戲是無數玩家的童年回憶。時至今日,任天堂變得固執己見又不願變通,刻意避開同業的激烈競爭,在自己的圈子裡面叱吒風雲,多年來完全沒有反省的跡象,連玩家都替他們著急了。

曇花一現的寶可夢風潮

▲寶可夢GO來的快去得也快,如今已是明日黃花。

寶可夢GO的魅力超乎想像,一度成為世界的主流,連外國人也為之瘋狂。幾個月過去了,寶可夢風潮近乎沉寂,不離不棄的玩家被別人嘲笑說「你還在玩那個喔?」。

寶可夢的風潮怎麼會退得這麼快?結論很簡單:寶可夢GO新奇有餘,內涵卻嚴重不足。寶可夢GO的玩法別樹一格,可是相較於遊戲前期的新鮮感,後期的內容顯得乏善可陳,正確地說是無聊透頂,難怪很快就被時代的洪流掩沒。

我們還是去看動畫或玩精靈寶可夢就好,至於寶可夢GO就讓他去吧,Let it go。

麥提9號成為活生生的災難

▲麥提9號與隔壁的《No Man’s Sky》可說是今年的災難雙塔。

玩家想玩新的洛克人,稻船敬二想開發新的洛克人,兩者一拍即合。稻船在Kickstarter上面募到380萬美金,準備打造洛克人的精神繼承作品《麥提9號》。可是麥提9號不斷延期,又因為經費短絀而發起第二波集資,遊戲尚未發行就蒙上了陰影。

結果呢?麥提9號以全方位的爛表現澈底毀滅玩家的期望,不僅葬送了玩家的鈔票,連洛克人的精神也跟著葬送掉了。麥提9號的悲劇(或是鬧劇,其實都差不多)就這樣草草落幕,玩家連退貨的機會都沒有。

VR帶來硬體戰爭

▲VR的風潮似乎不如想像中那麼美好。

Apple對決Microsoft,PS對決Xbox,iPhone對決Android,廠商之間的戰爭永遠打不完,這場戰火甚至延燒到VR領域。Oculus Rift、HTC Vive與PSVR的支持者在網路上爭得面紅耳赤,一邊猛烈擁護自家裝置,一邊拿對方裝置的造型與效能來吐槽。

仔細想想,目前的VR並沒有任何大作遊戲,硬體需求高不可及,而且還貴得嚇死人,根本沒有發動戰爭的本錢。廠商不認真為了VR的前景努力,反而與同業大動干戈,最後倒楣的仍然是玩家。

Final Fantasy 15

▲缺憾與缺失將這款經典徹底壓垮。

Final Fantasy 15可以用一句話來形容:精美的未完成品。根據宣傳影片與官方文件的描述,這款遊戲具備龐大的開放性世界架構,史詩般的故事鋪陳,以及日系作品的唯美風格,說是神一般的遊戲都不為過。

可惜Final Fantasy 15的實質表現完全不是那麼一回事。遊戲前段還精采可期,中後段就急轉直下,到處都可以發現偷工減料的痕跡,故事描述得支離破碎。縱然整體表現勉強達到及格標準,然而對一款打著Final Fantasy招牌的3A大作而言,僅有及格是絕對不夠的。

倘若Final Fantasy 15能夠實現原本的願景,它絕對是前所未有的經典,可惜一切都太遲了。

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入門VR世界的顯示卡!XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black

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緊跟著NVIDIA在2016年5月中旬陸續釋出採用Pascal核心圖形處理器的新一代10系列顯示卡產品後,AMD也旋即在Computex 2016發佈採用全新Polaris核心圖形處理器的RADEON RX 480顯示卡。

RX系列是RADEON家族全新系列的產品,AMD目前在該系列規劃有RX 480 / 470 / 460三款顯示卡產品,市場定位則是規劃為:RX 470主打1080p解析度遊戲應用,RX 460鎖定電競專用的高效能顯示卡,而高階的RX 480則是鎖定入門的 VR 頭戴式裝置市場,以及超越1080p解析度遊戲應用。

▲AMD RADEON RX系列三款顯示卡產品的市場定位、應用皆有不同。

儘管這三款顯示卡產品的市場定位不同,但全都是採用GLOBALFOUNDRIES 14奈米FinFET製程的Polaris核心圖形處理器,而跟每18個月就升級製程的中央處理器相比,圖形處理器自2011年以來就一直停滯在28奈米製程,直到今年,不管是AMD RADEON的14奈米FinFET製程,抑或是NVIDIA GeForce的16奈米FinFET製程,圖形處理器總算是跳級、進階到10奈米的層級。

拜14奈米FinFET製程精進的原故,採用Polaris核心圖形處理器的RX系列顯示卡產品,消耗電力最高僅有150W,而且,只要外接一個6 Pin電源就能滿足顯示卡的運作需求。

圖形處理器自2011年以來就一直停滯在28奈米製程,直到今年,不管是AMD RADEON的14奈米FinFET製程,抑或是NVIDIA GeForce的16奈米FinFET製程,圖形處理器總算是跳級、進階到10奈米的層級。

AMD除了在RX系列規劃有三款顯示卡產品外,對於該系列所採用的Polaris核心也規劃有Polaris 10 / 11兩種規格略有不同的架構。採用Polaris 10核心的RX 480和RX 470,兩者的差異在於RX 480擁有36個CU(Compute Units,運算單元),而RX 470只有32個CU,以及RX 470只有一個4GB GDDR5記憶體配置選項,至於採用Polaris 11核心的RX 460則只有16個CU,以及2 / 4 GB GDDR5兩個記憶體配置選項。

Polaris 10 / 11兩種核心規格的差異主要是內建CU數目和記憶體配置選項的多寡。

另外,在視訊輸出部分,Polaris核心支援HDMI 2.0b和DisplayPort 1.3 / 1.4b規格,事實上,從採用HBM(High Bandwidth Memory,高頻寬記憶體)記憶體的Fiji核心開始,AMD就讓類比訊號走入歷史,而從採用Polaris核心的RX系列顯示卡,僅有RX 460提供DVI連接埠來看,顯然DVI連接埠也將被慢慢淘汰,爾後只有HDMI和DisplayPort兩種視訊輸出連接埠。

透過支援AMD FreeSync技術的HDMI 2.0b規格,讓採用Polaris核心的RX系列顯示卡可以和連接的顯示器之間進行動態的畫面同步處理,讓遊戲中的畫面不再有撕裂、抖動的現象發生,而能流暢的進行畫面顯示,不過,在這之前使用者得先選購、搭配支援AMD FreeSync技術的顯示器,才能享有該技術帶來的流暢體驗。

支援DisplayPort 1.3規格的Polaris核心RX系列顯示卡,可以透過單一條DisplayPort連接線輸出5K(5120 x 2880)@60Hz的視訊畫面外,由於DisplayPort 1.3規格的頻寬從DisplayPort 1.2規格的20Gbps大幅提升到32.4Gbps,所以,在4K(4096 x 2160)畫面輸出上最大的更新頻率可到120Hz,至於DisplayPort 1.4b規格則更是進階支援到 8K(7680 x 4320)@60Hz或4K@120Hz HDR視訊畫面輸出。

XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition硬體介紹

隨著AMD發佈RX系列公版顯示卡後,許多廠商也陸續推出帶有自家技術特點的RX系列顯示卡產品。

自1989年成立迄今,現為AMD核心合作伙伴的XFX(訊景),由於在顯示卡產品的研發上累積了不少技術,所以,在歐美市場上的顯示卡銷量,向來都在前三名之列,也因為如此,海韻電子在台正式代理其顯示卡相關產品,讓消費者有更多元的選擇,而XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition顯示卡是海韻電子代理的首款產品,也是一款超頻版本的RX 480顯示卡產品。

如同其所命名的Black Edition,該款顯示卡外觀為全黑的配色,在279.7 x 123.9 mm尺寸大小的顯示卡上,該款產品採用了兩顆90 mm的雙風扇並搭配獨家的Hard Swap 設計,讓使用者可以快速拆裝以方便清洗更換,再加上其所搭載的Ghost Thermal 4.0散熱系統,以及支援的ZERO dB智慧停轉技術,使得XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition顯示卡在運作時不僅相當安靜,也具有相當優異的散熱效率。

▲以黑色為主、紅色為輔的XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition包裝設計,極具AMD的品牌形象,包裝正面除了顯示卡的特寫外,下方則是分別列出Polaris核心的規格特色。


XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition在視訊輸出連接埠方面,除了維持公版顯示卡原有的3個DisplayPort和1個HDMI連接埠外,還額外提供1個DVI連接埠。


在顯示卡上方,XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition還加入1個「XFX」LOGO字樣的白色信仰燈。


在信仰燈的另一端,則是XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition採用的單一8 Pin外接電源插座,除了提供比公版顯示卡多一倍的電力外,反轉的插座設計讓拔插外接電源更加輕鬆。


在8 Pin外接電源插座旁邊,XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition提供一個雙BIOS切換開關,讓使用者能在更新、超頻BIOS失敗後,還能有挽回正常運作的餘地。


XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition採用兩顆可拆卸式的90 mm風扇,使用者可以很容易的將它們拆卸下來,進行風扇、顯示卡上的散熱鰭片清理維護。


除此之外,使用者也可以選購相同規格的其它風扇組件後,透過風扇上相同的電源觸點、卡榫位置換裝到XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition上使用。


經過重新設計的背板上,除了印有XFX的LOGO外,還有三個不規則圖形拼湊出的箭頭圖案,上頭開了數量不一的圓孔,不僅美觀也兼具一定的散熱效果。


卸下背板後,可以看到XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition的散熱器,是由4根8 mm、內層布滿溝槽的散熱銅管,以及大面積散熱鰭片所組成的,透過4根散熱銅管緊貼銅底,銅底可將熱量迅速傳給散熱銅管後,再傳導至整個散熱鰭片進行散熱。


不同於公版顯示卡在電路板佈局的標準設計,XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition為了避免熱量堆積,電子元件的排列、分佈並不像公版顯示卡那麼緊密。


XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition採用14奈米FinFET製程的Polaris 10核心圖形處理器。


在Polaris 10核心圖形處理器周圍,則有8顆、總容量為8 GB的Samsung GDDR5記憶體顆粒。


XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition採用6+1+1相供電設計,每一相供電都搭配了自家訂製的TrueX電感元件,比公版顯示卡更加優異的供電系統設計,不但可以讓顯示卡擁有更強的超頻潛力外,同時,還能夠確保顯示卡在高頻運作下的穩定性。

出色的新版驅動程式

而在AMD發佈RADEON RX 480顯示卡的同時,也推出新版的「RADEON Software Crimson ReLive Edition」驅動程式,不但針對Polaris核心圖形處理器進行最佳化、支援特定遊戲最佳化的設定檔、調整影片播放畫質、遊戲顯示設定、錄製遊戲影片…等功能外,還可以透過該驅動程式對顯示卡進行超頻設置,來獲得更多的顯示效能。

RADEON Software Crimson ReLive Edition可以針對多款熱門遊戲、特定軟體提供最佳化的專屬設定檔,讓玩家能更加方便的調整畫質設定。


透過RADEON Software Crimson ReLive Edition的「WattMan」功能,不但可以全面監控RADEON RX 480顯示卡的即時運作狀態外,還能夠藉由時脈曲線來精準調校顯示卡的超頻設置。

除了熱門遊戲、特定軟體的專屬設定檔外,RADEON Software Crimson ReLive Edition在「影像」頁面裡也內建許多預設的影像設定檔,讓玩家可以從中選擇合適的影像設定來檔調整影片播放的顯示設定。

啟用RADEON Software Crimson ReLive Edition的「ReLive」功能後,可以把遊戲過程錄製程影片,或是直播正在進行的遊戲與他人分享。

在「顯示器」頁面裡,可以啟用AMD FreeSync(需螢幕支援)、虛擬超級解析度,或是調整螢幕顯示比例、色溫…等設定。

XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition效能實測

筆者以底下表列的零組件、Windows作業系統架設測試平台,並分別使用GPU-Z、3DMark、Heaven 4.0、SteamVR、FurMark…等檢測軟體,以及Rise of the Tomb Raider、DOOM 4兩套遊戲,來檢視XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition的詳細資訊和繪圖顯示的效能表現。

測試平台規格表


使用GPU-Z工具檢視XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition的硬體規格。

在3DMark測試環境為DirectX 11等級9、螢幕解析度為1080p,並使用高品質的紋理貼圖和後製效果下,XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition在3DMark Ice Storm Extreme基準測試中獲得167205的效能成績。

在3DMark測試環境為DirectX 11等級10,適用於所有與DirectX 10相容的Windows筆記型電腦和家用PC的3DMark Cloud Gate基準測試中,XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition則是獲得28542的效能成績。

在適用於遊戲用筆記型電腦和中階PC的Sky Diver基準測試中,也是在1080p螢幕解析度下,測試所有DirectX 11繪圖硬體的效能,XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition獲得了29008的效能成績。

在3DMark針對高效能遊戲PC和超頻系統的Fire Strike基準測試中,XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition則是獲得了11479的效能成績。

而在3DMark更進一步的Fire Strike Extreme基準測試中,XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition獲得了5723的效能成績。

在3DMark最新釋出的Time Spy基準測試中,則是分別透過光線追蹤的體積光照明技術,以及顆粒陰影、曲面細分…等效果,來測試顯示卡在DirectX 12繪圖硬體的效能,XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition在這個測試項目上獲得了4363的效能成績。

最後,在3DMark的API OVERHEAD DX12基準測試中,將會分別針對DirectX 11單/多執行緒、DirectX 12,以及Mantle繪圖API進行圖形繪製的壓力測試,XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition在這個測試項目中,分別在DirectX 11單/多執行緒獲得1298502 / 1365373、DirectX 12獲得21990095,以及Mantle獲得16581277的效能成績。


在Unigine Heaven 4.0測試環境為DirectX 11、High Quality、Anti-aliasing x4、1920 x 1080解析度下,XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition獲得最低8.8、最高167.3,平均79.8 fps的效能成績。



經由SteamVR軟體測試後,XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition具有7分的平均保真度,並通過SteamVR軟體的VR「推薦配備」認證。

在Rise of the Tomb Raider內建的測試功能中,測試環境為DirectX 12、Anti-aliasing為FXAA、Texture Quality為Very High、Anisotropic Filter為16x、1920 x 1080解析度下,XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition獲得平均59.97 fps的效能成績。

在DOOM 4遊戲中,測試環境為OpenGL 4.5、SMAA 1tx、1920 x 1080解析度下,XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition獲得平均81.9 fps的效能成績。

由於FurMark壓力測試工具尚未支援RX 480圖形處理器,無法顯示其運作的正確溫度,因此,需要搭配GPU-Z檢測工具才能得知即時的溫度資訊。

在開啟8x MSAA、1920 x 1080解析度並進行10分鐘的測試後,XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition能在顯示卡運作滿載狀態下,圖形處理器頻率始終維持在1338 MHz、最高溫度只有66℃的情況下完成測試,由此可見其具有一定的散熱實力。

價格決定超值性價比

在發佈RADEON RX 480顯示卡的Computex 2016場合中,AMD全球資深副總裁暨Radeon繪圖事業群總經理的Raja Koduri先生提到:目前世界上14.3億台電腦中,僅有1300萬台電腦的繪圖效能可以滿足VR需求,然而僅有1%(也就是143萬)台電腦使用VR,而這143萬台電腦所使用的顯示卡大多介於美金100元至300元之間。

因此,AMD將RADEON RX 480顯示卡定位為進入VR的門票,並分別將 4 / 8 GB兩款記憶體規格略有差異的產品售價訂在美金199 / 239元(依照筆者撰稿當下的匯率換算,約為新台幣6400 / 7700元)。

而XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition在newegg網站上的售價為美金279.99元(依照筆者撰稿當下的匯率換算,約為新台幣近9000元),比公版顯示卡的售價貴上新台幣1300元,但是,從原價屋網站上4家廠商所販售的7款相同規格的產品來看,各家廠商自行推出的RADEON RX 480顯示卡,都比公版顯示卡的售價貴上新台幣890元至1990元之間。

另外,再跟NVIDIA陣營效能相近的GeForce GTX 1060 6GB顯示卡產品相比,同樣從原價屋網站上6家廠商所販售的17款顯示卡產品來看,有將近一半、8款產品都比XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition在newegg網站上的售價來得低。

▲以目前在原價屋網站上的報價資訊來看,售價為美金279.99元的XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition,其不偏不倚的居中售價,很容易讓一款新進產品被市場上眾多的現有產品掩沒。

所以,就目前RADEON RX 480 8GB和GeForce GTX 1060 6GB顯示卡產品的售價來看,假使XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition在台售價能落在新台幣8600元至8800元之間的話,那麼,不但在自家或NVIDIA陣營擁有更具競爭力的價格優勢外,比公版顯示卡更為優異的用料設計、效能表現,相信會是許多玩家的超值選擇。

XFX RADEON RX 480 GTR 8GB with Hard Swap Black Edition規格表


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支援高可用性解決方案和 10GbE 有線網路,Thecus N7770-10G 高速實測

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作為檔案儲存與分享功能的 NAS,具備有多種措施避免檔案損毀和服務中斷,對於企業而言,無法使用 NAS 存取檔案就代表著不小的損失,客戶有可能轉單至競爭對手。Thecus N7770-10G 支援高可用性解決方案,讓 NAS 服務持續不中斷,還配備了 10GbE 有線網路,降低主要、次要系統之間的資料同步時間。

高可用性讓服務不中斷

高可用性(High Availability)名詞近幾年來相當熱門,指的是當軟硬體設備因故損毀或發生錯誤時,運作其上的服務能夠維持正常運作。目前不少公司行號或是家庭用戶,習慣把資料儲存至單一伺服器,減少多種檔案版本的維護需求,以及享受隨時隨地皆能存取的便利性,因此伺服器是否能夠盡量降低下線時間便顯得越來越重要。

Thecus N7770-10G 支援高可用性,利用兩台相同產品建立系統冗餘群組,當其中主要設備因故離線,譬如電源損毀、網路出問題、硬碟陣列錯誤等情形,次要系統透過相互連接的 Heartbeat 連線偵測到異常,便會立即上線接手服務。此外這條網路線也肩負資料同步工作,讓次要系統內部資料與主要系統保持一致。


▲Thecus N7770-10G 採用直立塔式外殼,不需要太大的桌面空間即可擺放。

Thecus N7770-10G規格

  • 處理器:Intel Core i3-2120 3.3GHz 雙核心
  • 記憶體:8GB DDR3(ECC)
  • 硬碟槽:7bay、10TB/bay
  • 連接埠:10GbE RJ45 x 1、GbE RJ45 x 2、USB 3.0 x 2、USB 2.0 x 6、HDMI x 1、VGA x 1
  • 尺寸:320 x 210 x 270(mm)
  • 重量:8.4kg

支援 10Gbps 有線網路

因應資料量增長和相關產品價格下滑,10GbE 有線網路愈為常見,從過去僅存在於骨幹網路逐漸往周邊延伸,N7770-10G 也因應潮流、需求、產品規劃等支援 10GbE 有線網路(傳輸速度相容 1000Mbps/100Mbps),連接介面為 RJ45,線身要求使用 Cat.6(最長 33~55 公尺)或 Cat.6a/Cat.7(最長 100 公尺)。

10GbE 能夠大幅減少傳輸資料的時間,因此 Thecus 建議使用 10GbE 介面連接兩台裝置,作為相互同步的通道;不過系統設定也具有一定程度的彈性,若是要求高速存取速度,10GbE 也能夠當作一般的網路服務介面。為了不讓先行投資白費,產品也相容其它不同介面的 10GbE 網路卡,能夠自行更換以便接入原有網路交換器設備。


▲小型 LCD 提供運作資訊和簡易初始設定。


▲機身左方鋁原色面板提供電源開關和 2 組 USB 2.0。


▲LED 運作指示燈。


▲硬碟安裝區裝飾面板採用按壓方式向右開啟門片。


▲7 組具備防盜固定鎖的抽取架,鑰匙孔的左側配備電源和讀寫指示燈。


▲2.5 吋和 3.5 吋儲存裝置均使用螺絲鎖在架上。


▲內部快拆安裝背板正對機身散熱風扇,能夠有效地將運作廢熱排出。

▲機身除前後之外,側邊均無安排散熱口;這張圖片也可看到腳座外觀,安排了與機身外觀相互呼應的銀色設計。


▲背部安排 2 組 92mm 風扇,I/O 連接埠由上而下為 RJ45(最高支援 10Gbps)、兩組 RJ45(最高支援 1000Mbps)、4 組 USB 2.0、2 組 USB 3.0、HDMI、VGA(D-sub),最下方則是電源供應器。


▲產品零組件包括 4 只鑰匙、固定螺絲和網路線,尚有 1 條電源線未入鏡。

Intel Core i3-2120 與 8GB ECC 記憶體

硬體規格部分,本款支援 7 組 2.5 吋∕3.5 吋儲存裝置,比起它廠 5~6 組更豐富。抽取架均有固定鎖避免意外取出。硬碟安裝位置下方具備 1 組藍底白字 LCD,顯示運作狀態以及提供簡易設定功能。USB 2.0 提供 6 組(2 組位於機身前方)、USB 3.0 則提供 2 組,當然也別忘了多媒體功能必須的 HDMI 和 VGA 視訊輸出,各提供 1 組。最為重要的網路埠由機身提供 2 組 1000MbE,由擴充介面卡提供 1 組 10GbE。

處理器安排 Intel Core i3-2120 雙核心,最高運作時脈 3.3GHz。比較特殊的地方在於與之搭配的 PCH 晶片組採用 C206,能夠支援 ECC 記憶體,Thecus 在此直接安排 8GB 容量,並以雙通道配置安裝。Tehuti Networks TN9210 10GbE 網路卡則安裝在與處理器直接相連的 PCIe x16 插槽,但僅使用 4 條 PCIe 通道,支援 16K Jumbo Frame、802.1q VLAN、802.3az 能源效率網路等規格。在 10Gbps 雙向傳輸測試環境 、網路線 100 公尺的狀態下,網路卡耗電量低於 5W。

以下的拆解僅是讓讀者對 Thecus N7770-10G 有更深的認識,擅自開啟內部有可能會對使用者造成傷害,請各位讀者不要模仿。如欲更換、新增記憶體,請洽詢官方客服人員。


▲內部主機板一覽,灰色透明風扇散熱器下方安裝 Intel Core i3-2120 處理器。


▲與處理器直接連結的 PCIe x16 插槽,用來安裝 10GbE 網路卡,旁邊可見到 1 組 mSATA 插槽。


▲直立的綠色電路板為存放作業系統的 4GB USB DOM,旁邊還有 1 組 SATA DOM 安裝空間。


▲用來連結儲存裝置快拆背板的 PCIe x16 插槽,但腳位定義採用客製化設計,從 PCH 拉出 4 條 PCIe 通道。


▲總容量 8GB 的 DDR3 記憶體,使用雙通道配置並支援 ECC 功能,4 組插槽最高支援容量為 32GB。


▲2 組 Intel 82574L 網路控制晶片,最高支援 1000Mbps 速度和 802.3ad(Link Aggregation)。


▲由於 Intel C206 PCH 尚未整合 USB 3.0,在此外掛 1 顆 Renesas µPD720202 USB 3.0 控制晶片。


▲2 組 92mm 風扇均採用 Sunon EE92251B3-0000-G99,雙滾珠軸承、轉速 2400RPM、噪音值 28dB(A),一般運作狀態下接受主機板電壓控速,因此並不會太吵。


▲快抽連接背板,部分電路板縷空讓氣流通過。


▲SATA 控制器使用 Marvell 88SE9170,一共安排 4 組晶片。


▲10GbE 網路卡為 Tehuti Networks TN9210,Thecus 所編列的型號為 C10GTR,採用 PCIe Gen.2 x4 介面通道。


▲卡上採用 Tehuti Networks TN4010 網路控制晶片和 Marvell Alaska X 88X3110 收發器晶片。


▲內建 Enhance 300W 電源供應器、80 Plus 效率認證、1U 外型規格。

 

(下一頁:設定高可用性與其它軟體功能)

實戰高可用性設定

不熟悉高可用性(High Availability)環境的使用者,可能會擔心是否需要繁複的網路知識才能夠建立,又是否需要特殊的網路設備。筆者只能說閱聽者想多了,如果讀者能夠安裝 NAS 至網路當中,就具備架設高可用性的知識;此外也無需特殊的網路設備,使用現有的硬體即可。當然,你還是需要幾條網路線,和幾組空閒的 RJ45 網路埠。

高可用性的原理也不難,在同一網域兩組不相干的伺服器,原本各自擁有獨立的 IP 設定,現在再加上 1 組 IP 做為兩組伺服器高可用性群組的服務位址,因此不管群組內的伺服器如何變化(例如損毀離線),群組內剩餘可運作的伺服器就會接手這個位址繼續提供相同服務。群組內的兩組伺服器額外再透過 1 條網路線相互偵測,確認對方是否正常運作以便接手服務,伺服器之間的資料同步也是透過這條線材(此 Heartbeat 網路連線只存在於伺服器之間,不開放也不連結至其它網路)。

依筆者架設的網路環境,網段為 192.168.88.0、網路遮罩為 255.255.255.0,預設閘道 192.168.88.1。因高可用性要求的緣故,無法使用 DHCP 配發位址(DHCP 每次配發的位址不一定相同),其中主要 N7770-10G 的 IP 設定為  192.168.88.88,另 1 台次要為 192.168.88.89(若網段中含有 DHCP 伺服器,請和 DHCP 位址池相互錯開),此外兩台硬碟安裝槽位必須相同,規劃並建立完成 RAID 模式,而次要的儲存容量要大於或等於主要伺服器,且兩台伺服器的網路名稱不可一致。接下來看圖跟著筆者走一次流程,你就會發現其實沒有這麼難。


▲硬體變更部分,額外使用 1 條網路線把兩組 N7770-10G 串連起來(原廠建議使用 10GbE 網路卡)。


▲先行進入其中 1 台 N7770-10G 的管理介面,依序選擇「儲存」>「高可用性」>「設定」。


▲主要伺服器依序填入適當資訊,若自動故障回復選擇「開」,當主要伺服器下線維修之後再度上線,則會將服務接手回來,反之則交換身分,變成次要伺服器。

設定頁面當中,將高可用性啟用之後,下方就會顯示其它可設定欄位。接著選擇「主要伺服器」角色,並輸入虛擬伺服器名稱(192.168.88.55 的網路名稱)和次要伺服器名稱(可於另外一台「系統網路」>「網路環境」當中查詢或修改)。下方則為相關 IP 位址設定,筆者藉由機身後方的 LAN2 網路埠連接至網路,所以接口部分選擇「LAN2」,指示位址用來反查高可用性的 IP 設定是否正常廣播至網路,一般選擇預設閘道,在此填入 192.168.88.1。

接著 IPv4 區塊,虛擬位址填入預先設想好的 192.168.88.55,次要伺服器就填入另外一台 N7770-10G 的 192.168.88.89。心跳線部分,由於我們想使用 10GbE 介面進行偵測以及同步資料作業,接口選擇 Additional LAN3,IP 位址部分則會自動填入,預設為 192.168.3.200 和 192.168.3.201,因為沒有和存取 NAS 所使用的 192.168.88.0 網段衝突,因此不做更動。按下 Apply 之後,接著就移往另外一台 N7770-10G 進行設定。


▲心跳線的位址設定已填入預設值,非必要則無需變動。


▲進階選項包含時間和連接埠設定,同樣也是保持預設值即可。

同樣進入另一台 N7770-10G 的「儲存」>「高可用性」>「設定」,請選擇「啟用」,接著角色部分選擇「次要伺服器」,下方 Primary Server IP 填入 192.168.88.88。按下 Apply 之後,兩台伺服器便會相互連線並偵測,接著重新開機進行同步作業,資料同步完成後,高可用性便架設完畢,可以開始存取使用 192.168.88.55 位址。需注意的是同步作業把次要伺服器當中的設定和資料移除,變成與主要伺服器相同,若先前已經儲存檔案,記得設定前先行備份。


▲次要伺服器的設定比較簡單,選擇「次要伺服器」角色之後,填入 Primary Server IP 主要伺服器 IP 即可。

依據測試結果和機器預設值,當主要 N7770-10G 離線時,次要 N7770-10G 大約可在 83 秒內上線繼續運作,如此便可利用高可用性群組,盡量縮短服務下線的時間。雖然實際上的應用還是有些限制,譬如原先正在傳送的檔案將會中斷,需要重新傳送,也僅能使用相同的硬體建立高可用性群組,但依目前科技技術發展,高可用性已是相當不錯的解決方案。

防毒軟體與備份、多媒體功能

長久以來,Thecus 都與 McAfree 有著密切的合作關係,即使後來 Intel 將 McAfree 納入旗下也是如此,N7770-10G 依然配有防毒軟體功能,隨硬體免費提供授權使用,對於多人使用的狀況,能夠減少惡意軟體藉由共用資料夾散播的途徑。防毒軟體能夠建立多個排程掃描,最長以每星期為單位,掃描到可疑檔案能夠選擇直接刪除或是隔離後等待負責人員處理。


▲防毒軟體減少惡意軟體藉由公用資料夾傳播。

使用者個人檔案部分,Thecus 直接與 Acronics True Image 攜手,提供個人電腦版軟體,依據排程時間將資料備份至 NAS 內部空間;Apple Mac 則能夠直接使用內建的 TimeMachine 功能,將資料備份至 NAS。雲端儲存空間目前和 Dropbox、Amazon S3、ElephantDrive 連動,把 NAS 內部資料再傳輸一份至雲端,達到多重備份保障目的,在外也可隨時隨地存取。

行動裝置安排 T-OnTheGo 應用程式,能夠遠端存取檔案,無論是上傳下載、同步照片,亦或是直接分享檔案網址給他人使用皆可完成。家庭娛樂搭配 KODI(前身為 XBMC)多媒體娛樂中心,相信大家都不陌生,使用 1 條 HDMI 線材連接至電視之後,便能夠直接播放 NAS 所儲存的多媒體資料。


▲T-OnTheGo 用來存取 NAS 內部檔案,也能夠同步手機的資料夾。


▲KODI 多媒體中心運作畫面。

 

(下一頁:高性能傳輸表現)

最高傳輸速度超過 900MB/s

前面寫得再多,是貓是虎最終都得要實際測試才會現出原形。除了一般採用 1000MbE 有線網路卡連線之外,也特別商請廠商出借 C10GTR 網路卡安裝在桌上型電腦之中,直接與待測 NAS 連線測試讀寫傳輸速度。至於讀寫端電腦的磁碟讀寫速度也不必擔心,筆者使用 16GB 的 RAMDisk 作為讀寫目標,速度均超過 10Gbps,不會成為瓶頸。

測試方式部分,1000Mbps 採用單一 1GB 檔案和 1024 個 1MB 小檔案,10Gbps 則是採用單一 10GB 檔案和 1024 個 10MB 小檔案,以 FastCopy 軟體對 NAS 的儲存空間進行讀寫,傳輸協定則有 iSCSI 和 CIFS/SMB 這兩種。


▲RAMDisk 的讀寫速度足以支撐 10GbE 網路卡流量。


▲Thecus N7770-10G 於各種 RAID 模式的讀寫速度(1000Mbps)。


▲Thecus N7770-10G 於各種 RAID 模式的讀寫速度(10Gbps)。

測試時除了 RAID 10 和 RAID 50 要求偶數數量,使用 6 顆硬碟,其它 RAID 均採用 7 顆 6TB Seagate Enterprise Capacity 硬碟,全部抽取架放好放滿。由測試結果得知,這款 NAS 的傳輸效能相當不錯,增列 10GbE 網路卡是相當聰明的選擇,速度限制從網路卡移往 RAID 模式和硬碟傳輸速度身上。依據 RAID 陣列組合的不同,最高讀寫速度超過 960MB/s 和 740MB/s。

高可用性與效能的結合體

N7770-10G 目前市場售價新台幣 34,900 元,其它廠商在此價格帶的產品,把 10GbE 網路卡列為選配額外販售,,記憶體容量和儲存裝置安裝空間也不若 Thecus 大方。部分使用者可能會覺得 Thecus 附加軟體數量沒有它廠來得多,但筆者覺得可以用使用情境進行挑選。

若使用者目標明確,希望 NAS 做好原本儲存檔案、分享檔案的用途,又希望效能和安全性兼顧,那麼這台支援高可用性和 10GbE 網路卡的機器可以考慮,具備 7 組儲存裝置空間不怕升級擴充性受限,即使加入固態硬碟作為快取使用,也不用擔心剩餘槽位不敷使用。

 

廠商資訊

樺賦科技 http://tc.thecus.com

測試平台

  • 處理器:Intel Xeon E3-1230 v3
  • 主機板:Asus Z87-Pro
  • 記憶體:Micron DDR3-800 8GB x 4
  • 網路卡:Thecus C10GTR
  • 儲存空間:Plextor M6V 512GB
  • 作業系統:Microsoft Windows 7 64bit 旗艦版
  • 網路交換器:HP 1810-8G J9802A
  • NAS 硬碟:Seagate Enterprise Capacity 6TB x 7
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CP值最高的無接點電容式鍵盤,艾芮克 i-Rocks K70E

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近期 i-Rocks 在周邊商品中,針對鍵盤產品推出相當多樣化的鍵盤,從薄膜式鍵盤增加 懸浮按鍵設計,金屬材質外觀設計的: i-Rocks K62E ,以及電競功能性與獨特美觀兼具的機械式鍵盤 i-Rocks K60M ,到近期相當有話題性的自有軸 可堆疊樂高積木的 i-Rocks K76M RGB,最近又即將推出目前要介紹的這一把 i-Rocks K70E 電容式鍵盤 ,到底電容式鍵盤有什麼樣的魅力,可以讓電容式設計的機械鍵盤一直處與高單價的價位,就讓我們繼續看下去。

一般價格便宜的鍵盤大多都是薄膜式鍵盤,薄膜式鍵盤採用導電薄膜以及橡膠觸帽發式送出訊號,手感多半取決於橡膠帽的材質,但是時間長久下來橡膠材質容易老化,例如按下之後無法回彈,這都是問題。再來是剪刀腳結構,利用剪刀腳結構撐起鍵帽,但是底部依然是採用橡膠來觸發,因此也歸類在薄膜式鍵盤之中。

機械式鍵盤採用金屬簧片利用軸體擠壓金屬簧片達到觸發的效果,手感來自於軸體的設計以及彈簧的彈力,常見能聽到發出大聲按壓聲響的大多都是來自機械式鍵盤,但是機械式鍵盤也是有較無聲響的軸體設計。機械式鍵盤的最大缺點就是怕水以及生鏽,還有現在市場上的軸體品質越來越不一定,想要有好的手感的機械式鍵盤,軸體勢必要有相當程度的品質,這是目前機械式鍵盤面臨到的最大問題。

電容式鍵盤採用低損耗的橡膠以及彈簧作為回彈機制,利用橡膠與電容 PCB 偵測方式來送出訊號,其中利用導套與鍵體設計出導軌,讓按鍵有的穩定上下運動,這讓電容式鍵盤的變化變的相當的小,除了橡膠的阻力以及彈簧的壓力克數之外,電容式鍵盤的手感變化就相當的少,只有壓力克數可以調整變化。

即便如此,為何在 Topre 的電容式鍵盤可以歷久不衰呢?原因就在於這個變化小的設計。電容式鍵盤因為變化很小,只要每個零組件都一樣,就可以提供固定的手感,每一隻的鍵盤的差距都可以控制到相當的微小,不會今天在 A 店試打的手感,在 B 店又有不一樣的全新感受,明明都是一樣的軸,到底哪種感受才是常規,讓人搞不清楚。

電容式鍵盤不會有這樣過於大的差異,這讓喜歡這種手感的使用者有著相當大的接受程度。i-Rocks K70E 電容式鍵盤,一樣採用彈性橡膠以及窩型彈簧作為回彈機制,利用電容 PCB 版偵測方式送出鍵盤訊號,其中在導套的部分增加了消音環的機構,可以有效的減少導套在回彈時所造成的聲響,降低因為按壓造成的噪音。


▲i-Rocks K70E 整體採用 i-Rocks K76M 的框體,並且使用矮鍵帽來搭配使用。

▲線材有捆線器,採用鍍金 USB 接頭,帶有消磁環。

二段高度調整

▲鍵盤的底部四個角落都帶有止滑墊。


▲鍵盤立腳底部也設計有止滑墊,讓鍵盤立起之後可以平放置桌面靠四個止滑墊止滑。


▲鍵盤平放的狀態下。


▲鍵盤立起的狀態下,可以看到鍵帽的角度在立腳立起之後,呈現較為水平。

鍵位


▲鍵盤目前有中文、英文兩種鍵帽可以選擇,其中中文鍵帽主要為注音的方式雷雕在右下角,透光的字都已英文為主。


▲ENTER 為一字設計,FN 鍵取代右側的 WINDOWS 鍵。


▲鍵盤右側上方沒有其他設計,燈號為四個燈號,較為不同的是 SCROLL LOCK 被拿掉了,換做 GAME LOCK ,右側的 H/L 燈號為觸發行程提示燈。

雙射成型鍵帽



▲鍵帽是採用薄鍵帽的形式,比一般機械式鍵盤的鍵帽還要來的扁平,另外鍵帽是採用雙射成型鍵帽,發光的區域不怕字體打磨掉色,鍵帽背面可以看到白色部分是屬於透光的材質,壓在黑色鍵帽後成為雙射成型鍵帽。


▲鍵軸中就是採用導套的方式,由於需要透光,導套以及固定主體都是採用透光或是透明的材質。


▲電容鍵軸中心的導套可以看到設計為十字的造型,這十字的造型可以相容於市面上較多的鍵帽,可以自行搭配不同顏色或是特色的鍵帽。


▲按壓的過程可以參考這個 GIF 檔。


 ▲關於鍵帽的矮鍵帽,改建帽一開始出現的產品並不多樣,搭配矮鍵帽的鍵盤可以降低鍵帽周邊觸底的聲響,有些人喜歡,也有些人不喜歡。左側是第一排鍵帽的高度,右側就是鍵盤最後一排鍵帽的高度。


▲與一般的鍵帽第一排與最後一排的差異,可以很明顯的看出高度。


▲關於矮鍵帽觸底的作動可以看這兩個 GIF 檔的比較。

可以看到一般的鍵帽再按壓還沒到最底的時候就已經停止了,不過觸發還算是有效的,這個時候按壓鍵帽到底,就會有些許的聲音產生,是否要使用一般鍵帽就看使用者要怎麻選擇了。

可錄製巨集的快速鍵


▲鍵盤的快速鍵實在是相當的多樣化,除了鍵盤上的還有軟體上的可以操作,先來介紹硬體組合上的功能。

  • FN + ESC :按下之後 全鍵無法作用,可以再按一次取消
  • FN + F1 ~F4:預設為開啟瀏覽器、EMAIL、多媒體、計算機,但是這些設定值都可以利用軟體來替換

鍵盤有錄製指令集的功能,利用 FN+Ctrl+F1~4,改 FKEY 就會開始閃爍,這時候按壓的按鍵就會被錄製起來再按一次結束錄製,這時候按壓 FN+ 對應的 FKEY 就會重複做一次ㄍ剛雙入的按鍵指令。

如果熟悉鍵盤的指令操作,錄製按鍵之後重新播放處理事情真的會省去很多複雜的繁複操作。


▲FN+F5~F8 都是調整燈光的背光模式,這些模式可以用軟體來自定義設定。


▲在設定燈光的時候也可以利用 FN+ 上下左右進行燈光的強弱或是顏色變換。


▲FN +F9~F12 就是多媒體按鍵:播放/暫停、停止、上一首、下一首。


▲六塊肌上方與六塊肌這邊也有快速鍵,除了音量這邊之外。

  • PS 的印刷就是原本的 PrintScreen ( FN + PB 按鍵的觸發設定)
  • SL 就是 Scroll Lock ( FN + SL 開關 G 模式)
  • PB 就是 PauseBreak ( FN + PB為開關燈光)


▲i-Rocks K70E 電容式可以利用按鍵電容按壓,判斷觸發的面積來送出訊號,因此可以調整 1.4 mm 或是 2.2 mm 的觸發行程。

這樣觸發調整有什麼樣的差別,有些人需要打字比較重,因此調整按壓行程比較長會是比較好的方式,也有的人打字沒有使用太大力氣,所以調整短的行程會是比較好的輸入方式。全因個人而異,當切換燈亮之後代表短行程使用,沒有亮燈的狀態行程為 2.2mm。

其他快速鍵在說明書有詳細的說明,像是自定義按鍵發光,FN +/- 為背光速度,FN+Ctrl+G 為全區防衝突功能...等。

延續積木鍵盤的外觀


前面提到 i-Rocks K70E 可以與 i-Rocks K76M 的積木飾板來作替換。這點算是相當的不錯,積木式鍵盤所擁有的外觀特色,在這把鍵盤都沿襲下來使用。


一樣從六塊肌這個部分輕輕的勾起就可以把整個飾板給替換。


預設裡面還有一張黑色飾片。


如果想要黑色換黑色,或是黑白交替都是個不錯的選擇。


鍵盤也可以成為辦公桌上的一組療癒產品。


i-Rocks K70E 在發光按鍵點亮之後,白色底板設計能讓燈光更亮。


▲i-Rocks K70E 的幾種硬體切換發光模式。

手感


▲i-Rocks K70E 採用電容式的設計,長鍵部分採用平衡桿的方式來使用,如果有一點按壓聲響也可以添加一點矽油來降低平衡桿的聲音,電容式的按壓聲響並沒有想像中的那樣安靜,但是就是基本的按壓聲響,與機械式鍵盤的紅軸打字聲響應該也是差不多的。


▲真要稍微說的話就是市面的幾款電容鍵盤目前最相近的就是 Topre Realforce RGB 產品,在外觀上兩把鍵盤都是屬於 RGB 的模式,也都是屬於電容式可相容於十字軸體鍵帽的鍵盤。


▲參考按壓的影片。

實際比較的手感,Realforce RGB 的按壓聲響感覺起來比較大,而且較有空洞感,可能是因為鍵帽的關係,所以造成按壓的聲響比較大,另外按壓的壓力也稍微感到比 i-Rocks K70E 重,不過這個需要實際的按壓才知道手感,差距可能相當的微小。小編平常是以紅軸以及薄膜式的鍵盤作替換交錯使用, i-Rocks K70E 電容式鍵盤其實相當向兩者之間的合體,既有模薄膜的回彈性,但是沒有 Q 彈的反饋,又有紅軸直上直下的手感,另外按壓的聲響也是我會列入考慮的原因,如果在許多人的辦公室內使用,相信應該沒有人很願意的聽青軸所發出來的聲響,雖然悅耳、但是惱人。微小的聲響才是在辦公室中理想使用的鍵盤。

功能豐富的軟體


 i-Rocks 提供軟體來作調整,大部分鍵盤能做到的時候,軟體都可以調整,或是開關啟用。


▲首先介紹一下效能這頁,可以調整延遲,重複以及按鍵模式。

按鍵這一塊調整巨集四鍵的模式,另外 G MODE 就是 Game Mode ,有些人希望在遊戲中可以把 window 鍵給取消,在這個模式啟用後就可以取消該功能,另外還有其他把 Alt+F4 alt+tab 的組合鍵給取消,避免誤觸,還有替換 巨集鍵的功能,把原先 F1~F4 與需要 FN 組合鍵的巨集功能給交替,這功能可說是相當的方便,另外還有交換 方向鍵與 WASD。


按鍵設定可以執行程式,觸發電腦裡面你所想到的組合鍵或是多媒體按鈕,還有相當特別的設計就是連發以及巨集的錄製。

另外燈光有相當多種的模式可以選擇,光跡、漣漪、全亮、呼吸、多彩循環、波浪、交叉、雙色背光、流光、雷達,自定義。設定值可以儲存於 F5~F8 任一個按鍵之中,其中自定義可以調色的地方可以利用色盤來調整,每個燈光效果都可以透過軟體調整亮度以及速度,當然也可以利用硬體按鍵 FN +方向來調整。

i-Rocks K70E 軟體可以很快速的簡便操作,介面上沒有太多複雜的設定,每個功能都可以很直觀的去操作,內鍵三種語言介面,唯一個人覺得煩躁的就是軟體跟鍵盤的同步發光太高了,如果你有開啟流光之類的發光特效,點開軟體上面的模擬鍵盤也是一樣的發光特效,希望把預覽給關閉。

最後來看一下 i-Rocks K70E 的規格

  • 介面:USB 
  • 按鍵數:104 鍵 (依語文別)
  • 開關形式:電容式無接點
  • 按鍵行程:4.0±0.5mm
  • 導通行程:1.4 跟 2.2 mm 兩段式可切換行程
  • 導通荷重:  45 g / 60 g
  • 按鍵壽命:3 千萬次以上
  • 可程式及鍵盤硬體即時雙向設定選擇
  • 全區防鬼鍵 30-Key rollover
  • 多媒體鍵:7 鍵
  • 背光控制鍵:4 鍵 ( 可程式設定調整功能 )
  • 熱鍵控制鍵:4 鍵 ( 可程式設定功能及MACRO鍵錄製 )
  • 多功能複合式 G 模式功能切換。
  • 電壓/電流: DC 5V / 450mA Max.
  • 產品重量:約1.5公斤
  • USB 線長:200 公分 產品尺寸: 459(L) X 158.5(W) X 39.5 (H) mm


i-Rockes K70E 官方影片。

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Intel Kaby Lake 平台解禁,Asus 最新 4 大系列主機板一覽

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一如往常,因應 Intel 推出新桌上型平台,Asus 總會舉辦產品說明,預先展出主機板新品並介紹設計。對於代號 Kaby Lake,也就是第七代 Core 桌上型處理器暨平台,Asus 採用 200 系列晶片組,規劃推出 ROG Maximus、ROG Strix、TUF、Prime 等 4 個系列主機板產品。

4 大系列齊登場,一致力推 Aura RGB LED


▲ Asus 2016 主機板新品說明會現場。

在技術說明會現場,Asus 靜態展出第一波新品,包含高階 ROG Maximus 與 TUF 系列。至於主流產品線稍有變動,Pro Gaming 改為納入 ROG 家族,新命名為 ROG Strix,而以往的通路板也更名成 Prime,4 個系列產品涵蓋多重價格帶。動態展示則是以特色功能設計為主,像展示機都採用水冷散熱系統,是針對活動舉辦當地玩家喜好所設定,同時意味 Asus 產品得以支援。

除此之外,每台動態展示機都閃閃發亮,是植基於 Asus 近來所主打 Aura RGB LED 燈光效果功能,今年度 4 個系列新品皆有導入應用。在會場也能看出 Asus 產品線十分豐富度,動態展示機所使用顯示器、鍵盤、滑鼠,乃至於耳麥都是自家產品。雖然尚未跨足機殼等周邊,但 Asus 已經和幾家機殼甚至是風扇廠商合作,共同推動 Aura RGB LED Sync 功能相容計畫。


▲ 展示平台與周邊,大量使用自家產品構成。


▲ Aura RGB LED 是 Asus 當下主機板與顯示卡產品線的主打功能。


▲ 附加展出桌上型遊戲主機 GR8 II。

ROG Maximus 增加新成員,水冷支援更完備


▲ ROG Maximus 新品展示區。

IX 世代 ROG Maximus 系列主機板,除了大家耳熟能詳的 Extreme、Formula、Hero、Gene、Impact 幾款,Asus 還新增了 Code。其定位在 Formula 之下,因此儘管兩者設計乍看下相仿,功能設計豐富程度還是略低於 Formula。IX 世代產品整體視覺設計乍看下和 VIII 世代相仿,Asus 除了導入新推動的功能,也針對玩家喜好等層面因素,強化 IX 世代產品設計。


▲ ROG Maximus 家族新增 ROG Maximus Code,簡報暗示後續還會有其他新品誕生。


▲ ROG Maximus IX Formula。


▲ ROG Maximus IX Code。


▲ ROG Maximus IX Hero。

因應 Asus 大策略,這代 ROG Maximus 產品全面導入 Aura RGB LED 功能設計,不像前一代有部分產品除外。除了主機板本身內建的 LED 燈號,亦提供 LED 燈條插座,得以打造出閃亮的電腦機殼環境。其重點如同先前介紹 ROG Claymore鍵盤所提到,Asus 自家相容主機板、顯示卡、鍵盤、滑鼠,以及合作廠商的機殼等裝置,都能經由同一套軟體來操控發光模式。


▲ ROG Maximus IX 主打功能設計。


▲ Asus 仍未涉足機殼領域,但是偕同多家機殼廠商推動 Aura Sync 功能。

另外值得留意的是內建音效,新一代 SupremeFX 仍然是配備 ESS 數位類比轉換器(DAC)、耳機放大器,以及 Nichicon 電容器等用料。基礎設計手法雷同,但 Asus 改採用 Realtek 新一代 HD Audio Codec,型號 S1220 為客製化產品。整體設計命名為 SupremeFX S1220,Asus 宣稱訊噪比、動態範圍等表現,比採用同級標準型產品 ALC1220 佳。


 ROG Maximus IX 內建音效升級至 SupremeFX S1220,附加功能軟體也小有提升,包含 Sonic Studio III、Sonic Radar III。

先前如 ROG Maximus VIII Formula,已經加入了水冷散熱系統支援,ROG Maximus IX Formula 除了配備與 EK 合作開發的 CrossChill EK II 散熱模組,和 Maximus IX Code、Maximus IX Hero 一樣新加入 Water Cooling Zone 功能。其設計內建溫度與水流量感應器,搭配 AI Suite 軟體內的 Fan Xpert,能夠即時得知運作狀態資訊,讓玩家無須另外花錢買監測裝置。


▲ 新增 Water cooling Zone,搭配 Fan Xpert 軟體能夠監控水冷散熱系統的溫度與水流量狀態。

I/O Shield 得 Maximus VIII Formula 這等級產品才有配備,其架構是預先裝配 I/O 背板那塊擋板,近乎一體式設計宣稱能提升 2 倍 ESD 靜電防護。另外這代產品所配備 USB 3.1 Gen 2 介面,改採用 ASMedia 新推出的 ASM2142 控制器,其設計規格提升至 PCIe 3.0 x2。除了傳輸性能優於先前的 ASM1142,Asus 也提供了前置 I/O 連接埠,得以搭配相容機殼應用。


▲ I/O Shield 即預先裝配了 I/O 背板設計,標榜能夠提升靜電防護能力。


▲ USB 3.1 Gen 2 改採用新一代控制器,同時新加入前置擴充埠設計。


▲ ROG Maximus IX 也導入 3D Printing 應用,此外還有 ROG CloneDrive、RAMCache II 等附加軟體,作用如其名就不詳加介紹。

TUF 全時耐久系列,導入多項相同新設計

預先亮相的 TUF 系列產品,僅 TUF Z270 Mark 1 這麼一款,乍看下似乎沒有多大變動,本質結構同樣融入最新設計手法。像是 TUF 護罩上,既有設計的可拆式 TUF 金屬徽章,導入 Aura RGB LED 燈效變成會發光。至於音效也是採用 Realtek 最新的 S1220A 晶片,而且額外附加 DTS HeadPhone:X 音效技術功能,外另還新增了 1 組 M.2 插槽等。


▲ TUF Z270 Mark 1。


▲ TUF Z270 Mark 1 重點設計一覽,同樣加入 Aura Sync 機能。


▲ 內建音效也是採用最新的 S1220A 晶片,同時附加 DTS HeadPhone:X 音效技術功能。


▲ TUF 系列還會推出 TUF Z270 Mark 2,由設計來看是帶有簡化版的味道。

 

(下一頁還有:ROG Strix、Prime 系列新品介紹)

ROG 家族新增成員,ROG Strix 價格相對親民


▲ ROG Strix、Prime 新品展示區。

ROG Maximus 與 TUF 系列,是針對極致玩家所設計產品,無論是超頻、性能、散熱等,各項設計規模等級較高,價位相對也高出一些。在前兩個世代相繼出現的 Pro Gaming、Pro Gamer 系列,現在改為併入 ROG 家族,更名成 ROG Strix。標榜具有相同設計基因,讓其定位更加的明確,同時維持價格相對親民的遊戲產品路線,讓喜愛電競、遊戲的玩家有個經濟實惠選擇。


▲ ROG Strix 產品命名規格,和 ROG Maximus 同樣有套規則,以後的變動理應當不大。

首度登場的 ROG Strix 如上圖所示,如同大哥 ROG Maximus 規劃 3 種電路板尺寸產品,同時也有一套型號命名規則。依據 Asus 一脈相承的設計傳統來說,燈光效果自然也是 Aura RGB LED Sync 設計,而音效同為 SupremeFX 搭配最新晶片。此外特定款式也有配備 USB 3.1 Gen 2 擴充埠,以及 2 組支援 PCIe 3.0 x4 NVMe 的 M.2 插槽,設計與軟體大量承襲自 ROG Maximus 系列


▲ ROG Strix Z270E Gaming。


ROG Strix Z270F Gaming。


▲ ROG Strix Z270G Gaming。

通路板改命名 Prime,惟轉向鎖定中低階市場


▲ Prime Z270-A、Prime Z270-AR 重點規格資訊。

更名為 Prime 系列的通路板,Asus 進行產品線精簡化,新策略將鎖定耕耘中、低階市場,因此並未像往常那樣展出高價位產品。由上、下面兩張配圖,可看出採用 Z170 與 Z270 晶片,前後兩代產品劃分、延續的脈絡。這代 Prime 系列是採用 Z270、H270、B250 等晶片組,實際推出產品理應當會更多,第一波主打產品為 Prime Z270-A 與 Prime Z270-AR,較為強調超頻功能性設計。


▲ Prime Z270-K、Prime Z270-P、Prime Z270M-Plus 重點規格資訊。


▲ Prime Z270-A。


▲ Prime H270-PRO。


▲ Prime B250M-A。


▲  Prime H270-Plus。

Prime 系列也不少 Aura RGB LED 功能,Aura Sync 已經是這功能的基本元素之一,較高階產品也會配備 LED 燈條插槽。而其 Crystal Sound 3 音效設計,同樣也是採用最新的 S1220A 晶片,亦整併 DTS HeadPhone:X 音效技術功能。其餘設計片面看來,是植基於 100 晶片組世代產品,精進、調整設計而來,像 Fan Xpert 4 軟體也將自家顯示卡納入支援等。


▲ Aura RGB LED 是 Asus 這一代新產品的共同基本功能,可說是中高價位產品必備。


▲ Crystal Sound 3 除了採用最新 HD Audio Codec,也有支援 DTS HeadPhone:X 音效技術功能。

產品線大風吹,定位與區隔或將更明確

綜觀 Asus 這一波新品,Aura RGB LED 列為普遍配備的基本功能,能夠和自家與協力廠商相容裝置同步控制,是官方近來強力主打的設計。另一共通點是內建音效,雖然不同系列的設計基礎、規模有別,但是換用 Realtek 最新 S1220 系列 HD Audio Codec,宣稱能帶來更好的音質體驗。此外PCIe x16 插槽強化設計 SafeSlot,也普遍應用到新產品上,藉以提高產品耐用度。

其餘共通點還有如 M.2 插槽,因應 Z270 晶片組所內建 PCIe 3.0 通道增加,廠商能大氣的配置 2 組插槽,提供 PCIe 3.0 NVMe、RAID 支援。至於附加功能如 USB 3.1 Gen 2,除了導入新一代控制器晶片,高階產品還配備前置 I/O 擴充埠,得以搭配相容機殼運用。除了硬體層面的提升,軟體層如 Fan Xpert 4 風扇管理機能,也普遍開始支援自家顯示卡,就整體而言可謂又再精進。

不過讓我們意外的是,Asus 下定決心整頓產品線,ROG Maximus、TUF、ROG Strix 將分占不同導向的高、中階/價位市場。而主機板起家產品線 Prime(以往稱通路板)系列,成為產品精簡化的主要目標,將不再推出近乎萬元或以上的高價位產品,從這代起只會鎖定在中、低階市場。這也許是好的開始,畢竟 Prime 設計大量下放自 ROG Maximus,本來就存在一定的矛盾關係式。

文末附帶一提,Kaby Lake 原始設定是無法支援 Windows 7 作業系統,不過 Asus 顧及部分玩家、使用者的需求,保留了向下支援彈性。也就是這波新品將會提供 Windows 7 版本驅動程式,至於支援產品型號與釋出時間,目前已知資訊是產品正式在官網上線時,就能夠在支援網頁內同步下載到。


▲ 本文刊出同時,Asus 官網應該已經陸續將第一波新品上線,可以查詢到更為詳盡的規格與功能資訊。

延伸閱讀

Asus ROG SEA Cup DOTA2 電競比賽,暨泰國曼谷光華商場參訪

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Intel Kaby Lake 桌上型平台正式登場,第七代 Core i7 不鎖倍頻處理器實測

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過去幾個月,關於 Intel 代號 Kaby Lake,也就是俗稱第七代 Core 桌上型處理器暨平台,規格與性能測試數據不斷流出。現在終於等到官方正式解禁,Kaby Lake 桌上型處理器的性能到底提升多少,是否會如同網友所笑稱「擠牙膏」,現在可以完整窺探其表現與晶片組的變動為何。

揚棄 Tick-Tock 策略,14nm 製程第三回出征

Intel 於今天凌晨,正式解禁推出代號 Kaby Lake,第七代 Core 桌上型處理器暨平台。Kaby Lake 家族代號規則如同 Skylake 世代,桌上型產品完整代號為 Kaby Lake-S,至於 Kaby Lake-H、Kaby Lake-U、Kaby Lake-Y 屬於行動平台產品。伴隨推出的還有 200 系列晶片組,個人用桌上型產品包含 Z270、H270、B250 等款式,各家主機板廠的新產品從今天起陸續能購買到。


▲ Kaby Lake 家族分支與設定應用範疇對照表。

Kaby Lake-S 處理器規格配置並沒有多大異動,為首的是 Core i7-7700K 與 Core i5-7600K,這兩款不鎖倍頻產品。以 Core i7-7700K 為例,其時脈設定為基礎 4.2GHz、動態超頻 4.5GHz,被取代者 Core i6-6700K 則為基礎 4.0GHz、動態超頻 4.2GHz。參考下方概要規格表,可看出 Intel 同樣是增加倍頻來換取更多性能勝差,這點和最近幾代作法沒有什麼差別。

Intel 在 Haswell 世代曾以品牌 20 周年名義,推出不鎖倍頻的 Pentium G3258,Kaby Lake 世代再次出現這小確幸,推出系列等級高一階的 Core i3-7350K。它的出現是否有什麼特別意義,撰稿期間我們還沒有什麼頭緒,總之其時脈設定為 Core i3 系列當前最高,因應不鎖倍頻的必要性,TDP(Thermal Design Power,散熱設計功耗)由一般 51W 提高到 60W。


▲ 當前已揭露 Kaby Lake-S 處理器概要規格資訊表。

Kaby Lake-S 和 Skylake-S 兩者本質結構如出一轍,都是植基於 3D 電晶體、14nm 製程生產,因此如上圖所示,各系列產品 TDP 沒有什麼異動。處理器腳位頻繁更改,是 Intel 產品比較為人詬病的一點,這次仍然按兵不動。畢竟跨入 Skylake-S 世代才剛轉變了一次,Kaby Lake-S 沿襲至少兩代產品相容這傳統,沒讓 Skylake-S 世代製品瞬間成為孤兒。

處理器腳位維持 LGA 1151 規格,新舊平台之間具有向上、向下相容性,Kaby Lake-S 世代 200 系列晶片組,預設即向下相容 Skylake-S 處理器。反之,Skylake-S 世代 100 系列晶片組的主機板製品,更新 BIOS(需增加新處理器的微碼)之後也能夠使用 Kaby Lake-S 處理器。至於 Kaby Lake-S 到底有什麼不同,以下經由官方與第三方資料,讓我們試圖來挖掘之。


▲ 圖左 Core i7-7700K、圖右 Core i7-6700K:兩代同級產品正面外觀如出一轍。


▲ 圖左 Core i7-7700K、圖右 Core i7-6700K:兩代同級產品底部差異甚微。

核心架構異動甚微,內顯小改變反成為亮點

Intel 強調重點如下圖所示,但是並未詳加著墨到底有哪些轉變,我們另外經由第三方資料找出了點蛛絲馬跡。第一點是 x64 架構 x2APIC,Intel 強化了設計以提升效率等表現,第二點則是 XU/XS 模式 EPT 執行控制,這部分是和虛擬機器應用較有關聯。想當然耳,這些設計對玩家而言可能不大有吸引力,官方標榜超頻的感知電壓、頻率曲線,還有 AVX 偏移值設定會更讓人想要試試。


▲ Intel 所標榜 Kaby Lake-S 處理器暨平台效益。


▲ Intel 不忘強調超頻可玩性,新加入 AVX 偏移值設定選項。

Kaby Lake-S 所整併內顯為 Gen 9 架構,世代並未大躍進,如同前面處理器主要規格簡表所示,桌上型產品統一配備 HD Graphics 630。不過 Intel 官方所提供資料,並未包含 Graphics 630 所內建  EU(Execution Units,執行單元)數量,以及時脈設定等資訊。以下僅就第三方資料,來談一些影像輸出面向的議題,包含影像輸出解析度支援,以及影片硬體解碼加速等。

Intel 內顯核心採用 eDP 設計多時,其餘 HDMI、DVI 等訊號輸出,通常得由主機板廠商配置相對應規格的轉換器來提供。Skylake-S 世代即可支援 4K @ 60Hz 解析度訊號輸出,惟 HDMI 得看主機板廠商所採用轉換器規格而定,因此有不少產品是無法提供。Kaby Lake-S 同理,是否有 HDMI 2.0/a 由主機板廠商決定,若採用 HDMI 1.4 轉換器將受制於 4K @ 24Hz 輸出規格。


▲ Kaby Lake 內建顯示輸出架構圖。


▲  Kaby Lake 顯示輸出支援規格簡表。

因應 4K 解析度,以及相對應的 HEVC / VP9 影片壓縮格式興起,Intel 標榜納入支援已經有一段時間。但事實如同我們先前試驗所得結果,舊有的影片解碼硬體加速電路,並未支援 10bit 色彩深度影片。因此實際播放時,是基於 GPGPU(General Purpose Graphics Processing Unit,通用繪圖處理器)模式運作,故較為低階或行動處理器等產品,播放流暢度是不甚理想。

進入 Kaby Lake 世代,Intel 終於補強了這罩門,影片編、解碼硬體加速引擎,正式支援 HEVC 壓縮格式、10bit 色彩深度。另外一點和前述影像輸出有關,那就是 Kaby Lake 也將 HDCP(High-Bandwidth Digital Content Protection: 高頻寬數位內容保護)2.2 納入支援,這同樣是 4K 高畫質影片應用重要的一環,有些網路串流影音業者已經在先前導入應用。


▲ Kaby Lake 影片播放解碼支援規格。


▲ Kaby Lake 影片壓制編碼支援規格。


▲ Kaby Lake 各式顯示輸出 HDCP 支援狀態。

晶片組 PCIe 3.0 通道增加,主機板設計更具彈性

Kaby Lake-S 個人用晶片組,主要有 Z270、H270、B250 等 3 款,至於 Q270 和 Q250 是屬於商用電腦產品。關鍵功能性變動,在於所內建 PCIe 3.0 通道數量增加 4 條,其中性能主力 Z270 可彈性運用的總數來到 24 條。如此即便配置 2 組 M.2 再搭配 1 組 PCIe x4 插槽,全數安裝 PCIe 3.0 x4 固態硬碟使用,還剩餘 12 條通道資源,能讓主機板廠商盡情地堆疊其他功能用料。


▲ Kaby Lake-S 晶片組重點規格資訊。

以 Z270 為例來看,在 Flexible I/O 框架底下,其 PCIe 通道實際總數為 30 條,資源分配和 Z170 稍有差異。編號 7~14 的規劃和 Z170 一致,若主機板廠商沒將 USB 3.1 Gen 1 數量最大化,那麼即便配置 2 組乙太網路,至多還有 6 條通道可運用。編號 15~18 這個群組定義為第 1 組 PCI Storage RAID,其中 15 亦可為 SATA 0 或乙太網路,16 則亦可為 SATA 1,藉以提供 SATA 固態硬碟模組支援。

第 2 組 PCI Storage RAID 安排在 23~26,第 23、24 亦可為 SATA 4、5,其配置用意同第 1 個群組相同。至於額外增加 4 條通道編排在最後,獨立自主沒有和其他資源彈性調配,同時定義為第 3 組 PCI Storage RAID。換言之,Z270 是不難做到配備 2 組 M.2,再加上 1 組 PCIe x4 規格插槽,一口氣支援 3 組 PCIe 3.0 x4 固態硬碟的可能性,剩餘通道也夠廠商堆疊 USB 3.1 Gen 2 控制器等用料。


▲ Z270 晶片組 PCIe 通道配置圖。


▲ Z270 晶片組架構示意圖。

200 系列晶片組,特別是性能主力 Z270 這等級產品,改朝換代另外一大意義,在於新增支援 Optane Memory 應用。不過參照 Intel 之前的產品藍圖來看,Optane 實體產品推出時程都往後移,目前除了性能似乎無法達到 Intel 所宣稱極高表現,價格是否會親民我們也保守看待。因此它可否增加 200 系列晶片組的賣點,現在看來還是個未知數,或許等應用真正逐漸成形時,下一代平台也跟著登場了。


▲ Optane 的虛實仍是未知數,但是 200 系列晶片組將之列為訴求功能之一。

 

(下一頁還有:處理器運算性能測試)

本質運算性能提升有限,猶如架構壓榨的極致


▲ Intel 官方測試樣品依舊是提供最高階的 Core i7,Kaby Lake-S 是代為 Core i7-7700K。

Intel 官方所提供測試樣品為 Core i7-7700K,我們將之和被取代品 Core i7-6700K 一同比較,測試平台主機板為 Asus ROG Maximus IX Formula。我們讓 BIOS 盡可能維持預設值,只將 CPU Core Ratio 選項,由出廠預設 Pre All Core 調整至 Auto。至於散熱器則是沿用 Core i5-2500K 盒裝附屬品,所搭配記憶體為 Crucial DDR4-2400 16GB x 2(CT2K16G4DFD824A),並未加裝獨立顯示卡。


▲ CPU-Z 偵測資訊:現行版本已經能正確辨識 Core i7-7700K 規格。

基礎性能表現以 SiSoftware 所推出 Sandra 來當基準,下列圖表提供了性能增加幅度百分比數值,可以快速看出兩造差距。瀏覽前得留意處理器時脈差異,Core i7-7700K 基礎時脈高出 5%,動態超頻則是略多的 7.1%。毋須將 Core i7-6700K 超頻,只要比對脈差距與性能增加幅度,便可以輕鬆窺探出 Kaby Lake-S 蘊藏了什麼進化,性能提升幅度到底是如何。

就本質運算能力而言,Core i7-7700K 在算數處理器測試結果,勝差達到將近 10% 之譜。其餘項目有高、有低,就總和而言是有拉開應有差距,甚至又再好上些許。有一點前面介紹沒有提到,那就是 Kaby Lake-S 所內建記憶體控制器,支援時脈提升至 DDR4-2400。由於 Skylake-S 使用原生 DDR4-2400 模組,無須超頻也能達成此時脈組態,因此我們沒有特意提及。


▲ Sandra 處理器基礎運算性能測試。

▲ Sandra、AIDA64 記憶體層面傳輸性能表現。

另外佐以幾項跑分與真實軟體測試結果來看,Cinebench 和 3D Particle Movement,無論多核心或單核心的測試結果,都有超越新舊世代產品的時脈差距幅度。而垂手可得的 7-Zip 測試所得壓縮評等,以及 WinRAR 基準測試結果,反而些微落後給 Core i7-6700K。至於其他幾個項目,勝差都有達到 7.1% 或以上,雖然幅度不多但是至少有高出一丁點。



▲ 性能測試與真實軟體試驗結果。
7-Zip 測試字典檔大小 512MB。Capture NX-D 是將 50 張 D750 所拍攝 RAW(14bit,約 1.42GB)檔,批次轉換為 JPEG(降轉 1920 x 1280 解析度、96ppi、良好品質、85% 壓縮比)。而 HandBrake 影片轉檔,是將 4K 解析度 HEVC 壓縮格式片(807MB、片長 2 分 11 秒、29.970FPS、 總流量 51.4Mbps),降轉為 Full HD 解析度、H.264 格式(其餘細部設定維持軟體預設值)。

 

(下一頁還有:內顯性能測試、總評)

內顯性能提升同樣有限,耗電量表現未有突破


▲ CPU-Z 偵測資訊:尚未能辨識出 HD Graphics 630 規格, 推出 EU(Execution Units,執行單元)數量仍為 24 個

Kaby Lake-S 普遍內建 HD Grahpics 630 繪圖顯示單元,同樣先就 Sandra 測試結果來看,所得結果差距是不多,即使影片轉檔也沒有莫大差異。至於 3DMark 等其他基準測試結果同樣微妙,並未帶來預期中的有感提升幅度,那 3~4% 有限的差異幾乎可以忽視之。在 Tick-Tock 鐘擺發展策略喊卡之後,Kaby Lake-S 相較於 Skylake-S,就測試數據來看確實相差甚微,算是架構極致精進的產物吧。



▲ Sandra 視訊相關測試結果。


▲ 內顯性能測試結果。

從通俗性能測試角度來看,Kaby Lake-S 並沒有帶來什麼驚喜,不像以往基於新增指令集等因素,能帶來少則 5%、多則 30% 或以上的性能差距。可想而知,Core i7-7700K 就像是 Core i-6700K 倍頻增加版本,耗電量不減反增也無須感到意外。如下圖所示,我們經過反覆試驗、確認,Core i7-7700K 峰值耗電量比 Core i-6700K 高出不等幅度,不像以往反而可能略低些許。


▲ 測試平台耗電量觀測結果。

4K 影片硬體加速效率提升,低階產品獲益會較多

我們認為 Kaby Lake 最大亮點,或許可說是影片編、解碼硬體加速單元,為首的莫過於首度支援HEVC 10bit。其次是官方資料看似不明確的 VP9 支援性,藉由 DXVA Checker 輔助確認,同樣是一舉支援 10bit 色彩深度。4K 超高畫質影片隨著載體不同,壓縮格式將以 HEVC 或 VP9 為主,10bit 色彩深度是新主流標準,硬體加速電路支援與否,對觀賞體驗是有關鍵性影響。

有鑑於硬體層已經如實支援,我們直接攻頂使用 HEVC、10bit、HDR 這般高流量影片試驗之,播放期間的處理器使用率,以及時脈成了強烈對比。Core i7-7700K 啟用硬體加速後,使用率能驟降至 5% 以下,時脈也只有在 2GHz 上下而已。反觀 Core i7-6700K 即便啟用硬體加速,處理器平均使用率仍然達 30~40% 上下,而且時脈依舊逼近產品基礎設定值 4GHz。

這正好能夠證明,Intel 先前所標榜支援 HEVC 10bit,確實是以 GPGPU 模式運作,因此中低階產品大多無法流暢播放。當然了,玩家的系統普遍會裝配獨立顯示卡,像是 NVIDIA 前代產品就已經陸續納入硬體加速,Kaby Lake 這項進化或許會被忽視。我們認為最大受益者,無非是入門桌上型電腦,以及各式行動處理器應用產品,無須獨立顯示卡/晶片就能當 4K 影片播放機。

▲ DXVA Checker 偵測結果:上圖 Core i7-7700K、下圖 Core i7-6700K,後者硬體電路並未真正支援 HEVC 10bit,以及 VP9 解碼加速。


▲ PotPlayer 影片播放結果:上圖 Core i7-7700K、下圖 Core i7-6700K,影片格式為 HEVC、HDR、10bit 色彩深度、59.94FPS、總流量 75.8Mbps。

架構與製程壓榨到極致,隔代升級較為合適

基於 14nm 製程第三度推出產品,看來也沒新加入攸關運算性能的新指令集,帶來顯著、有感的提升。這讓 Kaby-Lake-S 有著 Skylake-S,或說 14nm 製程技術與其所延續核心架構,極致最佳化、壓榨性能的影子。唯一真正有感的提升,大概就是內建整合 HD Graphics 630 顯示單元的影片硬體加速,終於完整支援 HEVC、VP9 影片壓縮格式 10bit 色彩深度。

其餘亮點,或許是 200 系列晶片組,例如 PCIe 3.0 通道普遍額外增加 4 條,這對主機板廠商而言是利多。畢竟 PCIe 3.0 x4 固態硬碟蔚為未來主流,而 USB 3.1 Gen 2 也尚未整併進 PCH 晶片組,這些元素都需要大量 PCIe 通道。Kaby-Lake-S 到底有沒有吸引力?我們認為還是有,如同 Intel 近來的行銷策略,隔 2~3 代升級同時享有主機板附加新功能,會是較為合適的升級策略。

測試平台

  • 主機板:Asus ROG Maximus IX Formula
  • 記憶體:Crucial CT2K16G4DFD824A(DDR4-2400 16GB x 2)
  • 系統碟:Plextor M6e 256GB
  • 電源供應器:FSP PT-550M
  • 作業系統:Microsoft Windows 10 Pro 64bit 中文版

廠商資訊

Intel  http://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/homepage.html

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務實的超頻主機板,ASRock Z270 Killer SLI 剖析測試

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又到了 Intel 更新處理器世代的季節,各家主機板廠也都磨刀霍霍準備進軍新一波的換機潮。隨著代號 Kaby Lake-S 處理器的推出,配套晶片組跟著上陣,其中最高規格當屬可超頻的 Z270,ASRock Z270 Killer SLI 就搭載了這款晶片,最大的改變就是支援 Intel Optane,多出 4 組 PCIe 通道。

HEVC 10bit 與 PCIe 通道成換機動力

與前一世代處理器和晶片組相比,代號 Kaby Lake 處理器與 200 系列晶片組的功能改進說多不多,說少不少。處理器硬體視訊解碼增加 HEVC 10bit 的支援,前一代則是額外調用 GPU 輔助加速;晶片組算是比較有感的部分,前代 Z170 因高速 I/O 數量不足的關係,許多功能必須要共用實體通道,導致主機板充滿快速切換器,本代 Z270 增至 30 組,可組合出更多的 PCIe 通道給 M.2 固態硬碟使用,以便支援即將推出的 Intel Optane。

ASRock Z270 Killer SLI
▲Z270 Killer SLI 使用 ATX 版型,寬度稍微縮減,大大的「K」形成整張主機板的外觀特色。


▲盒裝產品所含零配件,包含 2 組 SATA 線材、2 顆 M.2 固定螺絲、1 組 SLI HB 橋接器。

ASRock Z270 Killer SLI 規格

  • 尺寸版型:ATX(305 x 223(mm))
  • 晶片組:Intel Z270
  • 支援處理器:Intel 第六代和第七代 Core 系列、Pentium∕Celeron(LGA1156)
  • 記憶體插槽:4 組(雙通道),DDR4-2133∕2400、DDR4-2800∕2933∕3200∕3600∕3733(超頻)、無 ECC、無緩衝,總和最大容量 64GB
  • 介面擴充槽:PCIe 3.0 x16 x 2(x16∕x0、x8∕x8)、PCIe 3.0 x1 x 4
  • 儲存裝置介面:SATA 6Gb/s x 6、M.2 x 2(M key,2230∕2242∕2260∕2280,PCIe 3.0 x4,SATA 6Gb/s 與 SATA_0、SATA_5 共用)
  • 背部 I/O:PS/2 x 1、USB 3.1 Gen1 x 5、USB 3.1 Gen1 Type-C x 1、DVI-D x 1、HDMI x 1、RJ45 x 1、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
  • 附件:I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 2、ASRock SLI HB 橋接器 x 1、M.2 固定螺絲 x 2

功能紮實不花拳繡腿

Z270 Killer SLI 使用 ATX 版型,高密度玻璃纖維印刷電路板,配置 4 組記憶體插槽和 6 組 PCIe 介面擴充槽,以及 6 組 SATA 6Gb/s 和 2 組 M.2。整張主機板採用黑白風格,印上大大的「K」英文字,貫穿晶片組散熱片。白色塑膠蓋板裝飾,則是從背部 I/O 延伸至網路實體層晶片和音效晶片區域,而處理器附近的 MOSFET 散熱片則是安排銀色散熱片。

記憶體插槽、第一組 PCIe x16 插槽,接點鍍金厚度皆增加至 15μ。加上近年來興起的 LED 燈光風格,在晶片組四周散熱片底部安排 RGB LED,主機板底部還有 1 組可控制 RGB LED 燈條的電源針腳,能夠於 UEFI 當中直接控制其光影變化以及顏色。4 組風扇插座皆可以 PWM 控制轉速,其中 CPU_FAN1 最高支援 1A 電流輸出,CHA_FAN3/W_PUMP 則是 1.8A,適合連接水冷幫浦,但可惜位置放在主機板最下方。


▲白色飾蓋從背部 I/O 處延伸至音效晶片。


▲晶片組 LED 發光效果示意圖。


▲支援 1.8A 電流輸出的 CHA_FAN3/W_PUMP 位於主機板最下方,若水冷幫浦電源線不夠長,有可能搆不到。

7 相電源供應處理器

雖然說處理器附近的電源用料看起來相當豐富,其實是採用了多顆零件並聯處理的結果,以近兩代 Kaby Lake-S、Skylake-S 處理器由 ATX12V 轉換的 Vcc、VccGT、VccSA、VccIO 來說,這張主機板分別提供 3 相、2 相、1 相、1 相。記憶體方面也是如此,僅提供單相,但各相組成零件數量略有不同,部分採用零件並聯方式提升耐電流能力。

處理器 Vcc 與 VccGT 電源交由 Intersil ISL95824 控制,這張主機板配置 3+2 相,IA 每相由 2 顆上橋、2 顆下橋 MOSFET 組成,分別為 Niko-Sem PZ0903BK 和 PK6188A。每相經過 MOSFET 之後分別有 2 顆 0.5μh 電感,最後經過 4 顆 820μf 固態電容傳輸至處理器腳座,此外這張主機板的固態電容均採用 Nichicon FPCAP 105℃∕12000 小時規格產品。

VccGT 每相則是 1 顆上橋和 2 顆下橋 MOSFET,MOSFET 型號與 Vcc 部分相同,後端共使用 2 顆 0.5μh 電感、3 顆 820μf 固態電容。VccSA 和 VccIO 各自採用 1 組 ANPEC APW8720B 控制、1 顆上橋 PZ0903BK、1 顆下橋 PK6188A、1 顆 0.5μh 電感、1 顆 820μf 固態電容。DDR4 記憶體主要供電 VDDQ 同樣使用 1 組 APW8720B 控制單相電路,組成零件有 2 顆上橋 PZ0903BK、2 顆下橋 PK6188A、2 顆 1μh 電感、4 顆 820μf 固態電容。


▲拆下 MOSFET 散熱片之後,處理器電源供應迴路一覽。


▲DDR4 記憶體主要供電迴路,插槽使用單邊卡扣,避開與擴充介面卡的干涉。


▲距離處理器插槽比較遠的記憶體插槽,其線路走線放到電路板內層之中,外覆上整片的接地層,宣稱擁有較好的電路性能和效能表現。

支援 SLI、M.2 具備 4 條 PCIe 通道

往下看到儲存裝置與介面卡擴充部分,6 組 SATA 6Gb/s 支援 RAID 0∕1∕5∕10,2 組 M.2 為 M key、長度支援 2230∕2242∕2260∕2280,連接介面包含 PCIe 3.0 x4 或是 SATA 6Gb/s 通道(與 SATA_0、SATA_5 共用),M.2 的 PCIe 通道均連接至晶片組。

長度比較長的 2 組 PCIe x16 插槽,可以設定成 PCIe 3.0 x16+PCIe 3.0 x0 或是 PCIe 3.0 x8+PCIe 3.0 x8 通道,均連結至處理器,支援 AMD CrossFireX 和 NVIDIA SLI 顯示卡串聯技術。令人驚喜的是 SLI 橋接器附贈 SLI HB 版本,使用在 NVIDIA GeForce GTX 1080∕1070 顯示卡身上,串聯時能夠比舊版橋接器多出些許不等的效能。


▲6 組 SATA 6Gb/s 採用 90 度彎角插座。


▲2 組 M.2 分別位於 2 組 PCIe x16 的上方和下方。


▲PCIe x16 均有額外包覆的金屬層加強固定在電路板上,上下均可操作尾鰭式卡扣。


▲PCIe x1 插槽採用尾端開放式結構。


▲隨產品附贈 SLI HB 橋接器。

Type-C、靜電防護、音效電容

本款雖然冠上 Killer 之名,卻沒有採用 Killer 有線或無線網路,中規中矩地採用 Intel I219-V 網路實體層晶片,網路埠具備雷擊與靜電防護。音效晶片選擇 Realtek ALC892,部分電路板也刻意不塗佈防焊漆,特地展示隔離音效處理區。Nichicon Fine Gold 音效電容則是放在音效晶片和前置音效輸出針腳之間,作為與後端播放器材的交連訊號之用,相較一般的電容會有討喜的聽覺感受,後置音效輸出則直接連接至音效晶片。

背部 I/O 依然保留 PS/2 連接埠,支援滑鼠或是鍵盤。音效部分除了類比輸出和輸入,尚安排 1 組 TOSLINK 輸出 S/PDIF 數位訊號。背部 USB 3.1 Gen1 共有 6 埠,其中 1 埠使用 ASMedia ASM1153 變更為正反皆可使用的 Type-C,而前置 USB 3.1 Gen1 則是安排 1 組 2 埠專用針腳,且全部支援靜電防護功能,包含 USB 2.0 擴充針腳。

視訊輸出全部數位化,配備 1 組 DVI-D 和 1 組 HDMI 1.4,前者最高輸出解析度和更新頻率為 1920 x 1080@60Hz,後者支援到 4K 3840 x 2160@30HZ、4096 x 2160@24Hz(支援 HDCP 2.2),沒有到 60Hz 是比較可惜的一點,畢竟 Kaby Lake 已經支援 HEVC 10bit 硬體解碼。


▲有線網路由 Intel I219-V 負責,最高支援 1000Mbps。


▲音效晶片 Realtek ALC892,支援藍光影片相關音訊規格,前置音效特地加入音效電容。


▲背部 I/O 一覽。

 

(下一頁:UEFI 按一按,輕鬆超頻 5GHz)

方便超頻的連動設定

與現行絕大多數主機板 UEFI 動線相同,進入 UEFI 的首頁為 EZ Mode,主要展示主機板目前運作資訊,以及安裝其上的硬體資訊,按下 F6 就能進入我們比較熟悉與常見的分頁設定介面。如果使用者有需求,可以在 Advanced>UEFI Configuration>UEFI Setup Style 當中選擇 EZ Mode 或是 Advanced Mode 作為預設介面。


▲EZ Mode介面給予基礎硬體運作資訊,並支援包含正體中文在內的多國語言。

OC Tweaker 分頁掌管頻率和電壓等設定,ASRock 前幾個世代主機板已採用簡單的 OC Setting,只要使用者選擇超頻目標頻率,就會自動調整電壓等相關設定。以本款來說,處理器的 OC Setting 最高可選擇 5.0GHz,此時電壓自動增加至 1.45V,能夠直接進入 Windows 作業系統操作不會當機(須注意散熱狀況)。


▲CPU OC Setting 最高可選 5.0GHz。

若是使用者經驗老道,則提供 CPU、DRAM、Voltage 等 3 種 Configuration 讓使用者調整。CPU 採用 BCLK 乘上 Ratio 方式更動頻率,BCLK 最低 100MHz,以 0.1MHz 為間距最高至 538.2MHz,Ratio 則以整數方式從 8~120。DRAM 由 100MHz 或是 133MHz 乘上 Ratio 作為設定(最多 31),選項已替使用者運算妥當,直接選擇 DDR4 等效時脈即可。

另外還提供 AVX Ratio Offset 設定,這組設定值為負值,目的是用來減去 CPU 的倍數,當處理器執行負荷比較重的 AVX 指令集時降低時脈,讓超頻更為穩定。處理器包含的顯示核心頻率則是直接輸入 100MHz~3000MHz。OC Tweaker 分頁之下還具備 5 組使用者設定檔,能夠儲存先前超頻成功的設定值,同時也具備將設定檔存取至其它儲存空間的功能。


▲CPU Configuraion 頁面。


▲DRAM Configuration 頁面。


▲5 組使用者設定檔記憶槽位。


▲DRAM Tweaker 以各記憶體插槽為單位,顯示 SPD 時序資訊。

如果記憶體本身支援 XMP 標準,使用者也可在 DRAM Configuration 當中直接選擇套用,而 DRAM Tweaker 選項則可以表列記憶體 SPD 當中的時序資訊。時序部分從 CAS 等第一時序至 RTL 等第四時序均具備。電壓調整包含 CPU Vcore、GT、DRAM、DRAM Activating Power Supply、PCH +1.0、VCCIO、VCCST、VCCSA,其中當然也有 CPU 和 GT 的 Load-Line Calibration。


▲Voltage Configuration 頁面。

Tool 分頁下放著一些好用的工具,System Browser 以圖形方式顯示連結至主機板的硬體,UEFI Tech Service 提供 1 組介面撰寫電子郵件與客服聯繫。點擊 AURA RGB LED 選項,即可跳出全螢幕介面供使用者調整 LED 顏色與燈光效果,且晶片組與 RGB LED 燈條接腳具備獨立設定能力。更新 UEFI 韌體功能也安排在 Tool 之中,Instant Flash 需要使用者選擇韌體檔案之後再更新,Internet Flash 則是能夠自行向 ASRock 伺服器下載韌體後直接更新。


▲不需要安裝作業系統,透過 UEFI Tech Service 就能夠與 ASRock 客服建立電子郵件溝通管道。


▲AURA RGB LED 控制晶片組與 RGB LED 燈條接腳,能夠獨立套用不同的效果設定。

XFast LAN 網路優先權調整軟體

本款主機板並未刻意安排 Windows 作業系統之下的加值軟體,在這情況下有 2 款實用軟體可以推薦,第一款為 APP Charger,當 Apple 隨身裝置透過 USB 連線充電時,此軟體可以透過改變 USB 埠腳位定義,給予該裝置超過 500mA 的電流,縮短充電時間。

另外 1 款為 XFast LAN,其實就是 cFos 公司的 cFosSpeed 網路流量調整軟體,使用者可以根據需求,調整為降低延遲優先或是流量優先,軟體就會自動進行最佳化網路流量。如果使用者不滿意自動調整的結果,也允許自行手動調整各個軟體網路流量的優先程度。


▲App Store 除了用來安裝加值軟體之外,也可以更新 UEFI 韌體與驅動程式。


▲XFast LAN 為網路封包調整軟體,能夠把遊戲的優先權提升至最高。

 

(下一頁:效能測試)

處理器超頻至 4.6GHz 進行測試

前述表示 Intel Core i7-7700K 可以輕鬆超頻至 5.0GHz,但有可能受到散熱器或是其它因素影響,測試時很容易頂到預設的保護溫度而觸發相關機制,因此最終僅調整至 4.6GHz,而顯示核心調整為 1300MHz、記憶體為 DDR4-3000。讀者需要先行了解的部分,在於主機板僅是提供其它零組件安裝的平台,分數會因為搭配硬體等級而有所增減,下列成績僅供參考。


▲CPU-Z 內建的測試程式,八執行緒的分數為 10117。


▲記憶體運作於 3000MHz 等效時脈,傳輸頻寬自然水漲船高。


▲2 組創見 MTS800 256GB 固態硬碟組成 RAID 0 做為系統碟使用,因此測試成績會比預期中低一些。


▲PCMark 8 測試結果。


▲3DMark 測試結果。

SLI HB 橋接器成小亮點

Z270 Killer 在強敵環伺中,該如何建立自己的特色吸引消費者關注,成為此價格帶產品重要的課題。特別是在這幾年遊戲電競風潮之下,RGB LED 成為不錯的要素,2 組支援 PCIe 3.0 x4 通道的 M.2 插槽依然是招牌之一,也預先支援即將上市的 Intel Optane。附贈 SLI HB 橋接器則是最後的小驚喜,讓有意購買 GeForce GTX 1080∕1070 雙顯示卡的使用者,不必再花一筆錢購買。

 

廠商資訊

華擎科技 http://www.asrock.com.tw/index.tw.asp

測試平台

  • 處理器:Intel Core i7-7700K @4.6GHz
  • 散熱器:Cooler Master X6
  • 記憶體:Apacer Panther DDR4-3000 8GB x 2
  • 系統碟:Transcend MTS800 256GB x 2
  • 電源供應器:FSP Green PS 400W
  • 作業系統:Windows 10 Professional 64bit
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MSI 公開 Kaby Lake 世代主機板,4 大系列新品數量高達 42 款

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Intel 第七代 Core 處理器暨平台,於台灣時間今天凌晨正式推出,除了玩家在意的處理器性能表現,各家主機板廠商為數眾多新品也正準備陸續上市。MSI 別開生面舉辦活動,展出基於 200 系列晶片組設計,4 大系列主機板新品預覽與介紹,讓我們來看 MSI 是如何區分定位。

2016 年電腦市場需求仍然趨於萎縮,不過 MSI 是少數正向大幅度成長廠商之一,在電競、遊戲市場所投注心力已經進入收割期。官方表示,除了以研發技術作為後盾,迎合玩家喜好開發各式產品。產品研發團隊也不斷吸收經驗,使得技術力持續進步快速,一舉打破市場以往對於 MSI 產品的評價。因此, 2016 對微星而言是豐收的一年,像電競、遊戲筆電做到市占第一名,其他產品線也有所斬獲。


▲ 活動不可或缺的元素... ...。

新年度為迎接 Intel 最新 Kaby Lake 平台到來,MSI 規劃了 4 大系列主機板新品,分別為遊戲王者、遊戲極速、遊戲軍火庫、商用系列。這 4 系列針對不同目標族群設定,創造出風格迴異的視覺設計,藉以提升消費者的採購欲望。至於本質結構,則是導入諸多 MSI 新開發的設計、功能,以提供性能、可靠度等使用體驗。此外,產品群總數量高達 42 款,預定將於明日起陸續上市銷售。


▲ 活動會場取首波重點、代表性產品展出。

MSI Z270 Gaming M7
▲ 遊戲王者系列大師級遊戲主機板:Z270 Gaming M7。

4 大系列新品為首的是遊戲王者,MSI 結合星際戰艦般的視覺設計,堆砌出龐大、壯碩且結合燈光效果的產品。這系列有 2 個分歧,為 XPower/MPower Gaming Titanium 鈦金級,以及 Gaming Mx 大師級。官方將這系列視為技術力展示品,認為性能是再基本不過的元素,也無須談論配備多少、什麼規格 I/O 介面。遊戲王者系列集合頂尖設計於一身,主打賣點在於使用體驗、消費者的感覺、想要它的念頭,說穿了就是如同信仰的概念。

MSI Z270 Gaming Pro Carbon
▲ 遊戲極速系列 Z270 Gaming Pro Carbon。

至於遊戲極速系列,賣點聚焦在客製化、MOD 改裝市場,透過產品外觀特色設計,讓玩家可以打造出炫目的主機向眾人展示之。這系列有 3 個分歧,Gaming Pro Carbon 強調多彩與個性化風格設計,配備炫目的 RGB LED 燈光設計。Krait Gaming 走與眾不同路線,塗裝融合毒蛇與自家電競圖騰老鷹兩種概念,而 Gaming Pro 標榜正統 Gaming NDA,同樣都不脫離電競、遊戲訴求。同遊戲王者系列,採用晶片組除了 Z270,亦往下延伸至 H270、B250 系列。

MSI  Z270 Tomahawk
▲ 遊戲軍火庫系列 Z270 Tomahawk。

MSI H270 Tomahawk Arctic
▲ 遊戲軍火庫系列 H270 Tomahawk Arctic。

遊戲軍火庫設計概念是和戰車連結,以裝甲風格金屬散熱片,搭配戰爭圖騰視覺設計,格外強調堅固、耐用等印象。其分歧更是多元,依視覺設計調性分為戰場主力武器與極地兩種風格,前者有 Tomahawk、Mortar、Bazooka 等產品群,後者則是 Tomahawk Arctic、Mortar Arctic。產品線採用晶片組一致,所開出產品規劃和遊戲極速系列較為接近,鎖定目標市場理應當是以中、低階/價位為主,遊戲設計元素仍然基本賣點的一環。

MSI B250M Mortar
▲ 遊戲軍火庫系列 B250M Mortar。

商用系列定位較為有趣,如其名穩定、可靠、耐用是基本特點,但 MSI 目標並未侷限在商業電腦市場,指出普羅大眾甚至是遊戲玩家皆宜。其分歧有二,Z270 SLI Plus、Z270 SLI 視覺設計較為趨近消費性產品,而 PC Mate、Pro 部分標榜更適合商用市場設計。至於所採用晶片組,也是含括 Z270、H270、B250 等,同時有 ATX、microATX、Mini-ITX 不同尺寸產品選擇,預估同樣是鎖定在中、低階/價位市場。

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導入新元素設計好上加好,Asus ROG Maximus IX Formula 試用

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ROG 系列主機板推出至今,已經堂堂邁入第 9 代,硬體設計與軟體整合程度自然不在話下。ROG Maximus IX Formula 是植基於 ROG Maximus VIII Formula,提升超頻能力與穩定性,同時再強化水冷散熱設計,並導入新一代 USB 3.1 Gen 2 控制器而來,整體配置相當面面俱到。

首度導入預載 I/O 背板,標榜靜電防護力提升


▲ ROG Maximus IX Formula 主要配件組計有使用手冊、驅動程式光碟,3 條 SATA 線材、M.2 固定支架、M.2 螺絲組,以及無線網路天線、NVIDIA SLI 橋接器等。

ROG 主機板發展至今,Asus 針對不同應用情境需求,設定 EATX、ATX、microATX、Mini-ITX 等 4 種尺寸規格產品,其中尤以 ATX 選擇性較多。今年度 ATX 尺寸最高階產品為 ROG Maximus IX Formula,主打水冷散熱支援與 Aura 燈光效果,並結合 ROG Armor 護罩以及新導入的 I/O Shield 等設計,藉以強化結構同時提升產品視覺感。

基於世代相近、核心相容因素,ROG Maximus IX Formula 本質設計和 ROG Maximus VIII Formula 相近,名為 ROG Armor 的 ABS 材質頂蓋與鋼製背板,設計樣式與訴求也大同小異。較大變動是 I/O 背板新導入 I/O Shield 設計,藉由預先裝配一體式的擋板,除了簡化電腦組裝流程,同時標榜擋板與連接埠之間更為貼合,能帶來 2 倍的 ESD 靜電防護效用。

ROG Maximus IX Formula
▲ ROG Maximus IX Formula 外觀樣式和前代產品相去不遠。

ROG Maximus IX Formula
▲ 底部維持配備金屬強化背板,既有強化防彎曲的效用,還能避免手持時被金屬針腳扎傷。


▲ I/O 背板首度導入 I/O Shield 一體式設計,標榜能夠提升靜電防護效果。

水冷散熱支援更完善,新加入溫度、水流計感應器

外觀可見小變動,還有處理器電源迴路散熱模組,與 EK Water Blocks 合作的散熱塊模組,換裝成新一代 CrossChill EK II。比較前後兩代產品結構示意圖,CrossChill EK II 散熱鰭片經過重新設計,藉以提升流速與接觸面積。針對其設計主要解熱目標 MOSFET,宣稱解熱能力提升了 4˚C,無論利用空氣或水冷散熱都無須搭配風扇。

因應系統極致散熱需求,配備總數 8 組 4pin 腳位 PWM 風扇插座,5 組標準風扇與 AIO_PUMP 支援 1A、12W 供電量。至於水冷專用的 W_PUMP+ 與 H_AMP,設計供電量為 3A、36W,除此之外還新增 2 組溫度(輸出、入端)與 1 組水流計感應器(針對整個迴路)。當然了,如果你覺得風扇數量還不夠多,那麼同樣能選購擴增板來增加數量裝配。


▲ 處理器電源迴路配備全新 CrossChill EK II 散熱模組。


▲ Q-Code、電源與重置開關,設計形式和安排位置如舊,位在記憶體插槽旁。


▲ 2 組處理器散熱器用插槽,一旁還有 1 組 RGB LED 燈條插座,總計 2 組所支援燈條規格為 5050、2A/12V、2 公尺長度。


▲ 水冷幫浦與機殼系統風扇插座,位在處理器電源迴路周圍。


▲ H_AMP 為高電流輸出插座,可用來連接處理器或系統風扇,以及水冷散熱系統。


▲ 水冷幫浦插座配置在主機板周圍,一旁還有 LN2 液態氮散熱系統適用的切換開關,標榜有助於提供較佳的超頻界限。


▲ 除了風扇擴增板、LN2 模式跳線器等既有設計,新加入 2 組水冷溫度、1 組水冷水流計感應器插座。


▲ 其餘可見配置元素:ReTry、Safe boot、MemOK!開關,以及 ROG OC Panel 訊號插座、USB 2.0 擴充埠。


▲ 其餘可見配置元素:機殼前置面板音效輸出入埠、RGB LED 燈條插座、機殼系統風扇插座、TPM 插座。

Aura RGB LED 布建更廣泛,並導入 SafeSlot 設計

在 ROG Armor 遮掩之下,ROG Maximus IX Formula 看來和 ROG Maximus VIII Formula 極為相仿,現在讓我們將之拆除來窺探內部。ROG Armor 有 2 條訊號線號主機板相連,是因為靠近 I/O 背板與第 1 根 PCIe x16 插槽,都配備了 LED 燈光之故。如前面配圖看到的 RGB_HEADER 插座,同屬於 Aura RGB LED 功能的一部分,能透過專屬軟體來設置。

ROG Maximus IX Formula 前 2 根 PCIe x16 插槽,是由處理器提供 PCIe 通道,預設建議用於裝配顯示卡,這次也導入去年開始應用的 SafeSlot 強化設計。其做法是以金屬包覆熱塑性樹脂材料製造的插槽,同時增加焊接點數量以提升強度,減少因負重或震動而損壞的機率。同時間在插槽尾端卡榫,也加入了 Aura RGB LED 燈效,增加炫目的視覺效果感。


▲ ROG Armor 有兩個部位配置 Aura RGB LED 燈光效果,因此有相對應電路板與線材和主機板連接。


▲ 拆除 ROG Armor 之後電路板正面全貌。


▲ 拆除 ROG Armor 之後電路板背面全貌。


▲ 2 根顯示卡用 PCIe 插槽,導入 SafeSlot 設計。

 

(下一頁還有:硬體細部功能配置介紹)

配備新一代 USB 3.1 Gen 2 控制器、音效晶片

其 I/O 背板承襲先前產品設計,提供獨立的 BIOS 快速更新與 COMS 清除按鍵,而無線網路模組併入 I/O 背板部位。由於前代產品已經配備 801.11ac 規格無線網路,因此 ROG Maximus IX Formula 並未再大幅度變動,仍然採用 Qualcomm Atheros QCA6174 設計方案,主要規格為 802.11ac、2.4/5GHz 雙頻、2 x 2 天線、支援 MU-MIMO、內建整合 Bluetooth v4.1。

所配備 1 組高速乙太網路,維持採用 Intel 設計方案,配置 I219-V 這款相當常見的實體層晶片,這是由於 Intel 並未推出相對應新產品之故,附加防護設計 LANGuard 也沒缺少。其顯示輸出配置為 DisplayPort 1.2 與 HDMI 1.4 各 1 組,HDMI 礙於所採用 ASMedia ASM1442K 訊號轉換晶片支援規格因素,並無法提供 4K @ 60Hz 訊號輸出。


▲ 已經預載的 I/O Shield,同樣標示出各 I/O 裝置名稱。


▲ 採用 Intel V219-V 乙太網路實體層晶片,附加 LANGuard 防護設計。


▲ HDMI 輸出採用 ASMedia ASM1442K 轉換晶片,故無法支援 4K @ 60Hz 輸出。

I/O 背板上 4 組 USB 3.1 Gen 1 連接埠,有 2 組是 KeyBot 與 BIOS 快速更新功能的指定連接埠,而內部另外有 1 組 19pin 輸出擴充埠,提供總數量為 6 組。至於 USB 3.1 Gen 2,除了背板的 Type-A 與 Type-C 連接埠,亦首度導入前置 I/O 擴充埠。兩端各配置 1 顆 ASMedia 最新 ASM2142 控制器,同時附加 ASM1543 控制晶片,負責 Type-C 裝置偵測辨識與電力輸出調整。

內建音效基礎設計沒有太大異動,仍以 ESS ESS9023P 數位類比轉換器、TI RC4580 運算放大器、高精度時脈來源晶片,以及 Nichicon 電容器等用料構成迴路。變動之一是 HD Audio Codec,換用 Realtek 最新 S1220 晶片(客製化版本),Asus 宣稱植基於 SupremeFX 設計,輸出音質表現優於既有設計。此外以往採用 NEC 繼電器,抑制開、關機所產生這類爆音,換用 MOSFET 用料設計形式。


▲ USB 3.1 Gen 2 換用 ASMedia 最新設計方案 ASM2142,同時附加 ASM1543 這款 Type-C 偵測晶片。


▲ 首度加入 USB 3.1 Gen 2 擴充埠,是由另外一顆 ASM2142 控制器獨立負責。


▲ 音效設計手法與既有產品相近,但是改採用 Realtek 最新 S1220 晶片,降低爆音設計也改成 MOSFET 形式。

SATA Express 正式再見,雙 M.2 配置成為新主力

前代產品所提供 SATA Express、U.2、第三方 SATA 6Gb/s 皆移除,轉將 PCIe 通道資源投放到 M.2,唯一不變的是晶片組所內建 6 組 SATA 6Gb/s。對於高速固態硬碟的支援,是由 2 組供應 PCIe 3.0 x4 通道,同時支援 NVMe 的 M.2 負責。其中位於 ROG Armor 底下那組,可支援 Type 22110 長度模組,兼容 SATA 6Gb/s 介面訊號,使用此規格模組將會關閉 SATA 1 連接埠。

至於第 2 組 M.2 位在主機板邊緣,讓模組站衛兵的設計形式並非第一次出現,得自行上鎖固定支架使用。該支架可支援 Type 2280 長度模組,使用限制為裝配 PCIe x4 模組時,SATA 連接埠 5、6 將會關閉。另外對於 PCIe NVMe 固態硬碟高溫問題,Asus 表示向來避免 M.2 緊鄰顯示卡插槽安排,空氣流通條件比較理想些,因此沒有加入輔助散熱機構設計。


▲ 雖然晶片組已揚棄 SATA Express,還是得留意 6 組 SATA 與 M.2 之間的 PCIe 通道配置規則。


▲ 第 1 組 M.2 插槽位在 ROG Armor 底下,支援模組長度可達 Type 22110,同時兼容 SATA 介面訊號。


▲ 第 2 組 M.2 需搭配固定架使用,模組長度可達主流的 Type 2280。

進一步來看這款產品的 PCIe 通道資源分配,PCIe x16_1、PCIe x16_1 插槽是由處理器負責,故得以排除之。PCIe x16_3 預設配置為 x2 模式,若切換成 x4 將和 PCIe x1_3 共享頻寬資源,至於 PCIe x1_1、PCIe x1_2 看來是獨立自主。參照 Z270 通道配置表來看,2 組 M.2 與 PCIe x16_3,都納入 PCIe Storage RAID 支援內,雖然稍有限制但理應當是足敷使用。


▲ PCIe 插槽僅最後面的 PCIe x1_3 和 PCIe x16_3 有 PCIe 通道配置限制需要留意。至於 2 根主要的 PCIe x16,是得以支援 3 路 AMD CrossFire、2 路 NVIDIA SLI 多顯示卡架構。

電源迴路變動有限,仍主打 Pro Clock Technology

處理器電源迴路設計看來依舊,以自家 Digi+ 數位電源管理晶片為核心,搭配 Infineon OptiMOS MOSFET、MicroFine 合金電感、10K 黑金屬電容等用料,建構出 8(處理器)+ 2(處理器內顯)相迴路。記憶體部分設計手法相當,亦沿用既有的 2 相設計規模,其餘隨處可見用料如自家晶片,包含刻印 ROG 標示與 TPU 等共有數顆。

超頻是 ROG 產品訴求之一,自然少不了有助於時脈提升的設計,在電路板上能找到 IDT 製,型號 6V41638B 這款時脈產生器,理應當是以往所採用 6V41538NLG 的後續產品。與 Asus 自家 TPU 等晶片搭配組合,官方將這設計稱為 Pro Clock Technology,標榜能夠增強電壓和基準時脈超頻控制。除了啟動更快,在極端條件能以低抖動達成高時脈,並增加 BCLK 超頻範圍與穩定度。


▲ 處理器電源迴路設計與用料和前代產品相仿,為處理器 8 相、處理器內顯 2 相配置。


▲ 處理器電源迴路控制核心為自家 Digi+ 晶片。


▲ 記憶體供電迴路設計與用料相仿,為 2 相設定。


▲ Pro Clock Technology 超頻是植基於 IDT 的時脈產生器設計。

UEFI BIOS 新增 AVX 選項,記憶體超頻可達 DDR4-4133

UEFI BIOS 變動微乎其微,沿用既有分類邏輯清晰明確,以及相同樣式的設計。小小不同處如 Extreme Tweaker 群組內,因應新平台特性加入 AVX Instruction Core Ratio Negative Offset 選項,能夠選擇調降 AVX 指令運作期間的時脈,藉以制衡熱量並提升超頻穩定度。另外是記憶體部分,原生支援時脈 DDR4-2400、容量 64GB,超頻時脈最高可以達到 DDR4-4133 或以上。


▲ UEFI BIOS 設計如舊,這代新元素是 AVX Instruction Core Ratio Negative Offset 選項。


▲ 記憶體超頻時脈往上提升,表定可達 DDR4-4133 或以上。


▲ Advanced 項目變動有限,頂多是編排最佳化。


▲ 硬體介紹提到的各式散熱插槽,在 UEFI BIOS 內都可以察看到運作狀態。


▲ 承上,亦能夠針對各個部位進行設置,像是運作模組與策略等等。


▲ Tool 項目一切如舊,這個世代產品 Asus 並未加入新功能設計。


(下一頁還有:軟體層介紹、試用、總評)

附加軟體數量縮減,重點項目改版提升功能性

附加軟體可參考下列清單圖,官方拿掉了看似多餘的 USB 3.1 Boost(就 Windows 8.x/10 環境而言,可參考先前文章),而以往內建無線網路產品會提供的 Wi-Fi Go!,以及 Remote Entertainment、Mobo Connect 等項目也不復存在。雖然基本元素看來大同小異,但是有幾個實用項目部分小改版,帶來新功能或更好的操作體驗。

即便你沒有安裝工具程式的習慣,音效驅動程式預設會連帶安裝 Sonic Studio III 與 Sonic Radar III,可能是因為產品定位與附加功能已經夠多的因素,並未像 TUF、Prime 系列另外附加 DTS Headphone:X 音效處理技術功能。Sonic Studio III 未來小改版將會加入 Audio Station 項目,能為耳機、喇叭等輸出設定不同的效果組態,能夠增加日常使用便利性。


▲ 驅動程式光碟所附加工具程式清單:1。


▲ 驅動程式光碟所附加工具程式清單2。


▲ 伴隨音效驅動程式自動安裝的 Sonic Studio III,近期還會再小改版,增強使用便利性。


▲ Sonic Radar III 功能性再度小提升,喜歡玩遊戲者可以試試。

AI Suite 可監控顯示卡,以及水冷散熱系統狀態

因高度整合而獲得我們支持的 AI Suite,ROG Maximus IX Formula 內建項目並不繁雜,部分原因如前述,隨附光碟拿掉了一些項目。測試使用版本,已經能和自家顯示卡良好搭配(標示支援 GeForce 700 系列及其以後產品),除了在主介面顯示時脈、溫度等資訊,在 EPU 內也可以手動調整核心與記憶體時脈,並且自訂散熱風扇運轉策略。

而 Fan Xpert 4 和 UEFI BIOS 相呼應,對於水冷等附加散熱周邊,提供了相當程度的自訂與狀態監控彈性,軟、硬體整合不在話下。其中各部位散熱風扇等裝置,熱量偵測點新增了顯示卡,這能讓熱量不亞於處理器的中高階顯示卡,在系統內獲得更加有效率且均衡的散熱效果。我們認為美中不足地方,像是 Aura 這開始普遍配備、推廣的功能,希望能盡早整合進 AI Suite 內,以減少零散軟體數量。


▲ Ai Suite 整合軟體項目有精簡化跡象,只留下重點、較高使用價值項目。


▲ 主介面得以顯示散熱系統、自家顯示卡的運作狀態。


▲ EPU 搭配自家特定系列顯示卡,也能進行時脈、散熱等調整設定。


▲ Fan Xpert 4 溫度偵測點新增顯示卡,能夠讓各散熱裝置平衡發揮。

新增 Clone Drive,RAMCache 小改版提升支援性

其餘零散,並未整併進 AI Suite 內的附加軟體,Clone Drive 是為今年度新增功能。其作用如其名,就是系統/磁碟備份映像製作軟體,除了免費、簡單易用這訴求,還能同時備份至 2 個磁碟內,以縮短作業時間。至於 RAMDisk 並未大改版,雖然免費但是否實用,這點我們不予置評。而 RAMCache II 在改版前,就已經能夠支援 PCIe NVMe 固態硬碟,若有興趣是值得把玩之。


▲ Clone Drive 操作算是簡單易用,可以快速進行系統完整備份。


▲ Aura 軟體近期版本的樣式、功能已經大致底定,僅在小地方進行修改、最佳化。


▲ ROG Maximus IX Formula 發光樣式。


▲ 功能再精進的 RAMCache II,可以支援 PCIe NVMe 固態硬碟。


▲ RAMCache II 功能試用:圖左為啟用前,圖右設置 4GB 快取記憶體。(測試用系統碟)

Kaby Lake-S 處理器性能測試體驗篇,我們正是使用 ROG Maximus IX Formula 當平台,因此就不再做相同簡測、贅述之,硬體層面還值得一試的是 USB 3.1 Gen 2。因為 Asus 改採用 ASMedia 新一代控制器,ASM2142 的匯流排介面升級至 PCIe 3.0 x2,反觀第一代產品 ASM1142 為 PCIe 2.0 x2 或 PCIe 3.0 x1,就理論而言,是能提供更趨近 USB 3.1 Gen 2 設計頻寬的傳輸速度。

我們找來 2 款 2.5 吋 USB 3.1 Gen 2 外接盒,橋接器同為 ASMedia ASM1351,其一為 Vantec NexStar 3.1,由 Vantec 提供給我們做測試之用。用以搭配的固態硬碟同為 Seagate 600 SSD 240GB,所得結果如下圖所示,單顆運作時最高傳輸速度約有 550MB/s。我們接著同時間執行測試,所得結果和單顆逐一測試相當,遠優於 ASM1142 的表現令人感到滿意。


▲ 這代產品並未提供 USB 3.1 Boost 功能程式,因此 USB 3.1 Gen 2 由 Windows 10 內建驅動程式驅動,預設即可支援 UASP 傳輸模式。


▲ USB 3.1 Gen 2 傳輸性能試驗:2 款外接盒單獨測試結果。


▲ USB 3.1 Gen 2 傳輸性能試驗:2 款外接盒同時進行測試結果。

植基於良好前作再進化,整體設計近乎面面俱到

撰稿期間,Asus 尚未提供參考價格資訊,我們推估應該會和前代產品相近,要價約莫 13,000 元起。這價格落點已達高階、旗艦等級,各家廠商無不推出極致產品,以吸引高階玩家並展示技術力。ROG Maximus IX Formula 可視為 ROG Maximus VIII Formula 精益求精版,我們樂於見到水冷散熱支援再提升,並採用傳輸效率更好的新一代 USB 3.1 Gen 2 控制器,硬體層面看來幾乎是無可挑剔。

此外軟、硬體高度整合,透過隨附軟體即可掌握硬體狀態、進行設置,無須在 UEFI BIOS 與作業系統之間反覆穿梭。同時也包含一些附加功能項目,這部分依舊令人滿意,就整體而言可謂面面俱到。即便 Kaby Lake-S 處理器看來吸引力有限,Z270 系列晶片組卻很適合用來升級、打造新的性能平台,對於預算達此等級的玩家而言,我們認為 ROG Maximus VIII Formula 是值得列為採購首選目標。

廠商資訊

Asus  https://www.asus.com/tw/

測試平台

  • 處理器:Intel Core i7-7700K
  • 記憶體:Crucial CT2K16G4DFD824A(DDR4-2400 16GB x 2)
  • 系統碟:Plextor M6e 256GB
  • 電源供應器:FSP PT-550M
  • 作業系統:Microsoft Windows 10 Pro 64bit 中文版

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    ASRock Fatal1ty H270 Performance 主機板,LED 電競風再現

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    對各位讀者來說,印象最深刻的遊戲玩家是誰?Fatal1ty 可說是名氣響叮噹且成功商業化的人物,在 Intel 推出新世代桌上型處理器的現在,與 Fatal1ty 長久保持合作關係的 ASRock 推出 Fatal1ty H270 Performance 主機板,外觀保持紅黑配色,又與時俱進加入 RGB LED 燈光特效。

    近幾年電腦零組件吹起一股遊戲、電競外觀風格,讓過去僅講求效能的產品擁有另外一種特色吸引消費者。不過我們也別忘了在此之前,Johnathan Wendel “Fatal1ty” 電競選手成功推出自我品牌,並與許多電腦、周邊設備廠商合作,ASRock 則是長期推出聯名主機板。近日 Intel 更新桌上型電腦產品世代,ASRock 依然繼續推出相關產品,筆者拿到的產品為 Fatal1ty H270 Performance,讓不超頻的使用者也能夠擁抱電競外觀風格,。

    ASRock Fatal1ty H270 Performance
    ▲Fatal1ty Z270 Performance 使用具備提把的外盒,買回家的方便性就贏別人一大半。

    ASRock Fatal1ty H270 Performance 規格

    • 尺寸版型:ATX(305 x 244(mm))
    • 晶片組:Intel H270
    • 支援處理器:Intel 第六代和第七代 Core 系列、Pentium∕Celeron(LGA1156)
    • 記憶體插槽:4 組(雙通道),DDR4-2133∕2400、無 ECC、無緩衝,總和最大容量 64GB
    • 介面擴充槽:PCIe 3.0 x16 x 2(x16∕x4、x16∕x2)、PCIe 3.0 x1 x 4(1組與 M2_3 共用)
    • 儲存裝置介面:SATA 6Gb/s x 6、M.2 x 2(M key,2230∕2242∕2260∕2280,PCIe 3.0 x4,SATA 6Gb/s 與 SATA_0、SATA_5 共用)
    • 背部 I/O:PS/2 x 1、USB 2.0 x 2、USB 3.1 Gen1 x 3、USB 3.1 Gen1 Type-C x 1、DVI-D x 1、HDMI x 1、D-Sub x 1、RJ45 x 1、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
    • 附件:I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 2、M.2 固定螺絲 x 3

    紅黑配色加入 RGB 燈光

    Fatal1ty H270 Performance 為 ATX 標準尺寸、高密度玻璃纖維電路板,長寬並無任何刪減,以黑為底、以紅為飾,體現於散熱片、記憶體通道、M.2 插槽覆蓋區、背部 I/O 飾板線條上。LED 燈光裝飾擺放在晶片組四周以及背部 I/O 飾板,顏色部分則不限於紅色,能夠讓使用者自行調整 RGB 3 色比例及閃爍效果。為了額外控制裝飾在機殼內其它部分的 RGB LED 燈條,這張主機板於底部也提供連接針腳。風扇 PWM 控制提供 4 組插座,其中包含 CPU_FAN1 供應最大 1A 電流,CHA_FAN3/W_PUMP 最大 1.8A,以便支撐水冷幫浦所需。

    針對遊戲電競強化的功能,背板 I/O 安排 1 組 Fatal1ty Mouse Port(USB 2.0),此埠接上滑鼠之後,搭配 Mouse Port 軟體能夠自由調整回報率,降低滑鼠移動到電腦反應的延遲時間。除此之外尚有處理器高密度電源插座, 15μ 鍍金厚度接點(記憶體插槽、第一組 PCIe x16 插槽、3.5mm 音效連接孔),前置音效接腳也鍍上一層黃金。音效軟體則與 Creative Sound Blaster Cinema 3 合作,提供相關音效強化功能。

    ASRock Fatal1ty H270 Performance
    ▲Fatal1ty H270 Performance 主機板一覽,紅黑配色不難看出是 Fatal1ty 聯名產品。



    ▲主機板 LED 燈光特效示意圖,具備 RGB 3 色控制混色功能。


    ▲位於主機板下方的 LED 燈條針腳。


    ▲前置音效針腳鍍金。

    7 相處理器電源、1 相記憶體電源

    因為 Z270 晶片組不支援超頻的關係,因此處理器電源和相位數量足敷使用即可。即便如此,Fatal1ty H270 Performance 還是安排了不錯的設計以饗用戶,Vcc、VccGT、VccSA、VccIO 各安排了 3 相、2 相、1 相、1 相,Vcc 和 VccGT 使用 Intersil ISL95856 控制、VccSA 和 VccIO 各使用 1 顆 ANPEC APW8720B 控制,記憶體主要供電 VDDQ 則安排 1 相,同樣也是由 APW8720B 控制。其中 Vcc、VccGT、VDDQ 設計成多顆零件並聯,提升單相電流供應能力。

    Vcc 每相有 2 個上橋、2 個下橋 MOSFET、2 個 0.5μh 電感,3 相最後再並聯 5 顆 820μf 電容。VccGT 則是每相使用 1 個上橋、2 個下橋 MOSFET、1 個 0.5μh 電感,最終並聯 3 顆 820μf 電容。VDDQ 為單相設計,使用 2 個上橋、2 個下橋 MOSFET、2 個 1μh 電感,後面並聯 4 顆 820μf 電容。用料型號部分,上下橋為 Niko-Sem PZ0903BK 和 PK6188A,固態電容則一律使用 Nichicon FPCAP 105℃∕12000 小時規格產品。


    ▲處理器插槽電源處理區域一覽,Vcc 和 VccGT 採用多顆零件並聯。


    ▲記憶體主要電源採用單相設計,插槽僅具備單邊卡扣。

    記憶體插槽和處理器插槽之間的連線,ASRock 將比較遠的通道線路設計在電路板之中,電路板外層再使用大片接地層包覆,為 POOL(Planes On Outer Layers)設計,相較過去的設計方式,可以擁有比較好的電氣性能。


    ▲距離處理器插槽比較遠的 2 個記憶體插槽連接線路,放在電路板內層,外層再以大面積接地層包覆。

    SATA 6Gb/s、M.2、PCIe 3.0 x4 都不缺

    與 Z170 相比,H270 的高速 I/O 通道同為 30 條,但是最高僅能組合出 20 條 PCIe 3.0,於是 IRST 能夠管理的 PCIe 儲存裝置數量僅有 2 組。幸好這限制在這張主機板的影響不大,主因是並未額外加上需要占用 PCIe 通道的第三方晶片。唯一比較需要注意的地方,就是第二條 PCIe x16 插槽連結至晶片組,實際運作僅有 PCIe 3.0 x4,因此僅支援 AMD CrossFireX 顯示卡串聯運算技術。而當 PCIE5 或 PCIE6 插槽裝上擴充介面卡,第二條 PCIe x16 插槽的實際運作方式就會降為 PCIe 3.0 x2。

    本板具備 6 組 PCIe 插槽,除了第一條 PCIe x16 連結至處理器之外,其餘皆使用晶片組的 PCIe 通道,插槽尾端則為開放式設計,因此可在 PCIe x1 安裝 PCIe x2 以上的介面擴充卡。第一組 PCIe x16 插槽額外使用金屬包覆,加強插槽與主機板之間的穩定度。在處理器供電區域和背板 I/O 之間,安排 1 組 M.2 E key 2230 插槽,主要用來安裝無線模組,佔用時會將 PCIE3 插槽通道關閉,背板 I/O 則已具備 2 組 RP-SMA 天線孔位。


    ▲第一組 PCIe x16 插槽額外利用金屬包覆,再焊接至電路板上,並採用尾鰭式卡扣。


    ▲清除 CMOS 設定的跳針擺在第一組 PCIE x16 插槽下方,若是加裝顯示卡很容易相互干涉。


    ▲第二組 PCIe x16 實則連接至晶片組並採 PCIe 3.0 x4 運作,與 PCIE5、PCIE6 插槽共享。


    ▲1 組 M.2 E key 2230 插槽位於背板 I/O 附近,能夠額外選購安裝無線模組。

    SATA 6Gb/s 放滿 6 組插槽不多不少,支援 RAID 0∕1∕5∕10,插槽均轉向 90 度,其中 SATA_0、SATA_5 與 M2_2、M2_1 共享(如果 M.2 裝置採用 SATA 介面連接)。2 組 M.2 的 PCIe 通道則是放好放滿,均支援 PCIe 3.0 x4,也不與其它插槽共享 PCIe 通道,因此能夠建立 RAID 0 或是 RAID 1 組合,支援即將推出的 Intel Optane 也沒問題。


    ▲6 組 SATA 6Gb/s 插槽均轉向 90 度。


    ▲2 組 M.2 皆支援 PCIe 3.0 x4 通道,唯須注意 SATA 6Gb/s 共用情形。

    保留類比視訊輸出

    網路晶片無所謂懸念或是意外,使用 Intel I219-V 網路實體層晶片。音效部分倒是有些加強,使用 Realtek ALC1220,除了主機板電路刻意與其它部分分開,並且沒有塗上黑色防焊漆用以顯示之外,還安排了 RGB LED 燈光照亮 Sound Blaster Cinema 3 字樣。前置音效使用 Nichicon Fine Gold 電容作為交連訊號之用,立體聲輸出額外加裝 TI N5532 雙聲道運算放大器,以便推動阻抗較高的耳機,在電源電壓 ±15V、後端阻抗 600Ω 的情況之下,輸出電壓擺幅可達 26V。


    ▲Intel I219-V 網路實體層晶片。


    ▲Realtek ALC1220 音效晶片,前置音效加上 Nichicon Fine Gold 電容和 TI N5532 運算放大器。

    背部 I/O 具備 PS/2 支援鍵盤或是滑鼠,還保留了 D-Sub,以 Realtek RTD2168 晶片轉接輸出類比視訊訊號,最高支援 1920 x 1200@60Hz;數位訊號則是使用 DVI-D 和 HDMI 1.4,前者可輸出 1920 x 1200@60Hz,後者則是 3840 x 2160@30Hz 或 4096 x 2160@24Hz(支援 HDCP 2.2),在 4K 解析度下不支援 60Hz 螢幕更新率。

    其它連接埠則具備 7 組抗靜電 USB 2.0(5 組前面板擴充針腳、2 組位於背板 I/O)、1 組支援防雷擊抗靜電的 RJ45 網路埠、5 組 3.5mm 音效連接孔、1 組 TOSLINK 輸出 S/PDIF訊號。總體提供 8 組 USB 3.1 Gen1,4 組為前面板擴充針腳、4 組位於背板 I/O 處(其中 1 組透過 ASMedia ASM1153 轉為 Type-C 形式)。


    ▲背部 I/O 一覽,保留 PS/2 和類比視訊輸出,其中 1 組 USB 3.1 Gen1 為 Type-C 形式。


    ▲部分 USB 2.0 前面板擴充針腳連結至 Genesys Logic GL850G 集線器晶片,僅支援 STT(Single Transaction Translator、單一傳輸轉譯器)。

     

    (下一頁:UEFI 與 Windows 加值軟體)

    UEFI 使用紅色風格

    不意外,與 Fatal1ty 聯名的主機板,UEFI 介面採用紅色為主色。第一次進入 UEFI 預設為 EZ Mode 介面,主要顯示目前主機板的狀態,以及已連結的硬體資訊。按下右上角或 F6 進入 Advanced Mode,才有更多的細部選項可供選擇。介面提供包含正體中文在內的多國語言,以下介紹則以較為通用的英文為主。

    處理器和記憶體受到 H270 晶片組定位的影響,自然無法向上調整倍頻或是時脈,卻依然提供電壓調整選項,記憶體的時序也能夠自行決定,另外還有 DRAM Tweaker 可觀看各組記憶體 SPD 的時序資料。如果使用者需要在多種設定值之間轉換,本款提供 5 組記憶欄位可供存放,或者是使用額外連結的儲存空間存放或讀取,譬如硬碟或是 USB 隨身碟,


    ▲EZ Mode 圖形化硬體狀態資訊。


    ▲DRAM Tweaker 以各組記憶體插槽為單位,顯示 SPD 時序資訊。


    ▲電壓調整選項。


    ▲內建 5 組使用者設定欄位。

    主機板 RGB LED 燈光設定位於 Tool 分頁,稱為 AURA RGB LED,選擇之後便會跳出全螢幕設定介面。LED 燈光效果區域皆各自獨立,能夠設定成不同的燈光閃爍效果或顏色,包含隨著音樂變換,相當地自由。顏色選擇部分則是事先規劃了七彩色環和飽和度、亮度調整,使用滑鼠點擊即可設定,比起分別調整 RGB 0~255 階層來說更為便利和直觀。


    ▲AURA RGB LED 設定介面,4 個發光區能夠獨自設定。

    Tool 選單裡則有多種實用功能,System Browser 具象化整張主機板的圖片,顯示各個插槽所連接的硬體設備資訊。UEFI Tech Service 則是在未安裝作業系統之前,就能夠利用 UEFI 提供的介面撰寫電子郵件,向 ASRock 客服團隊表達訴求,Easy RAID Installer 則是把光碟片內部的 IRST 驅動程式轉存至隨身碟之中。

    UEFI 韌體更新可直接在 UEFI 介面下完成,只要使用者連接有線網路,透過 DHCP 伺服器或是自行輸入 PPPoE 帳號密碼取得 IP 位址,之後選擇 Internet Flash 就會自行向 ASRock 伺服器檢查是否有更新的韌體版本,自動下載並寫入。如此就不用額外利用別台電腦下載、轉存隨身碟、再寫入韌體等步驟,減少許多操作時間。


    ▲System Browser 以主機板圖片顯示個插槽硬體資訊。


    ▲作業系統還沒安裝完成卻有技術問題?UEFI Tech Service 能夠直接撰寫電子郵件與客服聯絡。


    ▲Internet Flash 直接連上網路查詢 ASRock 伺服器,自動更新 UEFI 韌體。

    滑鼠、鍵盤、網路、音效全部加強

    Windows 作業系統的加值軟體,Fatal1ty H270 Performance 可謂是面面俱到,遊戲電競需要加強的部分都照顧到了。可惜筆者的測試時間落在正式上市之前,滑鼠回報率調整軟體 Mouse Port 還在無法使用的狀態,相信消費者買到主機板的時候應該都已修正完畢。音效軟體使用 Creative Sound Blaster Cinema 3,按照字面解釋可以模擬環繞音效音場,預設設定檔包含遊戲環境加強定位效果。

    ASRock 的加值軟體安排在自家整合介面 App Store 當中,鍵盤搭配 Key Master 軟體,用來配合沒有硬體巨集功能的鍵盤。網路流量調整塑形依然與 cFos 軟體公司搭配,推出 XFast LAN 軟體,依據網路封包種類自行調整優先權,譬如提高遊戲傳輸封包和降低下載封包速度,使用者也可以自行介入調整。APP Charger 則是用來調整 USB 埠相關充電定義,以便配合 Apple 相關裝置充電。


    ▲Sound Blaster Cinema 3 能夠在雙聲道硬體上模擬多聲道音場。


    ▲ASRock App Store 不僅能夠安裝加值軟體,也可以透過它更新 UEFI 韌體和驅動程式。


    ▲讓普通鍵盤也能夠擁有快捷鍵和巨集功能的 Key Master。


    ▲XFast LAN 骨子裡其實就是 cFosSpeed 軟體,用以調整網路流量與優先權。

     

    (下一頁:搭配 Intel Core i7-7770 測試)

    官方正式支援 DDR4-2400

    因為主機板需要依賴其它軟硬體才能夠運作,因此效能表現會和所搭配的硬體好壞連動。以筆者收到的測試平台來說,處理器為 Intel Core i7-7700 3.6GHz 四核心八執行緒,記憶體為 Apacer Panther DDR4-3000 8GB x 2(運作於 DDR4-2400 速度)。以這顆第七代 Core 系列處理器來說,支援記憶體速度支援性多出 DDR4-2400,因此記憶體效能會高出些許。


    ▲CPU-Z 測試分數可追上前代產品。


    ▲受惠於 DDR4-2400 的關係,記憶體頻寬比前代處理器支援的 DDR4-2133 微幅增加。


    ▲2 組創見 MTS800 256GB 固態硬碟組成 RAID 0,做為系統儲存空間的速度測試。


    ▲PCMark 8 測試結果。


    ▲3DMark 測試結果。

    以 Fatal1ty 為特色的非超頻電競主機板

    整體來說,H270 主機板相較過去 H170 多出 4 條 PCIe 3.0 通道,因此能夠透過 IRST 管理 2 組 M.2 PCIe 介面儲存裝置,這張主機板的配置也無須和其它設備搶通道,不必再顧此失彼,甚至還能夠透過晶片組與 IRST 將 2 組 M.2 組合成 RAID 0 或 RAID1。另一方面預先支援 Intel Optane 技術,未來幾個月正式發表之後將有混合加速型的應用等著大家。

    Fatal1ty Z270 Performance 除了加強滑鼠、鍵盤、網路、音效等在遊戲電競方面的應用,也順應潮流加入 RGB LED 支援。包含外接 RGB LED 燈條在內,各發光區域皆可獨立控制其顏色或燈光變換效果,設計十分到位,若玩家喜歡這種格調,又沒有超頻的需求,本款很適合納入口袋名單當中。

     

    廠商資訊

    華擎科技 http://www.asrock.com.tw/index.tw.asp

    測試平台

    • 處理器:Intel Core i7-7700
    • 散熱器:Cooler Master X6
    • 記憶體:Apacer Panther DDR4-3000 8GB x 2
    • 系統碟:Transcend MTS800 256GB x 2
    • 電源供應器:FSP Green PS 400W
    • 作業系統:Windows 10 Professional 64bit
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    銀色系風格再次粉墨登場,MSI Z270 XPower Gaming Titanium 試用

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    現在比較少廠商玩印刷電路板色彩話題,因此 MSI 前一兩年增設 Gaming Titanium 旗艦系列,使用銀白色系推出後成功獲得注目禮。進入 Kaby Lake 世代,MSI 規劃推出 Z270 XPower Gaming Titanium 與 Z270 MPower Gaming Titanium,植基於舊產品導入更多新設計而來。

    視覺有感提升,全面導入 Steel Armor 耐久設計

    MSI Z270 XPower Gaming Titanium
    ▲ Z270 XPower Gaming Titanium 配件頗為豐富,除了基本的使用手冊、驅動程式光碟、電競圖騰與標示貼紙、I/O 檔板,還包含透明材質包覆 SATA 訊號線、NVIDIA SLI 橋接器、專用的機殼螺絲、V-Check 線材、RGB LED 燈條轉接線、OC Dashboard 線材、USB Xpander 擴增板等。

    因應 Intel 推出代號 Kaby Lake-S 新平台,MSI 利用 200 系列晶片組開發出 42 款主機板產品,這款 Z270 XPower Gaming Titanium 歸類在遊戲王者系列鈦金級遊戲主機板群,屬於這波新品裡的旗艦之一,市場參考價格在 13,400 元上下。其設計是植基於 Z170 XPower Gaming Titanium Edition,除了晶片組改為 Z270,MSI 還加入諸多新設計功能,提升產品豐富性與耐用度。

    外觀視覺即有不同處,MSI 在 I/O 延續至音效電路部位,新加入塑料材質的遮罩,藉以提升視覺感。而這代產品訴求之一耐用度,前代部分 PCIe x16 插槽已導入 Steel Armor 強化設計,現在讓所有此規格插槽配備。此外更延伸至 U.2、M.2、記憶體插槽,提高耐用度之餘還指出額外接地焊點,能提升過電流防護與 EMI 電磁干擾遮蔽效用。至於主機板固定螺絲部位,標榜導入雙層接地與 ESD 防護設計,這也是耐用度訴求的一環。

    MSI Z270 XPower Gaming Titanium
    ▲ Z270 XPower Gaming Titanium 
    加上遮罩、散熱片樣式更改等,視覺感變化更趨近 MPower Gaming Titanium


    ▲ 記憶體插槽新導入 Steel Armor,同時強調線路設計經過強化,能夠降低突波等干擾。


    ▲ 全數 PCIe x16 插槽,以及其中 2 組 M.2 都採用 Steel Armor 設計。


    ▲ 主機板與機殼組裝固定用的螺絲孔位,針對 ESD 靜電防護加強接地處理。

    散熱、超頻基本配置相仿,強調風扇支援更完備

    繞一圈來看 Z270 XPower Gaming Titanium 可見配置元素,這等級產品也相當強調超頻性,因此處理器電源輸入端額外增加 4pin 端子,藉以滿足極致超頻的供電量要求。水冷散熱系統的幫浦插座,上一代產品就已經具備,其電流輸出規格設定在 2A。此外連同處理器在內等總共 6 組 4pin 風扇插座,全數支援 PWM/DC 運作模式,得以在 UEFI BIOS 或專屬軟體內,設置如延遲等運轉策略。


    ▲ 處理器電源迴路採 8 + 4pin 配置。


    ▲ 由左至右為 PUMP_FAN1 水冷系統幫浦/風扇插座、BIOS Flashback 按鈕、CPU_FAN 處理器風扇插座。


    ▲ SYS_FAN4 系統風扇插座。

    至於 OC DashBoard 擺放位置與功能,還有遠在另一端的除錯燈號、低速模式切換開關、CeaseFire 切換器、雙 BIOS 與 GO2BIOS 等,大致上看來是如舊,這部分我們就不再贅述之。新增異動為提供 2 組 USB 3.1 Gen 1 的 19pin 擴充埠,SATA 連接埠一旁那組 JUSB4,是由 ASMedia 型號 ASM1042 控制器提供,JUSB3 則是 Z270 晶片組負責。


    ▲ OC DashBoard 與 V-Check 設計並未有顯著變動。


    ▲ 圖內主要配置有雙 BIOS 與其切換器、OC_RT1 超頻重試插座、前置面板插座、電源/重置開關按鍵、Game Boost Knob /旋鈕、SYS_FAN3 系統風扇插座等。


    ▲ ASM1042AE 這款 USB 3.1 Gen 1 控制器,負責 JUSB4 這組擴充埠。


    ▲ 圖內主要配置為 PCIe CeaseFire 切換器、JUSB1/2 USB 2.0 擴充埠,以及 JUSB 3 USB 3.1 Gen 1 擴充埠,這組有加入 ASM1464 
    中繼器晶片


    ▲ 圖內主要配置為 SYS_FAN2 系統風扇插座、JLED1 RGB LED 燈條插座、除錯燈號。


    ▲ 圖內主要配置為 JTPM1 TPM 模組插座、JSLOW1 慢速啟動模式跳線器。

    乙太網路、USB 3.1、音效,設計配置皆提升

    I/O 背板基本元素如舊,2 組 USB 2.0 和 PS/2 連接埠,是規畫用於連接鍵盤和滑鼠,一旁還有 BIOS Flashback+ 按鈕與其指定用的 USB 2.0 連接埠。Z270 XPower Gaming Titanium 乙太網路除了既有設計方案 Intel I219-V 實體層晶片,還另外加入 I211AT 這款獨立控制器,皆能提供 Gigabit 傳輸速率,除了連接埠會發光也整併 15KV 抗突波保護功能設計。

    與乙太網路連接埠相連的 4 組 USB 3.1 Gen 1 Type-A 連接埠,都是由 Z270 晶片組所提供,其中緊鄰顯示卡輸出端子的部分,新增附加 VR Boost 功能設計。這用意是 VR 頭戴裝置訊號線動輒長 2~3 公尺,遠遠超乎普遍應用 1 公尺或以內長度,容易因訊號衰竭而導致延遲等現象。MSI 針對這點問題,結合 ASMedia 製 ASM1464 中繼器晶片等設計手法,來提升訊號傳遞品質。


    ▲ I/O 背板新增 1 組乙太網路,而 USB 3.1 Gen 2 其中 1 組連接埠改為 Type-C,至於其中 2 組 USB 3.0 Gen 1,設定為 VR Boost 連接埠。


    ▲ Intel 獨立乙太網路控制器 I211AT,提供 Gigabit 傳輸速率。


    ▲ Intel 實體層乙太網路控制器 I219-V,同樣提供 Gigabit 傳輸速率。


    ▲ 圖內主要元素包含 VR Boost、PCIE_PWR1 PCIe x16 輔助電源插座、SYS_FAN1 系統風扇插座,一旁另有多顆 ASM1464 
    中繼器晶片

    影像輸出端子配置稍有異動,HDMI 簡化為 1 組,仍沿用 NXP 製 PTN3360DBS 轉換器,故無法支援 3840 x 2160 @ 60Hz 訊號輸出。而 USB 3.1 Gen 2 的變動,除了改採用 ASMedia 新一代控制器 ASM2142,其中 1 組連接埠還由 Type-A 改為 Type-C。除了連接埠配置從善如流,亦有搭配 ASMedia 型號 ASM1543 這款 Type-C 辨識/邏輯晶片,得以提供完整應用支援。

    音效迴路看來明顯不同,首先是拿掉了 Audio Boost 金屬遮罩,HD Audio Codec 換用 Realtek 最新 ALC1220。此外 Chemi-Con 音響電容配置模式也有所變動,而且運算放大器從 2 顆簡化為 1 顆,但用料仍然是 TI 的 OPA1652。此設計稱為 Audio Boost 4 音皇技術,基於新晶片因素能夠支援 DSD 音源,而耳機輸出阻抗標榜可達 600Ω,此外也標示具有爆音抑制設計。


    ▲ HDMI 輸出所採用轉換器仍為 NXP 的 PTN3360DBS,故無法支援 4K @ 60Hz 輸出。


    ▲ 採用 ASMedia 第二代 USB Gen 2 控制器 ASM2142,搭配 ASM1543 辨識/邏輯晶片。


    ▲ 音效迴路設計變動不算小,乍看下是有稍微簡化的感覺。


    (下一頁還有:更多硬體配置、UEFI BIOS 介紹)

    PCIe 插槽與磁碟配置最大化,M.2 導入散熱強化設計

    其磁碟介面配置異動較大,由 Z270 晶片組提供 6 組 SATA 6Gb/s,SATA Express 已經不復存在。至於額外 2 組 SATA 6Gb/s,仍然是由 ASMedia 製 ASM1061 磁碟控制器提供,其編號設定在 SATA 7、8。一旁還可以見到新增的 U.2 介面,除了支援 PCIe 3.0 NVMe 規格,所取用 PCIe 通道亦在 PCIe Storage RAID 支援行列內,惟使用時將會關閉 SATA 5、6 與 M.2_2。


    ▲ 由左至右為 U.2、SATA 8/7/6/5/4/3(由上而下、從左至右)、JUSB4、SATA 2/1(由上而下)。


    ▲ SATA 7/8 是由第三方控制器 ASM1061 提供。

    至於 M.2 插槽總計有 3 組,關鍵支援規格和 U.2 一致,另外是都能夠支援 SATA 模組。而相容模組長度,M.2_1 可達 Type 22110,其餘 2 組則同為 Type 2280。值得留意的是 M.2_2,導入新開發的 M.2 Shield 設計,藉由預設配備金屬散熱片,來壓制高性能固態硬碟的熱量。其立意是改善因過熱而降速保護這現象,由於 M.2 都配置在 PCIe x16 插槽一旁,效果或許會很有感。

    同樣值得留意的還有 PCIe_6 插槽,即第 4 根 PCIe x16 部分,其設定是適合安裝 PCIe 固態硬碟,預設配置 4 條 PCIe 3.0 通道。其配線看來是和 M.2_3 連動,同樣在 PCIe Storage RAID 支援行列內,因此儲存介面整體配置可說是相當豐富。至於各介面、插槽之間 PCIe 資源分配關係式,可參考下方截圖,我們想這會比文字敘述來得簡單明瞭。


    ▲ 總計 4 組 PCIe x16 插槽,PCIe 通道可配置為 x16/x0/x0/x4、x8/x0/x8/x4、x8/x4/x4/x4,可見第 2(
    PCI_E2)和第 3 根(PCI_E4)是有通道分配限制,但如此配置得以支援 4 路 AMD CrossFire 或 2 路 NVIDIA SLI 多張顯示卡運作架構。

    至於 2 根 PCIe x1 插槽(PCI_E3、PCI_E5,以及第 4 根(PCI_E6),都是由 Z270 供應通道。而 3 組 M.2 插槽,都是布建在 PCIe x16 插槽之間,介面卡較多時難免有散熱問題,M.2 Shield 將能發揮其效用。


    ▲ M.2_2 加入 M.2 Shield 設計,可以提升沒有裝配散熱片的固態硬碟模組散熱效率。


    ▲ 磁碟介面、PCI_E6 插槽使用彈性對應表。

    處理器電源迴路維持既有框架,記憶體端強調數位設計

    處理器電源迴路看來大同小異,核心維持採用 IR 所推出 IR35201 數位電源管理晶片,輔以 IR3559 倍相器,以及第五代軍規鈦金電感、DrMOS 功率電晶體、HI-C CAP 鉭質電容、黑色電容等用料,構成處理器 10 相、內顯 4 相、VCCSA(System Agent) 2 相迴路。MSI 這次還特別強調,記憶體電源迴路採用數位 PWM、2 相設計,訴求如供應電壓更為精準,能使超頻更穩定、時脈更高等。


    ▲ 處理器電源迴路變動微乎其微,明顯可見差異是散熱片樣式做了些更動。


    ▲ 電源迴路控制基礎 IR 製 IR35201 數位電源管理晶片。


    ▲ 迴路用料鈦金電感、IR 製功率電晶體、鉭質電容、黑色電容。


    ▲ 極致超頻設計基礎之一 IDT 製 6V41606B 時脈產生器。


    ▲ 記憶體電源迴路標榜採用數位 2 相設計。

    UEFI BIOS 功能略增,M.2 Genie 或為實用小幫手

    Z270 XPower Gaming Titanium 的 UEFI BIOS,設計、配置大致上看來和 Z170 XPower Gaming Titanium 無異,明顯可見不同處是增加了 Secure Erase+,可以用來將固態硬碟完全抹除。其次是因應 Kaby Lake-S 特性,所新加入 AVX Offset 選項,其他部分看來是沒什麼顯著更動。隱性項目如記憶體,基於 DDR4 Boost 架構設計,這代支援時脈標榜達 DDR4-4133。

    官方也格外強調 M.2 Genie,其實上一個世代較晚推出產品,已經陸續加入這項功能。這是 MSI 針對 PCI Storage RAID 所設計,因為照 Intel 標準設定想讓各式 PCIe 介面固態硬碟組建 RAID,操作程序是相當瑣碎、繁雜。M.2 Genie 將之化簡為繁,只要 5 個左右設定步驟就能輕鬆搞定,惟獨現階段設計僅限提供 RAID 0 運作模式,儘管有這限制也聊勝於無。


    ▲ 基礎設定項目的 Advanced 內,新增附加功能 Secure Erase+。


    ▲ OC 設定群組底下,針對 Kaby Laka-S 變動新增 CPU Ratio Offset When Running AVX 選項。


    ▲ 晶片組所提供 PCI Storage RAID 組建具有一定複雜度,M.2 Genie 能將之簡化。


    ▲ Hardware Monitor 內可以針對總數 6 組各式風扇,進行 PWM/DC 運作模式與策略進行設定。

    附加軟體一籮筐,建議依需求斟酌安裝

    Z270 XPower Gaming Titanium 附屬功能軟體,如同先前的 Z170A XPower Gaming Titanium Edition 那樣包羅萬象,改朝換代之間稍有刪除、增加些項目,或是小改版強化功能、操作體驗。不過直到這代產品,各式附加功能軟體仍然各自獨立,尤其是牽動 UEFI BIOS 設置的 Command Center、DPC Latency Tuner 等項目,仍然尚未進一步整合。


    ▲ 驅動程式光碟:附加軟體清單。


    ▲ 驅動程式光碟:附加應用程式清單:1。


    ▲ 驅動程式光碟:附加應用程式清單:2。


    ▲ MSI 附加軟體雖然比較零散,但是安裝後都集中在同一層選單內,這點倒是值得競爭對手借鏡。

     

    (下一頁還有:軟體介紹、試用/簡測、總評)

    軟體著重遊戲體驗提升,另首度加入儲存裝置加速

    內建音效除了採用新一代 HD Audio Codec,可自行決定安裝與否的 Nahimic 2 音效軟體功能有所增加,主介面預設的遊戲與多媒體情境,新加入更細的情境設定組態。此外,HD 音訊錄音器 2 有別於舊版本,新導入音效啟動板提供許多預設音效,在錄製遊戲或直播時穿插使用或許能增加趣味性。至於聲音追蹤器也是新增功能,作用如其名,在遊戲中透過圖形提示聲音來源方向。


    ▲ 內建音效驅動程式控制台,耳機阻抗範圍從 0~1000Ω,得留意產品硬體設計支援標示至 600Ω


    ▲ 音效功能軟體 Nahimic 經過改版,音訊部分增加更多情境選擇。


    ▲ Nahimic 內建的 HD 音訊錄音器 2,增加了類似罐頭音效的功能。


    ▲ Nahimic 全新功能項目聲音追蹤器,能用圖像來顯示遊戲中的聲音來源方向。

    MSI 自行開發的功能軟體,大致看來是沒有太大異動,因此以下僅就部分來介紹。Dragon Eye 是這代產品新增功能項目,在玩特定相容遊戲的同時,能以子母畫面的概念內嵌 YouTube 或 Twitch 影片進行播放。而 X-Boost 這項新功能軟體,針對遊戲等不同應用情境,提供所合適性能、耗電量等最佳化策略。而且在進階選單內,還包含 USB Speed Up 與 Storage Boost 選項,如其名是能幫內、外接儲存裝置加速。


    ▲ Dragon Eye 能在玩遊戲的同時,觀看特定來源的影片。


    ▲ X-Boost 以使用情境的方式,提供運作最佳化組態。


    ▲ X-Boost 進階項目內提儲存裝置提升功能。


    ▲ Gaming App 介面設計大改,但基本功能元素不變。

    基礎運作與性能表現平穩,耗電量控制亦均衡

    與性能表現相關的部分,我們使用相同硬體配備,以及軟體環境來進行簡測。主機板已經是高度成熟產業,晶片組相同而且價差不至於天高地遠的產品,並不至於讓處理器、顯示卡等單元,基本性能發揮出現莫大的差距,因此我們就不加以贅述之。附加參考資訊為平台閒置待機耗電量約 27W,使用 OCCT 燒機期間瞬間峰值在 123W 上下,比稍早前刊出的競品低一些。


    ▲ AIDA64 記憶體傳輸效率測試結果。




    ▲ 3DMark:Fire Strike、Sky Diver、Cloud Gate 測試模式數據。




    ▲ PCMark 8:Home、Creative、Work 測試模式數據。

    附加 SATA、USB 3.1 受制於晶片,速度略低於 Z270

    Z270 XPower Gaming Titanium 充分運用 Z270 所內建 PCIe 通道,將磁碟介面配置最大化,同時提供第三方 SATA 6Gb/s 控制器。植基於 Z270 而來的 U.2、M.2,同基本性能表現是不至於有太大差異,因此我們僅就 SATA 部分來看。使用 Seagate 600 SSD 240GB 簡測 ASM1061 結果如下列,我們想這會比較適合用來連接硬碟,得以補足 Z270 所內建因故無法使用的部分。


    ▲ 第三方 SATA 6Gb/s 控制器簡測:左 Z270 晶片組原生內建、右 ASM1061 控制器。

    Z270 XPower Gaming Titanium 使用 2 款第三方 USB 3.x 控制器,我們也針對這部分進行簡測,固態硬碟一樣是 600 SSD 240GB,硬碟外接盒的橋接器同為 ASMedia ASM1351(USB 3.1 Gen 2)。附帶一提,MSI 並未提供自行開發的 USB 3.x 應用軟體、驅動程式,因此在我們測試所使用 Windows 10 作業系統環境,是由內建驅動程式驅動之。


    ▲ 所附加 USB 3.1 Gen 2/1 控制器,可由 Windows 10/8.x 作業系統直接驅動,預設即可支援 UASP 傳輸模式。

    編號 JUSB4 這組 USB 3.1 Gen 1 規格 19pin 擴充埠,是採用 ASMedia ASM1042 控制器,最高傳輸速度比 Z270 晶片組低 40MB/s 左右,我們建議用來連接中低速裝置使用。至於 I/O 背板上的 USB 3.1 Gen 2,單一外接盒測試表現和競爭產品相當,2 個外接盒同步測試整體表現看似良好,但是 4K Q32T1 讀取速度降幅是多了點,或許韌體之類設定有再最佳化的空間。


    ▲ USB 3.1 Gen 1:左 Z270 晶片組原生內建、右 ASM1042。


    ▲ USB 3.1 Gen 2:2 款外接盒分別測試結果。


    ▲ USB 3.1 Gen 2:2 款外接盒同時進行測試結果。(評估新控制器的頻寬表現,須將 2 個外接盒所測得最大值相加)

    配置最大化帶來裝配彈性,適合裸機超頻玩家

    綜觀 Z270 XPower Gaming Titanium 設計配置提升不少,MSI 讓諸多裝置得以最大化,包含顯示卡、儲存裝置、USB 3.1 等。儘管 Z270 晶片組所內建 PCIe 通道,某程度上來說還不算十分充裕,但一般應用並不會動輒將各式連接埠、介面滿載。因此就普遍的真實使用需求來說,如此配置算是提供多元選擇彈性,並不難從中取得零組件搭配平衡,面面俱到程度自然不在話下。

    我們對 USB 3.1 附加設計也挺滿意,如果偶爾會使用較長訊號線時,就能體會到有訊號中繼器的好處。這系列產品除了主打電競、遊戲議題,同時間也兼具極致超頻設計,是個兼具兩種主題的產品。舉如 OC DashBoard 等設計,特別是在裸機使用環境,能夠不假思索的直接操控。假使你著重這樣的使用型態,是值得評估 Z270 XPower Gaming Titanium,將之列為採購目標。

    廠商資訊

    MSI  https://tw.msi.com

    測試平台

    • 處理器:Intel Core i7-7700K
    • 記憶體:Crucial CT2K16G4DFD824A(DDR4-2400 16GB x 2)
    • 系統碟:Plextor M6e 256GB
    • 電源供應器:FSP PT-550M
    • 作業系統:Microsoft Windows 10 Pro 64bit 中文版

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    AORUS 品牌高階主機板,Z270X-Gaming 9 徹底研究

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    技嘉於新晶片組主機板當中導入 AORUS 品牌,Z270X-Gaming 9 為此一系列中最高規格產品,22 相處理器電源、支援 4 組顯示卡串連運作、Creative Sound Blaster ZxRi 音效卡、Killer DoubleShot-X3 Pro、Intel Thunderbolt 3、10 區 RGB LED、M.2、U.2……呈現滿滿好料。

    技嘉把 AORUS 品牌帶往主機板 DIY 市場,利用 AORUS 本身的號召力和影響力結合 Gaming 系列主機板,更貼近消費市場的需求和壯大品牌影響力。筆者本次測試的 Z270X-Gaming 9 可謂集雙方之大成,用料與功能毫不手軟,感受到廠商務必敲響這第一聲鐘的決心。


    ▲AORUS Z270X-Gaming 9 使用提把外盒,外層還可掀開觀看主機板。


    ▲除了主機板以外的零配件,包含多種顯示卡橋接器、無線網路天線、RGBW LED 燈條延長線、感溫線等。

    AORUS Z270X-Gaming 9 規格

    • 尺寸版型:E-ATX(305 x 264(mm))
    • 晶片組:Intel Z270
    • 支援處理器:Intel 第六代和第七代 Core 系列、Pentium∕Celeron(LGA1156)
    • 記憶體插槽:4 組(雙通道),DDR4-2133∕2400、DDR4-4000+(超頻)、無 ECC、無緩衝,總和最大容量 64GB
    • 介面擴充槽:PCIe 3.0 x16 x 4(x16/x0/x16/x0、x8/x8/x8/x8)、PCIe 2.0 x1 x 2(與 2 組有線網路共用 PCIe 2.0 x1 頻寬)
    • 儲存裝置介面:SATA 6Gb/s x 6、SATA Express x 3(佔去 SATA3 0/1/2/3/4/5)、M.2 x 2(M key,22110(僅 1 組)/2230∕2242∕2260∕2280,PCIe 3.0 x4(1 組佔去 SATA3_4/5、1 組佔去 SATA3 0 或 U2_32G_1),SATA 6Gb/s 佔去 SATA3 4、SATA3 5 與 SATA3 0)、U.2(1 組佔去 M2P_32G)
    • 背板 I/O:PS/2 x 1、USB 3.1 Gen1 x 5、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、DisplayPort x 1、HDMI x 1、RJ45 x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
    • 附件:I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 6、3-Way SLI 橋接器 x 1、4-Way SLI 橋接器 x 1、SLI HB 橋接器 x 1、CrossFire 橋接器 x 1、RGBW LED 燈條延長線 x 2、感溫線 x 2

    豪華配備不手軟

    Z270X-Gaming 9 主機板版型採用 E-ATX、8 層電路板、4 組 DDR4 插槽和 6 組 PCIe 介面擴充槽,裝飾已改為 AORUS 英文標誌和鷹鳥圖案,表現於晶片組散熱器和背板 I/O 塑膠裝飾殼。整片採用黑白配色,可能是為了搭配 RGB Fusion LED 燈光功能,而選了比較保守的顏色。


    ▲Z270X-Gaming 9 以黑白配色為主。

    技嘉雙 BIOS 功能保留,使用滑動開關選擇 BIOS 晶片,連清除 CMOS 設定也是採用滑動開關,另外 Q-Flash Plus 功能可在雙 BIOS 均失效的情況下,自動從 USB 儲存裝置當中刷入 BIOS 復原。風扇插座共具備 8 組,每組均支援 PWM/電壓控速、自訂對應溫度(包含感溫線共 9 組可選擇),其中 SYS_FAN5_PUMP 和 SYS_FAN6_PUMP 支援 2A 電流,適合安裝水冷幫浦。

    透過 HDMI、DisplayPort、Type-C 連接埠,顯示部分支援 3 螢幕同時輸出,其中 HDMI 使用 MegaChips MCDP2800 轉接,因此能夠支援 4096 x 2160@60Hz,剛好搭配第七代 Core 處理器支援 HEVC 10bit 硬體解碼。


    ▲雙 BIOS 滑動開關與清除 CMOS 滑動開關。


    ▲2 組風扇插座支援 2A 電流。


    ▲MegaChips MCDP2800 讓 HDMI 埠支援 4096 x 2160@60Hz。

    22 相處理器電源轉換

    最高階的 Z270X-Gaming 9 當然也要配上多相數的處理器供電,Vcc、VccGT、VccSA、VccIO 合併一共有 22 相,且沒有使用多顆零件並聯的設計方式,而是紮實地採用 PWM 擴相晶片擴展相位。主要零件採用 International Rectifier(已被 Infineon 收購) IR3553,整合驅動器、上橋、下橋、電流偵測放大器至單一封裝之中,單顆即可供應 40A 電流。

    Vcc 控制器為 IR35201,透過 8 顆 IR3599 將 8 相擴增為 16 相,每相包含 1 顆 IR3553、1 顆 0.3μh 電感,最終會合至 8 顆 Nichicon FPCAP 560μf 固態電容。VccGT 獨立採用 1 顆 IR35201 控制 4 相,VccSA 和 VccIO 則使用 IR3570A 各控制 1 相,每相組成零件與 Vcc 相同,VccGT 會合至 5 顆 560μf 固態電容,VccSA 和 VccIO 則各自具備 1 顆 560μf 固態電容。


    ▲卸下散熱系統的處理器電源轉換部分。

    記憶體供電一樣採用 International Rectifier 品牌,使用 IR3570A 控制 2 相 VDDQ 與 1 相 VPP,VDDQ 每相使用 1 顆 IR3553、1 顆 0.5μh 電感,連結至記憶體插槽之前再合併使用 4 顆 560μf 固態電容,VPP 則是使用 1 顆 IR3553、1 顆 0.8μh 電感、1 顆 560μf 固態電容。整體來說電源轉換處理用料相當豪華,處理器插槽正反 2 面作為去耦的陶瓷積層電容也沒有省去,符合其市場產品定位。


    ▲記憶體插槽旁的電源轉換部分。

    數種功能讓超頻更順利

    有了適合的供電處理之後,接著安排數種讓超頻更為方便順利的功能,其一為另外設置時脈產生晶片,能夠更為精準地產生 BCLK 時脈餵給處理器。主機板右上角安放數種適合裸機使用的按鈕與觸點,包含開機、省電、超頻、4 位數 7 段顯示器、4 種開機階段指示燈,以及各區電壓觸點。處理器電源轉換區散熱部分與 EKWB 合作,裝設鋁底銅水道 G-Forst 散熱器,並順便涵蓋了 PLX PEX 8747 PCIe 通道交換晶片。


    ▲供應 BCLK 的獨立時脈產生器。


    ▲主機板右上角具備多種按鈕、LED 指示燈和電壓量測觸點。


    ▲與 EKWB 合作的散熱器,具備水冷通道。

    PEX 8747 分配處理器 PCIe 通道

    為了支援 4 張顯示卡串聯運算功能,加入 1 顆 PLX(已被 Avago 收購) PEX 8747 48 組通道、5 埠 PCIe Gen3 交換器晶片,用來切換和擴展處理器的 PCIe x16 通道。主機板共設計 4 組包含金屬強化外殼的 PCIe x16 插槽,均連接至 PEX 8747,每組插槽各自間隔 1 組擴充介面卡高度,能夠分配成 x16/x0/x16/x0、x8/x8/x8/x8 等 2 種運作模式。

    這種多條 PCIe x16 插槽的主機板,因為第一組 PCIe x16 位於主機板第一組擴充介面卡位置,沒有往下挪到第二組擴充介面卡位置,所以需要注意處理器散熱器的干涉問題,避免過寬的散熱器侵占第一組擴充介面卡領空,亦或者直接選購水冷散熱器。


    ▲PLX PEX 8747 晶片用來切換和擴展處理器 PCIe 通道。


    ▲第一組 PCIe x16 插槽相當靠近處理器插槽,須注意與處理器散熱器相互干涉問題。

     

    (下一頁:RGB LED、音效卡、USB DAC-UP、網路)

    RGB 燈光 10 區自由配

    身為 AORUS 品牌頂級主機板,RGB LED 燈光自然輸人不輸陣,包含 2 組 RGBW LED 燈條針腳和發光背板 I/O 在內,共劃分為 10 組區域讓使用者調整。UEFI 介面當中提供比較簡易的設定,僅能在色環當中選擇顏色,也只有 5 種特效可以選擇,且為全域設定,無法針對單一 RGB LED 燈光區調整。

    此一現象直到開機進入應用軟體 RGB Fusion 後發生巨大變化,不但於 Basic 頁面下多出 3 種燈光特效,Advanced 頁面更是整個豁然開朗,10 組區域各自設定發光特效以及顏色,更有自訂模式讓使用者大玩排程,組合多種燈光效果、轉場時間。如果硬是要在雞蛋裡挑骨頭,那就是沒有提供顏色的亮度設定,若未來透過軟體更新加入就更臻完美。

    主機板的 LED 也不是單純焊上去而已,靠近 ATX 24pin 電源插槽附近使用透明壓克力樹脂條,以蝕刻方式加上線條反射 LED 光線,包裝內共有 2 組風格可以替換。記憶體插槽附近安排 XMP 和 Turbo 超頻 BCLK 指示燈,以主機板不塗佈黑色防焊漆方式,於背面安排 LED 燈光透出 XMP 和 Turbo 字樣,顏色設定跟隨記憶體插槽區域 LED 設定。背板 I/O 則是與處理器插槽附近 LED 同屬 1 組設定區,也會發亮讓連結外部線材時更方便。


    ▲官方 RGB LED 燈光效果一覽。


    ▲2 組 LED 燈條針腳定義為 +12V、G、R、B、W,每組最大提供 2A 電流,並附有延長線。


    ▲2 組壓克力風格飾條。


    ▲記憶體插槽附近的 XMP 和 Turbo 指示燈。


    ▲背板 I/O 發亮不僅美觀,還有照亮連接埠區域的功效。

    媲美獨立音效卡的設計

    高階主機板不可或缺的音效部分,本款則是一點也不馬虎,不若其它主機板直接使用 Realtek 音效處理晶片以及數顆音效電容就便宜行事,而是直接內建了 Creative Sound Blaster ZxRi,與 Creative 目前頂級款式獨立音效卡 Sound Blaster ZxR 齊名。但是主機板空間有限的前提下,期待完整移植電路並不切實際,譬如耳機訊號放大功能 TI TPA6120A2 晶片就沒有出現。

    在其它主機板常見的 Realtek 音效晶片採用 Creative CA0132 晶片代替,雖然官方並沒有特地釋出文件確切解釋其功用,但是依照先前上市時的新聞稿,CA0132 為 Sound Core3D 四核心處理器能夠加速音效處理,支援輸出 5.1 聲道,內建 ADC(Analog-to-Digital Converter,類比數位轉換器),S/PDIF 數位輸出輸入等功能。


    ▲Creative CA0132。

    最豪華的部分當屬背板 I/O 的耳機輸出,沒有使用 CA0132 內部的 DAC(Digital-to-Analog Converter,數位類比轉換器),而是外掛 1 顆訊噪比高達 127dB 的 TI PCM1794,支援 192kHz/24bit。左右聲道再各自加上 1 顆 JRC NJM2114D 運算放大器,且採用可更換的 DIP8 腳座設計,讓使用者能夠自行更換不同品牌、不同型號、不同聲音表現的產品。而運算放大器需要的正、負電壓,則額外使用 TI TPS6513x 直流轉換晶片提供。


    ▲TI PCM1794 DAC。


    ▲2 顆 JRC NJM2114D 各自負責背板 I/O 耳機左右聲道輸出。


    ▲TI TPS6513x 負責供應正、負電壓。

    其餘類比式音效皆由 CA0132 負責,前置立體聲輸出則是多安排 1 顆 TI OPA2134PA 運算放大器,同樣是可更換的 DIP8 腳座,訊號交連則是採用 Nichicon Fine Gold 音效電容。背板 I/O 的後置聲道採用  2顆 TI NE5534 運算放大器,中央∕重低音聲道則是採用低功耗放大器,線路輸出採用 National Semiconductor LME49720MA 運算放大器,後置音效電路附近則是放了 WIMA 金屬薄膜電容,主要的類比輸出也都有加入防開機噪音電路。


    ▲TI OPA2134PA 負責前置立體聲輸出。


    ▲除了耳機之外,後置類比輸出處理部分。


    ▲2 個滑動開關負責前置立體聲和後置耳機增益調整,1 位置為 2.5 倍、2 位置為 6 倍。

    作業系統下具備軟體功能介面,主要進行音效的訊號前處理工作。其中與遊戲電競較為相關的功能,為 CrystalVoice 和 Scout Mode,前者主要增強語音識別度,包含雜訊、空間回聲消除,如果外接立體聲麥克風,則具備使用者語音定位功能,無論使用者距離如何變化,均可清晰收音。其餘尚有智慧型音量調整、變聲、EQ 等手動功能,製造出有趣的效果。

    Scout Mode 在遊戲音效當中,特地去增強人物移動時的腳步聲響,以便藉由聲音定位對手的位置。這個功能與 Creative 的 SBX Pro Studio 裡面的 Surround 環繞音場模擬效果相得益彰,利用立體聲耳機就能夠挑到準確定位的音場效果;筆者雖然不是很強的遊戲玩家,卻很喜歡 Surround 套用在影音娛樂的震撼力,看電影能夠享受不錯的音場表現。


    ▲SBX Pro Studio 的 Surround 功能能夠讓立體聲耳機或喇叭模擬環繞音場。

    USB DAC-UP 電源處理

    由於主機板安裝了許多高頻晶片,不少的雜訊會回灌至電源迴路之中,影響整體供電品質,一般來說這並不是個大問題,主機板廠商也都會將雜訊控制在可接受的範圍之內,但對於特別要求電源純淨度的聲音類型應用來說,還是有不太足夠的地方。

    技嘉多年前為解決此問題,部分 USB 埠的電源供應就不直接使用電源供應器的 +5V,而是透過降壓晶片由 +12V 轉換至 +5V 供給,如此可大量減少 USB 電源雜訊,使用外部 DAC 等音效產品會有更好的表現。如今此技術也來到第二代,能夠直接選擇 USB 埠供電與否,或是以增加 0.1V、0.2V、0.3V 的方式略微提升電壓,避免過長的 USB 線材造成壓降現象,讓終端器材能夠取得正確的電壓。


    ▲背板 I/O 黃色的 USB 3.0 埠和 USB 3.1 埠,以及前置 USB 3.1 Gen1 擴充針腳均支援 DAC-UP 功能。


    ▲同步降壓晶片 Richtek RT8288A,後端串接電感與電容穩定電流和電壓,以 2 埠為 1 組共 4 組供電設計。


    ▲Realtek RTS4511 USB 3.1 Gen1 Hub 晶片負責前置 USB 3.1 Gen1 擴充針腳,支援 Apple、Samsung、BC 1.2 等充電協議以及 MTT(Multiple Transaction Translator、多重傳輸轉譯器)。

    Killer DoubleShot-X3 Pro 自動分配網路封包

    網路為一時之選,安排 2 組有線 GbE 級和 1 組 802.11 a/b/g/n/ac 2T2R 無線網路,分別為 2 組 Killer Ethernet E2500 和  Wireless-AC 1535,均為 Killer 旗下最新款的產品。3 組網路全部採用 Killer 晶片即可使用 DoubleShot-X3 Pro 功能,主動將遊戲網路封包送到延遲最低的連線,需要大頻寬的影音應用傳輸至另外 1 條,而對於延遲和頻寬比較不敏感的 P2P、Windows 更新等再送到另外 1 條。

    除了一般的加速遊戲封包之外,這也使用了傳輸分流概念,若使用者家中具備多種對外傳輸網路,譬如電話、有線電視、行動網路等,即可享受最大傳輸效益。2 組有線網路連接至 ASMedia ASM1184e PCIe 交換器,和 2 組 PCIe x1 介面擴充槽同時使用 1 組連接至晶片組的 PCIe 2.0 x1 通道頻寬。


    ▲2 組 Ethernet E2500 有線網路晶片。


    ▲無線網路使用 Wireless-AC 1535 無線網路晶片,支援 802.11ac 和藍牙 4.1。


    ▲2 組有線網路、2 組 PCIe Gen2 x1 介面擴充槽均連線至 ASM1184e。


    ▲Killer Control Center 軟體操作介面。

     

    (下一頁:高速介面、UEFI、軟體應用)

    高速介面一應俱全

    照顧高階使用者的需求,加入眾多傳輸介面供用戶選擇,Z270X-Gaming 9 放入了 1 組 Intel Thunderbolt 3、3 組 SATA Express、2 組 M.2 支援 PCIe 3.0 x4 和 SATA 6Gb/s(1 組規格支援 22110、1 組支援 2280)、2 組 U.2 支援 PCIe 3.0 x4。

    不過縱使 Z270 晶片組將高速 I/O 和 PCIe 分別提升至 30 條和 24 條,為了應付這麼多的高速介面還是免不了出現共用情形。這張主機板除了 Thunderbolt(Intel JHL6540)、SATA3 6/7(ASMedia ASM1061)頻寬獨立之外,第一組長度 22110 的 M2M_32G 插槽一旦使用,便會佔去 SATA3 4/5;第二組 2280 長度 M2P_32G 使用 SATA 通道時佔去 SATA3 0,使用 PCIe x2 時便會讓 U2_32G_1 的傳輸通道縮減為 PCIe x2,使用 PCIe x4 則無法使用 U2_32G_1(M2P_32G 和 U2_32G_1 均有連結時,則各自使用 PCIe x2)。


    ▲Intel Thunderbolt 3 控制晶片 JHL6540,負責背板 I/O 紅色 USB 3.1 Gen2 埠,另外再透過 TI TPS65982 轉接成 Type-C。


    ▲2 組 M.2 均位於 PCIe 擴充介面槽當中,尺寸規格分別支援 22110 和 2280,支援未來 Intel Optane。


    ▲U.2 位於主機版右下角。


    ▲SATA 插槽均為 90 度彎角。

    UEFI 滑鼠游標速度可調整

    Z270X-Gaming 9 預設 UEFI 介面為 Classic,而非化簡過後的 Easy,這對本款來說是個不錯的決定,購買高階主機板的使用者本來就會對設定項目有所要求,但無論是那個介面均使用紅色為主要配色,且支援多國語言。進入 UEFI 之後預設為 M.I.T 分頁,M.I.T 主要控制與頻率、電壓相關功能,CPU Upgrade 直接表列處理器型號和頻率,讓使用者選擇並自動超頻。

    超頻功能也就不贅述,各廠商之間都相差不遠,其它功能才是有趣的地方。M.I.T 最後 1 個選項為 Smart Fan 5,在此可自訂每個風扇插座的溫度轉速對應曲線,也能夠選擇依據哪組溫度數值進行調控。BIOS 頁面包含 Mouse Speed 選項,調整範圍從 0.25X 開始以 0.25 間距成長至 4X,調整滑鼠游標在 UEFI 介面的移動速度,避免因為滑鼠解析度不同造成游標移動太慢或太快,對使用者來說大大提升操作性。

    主機板上的 4 位數 7 段顯示器,除了偵錯碼之外,在 Peripherals>Port 80 Output Selection 選項當中也可選擇其它資訊,包括 SYSTEM 1、PCH、CPU 的溫度,或是 CPU VCORE 電壓,也是相當實用的功能。設定檔功能則放在 Save & Exit 頁面當中,具備 8 個欄位和外接儲存裝置的存取功能。


    ▲Easy 模式頁面。


    ▲CPU Upgrade 直接以型號和頻率供使用者選擇,如果要選擇 5GHz 運作也是輕而易舉。


    ▲Smart Fan 5 讓使用者自行定義每個風扇插座的溫度轉速對應。


    ▲相當好用的 Mouse Speed 功能,使用者可以根據自己滑鼠的解析度調整出適當的游標速率。


    ▲4 位數 7 段顯示器可以顯示偵錯碼以外的資訊。

    APP Center 統合軟體介面

    Windows 作業系統環境下安排種多功能,均整合至 APP Center 介面當中,外觀設計與 Windows 10 契合不突兀,以下同樣介紹數款實用軟體。想要在 Windows 當中進行超頻工作,使用者可以選擇技嘉的 EasyTune 或 Intel Extreme Tuning Utility,這 2 者沒有好壞之分,端看使用者喜歡哪種界面和調整方式。


    ▲眾多軟體功能整合至 APP Center 介面。


    ▲EasyTune。


    ▲Intel Extreme Tuning Utility。

    3D OSD 可透過快捷鍵設定,於遊戲畫面當中覆蓋 1 層系統資訊畫面。Color Temperature 用來調整螢幕色溫,減少藍光所佔的比例。USB Blocker 將 USB 設備分為 5 大群,讓使用者決定是否讓這些類別的裝置與電腦相互溝通、存取。Cloud Station 則以電腦作為雲端伺服器,讓其它使用者透過網路存取檔案。


    ▲3D OSD。


    ▲Color Temperature 調整螢幕色溫。


    ▲依據使用者設定,USB Blocker 可以阻擋或放行 USB 裝置。


    ▲Cloud Station 把電腦變為雲端伺服器。

    行動裝置當道,技嘉也把握住這股潮流搭配 HW OC APP,只要把行動裝置以 USB 線材連接至電腦,便能夠透過行動應用程式進行超頻。Smart Backup 用來備份與還原檔案,更能夠建立作業系統 USB 修復磁碟或還原映像檔。Smart TimeLock 限制使用者操作電腦的時間,最小單位可調整至秒等級。Smart Keyboard 為鍵盤和滑鼠的軟體巨集,相容於任何沒有相關功能的硬體。


    ▲HW OC APP。


    ▲Smart Backup。


    ▲Smart TimeLock 限制電腦使用時間,


    ▲若是鍵盤和滑鼠沒有提供巨集功能,可以嘗試看看 Smart Keyboard 軟體。

     

    (下一頁:測試與結論)

    測試小超頻 4.6GHz

    以下測試搭配 Intel Core i7-7700K 處理器,微幅超頻至 4.6GHz,其它部分則維持 UEFI 預設值沒有變動。記憶體採用 2 組 Apacer Panther DDR4-3000 8GB,使用其 XMP 設定運作在 DDR4 等效 3000MHz。另外也要提醒讀者,測試分數會跟硬體搭配與規格形成連動關係,因此做為購買時的參考即可。


    ▲CPU-Z 內建的測試程式執行結果。


    ▲記憶體運作在 3000MHz 等效時脈的傳輸頻寬。


    ▲使用 2 組創見 MTS800 256GB 固態硬碟組成 RAID 0 做為系統碟的讀寫速度 。


    ▲PCMark 8 測試結果。


    ▲3DMark 測試結果。

    應有盡有的主機板

    以 AORUS 最高階的主機板來說,Z270X-Gaming 9 的設計相當到位,豪華供電設計、4K@60Hz 影像輸出、音效噪訊比 120dB 以上和可換運放、多種高速通道,加上水冷和 RGB 燈光設計,已經把市面上能夠使用的特點全部囊括,如果使用者還有其它可抱怨的地方,大概就是價格了。

    截稿前筆者尚未拿到官方建議售價,但從 Z170X-Gaming G1 接近新台幣 2 萬元來看,本款一定也不便宜,甚至超越部分 X99 晶片組主機板。不過 X99 晶片組已經步入晚年,預計今年將出現替代產品,在這時候應該選擇哪種平台有賴使用者的目標需求與智慧。

     

    廠商資訊

    技嘉科技 http://www.gigabyte.tw

    測試平台

    • 處理器:Intel Core i7-7700K @4.6GHz
    • 散熱器:Cooler Master X6
    • 記憶體:Apacer Panther DDR4-3000 8GB x 2
    • 系統碟:Transcend MTS800 256GB x 2
    • 電源供應器:FSP Green PS 400W
    • 作業系統:Windows 10 Professional 64bit
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    價格導向 PCIe 3.0 x2 NVMe 控制器,Phison PS5008 製品年內上市

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    現在提到 NVMe 固態硬碟的傳輸介面,多數人直覺上都會聯想到 PCIe 3.0 x4,然而在過去與未來,這都並非是唯一的配置規則。隨著市場需求逐漸起飛成長,價格導向產品也開始浮上檯面,如 Phison 外傳已久的 PS5008 系列,便是採用 PCIe 3.0 x2 設定,今年應該能看到實體產品上市。

    NVMe 固態硬碟進入個人市場,其演變和 SATA 市場經驗相仿,成本占比仍以快閃記憶體最高,基於成本、競爭等因素,廠商無不想要導入 TLC 顆粒。至於另一降低成本的途徑,無非是從控制器端著手,即便這在總成本的占比較低,但是只要成本能省下幾塊(美金),積少成多仍有助於增加獲利。因此除了典型高性能配置,現在也能看到 MLC、TLC 顆粒,搭配台系控制器的產品。


    ▲ Phison PS-5008 系列控制器參考規格資訊。

    Phison 先前所推出 PS-5007 系列,是採用 PCIe 3.0 x4 傳輸介面規格設定,本質架構設計具有 8 個資料傳輸通道,比較適合中階等級產品應用。因應不斷成長的市場需求,Phison 另外規劃 PCIe 3.0 x2 設定,屬於價格導向的 PS-5008 系列,將資料傳輸通道縮減為 4 個。所支援顆粒類型相仿,標示皆為最新 1znm 世代的 MLC、TLC,以及 3D Nand。


     PS-5008 系列控制器合適應用參考資訊。

    PS-5008 系列基於價格導向因素,有著 PS-5008-E8、PS-5007-E8T 兩種分歧,後者為 DRAM-less 設定,即無須搭配動態隨機存取記憶體。因此可達參考性能自然有別,最高循序存取速度同為讀取 1600MB/s、寫入 1300MB/s,但 4K 隨機存取方面 PS-5008-E8 可達讀取 240000IOPS、寫入 220000IOPS,PS-5008-E8T 為較低的讀取 120000IOPS、寫入 130000IOPS。


    ▲ CES 2017 動態展出跑分結果。(引用自Tom's Hardware)

    至於附加功能性概略與 PS-5007 系列相較,一樣具備 SmartECC、SmartFlush、GuaranteedFlush、End-to-End Data Path Protection 等,多重錯誤糾正機制與確保資料存取正確性的功能。而 PS-5008 系列另外多出 StrongECC,推測設計根基或許為 LDPC(Low Density Parity Check,低密度奇偶檢查碼),是針對 15/16nm、3D Nand 顆粒應用所強化。

    Phison 從去年下半年開始,釋出 PS-5008 系列產品資訊,並且在一些展覽動態展出。依據往例來看,或許近期就會被系統製造商採用,搭配筆電、套裝電腦等產品出貨。至於品牌零組件銷售型態,可預期 Computex 2017 會有廠商展出,甚至是搶在之前宣布推出上市。其性能固然無法和中高價位產品相比,但理論上低廉一些的價格,又有 SATA 6Gb/s 倍數的性能表現,還是值得關注。

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    半高顯示卡新選擇,GIGABYTE 推出 2 款 GeForce GTX 1050 系列產品

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    NVIDIA 去年一連串推出的 Pascal 架構新品裡,GeForce GTX 1050 系列格外吸引部分 GeForce GTX 700/600 等舊品使用者注意,因為電路理應當能夠採用短板、半高設計,這可是薄型化機殼難得的升級選項。繼 MSI 之後,GIGABYTE 也推出 2 款半高顯示卡產品,不失為升級首選。

    GIGABYTE 台灣官網,日前釋出 2 款顯示卡新品訊息,型號分別為 GeForce GTX 1050 Ti OC Low Profile 4G 與 GeForce GTX 1050 OC Low Profile 2G。兩者共通點是電路板採用半高(low profile)、短板設計,散熱模組僅配備 1 顆小型風扇,尺寸同為 167 x 68.9 x 37mm,得以裝入薄型、迷你機殼內。

    GIGABYTE GeForce GTX 1050 Ti OC Low Profile 4G
    ▲ GIGABYTE GeForce GTX 1050 Ti OC Low Profile 4G。

    GeForce GTX 1050 Ti OC Low Profile 4G 預載 2 種時脈設定組態,分別為超頻模式基礎 1328MHz、加速 1442MHz,遊戲模式則為基礎 1303MHz、加速 1442MHz,較 NVIDIA 參考設定值基礎 1290MHz、加速 1392MHz 高出一些。至於所配備 4GB 容量 GDDR5 記憶體,設定為等效 7008MHz,並未另外再調高。

    GIGABYTE GeForce GTX 1050 OC Low Profile 2G
    ▲ GIGABYTE GeForce GTX 1050 OC Low Profile 2G。

    至於電路設計基礎看來一致的 GeForce GTX 1050 OC Low Profile 2G,設定為超頻模式基礎 1392MHz、加速 1506MHz,遊戲模式基礎 1366MHz、加速 1506MHz,NVIDIA 參考設定值則是基礎 1354MHz、加速 1455MHz。依循 NVIDIA 規格配置,搭載 2GB 容量 GDDR5 記憶體,時脈亦為等效 7008MHz。


    ▲ 2 款產品設計尺寸同為 167 x 68.9 x 37mm,配置一般型散熱模組與小型風扇。

    即使經過不同幅度超頻,電源輸入配置仍然在公版設定範疇內,是無需安裝 PCIe 輔助電源。另外特別的地方在於顯示輸出介面,提供 2 組 HDMI 2.0、DVI-D Dual-link 和 DisplayPort 1.4 各 1 組,其中 HDMI 較 NVIDIA 公版多出 1 組,因而能夠支援 4 螢幕輸出,至於產品輸出解析度最高可達 7680 x 4320 @ 60Hz。


    ▲ 比 NVIDIA 參考設定多出 1 組 HDMI 2.0,得以支援 4 螢幕輸出。

    如開頭提到,這 2 款產品的相關資訊,已經出現在 GIGABYTE 台灣官網上,這意味是會引進台灣市場銷售。假使你有這方面需求,計畫用於取代 GeForce GTX 700/600 系列,或者同級甚至是更舊的半高顯示卡,可以多加留意零售通路實際到貨上架銷售的時間點。

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